KR20040064469A - A stencil paper for carrier tape - Google Patents

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KR20040064469A
KR20040064469A KR1020030002078A KR20030002078A KR20040064469A KR 20040064469 A KR20040064469 A KR 20040064469A KR 1020030002078 A KR1020030002078 A KR 1020030002078A KR 20030002078 A KR20030002078 A KR 20030002078A KR 20040064469 A KR20040064469 A KR 20040064469A
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이세희
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    • D21PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
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Abstract

PURPOSE: Raw paper for a carrier tape is characterized by using PVA and polyethylene imine together, not occurring tearing of fiber and separation of an outer layer in exfoliating, having stable exfoliation strength and reducing process defective. CONSTITUTION: Raw paper for a carrier tape is obtained by the steps of: using chemical pulp as raw material; mixing long fiber and short fiber in a ratio of 1:9 - 5:5; beating the mixed pulp on 350-500ml.csf; adding 1-8wt.% of cationic starch to the pulp; putting 1-5% of a paper strengthening agent on a surface to manufacture the raw paper; and then coating a cover tape-adhered side with 1-8% of PVA and 1-8% of polyethylene imine based on concentration.

Description

캐리어 테이프용 원지{A stencil paper for carrier tape}Paper for carrier tape {A stencil paper for carrier tape}

본 발명은 칩형 전자 부품 및 자동실장형 부품을 보관,운반하는 데 사용되는 캐리어 테이프 원지에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다층 초지기를 사용하여 제조하는 캐리어 테이프에 있어서 원지의 전층을 화학 펄프인 표백 크라프트를 사용하고 원지의 표면 특성을 보완하기 위하여 PVA(폴리 에칠렌 알콜)과 폴리 에칠렌 이민(이민계 고분자)를 혼합하여 원지 표면을 코팅함으로서 캐리어 테이프의 핵심 품질인 접착력과 박리력 조절이 가능하여 공정불량감소는 물론 자동실장시 발생되는 칩의 이탈을 방지할 수 있게 하는 캐리어 테이프용 원지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier tape paper used for storing and transporting chip-type electronic components and auto-mounted parts. In order to supplement the surface properties of the paper, PVA (poly ethylene alcohol) and poly ethylene imine (imine-based polymer) are mixed and coated on the surface of the paper to adjust the adhesion and peeling force, which is the core quality of the carrier tape, to reduce process defects. Of course, the present invention relates to a base paper for a carrier tape that can prevent chip detachment generated during automatic mounting.

최근 칩형 전자부품은 0.3~0.6mm 크기의 초소형으로 생산되고 있으며, 이러한 소형의 칩부품을 보관 및 운반하기 위한 포장 형태도 다양하게 변화하고 있으나 캐리어 테이프 보관 방식이 타 방법에 비하여 표준화된 자동화작업에 유리하므로 널리 사용되고 있다. 상기와 같이 널리 사용되는 칩형 전자부품 캐리어 테이프는 일반적으로 전자부품이 수납되는 칩부품 탑재용 구멍과 운송을 위한 천공 구멍이 형성된 원지로된 캐리어 테이프 기재와 존자부품이 수납된 캐리어 테이프 기재의 상부를 덮는 커버테이프와 하부를 덮는 하부테이프로 구성된다.Recently, chip-type electronic parts have been produced in ultra-small size of 0.3 ~ 0.6mm, and the packaging form for storing and transporting these small chip parts has been changed in various ways, but the carrier tape storage method is more suitable for standardized automation work than other methods. It is widely used because it is advantageous. The chip type electronic component carrier tape which is widely used as described above generally has a top surface of a carrier tape substrate made of a base paper having a hole for mounting chip components and a perforation hole for transportation, and a carrier tape substrate containing zoned parts. It consists of a cover tape covering and a bottom tape covering the bottom.

상기와 같은 캐리어 테이프의 종류는 다양한데, 일반적인 형태로는 열가소성 고분자나 펄프 몰드를 재료로 사용하여 수납공간을 성형한 앰보스 캐리로 테이프와, 천공을 한 평면 캐리어 테이프가 있으며, 이중 캐리어 테이프는 길고 가늘게 재단한 유연한 재질로이루어 지고, 칩 부품을 탑재할 수 있는 천공공정이 이루어 져야 하므로 적당한 강도를 지녀야 한다. 그 재질로는 고무, 금속박이나 고분자재료를 사용하기도 하지만 종이 및 수지 제품이 작업의 용이성 및 가격적인 측면을 고려하여 널리 사용된다.There are various types of carrier tapes as described above.A general form of the carrier tape is an ambos carry tape formed by using a thermoplastic polymer or a pulp mold as a material, and a planar carrier tape having a perforated shape. It is made of a thinly cut flexible material, and it must have a suitable strength because a drilling process for mounting chip components must be performed. Rubber, metal foil or polymer material may be used as the material, but paper and resin products are widely used in consideration of ease of operation and cost.

상기와 같은 캐리어 테이프는 특히 원지로 되는 캐리어 테이프 기재가 기본적으로 내부 결합도, 스티프네스(stiffness; 강도), 박리강도, 치수 안정성을 위한 내침조건과 조성조건, 합지에 의한 두께 확보방법등의 물성조건을 필요로 한다.In particular, the carrier tape base material of the carrier tape is basically a physical property such as internal bonding, stiffness, peeling strength, immersion conditions and composition conditions for dimensional stability, method of securing thickness by lamination, etc. Need condition.

이들과 관련하여 대한민국 특허 제 170579호에서는 원지에 층간 접착제로 폴리비닐 아세테이트 또는 아크릴 폴리머계의 수용성 접착제를 도포하여 합지하는 캐리어 테이프 기재의 제조방법을 개시하고 있다.In this regard, Korean Patent No. 170579 discloses a method of manufacturing a carrier tape base material by laminating a polyvinyl acetate or an acrylic polymer-based water-soluble adhesive with an interlayer adhesive on a base paper.

그러나 상기 특허에서는 캐리어 테이프의 핵심 품질인 커버테이프의 박리강도와 접착력에 대하여는 기준을 정하지 못하므로서 에포민만을 도포하는 등 접착력과 박리력 조절이 불균형으로 인하여 커버테이프의 박리시 표층분리, 원지의 섬유 뜯김이나 커버테이프의 접착력이 하락하는 등 공정불량이 발생하는 문제점을 안고 있다.However, the patent does not define the peel strength and adhesion of the cover tape, which is the core quality of the carrier tape, so that the adhesion and peeling force control are imbalanced, such as applying only epamine. There is a problem that a process defect occurs, such as tearing or a decrease in the adhesive strength of the cover tape.

또한, 대한민국 특허 제 356454호에서는 기존의 장망식 초지기를 통한 원지 생산단계와 합지기를 이용한 기재의 합지단계로 이루어지는 칩형전자부품 캐리어테이프 기재의 제조방법을 개시하고 있으나, 단계가 복잡하고 접착제로서 폴리 에틸렌 수지만을 사용함으로서 박리시 표층분리, 원지의 섬유 뜯김 등의 문제점을 해결하지 못하고 있다.In addition, Korean Patent No. 356454 discloses a method for producing a chip-type electronic component carrier tape base material comprising a paper production step through a conventional paper machine and a paper lamination step using a lamination machine, but the steps are complicated and polyethylene as an adhesive By using only resin, problems such as surface separation during peeling and fiber tearing of the base paper are not solved.

또다른 선행기술인 대한민국 공개특허 2000-39497호에서는 원지의 재료로서 화학 펄프와 기계펄프, 재생펄프 또는 이들의 혼합물을 이용하여 원지의 구성, 배합 및 코팅조건 등에 대하여 다양한 방법을 공개하고 있으나, 여기에서는 캐리어 테이프의 원지를 제조하는 방식에서는 치수 안정성과 천공면을 보강하기 위해 혼합 사용되는 무기 충전물에 의해 천공 금형의 빠른 마모나 치수 변형률이 증가하여 침의 장기 저장성 악화를 유발할 수 있고 표면코팅시 이민계 고분자와 전분을 사용함으로서 커버테이프와 원지와의 접착력을 보강하는 데 중점을 두어 커버테이프의 박리시 표층분리, 원지의 섬유 뜯김 현상이 발생하고 지분의 다량발생을 해결하지 못하는 문제점이 있게 된다.In another prior art, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2000-39497 discloses a variety of methods for the composition, blending and coating conditions of the base paper using chemical pulp, mechanical pulp, recycled pulp or a mixture thereof as the base material, but here In the method of manufacturing the base of the carrier tape, the inorganic filler used to reinforce the dimensional stability and the perforated surface may increase the rapid wear or dimensional strain of the perforated mold, which may cause deterioration of long-term storage ability of the needle, and it may be immigration based on surface coating. By using a polymer and starch, the emphasis is on reinforcing the adhesion between the cover tape and the base paper, resulting in surface separation and fiber tearing of the base paper when the cover tape is peeled off, and there is a problem that cannot solve a large amount of equity.

본 발명은 상기의 문제점을 해소하기 위하여 발명된 것으로, 본 발명은 화학펄프만을 이용하여 생산한 원지를 합지하여 캐리어 테이프의 원지를 제조하는 방법과 재생 펄프를 이용하여 생산하는 원지의 공통적인 단점인 상기 문제점들을 해결하여 공정불량률 감소 및 가동률 향상, 불량률의 감소로 인한 원가 절감효과를 나타냄은 물론 커버테이프 박리시 표층 분리 현상 방지, 원지의 섬유 뜯김방지 및 접착력 증가 등의 효과를 나타내는 캐리어 테이프용 원지를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been invented to solve the above problems, the present invention is a common disadvantage of the method of producing the base paper of the carrier tape and the production of recycled pulp by laminating the base paper produced using only chemical pulp Solving the above problems shows the cost saving effect due to the reduction of the process defect rate, the improvement of the operation rate, and the decrease of the defective rate, as well as the prevention of surface separation when peeling the cover tape, the prevention of tearing of the fiber of the paper, and the increase of adhesive force. The purpose is to provide.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은The present invention for achieving the above object

다층초지기를 이용하는 캐리어 테이프에 있어서, 전층은 화학 펄프만을 사용하고 커버테이프가 접착되는 면에는 농도 기준으로 1~8%의 PVA와 농도기준으로 1~8%의 폴리에칠렌이 도포된 캐리어 테이프 원지를 제공한다.In the carrier tape using a multilayer paper machine, the entire layer uses only chemical pulp and the carrier tape base coated with 1-8% PVA and 1-8% polystyrene based on the concentration is applied to the surface to which the cover tape is bonded. do.

여기서, 원지는 화학 펄프를 원료로하여 NBKP(장 섬유)와 LBKP(단 섬유)의 비율은 1:9~5:5로 배합하여 여수도 350~500㎖csf로 고해하고 양성전분을 중량기준 8% 첨가하고 표층에 지력 증강제 1~5%를 투입하여 제조됨이 바람직하다.Here, the base paper is chemical pulp as a raw material, and the ratio of NBKP (long fiber) and LBKP (short fiber) is 1: 9-5: 5, and is beaten at Yeosu-do 350-500mlcsf. It is preferably prepared by adding 1% to 5% of the strength enhancer added to the surface layer.

상기에서, PVA의 농도가 1%이하일 경우에는 표면강도가 약하여 커버테이프 박리시 섬유층 및 표층분리현상이 발생할 우려가 있고, 8%이상이 되면 표면강도는 더 이상 상승하지 않으나 불필요한 원료의 사용으로 인해 제조원가가 상승된다. 또한 폴리에칠렌이민의 양이 1%이하일 경우에는 커버테이프의 접착력이 약하게 되어 커버테이프의 박리강도가 기준이하가 되고, 8%이상 도포되면 커버테이프의 접착력이 너무 강하게 되어 기준 이상의 박리강도가 발생하므로 공정불량이 발생하게 되므로 이들의 함량은 위와 같은 범위로 함이 바람직하다.In the above, when the concentration of PVA is less than 1%, the surface strength is weak and there is a concern that the separation of the fiber layer and the surface layer may occur when the cover tape is peeled off. If the concentration is more than 8%, the surface strength does not increase any more, but due to the use of unnecessary raw materials. Manufacturing costs rise. In addition, if the amount of polyethyleneimine is less than 1%, the adhesive strength of the cover tape becomes weak, and the peeling strength of the cover tape becomes less than the standard. If more than 8% is applied, the adhesive strength of the cover tape becomes too strong and the peeling strength of the standard exceeds the process. Since defects occur, their content is preferably in the above range.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the preferred embodiment of the present invention will be described in detail.

본 발명을 통한 케리어 테이프 및 제조방법을 조성조건과 초지 조건으로 하여 설명하며 일반적인 내용을 제외하고 종래방법과 비교하면서 설명한다.Carrier tape and a manufacturing method through the present invention will be described in terms of composition conditions and papermaking conditions and will be described while comparing with the conventional method except for the general contents.

재생 펄프와 화학펄프를 혼합하여 제조하는 원지의 단점을 보완 하기위해 원지의 원료로 화학 펄프만을 사용하여 장섬유와 단섬유 비율을 1:9~4:6으로 배합하여 여수도는 400~470㎖CSF 범위로 고해 처리한다.To make up for the shortcomings of raw paper made by mixing recycled pulp and chemical pulp, the ratio of long fiber and short fiber is 1: 9 ~ 4: 6 using only chemical pulp as raw material of raw paper. Treat it as a CSF range.

재생펄프는 장기 저장성, 치수변형률, 지분발생 등이 심함으로 화학 펄프를 사용 하는 것이 유리하다.Regenerated pulp has long-term storage, dimensional strain, and stakes, so it is advantageous to use chemical pulp.

섬유 배합비와 여수는 섬유종류에 따라 조정해야 하며 이것은 천공시 잔류섬유, 스티브네스 변화에 의한 작업성, 내부결합도 등에 변화를 가져온다.The fiber mix ratio and Yeosu should be adjusted according to the type of fiber, which causes changes in residual fiber, workability due to Steveness change, and internal bonding.

동력비 원료원가 등에도 영향을 미침으로 품질결과에 따라 적당히 조절한다.It also affects energy costs, raw material costs, etc., and adjusts accordingly according to the quality result.

칩 부품 사용공정 전반에 걸쳐 원지의 층간 결합력과 내부 결합도는 중요한 물성으로서 원료의 여수도, 내첨 지력증강제, 스타치 사용등에 의해 영향을 직접 받으며 통상 초지공정상에서 약품을 습부에 첨가하여 주는데 양성전분, 포리아크릴아마이드는 원료 중량기준 3~8%로 첨가하는 것이 바람직하다.The interlayer bond strength and internal bond strength of the base paper are important properties throughout the process of using chip components.They are directly affected by the degree of freedom of raw materials, the use of an internal strengthening agent, and starch, and the chemicals are added to the wet part in the papermaking process. , Polyacrylamide is preferably added in 3 to 8% by weight of the raw material.

내부 결합도는 TAPPI표준 시험법에 의해 1000ft.1bt/1000in 2이상이 되어야 안심할 수 있으므로 결과에 따라 전분 첨가량을 조절 시킨다.The internal binding degree can be assured if it is more than 1000ft.1bt / 1000in 2 by TAPPI standard test method, so adjust the amount of starch according to the result.

또한 초지시 통상적으로 첨가하는 TALC나 탄산칼슘 등의 사용을 억제하여 금형 마모율을 줄이고 황성분이 포함된 싸이즈제의 사용량을 최소화하여 칩의 장기저장성을 확보해야 한다.In addition, the use of TALC or calcium carbonate, which is usually added during papermaking, should be suppressed to reduce the mold wear rate and to minimize the use of the sized agent containing sulfur, thereby ensuring long-term storage of the chip.

이하는 본 발명이 제시하고자 하는 것으로서 표면처리조건에 대하여 기술한다.Hereinafter, the surface treatment conditions as described in the present invention will be described.

기존의 화학펄프를 원료로 한 원지의 제조 시 기준이 되었던 "Top Tape의 박리강도 10~70gf의 수준을 만족시키기 위해 TAPPI T479에 의한 평활도를 50sec이상 되도록 해 주어야 한다. " 라고 기술하고 있으나 실질적으로 원지의 표면에 크레이나 분말코팅을 하지 않고는 평활도를 50sec이상 낼 수 없으며 코팅을 하지 않을 경우 접착력이 떨어지거나 강하게 접착이 되는 등 접착력과 박리력의 조절이 불가능하다. 또한 평활도가 낮을 경우 에포민만을 도포하여 제조하고 있지만 표면 박리력은 조절이 불가능하다."To meet the level of 10 ~ 70 gf of peel strength of Top Tape, which was the standard when manufacturing raw paper made of chemical pulp as a raw material, the smoothness by TAPPI T479 should be more than 50sec." Without crayon or powder coating on the surface of the paper, smoothness cannot be achieved over 50sec. If the coating is not done, the adhesion and peeling force cannot be controlled, such as the adhesion strength or the strong adhesion. In addition, when the smoothness is low, only the epamine is applied and manufactured, but surface peeling force cannot be controlled.

또한 재생 펄프를 이용한 원지의 제조기술에서 서술한 표면 코팅방법(표면 강도를 상승시키기 위해 산화전분 1~10% 농도로 조약하여 종이 표면에 0.1~3g/㎡을 코팅하고 이민계고분자를 같은 농도로 조약하여 동일한 코팅량으로 표면을 처리)으론 완전히 표면 강도를 보강할 수 없고 이민계고분자는 Top Tape와 접착력만 보강시킬 뿐 박리력은 통제가 불가능하다.In addition, the surface coating method described in the original paper production technique using recycled pulp (coated at 1 ~ 10% concentration of starch oxide to increase the surface strength, coated 0.1 ~ 3g / ㎡ on the surface of paper and imine polymer at the same concentration Treating the surface with the same coating amount) can not fully reinforce the surface strength, and the immigrant polymer only reinforces the adhesive strength with the top tape, but the peeling force cannot be controlled.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 밧드에 내첨으로 양성전분 1% 중량비를 첨가하여 섬유층 결합력을 증가 시킨 후 외첨으로 PVA2~5%농도, 폴리에칠렌이민 2~5%로 혼합도포하면 PVA는 표면 강도를 상승시키며 표면 평활도를 향상시켜 박리 시 섬유 및 표층분리 현상을 예방하고 평활도가 상승함에 따른 박리 강도가 균일하게 유지될 수 있고 포리에칠렌이민 성분은 접착력을 보강시키는 효과를 낼 수 있으므로 기존 방식에 불가능하던 접착 시 IRON 온도와 압력을 자유로이 조절 할 수 있어 안정감 있게 작업할 수 있다.Therefore, in order to solve this problem, 1% weight ratio of cationic starch is added to the bed to increase the fiber layer binding force, and then PVA increases the surface strength when mixed with PVA2 ~ 5% concentration and polyethylenimine 2 ~ 5%. Improved surface smoothness prevents fiber and surface separation during peeling, and the peel strength can be maintained uniformly as the smoothness rises, and the PIE ethylene imine component can enhance the adhesive strength. IRON temperature and pressure can be adjusted freely and work stably.

본 발명은 다음의 실시 예에 의거 보다 상세히 설명되며 이들 실시 예에 한정되는 것은 아니다.The invention is described in more detail based on the following examples and is not limited to these examples.

<실시예 1><Example 1>

화학 펄프를 원료로 하여 NBKP와 LBKP를 3:7의 비율로 배합하여 여수도 420㎖csf로 고해하여 양성전분을 중량기준 1% 첨가하고 표층에 지력증강제 2%를 투입하고 평량 492g/㎡, 두께 475㎛의 원지를 생산하여 접착층에 PVA 3%와 에포민 3%를 도포하였다.Chemical pulp is used as a raw material, and NBKP and LBKP are mixed at a ratio of 3: 7, and then beaten at 420mlcsf in Yeosu, adding 1% of positive starch by weight. 475 탆 paper was produced and 3% PVA and 3% epomin were applied to the adhesive layer.

<실시예 2><Example 2>

상기한 실시예 1의 조건으로 원료를 조성하여 원지를 생산하고 접착층에 PVA 1%, 에포민 3%를 포도 하였다.The raw material was prepared under the conditions of Example 1 to produce raw paper, and 1% PVA and 3% epomin were grapes in the adhesive layer.

실시예 3)Example 3

상기한 실시예 1의 조건으로 원료를 조성하여 원지를 생산하고 접착층에 PVA 3%, 에포민 1%를 도포 하였다.The raw materials were prepared under the conditions of Example 1 to produce raw paper, and 3% PVA and 1% epomin were applied to the adhesive layer.

실시예 4)Example 4

상기한 실시예 1의 조건으로 원료를 조성하여 원지를 생산하고 접착층에 PVA 2% 에포민 2%를 도포 하였다.The raw materials were prepared under the conditions of Example 1 above to produce a base paper, and 2% PVA 2% epomin was applied to the adhesive layer.

비교예 1)Comparative Example 1)

현재 국내에서 가장 많이 사용하는 원지를 사용하여 IRON 온도 165℃에서 실험하였다.At present, the experiment was carried out at IRON temperature of 165 ℃ using the most widely used domestic paper.

비교예 2)Comparative Example 2)

비교예 1의 원지로 IRON 온도 170℃에서 실험하였다.The base paper of the comparative example 1 was experimented at IRON temperature of 170 degreeC.

비교예 3)Comparative Example 3)

비교예 1의 원지로 IRON 온도 180℃에서 실험하였다.The base paper of the comparative example 1 was experimented at IRON temperature of 180 degreeC.

비교예 4)Comparative Example 4)

내부층의 원료가 재생지로 구성된 원지중 표면에 전분 1.25%, 에포민 3% 도포된 원지를 사용하여 IRON 온도 170℃에서 실험하였다.The raw material of the inner layer was tested at IRON temperature of 170 ° C. using raw paper coated with 1.25% starch and 3% epomin on the surface of raw paper composed of recycled paper.

하기 표에서 나타나는 것과 같이 PVA를 약하게 사용하거나 도포하지 않을 경우 표면강도가 약하여 섬유분리, 표층 분리 현상이 발생하며 에포민만 도포할 경우 접착력이 상승하여 조건 변화시 표층 분리 현상이 발생한다.As shown in the following table, when PVA is weakly used or not applied, the surface strength is weak and fiber separation and surface separation occur. When only the epamine is applied, the adhesive force rises and the surface separation occurs when the conditions change.

table

구분division PVA 농도(%)PVA concentration (%) 에포민농도(%)Epomin concentration (%) 표면평활도(㎖/min)Surface smoothness (ml / min) 박리강도(gf)Peel Strength (gf) 섬유층분리상태Fiber layer separation state 박리강도의편차Deviation in Peel Strength 등급(순위)Rank (rank) 실시예Example 1One 33 33 9090 25~3025-30 없음none 55 1One 22 1One 33 100100 15~2715-27 없음none 1212 22 33 33 1One 9090 5~145 ~ 14 없음none 99 1One 44 22 22 9595 10~2210-22 없음none 1212 1One 비교예Comparative example 1One -- 22 120120 25~5025-50 없음none 2525 22 22 -- 22 129129 25~6225-62 미세뜯김Fine tearing 3737 33 33 -- 22 119119 25~7525-75 표층분리Surface separation 5050 44 44 전분1.25Starch 1.25 33 110110 4~124-12 섬유뜯김Fiber tearing 88 44

* 박리강도의 측정은 300mm/min 속도로 160~180 각도로 박리하는 조건의 힘이다* Peel strength is measured under the conditions of peeling at an angle of 160 to 180 at a speed of 300 mm / min.

주) JIS에 규정한 박리강도는 10.2~71.4gf이며 공정에서 선호하는 박리강도는 20~30gf이다.Note) The peel strength specified in JIS is 10.2 ~ 71.4gf, and the preferred peel strength in the process is 20 ~ 30gf.

- 1등급은 박리강도가 허용범위 내이면서 편차가 10gf이내인 것-Grade 1 means that peel strength is within the allowable range and the deviation is within 10 gf.

- 2등급은 박리강도가 허용범위 내이면서 편차가 10gf이내인 것-Grade 2 is within 10gf of peel strength and within 10 gf.

- 3등급은 박리 시 섬유의 미세 뜯김이 발생하거 조정 사용은 가능한 것-Grade 3 may be caused by fine tearing of the fiber during peeling or adjustment.

- 4등급은 섬유 및 표층이 뜯기면서 사용이 불가능 한 것.-Grade 4 cannot be used due to tearing of the fiber and surface layer.

본 발명은 상기 표에서도 확인할 수 있는 바와 같이 PVA와 폴리에칠렌이민을 같이 사용함으로서 커버테이프의 박리 시 섬유층(원지)분리 상태가 나타나지 않아 원지의 섬유 뜯김이나 표층 분리 등이 나타나지 않는 안정적인 캐리어 테이프를 제공할 수 있으며 박리강도도 안정적이어서 공정불량 감소는 물론 자동 실장 시 발생되는 칩의 이탈을 방지할 수 있게 하는 캐리어 테이프를 제공할 수 있게 된다.As can be seen from the above table, by using PVA and polyethyleneimine together, the fiber layer (paper) separation does not appear when the cover tape is peeled off, thereby providing a stable carrier tape that does not exhibit fiber tearing or surface separation. In addition, it is possible to provide a carrier tape which can reduce the process defect and prevent chip detachment generated during automatic mounting due to the stable peel strength.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당업자에 의해 그 개량이나 변형이 가능하다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited thereto and may be improved or modified by those skilled in the art within the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (2)

다층초지기를 이용하는 캐리어 테이프용 원지에 있어서, 전층은 화학 펄프만을 사용하고 커버테이프가 접착되는 면에는 농도 기준으로 1~8%의 PVA와 농도기준으로 1~8%의 폴리에칠렌이민이 도포됨을 특징으로 하는 캐리어 테이프 원지.In the base paper for the carrier tape using a multi-layer paper machine, the entire layer uses only chemical pulp and the surface to which the cover tape is bonded is coated with 1-8% PVA based on concentration and 1-8% polyethylenimine imine based on the concentration. Carrier tape base paper. 제 1항에 있어서, 상기 원지는 화학 펄프를 원료로하여 NBKP(장 섬유)와 LBKP(단 섬유)의 비율은 1:9~5:5로 배합하여 여수도 350~500㎖csf로 고해하고 양성전분을 중량기준 1~8% 첨가하고 표층에 지력 증강제 1~5%를 투입하여 제조된 것임을 특징으로 하는 캐리어 테이프 원지.According to claim 1, wherein the base paper is chemical pulp as a raw material, the ratio of NBKP (long fiber) and LBKP (short fiber) is 1: 9-5: 5 blended at 350-500mlcsf Yeosu Carrier tape paper, characterized in that prepared by adding 1 to 8% by weight of starch and 1 to 5% of the strength enhancer to the surface layer.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101016727B1 (en) * 2008-07-30 2011-02-25 솔거특수지(주) Method manufacturing carrier paper for electronic materials producing use, apparatus for the same, and product thereof

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