KR20040022161A - 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른, 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품은, 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품에 있어서, 상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 상기 내장부품조립체에 결합되는 코어프레임; 및 외부에서 상기 방수부위로 물·습기 등이 침투되는 것을 방지하도록 상기 코어프레임의 외측에서 상기 코어프레임에 접촉 결합되는 수지성형물;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 제조단가가 현저히 증대되지 않고 또한 케이싱의 설계에 영향을 거의 주지 않으며, 물에 노출되어도 내장부품조립체의 회로부품으로 물·습기 등의 유입을 차단할 수 있는 확실한 방수기능을 구비할 수 있게 된다.

Description

방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법{Portable electronic product with waterproof structure and waterproofing method thereof}

본 발명은, 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 물 등에 노출되어도 기능을 상실하지 않는 방수기능을 구비한 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법에 관한 것이다.

휴대용 전자제품, 예를 들면, 휴대폰, 개인용 디지털보조기(Personal Digital Assistants, PDA), 노트북 컴퓨터, 액정 TV, 휴대무전기, CD 플레이어(CD Player), 엠피쓰리(MP3) 플레이어 등은 장소에 구애받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있다. 그런데 이러한 휴대용 전자제품은 휴대 중에 물에 노출되는 경우가 있는데, 예를 들면 물 속에 휴대용 전자제품을 빠뜨리게 된다든지 비가 와서 젖게 된다든지 하는 경우들로서, 이 때 대부분의 제품은 방수처리 설계가 되어 있지 못하여 케이싱 내부에 있는 회로부품으로 물이 유입되게 되고 회로부품이 물과 접촉하게 됨으로써 그 기능을 상실하게 되어 고장나기 쉽다. 따라서 이러한 고장을 방지할 필요가 있으며, 나아가 바닷가나 대중목욕탕 등에도 몸에 지니고 다닐 수 있다면 편리함이 증대될 것이므로, 휴대용 전자제품이 물에 노출되어도 그 회로부품 등으로 물이나 습기 등의 유입을 차단하여 회로부품 등이 물과 접촉되지 않도록 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품이 필요한 실정이다.

그런데 종래의 휴대용 전자제품, 특별히 종래의 휴대폰에 있어서는, 방수처리 설계가 거의 되어 있지 않아 물에 조금만 노출되어도 고장나거나 손상되어 제대로 작동되지 못하는 문제점이 있었다. 또한 이러한 문제점을 고려하여 방수처리 설계가 된 소수의 제품이 있으나 이들은 주로 휴대용 전자제품의 케이싱의 틈새들을 밀폐시키는 방식을 채택하고 있기 때문에 물이 침투하게 되는 모든 틈새를 밀폐시키는 것이 현실적으로 곤란하여 충분한 방수처리를 달성하지 못하고 있으며, 케이싱의 틈새를 모두 밀폐시키기 위해서는 휴대용 전자제품의 크기가 커져야 하는 등 휴대용 전자제품의 외형 설계 등에 많은 제약을 가하게 될 수 있을 뿐만 아니라 개발비용과 제조단가가 높게 되어 비경제적이어서 시장성이 결여되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 제조단가가 현저히 증대되지 않고 또한 케이싱의 설계에 영향을 거의 주지 않으며, 물에 노출되어도 내장부품조립체의 회로부품으로 물·습기 등의 유입을 차단할 수 있는 확실한 방수기능을 구비할 수 있는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법을 제공하는 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰의 부분 파단 사시도,

도 2는 도 1의 내장부품조립체의 평면도,

도 3은 도 2의 본체내장부품조립체의 우측면도,

도 4는 도 2의 플립내장부품조립체의 우측면도,

도 5는 도 2의 플렉시블 커넥터의 상세도,

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대폰의 내장부품조립체의 평면도,

도 7은 도 6의 본체내장부품조립체의 우측면도,

도 8은 도 6의 플립내장부품조립체의 우측면도,

도 9는 도 8의 플립내장부품조립체에 결합되는 상부수지성형물의 평면도,

도 10은 도 9의 좌측면도,

도 11은 도 8의 플립내장부품조립체에 결합되는 하부수지성형물의 평면도,

도 12는 도 11의 좌측면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 휴대폰 10 : 케이싱

11 : 본체케이싱 12 : 버튼공

13 : 연결부 15 : 플립케이싱

17 : 힌지연결부 20, 120 : 내장부품조립체

21, 121 : 본체내장부품조립체 22 : 본체인쇄회로기판

22a : 자체 안테나 잭 22b : 이어폰 잭

22c : 외부 안테나 22d : 접점

23 : 키패드부 23a : 신호입력버튼

25, 125 : 플립내장부품조립체 26 : 액정디스플레이(LCD)

27 : 스피커 28 : 액정디스플레이회로기판

29 : 플렉시블 커넥터 30, 130 : 코어프레임

31 : 유로홈 39 : 보호부재

40, 140 : 수지성형물 41 : 완충돌기

50 : 단열완충재(=이브이에이 스펀지:EVA Sponge)

60 : 전자파차폐시트 131 : 물림돌기

132 : 물림홈 133 : 경사부

134 : 절개홈 135 : 초음파 융착용 돌기

170 : 고무도장층

상기 목적은, 본 발명에 따라, 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품에 있어서, 상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 상기 내장부품조립체에 결합되는 코어프레임; 및 외부에서 상기 방수부위로 물·습기 등이 침투되는 것을 방지하도록 상기 코어프레임의 외측에서 상기 코어프레임에 접촉 결합되는 수지성형물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품에 의해 달성된다.

여기서, 상기 수지성형물은, 상기 코어프레임이 결합된 상기 내장부품조립체를 인서트로 하여 소정 두께로 사출성형되며 사출 성형 시 상기 코어프레임에 결합되도록 구성할 수 있다.

그리고, 상기 코어프레임과 상기 내장부품조립체 사이에 설치되어 상기 내장부품조립체를 단열 및 완충시키는 단열완충재와, 상기 단열완충재와 상기 코어프레임 사이에 장착되어 전자파 장애를 방지하는 전자파차폐시트를 더 포함하는 것이, 사출성형 시 내장부품조립체의 회로부품들을 보호하는데 보다 더 유리하고 전자파장애설계를 별도로 할 필요가 없으므로 휴대용 전자제품 설계에 있어서 효율적인 공간 활용을 달성할 수 있게 되는데, 상기 단열완충재는 이브이에이 스펀지(EVA Sponge)인 것이 바람직하다.

또한, 상기 수지성형물은 일레스토머(ELASTOMER)성형물인 것이 보다 바람직한데, 이는 일레스토머(ELASTOMER)의 경우 사출성형시 플라스틱 표면에 잘 융착되어 매우높은 접착성과 기밀성을 유지하기 때문이다.

그리고, 상기 수지성형물의 외측면 일부 영역에는 외측면으로부터 외부로 돌출되게 성형된 완충돌기가 마련되는 것이 내장부품조립체가 케이싱에 설치된 뒤 외부 충격을 받더라도 이 완충돌기가 완충역활을 하므로 내부의 회로부품을 보호하는데 유리하게 되며, 상기 수지성형물의 외측면에는 상기 수지성형물의 분할을 위한 분할절취선이 마련할 수 있는데, 이는 고장 등의 경우에 원칙적으로 내장부품조립체 전체가 교체되는 것이 보통이나 수지성형물을 제거하여 수리할 필요가 있는 경우를 대비하여 수지성형물 제거가 용이하도록 하기 위함이며, 상기 코어프레임의외측면에는 외측면으로부터 내측으로 소정 깊이만큼 함몰되어 사출성형시 수지의 흐름을 원활하게 하는 유로홈이 형성되어 있는 것이 수지성형물의 사출성형에 바람직하며, 상기 코어프레임의 내측면 일부 영역에는 상기 코어프레임의 강도를 보강하는 보강리브가 마련될 수 있다.

한편, 상기 수지성형물은, 상기 코어프레임에 결합된 상기 내장부품조립체의 외형에 대응되는 내면 형상을 가지도록 진공 성형된 후 상기 코어프레임과 결합되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 수지성형물은 상기 코어프레임과 초음파 융착에 의하여 결합되는 것이 작업 공정 상 유리하다.

그리고, 상기 수지성형물의 외면의 적어도 일부 영역에 도포되는 고무도장층;을 더 포함하도록 구성하면 방수를 보다 확실히 할 수 있게 된다.

또한, 상기 코어프레임은, 상호 대향되게 결합되는 상부코어프레임 및 하부코어프레임을 포함하며, 상기 수지성형물은, 상기 상부코어프레임 및 하부코어프레임에 각각 초음파 융착된 상부수지성형물과 하부수지성형물을 포함하며, 상기 상부코어프레임 및 상기 하부코어프레임 중 어느 하나의 테두리부에는 테두리부의 둘레를 따라 물림돌기가 형성되며 다른 하나에는 상기 물림돌기에 대응되는 물림홈이 형성되어 있는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 상부코어프레임의 단부와 상기 하부코어프레임의 단부 중 적어도 어느 하나의 단부는 외측으로 갈수록 두께가 얇아지도록 외측면이 경사진 경사부를 가지도록 구성하면, 상부코어프레임과 하부코어프레임이 상호 결합되는 결합부에 V홈 형상의 절개홈이 형성되므로 내장부품조립체가 고장난 경우 수지성형물 제거 시 절개홈을 따라 수지성형물을 용이하게 절단할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 다른 분야에 따르면, 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 있어서, 상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 코어프레임을 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 결합시키는 단계; 및 외부에서 상기 내장부품조립체의 상기 방수부위로 물·습기가 등이 침투되는 것을 방지하도록 상기 코어프레임이 결합된 내장부품조립체를 인서트(Insert)로 하여 상기 코어프레임의 둘레 및 상기 내장부품조립체의 적어도 일부 둘레를 따라 소정 두께로 수지성형물을 사출성형시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법이 제공된다.

여기서, 상기 내장부품조립체는 사출성형시 사출금형과 접촉을 피해야 할 보호부위를 더 포함하며, 수지성형물을 상기 코어프레임 및 상기 내장부품조립체와 일체로 사출성형시키기 전에, 상기 내장부품조립체의 보호부위에 사출성형 시에 사출금형과 접촉하게 되는 보호부재를 설치하고, 사출성형시킨 후에, 상기 보호부재를 제거하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 코어프레임을 상기 내장부품조립체에 결합시키는 단계는, 상기 코어프레임을 상기 내장부품조립체에 결합시키기 전에, 전자파 장애를 방지하도록 상기 코어프레임 내측에 전자파차폐시트를 장착하는 단계; 및 상기 전자파차폐시트의 외면에 접촉되게 단열완충재를 상기 코어프레임에 설치하는 단계;를 더 포함하는 것이 보다 바람직하다.

또한, 본 발명에 따르면, 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 있어서, 상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 결합되는 코어프레임을 마련하는 단계; 상기 코어프레임이 결합된 상기 내장부품조립체의 외형에 대응되는 내면 형상을 가지며 소정 두께를 갖는 수지성형물을 진공성형에 의해 마련하는 단계; 상기 수지성형물을 상기 코어프레임에 결합시키는 단계; 및 상기 내장부품조립체를 상기 수지성형물이 결합된 코어프레임에 결합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법이 제공된다.

여기서, 상기 내장부품조립체를 상기 수지성형물이 결합된 코어프레임에 결합시킨 후, 상기 수지성형물의 외면의 적어도 일부 영역에 고무도장층을 도포하는 단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 수지성형물의 소재는 투명한 폴리에스테르수지인 것이 휴대폰의 LCD 부위에 수지성형물이 배치되더라도 시야를 가리지 않게 되는 점에서 유리하며, 상기 수지성형물은 초음파 융착에 의해 상기 코어프레임과 결합되는 것이 결합 방법 상 유리하다.

또한, 상기 코어프레임은, 상호 대향되게 결합되는 상부코어프레임 및 하부코어프레임을 포함하며, 상기 수지성형물은, 상기 상부코어프레임 및 하부코어프레임에 각각 초음파 융착된 상부수지성형물과 하부수지성형물을 포함하며, 상기 상부코어프레임 및 상기 하부코어프레임 중 어느 하나의 테두리부에는 테두리부의 둘레를 따라 물림돌기가 형성되며 다른 하나에는 상기 물림돌기에 대응되는 물림홈이 형성되어 있도록 구성할 수 있다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은, 휴대폰, 개인용 디지털보조기(Personal Digital Assistants, PDA), 노트북 컴퓨터, 액정 TV, 휴대무전기, 씨디 플레이어(CD Player), 엠피쓰리(MP3) 플레이어 등의 다양한 휴대용 전자제품 중에서 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품이면 다양하게 적용할 수 있으나, 이하에서는 휴대폰에 적용하여 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰의 부분 파단 사시도이고, 도 2는 도 1의 내장부품조립체의 평면도로서, 이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰(1)은, 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱(10)과, 물과 접촉을 피해야할 방수부위를 가지며 케이싱(10)에 수용결합되는 내장부품조립체(20)와, 내장부품조립체(20)의 방수부위를 에워싸도록 내장부품조립체(20)에 결합되는 코어프레임(30)과, 코어프레임(30)과 내장부품조립체(20) 사이에 설치되는 단열완충재인 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)와, 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)와 코어프레임(30) 사이에 장착되는 전자파차폐시트(60)와, 코어프레임(30)의 외면에 배치되도록 코어프레임(30) 및 내장부품조립체(20)와 일체로 사출성형된 수지성형물인 일레스토머(ELASTOMER)(40)를 포함한다.

케이싱(10)은, 사용자가 데이터를 입력하기 위한 다수개의 신호입력버튼(23a)이 설치되는 본체케이싱(11)과, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)가 설치되는 플립케이싱(15)을 갖는다. 본체케이싱(11)에는 후술할 본체내장부품조립체(21)가 수용결합되고, 플립케이싱(15)에는 후술할 플립내장부품조립체(25)가 수용결합된다.

본체케이싱(11)에는 다수개의 신호입력버튼(23a)이 외부로 노출될 수 있도록 다수개의 신호입력버튼(23a)의 위치에 따라 절취된 버튼공(12)과, 플립케이싱(15)과 힌지연결되는 연결부(13)가 마련되어 있다. 플립케이싱(15)에는 액정디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)(26)가 외부로 노출될 수 있도록 절취된 화면공(16)과, 본체케이싱(11)과 힌지연결되는 힌지연결부(17)가 마련되어 있다. 플립케이싱(15)은 힌지연결부(17)의 길이방향 중심선을 회동축으로 하여 본체케이싱(11)에 대해 상대회동하여 개폐되게 된다.

도 3은 도 2의 본체내장부품조립체의 우측면도이고, 도 4는 도 2의 플립내장부품조립체의 우측면도이며, 도 5는 도 2의 플렉시블 커넥터의 상세도이다. 도 2 내지 도 5에 자세히 도시되는 내장부품조립체(20)는, 일반적으로 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)(22,28)과, 인쇄회로기판(22,28)에 전기적으로 연결되고 결합된 자체 안테나 잭(22a), 이어폰 잭(22b), 외부 안테나 잭(22c), 접점(22d), 스피커(27) 등의 기능부품을 포함한 것으로서, 모든 작동상태의 검사를 마친 상태의 부품조립체를 의미한다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 휴대폰의 방수처리 설계의 개념은, 휴대폰의 케이싱(10)의 각 틈새를 차단하고자 하는종래 방수처리 설계 개념을 탈피하여, 외부기기와 연결되는 부분과 같이 노출이 필요한 부분을 제외한 내장부품조립체(20)의 부분을, 일레스토머(ELASTOMER)(40)와 같은 재질로 사출성형된 수지성형물로 에워쌈으로써 물과 회로부품의 접촉을 차단하고자 하는 새로운 개념이다. 본 실시 예와 같은 폴더형 휴대폰(1)의 경우에 있어서 내장부품조립체(20)는, 본체케이싱(11)에 수용설치되는 내장부품조립체(21)와, 플립케이싱(15)에 설치되는 내장부품조립체(25)로 크게 구분될 수 있고, 따라서 설명 시 구분을 위해 각각 본체내장부품조립체(21) 및 플립내장부품조립체(25)로 지칭하기로 하나, 이들 각각은 모두 모든 작동상태의 검사를 마친 상태의 부품조립체로서 위에서 정의된 내장부품조립체(20)와 동일한 것이다. 이를 고려하면 플립형 휴대폰과 같은 휴대용 전자제품에서는, 본체내장부품조립체(21)와 플립내장부품조립체(25)가 일체로 구성된 내장부품조립체(20)를 가지게 되고 여기에 일레스토머(ELASTOMER) 사출성형이 적용될 것임을 쉽게 알 수 있다.

본체내장부품조립체(21)는, 본체인쇄회로기판(22)과, 본체인쇄회로기판(22)의 전면에 본체인쇄회로기판(22)과 전기적으로 연결된 키패드부(23)를 포함한다. 키패드부(23)는 사용자가 데이터를 입력하기 위한 다수개의 신호입력버튼(23a)이 있는 부분으로서, 본체내장조립체에서는 키패드부(23) 표면에 물이 접촉되더라도 본체인쇄회로기판(22)으로 물이 침투할 수 없으므로 코어프레임(30) 및 수지성형물, 즉 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 외면에 배치될 필요가 없다. 따라서 본체내장부품조립체(21) 중에서 키패드부(23)의 표면과, 외부기기와 연결되어야 하는 접점(22d) 단부, 외부 안테나(22c) 단부 등은 방수부위에서 제외되어일레스토머(ELASTOMER)(40)가 이 부분에는 성형되지 않도록 한다. 접점(22d)의 경우는 본 출원인이 보유하고 있는 실용신안등록 제198490호 '방수구조를 갖는 단자구조'에 개시된 방수접점이 사용되며 외부 안테나(22c)의 내부나 이어폰 잭(22b) 내부 등의 방수처리기술은 이미 공지기술로 된 상태이므로 이들을 이용하고 있다.

한편, 플립내장부품조립체(25)의 경우에는 액정디스플레이(LCD)의 인쇄회로기판(28)에 스피커(27) 및 액정디스플레이(LCD)(26) 등이 전기적으로 설치되어 있다. 액정디스플레이(LCD)(26) 유리표면에는 물과 접촉되더라도 물이 액정디스플레이(LCD)(26)의 인쇄회로기판(28)으로 침투하지 못하므로 액정디스플레이(LCD)(28) 유리표면은 방수부위에서 제외되며, 또한 후술할 플렉시블 커넥터(29)와 연결을 위한 커넥터 접점 단부가 방수부위에서 제외된다. 전술한 내장부품조립체(20)의 방수부위에서 제외된 키패드부(23)와 액정디스플레이(LCD)(26) 유리표면 등은, 후술하겠지만 사출성형 시 별도의 보호부재(39)에 의해 차단된 후 사출성형된다.

그리고, 폴더형 휴대폰에는 본체내장부품조립체(21)와 플립내장부품조립체(25)를 연결하는 플렉시블 커넥터(29)가 있는데, 플렉시블 커넥터(29)의 경우에는 커넥터 접점 단부는 전기적 연결을 위해 노출되어야 하므로 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 이 부분에는 성형되지 않도록 한다.

코어프레임(30)은, 내장부품조립체(20)의 방수부위를 에워싸도록 내장부품조립체(20)에 결합된다. 통상적으로 플라스틱 프레임(PLASTIC FRAME: PBT+Glass Fiber 20%)의 재질로 제작되며 상부코어프레임(30) 및 하부코어프레임(30)의 두 부분으로 얇은 두께를 가지고 구성되어, 내장부품조립체(20)의 방수부위를 에워싸도록 상부코어프레임(30) 및 하부코어프레임(30)이 상호 결합 및 내장부품조립체(20)와 결합되게 된다. 코어프레임(30)은, 본체내장부품조립체(21)의 외면에 설치되는 코어프레임과, 플립내장부품조립체(25)의 외면에 설치되는 코어프레임으로 크게 구분될 수 있고, 따라서 설명 시 구분을 위해 각각 본체코어프레임과 플립코어프레임으로 지칭하기로 하나 동일한 참조번호를 사용하기로 한다.

코어프레임(30)의 외측면에는 내측으로 소정 깊이만큼 함몰된 격자형의 유로홈(31)이 형성되어 있는데, 이는 사출성형시 수지의 흐름을 원활하기 위한 것이다. 그리고 코어프레임(30)의 두께가 얇기 때문에 코어프레임(30)의 내측면 일부 영역에는 코어프레임(30)의 강도를 보강하기 위한 보강리브(미도시)가 마련된다.

코어프레임(30)과 내장부품조립체(20) 사이에는 단열완충재인 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)가 설치되고, 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)와 코어프레임(30) 사이에는 전자파차폐시트(60)가 설치된다. 전자파차폐시트(60)는 전자파장애(EMI)를 방지하도록 전자파를 차폐하기 위한 시트로서, 구리 박판 또는 알루미늄(Aluminum) 박판에 피브씨이 시트(PVC Sheet)를 입혀 만들어지는데, 코어프레임(30) 형상과 회로부품의 배치를 고려하여 성형부품을 사용한다. 단열완충재인 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)는 인쇄회로기판(22,28) 상의 회로부품 사이를 막으면서 회로부품을 덮게 되고, 그 코어프레임(30) 측 표면은 평평하게 된다. 이 평평한 표면에 전자파차폐시트(60)가 놓이게 된다. 이와 같이, 이브이에이 스펀지(50)는 주로 전자파차폐시트(60)가 설치될 수 있도록 평평한 표면을 제공하기 위한 목적으로 장착되나 일레스토머(ELASTOMER) 인서트(INSERT) 사출성형 시 인쇄회로기판(22,28)의 회로부품(IC, 칩 저항, 칩 콘덴서) 등을 열 및 압력으로부터 보호하는 역할도 수행하게 된다.

수지성형물인, 일레스토머(ELASTOMER)성형물(40)은, 코어프레임(30)의 외면에 배치되어 코어프레임(30) 및 내장부품조립체(20)와 일체로 사출성형되는데, 이 때 외측면 일부 영역, 주로 여덟 군데의 모서리 및 필요부분에는 외측면으로부터 외부로 돌출되게 성형된 완충돌기(41)가 마련되도록 성형된다. 이 완충돌기(41)는, 외부충격에 의해 내부 회로부품들이 파손되지 않도록 하는 역할을 한다. 그리고, 본 실시예에서는 수지성형물의 재질이 일레스토머(ELASTOMER)인데, 이는 일레스토머(ELASTOMER)의 경우 사출성형시 플라스틱 표면, 즉 코어프레임(30)의 표면에 잘 융착되어 매우높은 접착성과 기밀성을 유지하기 때문이다.

도 3을 참조하여 본체내장부품조립체(21), 코어프레임(30) 및 일레스토머(ELASTOMER)(40)의 결합구조를 자세히 살펴보면, 본체내장부품조립체(21)의 인쇄회로기판의 키패드부(23) 반대측에는 이브이에이 스펀지(50)가 설치되어 있고 전자파차폐시트(60)가 이브이에이 스펀지(50)의 외면에 접촉되어 설치되어 있다. 본체내장부품조립체(21)의 방수부위를 에워싸도록 본체내장부품조립체(21)에 본체코어프레임(30)이 결합되어 있으며, 본체코어프레임(30)의 외면에는 본체코어프레임(30) 사이의 틈새와, 본체코어프레임(30) 및 키패드부(23) 사이의 틈새 등을 차단하는 수지성형물인 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 사출성형되어 배치되어 있다. 키패드부(23)의 표면은 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 사출성형될 필요가 없으므로 본체코어프레임(30)이 설치되지 않게 된다. 따라서 사출성형시에 키패드부(23)와 사출금형이 직접 접촉하게 되면 키패드부(23)가 손상을 받을 염려가 있으므로, 사출성형 시에 키패드부(23)가 사출금형에 직접 접촉되는 것을 방지하도록 키패드부(23)에는 보호부재(39)인 플라스틱 케이스가 부착되었다가 사출성형 후 이 보호부재(39)가 제거된다. 그리고 'A' 영역과 같은 부분 즉, 외부 안테나(22c) 등이 설치되는 부분은 외부 안테나(22c)의 외면에 밀착되고 외부 안테나(22c) 단부 외측 부근에서 외부 안테나(22c) 외면보다 다소 좁은 반경을 가진 구멍을 형성하도록 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 내측으로 절곡되게 형성되어 물 등이 유입될 틈새를 차단한다.

도 4에 도시된 바와 같이 플립내장부품조립체(25)에서의 코어프레임(30) 및 일레스토머(ELASTOMER)(40)과의 결합구조도 본체내장부품조립체(21)에서의 구성과 유사하다. 플립내장부품조립체(25)의 액정디스플레이(LCD)(26)의 인쇄회로기판(28) 뒷면에는 이브이에이 스펀지(50)가 설치되어 있고, 이브이에이 스펀지(50) 외측 표면에 전자파차폐시트(60)가 설치되어 있다. 플립내장부품조립체(25)의 방수부위를 에워싸도록 플립코어프레임(30)이 설치되어 있으며, 플립코어프레임(30)의 외면에는, 플립코어프레임(30) 사이의 틈새와, 플립코어프레임(30) 및 액정 디스플레이(LCD)(26) 사이의 틈새 등을 차단하는 수지성형물인 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 사출성형되어 마련된다. 그리고 액정디스플레이(LCD)(28) 표면은, 사출성형 시에 액정디스플레이(LCD)(28)와 사출금형이 직접 접촉하게 되면 액정디스플레이(LCD)(28)가 손상을 받을 염려가 있다. 따라서 사출성형 시에는 사출금형에 직접 접촉되는 것을 방지하도록 플라스틱 케이스와 방열완충재를 포함하여 구성되는 보호부재(39)를 액정디스플레이(LCD)(28) 표면 위에 부착시키고 사출성형한 후, 이 플라스틱 케이스와 방열완충재를 차례로 제거한다. 이 때 'B' 영역과 같은 부분, 즉 플렉시블 커넥터(29)가 연결되는 부분은 플렉시블 커넥터(29)보다 작은 직경을 가진 구멍을 가지도록 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 내측으로 절곡되게 형성되어 이 구멍으로 밀착되게 플렉시블 커넥터(29)가 들어가서 연결되도록 하여 물·습기 등이 유입될 틈새를 차단한다.

도 5는 도 2의 플렉시블 커넥터의 상세도로서, 플렉시블 커넥터(29)는 커넥터플러그(29a)와 플렉시블 인쇄회로기판(PCB)(29b)을 포함한다. 플렉시블 커넥터(29)의 경우에는 코어프레임(30)을 설치하지 않고 플렉시블 인쇄회로기판(PCB)(29b)의 외면에 일레스토머(ELASTOMER)(40)를 인서트(INSERT) 사출성형시킨다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명의 일 실시 예에 따른 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 부품조립체를 조립하여 모든 작동상태의 검사가 끝나도록 하여 내장부품조립체(20)를 마련한다. 다음에, 코어프레임(30) 내측에 전자파차폐시트(60)를 장착하고 전자파차폐시트(60)의 외면에 접촉되게 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)를 설치한 뒤, 전자파차폐시트(60)와 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)(50)가 장착된 코어프레임(30)을 내장부품조립체(20)의 방수부위를 에워싸도록 설치한다.

이 후, 본체내장부품조립체(21)의 경우에는 키패드부(23)의 표면에 보호부재(39)인 플라스틱 케이스를 부착시키고, 플립내장부품조립체(25)의 경우에는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display; LCD)(26) 표면에, 방열완충재와 그 위의 플라스틱 케이스로 구성되는 보호부재(39)를 부착시킨다.

이어서, 내장부품조립체(20)를 특수하게 제작된 사출금형에 인서트시킨 후 일레스토머(ELASTOMER)(40)를 사출성형하여 내장부품조립체(20)의 방수부위를 완전히 밀폐시킨다. 이 때 외부 연결용 각 커넥터, 이어폰 잭(22b), 외부 안테나(22a) 등의 부위는 도 3의 'A'부분 또는 도 4의 'B'부분처럼 일레스토머(ELASTOMER)(40)가 형성되도록 한다. 일레스토머(ELASTOMER)(40) 성형을 할 때 필요한 경우 수지성형물의 외면에 분리용 절취선(미도시)이 마련되도록 금형을 구성하여 성형과 동시에 분리용 절취선(미도시)이 수지성형물의 외면에 마련되도록 한다.

일레스토머(ELASTOMER)(40)가 일체로 성형 완료된 내장부품조립체(20)는, 그 자체로도 모든 기능을 갖게 되며 물 등이 인쇄회로기판(22,28)의 회로부품에 접촉하지 못하게 되어 완벽한 방수기능을 갖게 되는데, 이러한 내장부품조립체(20)를 케이싱(10)에 수용결합시켜 휴대폰(1) 조립을 완료한다.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 휴대폰의 내장부품조립체의 평면도이고, 도 7은 도 6의 본체내장부품조립체의 우측면도이며, 도 8은 도 6의 플립내장부품조립체의 우측면도이다. 전술한 일 실시 예와 동일한 구성요소에는 동일부호가 사용되며 다소 변경된 구성요소에는 일 실시 예에 기재된 참조번호에 '100'을 더한 숫자가 지시된다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 코어프레임(30)이 결합된내장부품조립체(20)를 인서트로 하여 소정 두께로 수지성형물(40)이 사출성형되는 전술한 일 실시 예에서와 달리, 본 실시 예에서는, 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130)에 결합된 내장부품조립체(120)의 외형에 대응되는 내면 형상을 가지도록 상부수지성형물(140) 및 하부수지성형물(140)을 별도로 진공 성형한 후, 각 수지성형물(140)을 각 코어프레임(130)과 초음파 융착에 의해 결합시키고, 상부수지성형물(140) 및 하부수지성형물(140)이 각각 초음파 융착에 의해 결합된 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130)을, 내측에 내장부품조립체(120)가 수용되도록 결합하고 다시 그 외면 즉 수지성형물(140)의 외면에 고무도장층(170)을 형성한다. 본 실시 예에서, 케이싱(10)과, 방수처리를 하지 않은 상태의 내장부품조립체는 전술한 일 실시 예와 동일하므로 설명을 생략하기로 하고 전술한 일 실시 예와 다른 부분만 설명하기로 한다.

본 실시 예에서, 코어프레임(130)은, 전술한 일 실시 예와 같이 상호 대향되게 결합되는 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130)을 구비한다. 그리고 상부코어프레임(130)의 테두리부에는, 테두리부의 둘레를 따라 물림돌기(131)가 형성되어 있고, 하부코어프레임(130)의 테두리부에는, 테두리부의 둘레를 따라 상부코어프레임(130)의 물림돌기(131)에 대응되는 물림홈(132)이 형성되어 있다. 따라서 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)을 결합시키면 이 물림돌기(131)와 물림홈(132)이 상호 맞물림되어 하부코어프레임(130)과 상부코어프레임(130)이 틈새 없이 결합되게 된다. 또한 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)의 단부는 외측으로 갈수록 두께가 얇아지도록 외측면이 경사진 경사부(133)를 가지고 있는데상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)이 상호 결합되면 서로 맞대어 있는 부분의 표면 즉 결합표면에 V홈 형상의 절개홈(134)이 형성되게 된다. 이는 고장 등의 경우에 원칙적으로 내장부품조립체(120) 전체가 교체되는 것이 보통이나 수지성형물(140)을 제거하여 수리할 필요가 있는 경우를 대비하여 이 절개홈(134)을 따라 수지성형물(140)을 절단하게 함으로써 수지성형물(140)의 분리가 용이하도록 하기 위함이다. 그리고 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)의 외표면에는 수지성형물(140)과 초음파 융착을 용이하게 하도록 초음파 융착용 돌기(135)가 다수 돌설되어 있다.

그리고, 본 실시 예에서의 수지성형물(140)은, 코어프레임(130)과 별도로 진공성형에 의하여 원하는 형상으로 성형된다. 도 8은 플립내장부품조립체에 결합되는 상부수지성형물의 평면도이고, 도 9는 도 8의 좌측면도이며, 도 9는 플립내장부품조립체에 결합되는 하부수지성형물의 평면도이고, 도 10은 도 9의 좌측면도이다. 플립내장부품조립체(125)의 상부수지성형물(140a)과 하부수지성형물(140b)이 이들 도면에 도시된 바와 같이 성형되는 것과 유사하게 본체내장부품조립체(121)의 상부 및 하부수지성형물(140)도 요구되는 형상에 따라 성형된다. 즉 코어프레임(130)이 결합된 내장부품조립체(120)의 외형에 대응되는 내면 형상을 갖도록 수지성형물(140)이 성형된다.

진공성형은 플라스틱 성형 가공법의 일종으로서, 플라스틱판 가장자리를 클램프로 하부금형에 압착시켜 놓고 위에서 히터로 가열하여 충분히 연화(軟化)되었을 때 금형 속의 공기를 빼내 성형하는 방법이다. 따라서 본 실시 예에서는 폴리에스테르(Polyester), 폴리카보네이트(Polycarbonate), ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 수지 등 투명한 합성수지판을 진공성형용 금형에 설치하고 가열, 진공성형 및 절단공정을 거쳐서 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이 원하는 형태로 제조하게 된다. 이 때 본 실시 예에서는 수지성형물(140)이 투명한 경우가 보통이므로 수지성형물(140)은 전술한 일 실시 예와 달리 액정디스플레이(LCD) 표면 부분도 절개되지 않고 덮을 수 있는 형상을 가지고 있다. 그리고 본체내장부품조립체(121)의 키패드부(123) 측에 결합되는 코어프레임(130)과 결합을 위한 수지성형물(140)의 경우에는, 제조된 수지성형물(140)을 인서트하여 수지성형물(140)과 키패드부(123)를 일체형으로 형성할 수 있다.

성형된 상부수지성형물(140)과 하부수지성형물(140)은 각각 대응되는 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)에 초음파 융착에 의해 결합되고, 이 수지성형물(140)이 초음파 융착에 의해 결합된 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130)은, 내측에 내장부품조립체(120)를 수용하도록 결합된다. 결합이 완료된 때에는 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)의 물림돌기(131)와 물림홈(132)의 물림결합으로 결합부분의 틈새가 봉쇄되고 상부코어프레임(130)과 하부코어프레임(130)의 외측에는 수지성형물(140)이 접촉결합되어 있는 상태이므로 1차적으로 방수구조가 달성되게 된다.

고무도장층(170)은 수지성형물(140)의 외면에 형성된다. 고무도장층(170)은 고무 성분의 스프레이용 페인트로서 전술한 일 실시 예의 일레스토마(Elastomer)에 비해서 표면강도는 떨어지나 내부구조물에 사용하는데 전혀 손색없는 강도를 가지고 있고 작업성이 뛰어나며 접착성이 좋아서 뛰어난 방수능력을 갖추고 있다. 고무도장층(170)에 의하여 수지성형물(140)에 의한 1차적 방수구조를 2차적으로 보완하게 되어 보다 확실한 방수가 이루어지게 된다.

이러한 구성에 의하여, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 부품조립체를 조립하여 모든 작동상태의 검사가 끝나도록 하여 내장부품조립체(120)를 마련하고, 내장부품조립체(120)의 형상에 대응되는 형상으로 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(30)을 사출 성형하여 마련한다.

그리고, 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130)의 외형에 각각 대응되는 내면 형상을 갖는 상부수지성형물(140) 및 하부수지성형물(140)을 진공성형에 의해 마련한다. 통상적으로 폴리에스테르, 폴리카보네이트, ABS수지 등의 투명한 합성수지판을 진공성형용 금형에 설치하고 가공, 진공성형 및 절단 공정을 거쳐서 원하는 형상으로 제조한다. 이 때 전술한 바와 같이 본체내장부품조립체(121)의 상부코어프레임(130)에 결합되는 상부수지성형물(140)의 경우에는 제조된 상부수지성형물(140)을 인서트하여 상부수지성형물(140)과 키패드부(123)를 일체형으로 성형한다.

다음으로, 상부코어프레임(130) 및 하부코어프레임(130) 각각을 상부수지성형물(140) 및 하부수지성형물(140) 각각의 내측에 배치한 뒤 초음파 융착에 의하여 이들 각각을 상호 접착결합시킨다.

그리고 나서, 수지성형물(140)이 초음파 융착된 코어프레임(130)에 내장부품조립체(120)가 수용되도록 상부 및 하부코어프레임(130)을 결합시킨다. 이 때 상부 및 하부코어프레임(130)의 테두리부에는 테두리부의 둘레를 따라 각각 물림돌기(131)와 물림홈(132)이 형성되어 있어 물림돌기(131)가 물림홈(132)에 물림결합됨으로써 상부 및 하부코어프레임(130)이 결합 유지되게 되며 이에 의하여 1차적으로 방수 구조가 달성된다.

그런 다음에, 수지성형물(140)의 외면에 고무도장(Rubber Painting)을 시행한다. 우선 자동 지그(JIG)에, 코어프레임(130)과 수지성형물(140)이 결합된 내장부품조립체(120)를 설치한 후 스프레이식으로 수지성형물(140) 외면에 도장을 시행하여 고무도장층(170)을 형성한 뒤 건조 및 방수압력시험을 수행한다. 이렇게 완성된 내장부품조립체(120)는, 그 자체로도 모든 기능을 갖게 되며 물 등이 인쇄회로기판의 회로부품에 접촉하지 못하게 되어 완벽한 방수기능을 갖게 되는데, 이러한 내장부품조립체(120)를 케이싱(10)에 수용결합시켜 휴대폰(1) 조립을 완료한다.

이상과 같이, 케이싱(10) 내에 수용되는 내장부품조립체(20, 120)의 방수부위를, 코어프레임(30)에 결합된 내장부품조립체(20)를 인서트로 하고 일레스토머(ELASTOMER)등과 같은 소재로 사출성형된 수지성형물(40) 또는 별도로 폴리카보네이트(Polycarbonate) 등을 소재로 하여 진공성형에 의하여 성형한 후 코어프레임(130)에 결합된 수지성형물(140)로 에워싸게 함으로써, 제조단가가 현저히 증대되지 않고 또한 케이싱(10)의 설계에 영향을 거의 주지 않으며, 물에 노출되어도 내장부품조립체(20, 120)의 회로부품으로 물·습기 등의 유입을 차단할 수 있는 확실한 방수기능을 구비할 수 있게 된다.

전술한 실시 예에서는 폴더형 휴대폰에 대하여 상술하였으나, 케이싱과 방수부위를 가지면 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품이라면, 플립형 휴대폰도 가능하며 나아가 개인용 디지털보조기(Personal Digital Assistants, PDA), 노트북 컴퓨터, 액정 TV, 휴대무전기, CD 플레이어(CD Player), MP3 플레이어 등의 다양한 휴대용 전자제품도 내장부품조립체에 코어프레임을 결합시키고 코어프레임의 외측에서 코어프레임에 접촉결합되는 수지성형물을 구성하게 함으로써 확실한 방수기능을 구비하게 할 수 있음은 물론이다.

그리고, 전술한 실시 예에서는 코어프레임이 결합된 내장부품조립체를 인서트로 하여 사출성형된 수지성형물의 재질이 일레스토머(ELASTOMER)인 것에 대하여 상술하였으나, 사출성형시 코어프레임의 표면에 잘 융착되어 매우높은 접착성과 기밀성을 유지할 수 있는 재질이라면 다른 수지를 사용할 수 있음은 물론이다.

또한 전술한 실시 예에서는 수지성형물을 별도로 성형하여 코어프레임에 결합시키는 경우, 그 성형은 진공성형에 의해 이루어지는 것에 대하여 상술하였으나, 원하는 형상의 수지성형물을 성형시킬 수 있다면 블로우(Blow) 성형에 의할 수도 있음은 당연하며, 또한 별도로 성형된 수지성형물이 코어프레임에 초음파 융착결합되는 것에 대하여 상술하였으나 접착제로 접착될 수 있음은 당연하다.

그리고, 전술한 실시 예에서는 단열완충재가 이브이에이 스펀지(EVA SPONGE)인 것에 대하여 상술하였으나, 단열 및 완충이 가능한 재료라면 부직포 등 다른 종류의 재질을 사용할 수 있음은 물론이며, 또한 전술한 실시 예에서는 단열완충재와 전자파차폐시트가 별도로 구성된 것에 관하여 상술하였으나, 단열완충재와 전자파차폐시트의 기능을 모두 구비한 재료를 구성할 수 있다면 일체로 구비될 수 있음은 당연하다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 제조단가가 현저히 증대되지 않고 또한 케이싱의 설계에 영향을 거의 주지 않으며, 물에 노출되어도 내장부품조립체의 회로부품으로 물·습기 등의 유입을 차단할 수 있는 확실한 방수기능을 구비할 수 있도록 한 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품 및 그 방수방법이 제공된다.

Claims (18)

1. 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품에 있어서,

   상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 상기 내장부품조립체에 결합되는 코어프레임; 및

   외부에서 상기 방수부위로 물·습기 등이 침투되는 것을 방지하도록 상기 코어프레임의 외측에서 상기 코어프레임에 접촉 결합되는 수지성형물;을 포함하는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
2. 제1항에 있어서,

   상기 수지성형물은, 상기 코어프레임이 결합된 상기 내장부품조립체를 인서트로 하여 소정 두께로 사출성형되며 사출 성형 시 상기 코어프레임에 결합되는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
3. 제2항에 있어서,

   상기 코어프레임과 상기 내장부품조립체 사이에 설치되어 상기 내장부품조립체를 단열 및 완충시키는 단열완충재와, 상기 단열완충재와 상기 코어프레임 사이에 장착되어 전자파 장애를 방지하는 전자파차폐시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
4. 제3항에 있어서,

   상기 단열완충재는 이브이에이 스펀지(EVA Sponge)인 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
5. 제2항에 있어서,

   상기 수지성형물은 일레스토머(ELASTOMER)성형물인 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
6. 제2항에 있어서,

   상기 수지성형물의 외측면 일부 영역에는 외측면으로부터 외부로 돌출되게 성형된 완충돌기가 마련되고, 상기 수지성형물의 외측면에는 상기 수지성형물의 분할을 위한 분할절취선이 마련되어 있으며, 상기 코어프레임의 외측면에는 외측면으로부터 내측으로 소정 깊이만큼 함몰되어 사출성형시 수지의 흐름을 원활하게 하는 유로홈이 형성되어 있고, 상기 코어프레임의 내측면 일부 영역에는 상기 코어프레임의 강도를 보강하는 보강리브가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
7. 제1항에 있어서,

   상기 수지성형물은, 상기 코어프레임에 결합된 상기 내장부품조립체의 외형에 대응되는 내면 형상을 가지도록 진공 성형된 후 상기 코어프레임과 결합되는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
8. 제7항에 있어서,

   상기 수지성형물은 상기 코어프레임과 초음파 융착에 의하여 결합되는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
9. 제7항에 있어서,

   상기 수지성형물의 외면의 적어도 일부 영역에 도포되는 고무도장층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
10. 제7항에 있어서,

    상기 코어프레임은, 상호 대향되게 결합되는 상부코어프레임 및 하부코어프레임을 포함하며, 상기 수지성형물은, 상기 상부코어프레임 및 하부코어프레임에 각각 초음파 융착된 상부수지성형물과 하부수지성형물을 포함하며,

    상기 상부코어프레임 및 상기 하부코어프레임 중 어느 하나의 테두리부에는 테두리부의 둘레를 따라 물림돌기가 형성되며 다른 하나에는 상기 물림돌기에 대응되는 물림홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
11. 제10항에 있어서,

    상기 상부코어프레임의 단부와 상기 하부코어프레임의 단부 중 적어도 어느 하나의 단부는 외측으로 갈수록 두께가 얇아지도록 외측면이 경사진 경사부를 갖는 것을 특징으로 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품.
12. 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 있어서,

    상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 코어프레임을 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 결합시키는 단계; 및

    외부에서 상기 내장부품조립체의 상기 방수부위로 물·습기가 등이 침투되는 것을 방지하도록 상기 코어프레임이 결합된 내장부품조립체를 인서트(Insert)로 하여 상기 코어프레임의 둘레 및 상기 내장부품조립체의 적어도 일부 둘레를 따라 소정 두께로 수지성형물을 사출성형시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
13. 제12항에 있어서,

    상기 내장부품조립체는 사출성형시 사출금형과 접촉을 피해야 할 보호부위를 더 포함하며,

    수지성형물을 상기 코어프레임 및 상기 내장부품조립체와 일체로 사출성형시키기 전에, 상기 내장부품조립체의 보호부위에 사출성형 시에 사출금형과 접촉하게 되는 보호부재를 설치하고, 사출성형시킨 후에, 상기 보호부재를 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
14. 제12항 또는 제13항에 있어서,

    상기 코어프레임을 상기 내장부품조립체에 결합시키는 단계는,

    상기 코어프레임을 상기 내장부품조립체에 결합시키기 전에,

    전자파 장애를 방지하도록 상기 코어프레임 내측에 전자파차폐시트를 장착하는 단계; 및

    상기 전자파차폐시트의 외면에 접촉되게 단열완충재를 상기 코어프레임에 설치하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
15. 내부에 수용공간을 형성하는 케이싱과, 물·습기 등과 접촉을 피해야 할 방수부위를 갖는 가지며 상기 케이싱에 수용결합되는 내장부품조립체를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법에 있어서,

    상기 내장부품조립체의 방수부위를 에워싸도록 상기 내장부품조립체의 외측 둘레를 따라 결합되는 코어프레임을 마련하는 단계;

    상기 코어프레임이 결합된 상기 내장부품조립체의 외형에 대응되는 내면 형상을 가지며 소정 두께를 갖는 수지성형물을 진공성형에 의해 마련하는 단계;

    상기 수지성형물을 상기 코어프레임에 결합시키는 단계; 및

    상기 내장부품조립체를 상기 수지성형물이 결합된 코어프레임에 결합시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
16. 제15항에 있어서,

    상기 내장부품조립체를 상기 수지성형물이 결합된 코어프레임에 결합시킨 후, 상기 수지성형물의 외면의 적어도 일부 영역에 고무도장층을 도포하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
17. 제15항에 있어서,

    상기 수지성형물의 소재는 투명한 폴리에스테르수지이며, 상기 수지성형물은 초음파 융착에 의해 상기 코어프레임과 결합되는 것을 특징으로 하는 휴대용 전자제품의 방수방법.
18. 제17항에 있어서,

    상기 코어프레임은, 상호 대향되게 결합되는 상부코어프레임 및 하부코어프레임을 포함하며, 상기 수지성형물은, 상기 상부코어프레임 및 하부코어프레임에 각각 초음파 융착된 상부수지성형물과 하부수지성형물을 포함하며,

    상기 상부코어프레임 및 상기 하부코어프레임 중 어느 하나의 테두리부에는 테두리부의 둘레를 따라 물림돌기가 형성되며 다른 하나에는 상기 물림돌기에 대응되는 물림홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 방수구조를 갖는 휴대용 전자제품의 방수방법.