KR20040061600A - Parylene polymer film coating system - Google Patents

Parylene polymer film coating system Download PDF

Info

Publication number
KR20040061600A
KR20040061600A KR1020020087880A KR20020087880A KR20040061600A KR 20040061600 A KR20040061600 A KR 20040061600A KR 1020020087880 A KR1020020087880 A KR 1020020087880A KR 20020087880 A KR20020087880 A KR 20020087880A KR 20040061600 A KR20040061600 A KR 20040061600A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
parylene
deposition chamber
coating system
polymer film
film coating
Prior art date
Application number
KR1020020087880A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100482773B1 (en
Inventor
남상철
박호영
임영창
전은정
최규길
이기창
정찬복
김영갑
Original Assignee
(주)누리셀
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)누리셀 filed Critical (주)누리셀
Priority to KR10-2002-0087880A priority Critical patent/KR100482773B1/en
Publication of KR20040061600A publication Critical patent/KR20040061600A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100482773B1 publication Critical patent/KR100482773B1/en

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/60—Deposition of organic layers from vapour phase
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412—Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52—Controlling or regulating the coating process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

PURPOSE: A parylene polymer film coating system is provided to prevent defects of matrix to be deposited by installing a safety valve for promptly cutting off connection pipe connected between pyrolysis part and deposition chamber during power cutoff. CONSTITUTION: The parylene polymer film coating system comprises a vaporization part(20) of parylene dimer; a pyrolysis part(21) connected to the vaporization part through first connection pipe; a deposition chamber(22) connected to the pyrolysis part through second connection pipe; and a control part(25) for controlling the vaporization part, pyrolysis part and deposition chamber, wherein the system further comprises a safety valve(28) positioned on the second connection pipe(41), opened while a power supply(27) is supplied and closed while supply of the power supply is cut off, wherein the system further comprises a power cutoff sensing part for transmitting an electric signal to the safety valve by sensing power cutoff of the system, wherein the system further comprises heat supply devices(29,33) for generating heat of the certain temperature range by surrounding the second connection pipe and the safety valve, and wherein the system further comprises an uninterruptible power supply system(49) for supplying a certain power supply to the system during power cutoff, and a fan unit(48) to which the power supply is impressed from the uninterruptible power supply system to lower temperature inside the vaporization part.

Description

파릴렌 고분자막 코팅 시스템{PARYLENE POLYMER FILM COATING SYSTEM}Parylene Polymer Film Coating System {PARYLENE POLYMER FILM COATING SYSTEM}

본 발명은 파릴렌 고분자 코팅 시스템에 관한 것으로서, 특히 전원의 차단시에 신속하게 열분해부와 증착챔버 간의 연결관을 차단하는 안전밸브를 구비함으로써 증착하고자 하는 모재의 불량을 방지시키는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자 코팅 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a parylene polymer coating system, and in particular, to prevent the failure of the base material to be deposited by providing a safety valve that blocks the connection between the pyrolysis unit and the deposition chamber quickly when the power is cut off. REN polymer coating system.

파릴렌 그룹은 기상 증착이 가능한 고분자 군들로 구성되어 있다. 이러한 필름의 가장 큰 장점은 어떠한 모재에도 그 형태에 관계없이 균일하게 코팅이 가능하며, 특히 깊은 구멍이나 크랙 등의 속에 치밀하게 코팅이 가능하다는 것이다. 파릴렌 필름의 특징은 투명하며 화학적으로 매우 안정할 뿐만 아니라 현존하는 어떠한 화학용제에도 용해되지 않는다는 것이다. 파릴렌 코팅은 그 동안 의료장비 및 전자 패키징 등에 사용되어져 왔으며, 최근 낮은 유전상수 때문에 고밀도 IC 칩의 층간 배리어 막으로 사용이 가능하게 되었다. 낮은 유전상수를 갖는 계면 절연체 (interlayer insulator)는 낮은 RC 딜레이(delay)로 이어져 왔으며, 이로 인하여 회로의 속도를 증대시켰다. 파릴렌 고분자는 치환기에 따라 그 명칭이 부여되며, 할로겐족 원소를 치환할 수 있다. 이에 대한 분자 구조 및 명칭은 아래와 같다.The parylene group consists of polymer groups capable of vapor deposition. The biggest advantage of such a film is that it can be uniformly coated on any base material regardless of its shape, and in particular, it can be densely coated in deep holes or cracks. A feature of parylene films is that they are transparent and chemically very stable and insoluble in any existing chemical solvents. Parylene coatings have been used in medical equipment and electronic packaging for a long time. Recently, due to low dielectric constant, parylene coating can be used as an interlayer barrier film for high density IC chips. Interlayer insulators with low dielectric constants have led to low RC delays, thereby increasing the speed of the circuit. The parylene polymer is given the name according to a substituent, and can substitute a halogen group element. The molecular structure and name thereof are as follows.

파라 다이자일렌Farah Diylene

모노클로로 파라 다이자일렌Monochloro paradiylene

다이클로로 파라 다이자일렌Dichloro para-diylene

파릴렌 다이머(dimer)의 초기물질은 파우더 형태로 증착 공정은 다음과 같은 몇 단계 과정을 거친다. 먼저 다이머는 일정온도에서 기화되며 증기상의 다이머는 열분해(pyrolysis)부로 들어가 그 곳의 높은 온도에서 열분해하여 파릴렌 모노머(monomer)로 분해된다. 분해된 모노머는 진공챔버로 유입되며 모재와 만나 응축하여 모재 위에 고분자 필름을 형성하게 되는 것이다. 파릴렌 N은 파릴렌의 normal type으로 다이머의 기화 온도는 대략 150℃이며, 열분해 온도는 대략 650℃이다. 기체 상태의 모노머는 상온에서 증착이 되며, 그 공정을 아래와 같이 간략히 나타낼 수 있다.The initial material of the parylene dimer is a powder, and the deposition process takes several steps. First, the dimer is evaporated at a certain temperature, and the vapor phase dimer enters the pyrolysis section and pyrolyzes at a high temperature therein to be decomposed into parylene monomers. The decomposed monomer is introduced into the vacuum chamber and condenses with the base material to form a polymer film on the base material. Parylene N is a normal type of parylene, and the dimer vaporization temperature is about 150 ° C and the pyrolysis temperature is about 650 ° C. The gaseous monomer is deposited at room temperature, and the process can be briefly described as follows.

그러나, 파릴렌 코팅법이 상술한 바와 같이 실제로 많은 응용분야를 가지고 있음에도 불구하고 상용화가 지연된 이유중의 하나는 느린 증착속도 때문이다. 실례로 파릴렌 N의 경우 상온 및 증착 압력 50 mtorr에서 8 nm/min이며, 챔버 내의 압력이 높아지면 낮은 기계적, 전기적 성질을 가질 뿐만 아니라 투명도가 매우 떨어However, one of the reasons that the commercialization has been delayed despite the fact that parylene coating has many applications as described above is due to the slow deposition rate. For example, parylene N is 8 nm / min at room temperature and deposition pressure of 50 mtorr, and high pressure in the chamber not only has low mechanical and electrical properties but also very low transparency.

지게 된다.You lose.

파릴렌 고분자 코팅에 대한 증착 메카니즘은 기존의 PVD법이나 CVD법과 같은 박막증착법과는 매우 다르다. 예를 들어 금속의 물리적 기상증착법(PVD)은 기화된 금속 원자들이 표면 확산에 의해 이동한 후에 다른 표면 원자들과 결합하며, 화학기상증착법(CVD)은 프리커서(precursor)가 흡착한 후 표면과 반응한다. 즉, 반응 생성물중의 하나는 증착하고자 하는 박막물질이며, 다른 생성물은 탈착하여 기상으로 돌아가게 되는 것이지만, 고분자 기상증착법의 경우에는 고분자 모노머가 응축하여 흡착하며, 표면과 반응하거나, 필름으로 확산하여 고분자의 자유 라디칼의 끝에 붙게 된다. 따라서, 고분자 필름의 성장은 필름 표면의 모노머의 응축, 필름에서의 모노머의 확산 및 자유 라디칼의 끝과 모노머의 반응에 의존한다. 고분자화 과정은 초기화(initiation) 반응을 포함하며, 여기서 모노머 분자들이 서로 반응하여 초기 고분자 사슬(chain) 인 다이라디칼(diradical)을 형성시킨다. 이러한 사슬들은 증식 단계(propagation step)를 거치며 성장하는데, 이것은 모노머 분자들이 사슬의 끝과 반응하여 하나의 반복 유니트(repeating unit)의 길이를 갖는 사슬을 형성하게 된다. 위의 두 가지 반응 모두는 필름에서의 모노머 농도의 함수이며, 증착속도는 모노머 농도가 증가할 수록 증가하게 된다. 기상에서의 모노머의 확산 속도는 필름에서의 확산에 비해 수 차수(order) 이상 빠르다. 다이나믹 흡착-탈착 공정은 기체상태와 표면에서의 농도 사이에서의 평형에 의하는데, 이것이 필름의 성장 계면(growth interface)이다. 필름에서의 모노머의 계면 농도(Mfi)는 평형상태에있는 기체상태의 모노머와 필름표면에서의 화학 포텐셜에 의한 플로리(Flory) 법칙으로부터 나타낼 수 있다. 기체상태가 주로 모노머 분자며, 파릴렌 N이 고분자량의 필름, 또한 모노머가 필름내에서 매우 낮은 농도로 있다고 가정하면, 다음과 같은 식으로 나타낼 수 있다.The deposition mechanism for the parylene polymer coating is very different from thin film deposition methods such as PVD or CVD. For example, physical vapor deposition (PVD) of metal combines with other surface atoms after vaporized metal atoms have moved by surface diffusion, and chemical vapor deposition (CVD) is used after surface adsorption by precursors. Respond. That is, one of the reaction products is a thin film material to be deposited, and the other product is desorbed and returned to the gas phase. In the case of polymer vapor deposition, the polymer monomer condenses and adsorbs, reacts with the surface, or diffuses into the film. To the end of the free radicals of the polymer. Thus, growth of the polymer film depends on the condensation of the monomers on the film surface, the diffusion of the monomers in the film and the reaction of the end of the free radicals and the monomers. The polymerization process involves an initialization reaction, where monomer molecules react with each other to form a radical, the initial polymer chain. These chains grow through a propagation step, where the monomer molecules react with the ends of the chain to form a chain having a length of one repeating unit. Both reactions are a function of monomer concentration in the film, and the deposition rate increases with increasing monomer concentration. The diffusion rate of the monomer in the gas phase is several orders of magnitude faster than diffusion in the film. The dynamic adsorption-desorption process is due to an equilibrium between the gas phase and the concentration at the surface, which is the growth interface of the film. The interfacial concentration (M fi ) of the monomers in the film can be expressed from the Flory's law based on the gaseous monomer in equilibrium and the chemical potential at the film surface. Assuming that the gaseous state is mainly monomeric molecules, and parylene N is a high molecular weight film, and monomers are in very low concentrations in the film, it can be expressed as follows.

이때, P는 모노머의 분압이며, Psat는 모재의 온도에서의 순수 모노머의 증기압이다. 수학식1에서 비례상수는 모노머의 농도에 무관하며, 온도에 매우 약한 함수이다. 모재의 온도가 감소함에 따라, Psat는 급속히 감소하며 필름 내부와 표면에서의 모노머의 농도는 증가하게 된다. 필름에서의 증가된 모노머의 농도는 필름에서의 빠른 반응을 야기하며, 결과적으로 빠른 증착 속도를 야기하게 된다. 상용화된 Gorham 공정에서 반응성이 매우 좋은 p-xylylene(PX)는 안정한 상태의 cyclo-di-p-xylylene(DPX), [2.2] paracyclophane의 열분해에 의해 생성된다. Gorham 공정에 의해 코팅막을 형성한 PPXs는 일반적으로 파릴렌이라고 명칭한다.In this case, P is the partial pressure of the monomer, P sat is the vapor pressure of the pure monomer at the temperature of the base material. In Equation 1, the proportional constant is independent of the concentration of the monomer and is a very weak function of temperature. As the temperature of the substrate decreases, P sat decreases rapidly and the concentration of monomers in the film and on the surface increases. Increased concentration of monomer in the film results in a faster reaction in the film, resulting in a faster deposition rate. In commercially available Gorham processes, highly reactive p-xylylene (PX) is produced by thermal decomposition of stable cyclo-di-p-xylylene (DPX) and [2.2] paracyclophane. PPXs formed with a coating film by the Gorham process are generally called parylene.

파릴렌 N(DPXN), C(DPXC), D(DPXD)는 유니언 카바이드(Union Carbide) 사에 의해 개발되었다.Parylene N (DPXN), C (DPXC) and D (DPXD) were developed by Union Carbide.

도 1은 종래 기술에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 구성도를 도시한 것으로서, 그 구성요소들은 하기와 같다.1 is a block diagram of a parylene polymer film coating system according to the prior art, the components are as follows.

1)파릴렌 다이머의 기화부(1): 파릴렌 다이머 분말을 10-2~ 10-3torr 수준의 진공하에서 105℃ 이상(바람직하게는 대략 150℃)의 온도로 가열하여 파릴렌이 용융되지 않으면서 기체 상태로 승화된다.1) Vaporization part of parylene dimer (1): Parylene dimer powder is heated to a temperature of 105 ° C. or higher (preferably approximately 150 ° C.) under a vacuum of 10 −2 to 10 −3 torr to prevent parylene from melting. It sublimes to gaseous state.

2) 열분해부(2): 상기 승화된 파릴렌 기체는 분말과 동일하게 다이머의 형태이며 이것이 파릴렌 모노머로 열분해한다. 통상 열분해 반응을 위하여 대략 650℃ 이상으로 가열한다. 모재의 표면에 완전히 열분해되지 않은 다이머가 붙을 경우 코팅된 파릴렌 막의 광특성을 포함한 여타의 특성이 저하되기 때문에 완전한 모노머로의 열분해 하는 것이 매우 중요하다.2) Pyrolysis unit 2: The sublimed parylene gas is in the form of a dimer, like powder, which is pyrolyzed into parylene monomers. It is usually heated to about 650 ° C. or higher for the pyrolysis reaction. It is very important to thermally decompose to a complete monomer because dimers not completely pyrolyzed on the surface of the base material degrade other properties including the optical properties of the coated parylene film.

3) 증착챔버(3): 통상 진공챔버로 불리우며, 열분해된 파릴렌 모노머가 도입시켜 모재의 표면에서 파릴렌 박막으로 합성되도록 한다.3) Deposition chamber (3): commonly referred to as a vacuum chamber, a pyrolyzed parylene monomer is introduced to be synthesized into a parylene thin film on the surface of the base material.

4) 콜드트랩(4): 상기 증착챔버(3)로부터의 파릴렌 모노머 기체를 냉각시키면서 트래핑(trapping)하며, 그 내부는 -70 ~ -100℃를 유지한다.4) Cold Trap 4: Trapping while cooling the parylene monomer gas from the deposition chamber 3, the inside of which is maintained at -70 to -100 ° C.

5) 진공펌프(5): 상기 증착챔버(3)로부터 상기 파릴렌 모노머 기체를 흡입하고, 상기 콜드트랩(4)을 통한 트래핑을 가능하게 한다.5) Vacuum pump 5: Inhales the parylene monomer gas from the deposition chamber 3 and enables trapping through the cold trap 4.

또한, 상기 기화부(1)와, 열분해부(2)와, 증착챔버(3) 및 진공펌프(5)를 조절하는 제어부(6)와, 전원부(7)가 구비된다.Further, the vaporization unit 1, the pyrolysis unit 2, the control unit 6 for adjusting the deposition chamber 3 and the vacuum pump 5, and the power supply unit 7 is provided.

또한, 상기 열분해부(8)와 증착챔버(3) 사이의 연결관(13)에는 밸브(8)가 구비되고, 상기 증착챔버(3)와 콜드트랩(4)사이의 연결관(14)(펌핑 쓰루풋 라인(pumping throughput line))에는 각각 밸브들(9), (10), (11)이 구비된다.In addition, a valve 8 is provided in the connection pipe 13 between the pyrolysis unit 8 and the deposition chamber 3, and the connection pipe 14 between the deposition chamber 3 and the cold trap 4 ( Pumping throughput lines are provided with valves 9, 10, and 11, respectively.

종래의 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 경우, 고가의 제품표면에 파릴렌 고분자를 코팅하는 중에, 갑작스런 정전이 발생한 경우, 미처 상기 열분해부(2)에서 분해되지 못한 파릴렌 다이머 기체들이 상기 증착챔버(3) 내부로 유입되어 증착됨으로써, 상기 제품의 투명도를 저하시킬 뿐 아니라 상기 파릴렌 고분자를 형성하지 못하고 다이머 자체가 응축됨으로써 결과적으로 제품의 불량을 초래하게 된다. 비록 상기 밸브(8)가 있다고 하더라도, 신속하게 정전 상황을 파악하여 대처할 수 없다.In the conventional parylene polymer film coating system, when a parylene polymer is coated on an expensive product surface, in case of sudden power failure, parylene dimer gases that cannot be decomposed in the thermal decomposition unit 2 may be introduced into the deposition chamber 3. As it is introduced into and deposited inside, not only the transparency of the product is lowered, but also the parylene polymer is not formed and the dimer itself is condensed, resulting in product defects. Even if the valve 8 is present, it is not possible to quickly identify and cope with the power failure situation.

또한, 일정한 코팅 조건을 유지시키기 위해서는 주기적으로 상기 증착챔버(3) 및 연결관들(12), (13), (14), (15), (16), (17), 상기 콜드트랩(4) 내부를 청소해 주어야 한다. 종래의 연결관들(12), (13), (14), (15), (16), (17) 내부를 청소하기는 사실상 불가능하며, 상기 콜드트랩(4)의 경우에도 그 내부를 청소하기가 용이하지 않아 실제로는 상기 각 구성요소들을 교체해야 하는 불편함을 가지고 있다.In addition, in order to maintain a constant coating condition, the deposition chamber 3 and the connection tubes 12, 13, 14, 15, 16, 17, and the cold trap 4 may be used periodically. ) Clean the inside. It is virtually impossible to clean the interior of conventional connectors 12, 13, 14, 15, 16, and 17, even in the case of the cold trap 4 It is not easy to do so actually has the inconvenience of having to replace each of the above components.

또한, 상기 콜드트랩(4)은 항시 -70℃ 이하의 저온을 유지하기 때문에 연속 공정시 제품의 장착 및 탈착시에 대기중의 수분이 트래핑되어 부식을 유발할 뿐만 아니라, 상기 콜드트랩(4) 내부의 수분으로 인하여 펌핑 시간을 증가시켜 생산성을 크게 저하시키기 된다. 상기 콜드트랩(4)은 기존의 U자형 튜브가 사용되어, 그 내부를 청소하기가 용이하지 않아 결과적으로 튜브 자체를 교체해야 하는 문제점을 지니고 있다.In addition, since the cold trap 4 always maintains a low temperature of -70 ° C. or lower, the cold trap 4 traps moisture in the air during installation and desorption of the product in a continuous process, as well as causing corrosion, and inside the cold trap 4. Due to the moisture of the pumping time is increased to significantly reduce the productivity. The cold trap 4 is a conventional U-shaped tube is used, it is not easy to clean the inside has the problem that the tube itself must be replaced as a result.

도 2는 종래의 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 기화부에 삽입되는 장입보트의 사시도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 장입보트(19)는 반원 실린더 형태의 구조이다. 이러한 장입보트(19)의 경우, 상기 기화부(1) 내의 정밀한 온도제어를 요구할 뿐만 아니라, 파릴렌 다이머가 상기 기화부(1) 내의 온도상승에 의해 순간적으로 과다한 양이 기화되기 쉬우며, 상기 증착챔버(3) 내에 장착된 진공게이지(도시되지 않음)가 진공도를 측정할 때까지 일정시간이 요구되므로, 실제로 진공게이지에 의해 상기 파릴렌 다이머의 승화속도를 제어하는 것이 어렵다.2 is a perspective view of a charging boat inserted into the vaporization portion of the conventional parylene polymer film coating system. As shown in FIG. 2, the conventional charging boat 19 has a semi-circular cylinder shape. In the case of the charging boat 19, not only requires precise temperature control in the vaporization unit 1, but also an excessive amount of parylene dimer is easily evaporated instantaneously by the temperature rise in the vaporization unit 1, Since a certain time is required until the vacuum gauge (not shown) mounted in the deposition chamber 3 measures the degree of vacuum, it is difficult to actually control the sublimation rate of the parylene dimer by the vacuum gauge.

상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명은 갑작스런 정전 시에 열분해부의 온도저하에 따른 미분해된 다이머가 증착챔버 내부로 유입되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to prevent the undigested dimer from flowing into the deposition chamber due to the temperature drop in the thermal decomposition unit during sudden power failure.

또한, 본 발명은 각 구성요소들 간의 연결관 및 밸브 내부를 청소하지 않고도 그 청결상태를 유지할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to be able to maintain the clean state without cleaning the connection pipe and valve interior between the respective components.

또한, 본 발명은 콜드트랩을 통하여 증착챔버로 대기중의 수분이 유입되는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to prevent moisture in the atmosphere to enter the deposition chamber through the cold trap.

또한, 본 발명은 콜드트랩의 내부 청소를 용이하도록 하는 것을 목적으로 한다.In addition, an object of the present invention is to facilitate the internal cleaning of the cold trap.

또한, 본 발명은 파릴렌 다이머의 승화 속도를 제어할 수 있는 기화부에 삽입되는 장입보트를 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, an object of this invention is to provide the charging boat inserted in the vaporization part which can control the sublimation speed of a parylene dimer.

도 1은 종래 기술에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 구성도이다.1 is a block diagram of a parylene polymer film coating system according to the prior art.

도 2는 종래의 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 기화부에 삽입되는 장입보트의 사시도이다.2 is a perspective view of a charging boat inserted into the vaporization portion of the conventional parylene polymer film coating system.

도 3는 본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 구성도이다.3 is a block diagram of a parylene polymer film coating system according to the present invention.

도 4a는 도 3의 콜드트랩의 분해도이다.4A is an exploded view of the cold trap of FIG. 3.

도 4b는 도 4a의 콜드트랩의 결합시의 단면도(A-A')이다.FIG. 4B is a cross sectional view along the line A-A 'of the cold trap of FIG. 4A.

도 5는 도 3의 기화부에 삽입되는 파릴렌 다이머 장입보트의 사시도이다.5 is a perspective view of a parylene dimer charging boat inserted into the vaporization unit of FIG.

본 발명인 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부와The vaporization part of the parylene dimer of the present invention, and the vaporization part through the first connecting pipe

연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부와 연결된 증착챔버 및, 상기 기화부와 열분해부 및 증착챔버를 조절하는 제어부로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 제 2 연결관에 위치하고 전원이 공급되는 동안은 열려있고, 전원이 차단되는 동안은 닫혀있는 안전밸브를 구비한다.A parylene polymer film coating system including a pyrolysis unit connected to the pyrolysis unit, a deposition chamber connected to the pyrolysis unit through a second connector, and a control unit for controlling the vaporization unit, the pyrolysis unit, and the deposition chamber is located in the second connector and the power is supplied. It is provided with a safety valve that is open while being supplied and closed while the power is off.

본 발명인 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버에 연결된 콜드트랩 및, 제 4 연결관을 통하여 상기 콜드트랩에 연결된 진공펌프로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 증착챔버와 콜드트랩 사이의 제 3 연결관을 둘러싸고, 소정의 온도 범위의 열을 발생하여 열공급소자를 추가적으로 구비한다.The vaporization part of the parylene dimer of the present invention, the pyrolysis part connected to the vaporization part through a first connection pipe, the deposition chamber connected to the pyrolysis part via a second connection pipe, and the deposition chamber through a third connection pipe. A parylene polymer film coating system composed of a connected cold trap and a vacuum pump connected to the cold trap through a fourth connection tube surrounds a third connection tube between the deposition chamber and the cold trap, and generates heat in a predetermined temperature range. A heat supply element is further provided.

본 발명인 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버와 연결되는 콜드트랩과, 상기 제 4 연결관을 통하여 상기 콜드트랩과 연결되는 진공펌프 및, 상기 기화부와 열분해부와 증착챔버 및 진공펌프를 조절하는 제어부로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 제 3 연결관에 위치하고, 상기 제어부로부터의 밸브개폐신호에 따라 상기 제 3 연결관을 개폐하는 안전밸브를 추가적으로 구비하고, 상기 제어부는 증착공정 중에는 상기 제 3 연결관을 열도록 하고, 증착공정의 전후에는 상기 제 3 연결관을 닫도록하는 상기 밸브개폐신호를 생성하여 상기 안전밸브로 전달한다.The vaporization part of the parylene dimer of the present invention, the pyrolysis part connected to the vaporization part via a first connection pipe, the deposition chamber connected to the pyrolysis part via a second connection pipe, and the deposition chamber through a third connection pipe; A parylene polymer film coating system including a cold trap connected to each other, a vacuum pump connected to the cold trap through the fourth connector, and a control unit for controlling the vaporization unit, the pyrolysis unit, the deposition chamber, and the vacuum pump, the third system includes: Located in the connecting pipe, and additionally provided with a safety valve for opening and closing the third connecting pipe in response to the valve opening and closing signal from the control unit, the control unit to open the third connecting pipe during the deposition process, before and after the deposition process The valve opening and closing signal for closing the third connection pipe is generated and transmitted to the safety valve.

본 발명인 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버와 연결되는 콜드트랩과, 상기 제 4 연결관을 통하여 상기 콜드트랩과 연결되는 진공펌프로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 콜드트랩이 상기 제 3 연결관과 연결되는 유입관과, 상기 제 4 연결관과 연결된 유출관 및, 소정의 고정수단을 구비하는 커버 및; 상기 커버와 상기 고정수단에 의해 고정되고 분리되며 상기 유입관과 유출관이 삽입되고, 상기 유입관으로부터 유입되는 파릴렌 모노머 기체를 트래핑하는 칠러로 구성된다.The vaporization part of the parylene dimer of the present invention, the pyrolysis part connected to the vaporization part via a first connection pipe, the deposition chamber connected to the pyrolysis part via a second connection pipe, and the deposition chamber through a third connection pipe; A parylene polymer film coating system including a cold trap connected to the cold trap and a vacuum pump connected to the cold trap through the fourth connection pipe includes an inlet pipe through which the cold trap is connected to the third connection pipe, and the fourth connection pipe. A cover having an outlet pipe connected with the cover, and a predetermined fixing means; It is fixed and separated by the cover and the fixing means, the inlet pipe and the outlet pipe is inserted, consists of a chiller trapping the parylene monomer gas flowing from the inlet pipe.

본 발명인 파릴렌 다이머의 기화부와, 열분해부와, 증착챔버로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 다수의 개구를 지닌 커버 및, 상기 커버가 움직이도록 함으로써 개폐되도록 하는 홈을 지닌 상기 기화부 내부로 장입되는 파릴렌 다이머 장입 보트를 구비한다.The parylene polymer film coating system including the vaporization part, the pyrolysis part, and the deposition chamber of the present inventors parylene dimer is charged into the vaporization part having a cover having a plurality of openings and a groove for opening and closing the cover by moving the cover. A parylene dimer charging boat is provided.

도 3는 본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템의 구성도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템도 종래 기술에 따른 코팅 시스템의 구성요소이기도 한 기화부(20)와, 열분해부(21)와, 증착챔버(22)와, 진공펌프(24) 및 전원(27)은 동일하게 구비된다. 하기에서는 신규하게 구비되는 구성요소들을 중심으로 설명하도록 한다.3 is a block diagram of a parylene polymer film coating system according to the present invention. As shown in FIG. 3, the parylene polymer film coating system according to the present invention also includes a vaporization unit 20, a pyrolysis unit 21, a deposition chamber 22, which is also a component of a coating system according to the prior art, The vacuum pump 24 and the power source 27 are provided in the same manner. Hereinafter will be described with respect to the components newly provided.

본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 전원(27)이 오프되는 것을 감지하여 소정의 전기신호를 제공하는 전력차단감지부(26)와, 상기 전기신호에 따라 연결관(41)을 개폐시키는 안전밸브(28)를 구비한다. 상기 제어부(25)는 상기 전원(27)이 정상적으로 공급되는 때, 즉 상기 전원(27)으로부터 전력이 공급되는 때, 상기 안전밸브(28)가 열려있도록 한다. 반면에 상기 전원(27)이 인가되지 않을 때(예를 들면, 정전에 의해 전력 공급이 차단되거나, 시스템을 중단시킬 때 등), 상기 전력차단감지부(26)는 상기 전기신호를 생성하여 상기 안전밸브(28)로 전달하여, 상기 안전밸브(28)가 닫히도록 한다. 그럼으로써, 상기 정전시에 열분해부(21) 내부로부터 열분해되지 못한 파릴렌 다이머 기체들이 상기 증착챔버(22)로 유입되는 것을 방지한다.The parylene polymer film coating system according to the present invention detects that the power source 27 is turned off, and provides a power cut detection unit 26 for providing a predetermined electric signal, and opening and closing the connection pipe 41 according to the electric signal. A safety valve 28 is provided. The control unit 25 causes the safety valve 28 to be opened when the power source 27 is normally supplied, that is, when power is supplied from the power source 27. On the other hand, when the power source 27 is not applied (for example, when the power supply is cut off due to a power failure or when the system is stopped), the power cut detection unit 26 generates the electric signal to generate the electric signal. Transfer to safety valve 28, the safety valve 28 is closed. As a result, the parylene dimer gas which is not pyrolyzed from the inside of the pyrolysis section 21 during the power failure is prevented from entering the deposition chamber 22.

이후, 상기 코팅 시스템이 정상적으로 작동할 조건(기화부, 열분해부 등의 정상동작)이 충족되는 때, 상기 제어부(25)는 상기 안전밸브(28)가 열리도록 하는 소정의 전기신호를 생성하여 상기 안전밸브(28)로 전달하여, 상기 연결관(41)이 열리도록 한다.Subsequently, when the conditions for normal operation of the coating system (normal operation of the vaporization unit, pyrolysis unit, etc.) are satisfied, the control unit 25 generates a predetermined electric signal for opening the safety valve 28 to Transfer to safety valve 28, the connection pipe 41 is opened.

상기 안전밸브(28)는 상술된 바와 같은 전기식으로 작동될 수도 있고, 공압식으로 작동될 수도 있다. 즉, 상기 코팅 시스템 내에는 다수의 압축기(compressor)(도시되지 않음) 및/또는 진공펌프 등이 동작 중이므로, 상기 코팅 시스템에 전원이 공급되어 정상적으로 동작하는 동안에는, 상기 연결관(41)을 통하여 상기 안전밸브(28) 내에는 소정의 크기 이상의 공압이 존재하게 되므로, 상기 공압에 의해 열리는 특성을 지닌 안전밸브(28)가 사용될 수 있다. 따라서, 상기 안전밸브(28)는 상기 코팅 시스템으로의 전원이 차단되는 때 또는 차단되는 동안, 상기 안전밸브(41) 내의 공압이 감소하거나 없게 되고, 이러한 공압의 감소로 인하여 닫혀지게 된다.The safety valve 28 may be electrically operated as described above, or may be pneumatically operated. That is, since a plurality of compressors (not shown) and / or a vacuum pump and the like are operating in the coating system, the power supply is supplied to the coating system so that the coating system can operate normally. Since a pneumatic pressure of a predetermined size or more exists in the safety valve 28, a safety valve 28 having a characteristic of being opened by the pneumatic pressure may be used. Accordingly, the safety valve 28 is reduced or eliminated when the power to the coating system is cut off or while the safety valve 41 is shut off due to the decrease in pneumatic pressure.

상기 안전밸브(28)는 앵글 밸브(angle valve), 볼 밸브(ball valve), 인-라인 밸브(in-line valve), 버터플라이 밸브(butterfly valve) 등이 가능하다.The safety valve 28 may be an angle valve, a ball valve, an in-line valve, a butterfly valve, or the like.

상기 전력차단감지부(26)는 도 3와 같이 상기 제어부(25)와 별도의 구성요소로 구성될 수도 있고, 상기 제어부(25) 내에 구비됨으로써 일체로 구성될 수도 있다.The power cut detection unit 26 may be configured as a separate component from the control unit 25 as shown in FIG. 3, or may be integrally formed by being provided in the control unit 25.

또한, 상기 전력차단감지부(26)는 정전시에 소정의 전력을 공급하는 무정전 전원공급장치일 수도 있고, 또는 다른 여러 회로를 사용하여 용이하게 구현될 수 있다.In addition, the power cut detection unit 26 may be an uninterruptible power supply for supplying predetermined power in the case of power failure, or may be easily implemented using various other circuits.

또한, 본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 제어부(25)에 연결되고, 전원이 차단되는 때 소정의 전원을 공급하는 무정전 전원공급장치(49)와, 상기 기화부(20)에 연결되고, 상기 무정전 전원공급장치(49)로부터 상기 전원을 인가받아 상기 기화부(20) 내부의 온도를 낮추는 팬장치(48)를 추가적으로 구비한다. 상기 무정전 전원공급장치(49)는 전원이 차단됨과 동시에 동작하므로, 상기 안전밸브(28)가 닫히는 동작과 함께 코팅 시스템의 안정성을 향상시킨다. 상기 무정전 전원공급장치(49)는 상기 제어부(25)와의 연결없이 상기 전원(27)에 직접 연결될 수도 있다.In addition, the parylene polymer film coating system according to the present invention is connected to the control unit 25, the uninterruptible power supply 49 for supplying a predetermined power when the power is cut off, and is connected to the vaporization unit 20 In addition, the fan unit 48 further receives the power from the uninterruptible power supply 49 and lowers the temperature inside the vaporization unit 20. Since the uninterruptible power supply 49 operates at the same time as the power is cut off, the safety valve 28 is closed and the stability of the coating system is improved. The uninterruptible power supply 49 may be directly connected to the power source 27 without being connected to the control unit 25.

상기 전력차단감지부(26)와 상기 무정전 전원공급장치(49)는 하나의 구성소자로서 구성될 수도 있고, 도 3와 같이 별개의 구성소자로 구성될 수 있다.The power cut detection unit 26 and the uninterruptible power supply 49 may be configured as one component, or may be configured as separate components as shown in FIG. 3.

본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 상기 증착챔버(22)와 콜드트랩(23)을 사이의 연결관(45)에 안전밸브(34)를 추가적으로 구비한다. 상기 제어부(25)는 상기 증착챔버(22) 내에서 증착공정이 진행중인 때는 상기 안전밸브(34)가 열리도록 하는 소정의 제어신호를 생성하여 전달하고, 상기 증착공정 전, 후의 상기 증착챔버(22) 통풍(venting) 시에는 상기 안전밸브(34)가 닫히도록 하는 소정의 제어신호를 생성하여 전달함으로써, 상기 콜드트랩(23) 내부는 항상 진공상태를 유지하도록 함으로써, 대기중의 수분이 상기 콜드트랩(23) 내에서 응축되는 현상을 원천적으로 방지시킨다.The parylene polymer film coating system according to the present invention further includes a safety valve 34 in the connection pipe 45 between the deposition chamber 22 and the cold trap 23. The control unit 25 generates and transmits a predetermined control signal for opening the safety valve 34 when the deposition process is in progress in the deposition chamber 22, and the deposition chamber 22 before and after the deposition process. By generating and transmitting a predetermined control signal for closing the safety valve 34 during ventilation, the cold trap 23 keeps the inside of the cold trap at all times so that the moisture in the air is kept cold. Condensation in the trap 23 is prevented at the source.

상기 안전밸브(34)는 앵글 밸브(angle valve), 볼 밸브(ball valve), 인-라인 밸브(in-line valve), 버터플라이 밸브(butterfly valve) 등이 가능하다.The safety valve 34 may be an angle valve, a ball valve, an in-line valve, a butterfly valve, or the like.

본 발명에 따른 파릴렌 고분자막 코팅 시스템은 연결관들(14), (42), (43), (44), (45), (46)과 안전밸브들(28), (24) 및 일반 밸브들(30), (31), (32) 내부에 파릴렌 모노머 기체가 증착되는 것을 방지하기 위해 그 외부들을 감싸고, 열을 발생하여 소정의 온도를 유지시키는 열공급소자(29), (33)를 추가적으로 구비한다. 상기 제어부(25)는 상기 열공급소자(29), (33)에게 전원을 공급하여 지속적으로 소정의 온도 이상을 유지시킴으로써, 상기 파릴렌 모노머 기체가 증착됨으로써 그 내부가 막히지 않도록 한다.The parylene polymer film coating system according to the present invention has connections 14, 42, 43, 44, 45, 46 and safety valves 28, 24 and general valves. Heat supply elements 29 and 33 which surround the outside to prevent deposition of parylene monomer gas into the fields 30, 31 and 32, and generate heat to maintain a predetermined temperature; It is additionally provided. The controller 25 supplies power to the heat supply elements 29 and 33 to maintain the temperature above a predetermined temperature so that the parylene monomer gas is deposited so that the inside thereof is not blocked.

상기 열공급소자(29), (33)는 구부러짐이 가능한 러버 히터(rubber heater), 밴드 히터(band heater) 등과 같이 열을 방출할 수 있는 모든 종류의 히터류가 가능하고, 그 온도 범위는 100 ~ 250℃를 유지하게 된다.The heat supply elements 29 and 33 may be any kind of heaters capable of dissipating heat, such as a bent rubber heater or a band heater, and the temperature range is 100 to Maintain 250 ° C.

도 4a는 도 3의 콜드트랩의 분해도이다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 상기 콜드트랩(23)은 상기 연결관(46)과 연결되는 유입관(71)과 상기 연결관(47)과 연결되는 유출관(72)을 구비하는 커버(60)와, 상기 파릴렌 모노머 기체를 트래핑하는 칠러(61)로 구성된다.4A is an exploded view of the cold trap of FIG. 3. As shown in FIG. 4A, the cold trap 23 includes a cover 60 having an inlet pipe 71 connected to the connection pipe 46 and an outlet pipe 72 connected to the connection pipe 47. ) And a chiller 61 for trapping the parylene monomer gas.

상기 커버(60)는 상기 칠러(61)와 분리가능하도록 하는 결합소자(63), (64) 및 개구(65), (66)를 구비한다. 상기 커버(60)에 구비된 상기 유입관(47)은 상기 유출관(72)보다 더 깊숙이 상기 칠러(61)에 진입하도록 구성되어, 보다 높은 트래핑 성능을 야기하도록 한다.The cover 60 has coupling elements 63, 64, and openings 65, 66 which are detachable from the chiller 61. The inlet pipe 47 provided in the cover 60 is configured to enter the chiller 61 deeper than the outlet pipe 72 to cause higher trapping performance.

상기 칠러(61)는 상기 커버(60)와 분리가능하도록 하는 개구(67), (68)를 구비한다. 또한, 상기 칠러(61)는 보다 높은 트래핑 성능을 위해, 상기 유입관(47)이 진입하는 곳(67)이 상기 유출관이 진입하는 곳(70)보다 더 깊도록 구성된다.The chiller 61 has openings 67 and 68 which are detachable from the cover 60. In addition, the chiller 61 is configured such that the inlet 67, where the inlet pipe 47 enters deeper than the place 70, where the outlet pipe enters, for higher trapping performance.

상기 커버(60)와 칠러(61)의 밀봉을 위해 O-링(62)이 구비된다.An O-ring 62 is provided to seal the cover 60 and the chiller 61.

도 4b는 도 4a의 콜드트랩의 결합시의 단면도(A-A')이다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 커버(60)와 칠러(61)는 상기 결합소자(63), (64)에 의해 결합되고, 그 사이에는 밀봉을 위해 상기 O-링(62)이 삽입된다.FIG. 4B is a cross sectional view along the line A-A 'of the cold trap of FIG. 4A. As shown in FIG. 4B, the cover 60 and the chiller 61 are joined by the coupling elements 63, 64, between which the O-ring 62 is inserted for sealing. .

상기 칠러(61)의 내측과 외측 사이의 공간(73)에는 알코올과 에탄올 등의 냉매가 주입된다.Refrigerant, such as alcohol and ethanol, is injected into the space 73 between the inside and the outside of the chiller 61.

도 5는 도 3a의 기화부에 삽입되는 파릴렌 다이머 장입보트의 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 다수의 미세한 개구(82)가 형성된 장입보트 커버(81)와, 종래의 장입보트(19)와 같이, 파릴렌 다이머가 장입되고, 상기 장입보트 커버(81)가 움직일 수 있도록 하는 홈(83)을 구비하는 장입보트(80)가 구비된다. 즉, 상기장입보트 커버(81)는 상기 장입보트(80)의 홈을 따라 슬라이딩 도어방식으로 개폐되고, 상기 파릴렌 다이머를 장입한 후, 증착시에는 닫히게 되어 사용한다.FIG. 5 is a perspective view of a parylene dimer charging boat inserted into the vaporization portion of FIG. 3A. FIG. As shown in FIG. 5, a charging boat cover 81 having a plurality of fine openings 82 and a parylene dimer is charged, as in the conventional charging boat 19, and the charging boat cover 81 is There is provided a charging boat 80 having a groove 83 to move. That is, the charging boat cover 81 is opened and closed by a sliding door method along the groove of the charging boat 80, and after the parylene dimer is charged, it is closed during deposition.

상기 장입보트(80)의 상부에 설치된 장입보트 커버(81)는 상기 파릴렌 다이머의 승화속도를 제어할 수 있다. 또한, 상기 장입보트 커버(81)에 형성된 개구(82)의 개수 및 직경에 따라 상기 파릴렌 다이머의 승화속도를 제어할 수 있다.The charging boat cover 81 installed on the charging boat 80 may control the sublimation speed of the parylene dimer. In addition, the sublimation speed of the parylene dimer can be controlled according to the number and diameter of the openings 82 formed in the charging boat cover 81.

상기한 구성의 본 발명은 갑작스런 정전 시에 열분해부의 온도저하에 따른 미분해된 다이머가 증착챔버 내부로 유입되는 것을 안전밸브를 통하여 신속하게 차단하는 효과가 있다.The present invention of the above configuration has the effect of quickly blocking the inlet of the undigested dimer due to the temperature drop in the thermal decomposition unit during the sudden power failure through the safety valve through the safety valve.

또한, 본 발명은 열공급소자가 연결관 및 밸브 내부를 둘러싸고, 소정의 온도 범위의 열을 가함으로써, 그 청결상태를 유지하도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention has an effect that the heat supply element surrounds the connection pipe and the valve, and maintains its clean state by applying heat in a predetermined temperature range.

또한, 본 발명은 안전밸브를 통하여 콜드트랩을 통하여 증착챔버로 대기중의 수분이 유입되는 것을 방지하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of preventing the moisture in the air to the deposition chamber through the cold trap through the safety valve.

또한, 본 발명은 칠러가 분리가능하도록 구성됨으로써, 콜드트랩의 내부 청소를 용이하도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention is configured to be separated from the chiller, there is an effect to facilitate the internal cleaning of the cold trap.

또한, 본 발명은 다수의 미세한 개구를 구비한 장입보트를 통하여 파릴렌 다이머의 승화 속도를 제어하는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of controlling the sublimation rate of parylene dimer through a charging boat having a plurality of fine openings.

Claims (13)

파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부와 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부와 연결된 증착챔버 및, 상기 기화부와 열분해부 및 증착챔버를 조절하는 제어부로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템에 있어서, 상기 시스템은 상기 제 2 연결관에 위치하고 전원이 공급되는 동안은 열려있고, 전원이 차단되는 동안은 닫혀있는 안전밸브를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.Adjusting the vaporization portion of the parylene dimer, the pyrolysis portion connected to the vaporization portion through the first connector, the deposition chamber connected to the pyrolysis portion via the second connection tube, the vaporization portion, the pyrolysis portion and the deposition chamber In the parylene polymer film coating system composed of a control unit, the system is located in the second connecting tube, the parylene is characterized in that it further comprises a safety valve that is open while the power is supplied, closed while the power is cut off Polymer film coating system. 제 1 항에 있어서, 상기 안전밸브는 소정의 전기신호에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.The parylene polymer film coating system according to claim 1, wherein the safety valve is operated by a predetermined electric signal. 제 1 항에 있어서, 상기 안전밸브는 공압에 의해 작동되는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.The parylene polymer membrane coating system according to claim 1, wherein the safety valve is operated by pneumatic pressure. 제 2 항에 있어서, 상기 시스템은 전원이 차단되는 때 이를 감지하여 상기 전기신호를 상기 안전밸브로 전달하는 전력차단감지부를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.The parylene polymer membrane coating system of claim 2, wherein the system further includes a power cut detection unit configured to detect when the power is cut off and transmit the electric signal to the safety valve. 제 1 항에 있어서, 상기 시스템은 상기 제 2 연결관과 상기 안전밸브를 둘러싸고, 소정의 온도 범위의 열을 발생시키는 열공급소자를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.2. The parylene polymer film coating system according to claim 1, wherein the system further comprises a heat supply element surrounding the second connection pipe and the safety valve and generating heat in a predetermined temperature range. 제 1 항에 있어서, 상기 시스템은 전원이 차단되는 때 소정의 전원을 공급하는 무정전 전원공급장치와, 상기 기화부에 연결되고, 상기 무정전 전원공급장치로부터 상기 전원을 인가받아 상기 기화부 내부의 온도를 낮추는 팬장치를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.The system of claim 1, wherein the system is connected to an uninterruptible power supply for supplying predetermined power when the power is cut off, and connected to the vaporizer, and receives the power from the uninterruptible power supply. Parylene polymer film coating system characterized in that it further comprises a fan device for lowering. 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버에 연결된 콜드트랩 및, 제 4 연결관을 통하여 상기 콜드트랩에 연결된 진공펌프로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템에 있어서, 상기 시스템은:A vaporization portion of the parylene dimer, a pyrolysis portion connected to the vaporization portion via a first connecting tube, a deposition chamber connected to the pyrolysis portion via a second connecting tube, and a cold connection to the deposition chamber through a third connecting tube In a parylene polymer film coating system composed of a trap and a vacuum pump connected to the cold trap through a fourth connector, the system comprises: 상기 증착챔버와 콜드트랩 사이의 제 3 연결관을 둘러싸고, 소정의 온도 범위의 열을 발생시키는 열공급소자를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.Parylene polymer film coating system surrounding the third connecting pipe between the deposition chamber and the cold trap, and further comprising a heat supply element for generating heat of a predetermined temperature range. 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버와 연결되는 콜드트랩과, 상기 제 4 연결관을 통하여 상기콜드트랩과 연결되는 진공펌프 및, 상기 기화부와 열분해부와, 증착챔버 및 진공펌프를 조절하는 제어부로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템에 있어서, 상기 시스템은:A vaporization part of the parylene dimer, a pyrolysis part connected to the vaporization part via a first connector, a deposition chamber connected to the pyrolysis part via a second connection tube, and a deposition chamber connected to the deposition chamber through a third connection tube In the parylene polymer film coating system comprising a cold trap, a vacuum pump connected to the cold trap through the fourth connecting pipe, the vaporization unit, the pyrolysis unit, a control unit for controlling the deposition chamber and the vacuum pump, the system silver: 상기 제 3 연결관에 위치하고, 상기 제어부로부터의 밸브개폐신호에 따라 상기 제 3 연결관을 개폐하는 안전밸브를 추가적으로 구비하고, 상기 제어부는 증착공정 중에는 상기 제 3 연결관을 열도록 하고, 증착공정의 전후에는 상기 제 3 연결관을 닫도록 하는 상기 밸브개폐신호를 생성하여 상기 안전밸브로 전달하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.Located in the third connecting pipe, and further comprising a safety valve for opening and closing the third connecting pipe in response to the valve opening and closing signal from the control unit, the control unit to open the third connecting pipe during the deposition process, the deposition process Before and after the parylene polymer film coating system, characterized in that for generating the valve opening and closing signal to close the third connection pipe to deliver to the safety valve. 파릴렌 다이머의 기화부와, 제 1 연결관을 통하여 상기 기화부에 연결된 열분해부와, 제 2 연결관을 통하여 상기 열분해부에 연결된 증착챔버와, 제 3 연결관을 통하여 상기 증착챔버와 연결되는 콜드트랩과, 상기 제 4 연결관을 통하여 상기 콜드트랩과 연결되는 진공펌프로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템에 있어서, 상기 콜드트랩은:A vaporization part of the parylene dimer, a pyrolysis part connected to the vaporization part via a first connector, a deposition chamber connected to the pyrolysis part via a second connection tube, and a deposition chamber connected to the deposition chamber through a third connection tube In the parylene polymer film coating system composed of a cold trap and a vacuum pump connected to the cold trap through the fourth connection pipe, the cold trap is: 상기 제 3 연결관과 연결되는 유입관과, 상기 제 4 연결관과 연결된 유출관 및, 소정의 고정수단을 구비하는 커버 및;A cover having an inlet pipe connected to the third connecting pipe, an outlet pipe connected to the fourth connecting pipe, and predetermined fixing means; 상기 커버와 상기 고정수단에 의해 고정되고 분리되며 상기 유입관과 유출관이 삽입되고, 상기 유입관으로부터 유입되는 파릴렌 모노머 기체를 트래핑하는 칠러로 구성되는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.And a chiller fixed and separated by the cover and the fixing means, the inlet tube and the outlet tube are inserted and trapping the parylene monomer gas flowing from the inlet tube. 제 9 항에 있어서, 상기 콜드트랩은 상기 커버와 칠러 사이에 밀폐소자를 추가적으로 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.10. The system of claim 9, wherein the cold trap further comprises a sealing element between the cover and the chiller. 제 9 항에 있어서, 상기 유입관은 상기 유출관보다 더 길도록 되어, 상기 칠러 내부에 더 깊숙이 진입되는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.10. The method of claim 9, wherein the inlet pipe is longer than the outlet pipe, parylene polymer film coating system, characterized in that the deeper entry into the chiller. 제 9 항에 있어서, 상기 칠러의 내측 저부는 상기 유입관이 진입하는 곳이 상기 유출관이 진입하는 곳보다 더 깊도록 구성되는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.10. The system of claim 9, wherein the inner bottom of the chiller is configured such that the inlet pipe enters deeper than the outlet pipe enters. 파릴렌 다이머의 기화부와, 열분해부와, 증착챔버로 구성된 파릴렌 고분자막 코팅 시스템에 있어서, 상기 시스템은 다수의 개구를 지닌 커버 및, 상기 커버가 움직이도록 함으로써 개폐되도록 하는 홈을 지닌 상기 기화부 내부로 장입되는 파릴렌 다이머 장입 보트를 구비하는 것을 특징으로 하는 파릴렌 고분자막 코팅 시스템.In a parylene polymer film coating system comprising a vaporization portion, a pyrolysis portion, and a deposition chamber of a parylene dimer, the system includes a cover having a plurality of openings and the vaporization portion having a groove for opening and closing the cover by moving the cover. A parylene polymer film coating system, comprising: a parylene dimer charging boat charged inside.
KR10-2002-0087880A 2002-12-31 2002-12-31 Parylene polymer film coating system KR100482773B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0087880A KR100482773B1 (en) 2002-12-31 2002-12-31 Parylene polymer film coating system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2002-0087880A KR100482773B1 (en) 2002-12-31 2002-12-31 Parylene polymer film coating system

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040061600A true KR20040061600A (en) 2004-07-07
KR100482773B1 KR100482773B1 (en) 2005-04-14

Family

ID=37353130

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0087880A KR100482773B1 (en) 2002-12-31 2002-12-31 Parylene polymer film coating system

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100482773B1 (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021682B1 (en) * 2009-06-15 2011-03-17 (주)펨토사이언스 Coating apparatus for parylene and production method of sequentially layered parylene films or parylene film with controlled composition of mixed parylene monomers using said coating apparatus
CN104043566A (en) * 2013-03-15 2014-09-17 三星显示有限公司 Coating apparatus
WO2014204078A1 (en) * 2013-06-17 2014-12-24 주식회사 우리정도 Chemical vapor deposition apparatus for high-speed deposition at ambient temperature with tube-type filter trap, system for remotely controlling same, and deposition method using same
KR20150055343A (en) * 2013-11-13 2015-05-21 (주)우리정도 Chemical Vapor Deposition System for High Speed Deposition and Method Thereof
KR102010324B1 (en) * 2019-03-05 2019-08-13 (주)오방테크놀로지 Parylene coating apparatus
CN113502461A (en) * 2021-07-29 2021-10-15 合肥科晶材料技术有限公司 System and method for preparing thin film material used by combining ALD (atomic layer deposition) and CVD (chemical vapor deposition)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101949584B1 (en) * 2017-03-21 2019-04-29 한밭대학교 산학협력단 Method of flexible substrate and method of organic electroluminescent device using the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101021682B1 (en) * 2009-06-15 2011-03-17 (주)펨토사이언스 Coating apparatus for parylene and production method of sequentially layered parylene films or parylene film with controlled composition of mixed parylene monomers using said coating apparatus
CN104043566A (en) * 2013-03-15 2014-09-17 三星显示有限公司 Coating apparatus
WO2014204078A1 (en) * 2013-06-17 2014-12-24 주식회사 우리정도 Chemical vapor deposition apparatus for high-speed deposition at ambient temperature with tube-type filter trap, system for remotely controlling same, and deposition method using same
KR20150055343A (en) * 2013-11-13 2015-05-21 (주)우리정도 Chemical Vapor Deposition System for High Speed Deposition and Method Thereof
KR102010324B1 (en) * 2019-03-05 2019-08-13 (주)오방테크놀로지 Parylene coating apparatus
CN113502461A (en) * 2021-07-29 2021-10-15 合肥科晶材料技术有限公司 System and method for preparing thin film material used by combining ALD (atomic layer deposition) and CVD (chemical vapor deposition)

Also Published As

Publication number Publication date
KR100482773B1 (en) 2005-04-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5536317A (en) Parylene deposition apparatus including a quartz crystal thickness/rate controller
US5538758A (en) Method and apparatus for the deposition of parylene AF4 onto semiconductor wafers
US5534068A (en) Parylene deposition apparatus including a tapered deposition chamber and dual vacuum outlet pumping arrangement
US5709753A (en) Parylene deposition apparatus including a heated and cooled dimer crucible
US5536319A (en) Parylene deposition apparatus including an atmospheric shroud and inert gas source
US5536321A (en) Parylene deposition apparatus including a post-pyrolysis filtering chamber and a deposition chamber inlet filter
US6709715B1 (en) Plasma enhanced chemical vapor deposition of copolymer of parylene N and comonomers with various double bonds
US6107184A (en) Nano-porous copolymer films having low dielectric constants
EP0862664B1 (en) Method and apparatus for the deposition of parylene af4 onto semiconductor wafers
US20090223452A1 (en) Gas heating device for a vapor deposition system
US20160024651A1 (en) Vapor deposition system and method of operating
US9139910B2 (en) Method for chemical vapor deposition control
KR100284236B1 (en) Trap device
US20030196680A1 (en) Process modules for transport polymerization of low epsilon thin films
KR100482773B1 (en) Parylene polymer film coating system
KR100724818B1 (en) Plasma Enhanced ALD of Tantalum Nitride And BiLayer
US20110303145A1 (en) Apparatus for chemical vapor deposition control
US6843264B2 (en) Multi-phase pressure control valve for process chamber
KR102494377B1 (en) Ultra-high purity conditions for atomic scale processing
US4668530A (en) Low pressure chemical vapor deposition of refractory metal silicides
US6306495B1 (en) Film for use in microelectronic devices and methods of producing same
US6362115B1 (en) In-situ generation of p-xylyiene from liquid precursors
EP0482265A1 (en) Method of forming a thin copper film by low temperature CVD
KR100468319B1 (en) Apparatus for Coating Parylene Polymer Film
CN109267041A (en) A kind of antistatic liquid-proof nano coating and preparation method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120327

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130401

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee