KR20040047965A - 주파수 선택 표면 형성 방법 및 코팅 기판 - Google Patents
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Abstract
전기 저항을 갖는 전자기 에너지 감쇠 코팅에 주파수 선택 표면을 만드는 방법은, 제 1 마킹 필드와 제 1 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와, 제 2 마킹 필드와 제 2 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와, 상기 제 1 마킹 필드 내에 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 제 1 패턴을 설정하는 단계와, 상기 제 2 마킹 필드 내에서 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 상기 제 1 및 제 2 패턴이 적어도 상기 마킹 장치의 결합된 허용 오차와 같은 거리만큼 서로 이격되도록 제 2 패턴을 설정하는 단계와, 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 갖는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴 사이에 상기 코팅의 스트립을 마킹하여, 상기 코팅 스트립의 상기 저항을 실질적으로 증가시키는 단계를 포함한다. 주파수 선택 표면을 갖는 코팅된 기판은, 기판과, 상기 기판의 적어도 일부분 전체에 증착된 저항을 갖는 코팅을 감쇠시키는 전자기 에너지와, 상기 코팅에 마킹된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴에 인접한 상기 코팅에 마킹된 제 2 패턴을 포함하되, 상기 제 1 패턴은 상기 코팅의 스트립에 의해 상기 제 2 패턴으로부터 이격되며, 상기 코팅은 상기 코팅 스트립의 상기 저상성을 실질적으로 증가시키도록 구성된다.
Description
자동차 앞유리 및 백 라이트(back light)와 같은 자동차의 투명 물체(transparencies)에서, (FM, AM, UHF, VHF, 휴대폰 등과 같은) 무선 주파수(RF) 파의 수신 및/또는 송신용 안테나는 그 투명 물체에 휴대되거나 합체된다. 이들 안테나는 투명 물체에 적층된, 전기적으로 전도성인 투명 필름에 의해, 또는 투명 물체에 부착된 금속 와이어 또는 스트립(strip)에 의해 형성될 수 있다.
또한, 투명 물체는, 운송 수단 내부에 축적되는 열을 감소시키기 위해, 태양에너지를 흡수하거나 반사하는 태양 제어 필름으로 코팅될 수 있다. 일반적으로, 이러한 태양 제어 필름은 전기적으로 전도성인 투명 필름이다. 전형적으로, 태양 제어 필름 및 안테나는 투명 물체에 합체되어, 안테나와 동일한 표면 또는 안테나의 외부에 배치된다.
태양 제어 필름의 단점은 그들이 또한 무선파도 반사하여, 기본 안테나의 수신을 손상시키거나 저하시킬 수 있다는 점이다. 또한, 안테나의 일부분과 전도성 태양 제어 필름이 투명 물체를 통해, 안테나를 이조(detune)시키고 그 기능을 저하시키는 갈바니 커넥션(galvanic connection)을 형성하는 것(통상적으로 "커플링"이라 지칭됨)은 보기 드문 것이 아니다.
RF 에너지 반사 및 커플링 문제를 해결하기 위해서, 안테나를 덮고 있는(즉, 안테나 외부의) 태양 제어 필름의 일부분을 제거하여, 그 투명 물체 부분을 통해 안테나로의 RF 에너지 투과를 용이하게 할 수 있다. 그러나, 태양 제어 필름의 제거는 운송 수단 내부로의 태양 에너지 투과를 증가시켜, 운송 수단의 온도를 증가시킬 수 있다.
다른 해결책에서는, 태양 제어 필름의 슬릿을 절단하여, 통상적으로 주파수 선택 표면(frequency selective surface)이라고 지칭되는 것을 형성하고 있다. "주파수 선택 표면"은 태양 에너지 반사 및/또는 흡수 측면은 비교적 높지만, 일정 간격이 유지된 좁은 개구부를 통해 RF 에너지의 통과도 가능하게 하는 코팅 표면을 의미한다. 예컨대, 미국 특허 번호 제 5,364,685 호에는 무선파 반사율이 비교적 높은 층이 그 층에서 절단된 일련의 수직 및 수평 슬릿으로 분리된 비연속 정사각세그먼트를 갖는 그리드(grid) 패턴으로 분할되어, 각 세그먼트의 폭이 주파수 선택 표면을 통과하는 무선파의 파장의 1/20보다 크지 않은 패널이 개시되어 있다. WO 96/31918 및 미국 특허 번호 제 5,867,129 호에는 다른 타입의 주파수 선택 표면이 개시되어 있다.
이들 알려진 시스템에서, 슬릿은 태양 제어 필름을 통한 RF 에너지의 투과를 가능하게 하는 반면, 필름의 남은 부분은 운송 수단의 내부를 위한 태양 제어 보호를 제공한다. 이러한 슬릿 패턴은 허용 가능하지만, 슬릿 패턴의 제작 시에 문제점이 발생한다. 예컨대, 레이저와 같은 단일 삭제 장치를 이용하여 넓은 영역에 슬릿 패턴을 제공하기 위해서는, 레이저가 코팅 길이 및 폭 전체에 걸쳐 매우 정교하게 통과되게 하여, 복잡한 정밀 이동 장치의 사용을 필요로 하게 한다. 또는, 다중 레이저가 패턴의 인접 부분을 형성하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 이 다중 레이저 처리 시에는 인접 레이저가 주의 깊고 정교하게 정렬되어, 한 레이저에 의해 형성된, 수직 슬릿과 같은 슬릿이 인접 레이저에 의해 계속해서 연속되어, 코팅에 단일 연속 슬릿을 형성할 수 있어야 한다는 문제점이 발생한다. 레이저 특유의 비정밀성 때문에, 또는 인접 레이저가 잘못 정렬된 경우에, 한 레이저에 의해 형성된 패턴이 다른 레이저에 의해 형성된 패턴과 오프셋되어, 인접 슬릿은 연속적이지 않게, 즉, 정렬되지 않게 된다. 이 패턴 오프셋은 비교적 넓은 영역의 전도성 태양 제어 코팅이 실질적으로 영향받지 않은 상태로 남아 있게 함으로써 그리드 패턴의 효율성을 저하시켜, 높은 RF 에너지 반사 및/또는 인접 영역의 안테나와의 커플링을 초래하여 안테나 성능에 악영향을 미칠 수 있다.
따라서, 상술한 문제점의 일부를 감소시키거나 제거하는, 전도성 코팅 상에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법을 제공하는 것이 유익할 것이다.
본 출원은, 본 명세서에 참조에 의해 그 전체가 본 명세서와 합체되는, 2001년 10월 25일에 출원된 미국 출원 번호 제 60/351,055 호의 이익을 청구한다.
본 발명은, 일반적으로는, 코팅 기판 상에 주파수 선택 표면을 제공하는 방법에 관한 것으로, 일 실시예에서는, 자동차의 앞유리 블랭크(windshield blank) 상에 적층된 태양 제어 코팅에 주파수 선택 표면을 레이저 마킹(laser marking), 용해(melting), 융해(ablating), 또는 삭제(deleting)하는 방법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 특징을 포함한 기판의 코팅에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법을 나타낸 개략적인 평면도(실제 축척이 아님),
도 2는 자동차의 투명 물체에 형성된 본 발명의 주파수 선택 표면의 평면도(실제 축척이 아님),
도 3은 본 발명의 특징을 포함한 층상 조직의 자동차 투명 물체의 정면도(실제 축척이 아님),
도 4는 주파수 선택 표면 및 관련 안테나 소자를 나타낸 도 3에 도시한 선 IV-IV를 따라 취해진, 층상 조직의 자동차 투명 물체의 단면도(실제 축척이 아님),
도 5는 본 발명의 특징을 포함한 다른 주파수 선택 표면의 평면도(실제 축척이 아님),
도 6은 본 발명의 특징을 포함하는 다른 코팅 표면의 도 4와 유사한 단면도(실제 축척이 아님)이다.
본 발명은, 제 1 마킹 필드와 제 1 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와, 제 2 마킹 필드와 제 2 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와, 상기 제 1 마킹 필드 내의 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 제 1 패턴을 설정하는 단계와, 상기 제 2 마킹 필드 내에 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 상기 제 2 패턴을 설정하되, 상기 제 1 및 제 2 패턴이 적어도 상기 마킹 장치의 결합된 허용 오차와 같은 거리만큼 서로 이격되도록 제 2 패턴을 설정하는 단계와, 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 갖는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴 사이에 상기 코팅의 스트립을 마킹하여, 상기 코팅 스트립의 상기 저항을 실질적으로 증가시키는 단계를 포함하는 전기 저항을 갖는 전자기 에너지 감쇠 코팅에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은 기판 상에 저항을 갖는 코팅을 증착하는 단계와, 상기 코팅에 제 1 패턴을 형성하는 단계와. 상기 코팅에 제 2 패턴을 형성하되, 상기 제 1 및 제 2 패턴이 코팅 스트립에 의해 분리되는 단계와, 상기 코팅 스트립의 상기 저항이 실질적으로 증가되도록 상기 코팅 스트립을 구성하는 단계를 포함하는 코팅 기판 상에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은, 기판과, 상기 기판의 적어도 일부분 전체에 증착되는 전자기 에너지 감쇠 코팅과, 상기 코팅에 마킹된 제 1 패턴과, 상기 제 1 패턴에 인접한 상기 코팅에 마킹된 제 2 패턴을 포함하되, 상기 제 1 패턴은 상기 코팅의 스트립에 의해 상기 제 2 패턴으로부터 이격되며, 상기 코팅은 상기 코팅 스트립의 상기 저항성을 실질적으로 증가시키도록 구성되는 주파수 선택 표면을 갖는 코팅 기판을 제공한다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, "내부의(inner)", "바깥의(outer)", "높은 쪽에(above)", "낮은 쪽에(below)", "상부의(top)", "바닥의(bottom)" 등과 같은 공간성 또는 방향성을 나타내는 용어는 도면 부호에 도시한 대로 본 발명과 관련된다. 그러나, 본 발명은 다양한 선택적 방향(orientation)을 가정할 수 있으며, 이에 따라, 이러한 용어는 제한 요소로 간주되지 않음이 이해될 것이다. 또한, 명세서 및 청구범위에서 사용된 크기, 물리적 특징, 프로세싱 파라미터, 구성 요소의 수량, 반응 조건 등을 표현하는 모든 숫자는 용어 "약(about)"에 의해 모든 예시에서 수정될 수 있는 것으로 이해될 것이다. 따라서, 반대로 나타내지 않는다면, 다음의 명세서 및 청구범위에서 설명한 수치는 본 발명이 얻고자 하는 희망 특질에 따라 변화할 수 있는 근사값이다. 적어도, 청구범위의 범주와 동등한 견해의 응용을 제한하고자 하는 것이 아니며, 각 수치는 적어도 보고된 유효 자릿수에 비추어, 통상적인 반올림 기법을 응용하여 해석되어야 한다. 또한, 본 명세서에 기술된 모든 범위는 시작 및 끝 범위 값을 포함하고, 그 하위에 포함된 임의의 및 모든 서브범위를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예컨대, "1 내지 10"이라는 규정 범위는 최소값 1과 최대 값 10 사이의 (및 포괄되는) 임의의 및 모든 서브범위를 포함하는 것으로 간주되어야 하는데, 다시 말해, 1 이상의 최소 값으로 시작하는, 예컨대, 1 내지 6.1의 서브범위와, 10 이하의 최대 값으로 끝나는, 예컨대, 5.5 내지 10의 서브범위를 모두 포함하는 것으로 간주되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "전체에 적층된" 또는 "전체에 제공된"이라는 용어는 반드시 그런 것은아니지만 접촉 표면 상에 적층되거나 제공되는 것을 의미한다. 예컨대, 기판 "전체에 적층된" 코팅은 적층된 코팅과 기판 사이에 위치한 동일하거나 상이한 구성의 하나 이상의 다른 코팅 필름의 존재를 배제하지 않는다.
본 발명에 따라 코팅 기판 상에 주파수 선택 표면을 형성하는 예시적인 방법은 특히, 자동차의 투명 물체 상의 태양 제어 코팅에 주파수 선택 표면을 형성하여 사용하는 것에 관해서 설명된다. 그러나, 본 발명이 태양 제어 코팅에 사용되는 것으로 제한되는 것이 아니라, 코팅 기판을 통과하도록 희망되는 주파수 범위(RF 에너지와 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)에서 전자기 에너지의 투과를 반사, 흡수, 또는 감쇠시키는 임의의 코팅으로 구현될 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 본 발명은 육지용 운송 수단의 투명 물체로 사용되는 것으로 제한되는 것이 아니라, 임의의 희망 기판(일부만 말하자면, 공기, 우주, 물위, 및 수중 운송 수단용 건축학적 창문 및 투명 물체와 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)으로 구현될 수 있다.
도 1은 기판(20)의 적어도 일부분의 전체에 적층된 코팅(22)을 갖는 기판(20)을 도시한다. 코팅(22)은 희망 주파수 범위(AM, FM, UHF, VHF 대역, 또는 마이크로파 에너지에서의 RF 에너지와 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)에서 전자기 에너지의 투과를 반사, 흡수, 또는 감쇠시키는 코팅일 수 있다. 주파수 선택 표면(FSS)(24)은 본 발명에 따른, 이하에서 설명될 코팅(22)에 형성된다. 도 1의 예시적인 FSS(24)는 제 2 패턴(26)으로부터 화살표 선(27)으로 나타낸 거리만큼 이격되어 있는 제 1 패턴(25)을 갖는다.
기판(20)은 본 발명에서는 한정되지 않으며, 불투명한(opaque), 반투명한(translucent), 투명한(transparent) 또는 실질적으로 투명한 기판과 같은 임의의 희망 특성을 갖는 임의의 유전성 물질일 수 있다. "실질적으로 투명한"이라는 것은 60% 이상의 가시광(visible light) 투과성을 갖는 것을 의미한다. "반투명한"이라는 것은 0%보다는 크고 60%보다는 작은 가시광 투과성을 갖는 것을 의미한다. "불투명한"이라는 것은 0%의 가시광 투과성을 갖는 것을 의미한다. 적합한 기판의 예시는 (폴리아크릴레이트(polyacrylates), 폴리카보네이트(polycarbonates), 및 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET)와 같은) 플라스틱 기판, 세라믹 기판, 유리 기판, 또는 이들의 혼합 및 결합을 포함하지만, 이것으로 제한되지 않는다. 예컨대, 기판은 통상적인 무색의 소다석회 실리카 유리, 즉, "투명 유리"일 수 있고, 또는, 무색 또는 이와 다른 유색의 유리, 붕규산(borosilicate) 유리, 납유리(leaded glass), 강화 유리(tempered glass), 비강화 유리(untempered glass), 서냉 유리(annealed glass), 또는 반강화 유리(heat strengthened glass)일 수 있다. 유리는 통상적인 플로트 유리(float glass), 판상 유리(flat glass), 또는 플로트 유리 리본과 같은 임의의 타입일 수 있고, 광학 특성, 예컨대, 가시 광선 투과, 자외선 투과, 적외선 투과, 및/또는 전체 태양 에너지 투과의 임의의 값을 갖는 임의의 구성일 수 있다. 본 발명의 구현에 적합한 유리 타입은, 예컨대, 미국 특허 번호 제 4,746,347 호, 제 4,792,536 호, 제 5,240,886 호, 제 5,385,872 호, 및 제 5,393,593 호에 개시되고 있으나, 제한 요소로 간주되지 않는다. 예컨대, 기판(20)은, 일부만 말해서, 플로트 유리리본, 건축용 창문의 창유리, 천창, 절연 유리 장치의 창유리와, 자동차 앞유리, 사이드 라이트(sidelight), 백 라이트, 또는 선루프(sun roof)와 같은 자동차 투명 물체용 플라이(ply), 또는 항공기용 투명 물체로부터 절단된 부분일 수 있다.
코팅(22)은 희망 주파수 범위의 전자기 방출의 투과를 반사, 흡수 또는 이와 달리 감쇠시키는 임의의 코팅일 수 있다. 희망 주파수 범위는, 예컨대, 마이크로 파 에너지, 더욱 전형적으로는, 통상적인 AM, FM, 및/또는 텔레비전 대역(예컨대, UHF 및/또는 VHF 대역)에서와 같은 RF 에너지일 수 있다. 예컨대, 코팅(22)은 기판(20)의 표면(28)의 적어도 일부분 전체에 적층된 태양 제어 코팅일 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "태양 제어 코팅"이라는 용어는 코팅되지 않은 기판에 비해, 하나 이상의 태양 제어 특질(적층된 코팅 기판의 복사율, 명암 계수(shading coefficient), 투과, 흡수, 반사 등과 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)을 수정하거나 그에 영향을 미치는 코팅을 지칭한다. 태양 제어 코팅은 전자기 스펙트럼(UV 영역(400nm 보다 작음), 가시광 영역(400nm 내지 780nm), 또는 IR 영역(780nm보다 큼)과 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)의 하나 이상의 선택 영역을 차단, 흡수, 반사, 또는 여과할 수 있다. 적합한 태양 제어 코팅의 비제한적인 예시는 미국 특허 번호 제 4,898,789 호, 제 5,821,001 호, 제 4,716,086 호, 제 4,610,771 호, 제 4,902,580 호, 제 4,716,086 호, 제 4,806,220 호, 제 4,898,790 호, 제 4,834,857 호, 제 4,948, 677 호, 제 5,059,295 호, 및 제 5,028,759 호와, 또한, 미국 특허 출원 번호 제 09/058,440 호에서 발견된다. 태양 제어 코팅(22)은 구성적으로 또는 기능적으로 동일하거나 상이한 하나 이상의 코팅필름을 가질 수 있다. 본 명세서 사용된 바와 같이, "층(layer)" 또는 "필름"이라는 용어는 희망 또는 선택된 코팅 구성의 코팅 영역을 지칭한다. "코팅"은 하나 이상의 "층" 또는 "필름"으로 구성된다.
태양 제어 코팅(22)은 단층 또는 다층 코팅일 수 있으며, 하나 이상의 금속, 금속 산화물, 비금속(non-metals), 반금속(semi-metals), 반도체, 및/또는 합금, 화합물, 합성물, 결합물, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다. 예컨대, 태양 제어 코팅(22)은 단층 금속 산화 코팅, 다층 금속 산화 코팅, 비금속 산화 코팅, 또는 다층 코팅일 수 있다. 본 발명을 실현하는 데에 적합한 태양 제어 코팅의 비제한적인 예시는 펜실베이니아, 피츠버그의 피피지 인더스트리즈, 아이엔씨 소재의 선게이트(등록상표)와 솔라반(등록 상표) 계열 코팅에 의해 상업적으로 이용 가능하다. 전형적으로, 이러한 태양 제어 코팅은 가시광에 대해 바람직하게는 투과성이거나 실질적으로 투과성인 금속 산화물 또는 금속 합금 산화물과 같은 유전성 또는 반-반사 물질(anti-reflective materials)을 포함한 하나 이상의 반-반사 코팅 필름을 포함한다. 태양 제어 코팅(22)은 또한 반사성 금속, 예컨대, 금, 구리 또는 은, 또는 이들의 결합이나 합금과 같은 귀금속을 포함하는 적외선 반사 필름을 포함할 수 있으며, 또한, 본 분야에 알려진 바와 같이, 금속 반사 층의 위 및/또는 아래에 위치한, 티타늄과 같은 기본 필름 또는 장벽 필름을 더 포함할 수 있다.
태양 제어 코팅(22)은 마그네트론 스퍼터 진공 증착(magnetron sputter vacuum deposition: MSVD), 화학적 기상 증착(chemical vapor deposition: CVD), 스프레이 열분해(spray pyrolysis) (즉, 열분해식 증착(pyrolitic deposition)),대기압 CVD(atmospheric pressure CVD: APCVD), 저압 CVD(low-pressure CVD: LPCVD), 플라즈마 화학 증착(plasma-enhanced CVD: PECVD), 플라즈마 어시스트 CVD(plasma assisted CVD: PACVD), 열 또는 전자 빔 증발, 음극 아크 증착(cathodic arc deposition), 플라즈마 스프레이 증착, 및 습식 화학적 증착(예컨대, 솔-겔(sol-gel), 거울 은도금 등)과 같지만, 이것으로 제한되지 않는 임의의 통상적인 방식으로 적층될 수 있다.
본 발명의 예시적인 일 실시예에서, FSS(24)는 두 개 이상의 인접 마킹 장치에 의해 형성된다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "마킹" 또는 "마킹하는 것"이라는 용어는 코팅의 전도성을 절단, 삭제, 용해(melt), 융해(ablate), 제거(remove) 또는 이와 달리 분쇄(break)하는 임의의 동작을 의미한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "마킹 장치"라는 용어는, 바람직하게는 기본 기판(20)에 악영향을 미치지 않고 코팅(22)의 일부분을 마킹할 수 있는 임의의 장치를 지칭한다. 마킹 장치는 기계적 절단기, 마스크, 또는 레이저와 같은 임의의 희망하는 타입일 수 있으며, 이것으로 제한되지 않는다. 제 1 마킹 장치(도시하지 않음)의 제 1 마킹 필드(30)와 제 2 마킹 장치(도시하지 않음)의 인접한 제 2 마킹 필드(32)는 도 1에서 점선으로 개략적으로 도시되며, 각각의 마킹 장치가 코팅을 마킹, 예컨대, 삭제할 수 있는 영역을 나타내고 있다. 필수적인 것은 아니지만, 본 발명의 비제한적인 일 실시예에서, 제 1 및 제 2 마킹 장치는 서로 인접한다. 본 분야의 당업자가 이해할 수 있는 바와 같이, 모든 마킹 장치는 마킹 장치의 성능 파라미터, 예컨대, 이동(movement) 정도, 이동 정확성 등과, 마킹되고 있는 표면으로부터 마킹 장치의 거리에 의해 설정된 관련 마킹 필드를 갖는다. 마킹 필드(30, 32)는 마킹 장치가 동작할 수 있는, 예컨대, 코팅을 삭제할 수 있는 가능한 한 큰 영역을 나타내야 하는 것은 아니다. 오히려, 마킹 필드(30, 32)는 관련 마킹 장치가 동작할 수 있는 전체 가능 영역의 일부분일 수 있다. 이에 따라, 마킹 필드(30, 32)는 관련 마킹 장치가 동작할 수 있고, 이산 패턴(discrete patterns)이 그 마킹 장치에 의해 삭제될 수 있는 영역을 나타낸다. 마킹 필드(30, 32)는 도 1에서 원형의 형상으로 개략적으로 도시된다. 그러나, 마킹 장치는, 원형, 정사각형, 타원형, 직사각형, 삼각형 등과 같은 임의의 형상의 마킹 필드를 규정할 수 있지만, 이것으로 제한되지 않으며, 인접 마킹 필드는 상이한 형상일 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 마킹 필드(30, 32)를 나타내는 도 1에 도시한 점선은 간단히 설명하기 위한 것으로, 마킹 장치가 동작할 수 있는 가상의 경계를 나타낸다. 이러한 필드는 실질적으로는 코팅(22) 상에서 보이지 않는다.
또한, 모든 마킹 장치는 관련 마킹 허용 오차(marking tolerance)를 갖는다. "마킹 허용 오차"라는 것은 장치의 정교성, 예컨대, 장치가 기판으로부터 주어진 거리에 위치할 때, 기판 상의 동일한 희망 위치에 선 또는 선 세그먼트와 같은 형상을 반복적으로 마킹하도록 하는 마킹 장치의 능력을 의미한다. 이러한 마킹 허용 오차는 전형적으로는, 장치가 동작 중에 희망 위치로부터 얼마나 변화하거나 벗어날 수 있는지를 나타내는 플러스 또는 마이너스("±") 값으로 표현된다. 장치의 마킹 허용 오차는 전형적으로 장치 제조자에 의해 제공된다. 또는, 장치의 마킹 허용 오차는 장치에게 기판 상에 특정 위치("설정 위치")를 마킹할 것을 반복적으로 명령한 후, 설정 위치로부터의 실제 마킹의 변이를 측정하여 결정할 수 있다. 제 1 및 제 2 마킹 장치의 마킹 허용 오차의 절대 값의 합은 본 명세서에서 두 개의 마킹 장치의 "허용 오차 스택" 또는 "결합된 허용 오차"로 정의된다. 예컨대, 만일 한 마킹 장치의 마킹 허용 오차가 ±0.3mm이고, 제 2 마킹 장치의 마킹 허용 오차가 ±0.1mm이면, 결합된 허용 오차는 0.4mm(0.3mm+0.1mm=0.4mm)가 될 것이다.
제 1 패턴(25)은 제 1 마킹 필드(30) 내에서 (제 1 레이저와 같은 것이지만, 이것으로 제한되지 않는) 제 1 마킹 장치에 의해 마킹된다. 제 2 패턴(26)은 제 2 마킹 필드(32) 내에서 (제 2 레이저와 같은 것이지만, 이것으로 제한되지 않는) 제 2 마킹 장치에 의해 마킹된다. 도 1에 도시한 예에서, 제 1 및 제 2 패턴(25, 26)은 모두 비전도성 수직 및 수평 선 세그먼트(40, 42)에 의해 각각 형성되어 코팅(22)을 복수의 사변형 코팅 영역(44)으로 분할하는 그리드(grids)로 도시된다. 절단된 선 세그먼트(40, 42)는 바람직하게는 코팅(22)을 통해 기판 표면(28)까지 도달하고, 도전성 코팅 영역(44) 사이의 비전도성 또는 실질적으로 비전도성인 틈(breaks) 또는 갭을 형성한다. 본 발명이 그리드 패턴의 형성으로 제한되는 것이 아니고, 오히려 선 세그먼트(40, 42)가 임의의 구성, 즉, 선형, 곡선형, 또는 이들의 결합으로, 임의의 형태의 패턴을 형성할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 코팅 영역(44)은 두 개의 패턴(25, 26)의 상이한 크기 및 형상의 것일 수 있으며, 같은 패턴 내에서도 상이한 크기 및 형상의 것일 수도 있다.
이전의 방법과 대조적으로, 본 발명의 FSS(24)는 패터닝될 전체 표면에 대해 단일 그리드 패턴을 형성하기 위해 수직 및 수평 선 세그먼트(40, 42)를 연장하여형성되지 않는다. 오히려, 각개의, 즉, 개별적인 패턴이 각개의 마킹 장치의 마킹 필드 내에서 형성되고, 인접 패턴(25, 26)은 중간 전도성 코팅 영역 또는 코팅(22)의 스트립(46)에 의해 분리된다. 비제한적인 일 실시예에서, 인접 패턴(25, 26) 사이의 거리(27)는 마킹 장치의 결합된 허용 오차보다 크게 구성되어, 두 개의 패턴(25, 26)이 중복되지 않을 것을 보장한다. 예컨대, 만일 제 1 마킹 장치가 ±0.25mm의 마킹 허용 오차를 갖고, 제 2 마킹 장치가 ±0.25mm의 마킹 허용 오차를 갖는다면, 패턴(25, 26)은 두 개의 패턴(25, 26)이 중복되지 않을 것을 보장할 수 있도록, 두 개의 패턴(25, 26) 사이의 거리(27)가 0.5mm보다 크도록 마킹된다.
도 1에 개략적으로 도시한 바와 같은 본 발명의 예시적인 일 실현에서, 마킹 장치는, 제 1 마킹 장치의 마킹 필드(30)가 제 2 마킹 장치의 인접 마킹 필드(32)와 중복되도록 배치된다. 비제한적인 일 실시예에서, 마킹 장치는 마킹 필드(30, 32)가 두 개의 패턴(25, 26) 사이의 거리(27)에 인접 마킹 장치의 결합된 허용 오차를 더한 것과 동일하거나 더 큰, 화살표 선(34)으로 도시한 거리만큼 중복되도록 배치된다. 예컨대, 제 1 마킹 장치가 ±0.25mm의 마킹 허용오차를 갖고, 제 2 마킹 장치가 ±0.25mm의 마킹 허용오차를 갖고, 패턴(25, 26)이 0.75mm의 거리(27) 만큼 분리된다면, 거리(34)는 적어도 1.25mm(즉, 0.25mm+0.25mm+0.75mm)이어야 한다.
인접 패턴(25, 26) 사이의 중간 전도성 코팅 스트립(46)은 소정 주파수에서 공명될 수 있고, 관련 안테나 소자(안테나 소자는 추후에 더욱 상세히 논의될 것임)의 수신과 간섭하는 신호를 재전송할 수 있음이 발견되었다. 이 외에도, 코팅 스트립(46)은 또한 인접 안테나 소자를 연결하여, 안테나의 성능을 저하시킬 수 있다.
이러한 상태를 피하기 위해, 인접 패턴 사이의 코팅 스트립(46)은 코팅 스트립(46)의 저항성을 실질적으로 증가시키도록 구성된다. "코팅 스트립(46)의 저항성을 실질적으로 증가시킨다"는 것은 코팅 스트립의 형상 및 다른 수정의 결과로서, 스트립(46)의 상측 끝단(90)부터 스트립(46)의 하측 끝단(92)까지에서 측정된 바와 같은 코팅 스트립(46)의 저항성이 적어도 두 배, 예컨대, 적어도 세 배가 되거나, 적어도 5배(factor)만큼 증가하거나, 적어도 10배만큼 증가한다는 것을 의미한다.
본 발명의 비제한적인 일 실시예에서, 패턴(25, 26)은 서로에게 적절하게 배치되어, 적어도 50:1, 예컨대, 100:1 또는 200:1 또는 300:1의 종횡비(스트립의 높이 대 스트립의 폭의 비율)를 갖도록 스트립(46)을 구성한다. 이러한 좁은 스트립 구성은 스트립의 상부부터 바닥까지에서 측정된 것과 같은 스트립의 저항을 증가시킬 것이며, 이는 차례로 스트립(46)에 의한 관련 안테나 소자의 커플링을 감소시키고, 또한 전도성 스트립(46)에서 발생하는 RF 전류 흐름을 감소시켜, 이에 따라, 수신율을 향상시킨다.
스트립(46)에 의해 생성된 이들 조건을 피하기 위한 다른 방법은, 스트립의 연속성(continuity)을 파괴하여 스트립의 상부부터 바닥까지에서 측정된 것과 같은 스트립 저항을 증가시킨다. 앞에서 논의한 바와 같이, 증가된 저항은 스트립 내에서의 커플링 및 RF 전류 흐름을 감소시켜, 안테나 소자의 개선된 수신율을 가져온다. 이를 위해, 비제한적인 일 실시예에서, 하나 이상의 커넥터 세그먼트(50)는, 예컨대, 제 1 또는 제 2 마킹 장치 중의 어느 하나에 의해, 인접한 제 1 및 제 2패턴(25, 26) 사이의 스트립(46)에 마킹된다. 비제한적인 일 실시예에서, 세그먼트(50)는 비연속 커넥터 세그먼트(50)이다. "비연속적"이라는 것은 커넥터 세그먼트(50)가 도 1에 도시한 발명의 비제한적인 특정 실시예에서 수평 세그컨트인 선 세그먼트(42)로 배열되거나 연장되지 않음을 의미한다. 커넥터 세그먼트(50)는 중간 전도성 스트립(46) 내의 세그먼트 조립부(50)가 코팅 스트립(46)의 연속성을 중지(interrupt)시키고, 스트립(46)의 저항성을 실질적으로 증가시키도록 배치 및 구성된다. 선 세그먼트(50)는 선 세그먼트 조립부(연속적인 직선 또는 곡선 세그먼트, 또는 복수의 선 세그먼트와 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않음)가 스트립(46)의 저항성을 실질적으로 증가시키도록 제공되는 임의의 구성일 수 있다. 본 발명의 비제한적인 일 실시예에서, 커넥터 세그먼트(50)의 제 1 끝단은 최소한 제 1 패턴(25)에 최소로 가까운 근접 지점으로 연장되고, 세그먼트는 스트립(46)의 적어도 일부분을 통해 연장되며, 커넥터 세그먼트(50)의 반대측 제 2 끝단은 최소한 제 2 패턴(26)에 최소로 가까운 근접 지점으로 연장된다. 다른 비제한적인 실시예에서, 세그먼트(50)는 패턴의 적어도 하나의 코팅 영역(44)까지 연장되고, 다른 비제한적인 실시예에서, 세그먼트(50)는 각 인접 패턴의 적어도 하나의 코팅 영역(44)까지 연장된다. 또 다른 비제한적인 실시예에서, 세그먼트(50)는 패턴의 적어도 하나의 코팅 영역(44)으로 연장되고, 다른 비제한적인 실시예에서, 세그먼트(50)는 각 인접 패턴의 적어도 하나의 코팅 영역(44)으로 연장된다. 이와 같은 상술한 커넥터 세그먼트 배열에서, 세그먼트(50)는 인접 패턴의 인접 코팅 영역들 사이에서 단지 한 패턴의 한 코팅 영역(44)으로부터 인접 패턴의 한 코팅 영역(44)까지 연장될 필요가 없다는 것을 이해해야 한다.
본 발명의 비제한적인 일 실시예에서, 커넥터 세그먼트(50)가 적어도 각 패턴(25, 26)으로 연장될 가능성이 매우 크도록, 커넥터 세그먼트(50)는 두 개의 패턴(25, 26) 사이의 희망 거리(27)에 마킹 장치의 결합된 허용 범위를 더한 것보다 더 큰 길이를 갖는다. 예컨대, 제 1 및 제 2 마킹 장치가 모두 ±0.25mm의 마킹 허용 오차를 갖고, 패턴(25, 26)이 0.75mm의 거리만큼 이격되도록 설계된다면, 커넥터 세그먼트(50)는 1.25mm(즉, 0.25+0.25+0.75)보다 큰 길이를 가져야 한다.
전도성 코팅 스트립(46)을 통해 연장된 다중 세그먼트(50)를 포함하는 본 발명의 실시예에서, 세그먼트(50)는 평행할 수 있지만, 평행하도록 요구되는 것이 아님을 이해해야 한다. 비제한적인 일 실시예에서, 세그먼트(50)는 인접 패턴 사이의 코팅 스트립(46) 내에서 서로 교차된다. 비제한적인 다른 실시예에서, 다중 세그먼트(50)는 마킹 패턴의 동일한 코팅 영역(44) 사이에서 연장된다.
본 발명의 비제한적인 일 실시예에서, 도 2에 도시한 바와 같은 주파수 선택 표면(48)은 다음과 같은 크기 및 허용 오차를 갖는 4개의 레이저 삭제 장치를 이용하여 다층의 전기적 전도성 코팅에 형성되었다. 마킹 필드=305mm×305mm (필드 코너는 사용되지 않음), 마킹 허용 오차=±0.25mm, 인접 그리드 패턴 사이의 거리=0.75mm, 각 그리드는 200mm 폭×300mm 길이, 선 간격=3.5mm, 마킹 필드 중복=2.5mm, 커넥터 세그먼트 길이=1.75mm였다.
도 2는 본 발명에 따라 4개의 인접 마킹 장치의 마킹 필드에 형성되고 전도성 영역(59)에 의해 분리된 4개의 인접 그리드 패턴(52, 54, 56, 58)을 갖는FSS(48)를 도시한다. 그리드는, 앞에서 논의한 바와 같이, 비 전도성 슬릿 또는 선 세그먼트에 의해 분리된 사변형 형상의 전도성 코팅 영역에 의해 형성된다. 하나 이상의 커넥터 세그먼트(60)는 전도성 영역(59)을 통해 각각의 인접 그리드 패턴 쌍(52, 54, 56, 58) 사이에 연장되어 FSS(48)를 형성한다. 도 2에 도시한 발명의 비제한적인 실시예에서, 패턴 중 적어도 하나의 패턴, 예컨대, 패턴(52)은 50mm 내지 500mm, 예컨대, 100mm 내지 500mm, 예컨대, 200mm 내지 400mm, 예컨대, 약 300mm 범위 내의 폭(W)을 갖고, 50mm 내지 500mm, 예컨대, 100mm 내지 500mm, 예컨대, 100mm 내지 300mm, 예컨대, 200mm 범위 내의 길이(L)를 갖는다. 비제한적인 일 실시예에서, 개별적인 코팅 영역(즉, 패턴을 형성하는 정사각형)은 1mm 내지 5mm의 폭과 약 1mm 내지 5mm의 길이, 예컨대, 3mm 내지 4mm의 폭과 3mm 내지 4mm의 길이, 예컨대, 3.5mm 폭×3.5mm 길이의 범위에 있다. 비제한적인 일 실시예에서, 전도성 영역(59)은 0.1mm 내지 2mm, 예컨대, 0.2mm 내지 1.5mm, 예컨대, 0.25mm 내지 약 1.25mm의 폭을 가질 수 있다. 비제한적인 일 실시예에서, 커넥터 세그먼트(60)는 1mm 내지 5mm, 예컨대, 1.5mm 내지 4.5mm, 예컨대, 2mm 내지 4mm, 예컨대, 2mm 내지 3mm 범위의 길이를 가질 수 있다.
도 3 및 도 4는 다수의 서브기판을 갖는 구조에 포함된, 본 발명에 따라 형성된 두 개의 FSS(66, 68)를 갖는 층상 조직의 자동차 투명 물체(64)를 도시한다. 더욱 구체적이고 본 발명을 제한하지 않는 것으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 층상 조직의 투명 물체(64)는 폴리비닐 부티랄(polyvinyl butyral)과 같은 플라스틱 중간층(74)에 의해 제 2 내부 유리 플라이(ply)(72)로부터 이격된 제 1 외부 유리 플라이에 의해 형성된다. 적층 이전에, 제 1 플라이(70)의 표면(75)은 태양 제어 코팅(76)으로 코팅된다. 코팅(76)은 상술한 바와 같이 절단 또는 마킹되어, 도 3에 도시한 바와 같이, 제 1 플라이(70) 상에 두 개의 이격된 주파수 선택 표면(66, 68)을 형성한다. 본 발명에서 제한하는 것은 아니지만, 일 실시예에서, 상측 FSS(66) 및 하측 FSS(68)는 각각, 상술하고 도 2에 도시한 바와 같이, 두 개 이상의 길이 방향으로 인접한 패턴에 의해 형성될 수 있다. FSS(66, 68)는 연속적으로 구부러진 및/또는 열처리된 판상 유리 시트 상에 구성되어 제 1 플라이(70)를 형성할 수 있다. 또는, FSS(66, 68)는 코팅 기판이 구부러진 후 및/또는 열처리된 후에 형성되어, 제 1 플라이(70)를 형성할 수 있다.
하나 이상의 안테나는 투명 물체(64) 상에 또는 이내에 제공될 수 있다. 안테나는 임의의 통상적인 타입으로, 전기적으로 전도성인 투명 필름 및/또는 금속 와이어 또는 스트립과 같은 것이지만 이것으로 제한되지 않는다. 예컨대, 본 발명을 제한하는 것이 아닌 것으로, 안테나는 제 2 플라이(72)의 내부 표면(79) 상(즉, 제 1 및 제 2 플라이(70, 72) 사이)에 또는 중간층(74) 내에 또는 (예컨대, 운송 수단의 내부에 면하는) 제 2 플라이(72)의 외부 표면(77) 상에 배치될 수 있다. 그러나, 임의의 경우에, 안테나는 주파수 선택 표면이 형성된 코팅(76)으로부터 이격되는데, 다시 말해, 적어도 중간층(74) 및/또는 플라이(72)의 일부분이 안테나와 코팅(76) 사이에 연장된다. 예컨대, 일 실시예에서, 제 2 플라이(72)는 외부 표면(77) 상에 위치한, 하나 이상의 상측 FM 안테나(78), 하나 이상의 중간 AM 안테나(80), 및 하나 이상의 하측 FM 또는 UHF 안테나(82)를 포함한다. AM 주파수가전도성 태양 제어 코팅에 의한 커플링에 영향을 덜 받으므로, 코팅(76)은 안테나(80)에 인접한 영역 전체에 걸쳐 영향받지 않은 상태로 남아 있을 수 있는데, 다시 말해, FSS는 이 코팅(76) 영역에서 절단될 필요가 없다. 그러나, 본 발명의 FSS는, 원하는 경우, AM 안테나(80)의 외부에서 삭제될 수 있다. 본 발명에 따라 형성된 FSS(66, 68)은 FM 및 UHF 안테나(78, 82)에 인접한 전도성 태양 제어 코팅(76)에서 형성될 수 있는데, 다시 말해, 투명 물체(64)를 통해 안테나(78, 82)로 이동하는 전자기 신호는 먼저 주파수 선택 표면의 적어도 일부분을 통과하여, 안테나(78, 82)에 의한 커플링을 감소시키고, 수신 상태를 증가시켜야 한다.
실질적으로 선형인 일련의 그리드 패턴아 도 2에 도시되고 있으나, 본 발명은 이러한 선형 패턴으로 제한되지 않음을 이해해야 한다. 예컨대, 도 5는 인접 패턴 사이에 연장된 커넥터 세그먼트(94)를 갖는, 실질적으로 사각형 형상인 본 발명의 4개의 패턴(84, 86, 88, 90)을 도시한다.
이에 따라, 본 발명의 예시적인 일 구현에서, FSS는 하나 이상의 마킹 장치의 마킹 필드 내에 개별적으로 형성된 두 개 이상의 개별적인 패턴에 의해, 인접 패턴 사이에 위치한 전도성 스트립 또는 영역으로 형성된다. 커넥터 세그먼트는 인접 패턴 사이에 연장되어, 전도성 스트립의 전도성 및 RF 에너지 반사율을 감소시킨다.
다수의 마킹 장치가 상술한 바와 같은 하나 이상의 패턴을 마킹하는 데에 이용될 때, 장치의 동작은 순차적으로 이루어질 수 있는데, 다시 말해, 제 1 장치는 제 2 장치가 제 2 패턴을 시작하기 전에 제 1 패턴을 완료하고, 또는, 장치의 동작은 동시에 이루어질 수 있는데, 다시 말해, 2개 이상의 장치가 2개 이상의 패턴을 동시에 마킹하고, 또는, 이들 두 가지 방식의 결합, 즉, 제 2 장치가 마킹하지 않는 동안 제 1 장치가 제 1 패턴을 마킹하기 시작하고, 제 1 패턴을 완료하기 이전에 제 2 장치가 제 2 패턴을 마킹하기 시작한다.
앞에서 논의한 예시적인 실시예는 층상 조직의 투명 물체를 형성함에 있어서의 본 발명의 구현에 관한 것이었지만, 본 발명은 층상 조직의 투명 물체에 사용되는 것으로 제한되지 않는다. 예컨대, 도 6은 본 발명의 특징을 포함하는 모노리식 항목(monolithic article)을 도시한다. "모노리식"이라는 것은 기판(20)에 관해 상술한 유리 시트 또는 임의의 물질과 같은 단일 구조지지(support) 또는 플라이(102)를 갖는 것을 의미한다. 플라이(102)는 제 1 주표면(104) 및 제 2의 반대 주표면(106)을 갖는다. 태양 제어 코팅과 같은 코팅(108)은 여러 주표면 중의 어느 하나, 예컨대, 표면(104) 전체 또는 그 일부분에 증착될 수 있다. 하나 이상의 통상적인 안테나, 예컨대, FM 안테나(110, 112)는 다른 주표면(106) 상에 위치될 수 있다. 안테나(110, 112)는 예컨대, 기판(106) 상에 실크-스크린 인쇄된, 통상적인 은 세라믹 타입 안테나(silver ceramic type antenna)일 수 있다.
하나 이상의 FSS, 예컨대, FSS(114, 116)는 상술한 과정에 의해 안테나(110, 112)에 인접한, 즉, 외부에 있는 코팅(104)에 형성되어, RF 에너지와 같은 전자기 에너지의 코팅(104)을 통한 안테나(110, 112)로의 통과를 개선한다.
본 발명의 다른 측면에서, 하나 이상의 FSS는 단일 레이저와 같은 단일 마킹 장치를 이용하여 코팅에 형성될 수 있다. 예컨대, 레이저는 마킹 필드가 삭제될 코팅의 일부분 상에 설정되도록 배치될 수 있다. 설정된 마킹 필드는 레이저가 작동할 수 있는 실제 영역의 모든 또는 일부분을 나타낼 수 있다. 레이저가 마킹 필드 내의 패턴(제 1 패턴)을 삭제한 후, 기판 및/또는 레이저는 다른 것과 관련하여 이동하여, 마킹 필드를 기판 상의 새로운 위치로 배치할 수 있으며, 다른 패턴(제 2 패턴)이 마킹될 수 있다. 커넥터 세그먼트는 기판의 이동 중에 삭제될 수 있다. 또는, 제 1 패턴이 마킹된 후, 기판 및/또는 레이저는 다른 것과 관련하여 이동하여, 새로운 위치에 있는 마킹 필드가 이전 마킹 필드 영역(도 1에 관해 상술한 바와 같은)과 중복되고, 제 2 패턴 및 커넥터 세그먼트는 코팅에서 삭제될 수 있다.
본 발명의 일 측면에서, 분리된 패턴 및 커넥터 세그먼트는, 특히, 투명 물체의 시각 영역 내에서 활용되는 경우, 감각적으로 만족스러운 전체 FSS를 마킹한다.
수정이 상술한 설명에서 개시한 개념에서 벗어남 없이 본 발명에 가해질 수 있음은 본 분야의 당업자에게 쉽게 이해될 것이다. 이에 따라, 본 명세서에서 상세하게 기술한 특정 실시예는 오직 예시적인 것이고, 본 발명의 범주를 제한하지 않는 것으로, 본 발명의 범주는 첨부된 청구범위와 관련한 범위와 임의의 및 모든 그 균등물에 미친다.
Claims (38)
- 전기 저항성을 갖는 전자기 에너지 감쇠 코팅에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법에 있어서,제 1 마킹 필드와 제 1 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와,제 2 마킹 필드와 제 2 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와,상기 제 1 마킹 필드 내의 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 제 1 패턴을 설정하는 단계와,상기 제 2 마킹 필드 내에 상기 코팅의 선택된 부분을 마킹하여, 제 2 패턴을 설정하되, 상기 제 1 및 제 2 패턴이 적어도 마킹 장치의 결합된 허용 오차와 같은 거리만큼 서로 이격되도록 설정하는 단계와,적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 갖는 상기 제 1 패턴 및 상기 제 2 패턴 사이에 상기 코팅의 스트립(a strip of the coating)을 마킹하여, 상기 코팅 스트립의 저항을 실질적으로 증가시키는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 패턴 마킹 단계는 제 1 마킹 장치로 상기 코팅을 마킹하는 단계를 포함하고, 상기 제 2 패턴 마킹 단계는 제 2 마킹 장치로 상기 코팅을 마킹하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 패턴 마킹 단계 및 상기 제 2 패턴 마킹 단계는 단일 마킹 장치로 상기 코팅을 마킹하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 패턴 마킹 단계 이전에, 상기 마킹 장치가 상기 제 1 마킹 필드 내에 상기 코팅을 마킹할 수 있도록 상기 마킹 장치에 관해 상기 코팅을 배치하는 단계와, 상기 제 2 패턴 마킹 단계 이전에, 상기 마킹 장치가 상기 제 2 마킹 필드 내에 상기 코팅을 마킹할 수 있도록 상기 마킹 장치에 관해 상기 코팅을 배치하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 코팅 스트립 마킹 단계는 적어도 5배(factor) 만큼 상기 코팅 스트립의 상기 코팅의 상기 저항을 증가시키는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 코팅 스트립 마킹 단계는 상기 코팅 스트립의 적어도 일부분 내에 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 마킹하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 코팅 스트립 마킹 단계는 상기 적어도 하나의 커넥터 세그먼트로 상기 제 1 패턴 및 상기 제2 패턴을 상호 접속하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 코팅 스트립 마킹 단계는 상기 결합된 허용 오차에 상기 제 1 및 제 2 패턴 사이의 거리를 더한 합과 적어도 동일한 길이를 갖는 적어도 하나의 커넥터세그먼트를 마킹하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 적어도 하나의 커넥터 세그먼트는 비연속 커넥터 세그먼트인주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 패턴 마킹 단계 및 상기 제 2 패턴 마킹 단계는 각각 복수의 전도성 코팅 영역을 포함하는 제 1 그리드 패턴 및 제 2 그리드 패턴을 마킹하는 단계를 각각 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를, 적어도 상기 제 1 패턴의 전도성 코팅 영역으로부터 적어도 상기 제 2 패턴의 전도성 코팅 영역까지 연장하는 단계를 더 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,적어도 하나의 추가적인 마킹 필드와 적어도 하나의 추가적인 마킹 허용 오차를 설정하는 단계와, 상기 적어도 하나의 추가적인 마킹 필드 내에 상기 코팅의 선택 부분을 마킹하여 적어도 하나의 추가적인 패턴을 설정하는 단계와, 상기 제 1 패턴 또는 제 2 패턴과 상기 적어도 하나의 추가적인 패턴 사이의 상기 코팅의 추가적인 스트립을 적어도 하나의 추가적인 커넥터 세그먼트로 마킹하되, 상기 추가적인 코팅 스트립의 상기 저항이 실질적으로 증가하도록 마킹하는 단계를 더 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,기판 상에 상기 코팅을 증착하는 단계와, 상기 코팅 기판을 추가적인 기판과 결합하여 층상 조직(a laminate)을 형성하는 단계와, 적어도 하나의 안테나 소자를 상기 층상 조직에 합체시켜, 상기 적어도 하나의 안테나 소자가 상기 코팅으로부터 이격되고 상기 제 1 및 제 2 패턴에 인접하는 단계를 더 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 제 1 항에 의한 방법으로 형성된 주파수 선택 표면을 갖는 코팅 기판.
- 코팅 기판 상에 주파수 선택 표면을 형성하는 방법에 있어서,기판 상에 저항을 갖는 코팅을 증착하는 단계와,상기 코팅에 제 1 패턴을 형성하는 단계와.상기 코팅에 제 2 패턴을 형성하되, 상기 제 1 및 제 2 패턴이 코팅 스트립에 의해 분리되는 단계와,상기 코팅 스트립의 상기 저항이 실질적으로 증가되도록 상기 코팅 스트립을 구성하는 단계를 포함하는주파수 선택 표면 형성 방법.
- 주파수 선택 표면을 갖는 코팅 기판에 있어서,기판과,상기 기판의 적어도 일부분 전체에 증착되는 저항을 갖는 전자기 에너지 감쇠 코팅과,상기 코팅에 마킹된 제 1 패턴과,상기 제 1 패턴에 인접한 상기 코팅에 마킹된 제 2 패턴을 포함하되, 상기제 1 패턴은 상기 코팅의 스트립에 의해 상기 제 2 패턴으로부터 이격되며, 상기 코팅은 상기 코팅 스트립의 저항을 실질적으로 증가시키도록 구성되는코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,상기 코팅 스트립은 적어도 50:1의 종횡비를 갖는코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,상기 코팅 스트립의 적어도 일부분을 통하여, 상기 제 1 패턴에 최소로 가까운 근접 지점으로부터 상기 제 2 패턴에 최소로 가까운 근접 지점까지 연장된 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 더 포함하는코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,상기 스트립은 적어도 5배 만큼 상기 코팅 스트립에서 상기 코팅의 상기 저항을 증가시키도록 구성된코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,상기 코팅은 태양 제어 코팅인코팅 기판.
- 제 20 항에 있어서,상기 태양 제어 코팅은 두 개 이상의 은 층(silver layers) 및 두 개 이상의 유전 층을 포함하는코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,상기 기판은 유리 기판인코팅 기판.
- 제 22 항에 있어서,상기 유리 기판은 적어도 하나의 유리 플라이(ply)를 포함하는 층상 조직 기판인코팅 기판.
- 제 23 항에 있어서,상기 층상 조직은 적층 구조의 투명 물체이며, 상기 코팅으로부터 이격된, 상기 제 1 패턴 및 제 2 패턴에 인접한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하는코팅 기판.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 패턴은 각각 실질적으로 비전도성인 선 세그먼트에 의해 설정된 복수의 전도성 코팅 영역을 포함하는 그리드 패턴인코팅 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 코팅 스트립은 약 0.2mm 내지 약 1.5mm의 폭을 갖는코팅 기판.
- 제 26 항에 있어서,상기 코팅 스트립은 약 0.25mm 내지 약 1.25mm의 폭을 갖는코팅 기판.
- 제 25 항에 있어서,상기 코팅 스트립의 적어도 일부분을 통해, 상기 제 1 패턴에 최소로 가까운 근접 지점으로부터 상기 제 2 패턴에 최소로 가까운 근접 지점까지 연장된 적어도 하나의 커넥터 세그먼트를 더 포함하는코팅 기판.
- 제 28 항에 있어서,상기 적어도 하나의 커넥터 세그먼트는 적어도 상기 제 1 패턴의 전도성 코팅 영역으로부터 적어도 상기 제 2 패턴의 전도성 코팅 영역까지 연장된코팅 기판.
- 제 29 항에 있어서,상기 적어도 하나의 커넥터 세그먼트는 비연속 커넥터 세그먼트인코팅 기판.
- 제 29 항에 있어서,상기 커넥터 세그먼트는 1mm 내지 5mm의 범위의 길이를 갖는코팅 기판.
- 제 29 항에 있어서,상기 기판은 적어도 하나의 유리 플라이를 포함하는 층상 조직의 투명 물체이고, 상기 코팅으로부터 이격된, 상기 제 1 및 제 2 패턴에 인접한 적어도 하나의 안테나를 더 포함하는코팅 기판.
- 제 29 항에 있어서,상기 전도성 코팅 영역은 실질적으로 사변형인코팅 기판.
- 제 33 항에 있어서,상기 전도성 코팅 영역은 2mm 내지 5mm의 길이 범위와 2mm 내지 5mm의 폭 범위에 있는코팅 기판.
- 제 34 항에 있어서,상기 전도성 코팅 영역은 3mm 내지 4mm의 길이 범위와 3mm 내지 4mm의 폭 범위에 있는코팅 기판.
- 제 25 항에 있어서,각 그리드 패턴은 100mm 내지 500mm의 범위에 있는 길이와, 100mm 내지 500mm의 범위에 있는 폭을 갖는코팅 기판.
- 제 36 항에 있어서,각 그리드 패턴은 200mm 내지 300mm 범위의 길이와 200mm 내지 300mm의 폭을 갖는코팅 기판.
- 제 16 항에 있어서,추가적인 코팅 스트립에 의해 상기 제 1 또는 제 2 코팅으로부터 이격되어 있고 그에 인접하는 상기 코팅에, 적어도 하나의 추가적인 패턴을 더 포함하되, 상기 추가적인 코팅 스트립은 그 저항을 실질적으로 증가시키도록 구성된코팅 기판.
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