KR20040060450A - Mounting method of semiconductor package - Google Patents

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KR20040060450A
KR20040060450A KR1020020087248A KR20020087248A KR20040060450A KR 20040060450 A KR20040060450 A KR 20040060450A KR 1020020087248 A KR1020020087248 A KR 1020020087248A KR 20020087248 A KR20020087248 A KR 20020087248A KR 20040060450 A KR20040060450 A KR 20040060450A
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김병만
이동춘
황선규
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삼성전자주식회사
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Abstract

PURPOSE: A method for mounting a semiconductor package is provided to simplify a mounting process and utilize effectively the bar code information by forming a reflow unit and a labeling unit with one body. CONSTITUTION: A method for mounting a semiconductor package includes a reflow process and a labeling process. The reflow process is performed to load a semiconductor package on a printed circuit board by using a reflow unit. The reflow unit and a labeling unit are formed with one body. The labeling process is performed to adhere a label on one side of the semiconductor package after the reflow process is finished. The labeling process is to print data of a printing film on a labeling film by using a heat transfer printing method.

Description

반도체 패키지 실장방법{Mounting method of semiconductor package}Mounting method of semiconductor package

본 발명은 반도체 패키지 실장방법에 관한 것으로, 특히 리플로우(reflow)공정과 라벨링(labelling)공정을 일체화하여 연속적으로 수행하는 반도체 패키지 실장방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for mounting a semiconductor package, and more particularly, to a method for mounting a semiconductor package in a continuous manner by integrating a reflow process and a labeling process.

일반적으로 칩에서 패키지 형태로 제조가 완료된 반도체 소자는, 인쇄회로기판에 탑재되어 모듈화 된 보오드 형태로 전자기기에 사용된다. 이렇게 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하는 공정은, 솔더링(soldering) 기법을 이용하고, 이러한 공정을 리플로우 공정(reflow process)이라 하며, 통상 공정장비로서 리플로우 오븐(reflow oven)이 사용된다.In general, a semiconductor device manufactured in a chip-to-package form is mounted on a printed circuit board and used in electronic devices in a modular board form. The process of mounting a semiconductor package on a printed circuit board uses a soldering technique, which is called a reflow process, and a reflow oven is usually used as a process equipment.

리플로우 공정이 끝나면 제품명이나 로트(lot) 번호 등의 정보를 한번에 인식될 수 있도록 패키지 표면에 상기 정보를 마킹(marking)한다. 이를 라벨링(labelling) 공정이라고 한다. 마킹의 방법은 잉크(ink), 레이저(laser) 및 바코드(bar-code) 등을 이용한다. 바크드에 의한 라벨링 방법은 장비의 가격이 저렴하고 공정이 편리하기 때문에 최근에 많이 사용된다.After the reflow process, the information is marked on the surface of the package so that information such as a product name or lot number can be recognized at a time. This is called a labeling process. The marking method uses ink, laser, bar-code, and the like. Bark's labeling method is widely used recently because of the low cost of the equipment and convenient process.

그런데, 현재의 설비는 제품의 리플로우 공정이 끝나면 라벨링 공정을 인-라인 또는 수동으로 진행한다. 즉, 리플로우 공정을 마친 패키지에 라벨을 하나씩 부착한다. 그러나 이러한 방식은 공정이 복잡할 뿐만 아니라 효율적인 공간 이용이되지 않는다. 또한, 바코드 정보를 트랙킹(tracking)하기 어렵다.By the way, the current equipment proceeds the labeling process in-line or manually after the product reflow process. That is, the labels are attached one by one to the package after the reflow process. However, this method is not only complicated, but also does not use efficient space. In addition, it is difficult to track barcode information.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 리플로우 공정과 라벨링 공정을 단순화하고 바크드 정보를 효율적으로 이용할 수 있는 반도체 패키지 실장방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor package mounting method which can simplify a reflow process and a labeling process and efficiently use bark information.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 실장방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic view for explaining a semiconductor package mounting method according to the present invention.

도 2는 본 발명에 의한 리플로우 장치를 설명하기 위해 나타낸 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view illustrating the reflow apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 의한 라벨링 장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 측면도이다.3 is a schematic side view illustrating the labeling apparatus according to the present invention.

도 4는 인쇄용 필름을 설명하기 위한 단면도이다.It is sectional drawing for demonstrating the film for printing.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 ; 리플로우 장치 101 ; 입력단100; Reflow apparatus 101; Input

102 ; 가열접착부 104 ; 냉각부102; Heat bonding portion 104; Cooling section

110 ; 지그 112 ; 히터부110; Jig 112; Heater

200 ; 라벨링 장치 202 ; 제2 공급롤200; Labeling device 202; Second feed roll

204 ; 라벨용 필름 206 ; 제2 권취롤204; Film for labels 206; 2nd winding roll

208 ; 제1 공급롤 210 ; 제1 권취롤208; First feed roll 210; 1st winding roll

212 ; 인쇄용 필름 214 ; 열전사롤212; Printing films 214; Thermal transfer roll

216 ; 라벨필름 218 ; 열접착수단216; Label film 218; Thermal bonding means

304 ; 이형층 306 ; 전사층304; Release layer 306; Warrior Layer

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 반도체 패키지 실장방법은 반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하는 리플로우(reflow) 공정 및 상기 리플로우 공정을 수행하는 장치와 일체화된 라벨링 장치에서 상기 리플로우 공정이 종료됨과 동시에 상기 패키지의 일면에 라벨(label)을 부착하는 라벨링 공정을 포함한다.The semiconductor package mounting method according to the present invention for achieving the technical problem is a reflow process for mounting a semiconductor package on a printed circuit board and the reflow process in a labeling device integrated with the apparatus for performing the reflow process At the end of the process, a labeling process of attaching a label to one surface of the package is included.

본 발명에 의한 반도체 패키지 실장방법에 있어서, 상기 라벨링 공정은 패키지에 부착되는 라벨용 필름 상에 인쇄용 필름에 기록된 정보를 열전사할 수 있고 상기 정보가 전사된 라벨용 필름을 상기 패키지의 일면에 열압착할 수 있다.In the method of mounting a semiconductor package according to the present invention, the labeling process may thermally transfer information recorded on a printing film onto a label film attached to the package, and the label film on which the information is transferred is transferred to one surface of the package. It can be thermocompressed.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정하는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, only this embodiment to make the disclosure of the present invention complete, and complete the scope of the invention to those skilled in the art It is provided to inform you. Accordingly, the shape and the like of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings means the same elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 반도체 패키지 실장방법을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic diagram illustrating a semiconductor package mounting method according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 패키지가 입력되는 입력단(101)에는 리플로우 공정을 위한 리플로우 장치(100)가 설치된다. 리플로우 장치(100)를 거친 패키지는 출력단(201)에 설치된 라벨링 장치(200)에 의해 라벨링 공정이 수행된다. 본 발명의 실시예에서 리플로우 장치(100)와 라벨링 장치(200)는 일체화된다. 즉, 두 개의 장치가 하나의 장치로 일체화된다.As shown, a reflow apparatus 100 for a reflow process is installed at the input terminal 101 to which a package is input. The package passed through the reflow apparatus 100 is subjected to a labeling process by the labeling apparatus 200 installed in the output terminal 201. In an embodiment of the present invention, the reflow apparatus 100 and the labeling apparatus 200 are integrated. That is, two devices are integrated into one device.

도 2는 본 발명의 실시예에 의한 리플로우 장치를 설명하기 위해 나타낸 개략적인 측면도이다.2 is a schematic side view illustrating a reflow apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 리플로우 장치(100)의 구조는, 지그(110)에 인쇄회로기판을 탑재하여 솔더링을 위해 투입하는 입력단(101), 지그(110)에 탑재된 인쇄회로기판에 대한 솔더링(soldering)이 이루어지는 가열접착부(102), 가열접착부(102)에서 솔더링이 완료된 인쇄회로기판이 냉각되는 냉각부(104), 가열접착부(102)에서 파우더와 플럭스(flux)가 결합한 형태의 솔더 페이스트(solder paste)가 녹는 고온 환경을 만드는데 사용되는 히터부(112), 가열접착부(102)에서 발생하는 유독가스를 외부로 뽑아내는 배기부(106), 지그(110)에 탑재된 인쇄회로기판을 일방향으로 운송하는 콘베이어부(108)으로 이루어진다.Referring to FIG. 2, the structure of the reflow apparatus 100 includes soldering a printed circuit board mounted on the jig 110 and an input terminal 101 mounted on the jig 110 for soldering. Solder paste in which powder and flux are combined at the heat-adhesive part 102 where the soldering is performed, the cooling part 104 where the printed circuit board which is soldered at the heat-adhesive part 102 is cooled, and the heat-adhesive part 102 are combined. The printed circuit board mounted on the heater unit 112, the exhaust unit 106 which extracts toxic gas generated from the heat bonding unit 102, and the jig 110 are used to create a high temperature environment in which (solder paste) is melted. Conveyor portion 108 to transport in one direction.

솔더링이 완료되고 냉각부(104)에서 냉각이 완료된 지그(110)에 실린 인쇄회로기판은 라벨링 장치(200)로 이동한다.The soldering is completed and the printed circuit board loaded on the jig 110, the cooling is completed in the cooling unit 104 is moved to the labeling device 200.

일반적으로 지그(110)에 탑재된 인쇄회로기판에는 반도체 패키지가 솔더링될수 있는 파우더형 솔더와 플럭스(flux)가 혼합된 형태의 솔더 페이스트(solder paste)가 표면 처리되어 있다. 따라서 도면의 화살표 방향으로 콘베이어부(108)에 의해 운송되는 동안 가열접착부(102)의 히터부(112)에서 발생하는 열에 의해 솔더 페이스트(solder paste)가 녹아 솔더링된다. 솔더링이 완료되고 냉각부(104)에서 냉각이 완료된 지그(112)에 실린 인쇄회로기판은 라벨링 장치(200)로 이동한다.In general, a printed circuit board mounted on the jig 110 is surface-treated with a solder paste in the form of a powdered solder and a flux in which a semiconductor package can be soldered. Therefore, the solder paste is melted and soldered by the heat generated by the heater 112 of the heat bonding portion 102 while being transported by the conveyor 108 in the direction of the arrow in the drawing. The soldering is completed and the printed circuit board loaded on the jig 112, the cooling is completed in the cooling unit 104 is moved to the labeling device 200.

도 3은 본 발명의 실시예에 의한 라벨링 장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 측면도이다. 도 4는 인쇄용 필름을 설명하기 위한 단면도이다.3 is a schematic side view for explaining a labeling apparatus according to an embodiment of the present invention. It is sectional drawing for demonstrating the film for printing.

도시된 바와 같이, 라벨링 장치(200)는 제품명이나 로트(lot) 번호 등의 정보를 기록하고 있는 인쇄용 필름(212)을 처리하는 부분, 인쇄용 필름(212)의 정보가 전사되는 라벨용 필름(204)을 처리하는 부분 및 패키지(222)를 다루는 부분으로 나뉜다.As shown, the labeling device 200 is a portion for processing the printing film 212 recording information such as product name or lot number, the label film 204 to which the information of the printing film 212 is transferred. ) And a part dealing with the package 222.

인쇄용 필름(212)은 이를 공급하는 제1 공급롤(208)에서 라벨 필름(204)에 전사된 후 제1 권취롤(210)에 감긴다. 라벨용 필름(204)은 이를 공급하는 제2 공급롤(202)에서 인쇄용 필름(212)에 기록된 정보를 전사받은 후 최종적으로 제2 권취롤(206)에 권취된다. 라벨용 필름(204)에서 정보가 기록되지 않는 면에는 접착재(미도시)가 도포되어 있다.The printing film 212 is transferred to the label film 204 in the first feed roll 208 for supplying the same, and then wound on the first winding roll 210. The label film 204 is finally wound on the second take-up roll 206 after receiving the information recorded on the printing film 212 in the second supply roll 202 for supplying it. The adhesive material (not shown) is apply | coated to the surface where information is not recorded in the film 204 for labels.

제1 공급롤(208)에서 공급되는 인쇄용 필름(204)은 제2 공급롤(202)에서 공급되는 라벨용 필름(212)에 정보를 전사한다. 도 4에서 도시된 바와 같이 인쇄용 필름(204)은 지지하는 역할을 하는 베이스 필름(302)과 정보를 전사하는 전사층(306) 그리고 전사층(306)을 분리시키는 이형층(304)으로 이루어진다. 전사층(306)은 정보를 열전사롤(214)에 의해 가해진 열과 압력에 의하여 피기록매체인 라벨용 필름(204)에 전사한다. 이와 같은 전사방식을 열전사방식이라고 한다. 정보가 기록된 라벨용 필름을 이후에는 라벨 필름(216)이라고 한다.The printing film 204 supplied from the first supply roll 208 transfers information to the labeling film 212 supplied from the second supply roll 202. As shown in FIG. 4, the printing film 204 includes a base film 302 serving to support the transfer layer, a transfer layer 306 transferring information, and a release layer 304 separating the transfer layer 306. The transfer layer 306 transfers the information to the label film 204 which is the recording medium by the heat and pressure applied by the thermal transfer roll 214. Such a transfer method is called a thermal transfer method. The label film on which the information is recorded is hereinafter referred to as label film 216.

라벨 필름(216)은 지지대(220)상에 놓여진 패키지(222)상의 소정의 위치에 부착된다. 그 방법은 먼저 라벨 필름(216)은 패키지 상에 접촉시킨다. 이어서, 소정의 크기의 라벨을 절단한다. 나아가, 열접착수단(218)에 의해 라벨의 뒷면에 도포된 접착재를 이용하여 패키지(222) 상에 부착한다. 열접착수단(218)은 롤형태일 수 있고 원통형의 펀치일 수도 있다. 라벨링이 끝난 잔여 필름은 제2 권취롤(206)에 권취되어 폐기된다. 여기서, 참조부호 224는 라벨 필름(216)의 장력을 조절하기 위한 조정롤이다.The label film 216 is attached to a predetermined position on the package 222 placed on the support 220. The method first contacts the label film 216 on the package. The label of the predetermined size is then cut off. Furthermore, it is attached on the package 222 by using the adhesive applied to the back of the label by the heat adhesive means 218. The thermal bonding means 218 may be in the form of a roll or may be a cylindrical punch. The labeled film remaining is wound on the second winding roll 206 and discarded. Here, reference numeral 224 denotes an adjusting roll for adjusting the tension of the label film 216.

본 발명의 실시예에 의하면 리플로우 장치와 라벨링 장치를 일체화함으로써 바크드의 정보를 연속적으로 트래킹할 수 있다. 즉, 생산에 관련되는 정보를 저장하고 향후 상기 정보를 트래킹할 수 있다. 또한, 두 장치를 일체화하여 불필요한 공간을 줄일 수 있고 공정을 단순화할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the integrated information of the reflow apparatus and the labeling apparatus can continuously track the information of the bark. That is, the information related to the production can be stored and the information can be tracked in the future. In addition, the two devices can be integrated to reduce unnecessary space and simplify the process.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예들을 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 많은 변형이 가능함은 명백하다.As mentioned above, the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical idea of the present invention. It is obvious.

상술한 본 발명에 의한 반도체 패키지 실장방법에 따르면, 리플로우 장치와 라벨링 장치를 일체화함으로써 공정을 단순화하고 바크드 정보를 효율적으로 이용할 수 있다.According to the semiconductor package mounting method according to the present invention described above, by integrating the reflow apparatus and the labeling apparatus, it is possible to simplify the process and efficiently use the barcoded information.

Claims (3)

반도체 패키지를 인쇄회로기판에 탑재하는 리플로우(reflow) 공정;A reflow process of mounting the semiconductor package on a printed circuit board; 상기 리플로우 공정을 수행하는 장치와 일체화된 라벨링 장치에서,In the labeling device integrated with the device for performing the reflow process, 상기 리플로우 공정이 종료됨과 동시에 상기 패키지의 일면에 라벨(label)을 부착하는 라벨링 공정을 포함하는 반도체 패키지 실장방법.And a labeling process of attaching a label to one surface of the package at the same time as the reflow process is completed. 제1항에 있어서, 상기 라벨링 공정은 패키지에 부착되는 라벨용 필름 상에 인쇄용 필름에 기록된 정보를 열전사하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장방법.The method of claim 1, wherein the labeling process thermally transfers the information recorded on the printing film onto the labeling film attached to the package. 제2항에 있어서, 상기 정보가 전사된 라벨용 필름을 상기 패키지의 일면에 열압착하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 실장방법.The method of claim 2, wherein the label film on which the information is transferred is thermally pressed on one surface of the package.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101409048B1 (en) * 2007-02-16 2014-06-18 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101409048B1 (en) * 2007-02-16 2014-06-18 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 Circuit board manufacturing method, semiconductor manufacturing apparatus, circuit board and semiconductor device

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