KR20040024271A - Device for removing particle on surface of conduction roll - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 도금강판 제조공정에서 스트립을 통전시키기 위한 전도롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전도롤 표면에 발생되는 이물질을 제거하기 위한 전도롤 표면 이물질 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive roll for energizing a strip in a plated steel sheet manufacturing process, and more particularly, to a conductive roll surface foreign material removal device for removing foreign substances generated on the surface of the conductive roll.
일반적으로 강판의 도금은 융착시키고자 하는 금속의 도금욕에 스트립을 침적시켜 도금층을 형성시키는 용융도금법과, 강판을 음극으로 대전시키고 전착시키고자 하는 금속의 이온을 함유한 전해액을 양극으로 하여 통전시켜 도금층을 형성시키는 전기도금법이 있다.In general, the plating of steel sheets is carried out by a hot dip plating method in which a strip is deposited in a plating bath of a metal to be fused to form a plating layer, and an electrolytic solution containing ions of metals to be charged and electrodeposited on a steel sheet as an anode. There is an electroplating method for forming a plating layer.
특히 전기도금법은 용융도금법에 비해 가열 및 냉각과정이 없으므로 강판의 기계적성질을 유지할 수 있고, 부착량이 통전되는 전류의 밀도와 라인의 속도에 의해서 결정되므로 제어가 용이하다.In particular, the electroplating method has no heating and cooling process compared to the hot dip plating method, so that the mechanical properties of the steel sheet can be maintained, and the adhesion is easily controlled because the amount of adhesion is determined by the current density and line speed.
또한 도금층의 조직이 미세하고, 도금층과 소지강판 사이에 취약한 합금층이 존재하지 않으며, 편면도금이 가능하므로 전기도금법에 의해 생산되는 강판이 주류를 이루고 있는 추세이다.In addition, since the structure of the plating layer is fine, there is no weak alloy layer between the plating layer and the base steel sheet, and one-side plating is possible, so the steel sheet produced by the electroplating method is the mainstream.
이러한 전기도금법에 의해 강판을 생산하는 전기도금강판 생산설비는 페이오프릴과 웰더 및 입측루퍼로 이루어지는 입측설비와, 탈지와 산세와 전기도금 및 후처리가 이루어지는 중앙설비와, 출측루퍼와 급유설비와 검사실 및 텐션릴로 이루어지는 출측설비로 구성된다.Electroplated steel sheet production equipment for producing steel sheets by the electroplating method includes an entrance facility consisting of a payoff reel, a welder, and an entrance looper, a central facility for degreasing, pickling, electroplating and post-treatment, an exit looper and an oil supply facility, It consists of an exit facility consisting of an examination room and a tension reel.
여기서 중앙설비 중에 스트립에 전기도금작업이 이루어지는 전기도금장치는 도 1에서와 같이 전해액이 담겨있는 도금욕조(100)와, 원주면에 스트립(150)이 밀착되고 도금욕조에 잠겨 회전되며 음극이 통전되는 전도롤(110)과, 전도롤(110)의 하부에 설치되는 양극판(120)을 포함한다.Here, the electroplating apparatus in which the electroplating work is performed on the strip in the central facility is the plating bath 100 containing the electrolyte as shown in FIG. 1, the strip 150 is adhered to the circumferential surface and rotated in the plating bath, and the cathode is energized. The conductive roll 110 and the positive electrode plate 120 is installed below the conductive roll 110.
따라서 스트립은 전도롤에 의해 도금욕조 속에 잠겨져 회전되고, 전도롤에 전류가 통입되면 전도롤에 밀착된 스트립은 음극으로 대전되고, 양극판은 전해액을 전기분해 시키므로 전해액 중에서 전착시키고자 하는 아연 양이온이 음극으로 대전된 스트립에 전착되어 도금된다.Therefore, the strip is immersed in the plating bath by the conductive roll and rotated. When a current flows in the conductive roll, the strip adhered to the conductive roll is charged with the negative electrode. The positive electrode electrolyzes the electrolyte, so the zinc cation to be electrodeposited in the electrolyte is negative. Electrode is plated and plated on a strip charged with.
그런데, 종래의 도금장치는 도금과정에서 발생하는 금속성분진에 대한 처리가 제대로 이루어지지 않는 문제점이 있다.However, the conventional plating apparatus has a problem that the treatment for the metal dust generated during the plating process is not properly made.
즉, 도금작업이 고속으로 실행되면 도금 용액 중에 존재하는 자성 슬러지(Fe, Ni)가 스트립의 에지부와 맞닿아 회전하는 전도롤의 러버 위치에 칩 상태로 압착되어 생성되고 지속적으로 공급되는 금속이온(자성슬러지)에 의해 성장하게 된다.That is, when the plating operation is performed at a high speed, the magnetic sludge (Fe, Ni) existing in the plating solution is pressed into the chip position at the rubber position of the conductive roll which rotates in contact with the edge of the strip and is produced and continuously supplied with metal ions. It grows by (magnetic sludge).
이러한 금속이온은 경도가 매우 높은 칩으로 성장되어 아연-니켈 도금강판소폭 스트립에서 광폭 스트립으로 작업 전환시 전도롤 표면에 굴곡 마크를 발생시키게 됨으로써 제품 품질을 저하시키고 금속 스트립과 전도롤 접촉상태를 불량하게 유지시킴으로써 통전 불량에 따른 아아크 스폿트의 결함을 발생시킨다.These metal ions are grown to chips with high hardness, which causes bending marks on the surface of conductive rolls when switching from zinc-nickel plated steel strips to wide strips, resulting in poor product quality and poor contact between metal strips and conductive rolls. In this case, defects in arc spots due to poor energization are generated.
또한, 칩 제거를 위하여 막대한 노동력과 수시로 작업중단이 이루어져 제품 생산에 차질이 생기고, 칩 제거로 시간이 지체된다.In addition, due to the huge labor and frequent interruptions to remove chips, product production is disrupted, and time is lost due to chip removal.
또한, 아연-니켈 도금 강판이 접하는 전도롤 표면에 칩이 위치되어 고무 피복층을 갖는 전도롤을 과도하게 마모시켜 전도롤의 수명을 저하시키는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the chip is placed on the surface of the conductive roll in contact with the zinc-nickel plated steel sheet to excessively wear the conductive roll having a rubber coating layer to reduce the life of the conductive roll.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 전도롤 표면에 부착되는 이물질을 초기에 제거하고, 롤 표면을 미세하게 세척함으로써 스트립의 스크래치 결함발생을 방지할 수 있도록 된 전도롤 표면 이물질 제거장치를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the surface of the conductive roll to prevent the occurrence of scratch defects of the strip by initially removing the foreign matter adhering to the conductive roll surface, and finely cleaning the roll surface Its purpose is to provide a foreign material removal device.
도 1은 일반적인 전도롤을 도시한 개략적인 도면,1 is a schematic view showing a general conductive roll,
도 2와 도 3은 본 발명에 따른 전도롤의 표면 이물질 제거장치가 전도롤에 설치된 상태를 도시한 측면도와 평면도,2 and 3 are a side view and a plan view showing a state in which the surface foreign matter removing apparatus of the conductive roll according to the present invention is installed on the conductive roll;
도 4는 본 발명에 따른 전도롤 표면 이물질 제거장치의 일부 구성 사시도,Figure 4 is a perspective view of a part of the conductive roll surface foreign matter removal apparatus according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 도 4의 구성도이다.5 is a block diagram of FIG. 4 according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 메인프레임 20 : 구동롤10: main frame 20: driving roll
21,22 : 풀리 23 : 체인21,22: Pulley 23: Chain
30 : 브러쉬롤 40 : 회동축30: brush roll 40: rotation axis
41 : 회동부재 50 : 고정바41: rotating member 50: fixed bar
51,56,61,66,76 : 탄성스프링 52 : 브라켓51,56,61,66,76: Elastic spring 52: Bracket
53 : 누름판 54 : 작동바53: pressure plate 54: operation bar
57 : 캠롤 58 : 캠57: Cam Roll 58: Cam
59 : 캠축 60 : 하우징59: camshaft 60: housing
62 : 터치대 63 : 에어쿠션62: touch stand 63: air cushion
64 : 제거날 65 : 구멍64: removal edge 65: hole
70 : 가이드홀더 71 : 가이드바70: guide holder 71: guide bar
73 : 고정브라켓 74 : 연마패드73: fixing bracket 74: polishing pad
75 : 슬릿 78 : 보조터치대75: slit 78: auxiliary touch stand
80 : 구동실린더80: drive cylinder
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 전도롤 표면 이물질 제거장치는, 선택적으로 전도롤 표면에 말착되어 전도롤 표면에 부착된 금속성 이물질을 제거하기 위한 제거부, 전도롤 표면에 부착된 미세 칩을 제거하기 위한 칩제거부 및, 전도롤 표면을 털어내기 위한 브러쉬부를 포함한다.In order to achieve the above object, the conductive roll surface foreign material removing apparatus of the present invention may include: a removal unit for removing metallic foreign matter adhered to the conductive roll surface and attached to the conductive roll surface, and a fine chip attached to the conductive roll surface. A chip removing portion for removing, and a brush portion for brushing off the conductive roll surface.
또한, 본 발명은 상기 각 구성부에 동력을 전달하기 위한 구동수단을 더욱 포함한다.In addition, the present invention further includes a driving means for transmitting power to the respective components.
상기 구동수단은 전도롤의 회전력을 이용할 수 있도록 전도롤 표면에 접하는 구동롤과 이 구동롤의 회전력을 전달하기 위한 풀리 및 체인으로 이루어짐이 바람직하다.The driving means is preferably made of a driving roll in contact with the surface of the conductive roll so as to use the rotational force of the conductive roll and a pulley and a chain for transmitting the rotational force of the driving roll.
여기서 상기 브러쉬부는 전도롤 일측으로 이동하는 메인프레임에 설치되는 브러쉬롤을 포함할 수 있다.Here, the brush unit may include a brush roll installed on the main frame moving to one side of the conductive roll.
또한, 상기 제거부는 소정의 압력으로 전도롤 표면에 밀착되는 제거날로 이루어질 수 있다.In addition, the removal unit may be made of a removal blade in close contact with the surface of the conductive roll at a predetermined pressure.
그리고 상기 칩제거부는 상기 제거부에 의해 큰 덩어리의 이물질이 제거된 후에 제거롤 표면에 밀착되는 연마포를 포함할 수 있다.The chip removing unit may include a polishing cloth that is in close contact with the surface of the removal roll after the large lump of foreign matter is removed by the removing unit.
이하 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 전도롤을 도시한 개략적인 도면이다.1 is a schematic view showing a general conductive roll.
상기한 도면에 의하면, 전도롤(110)은 전해액이 담겨있는 도금욕조(100)에 하부가 침적되어 있어서 전도롤(110)에 걸쳐진 스트립(150)을 도금욕조(100)내의 용액에 침적시킬 수 있도록 되어 있다. 그리고 도금욕조(100) 내에는 양극판(120)이 설치되어 있어서 전도롤에 전류가 통입되면 전도롤에 밀착된 스트립은 음극으로 대전되고, 양극판은 전해액을 전기분해 시키므로 전해액 중에서 전착시키고자 하는 아연 양이온이 음극으로 대전된 스트립에 전착되어 도금된다.According to the above drawings, the conductive roll 110 has a lower portion deposited in the plating bath 100 in which the electrolyte is contained, so that the strip 150 spanning the conductive roll 110 may be deposited in the solution in the plating bath 100. It is supposed to be. In addition, since the positive electrode plate 120 is installed in the plating bath 100, when a current flows into the conductive roll, the strip closely contacted with the conductive roll is charged with the negative electrode, and the positive electrode plate electrolytically dissolves the electrolyte, so that the zinc cation to be electrodeposited in the electrolyte. Electrode is plated and plated on the strip charged with this cathode.
또한, 도 2와 도 3은 본 발명에 따른 전도롤의 표면 이물질 제거장치가 전도롤에 설치된 상태를 도시한 측면도와 평면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 전도롤표면 이물질 제거장치의 일부 구성 사시도이며, 도 5는 본 발명에 따른 도 4의 구성도이다.2 and 3 are a side view and a plan view showing a state in which the surface foreign matter removing device of the conductive roll according to the present invention is installed on the conductive roll, and FIG. 4 is a perspective view of a part of the conductive roll surface foreign material removing apparatus according to the present invention. 5 is a configuration diagram of FIG. 4 according to the present invention.
상기한 도면에 의하면 본 발명의 이물질 제거장치는 상부에 설치된 메인실린더(11)의 신축작동에 따라 전도롤(110) 표면 즉, 스트립(150) 사이의 전도롤(110) 상부로 승하강되는 메인프레임(10)과, 이 메인프레임(10)에 설치되어 전도롤(110) 표면에 밀착되는 구동롤(20), 상기 메인프레임(10)에 설치되고 전도롤(110) 회전에 따른 구동롤(20)의 회전력을 인가받아 전도롤(110) 표면의 이물질을 털어내기 위한 브러쉬부, 상기 구동롤(20)의 회전력을 인가받아 전도롤(110) 표면에 부착된 이물질을 제거하기 위한 제거부 및 제거부에 의해 제거되고 남은 전도롤(110) 표면의 미세칩을 제거하기 위한 칩제거부를 포함하여 이루어진다.According to the drawings, the foreign material removing apparatus of the present invention is lowered to the top of the conductive roll 110, that is, the conductive roll 110 between the strips 150 in accordance with the stretching operation of the main cylinder 11 installed on the top. Frame 10, the drive roll 20 is installed on the main frame 10 is in close contact with the surface of the conductive roll 110, the driving roll is installed on the main frame 10 and the rotation of the conductive roll 110 ( Brush portion for brushing off the foreign matter on the surface of the conductive roll 110 by applying the rotational force of 20, Removal unit for removing the foreign matter attached to the surface of the conductive roll 110 by applying the rotational force of the drive roll 20 and And a chip removing unit for removing the microchip on the surface of the conductive roll 110 remaining after being removed by the removing unit.
상기 메인프레임(10)은 하부프레임(12)이 전도롤(110)의 곡면과 동일하게 만곡되어 있어서 전도롤(110) 표면에 전체적으로 근접할 수 있게 되면 하부프레임(12)에 설치된 각 구성수단이 전도롤(110)에 고르게 접할 수 있게 된다.The main frame 10 is the lower frame 12 is bent in the same way as the curved surface of the conductive roll 110, so that when the entire approach to the surface of the conductive roll 110, each component installed in the lower frame 12 is The conductive roll 110 can be evenly contacted.
먼저 상기 구동롤(20)을 살펴보면 상기 하부프레임(12)에 전도롤(110)의 길이방향으로 축결합되고 하부면은 상기 하부프레임(12)보다 조금 아래로 돌출되어 하부프레임(12)이 전도롤(110)에 근접되면 전도롤(110) 표면에 밀착되는 구조로 되어 있다.First, the driving roll 20 is axially coupled to the lower frame 12 in the longitudinal direction of the conductive roll 110, and the lower surface protrudes slightly lower than the lower frame 12 so that the lower frame 12 is conductive. When approaching the roll 110 is in close contact with the surface of the conductive roll 110.
그리고 이 구동롤(20)의 회전력을 전달하기 위하여, 도 3에 도시된 바와 같이 구동롤(20)의 회전축에는 구동풀리(21)가 설치되며 각 구성부의 회전축에는 피동풀리(22)가 설치되고 상기 각 풀리는 체인(23)을 매개로 연결된 구조로 되어 있다.And in order to transmit the rotational force of the drive roll 20, as shown in Figure 3, the drive shaft 20 is provided with a drive pulley 21 is installed on the rotating shaft and the driven shaft pulley 22 is installed on the rotating shaft of each component Each pulley has a structure connected via a chain 23.
따라서 구동롤(20)이 전도롤(110)을 따라 회전되면 풀리와 체인(23)을 매개로 각 구성부에 동력이 전달되어 브러쉬작업과 이물질제거작업을 수행할 수 있게 된다.Therefore, when the driving roll 20 is rotated along the conducting roll 110, power is transmitted to each component through the pulley and the chain 23 to perform the brush work and the foreign matter removal work.
상기 브러쉬부는 하부프레임(12)의 최측단에 전도롤(110)의 길이방향으로 설치되어 메인프레임(10) 하강시 상기 전도롤(110) 표면에 접하는 브러쉬롤(30)로 이루어진다.The brush part is installed in the longitudinal direction of the conductive roll 110 at the outermost end of the lower frame 12 is made of a brush roll 30 in contact with the surface of the conductive roll 110 when the main frame 10 is lowered.
언급한 바와 같이 브러쉬롤(30)의 회전축에는 피동풀리(22)가 설치되고 체인(23)을 매개로 상기 구동풀리(21)와 연결되어 회전된다.As mentioned, the driven pulley 22 is installed on the rotating shaft of the brush roll 30 and connected to the driving pulley 21 via the chain 23 to be rotated.
도면 부호 (31)은 브러쉬롤(30)과 구동롤(20)이 지지되는 브라켓이다.Reference numeral 31 is a bracket on which the brush roll 30 and the driving roll 20 are supported.
그리고 상기 제거부는 구동롤(20)로부터 동력을 전달받아 주기적으로 상기 전도롤(110) 표면을 충격을 가하여 약간 크기가 큰 이물질을 제거하기 위한 것으로, 하부프레임(12)에 전도롤(110) 길이방향으로 설치되는 회동축(40)과, 이 회동축(40)에 축결합되어 상하로 회동되는 회동부재(41), 회동부재(41)의 자유단에 설치되어 하강시 상기 전도롤(110) 표면에 충격을 가함과 더불어 이물질을 제거하기 위한 충격수단 및 상기 구동롤(20)의 회전력을 전달받아 상기 회동부재(41)를 승하강시키기 위한 승하강수단을 포함한다.In addition, the removal unit receives the power from the driving roll 20 to periodically impact the surface of the conductive roll 110 to remove the foreign material slightly larger in size, the length of the conductive roll 110 in the lower frame 12 Rotating shaft 40 which is installed in the direction, and the rotating member 41 is axially coupled to the rotating shaft 40 to be rotated up and down, the free end of the rotating member 41 is installed when the falling roll 110 Impact means for removing the foreign matter and impact on the surface and the lifting means for lifting up and down the rotation member 41 receives the rotational force of the drive roll (20).
상기 승하강수단부터 살펴보면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 회동축(40)에 고정설치된 고정바(50)와, 이 고정바(50)와 상기 회동부재(41) 사이에 탄력설치된 탄성스프링(51), 상기 하부프레임(12)에 설치된 브라켓(52) 내측에 지지되어 상기회동부재(41) 상부에 놓여지는 누름판(53), 누름판(53) 위에 수직으로 고정설치되고 상기 브라켓(52)을 관통하여 상부로 연장되는 작동바(54), 이 작동바(54) 상부 플랜지(55)와 상기 브라켓(52) 상단 사이에 탄력설치되는 탄성스프링(56), 상기 작동바(54) 상부에 설치되는 캠롤(57) 및, 상기 캠롤(57)에 치합되는 캠(58), 이 캠(58)이 고정설치되고 상기 메인프레임(10)에 회전가능하게 설치되는 캠축(59), 이 캠축(59)에 설치되어 상기 구동풀리(21)와 체인(23)으로 연결되는 피동풀리(22)를 포함한다.Looking at the lifting means as shown in Figure 4 fixed bar 50 fixed to the rotating shaft 40, and the elastic spring (51) elastically installed between the fixed bar 50 and the rotating member (41) ), The pressing plate 53, which is supported inside the bracket 52 installed on the lower frame 12, is placed vertically on the pressing plate 53, and vertically fixed to the pressing plate 53, and penetrates the bracket 52. The operating bar 54 is extended to the upper portion, the operating bar 54, the elastic spring 56 is elastically installed between the upper flange 55 and the upper end of the bracket 52, which is installed on the operating bar 54 Cam roll 57, a cam 58 engaged with the cam roll 57, a cam shaft 59 is fixedly installed and rotatably mounted to the main frame 10, this cam shaft 59 It is installed in the drive pulley 21 and the chain includes a driven pulley 22 connected to.
따라서 캠(58)이 회전되면 캠(58)의 구배에 따라 캠롤(57)이 따라돌면서 작동바(54)가 승하강되어 회동부재(41)를 승하강시키게 되는 것이다.Accordingly, when the cam 58 is rotated, the operating roll 54 is moved up and down while the cam roll 57 follows the gradient of the cam 58 to raise and lower the rotating member 41.
또한, 상기 충격수단은 상기 회동부재(41)의 자유단에 설치되는 하우징(60)과, 이 하우징(60) 하단에 스프링(61)을 매개로 승하강가능하게 설치되는 터치대(62)와, 터치대(62) 내부에 설치되는 에어쿠션(63), 상기 터치대(62) 저면에 일정간격을 따라 전도롤(110)의 길이방향으로 설치되는 제거날(64)을 포함한다.In addition, the impact means includes a housing 60 which is installed at the free end of the pivot member 41, and a touch table 62 which is installed at the lower end of the housing 60 so as to be lifted and lowered via a spring 61. In addition, the air cushion 63 is installed in the touch stand 62, and the removal blade 64 is installed in the longitudinal direction of the conductive roll 110 along a predetermined interval on the bottom surface of the touch stand 62.
상기 제거날(64)은 터치대(62)에 형성된 구멍(65)에 승하강가능하게 설치되며 구멍(65) 내부에는 탄성스프링(66)이 삽입되어 제거날(64)에 탄성력을 가하는 구조로 되어 있다.The removal blade 64 is installed so as to be lifted and lowered in the hole 65 formed in the touch stand 62, and the elastic spring 66 is inserted into the hole 65 to apply an elastic force to the removal blade 64. It is.
그리고, 상기 터치대(62)는 원호형태로 만곡되어 있으며, 외측으로는 칩제거부에 의해 지지되는 데 이에 대해서는 후술한다.In addition, the touch stand 62 is curved in an arc shape, and is supported by a chip removing unit to the outside, which will be described later.
바람직하게는 상기 제거날(64)은 제거를 용이하게 하기 위하여 전도롤(110)의 회전 반대방향으로 휘어져 날이 선 형태를 이루도록 한다.Preferably, the removal blade 64 is bent in the opposite direction of rotation of the conductive roll 110 to facilitate removal, so that the blade forms a line.
따라서 상기 회동부재(41)가 승하강되면 제거날(64)이 전도롤(110)에 선택적으로 부딪치면서 전도롤(110) 표면에 부착된 이물질을 제거하게 되고 이때의 전도롤(110)과의 충격은 상기 하우징(60)에 설치된 스프링(61), 터치대(62) 내측의 에어쿠션(63) 및 제거날(64)에 설치된 탄성스프링(66)에 의해 완화된다.Therefore, when the rotating member 41 is raised and lowered, the removal blade 64 selectively hits the conductive roll 110 to remove foreign substances attached to the surface of the conductive roll 110 and at this time with the conductive roll 110. The impact is mitigated by a spring 61 installed in the housing 60, an air cushion 63 inside the touch stand 62, and an elastic spring 66 mounted on the removal blade 64.
한편, 상기 칩제거부는 상기 하우징(60) 양 선단에 설치된 가이드홀더(70)와 이 가이드홀더(70)에 관통설치되어 승하강되는 가이드바(71), 가이드바(71) 상단에 설치되어 이탈을 방지하기 위한 상부플랜지(72), 상기 가이드바(71) 하단에 설치되는 고정브라켓(73), 상기 양 고정브라켓(73)을 매개로 설치되어 상기 터치대(62) 하부에 놓여지는 연마패드(74), 연마패드(74)에 길이방향으로 절결되어 상기 제거날(64)이 돌출되는 슬릿(75) 및, 상기 고정브라켓(73)과 하우징(60) 외주면 사이에 탄력설치되는 탄성스프링(76)을 포함한다.On the other hand, the chip removing unit is installed on the guide bar 70 and the guide bar 71, the guide bar 71, which is installed in the upper and lower ends of the guide holder 70 installed at both ends of the housing 60, and separated Polishing pad which is installed under the upper flange 72, the fixing bracket 73 is installed at the bottom of the guide bar 71, the both fixing brackets 73 to the lower portion of the touch stand 62 to prevent (74), the slit 75 is cut in the longitudinal direction to the polishing pad 74, the removal blade 64 is protruding, and the elastic spring elastically installed between the fixing bracket 73 and the outer peripheral surface of the housing (60) 76).
미설명된 도면 부호 (67)은 에어쿠션(63)으로 에어를 주입하기 위한 에어투입구이고, 도면 부호 (77)은 연마패드(74)를 고정브라켓에 고정시키기 위한 설치브라켓이다.Unexplained reference numeral 67 is an air inlet for injecting air into the air cushion 63, and reference numeral 77 is an installation bracket for fixing the polishing pad 74 to the fixing bracket.
여기서 상기 연마패드(74)와 터치대(62) 사이에는 역시 슬릿(75)이 형성된 보조터치대(78)를 더욱 설치함이 바람직하다.In this case, it is preferable to further install the auxiliary touch stand 78 with the slit 75 formed between the polishing pad 74 and the touch stand 62.
여기서 본 실시예에 따르면 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 하나의 메인프레임(10)에 두 개의 회동축(40)이 설치되며 일측 회동축(40)에는 양 단에 각각 한 개씩의 제거부와 칩제거부가 설치되고 나머지 회동축(40)에는 양 단에 각각 한쌍의 제거부와 칩제거부가 설치되어 있음을 알 수 있는 데, 각각의 구조는 동일하므로나머지에 대해서는 이상의 설명으로 대신한다.According to the present embodiment, as shown in Fig. 2 and 3, two rotating shafts 40 are installed on one main frame 10, and one removal unit at each end of one rotating shaft 40 is provided. It can be seen that and the chip removal portion and the remaining rotation shaft 40 is provided with a pair of removal portion and chip removal portion at each end, respectively, because each structure is the same, the rest of the description will be replaced by the above description.
한편, 상기 제거부와 칩제거부는 스트립(150)의 폭에 따라 전도롤(110)에서의 위치를 달리할 수 있는 데, 이를 위해 도 3에 도시된 바와 같이 상기 하부프레임(12) 상에는 상기 회동축(40)에 연결되는 구동실린더(80)가 설치되어 구동실린더의 신축작동에 따라 회동축(40)이 전후진되어 회동축(40)에 설치된 회동부재(41)를 이동시키게 되고 이에 따라 회동부재(41)에 설치된 제거부와 칩제거부가 스트립(150)의 에지부에 해당되는 위치로 이동할 수 있게 된다.On the other hand, the removal unit and the chip removal unit may vary the position in the conductive roll 110 according to the width of the strip 150, for this purpose, as shown in Figure 3 on the lower frame 12 The driving cylinder 80 connected to the coaxial 40 is installed, and the rotating shaft 40 moves forward and backward as the expansion and contraction operation of the driving cylinder moves the rotating member 41 installed on the rotating shaft 40. The removal part and the chip removal part installed in the member 41 may move to a position corresponding to the edge part of the strip 150.
이하 본 발명의 작용에 대해 설명한다.Hereinafter will be described the operation of the present invention.
전도롤(110)로 진행하는 스트립(150)의 폭 변화시나 칩 발생에 의한 표면 결함 발생의 우려가 예상될 경우 컨트롤패널의 스위치 조작 등을 통해 본 장치를 가동하여 전도롤(110) 표면의 이물질을 제거하게 된다.When the width of the strip 150 proceeds to the conductive roll 110 or when the surface defects are generated by chip generation, it is possible to operate the device through a switch operation of the control panel so that foreign matters on the surface of the conductive roll 110 may occur. Will be removed.
상기 스위치 신호에 따라 메인실린더(11)가 신장작동되어 메인실린더(11)에 연결되어 있는 메인프레임(10)을 하강시키게 되고 메인프레임(10)은 전도롤(110) 표면까지 하강하여 하부프레임(12)이 전도롤(110)에 최대한 근접된다.According to the switch signal, the main cylinder 11 is extended to lower the main frame 10 connected to the main cylinder 11, and the main frame 10 descends to the surface of the conducting roll 110 to lower the frame ( 12) is as close to the conductive roll 110 as possible.
이와같이 메인프레임(10)이 하강되면 하부프레임(12)이 설치된 구동롤(20)이 전도롤(110) 표면에 밀착되고 하부프레임(12)에 설치된 브러쉬롤(30) 또한 전도롤(110) 표면에 접촉된 상태가 된다.When the main frame 10 is lowered in this way, the driving roll 20 on which the lower frame 12 is installed is in close contact with the surface of the conductive roll 110, and the brush roll 30 installed on the lower frame 12 also has the surface of the conductive roll 110. Is in contact with.
이 상태에서 전도롤(110)이 계속 회전되면 전도롤(110) 표면에 밀착된 구동롤(20) 또한 전도롤(110)과 같이 회전하게 되고 이 구동롤(20)의 회전력은 구동롤(20)의 회전축에 설치된 구동풀리(21)와 체인(23)을 매개로 각 구성부의 피동풀리(22)로 전달되어 구성부를 작동시키게 된다.If the conductive roll 110 is continuously rotated in this state, the driving roll 20 in close contact with the surface of the conductive roll 110 also rotates together with the conductive roll 110, and the rotational force of the driving roll 20 is driven by the driving roll 20. It is transmitted to the driven pulley 22 of each component via the drive pulley 21 and the chain 23 installed on the rotating shaft of the) to operate the component.
먼저 제거부의 작동과정을 살펴보면, 제거부의 캠축(59)에 설치된 피동풀리(22)는 구동풀리(21)에 체인(23)을 매개로 연결되어 상기 구동롤(20)의 회전력을 전달받아 회전하게 되며 상기 캠축(59)의 회전에 따라 캠축(59)에 설치된 캠(58)이 회전하게 되고 이 캠(58)에 접하여 있는 캠롤(57)이 캠(58)의 구배를 따라 움직여 캠롤(57)이 설치된 작동바(54)를 승하강시키게 된다.First, referring to the operation of the removal unit, the driven pulley 22 installed on the cam shaft 59 of the removal unit is connected to the drive pulley 21 via a chain 23 to receive the rotational force of the drive roll 20. As the cam shaft 59 rotates, the cam 58 installed on the cam shaft 59 rotates, and the cam roll 57 which is in contact with the cam 58 moves along the gradient of the cam 58 to form a cam roll ( Raise and lower the operating bar 54 is installed 57.
즉, 캠(58)의 상사점으로 진행되면 캠롤(57)은 하강하여 작동바(54)를 하강시키게 되고 캠(58)의 하사점으로 이동되면 작동바(54)가 눌려짐에 따라 작동바(54)와 브라켓 사이에서 압축되어 있던 탄성스프링의 복귀력에 따라 작동바(54)는 다시 상승하게 되며, 상기 캠축(59)의 회전이 계속됨에 따라 상기 작동바(54)는 승하강운동을 계속하게 되는 것이다.That is, when the cam roll 57 proceeds to the top dead center of the cam 58, the cam roll 57 descends to lower the operating bar 54. When the cam roll 57 moves to the bottom dead center of the cam 58, the operating bar 54 is pressed. The operating bar 54 rises again according to the return force of the elastic spring compressed between the 54 and the bracket. As the cam shaft 59 continues to rotate, the operating bar 54 moves up and down. It will continue.
작동바(54)가 승하강운동함에 따라 작동바(54)의 아래쪽에 설치된 누름판(53)이 하부에 접하고 있는 회동부재(41)를 누르게 되어 회동부재(41)는 회동축(40)을 중심으로 회동되어 아래로 내려가게 된다.As the operating bar 54 moves up and down, the pressing plate 53 installed on the lower side of the operating bar 54 presses the rotating member 41 which is in contact with the lower side, so that the rotating member 41 is centered on the rotating shaft 40. Is rotated down.
이때, 회동부재(41)가 아래로 회동되면 회동부재(41)와 고정바(50) 사이에 탄력설치되어 있는 탄성스프링(61)이 압축되고 작동바(54)의 승하강 반복운동에 따라 다시 작동바(54)가 들어올려지면 누름판(53) 또한 들어올려져 회동부재(41)의 누름상태가 해제되고, 회동부재(41)는 상기와 같이 압축된 탄성스프링(61)의 탄성복귀력에 의해 다시 위로 회동되어 들어올려지게 된다.At this time, when the rotating member 41 is rotated downward, the elastic spring 61 elastically installed between the rotating member 41 and the fixed bar 50 is compressed, and again according to the repeated descending movement of the operating bar 54. When the operating bar 54 is lifted up, the pressing plate 53 is also lifted to release the pressed state of the rotating member 41, and the rotating member 41 is caused by the elastic return force of the compressed elastic spring 61 as described above. It will be rotated up again and lifted up.
이러한 회동부재(41)의 승하강운동은 상기 캠(58)의 회전에 따른 작동바(54)의 승하강운동과 연동되어 반복 작동된다.The lifting and lowering motion of the pivot member 41 is repeatedly operated in conjunction with the lifting and lowering motion of the operation bar 54 according to the rotation of the cam 58.
이와같이 회동부재(41)가 반복적으로 승하강 회동됨에 따라 회동부재(41)의 자유단에 설치된 제거부가 전도롤(110) 표면에 반복적으로 접촉되면서 전도롤(110) 표면의 이물질과 미세칩을 제거하게 된다.As the rotating member 41 is repeatedly moved up and down, the removal part installed at the free end of the rotating member 41 repeatedly contacts the surface of the conductive roll 110 to remove foreign substances and fine chips on the surface of the conductive roll 110. Done.
즉, 제거부의 하우징(60) 하부에 탄력적으로 설치된 터치대(62)는 그 하부에 제거날(64)이 돌출되어 보조터치대(78)와 연마패드(74)에 형성된 슬릿(75)을 통해 제거날(64)의 끝단이 아래로 돌출되어 있는 상태로 상기 회동부재(41)의 하강에 따라 하우징(60)이 하강되면 상기 제거날(64)은 전도롤(110) 표면에 충격을 가함과 더불어 전도롤(110)이 회전하는 과정에서 제거날(64)에 의해 전도롤(110) 표면에 부착된 이물질이 떨어져 나가게 되는 것이다.That is, the touch stand 62 elastically installed at the lower portion of the housing 60 of the remover has a removal blade 64 protruding from the lower portion thereof, so that the slit 75 formed on the auxiliary touch stand 78 and the polishing pad 74 is removed. When the housing 60 is lowered as the pivot member 41 descends while the end of the removal blade 64 protrudes downward, the removal blade 64 exerts an impact on the surface of the conductive roll 110. In addition, the foreign matter attached to the surface of the conductive roll 110 is removed by the removal blade 64 while the conductive roll 110 rotates.
이때, 제거날(64)이 전도롤(110)에 접촉되면서 전도롤(110)에 가해지는 충격은 제거날(64)이 설치된 터치대(62)와 제거날(64) 사이의 탄성스프링(66)에 의한 탄성력과 터치대(62)와 하우징(60) 사이에 설치된 탄성스프링(61)의 탄성력 및 터치대(62) 내부에 설치된 에어쿠션(63)에 의해 완화되어 전도롤(110) 표면의 손상을 방지하게 된다.At this time, as the removal blade 64 is in contact with the conductive roll 110, the impact applied to the conductive roll 110 is the elastic spring 66 between the touch stand 62 and the removal blade 64 is installed. Elastic force by the elastic force of the elastic spring 61 installed between the touch stand 62 and the housing 60 and the air cushion 63 installed inside the touch stand 62, To prevent damage.
한편, 일차로 제거날(64)의 충격과 제거날(64)에 의한 이물질 제거가 이루어진 후에는 연마패드(74)에 의한 미세 칩 제거작업이 이루어지게 되는 데, 최초로 제거날(64)이 전도롤(110)에 접한 후에 계속 회동부재(41)가 하강함에 따라 전도롤(110)은 하부터치대(62)와 연마패드(74)에 형성된 슬릿(75)을 통해 안쪽으로 들어가게 되어 연마패드(74)가 전도롤(110) 표면에 접하게 된다.On the other hand, after the impact of the removal blade 64 and the removal of foreign matters by the removal blade 64 is first performed fine chip removal by the polishing pad 74, the removal blade 64 is first conducted As the rotating member 41 descends after contacting the roll 110, the conductive roll 110 enters inward through the slits 75 formed on the teeth 62 and the polishing pad 74 from below, and thus the polishing pad ( 74 is in contact with the surface of the conductive roll (110).
따라서 연마패드(74)에 의한 2차 미세칩 제거작업이 이루어지게 되는 것이다.Therefore, the secondary microchip removal operation by the polishing pad 74 is made.
이와같이 회동부재(41)가 하강완료되는 동안 일차로 제거날(64)이 전도롤(110) 표면에서 이물질을 제거하게 되고 계속해서 회동부재(41)가 내려오게 되면 제거날(64)은 전도롤(110)에 의해 눌려져 탄성스프링(66)을 누르면서 터치대(62) 내측으로 삽입되고 연마패드(74)가 전도롤(110) 표면에 접촉되어 제거날(64)에 의해 제거되지 못한 미세칩을 연속 제거하게 되는 것이다.In this way, the removal blade 64 first removes the foreign matter from the surface of the conductive roll 110 while the rotating member 41 is completed, and the removal blade 64 continues to fall when the rotating member 41 descends. Pressed by the (110) while pressing the elastic spring 66 is inserted into the touch stand 62 and the polishing pad 74 is in contact with the conductive roll 110 surface to remove the fine chips that were not removed by the removal blade 64 It will be removed continuously.
그리고 다시 회동부재(41)가 상승되면 스프링(66)의 탄성력에 의해 제거날(64)은 슬릿(75)을 통해 연마패드(74) 외측으로 돌출된다.When the rotating member 41 is raised again, the removal blade 64 protrudes out of the polishing pad 74 through the slit 75 by the elastic force of the spring 66.
회동부재(41)의 승하강회동에 따라 상기와 같은 제거날(64)과 연마패드(74)에 의한 이물질 제거작업은 반복적으로 이루어져 전도롤(110) 표면에 부착된 칩을 제거하게 된다.As the lifting member 41 moves up and down, the foreign matter removal operation by the removal blade 64 and the polishing pad 74 as described above is repeatedly performed to remove the chips attached to the surface of the conductive roll 110.
이렇게 제거된 이물질은 전도롤(110)에서 탈락되며, 전도롤(110)에서 떨어져 전도롤(110) 표면에 붙어 있는 미세칩 등의 이물질은 상기 브러쉬롤(30)에 의해 전도롤(110) 표면에서 탈락된다.The foreign substances thus removed are dropped from the conductive roll 110, and foreign substances such as microchips that fall from the conductive roll 110 and adhere to the surface of the conductive roll 110 are surfaced by the brush roll 30. Eliminated
상기 브러쉬롤(30)은 전도롤(110)의 회전방향을 따라 하부프레임(12)의 끝단에 위치하여 제거부와 칩제거부를 거친 전도롤(110) 표면을 브러싱해주게 된다.The brush roll 30 is positioned at the end of the lower frame 12 in the rotational direction of the conductive roll 110 to brush the surface of the conductive roll 110 through the removal portion and the chip removal portion.
브러쉬롤(30)의 회전력은 상기 구동롤(20)에 설치된 구동풀리(21)와 브러쉬롤(30)의 회전축에 설치된 피동풀리(22) 및 각 풀리를 연결하는 체인(23)을 통해서 전달받게 된다.The rotational force of the brush roll 30 is transmitted through the drive pulley 21 installed on the drive roll 20 and the driven pulley 22 installed on the rotating shaft of the brush roll 30 and the chain 23 connecting each pulley. do.
한편, 스트립(150)의 폭에 따라 스트립(150) 에지부가 전도롤(110)과 닿는 부분이 상이할 수 있으며 이때에는 상기 회동축(40)에 연결설치된 구동실린더를 신축작동시킴으로써 회동축(40)에설치된 회동부재(41)의 위치를 미세하게 조절할 수 있고 이에 따라 전도롤(110) 표면에 대해 전체적으로 이물질 제거가 가능하게 된다.On the other hand, according to the width of the strip 150, the portion of the strip 150 edge contacting the conductive roll 110 may be different, and in this case, by rotating the drive cylinder connected to the rotating shaft 40 installed by rotating the shaft 40 The position of the rotating member 41 installed in the) can be finely adjusted, and thus foreign substances can be removed as a whole against the surface of the conductive roll 110.
이상 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 도금강판 제조공정의 전도롤 표면 이물질 제거장치에 의하면, 전도롤 표면에 부착된 금속성 이물질, 칩 등을 효과적으로 제거할 수 있게 되어, 금속성 분진과 금속칩에 의해 도금강판에 발생되는 덴트 및 굴곡 결함을 방지하고, 이로 인한 제품의 품질을 높일 수 있는 효과가 있다.According to the conductive roll surface foreign material removal device of the plated steel sheet manufacturing process according to the present invention as described above, it is possible to effectively remove the metallic foreign substances, chips, etc. adhered to the conductive roll surface, the plated steel sheet by the metal dust and metal chips It is effective to prevent dents and bending defects generated in the product, thereby increasing the quality of the product.
또한, 금속성 이물질 제거를 기계적으로 수행함으로서 제거작업에 소요되는 시간과 노력을 줄일 수 있는 잇점이 있다.In addition, the mechanical removal of the metallic foreign matter has the advantage of reducing the time and effort required for the removal operation.
또한, 라인 작업 상태에서 이물질을 제거할 수 있게 되어 생산능력을 최대화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to remove the foreign matter in the line work state has the effect of maximizing the production capacity.
Claims (4)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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- 2002-09-13 KR KR1020020055822A patent/KR100948909B1/en active IP Right Grant
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