KR20040032178A - lead frame manufacture a method of PCB - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 회로기판에 관한 것으로, 특히 이에 접속되는 회로기판의 리이드 프레임 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a lead frame of a circuit board connected thereto.
가전기기에는 여러부품이 부착된 회로기판이 설치되어 가전기기를 작동시키거나 제어하게 되는바, 특히 냉장고 등과 같이 온도 제어가 필요한 가전기기에는회로기판에 온도 감지 센서를 부착하여 이를 제어하게 되다.In a home appliance, a circuit board having various parts installed therein is used to operate or control the home appliance. In particular, a home appliance requiring temperature control such as a refrigerator is attached to a circuit board by controlling a temperature sensor.
이러한 온도 감지 센서를 회로기판에 접속시키기 위해서 도1에 도시한 바와 같은 리이드 프레임(1)이 사용된다. 이는 가늘고 긴 두 지지다리(2)가 연결부(3)에 의해 일체로 형성되고, 그 상단에는 상호 교차되도록 상향 절곡된 리이드팁(4)이 구비된다.In order to connect such a temperature sensor to a circuit board, a lead frame 1 as shown in Fig. 1 is used. It is provided with two elongated support legs (2) integrally formed by the connecting portion (3), the upper end of the lead tip (4) bent upward to cross each other.
이러한 구성의 리이드 프레임(1)은 도2에 도시한 바와 같이 마분지(P) 등에 순차적으로 배열시키고 그 위에 접착테이프(T)를 부착시켜 배열된 다수의 리이드 프레임(1)을 고정시킨다.As shown in FIG. 2, the lead frame 1 having such a configuration is arranged in a chipboard P or the like, and the adhesive tape T is attached thereto to fix the arranged lead frames 1.
이와 같은 상태에서 리이드 프레임(1)의 두 지지다리(2)를 상호 대응되는 방향, 즉 상하방향으로 당기면 한쌍의 지지다리(2)가 탄성 변형되면서 탄성접촉되어 있던 두 리이드팁(4) 사이가 벌어지게 되고, 이때 온도감지센서(5)를 이들 사이에 끼운 후 탄성변형시킨 두 지지다리(2)에서 외력을 제거하여서 도3과 같이 탄성복원되는 두 리이드팁(4)에 의해 온도감지센서(5)를 탄성지지시킨다.In this state, when the two support legs 2 of the lead frame 1 are pulled in the corresponding directions, that is, the up and down direction, the pair of support legs 2 are elastically deformed and the two lead tips 4 which are in elastic contact with each other. In this case, by inserting the temperature sensor (5) therebetween by removing the external force from the two support legs (2) that are elastically deformed by the two lead tips (4) elastically restored as shown in Figure 3 5) Elastic support.
그리고 도4와 같이 온도감지센서(5)가 지지된 리이드팁(4)을 용융상태의 납이 담겨진 납조(6)에 침적시키므로 도5와 같이 리이드팁(4)과 온도감지센서(5)를 납땜하여 고정시키고, 도6과 같이 온도감지센서(5)를 포함한 두 리이드팁(4)에 절연재(8)를 함침시켜서 리이드 프레임(1)을 완성시키게 된다.Then, the lead tip 4 supported by the temperature sensor 5 as shown in FIG. 4 is deposited in the lead bath 6 containing the molten lead, so that the lead tip 4 and the temperature sensor 5 as shown in FIG. 6, the lead frame 1 is completed by impregnating the insulating material 8 with the two lead tips 4 including the temperature sensor 5 as shown in FIG.
이와 같이 하여 완성된 리이드 프레임(1)은 연결부(3)를 잘라내고 회로기판 상의 두 접속 단자 간에 지지다리(2)의 단부를 꽂은 후 이를 납땜하여 접속시키게 된다.The lead frame 1 thus completed is cut out of the connecting portion 3, and the end of the support leg 2 is inserted between two connecting terminals on the circuit board, and then soldered thereto.
이러한 종래 회로기판의 리이드 프레임 제조방법은, 리이드팁(4)과 온도감지센서(5)를 납땜하기 위해, 용융 상태의 땜납(7)이 저장된 납조(6)에 리이드팁(4)을 온도감지센서(5)와 함께 납조에 담갔다 빼므로 납이 이들 사이에 융착되도록 하였는데, 300℃의 고온의 용융납에 은이 코팅된 세라믹재의 온도감지센서(5)를 담글시 갑작스런 온도상승에 따라 온도감지센서의 세라믹재에 균열이 발생되었다.In the conventional method of manufacturing a lead frame of a circuit board, in order to solder the lead tip 4 and the temperature sensor 5, the temperature of the lead tip 4 is sensed in the solder tank 6 in which the solder 7 in the molten state is stored. Since the lead was immersed in the bath together with the sensor 5, the lead was fused between them, and when the temperature sensor 5 of the ceramic material coated with silver was immersed in the hot molten lead at 300 ° C, the temperature sensor was suddenly increased. A crack occurred in the ceramic material of.
또한 온도감지센서(5)는 세라믹과 이에 코팅된 은으로 이루어지며 이들은 서로 열팽창계수가 다른데, 이러한 온도감지센서(5)를 300℃의 용융납에 담글시 코팅된 은이 세라믹에서 떨어지는 문제가 발생되며, 결국 제품 불량의 원인이 되었다.In addition, the temperature sensor (5) is made of a ceramic and silver coated thereon, and they have different thermal expansion coefficients. When the temperature sensor (5) is immersed in molten lead at 300 ° C., the coated silver falls from the ceramic. In the end, it caused product defects.
상술한 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 온도감지센서를 보호할 수 있도록 한 회로기판의 리이드 프레임 제조방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a method of manufacturing a lead frame of a circuit board to protect the temperature sensor.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 회로기판의 리이드 프레임 제조방법은, 리이드 프레임의 리이드팁에 온도감지센서를 납땜시키기 위한 회로기판의 리이드 프레임 제조방법에 있어서, 리이드 프레임의 리이드팁 단부에 용융납을 도포,응고시키고, 상기 두 리이드팁 단부를 벌린 후 이에 온도감지센서를 파지시키며, 상기 두 리이드팁 단부 양측을 열플레이트로 가열하여 응고상태의 납을 용융시켜서 리이드팁과 온도감지센서가 서로 융착되도록 한 것을 특징으로 한다.The lead frame manufacturing method of the circuit board of the present invention for achieving the above object, in the lead frame manufacturing method of the circuit board for soldering the temperature sensor to the lead tip of the lead frame, the molten lead on the lead tip end of the lead frame And spread the two lead tip ends, and then hold the temperature sensor thereon, and heat both sides of the two lead tip ends with a heat plate to melt the solidified lead to fuse the lead tip and the temperature sensor together. It is characterized by one.
따라서, 리이드 프레임의 두 리이드팁 단부에 납을 도포시키고 그 사이에 온도감지센서를 파지시킨 후 두 리이드팁 단부를 열플레이트로 가열시키면 리이드팁에 도포된 납이 용융되면서 온도감지센서가 리이드팁에 융착고정되므로 리이드팁둘레와 온도감지센서 둘레에 납이 불필요하게 많이 도포되는 것이 방지되고, 고온의 열이 온도감지센서에 급작스럽게 전달되지 않아 온도감지센서의 세라믹 균열이 방지되며, 세라믹 둘레에 코팅된 은이 이탈되지 않아 부품의 불량 발생을 방지하는 등의 효과가 있다.Therefore, if lead is applied to the two lead tip ends of the lead frame, and the temperature sensor is held between them, and the two lead tip ends are heated with a heat plate, the lead coated on the lead tip melts and the temperature sensor is attached to the lead tip. Fusion fixing prevents unnecessary lead from being applied around the lead tip and around the temperature sensor, and high temperature heat is not suddenly transferred to the temperature sensor, preventing ceramic cracks in the temperature sensor and coating around the ceramic. Since the silver does not escape, there is an effect of preventing the occurrence of defective parts.
도1 내지 도6은 종래 회로기판의 리이드 프레임 제조방법을 순차적으로 보이는 개략적 도면들1 to 6 are schematic views sequentially showing a lead frame manufacturing method of a conventional circuit board
도7 내지 도16은 본 발명 회로기판의 리이드 프레임 제조방법을 순차적으로 보이는 개략적 도면들7 to 16 are schematic views sequentially showing a method of manufacturing a lead frame of a circuit board of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
11 ; 리이드 프레임12 ; 지지다리11; Lead frame 12; Support bridge
14 ; 리이드팁15 ; 땜납14; Lead tip 15; pewter
16 ; 온도감지센서17 ; 열플레이트16; Temperature sensor 17; Thermal plate
본 발명의 구체적 특징 및 이점은 첨부된 도면을 참조한 이하의 설명으로 더욱 명확해질 것이다.Specific features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description with reference to the accompanying drawings.
도7 내지 도16에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 리이드 프레임(11)은 장방의 기부(12) 일측에 한쌍의 지지다리(13)가 다수 배열고정되어 있고, 한쌍의 두 지지다리(13)는 그 단부가 마주보는 방향으로 소정각도 경사지게 절곧되어 상호 교차하도록 두 리이드팁(14)이 구비되어 있으며, 이 리이드팁(14) 사이에는 세라믹(16a)과 그 둘레에 코팅된 은(16b)으로 이루어진 온도감지센서(16)가 구비되어 있다.As shown in Figs. 7 to 16, in the lead frame 11 according to the present invention, a pair of supporting legs 13 are arranged and fixed on one side of the base 12, and a pair of two supporting legs 13 are provided. Is provided with two lead tips 14 so that their ends are inclined at a predetermined angle to face each other so as to cross each other, and between the lead tips 14 is made of ceramic 16a and silver 16b coated around it. The temperature sensor 16 is provided.
그리고 온도감지센서(16)를 포함한 두 리이드팁(14)는 땜납(15)에 의해 부착되어 있고, 그 둘레에는 절연재(18)가 함침되어 있어 이들을 보호하고 외부와의 통전을 차단시키게 된다.In addition, the two lead tips 14 including the temperature sensor 16 are attached by solder 15, and an insulating material 18 is impregnated around them to protect them and to block electric current from outside.
이러한 구성의 본 발명 리이드 프레임(11)은 다음과 같은 방법으로 제조된다.The lead frame 11 of the present invention having such a configuration is manufactured by the following method.
도7과 같이 박형의 금속판(10)을 프레스 가공공정을 통해 도8과 같이 장방의 기부(12)와 그 일측으로 다수의 지지다리(13)를 형성시키는바, 프레스의 상형의 1회왕복운동으로 한쌍의 지지다리(13)가 다수 형성되며, 이에 따라 기부(12) 일측의 지지다리(13)의 고정배열상태가 확실하고 균일하다.As shown in FIG. 7, a thin metal plate 10 is formed through a press working process to form a plurality of support legs 13 on the base 12 and one side thereof, as shown in FIG. 8. A pair of support legs 13 are formed in this way, and thus the fixed arrangement of the support legs 13 on one side of the base 12 is sure and uniform.
이러한 상태에서 지지다리(13)는 다음 공정을 거치면서 그 단부에 리이드팁(14)이 형성되는데, 도시되지 않은 수단에 의해 지지다리(13)의 선단을 잡고 마주보는 방향으로 절곡시켜서 도9와 같이 그 선단이 서로 교차하도록 하며, 이와 같이 하여 형성된 한쌍의 교차된 리이드팁(14)은 지지다리(13)의 탄성력에 의해 상호 밀착접촉된 상태가 된다.In this state, the support leg 13 has a lead tip 14 formed at an end thereof through the following process. The support leg 13 is bent in an opposite direction by holding the tip of the support leg 13 by means not shown. Likewise, the front ends thereof cross each other, and the pair of crossed lead tips 14 formed as described above are brought into close contact with each other by the elastic force of the support leg 13.
이와 같은 리이드팁(14) 형성 공정을 지나면 본 발명의 특징에 따라 도10 및 도11과 같이 리이드팁(14) 단부에 용융납을 씌우게 된다.After the lead tip 14 forming process, molten lead is applied to the ends of the lead tips 14 as shown in FIGS. 10 and 11 according to the characteristics of the present invention.
이러한 공정 후 도13과 같이 리이드팁(14) 사이에 온도감지센서(16)를 끼우게 되는바, 도11과 같은 상태에서 도12와 같이 두 지지다리(13)를 벌리고 그 사이에 온도감지센서(16)를 위치시키며, 두 지지다리(13)에 가해진 외력을 제거하면 도13과 같이 지지다리(13)의 탄성복원력에 의해 리이드팁(14)에 온도감지센서(16)가 파지된다.After this process, the temperature sensor 16 is inserted between the lead tips 14 as shown in FIG. 13. In the state shown in FIG. 11, the two support legs 13 are opened as shown in FIG. 12 and the temperature sensor is located therebetween. When the 16 is positioned and the external force applied to the two support legs 13 is removed, the temperature sensor 16 is gripped by the lead tip 14 by the elastic restoring force of the support legs 13 as shown in FIG.
이와 같이 두 리이드팁(14)에 온도감지센서(16)가 파지되면 본 발명의 다른 특징에 따라 리이드팁(14)과 온도감지센서(16)를 납땜하는 공정이 있게 된다.When the temperature sensor 16 is gripped by the two lead tips 14 as described above, there is a process of soldering the lead tip 14 and the temperature sensor 16 according to another feature of the present invention.
즉, 도14와 같이 리이드 프레임(11)의 두 리이드팁(14)을 열플레이트(17)로 파지하여 가열시키면 응고상태의 땜납(15)이 용융되면서 도15와 같이 리이드팁(14)과 온도감지센서(16)에 융착된다.That is, when the two lead tips 14 of the lead frame 11 are gripped with a heat plate 17 and heated as shown in FIG. 14, the solidified solder 15 is melted, and the lead tip 14 and the temperature as shown in FIG. It is fused to the sensor 16.
그리고 도16과 같이 그 둘레에 절연재(18)를 함침시켜서 리이드 프레임(11)의 제조를 완성하게 된다.Then, as shown in Fig. 16, the insulating material 18 is impregnated to complete the manufacture of the lead frame 11.
이러한 구성의 본 발명 회로기판의 리이드 프레임 제조방법은, 리이드팁 및 온도감지센서를 용융된 납에 침전시켜서 납땜하는 것이 아니라, 리이드팁(14) 단부에 납을 융착,응고시키고 그 사이에 온도감지센서(16)를 물린 후 리이드팁(14)을 가열하여 온도감지센서(16)를 리이드팁(14)에 납땜하므로 여러가지 이점이 있게 된다.In the lead frame manufacturing method of the circuit board of the present invention having such a configuration, the lead tip and the temperature sensor are not soldered by being deposited on the molten lead, but the lead is fused and solidified at the ends of the lead tip 14 and the temperature is sensed therebetween. Since the temperature sensor 16 is soldered to the lead tip 14 by heating the lead tip 14 after biting the sensor 16 has various advantages.
먼저, 용융납을 리이드팁(14) 단부에만 융착시킨 후 이를 용융시켜서 리이드팁(14)과 온도감지센서(16)를 부착시키므로, 온도감지센서가 파지된 상태의 리이드팁을 용융납에 침적시켜 납땜하였던 종래와는 달리 납이 온도감지센서(16)와 리이드팁(14)에 불필요하게 많이 도포되지 않아 원료 손실이 감소된다.First, the molten lead is fused only to the end of the lead tip 14 and then melted to attach the lead tip 14 and the temperature sensor 16, so that the lead tip in the state where the temperature sensor is held is deposited on the molten lead. Unlike the conventional soldering process, lead is not unnecessarily applied to the temperature sensor 16 and the lead tip 14, thereby reducing raw material loss.
또한, 리이드 프레임(11)의 두 리이드팁(14) 단부에 납을 도포시키고 그 사이에 온도감지센서(16)를 파지시킨 후 두 리이드팁(14) 단부를 열플레이트(17)로 가열시키면 리이드팁(14)에 도포된 납이 용융되면서 온도감지센서(16)가 리이드팁(14)에 융착고정된다. 따라서, 고온의 열이 온도감지센서(16)에 급작스럽게 전달되지 않아 온도감지센서(16)의 세라믹(16a)이 균열되는 것이 방지된다.In addition, lead is applied to the ends of the two lead tips 14 of the lead frame 11, and the temperature sensor 16 is gripped therebetween, and then the ends of the two lead tips 14 are heated with a thermal plate 17. As the lead coated on the tip 14 melts, the temperature sensor 16 is fused and fixed to the lead tip 14. Therefore, high temperature heat is not suddenly transferred to the temperature sensor 16, thereby preventing the ceramic 16a of the temperature sensor 16 from being cracked.
그리고 열팽창계수가 다른 세라믹과 은에 고온이 급작스럽게 전달되면 세라믹에 도포된 은이 세라믹으로부터 이탈되는 문제가 발생되는데, 본 발명 리이드 프레임 제조방법은 온도감지센서(16)에 고온이 직접 전달되는 것이 아니라 리이드팁(14)에 의해 간접 전달되며, 또 열 전달 속도도 비교적 빠르지 않아 상술한 문제들이 해결된다.In addition, when a high temperature is suddenly transmitted to the ceramic and the silver having a different thermal expansion coefficient, a problem arises in that the silver coated on the ceramic is separated from the ceramic. The method of manufacturing a lead frame of the present invention does not directly transmit high temperature to the temperature sensor 16. It is indirectly transferred by the lead tip 14, and the heat transfer rate is also relatively fast so that the above-mentioned problems are solved.
그러므로 본 발명 회로기판의 리이드 프레임 제조방법은, 가장 중요한 부품인 온도감지센서(16)가 고온에 의해 손상되는 문제가 방지되므로 제품의 신뢰성을 향상시키게 된다.Therefore, the method of manufacturing the lead frame of the circuit board of the present invention improves the reliability of the product since the problem that the temperature sensor 16, which is the most important component, is damaged by high temperature is prevented.
이상에서와 같은 본 발명에 따른 회로기판의 리이드 프레임 제조방법에 의하면, 리이드 프레임(11)의 두 리이드팁(14) 단부에 납을 도포시키고 그 사이에 온도감지센서(16)를 파지시킨 후 두 리이드팁(14) 단부를 가열시키면 리이드팁(14)에 도포된 납이 용융되면서 온도감지센서(16)가 리이드팁(14)에 융착고정되므로 리이드팁(14) 둘레와 온도감지센서(16) 둘레에 납이 불필요하게 많이 도포되는 것이 방지되고, 고온의 열이 온도감지센서(16)에 급작스럽게 전달되지 않아 온도감지센서(16)의 세라믹 균열이 방지되며, 세라믹 둘레에 코팅된 은이 이탈되지 않아 부품의 불량 발생을 방지하는 등의 효과가 있다.According to the method of manufacturing a lead frame of a circuit board according to the present invention as described above, after applying lead to the ends of the two lead tips 14 of the lead frame 11 and holding the temperature sensor 16 between the two When the end of the lead tip 14 is heated, the lead coated on the lead tip 14 melts and the temperature sensor 16 is fused and fixed to the lead tip 14, so that the lead tip 14 is surrounded by the temperature tip sensor 16. Unnecessary application of lead around the circumference is prevented, and high temperature heat is not suddenly transferred to the temperature sensor 16 to prevent ceramic cracks of the temperature sensor 16, and the silver coated around the ceramic does not escape. Therefore, there is an effect of preventing the occurrence of defective parts.
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2002
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E601 | Decision to refuse application |