KR20040050326A - Passive cooling type cooling apparatus having multiple cooling pin structure using phase change materials and passive cooling system thereof - Google Patents

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KR20040050326A
KR20040050326A KR1020020078132A KR20020078132A KR20040050326A KR 20040050326 A KR20040050326 A KR 20040050326A KR 1020020078132 A KR1020020078132 A KR 1020020078132A KR 20020078132 A KR20020078132 A KR 20020078132A KR 20040050326 A KR20040050326 A KR 20040050326A
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Abstract

PURPOSE: A self energy cooling apparatus and a self energy cooling system of a multi-cooling fin structure using phase change materials are provided to prevent polluted fine articles from moving in, and reduce the cost for energy. CONSTITUTION: A self energy cooling apparatus(1) includes internal and external pipes(11,12) for containing a phase change material(15), and a heat dissipating rod(14) extended from one ends of the internal and external pipes. The external pipe has a plurality of outer fins(111) formed on an outer peripheral surface thereof at regular gaps. The internal pipe is placed inside the external pipe, and has a plurality of inner fins(121) formed on an outer peripheral surface thereof at regular gaps. A cooling core(13) is inserted into the internal pipe and has a plurality of core fins(131) formed on an outer peripheral surface thereof. The phase change material is put in a space part between the internal pipe and the external pipe.

Description

잠열저장물질을 이용하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치 및 자연 냉각 시스템{PASSIVE COOLING TYPE COOLING APPARATUS HAVING MULTIPLE COOLING PIN STRUCTURE USING PHASE CHANGE MATERIALS AND PASSIVE COOLING SYSTEM THEREOF}PASSIVE COOLING TYPE COOLING APPARATUS HAVING MULTIPLE COOLING PIN STRUCTURE USING PHASE CHANGE MATERIALS AND PASSIVE COOLING SYSTEM THEREOF}

본 발명은 잠열저장물질을 이용하는 다중 냉각핀 구조의 자연 냉각장치 및 자연 냉각 시스템에 관한 것이며, 더욱 상세하게는, 축열 용량이 큰 잠열저장물질을 이용하여 전자통신장비, 특히 소형의 전자통신장비의 가동 중에 발생되는 작동열을 흡열하여 외부로 방출하는 자연 냉각 작용을 연속적으로 수행하는 자연순환식 다중 냉각핀 구조의 냉각장치 및 그 냉각 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a natural cooling device and a natural cooling system of a multiple cooling fin structure using a latent heat storage material, and more particularly, to the use of a latent heat storage material having a large heat storage capacity. The present invention relates to a cooling device having a natural circulation multi-cooling fin structure that continuously absorbs operating heat generated during operation and releases it to the outside, and a cooling system thereof.

잠열저장물질(Phase Change Materials: PCMs)을 이용한 냉각장치는 다양한 형태 및 용도로 광범위하게 사용되고 있다. 즉, 잠열재는 40~50 kcal/kg 정도의 고밀도의 축열량을 갖고 있기 때문에 태양열 냉난방 및 심야전력을 이용한 축열시스템에 광범위하게 사용되고 있다.Chillers using phase change materials (PCMs) are widely used in a variety of forms and applications. That is, the latent heat material has a high density of heat storage of about 40 ~ 50 kcal / kg and is widely used in heat storage systems using solar heating and heating and midnight power.

그러나, 종래에 있어서의 이러한 구조의 대부분은 일방적인 냉각 또는 가열 형식의 축열 특성을 갖는 것이거나 냉각 팬(fan)을 이용한 강제 냉각 방식을 채택하고 있는 것이 일반적이다. 여기서, 일방적인 냉각 구조란 대개 냉동기를 가동하여 냉각시킨 냉매를 열교환기를 통하여 볼이나 수용체내부에 취입시킨 잠열저장물질을 냉각하여 냉각열을 축열하는 구조이거나 또는 보일러를 이용하여 가열된 온수나 스팀을 다시 잠열저장물질과 열교환하여 축열하였다가 필요한 시간에 사용할 수 있도록 된 단순한 열교환식 구조이다.However, most of these structures in the related art generally have a unidirectional cooling or heating type of heat storage characteristics or employ a forced cooling method using a cooling fan. In this case, the unidirectional cooling structure is a structure in which a latent heat storage material injected into a ball or a container is cooled through a heat exchanger to cool the latent heat storage material to accumulate cooling heat, or a hot water or steam heated using a boiler. It is a simple heat exchange type structure that can be heat-exchanged with latent heat storage material and used for the required time.

최근, 반도체 칩과 이를 포함하는 패키지 등의 고집적화, 고성능화 및 소형화 추세에 따라 통신장비도 급격히 고성능화되고 있으며, 이에 따라 통신장비 작동시 그 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 신속히 방출시킴으로써 통신장비의 성능을 원활히 유지하기 위한 다양한 시도가 활발히 진행되고 있으며, 이러한 열방출 문제는 통신장비의 발전에 있어 중요한 요소가 되고 있다.Recently, according to the trend of high integration, high performance, and miniaturization of semiconductor chips and packages including the same, communication equipment is rapidly becoming high performance. Accordingly, the performance of communication equipment is improved by quickly and efficiently dissipating heat generated therein when the communication equipment is operated. Various attempts have been actively made to keep it smooth, and this heat dissipation problem has become an important factor in the development of communication equipment.

종래, 통신장비 내부의 작동열을 외부로 방출시키기 위한 일반적인 구조는, 소형 통신장비인 경우에는 단순한 냉각팬 구조체를 내부에 장착하고 있는 공랭식 구조이거나 또는 다소 드물게는 냉각수의 순환을 위한 소형 펌프 구조체를 갖는 수냉식 구조이며, 대형 통신장비인 경우에는 냉각용 에어컨 시스템을 부착하여 가동하고 있는 실정이다.Conventionally, the general structure for discharging the operating heat inside the communication equipment to the outside, in the case of a small communication equipment is an air-cooled structure equipped with a simple cooling fan structure therein, or in rare cases a small pump structure for the circulation of the cooling water. It has a water-cooled structure, and in the case of large communication equipment is operating with a cooling air conditioning system.

그러나, 강제 송풍에 의한 공랭식의 냉각팬 구조에 있어서는 외부 환경으로부터의 오염된 먼지나 유해한 미세 입자의 장비 내부로의 침입 및 진동에 의해 장비의 수명이 단축되고, 냉각팬의 구동에 에너지 비용이 소요될 뿐만 아니라, 소음이 수반되므로 주택가 등에서는 소음으로 인한 민원의 요인을 제공하게 된다. 또한, 수냉식 구조에 있어서도 상기한 에너지 비용 및 소음 문제 외에 냉각 구조가 복잡해지게 되고 동절기에는 동파의 우려가 있는 등의 문제점이 있다. 한편, 냉각용 에어컨 시스템을 장치 내부에 설치하는 것은 설치 및 유지 비용이 많이 소요되고 구조가 복잡하게 되며, 별도의 비교적 큰 점유 공간을 필요로 함과 아울러, 소음의 문제가 있으므로, 소형의 전자통신장비에 적용하기 곤란한 문제점이 있다.However, in the air-cooled cooling fan structure by forced ventilation, the life of the equipment is shortened by the intrusion and vibration of contaminated dust or harmful fine particles from the outside environment into the equipment, and energy costs are required to operate the cooling fan. In addition, noise is accompanied, so residential areas provide a cause for complaints due to noise. In addition, even in the water-cooled structure, in addition to the energy cost and noise problems described above, there is a problem that the cooling structure becomes complicated and there is a fear of freezing in winter. On the other hand, the installation of the cooling air conditioner system inside the device is expensive to install and maintain, complicated structure, requires a separate relatively large occupied space, and there is a problem of noise, small electronic communication There is a problem that is difficult to apply to the equipment.

따라서, 강제 냉각 방식에 필연적으로 수반되는 소음이나 진동이 없는 정숙한 자연 냉각 장치가 당업계에 요망되어 왔으며, 이러한 요망에 따라 제안된 종래의 일반적인 자연 냉각 장치는 도 7에 도시한 바와 같은 냉각수 순환 시스템(S')을 채택하고 있으며, 시스템(S')의 주요부인 자연 냉각장치(1')는 도 8에 도시된 바와 같다.Therefore, there has been a need in the art for a quiet natural cooling device without noise or vibration inevitably accompanied by a forced cooling method, and the conventional general natural cooling device proposed according to this request is a coolant circulation as shown in FIG. The natural cooling device 1 ', which adopts the system S', which is a main part of the system S ', is as shown in FIG.

이러한 종래의 시스템(S')은 잠열저장물질(PCMs)이 수용되어 있는 수용체(11')와 그 내부를 횡 방향으로 관통하는 루프 형상의 파이프라인(24)으로 구성되며, 이 시스템에 있어서의 냉각 원리는 전자통신장비의 발열체(3)에서 발생되는 열을 상기한 수용체(11') 내부의 잠열저장물질이 흡열한 후, 흡수된 열을 상기한 수용체(11') 내부의 열교환기(미도시)를 통하여 상기한 파이프라인(24) 내의 냉각수(25)로 전달되며, 가열된 냉각수(25)는 밀도차에 의하여 상방으로 이동하고 외부에 노출된 파이프라인 내의 냉각수(25)는 자연대류에 의한 냉각이 이루어져 다시 잠열저장물질을 수용하고 있는 상기한 수용체(11') 내부로 이동하게 되는 밀도차를 이용한 순환 이동 원리를 응용하고 있다.This conventional system (S ') consists of a receptor (11') containing latent heat storage materials (PCMs) and a loop-shaped pipeline (24) penetrating the inside thereof in a transverse direction. The cooling principle is that the latent heat storage material inside the receptor 11 'absorbs heat generated by the heat generating element 3 of the electronic communication device, and then the heat absorbed inside the receptor 11' is absorbed. Is transferred to the coolant 25 in the pipeline 24, and the heated coolant 25 moves upward by the density difference, and the coolant 25 in the pipeline exposed to the outside is subjected to natural convection. By the cooling by means of the cyclic shift principle using the difference in density is moved to the inside of the above-mentioned receptor (11 ') containing the latent heat storage material.

그러나, 이러한 종래의 자연 냉각 시스템(S')은 잠열저장물질이 높은 잠열량을 가진다는 점에만 핀트를 맞추어 다만 발열체(3)에서 냉각수(25) 사이에서 열전달을 매개하는 기능만을 사용하고 있어서, 발열체(3)로부터 잠열저장물질(15)이 흡수한 열을 다시 냉각수(25)로 전달하기 위하여 열교환기를 이용하여야 하는 점에 기인하여 상기한 잠열저장물질(15)의 큰 축열량에도 불구하고 열전도도가 열등하므로 열전달 효율이 떨어져 냉각 효율이 나쁘다는 문제점을 안고 있으며, 게다가 그 내부 구조도 복잡한 단점이 있다. 또한, 원활한 냉각수(25)의 순환을 위해서는 정확한 순환수두를 계산하여야만 하기 때문에 설계가 매우 복잡 곤란할 뿐만 아니라, 동절기에는 냉각수(25)의 동결 방지를 위한 각별한 주의가 필요한 등의 문제점이 있다.However, such a conventional natural cooling system S 'focuses only on the fact that the latent heat storage material has a high latent heat amount, but uses only a function of mediating heat transfer between the heating element 3 and the cooling water 25, Despite the large amount of heat storage of the latent heat storage material 15 described above, due to the fact that a heat exchanger is used to transfer the heat absorbed by the latent heat storage material 15 from the heating element 3 to the cooling water 25 again. Due to the inferiority of the heat transfer efficiency has a problem that the cooling efficiency is bad, and the internal structure also has a complex disadvantage. In addition, since the accurate circulation head has to be calculated for smooth circulation of the coolant 25, the design is very difficult, and there is a problem in that, in winter, special care is required to prevent freezing of the coolant 25.

따라서, 본 발명의 첫 번째 목적은 소음과 진동이 없이 정숙하고 에너지 비용이 소요되지 않으며 먼지나 유해한 미세 입자의 유입이 적어 통신장비의 수명 연장이 가능한 소형 통신장비용의 효율적인 자연 냉각 장치를 제공하기 위한 것이다.Accordingly, the first object of the present invention is to provide an efficient natural cooling device for a small communication device capable of extending the life of communication equipment by quiet and energy-free, low inflow of dust and harmful particles without noise and vibration, and less inflow of dust or harmful particles. It is for.

본 발명의 두 번째 목적은 태양의 복사열을 차단함과 동시에 굴뚝 효과에 의해 냉각 효율을 높일 수가 있는, 상기한 본 발명의 첫 번째 목적에 따른 자연 냉각 장치를 포함하는 자연 냉각 시스템을 제공하기 위한 것이다.A second object of the present invention is to provide a natural cooling system including a natural cooling device according to the first object of the present invention, which can block the radiant heat of the sun and increase the cooling efficiency by the chimney effect. .

상기한 본 발명의 첫 번째 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態)에 따르면, 외주면에 다수의 냉각용 외핀이 형성되어 있는 외부관체와, 상기한 외부관체 내에 위치하며 외주면에 다수의 냉각용 내핀이 형성되어 있는 내부관체와, 상기한 내부관체 내에 삽지되는 냉각용 심봉(心棒)과, 상기한 외부관체와 내부관체 사이의 공간부에 취입되는 잠열저장물질로 구성되는 잠열저장물질 수용부를 포함하며, 선택적으로는, 상기한 잠열저장물질 수용부의 적어도 일측 단부로부터 연장되며, 외주면에 다수의 내핀을 갖는 내부관체와 그 내부에 위치하는 냉각용 심봉으로 구성되는 냉각 돌출부를 더욱 포함하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치가 제공된다.According to a preferred aspect of the present invention for achieving the first object of the present invention, an outer tube body having a plurality of cooling outer fins formed on its outer circumferential surface, and located in the outer tube body, A latent heat storage material comprising an inner tube having a cooling inner fin formed therein, a cooling core rod inserted into the inner tube, and a latent heat storage material injected into a space between the outer tube and the inner tube; And a receiving portion, and optionally, further comprising a cooling protrusion extending from at least one end of the latent heat storage material accommodating portion, the inner tube having a plurality of inner pins on its outer circumferential surface, and a cooling mandrel positioned therein. There is provided a natural chiller having a multiple cooling fin structure.

상기한 본 발명의 두 번째 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 양태(樣態)에 따르면, 직렬, 병렬, 또는 매트릭스 형태로 배열되는 다수의 상기한 첫 번째 양태에 따른 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치와; 상기한 자연 냉각장치의 하방에 위치하는 전자통신장비에 있어서의 발열체와; 하부의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 냉기류 입구와 상방 상면의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 방열구가 형성되는 복사열 차단용 케이싱으로 구성되며: 상기한 발열체에 의하여 방산되는 열이 상기한 자연 냉각장치의 잠열저장물질 수용부 내에 취입된 잠열저장물질에 의해 흡열된 다음, 심봉을 통하여 돌출 냉각부로 전도되며, 외부로부터의 냉기류가 상기한 냉기류 입구를 통하여 상기한 돌출 냉각부로부터 흡열하여 상기한 방열구를 통하여 방출되는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치를 포함하는 자연 냉각 시스템이 제공된다.According to one preferred aspect of the present invention for achieving the second object of the present invention described above, the nature of the multiple cooling fin structure according to the above-described first aspect, which is arranged in series, in parallel, or in matrix form. A cooling device; A heating element in the electronic communication device located below the natural cooling device; And a radiant heat shield casing in which at least one cold air inlet formed on at least one side of the lower portion and at least one heat dissipation hole formed on at least one side of an upper upper surface thereof are formed: heat dissipated by the heating element described above The heat dissipation is absorbed by the latent heat storage material injected into the latent heat storage material receiving portion and then conducted to the protruding cooling portion through the mandrel, and the cold air flow from the outside is absorbed from the protruding cooling portion through the cold air inlet. A natural cooling system is provided that includes a natural cooling device of a multiple cooling fin structure released through.

도 1은 본 발명에 따른 자연 냉각장치를 나타내는 상태도이다.1 is a state diagram showing a natural cooling device according to the present invention.

도 2는 도 1의 A-A선 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 자연냉각 시스템을 나타내는 개략도이다.3 is a schematic view showing a natural cooling system according to the present invention.

도 4는 본 발명 냉각 시스템의 평단면도이다.4 is a plan sectional view of the present invention cooling system.

도 5는 다양한 소재에 대한 복사열 흡수율을 나타내는 그래프도이다.5 is a graph showing the radiant heat absorption rate of various materials.

도 6은 심봉 및 심봉핀을 설치한 본 발명에 따른 자연 냉각장치와 이를 생략한 경우에 있어서의 자연 냉각장치 내부의 온도변화를 나타내는 그래프도이다.6 is a graph showing a natural cooling device according to the present invention in which a mandrel and a mandrel pin are installed, and a temperature change inside the natural cooling device in the case of omitting it.

도 7은 냉매를 이용하는 종래의 자연냉각 시스템의 개략도이다.7 is a schematic diagram of a conventional natural cooling system using a refrigerant.

도 8은 도 7의 B-B선 단면도이다.8 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.

- 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawing-

1: 자연 냉각장치(본 발명)1': 자연 냉각장치(종래 발명)1: Natural Chiller (Invention) 1 ': Natural Chiller (Prior Invention)

11: 외부 관체11': 수용체111: 외핀11: outer body 11 ': receptor 111: outer pin

12: 내부 관체121: 내핀122: 통공12: inner tube 121: inner pin 122: through hole

13: 심봉(心棒)131: 심봉핀13: heart stick 131: heart stick pin

14: 방열봉141: 방열핀142: 방열관체14: heat dissipation rod 141: heat dissipation fin 142: heat dissipation body

143: 방열관핀143: heat sink fin

15: 잠열저장물질(PCMs)15: latent heat storage materials (PCMs)

2: 케이스2: case

21: 냉기류 입구24: 유로23: 방열구21: cold air inlet 24: euro 23: heat dissipation port

24: 파이프 라인25: 냉각수24: pipeline 25: coolant

3: 발열체3: heating element

S: 자연 냉각시스템(본 발명)S': 자연 냉각시스템(종래 발명)S: Natural Cooling System (Invention) S ': Natural Cooling System (Prior Invention)

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 다중핀 구조를 갖는 자연 냉각장치(1)를 나타내는 상태도이고, 도 2는 도 1의 A-A선 단면도로서, 본 발명의 자연 냉각 장치(1)는 잠열저장물질 수용부인 내외부 관체(11, 12)와, 선택적 구성으로서 상기한 관체(11, 12)의 적어도 일측 단부로부터 연장되는 방열봉(14)로 구성된다.1 is a state diagram showing a natural cooling device (1) having a multi-pin structure according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of Figure 1, the natural cooling device (1) of the present invention is the inner and outer storage of latent heat storage material It consists of the tube bodies 11 and 12 and the heat dissipation rod 14 extended from the at least one end part of the tube bodies 11 and 12 as an optional structure.

상기한 잠열저장물질의 수용부는 외주면에 다수의 외핀(111)이 상호 일정한 간격을 두고 이격되어 있는 외부관체(11)와, 상기한 외부관체(11) 내에 위치하며 외주면에 다수의 내핀(121)이 상호 일정한 간격을 두고 이격(離隔)되어 있으며, 선택적으로는 그 내주면에 다수의 내핀(도시 생략)이 상호 일정한 간격을 두고 이격되게 형성될 수 있는 내부관체(12)와, 상기한 내부관체(12) 내에 삽지되며 외주면에 다수의 심봉핀(131)을 가질 수 있는 냉각용 심봉(心棒)(13)과, 상기한 외부관체(11)와 내부관체(12) 사이의 공간부에 취입되는 잠열저장물질(15)로 구성된다.The accommodating part of the latent heat storage material has a plurality of outer fins 11 spaced apart from each other at regular intervals on the outer circumferential surface thereof, and a plurality of inner fins 121 disposed on the outer circumferential surface of the outer tube 11. The inner tube 12 is spaced apart from each other at regular intervals, and optionally a plurality of inner pins (not shown) may be spaced apart from each other at regular intervals, and the inner tube ( 12) a cooling core rod 13 inserted into the outer circumferential surface and having a plurality of core rod pins 131 on the outer circumferential surface thereof, and a latent heat injected into the space portion between the outer tube 11 and the inner tube 12; It consists of a storage material (15).

상기한 외부관체(11), 내부관체(12) 및 심봉(13)의 형상은 그 단면이 원형, 정방형, 장방형, 육각형, 팔각형 등 다양한 형상으로 형성할 수 있으며 이는 본 발명에 있어 임의적이다.The shape of the outer tube 11, the inner tube 12 and the core rod 13 may be formed in a variety of shapes, such as the cross section of a circle, square, rectangle, hexagon, octagon, which is optional in the present invention.

본 발명에 있어서, '다중핀 구조'라는 용어는 적어도 2가지 종류 이상의 상이한 냉각핀을 갖는 구조로 정의되며, 상기한 외부관체(11)에 형성되는 외핀(111)과 상기한 내부관체(12)의 외주면에 형성되는 내핀(121)은 반드시 포함하나, 상기한 내부관체(12)의 내주면에 형성되는 내핀(도시 생략)과 심봉(13)의 외주면에 형성되는 심봉핀(131)은 선택적으로 포함할 수도 있는 구조를 의미한다.In the present invention, the term 'multi-pin structure' is defined as a structure having at least two types of different cooling fins, the outer fin 111 and the inner tube 12 formed on the outer tube 11 described above. The inner pin 121 is formed on the outer circumferential surface of the necessarily, but the inner pin (not shown) formed on the inner circumferential surface of the inner tube 12 and the core pin 131 formed on the outer circumferential surface of the mandrel 13 is optionally included. It means a structure that can be.

본 발명에 있어서, 상기한 외부관체(11)와 내부관체(12) 사이에는 적어도 하나 이상의 통공(122)을 형성하여 잠열저장물질(15)의 유동이 가능한 구조로 형성할 수도 있다.In the present invention, at least one through hole 122 may be formed between the outer tube 11 and the inner tube 12 to form a structure capable of flowing the latent heat storage material 15.

한편, 상기한 외부관체(11), 내부관체(12), 심봉(13), 외핀(111), 내핀(121), 심봉핀(131)의 재질은 금속재라면 어느 것이라도 무방하나, 열전도도가 높은 구리 또는 구리합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 이용하는 것이 바람직하며, 압출, 용접 등 다양한 종래의 관용 기술에 의하여 형성될 수 있다.On the other hand, the material of the outer tube 11, the inner tube 12, the core rod 13, the outer pin 111, the inner pin 121, the core pin 131 may be any metal, but thermal conductivity It is preferred to use high copper or copper alloys, aluminum or aluminum alloys, and can be formed by various conventional conventional techniques such as extrusion, welding.

본 발명에 바람직하게 사용될 수 있는 잠열저장물질의 예로서는, 용융온도가 -5~1S℃ 범위이고 잠열이 180~240J/g인 n-파라핀, 코코넛 오일, 라우린산을 들 수 있으며, 필요하다면, 용융온도가 32℃이고 잠열이 176J/g인 Na2SO4ㆍSH2O, 용융온도가 36℃이고 잠열이 281J/g인 Na2HPO4ㆍ12H2O, 용융온도가 36.4℃이고 잠열이 155J/g인 Zn(NO3)2ㆍ6H2O, 용융온도가 48℃이고 잠열이 201J/g인 Na2S2O3ㆍ5H2O, 용융온도가 50℃이고 잠열이 134J/g인 NaCH3COOㆍ3H2O, 폴리에틸렌글리콜(PEG) S~50, 또는 이들의 임의의 적절한 조합물을 필요한 양으로 첨가 혼합할 수 있으며, 이는 당업자에 있어 설계적 사항의 선택에 불과하며, 본 발명은 상기한 예에 한정되는 것은 아니다.Examples of latent heat storage materials that can be preferably used in the present invention include n-paraffins, coconut oil, lauric acid having a melting temperature in the range of −5 to 1 S ° C. and a latent heat of 180 to 240 J / g. Na 2 SO 4 ㆍ SH 2 O with melting temperature of 32 ℃ and latent heat of 176J / g, Na 2 HPO 4 with melting temperature of 36 ℃ and latent heat of 281J / g ㆍ 12H 2 O, melting temperature of 36.4 ℃ and latent heat of 155J / g of Zn (NO 3) 2 and 6H 2 O, the melting temperature is 48 ℃ and latent heat is 201J / g of Na 2 S 2 O 3 and 5H 2 O, the melting temperature is 50 ℃ and latent heat is 134J / g of NaCH 3 COO.3H 2 O, polyethylene glycol (PEG) S-50, or any suitable combination thereof may be added and mixed in the required amount, which is merely a design choice for a person skilled in the art and the present invention. Is not limited to the above example.

본 발명에 있어 특히 바람직하게 적용될 수 있는 잠열저장물질의 예로서는, 용융온도가 25~50℃ 범위이고 잠열이 180~235J/g이며, n-파라핀 함량이 85~99중량%이고 몰중량이 250~350g/mol의 범위인 n-파라핀이다.Examples of the latent heat storage material that can be particularly preferably applied in the present invention include a melting temperature of 25 to 50 ° C., a latent heat of 180 to 235 J / g, an n-paraffin content of 85 to 99% by weight, and a molar weight of 250 to N-paraffins in the range of 350 g / mol.

상기한 잠열저장물질의 특성을 이용하는 것에 의해 적은 부피에 많은 열을저장할 수가 있으며, 각 물질 또는 이들의 조합마다 상전이 온도를 비교적 넓은 범위에 걸쳐 조절할 수가 있으므로 이를 이용하여 다양한 설정 온도 조건에서 효율적으로 흡열할 수가 있다.By using the characteristics of the latent heat storage material, a large amount of heat can be stored in a small volume, and the phase transition temperature can be adjusted over a relatively wide range for each material or a combination thereof, thereby efficiently absorbing heat under various set temperature conditions. You can do it.

상기한 냉각핀으로서의 외핀(111) 사이의 간격 및 내핀(121)사이의 간격은 잠열저장물질(15)의 열전도도에 따라 적당한 간격을 선택할 수 있으나, 일반적으로 파라핀이나 지방산 계통의 잠열저장물질(15)을 사용하는 경우에는, 본 발명에 있어 제한적인 것은 아니나 3∼5mm 정도의 간격이 적절하다.The interval between the outer fin 111 as the cooling fin and the interval between the inner fin 121 may be selected according to the thermal conductivity of the latent heat storage material 15, in general, the latent heat storage material of the paraffin or fatty acid system ( In the case of using 15), although not restrictive in the present invention, an interval of about 3 to 5 mm is appropriate.

이어서, 상기한 외부관체(11)의 일측 또는 양측으로부터 연장 돌출되는 방열봉(14)(선택적으로는, 전자장비케이스(미도시)의 외부로 노출시킬 수도 있음)에 대하여 설명하면, 외주면에 다수의 방열핀(141)을 가지는 방열봉(14)이 추가로 구성된다. 게다가, 선택적이지만 방열봉(14)의 외주에는 방열관핀(143)이 다수 부착되는 방열관체(142)를 둘러쌓아 냉기와의 접촉면적을 극대화하는 구성을 추가하면, 냉각 효율을 높일 수 있으므로 보다 바람직하다.Next, the heat dissipation rod 14 (optionally, may be exposed to the outside of the electronic equipment case (not shown)) extending from one side or both sides of the outer tube 11, a plurality of outer peripheral surface The heat radiation rod 14 having a heat radiation fin 141 is further configured. In addition, it is optional, but the outer periphery of the heat dissipation rod 14 is added to surround the heat dissipation tube 142 to which a plurality of heat dissipation tube fins 143 are attached to maximize the contact area with the cold, so that the cooling efficiency can be increased more preferable. Do.

상기한 방열봉(14)과 방열관체(142) 및 각각의 핀(141, 143)을 형성하는 구성 요소의 재질이나 형성 방법 등은 전술한 바와 동일하므로 이에 대한 부연 설명은 생략하기로 한다. 또한, 상기한 방열봉(14)의 형상(예컨대, 직선상, 루프상 등) 및 길이 등은 본 발명에 있어 제한적이지 않으며 선택적이다.Since the heat dissipation rod 14, the heat dissipation body 142, and the material and the formation method of the components forming the fins 141 and 143 are the same as described above, the description thereof will be omitted. In addition, the shape (for example, linear form, loop form, etc.), length, etc. of the said heat radiation rod 14 are not restrictive and selective in this invention.

게다가, 방열봉(14)은 상술한 심봉(13)과 동일한 재질의 소재로 일체로서 제작함이 제작경비를 절감하면서 열전도율을 높일 수 있어서 바람직하다.In addition, since the heat dissipation rod 14 is made of the same material as that of the core rod 13 as described above, the heat dissipation rod 14 is preferable because it can increase the thermal conductivity while reducing the manufacturing cost.

또한, 필요하다면, 상기한 방열봉(14)에는 냉기와의 접촉면적을 늘리기 위한표면적을 넓히는 수단으로서 어떠한 부수적 구조를 추가하더라도 이는 설계변경사항에 불과하고 기술적 사상의 추가 내제는 변경이 아니므로 본 발명의 기술적 범위를 벗어나지 않음은 명백하다.In addition, if necessary, even if any additional structure is added to the heat dissipation rod 14 as a means of increasing the surface area for increasing the contact area with cold air, this is only a design change and additional technical matters are not changed. It is obvious that the technical scope of the invention is not exceeded.

도 3은 본 발명에 따른 자연냉각 시스템(S)의 자연 냉각 원리를 나타내는 개략도로서, 직렬, 병렬, 또는 매트릭스 형상으로 배열되는 본 발명에 따른 다중핀 구조를 갖는 적어도 하나 이상의 자연 냉각장치(1)(도 3에서는 도시의 편의상 하나 만을 도시)와, 상기한 냉각장치(1)의 하방에 위치하는 전자통신장비에 있어서의 발열체(3)(반도체 패키지 등)와, 하부의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 냉기류 입구(21)와 상방 상면의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 방열구(23)가 형성되는 복사열 차단용 케이스(2)로 구성된다.Figure 3 is a schematic diagram showing the natural cooling principle of the natural cooling system (S) according to the present invention, at least one natural cooling device (1) having a multi-pin structure according to the invention arranged in series, parallel, or matrix shape (Only one is shown in FIG. 3 for convenience of illustration), the heating element 3 (semiconductor package, etc.) in the electronic communication equipment located below the cooling apparatus 1, and at least one formed on at least one side of the lower part. One cold air inlet 21 and at least one heat dissipation port 23 formed on at least one side of the upper upper surface is formed of a radiation heat shield case (2).

도 4의 평단면도를 참고로 열 흐름을 살펴보면, 전자통신장비 내에 있어서의 발열체(3)로부터 발산되는 열은 그 상방에 위치하는 본 발명에 따른 자연 냉각장치(1)의 외부관체(11) 내에 취입된 잠열저장물질(15)에 흡열되고, 잠열저장물질(15)에 흡수된 열은 일부는 내부관체(12)를 통해 전도로 또 나머지는 내부관체(12)에 천공된 통공(122)을 통과하는 잠열저장물질(15)의 대류에 의하여 냉각용 심봉(13)으로 전달된 다음, 상기한 외부관체(11)의 적어도 일측으로부터 외부로 연장되는 방열봉(14)으로 전달된다. 그리고, 잠열저장물질(15)은 열 흡수율은 높으나, 전달 능률이 떨어짐으로, 관체(11, 12)에는 내외핀(111, 121)을 달아서 전도율을 향상시키며, 전달된 열은 방열봉(14) 하방의 상대적으로 찬 기류에 의해 공냉식으로 냉각된다.Looking at the heat flow with reference to the cross-sectional view of Figure 4, the heat dissipated from the heating element (3) in the electronic communication equipment in the outer tube 11 of the natural cooling device (1) according to the present invention located above The heat absorbed by the latent heat storage material 15, and the heat absorbed by the latent heat storage material 15 is part of the through-hole through the inner passage 12 through the inner passage 12 and the other hole (122) The convection of the latent heat storage material 15 is passed to the cooling core rod (13), and then to the heat dissipation rod (14) extending from at least one side of the outer tube (11) to the outside. In addition, the latent heat storage material 15 has a high heat absorption rate, but the transfer efficiency is low, so that the inner and outer fins 111 and 121 are attached to the tubular bodies 11 and 12 to improve conductivity, and the transferred heat is a heat dissipation rod 14. It is air cooled by the downward relatively cold air stream.

한편, 찬 기류는 상기한 방열봉(14)에 의해 가열되어 더운 기류로 되고 이는 자연대류에 의해 유로(22)를 따라 상방으로 방출됨으로써 자연 방열이 이루어지게 된다.On the other hand, the cold air flow is heated by the heat dissipation rod 14 is a hot air flow is discharged upward along the flow path 22 by the natural convection is to achieve a natural heat dissipation.

복사열 차단용 케이스(2)는 본 발명에 따른 자연 냉각장치(1)가 경우에 따라 주위의 높은 온도 및 태양열에 의한 복사열에 노출되어 오히려 가열되지 않도록 차단하는 기능을 한다. 또한, 냉각열이 굴뚝 효과에 의하여 원활히 순환될 수 있도록 찬 공기 유입을 위한 냉기류 입구(21)가 전자 통신장비의 복사열 차단용 케이스(2) 하부의 임의의 개소에 임의의 개수 만큼 설치되어 흡입된 냉열이 굴뚝 효과에 의한 상승기류를 형성하여 방열봉(14)의 열을 빼앗아 방열구(23)를 통하여 외기로 원활히 방출될 수가 있다. 상기한 냉기류 입구(21)와 방열봉(14)간의 수직거리는 최소한 30cm 이상으로 형성하는 것이 충분한 굴뚝 효과를 얻을 수가 있다.The radiant heat shield case 2 functions to block the natural cooling device 1 according to the present invention from being exposed to radiant heat caused by high temperature and solar heat in some cases and not being heated. In addition, the cold air flow inlet 21 for inlet of cold air is installed at any point in the lower portion of the radiant heat blocking case 2 of the electronic communication equipment so that the cooling heat can be circulated smoothly by the chimney effect. Cooling heat can form a rising air flow due to the chimney effect to take the heat of the heat dissipation rod 14 can be smoothly discharged to the outside air through the heat dissipation port (23). The vertical distance between the cold air flow inlet 21 and the heat dissipation rod 14 should be at least 30 cm to obtain a sufficient chimney effect.

도 4는 다양한 소재에 대한 복사열 흡수율을 나타내는 그래프도로서, 전자통신장비의 복사열 차단 케이스(2)의 소재가 통상적으로 알루미늄으로 형성되나, 알루미늄의 열전달계수는 다른 소재에 비해 상대적으로 낮으므로, 열전달계수가 큰 흑연 등과 같은 소재로 복사열 차단 케이스(2)의 내부 등을 코팅하는 것에 의해 부수적으로 열방출 효율을 더욱 향상시킬 수가 있음을 나타내고 있다.Figure 4 is a graph showing the radiant heat absorption rate for a variety of materials, the material of the radiant heat shield case (2) of the electronic communication equipment is typically formed of aluminum, the heat transfer coefficient of aluminum is relatively low compared to other materials, heat transfer It is indicated that the heat dissipation efficiency can be further improved by coating the interior of the radiant heat shield case 2 with a material such as graphite having a large coefficient.

도 5는 심봉(13) 및 심봉핀(131)을 설치한 본 발명에 따른 자연 냉각장치(1)와 대조로서 이를 사용하지 않은 경우에 있어서의 자연 냉각장치 내부의 온도변화를 나타내는 그래프도로서, 잠열저장물질로서는 용융 온도가 41 ℃인 n-파라핀을 사용하였으며, 외기 온도는 32℃이고, 가열전력은 500와트이다. 그래프도에서, A로 나타낸 곡선은 본 발명에 따른 자연 냉각장치(1)를 이용한 경우에 있어서의 시간에 따른 냉각 온도 곡선이고, B로 나타낸 곡선은 본 발명의 냉각장치(1)에 있어서 심봉 및 심봉핀을 생략한 경우에 있어서의 동일한 곡선이다.5 is a graph showing the temperature change inside the natural cooling device in the case of not using it as a contrast with the natural cooling device 1 according to the present invention in which the mandrel 13 and the mandrel pin 131 are installed. As the latent heat storage material, n-paraffin having a melting temperature of 41 ° C. was used, the outside air temperature was 32 ° C., and the heating power was 500 watts. In the graph, the curve indicated by A is a cooling temperature curve with time in the case of using the natural cooling device 1 according to the present invention, and the curve indicated by B represents a mandrel and a core in the cooling device 1 of the present invention. It is the same curve in the case where a core rod pin is omitted.

도 5에 나타낸 결과에서, 본 발명에 따른 자연 냉각장치(1)를 이용한 A의 경우에는 급속한 냉각 효과가 발현되어 약 25분 경과 후에는 약 45℃의 온도로 일정하게 유지되는 반면, 대조로서의 B의 경우에는 냉각 효과가 열등하고 20여분 경과 후 72~88℃의 매우 온도 범위에서 심한 편차를 나타냄을 확인할 수가 있다.In the results shown in FIG. 5, in the case of A using the natural cooling device 1 according to the present invention, a rapid cooling effect is expressed and maintained constant at a temperature of about 45 ° C. after about 25 minutes, while B as a control In the case of, the cooling effect is inferior and after 20 minutes, it can be seen that there is a severe deviation in the very temperature range of 72 ~ 88 ℃.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 자연 냉각장치 및 이를 이용한 자연 냉각 시스템에 의하면, 강제 송풍에 의한 외부 환경으로부터의 오염된 먼지나 유해한 미세 입자의 장비 내부로의 침입 및 진동에 의한 장비의 수명 단축 문제가 없을 뿐만 아니라, 자연 냉각 방식을 채택하고 있으므로 에너지 비용의 소요가 없고, 본질적으로 무소음 및 무진동이므로 중계통신장비의 설치로 인한 민원 유발의 요인이 원천적으로 존재하지 않음과 아울러, 종래의 수냉식 구조와는 달리 그 구조가 단순하며 설계가 용이하고, 냉각수(25)를 사용치 아니하는 관계로 동절기에 동파의 우려가 전혀 없으며, 열전도도가 열등한 잠열저장물질로부터의 효율적인 열전달을 위하여 내핀 구조를 채택하고 있어서 냉각 효율이 우수하며, 적절한 온도 범위 대의 잠열저장 물질을 선정하고 주위의 복사열을 차단함으로써 외기 온도 등과 같은 외기 조건에 따른 별 영향 없이 지속적인 냉각효과를 얻을 수가 있는 장점이 있다.As described above, according to the natural cooling device and the natural cooling system using the same according to the present invention, the life of the equipment is reduced by the intrusion and vibration of contaminated dust or harmful fine particles from the external environment by forced air into the equipment Not only does it have a problem, but it adopts a natural cooling method, so there is no energy cost, and it is essentially noiseless and vibration-free, so there is no source of complaints caused by the installation of relay communication equipment. Unlike its simple structure, easy design, and no cooling water 25, there is no fear of freezing during the winter, and the fin-resistant structure is adopted for efficient heat transfer from latent heat storage materials with poor thermal conductivity. Cooling efficiency and excellent latent heat storage material in the appropriate temperature range By blocking the radiant heat of the surrounding there is an advantage that can obtain a constant cooling effect without any influence of the ambient conditions such as outdoor air temperature.

Claims (9)

외주면에 다수의 냉각용 외핀이 형성되어 있는 외부관체와,An outer tube having a plurality of cooling outer fins formed on an outer circumferential surface thereof, 상기한 외부관체 내에 위치하며 외주면에 다수의 냉각용 내핀이 형성되어 있는 내부관체와,An inner tube located in the outer tube and having a plurality of cooling inner fins formed on an outer circumferential surface thereof; 상기한 내부관체 내에 삽지되는 냉각용 심봉(心棒)과,A cooling core rod inserted in the inner tube and 상기한 외부관체와 내부관체 및 내부관체와 심봉 사이의 공간부에 취입되는 잠열저장물질(Phase Change Marerials: PCMs)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 잠열저장물질을 이용하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.Natural cooling apparatus of the multi-cooling fin structure using a latent heat storage material, characterized in that consisting of the latent heat storage material (Phase Change Marerials (PCMs)) that are injected into the space between the outer and inner tubes and the inner tube and the mandrel. 제1항에 있어서, 상기한 잠열저장물질이 수용된 외부관체로부터 적어도 일측 단부로 연장되어 돌출되는 것으로 그 외주면에 다수의 방열핀을 갖는 방열봉이 추가로 구성되는 것임을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling of the multi-cooling fin structure of claim 1, wherein the latent heat storage material is extended from at least one end of the outer tube containing the latent heat storage material, and further comprises a heat dissipation rod having a plurality of heat dissipation fins on its outer circumferential surface. Device. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 냉각용 심봉 외주면에 다수의 냉각용 심봉핀이 더욱 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling device of claim 1 or 2, wherein a plurality of cooling core rod pins are further formed on the outer circumferential surface of the cooling core rod. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 내부관체에 다수의 통공이 더욱 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling apparatus of claim 1 or 2, wherein a plurality of through holes are further formed in the inner tube. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 잠열저장물질이 n-파라핀, 코코넛 오일 및 라우린산으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물인 것을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling apparatus of claim 1 or 2, wherein the latent heat storage material is a compound selected from the group consisting of n-paraffins, coconut oil and lauric acid. 제2항에 있어서, 상기한 방열봉의 외주를 다수의 방열관핀이 부착된 방열관체로 둘러쌓아 이루어지는 것을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling apparatus of claim 2, wherein the outer circumference of the heat dissipation rod is surrounded by a heat dissipation tube body having a plurality of heat dissipation tube fins attached thereto. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기한 자연 냉각장치가 구리, 알루미늄, 또는 이들 각각의 합금재로 형성되며, 상기한 내핀 사이 및 외핀 사이의 이격 거리가 3∼5mm의 범위인 것을 특징으로 하는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치.The natural cooling device according to claim 1 or 2, wherein the natural cooling device is formed of copper, aluminum, or their respective alloy materials, and the separation distance between the inner pins and the outer pins is in the range of 3 to 5 mm. Natural chiller with multiple cooling fin structure. 직렬, 병렬, 또는 매트릭스 형태로 배열되는 다수의 제2항에 따른 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치와;A natural cooling device of the multiple cooling fin structure according to claim 2 arranged in series, parallel, or matrix form; 상기한 자연 냉각장치의 하방에 위치하는 전자통신장비에 있어서의 발열체와;A heating element in the electronic communication device located below the natural cooling device; 하부의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 냉기류 입구와 상방 상면의 적어도 일측에 형성되는 적어도 하나의 방열구가 형성되는 복사열 차단용 케이싱으로 구성되며:It consists of at least one cold air inlet formed on at least one side of the lower portion and the radiation shielding casing is formed at least one heat dissipation port formed on at least one side of the upper upper surface: 상기한 발열체에 의하여 방산되는 열이 상기한 자연 냉각장치의 잠열저장물질 수용부 내에 취입된 잠열저장물질에 의해 흡열된 다음, 심봉을 통하여 돌출 냉각부로 전도되며, 외부로부터의 냉기류가 상기한 냉기류 입구를 통하여 상기한 돌출 냉각부로부터 흡열하여 상기한 방열구를 통하여 방출되는 다중냉각핀 구조의 자연 냉각장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 자연 냉각 시스템.The heat dissipated by the heating element is absorbed by the latent heat storage material injected into the latent heat storage material accommodating part of the natural cooling device, and then conducted to the protruding cooling part through the mandrel, and the cold air flow from the outside is introduced into the cold air flow inlet. Natural cooling system, characterized in that it comprises a natural cooling device of the multi-cooling fin structure is absorbed from the protruding cooling unit through the discharge hole. 제8항에 있어서, 상기한 돌출 냉각부와 상기한 냉기류 입구 사이의 수직 거리가 적어도 30cm 이상 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 자연 냉각 시스템.The natural cooling system of claim 8, wherein a vertical distance between the protruding cooling unit and the cold air inlet is at least 30 cm apart.
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