KR20040020261A - Apparatus for detecting crack in structure by input an image and method of the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus and a method for detecting a crack of a structure are provided to precisely detect the width, the length, the position, and the direction of the crack by inputting an image into the crack detecting apparatus. CONSTITUTION: A crack detecting apparatus includes a conveying unit(10), a line illumination unit(20), an image input unit(30) and an encoder(40). The conveying unit(10) is provided to convey the line illumination unit(20), the image input unit(30), a control section and an image processing unit. The line illumination unit(20) radiates laser beam onto a surface of a structure to be inspected thereby forming a line illumination. The line illumination unit(20) has a semiconductor laser, a collimator, a spectrometer, and a plurality of prism and a plurality of mirror members.

Description

영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치 및 방법 {Apparatus for detecting crack in structure by input an image and method of the same}Apparatus for detecting crack in structure by input an image and method of the same}

본 발명은 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구조물에서 발생한 균열을 영상 입력에 의해 탐지하여 탐지된 균열 데이터를 처리, 분석, 저장하고 출력하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for detecting a crack of a structure by an image input. More particularly, the present invention relates to an apparatus and method for detecting a crack of a structure by an image input. It relates to a crack detection apparatus and method of the structure.

일반적으로, 터널, 교량, 땜, 다리, 빌딩을 포함하는 대부분의 구조물은 자연 및 환경적인 요인에 의해 손상이 발생되고, 시간이 흐름에 따라 노후화된다. 이와 같이 노후화되고 손상되는 구조물의 기능을 유지하고 수명을 연장시키기 위해서는 구조물에 대한 지속적인 관리 및 점검이 필요하다.In general, most structures, including tunnels, bridges, solders, bridges, and buildings, are damaged by natural and environmental factors, and age over time. In order to maintain the function and extend the life of such aged and damaged structures, continuous management and inspection of the structures is required.

이러한 점검 및 진단을 수행하는데 있어서 가장 기본적인 조사항목이라고 할 수 있는 것은 외관조사이고, 이 외관조사 중 특히 구조물 표면의 균열에 대한 조사는 구조물 내부와 외부의 상태를 평가하고, 다음 단계의 국부적인 정밀 안전진단 수행 항목과 절차 및 방법 등을 결정하는데 있어서 매우 중요한 요소로 작용한다.The most basic survey item in performing such inspection and diagnosis is the external survey. Among the external surveys, the investigation of the cracks on the surface of the structure evaluates the condition inside and outside the structure, and the next level of local precision It is a very important factor in determining safety diagnosis performance items, procedures and methods.

구조물 표면의 균열에 대한 외관조사 방법 가장 일반적이면서 대표적인 것은 인력에 의한 육안 조사 방법이다.Appearance survey method for cracks on the surface of structures The most common and representative method is visual inspection by human attraction.

그러나, 상기한 육안 검사 방법은, 개인적인 지식과 경험에 의존하기 때문에 객관성이 결여된다. 또한 주변조건의 이력뿐만 아니라, 현재의 상태를 정확하게 파악할 수 없으므로 과거의 검사결과와 비교할 수 없을 뿐 아니라, 콘크리트의 내부와 같이 보이지 않은 부위나 인력으로 접근하기 어려운 부위에 발생된 손상은 경험이 풍부한 기술자라도 발견하기 쉽지 않다.However, the above-described visual inspection method lacks objectivity because it depends on personal knowledge and experience. In addition, the history of the ambient conditions, as well as the current state of the state can not be accurately understood, and can not be compared with the past inspection results, damage to the invisible parts, such as the interior of the concrete or inaccessible to manpower is experienced Even a technician is not easy to find.

특히, 콘크리트 균열의 경우 일반적으로 정량적 판단이 가능한 측정기기가 없어 육안으로 확인하는 경우가 대부분이므로 객관적인 데이터의 확보가 불가능하며 대단면의 터널이나 대형 구조물의 경우 전단면에 대한 검사를 실시하는 것이 거의 불가능하다.In particular, in the case of concrete cracks, in general, there is no measuring device that can be quantitatively determined, so it is almost impossible to visually confirm the objective data, and in the case of tunnels or large structures of large sections, it is almost impossible to inspect shear surfaces. Do.

따라서, 구조물의 유지관리는 육안관찰 뿐만 아니라, 자동화 영상화 기법을 사용한 첨단 탐사장비의 개발로 구조물의 객관적인 유지관리를 실시하는 것이 바람직하다.Therefore, the maintenance of the structure, as well as visual observation, it is desirable to perform the objective maintenance of the structure by the development of advanced exploration equipment using an automated imaging technique.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 영상입력에 의해 검사대상 구조물의 균열을 자동으로 측정하여 균열의 폭과 길이, 위치, 방향 등의 정보를 분석·저장·출력할 수 있는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치 및 방법을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised in view of the above-mentioned points, and it is possible to analyze, store, and output information such as width, length, position, and direction of the crack by automatically measuring the crack of the inspection target structure by image input. It is an object of the present invention to provide a crack detection apparatus and method of a structure by the image input.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 균열 탐지장치에 대한 외관 사시도,1 is an external perspective view of a crack detection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 도 1에 도시된 영상입력수단을 확대 도시한 도면,2 is an enlarged view of the image input unit shown in FIG. 1;

도 3은 도 1에 도시된 라인 조명수단의 개략적인 구조도,3 is a schematic structural diagram of the line luminaire shown in FIG.

도 4는 도 1에 도시된 균열 탐지장치를 제어하는 제어 블록도,4 is a control block diagram for controlling the crack detection device shown in FIG.

도 5는 도 4에 도시된 제어 블록의 동작과정을 설명하기 위한 플로우챠트,5 is a flowchart for describing an operation of the control block illustrated in FIG. 4;

도 6은 도 5에 도시된 영상 처리 스텝의 상세한 과정을 설명하기 위한 플로우챠트.FIG. 6 is a flowchart for explaining a detailed process of the image processing step shown in FIG. 5; FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 이동 운반 수단 11: 바퀴10: transport vehicle 11: wheels

20: 라인 조명수단 21: 반도체 레이저20: line lighting means 21: semiconductor laser

22: 시준기 23: 분광기22: collimator 23: spectrometer

24-1∼24-3: 프리즘 25, 26: 거울부재24-1 to 24-3: prism 25, 26: mirror member

30: 영상입력수단 31: 라인 카메라30: video input means 31: line camera

31-1: 케이스 32: 방진판31-1: Case 32: Dustproof Plate

33: 패닝 제어부 34: 틸팅 제어부33: panning control section 34: tilting control section

40: 엔코더 50: 조작부40: encoder 50: control panel

60: 정보출력부 70: 제어부60: information output unit 70: control unit

80: 라인조명 제어부 90: 카메라 제어부80: line light control unit 90: camera control unit

100: 영상저장부 110: 영상처리부100: image storage unit 110: image processing unit

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치는, 이용자의 조작에 따라 선택된 방향을 따라 이동하는 이동 운반수단과,상기 이동 운반수단에 운반되어 이동하면서 구조물의 표면에 레이저 빔을 선형으로 조사하여 라인 조명을 생성하는 라인 조명 수단과, 상기 이동 운반수단에 운반되어 이동하면서 상기 라인 조명에 의해 비춰지는 구조물의 표면 영상을 입력하고 입력된 영상에 상응하는 영상정보를 발생하는 영상입력수단과, 상기 이동 운반수단이 이동하는 위치정보를 발생하는 위치정보 발생수단과, 상기 영상입력수단에 의해 발생된 영상정보와 상기 위치정보 발생수단에서 발생된 위치정보에 따라 구조물 표면의 영상을 이동 거리별로 영상화하여 저장하고 저장된 영상정보를 분석하여 균열을 검출하여 이를 출력 및 저장하는 영상처리수단과, 사용자의 선택에 따라 상기 라인조명수단과 상기 영상입력수단 및 상기 영상처리수단을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The apparatus for detecting a crack of a structure by an image input according to the present invention for achieving the above object includes a movement conveying means moving along a selected direction according to a user's operation, and being moved by the movement conveying means to a surface of the structure. Line illumination means for linearly irradiating a laser beam to generate line illumination, and input the surface image of the structure illuminated by the line illumination while being transported by the moving vehicle and generating image information corresponding to the input image. The image input means, position information generating means for generating position information to which the moving vehicle moves, and image information generated by the image input means and position information generated by the position information generating means. Image is saved by moving distance, and the crack is detected by analyzing the stored image information. Depending on the outputs, and storing the image processing means, the user's selection to a controller for controlling the line illumination device and the image input means and said image processing means is characterized in that configured.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법은, 평행한 광을 검사대상 구조물의 표면에 선형으로 조사함으로써 라인 조명을 생성하는 라인 조명 스텝과, 상기 라인 조명에 의해 비춰지는 구조물의 표면에 대한 영상을 획득하는 표면 영상 획득 스텝과, 상기 획득된 영상을 처리하여 영상으로부터 지역적인 정보를 얻고 이 얻어진 지역적인 정보에 의해 균열의 모서리를 추출하는 모서리 추출 스텝과, 상기 추출된 모서리에 의해 균열의 영역을 구성하는 영역 구성 스텝과, 구성된 균열의 각 영역에 대해 고유한 식별자를 부여하는 영역 라벨링 스텝과, 식별자가 부여된 각 영역에 대해 서로 근접한 영역끼리 연결하여 하나의 영역으로 정의하는 근접 영역 연결 스텝과, 근접 영역 연결 후 각 영역의 기하학적인 특징 형상을 구해 이 구해진 특징 형상에 근거하여 균열 여부를결정하는 균열 선별 스텝과, 균열로 결정된 영역의 폭과 길이와 방향 및 밀도 등을 측정하는 균열 측정 스텝과, 측정된 균열에 대한 정보를 저장 및 출력하는 스텝을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of detecting a crack of a structure by an image input, the method comprising: a line illumination step of generating line illumination by linearly irradiating parallel light onto a surface of a structure to be inspected; A surface image acquisition step of acquiring an image of the surface of the projected structure, an edge extraction step of processing the acquired image to obtain local information from the image, and extracting edges of the crack by the obtained local information; The area forming step constituting the area of the crack by the extracted edges, the area labeling step of giving a unique identifier for each area of the formed crack, and the areas adjacent to each other for each area to which the identifier is assigned are connected to each other. Proximity zone connection step defined as a zone, and geometric characteristics of each zone after proximity zone connection A crack screening step for determining the shape and determining cracking based on the obtained feature, a crack measuring step for measuring the width, length, direction and density of the area determined as cracking, and storing information about the measured crack Characterized in that it comprises a step of outputting.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 균열 탐지장치에 대한 외관 사시도로서, 동도면을 참조하면 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 균열 탐지장치는, 이동 운반수단(10)과 라인조명수단(20)과 영상 입력수단(30)과 엔코더(40)를 포함한다.1 is an external perspective view of a crack detection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. ) And an image input means 30 and an encoder 40.

상기 이동 운반수단(10)은 라인조명수단(20)과 영상 입력수단(30)과 후술될 제어부 및 영상처리수단을 이동 운반하는 것으로, 예컨대, 트럭과 같은 차량일 수 있다. 이러한, 이동 운반수단(10)은 사용자의 조작에 따라 검사대상의 구조물을 따라 일정방향으로 이동하게 된다.The moving vehicle 10 moves and carries the line lighting unit 20, the image input unit 30, and a control unit and image processing unit to be described later, and may be, for example, a vehicle such as a truck. Such, the movement carrying means 10 is moved in a predetermined direction along the structure of the inspection object in accordance with the user's operation.

상기 라인조명수단(20)은, 이동 운반수단(10)에 운반되어 이동하면서 검사대상 구조물의 표면에 레이저빔을 선형으로 조사하여 라인 조명을 생성하는 것으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 레이저(21)와 시준기(22)와 분광기(23)와 복수의 프리즘(24-1∼24-3)과 복수의 다각형 거울부재(25, 26)로 구성된다.The line lighting means 20 is a semiconductor laser to generate a line illumination by linearly irradiating a laser beam on the surface of the structure to be inspected while being transported by the movement carrying means 10, as shown in FIG. 21, a collimator 22, a spectrometer 23, a plurality of prisms 24-1 to 24-3, and a plurality of polygonal mirror members 25 and 26.

상기 반도체 레이저(21)는 소정 파장의 레이저(laser) 광을 발생하고, 상기 시준기(Lamp Collimator Optical Modular)(22)는 반도체 레이저(21)로부터 발생된 레이저 광을 평행한 빔(beam)으로 변환한다.The semiconductor laser 21 generates laser light of a predetermined wavelength, and the collimator optical modular 22 converts the laser light generated from the semiconductor laser 21 into a parallel beam. do.

상기 분광기(Beam Splitter)(23)는 시준기(22)로부터 변환된 레이저빔을 서로 다른 방향으로 분광(分光)하며, 상기 복수의 프리즘(24-1∼24-3)은 상기 분광기(230)로부터 분광된 레이저빔을 굴절시켜 원하는 방향으로 진행시키기 위해 사용된다.The beam splitter 23 spectroscopy the laser beam converted from the collimator 22 in different directions, and the plurality of prisms 24-1 to 24-3 are separated from the spectrometer 230. It is used to refract the spectroscopic laser beam and proceed in the desired direction.

상기 복수의 다각형 거울부재(Polygon Mirror)(25, 26)는, 다각형태(예컨대, 4각∼8각형 정도)로 이루어지고 회전축을 중심으로 그 측면부에는 거울을 형성 또는 부착하여 회전하면서 분광기(23) 또는 프리즘(24-3)으로부터 진행되어온 레이저빔을 반사시킨다.The plurality of polygon mirrors 25 and 26 may be polygonal shapes (for example, about four to eight octagons), and may be rotated by forming or attaching mirrors to the side portions around the axis of rotation. ) Or the laser beam that has traveled from the prism 24-3.

여기서, 상기 복수의 다각형 거울부재(25, 26)는 일직선으로 평행하게 배열되되 각 거울부재에서 반사되는 레이저빔이 검사하고자 하는 대상의 구조물 표면 영역을 모두 커버할 수 있도록 분광기(23)와 프리즘(24-1∼24-3)을 사이로 하여 일정간격으로 배치된다.Here, the plurality of polygonal mirror members 25 and 26 are arranged in parallel in a straight line, so that the laser beam reflected from each mirror member can cover the entire surface area of the structure of the target object to be inspected. 24-1 to 24-3) are arranged at regular intervals.

즉, 각 다각형 거울부재(25, 26)는 회전에 의해 각기 설정된 반사각도(θ1, θ2)로 각 레이저빔을 선형으로 반사시키게 되는 바, 상기 각 다각형의 거울부재(25, 26)의 반사각도(θ1, θ2)를 일정 지점에서 중첩되게 배열함으로써, 일직선상의 라인조명(L)을 형성한다.That is, each of the polygon mirror members 25 and 26 reflects the laser beams linearly at the reflection angles θ1 and θ2 respectively set by rotation, and the reflection angles of the mirror members 25 and 26 of the polygons are reflected. By arranging (θ1, θ2) so as to overlap at a predetermined point, straight line light L is formed.

이때, 검사대상 구조물의 형태에 따라 라인조명(L)의 커버영역(즉, 구조물 표면에서 비춰지는 라인조명의 직선상 거리)을 더 넓힐 필요가 있거나 좁혀도 되는 경우가 있는데, 이 경우는 다각형 거울부재의 수를 증가시키거나 감소시킴으로써, 라인조명(L)의 커버영역을 증감시킬 수 있다.In this case, depending on the shape of the structure to be inspected, it may be necessary to further widen or narrow the cover area of the line light L (that is, the linear distance of the line light reflected from the surface of the structure). By increasing or decreasing the number of members, the cover area of the line light L can be increased or decreased.

상기 영상 입력수단(30)은 라인조명수단(20)에 의해 형성된 라인조명에 의해비춰지는 구조물의 표면 영상을 입력하고 입력된 영상에 상응하는 영상정보를 발생하는 것으로, 도 3에 도시된 바와 같이 구성되어 있다.The image input means 30 inputs the surface image of the structure illuminated by the line illumination formed by the line lighting means 20 and generates image information corresponding to the input image, as shown in FIG. 3. Consists of.

상기한 도 3을 참조하면 알 수 있듯이, 영상 입력수단(30)은, 촬영된 영상에 상응하는 영상신호를 발생하는 라인 카메라(31)와, 이 라인 카메라(31)가 수납되는 케이스(31-1)와, 라인 카메라(31)가 고정되고 충격과 진동을 감쇄하는 방진판(32)과, 이 방진판(32)의 상부에 설치되고 회전 모터(도시되지 않음)와 기어수단 등을 포함하고서 라인 카메라(31)의 좌우 회전각을 제어하는 패닝(Panning) 제어부(33)와, 방진판(32)의 상부에 설치되고 회전 모터(도시되지 않음)와 기어수단 등을 포함하고서 라인 카메라(31)의 상하 경사각을 제어하는 틸팅(Tilting) 제어부(34)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 3, the image input means 30 includes a line camera 31 for generating a video signal corresponding to the captured image, and a case 31-in which the line camera 31 is housed. 1), the line camera 31 is fixed to the vibration plate 32 to attenuate shock and vibration, and installed on top of the vibration plate 32, including a rotary motor (not shown), gear means and the like; A panning control unit 33 for controlling the left and right rotation angles of the line camera 31, a line camera 31 installed above the dustproof plate 32 and including a rotating motor (not shown) and gear means. It is configured to include a tilting (Tilting) control unit 34 for controlling the vertical tilt angle of the).

상기 영상입력수단(30)의 라인 카메라(31)는 일정한 각도 범위 내에 있는 영역의 영상을 입력할 수 있는 바, 검사 대상 구조물의 표면이 대단면(예컨대, 터널 등)일 경우 영상입력수단(30)을 복수개 사용하여 각 영상입력수단(30)을 일직선상에 적절한 각도로 배열함으로써, 대단면의 구조물 표면에 대한 영상을 획득한다.The line camera 31 of the image input means 30 may input an image of an area within a predetermined angle range, and the image input means 30 when the surface of the structure to be inspected is a large cross section (for example, a tunnel). By arranging the image input means 30 at a proper angle in a straight line using a plurality of), to obtain an image of the surface of the structure of the large cross-section.

상기 엔코더(40)는 이동 운반수단(10)의 바퀴(11)에 설치되어 바퀴(11)의 회전에 따른 펄스 신호를 발생한다.The encoder 40 is installed on the wheel 11 of the moving vehicle 10 to generate a pulse signal according to the rotation of the wheel (11).

상기와 같이 구성된 본 발명의 균열 탐지장치는, 도 4에 도시된 바와 같은 제어블록에 의해 제어된다.The crack detection apparatus of the present invention configured as described above is controlled by a control block as shown in FIG.

도 4에 있어서, 균열 탐지장치를 제어하는 제어블록은, 조작부(50)와 정보출력부(60)와 제어부(70)와 라인조명 제어부(80)와 카메라 제어부(90)와 영상저장부(100)와 영상처리부(210)를 포함하여 구성된다.In FIG. 4, the control block for controlling the crack detection apparatus includes an operation unit 50, an information output unit 60, a control unit 70, a line lighting control unit 80, a camera control unit 90, and an image storage unit 100. ) And an image processor 210.

상기 조작부(50)는 사용자가 본 발명에 따른 균열 탐지장치를 제어하기 위한 지시명령을 입력하기 위한 인터페이스 장치이며, 상기 정보출력부(60)는 탐지된 균열에 대한 데이터를 출력하는 장치로, 예컨대, 정보출력부(60)는 균열정보를 디스플레이하는 모니터이거나 균열정보를 인쇄하여 출력하는 프린터일 수 있다.The operation unit 50 is an interface device for a user to input an instruction command for controlling the crack detection device according to the present invention, the information output unit 60 is a device for outputting data on the detected crack, for example The information output unit 60 may be a monitor for displaying crack information or a printer for printing and outputting crack information.

상기 제어부(70)는 조작부(50)를 통해 입력되는 사용자의 지시명령에 따라 엔코더(40)와 라인조명 제어부(80)와 카메라 제어부(90)와 영상 저장부(100)와 영상 처리부(210)를 제어한다.The controller 70 is an encoder 40, a line lighting controller 80, a camera controller 90, an image storage unit 100, and an image processor 210 according to a user's instruction command input through the manipulation unit 50. To control.

상기 라인조명 제어부(80)는 제어부(70)로부터 인가되는 제어신호에 따라 반도체 레이저(21)와 다각형 거울부재(25, 26)를 각각 회동시키는 모터에 전원을 인가하고 그 작동을 제어하며, 상기 카메라 제어부(90)는 제어부(70)로부터 인가되는 제어신호에 따라 영상입력수단(30)의 라인카메라(31)의 작동을 제어함과 더불어 패닝제어부(33) 및 틸팅제어부(34)를 제어한다.The line lighting controller 80 applies power to the motors for rotating the semiconductor laser 21 and the polygon mirror members 25 and 26 according to a control signal applied from the controller 70, and controls the operation thereof. The camera controller 90 controls the operation of the line camera 31 of the image input means 30 and the panning controller 33 and the tilting controller 34 according to a control signal applied from the controller 70. .

상기 영상 저장부(100)는 제어부(70)의 제어에 따라 엔코더(40)로부터 입력되는 펄스신호에 따라 이동 운반수단의 위치이동을 감지하며 그에 따라 각 라인 카메라(31)로부터 입력되는 라인 영상을 저장하고 저장된 라인 영상에 대한 데이터를 영상 처리부(210)로 전달함과 더불어 영상 처리부(210)에 의해 영상 처리된 결과에 따른 균열 정보를 저장한다.The image storage unit 100 detects the position movement of the moving vehicle according to the pulse signal input from the encoder 40 under the control of the control unit 70 and accordingly controls the line image input from each line camera 31. The data is stored and transmitted to the image processor 210, and the crack information according to the result of the image processing by the image processor 210 is stored.

상기 영상 처리부(210)는 제어부(70)의 제어에 따라 각 라인 카메라(31)로부터 입력되어 영상 저장부(100)에 저장되는 영상정보와 엔코더(40)로부터 입력되는펄스신호에 따른 위치정보에 의해 구조물 표면의 영상을 이동 거리별로 영상화하여 저장하고 저장된 영상정보를 분석하여 균열을 검출하여 이를 출력한다.The image processor 210 may control the image information input from each line camera 31 under the control of the controller 70 and stored in the image storage unit 100 and the position information according to the pulse signal input from the encoder 40. Image of the surface of the structure is imaged by each moving distance and stored, and analyzed by the stored image information to detect and output the crack.

이제 상기와 같이 구성된 본 발명의 동작과정을 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The operation of the present invention configured as described above will now be described with reference to the accompanying drawings.

먼저, 사용자는 조작부(50)를 통해 검사 대상을 입력한다(S10). 예컨대, 구조물의 종류와 형태 또는 재질 등에 대한 정보를 입력한다.First, the user inputs a test target through the operation unit 50 (S10). For example, information about the type and shape or material of the structure is input.

다음, 사용자는 검사하고자 하는 구조물의 형태에 따라 각 영상입력수단(30)의 좌우 회전각 및 상하 경사각을 제어하여 각 라인 카메라(31)의 FOV(Field Of View)가 검사 대상의 영역을 검사할 수 있도록 설정한다(S20).Next, the user controls the left and right rotation angle and the vertical tilt angle of each image input means 30 according to the shape of the structure to be inspected so that the field of view (FOV) of each line camera 31 can inspect the region to be inspected. Set so that (S20).

사용자가 각 영상입력수단(30)의 좌우 회전각 및 상하 경사각을 제어하기 위해 입력하는 지시명령은 조작부(50)로부터 제어부(70)로 입력되고, 상기 입력된 지시명령에 따라 제어부(70)로부터 각 영상입력수단(30)의 좌우 회전각 및 상하 경사각을 제어하기 위한 제어신호가 발생되며, 상기 제어부(70)로부터 발생된 제어신호에 의해 카메라 제어부(90)가 영상입력수단(30)의 패닝 제어부(33)와 틸팅 제어부(34)를 제어하여 각 라인 카메라(31)의 좌우 회전각 및 상하 경사각을 조절한다.Instruction commands input by the user to control the left and right rotation angles and the up and down tilt angles of the respective image input means 30 are input from the control unit 50 to the control unit 70 and from the control unit 70 according to the input command. A control signal for controlling the left and right rotation angle and the vertical tilt angle of each image input means 30 is generated, and the camera controller 90 pans the image input means 30 by the control signal generated from the controller 70. The controller 33 and the tilting controller 34 are controlled to adjust left and right rotation angles and vertical tilt angles of the line cameras 31.

이와 더불어, 사용자는 라인조명을 온(on)시키기 위한 지시명령을 조작부(50)를 통해 입력하고, 이 입력된 지시명령에 의해 제어부(70)로부터 라인조명을 온시키기 위한 제어신호가 라인조명제어부(80)로 인가된다.In addition, the user inputs an instruction command for turning on the line illumination through the operation unit 50, and a control signal for turning on the line illumination from the control unit 70 by the input instruction command is a line illumination control unit. 80 is applied.

상기 제어부(70)로부터 인가되는 제어신호에 의해 라인조명제어부(80)는 라인조명수단(20)의 반도체 레이저(21)에 전원을 인가하여 온 시키고 각 다각형 거울부재(25, 26)를 회동시키는 모터를 제어하여 각 다각형 거울부재(25, 26)를 회전시킨다.In response to a control signal applied from the control unit 70, the line lighting control unit 80 applies power to the semiconductor laser 21 of the line lighting unit 20 to turn it on, and rotates the polygon mirror members 25 and 26. By controlling the motor to rotate each polygon mirror member (25, 26).

반도체 레이저(21)로부터 발생된 레이저 광은 시준기(22)에서 평행한 빔으로 변환된 다음, 분광기(23)에서 서로 다른 방향으로 분광(分光)되며, 이중 어느 한 방향을 분광된 레이저빔은 다각형 거울부재(26)로 진행하고, 다른 방향으로 분광된 레이저빔은 복수의 프리즘(24-1∼24-3)에서 굴절되어 다각형 거울부재(25)로 진행한다.The laser light generated from the semiconductor laser 21 is converted into a parallel beam in the collimator 22 and then spectroscopically in different directions in the spectrometer 23, of which the laser beam is a polygon The laser beam proceeds to the mirror member 26, and the laser beam spectroscopy in the other direction is refracted by the plurality of prisms 24-1 to 24-3 and proceeds to the polygon mirror member 25.

상기 다각형 거울부재(25, 26)로 각각 진행된 레이저빔은 회전하는 다각형 거울부재(25, 26)에 의해 선형으로 반사되어 검사대상 구조물의 표면에 라인조명을 형성한다.The laser beams propagated to the polygon mirror members 25 and 26 are linearly reflected by the rotating polygon mirror members 25 and 26 to form line illumination on the surface of the structure to be inspected.

상기와 같이 영상입력수단(30)과 라인조명수단(20)을 동작시킨 다음, 사용자는 이동 운반수단(10)을 검사 대상 구조물을 따라 이동시킨다. 예컨대, 검사 대상 구조물이 터널인 경우에는 터널의 입구로부터 출구로 진행시킨다.After operating the image input means 30 and the line light means 20 as described above, the user moves the moving conveying means 10 along the inspection target structure. For example, if the structure to be inspected is a tunnel, the process proceeds from the entrance of the tunnel to the exit.

상기와 같이 이동 운반수단(10)이 이동되면, 엔코더(40)로부터 이동 운반수단(10)의 위치이동에 따른 펄스신호가 발생되어 영상저장부(100)와 각 영상입력수단(30)의 라인카메라(31)로 입력되고, 각 영상입력수단(30)의 라인 카메라(31)에서는 라인조명에 의해 비춰지는 구조물의 표면에 대한 라인 영상을 입력하여 그에 상응하는 영상 데이터를 영상 저장부(100)로 입력한다(S40).When the moving vehicle 10 is moved as described above, a pulse signal according to the positional movement of the moving vehicle 10 is generated from the encoder 40 to generate a line of the image storage unit 100 and each image input unit 30. Input to the camera 31, the line camera 31 of each image input means 30 inputs a line image of the surface of the structure illuminated by the line illumination and the corresponding image data to the image storage unit 100 Enter (S40).

영상 저장부(100)는 엔코더(40)로부터 입력되는 펄스신호에 따른 이동 운반수단의 이동속도에 따라 상기 각 라인 카메라(31)로부터 입력되는 영상 데이터를 저장하고(S50), 이 저장된 영상 데이터를 영상 처리부(210)로 전달한다.The image storage unit 100 stores the image data input from each of the line cameras 31 according to the movement speed of the moving vehicle according to the pulse signal input from the encoder 40 (S50), and stores the stored image data. Transfer to the image processing unit 210.

영상 처리부(210)는 상기 영상 저장부(100)로부터 전달되는 영상 데이터를 처리하여 구조물의 표면에 대한 균열 정보를 획득하게 되는데(S60), 이에 대한 구체적인 동작과정은 도 6에 도시된 바와 같다.The image processor 210 acquires the crack information on the surface of the structure by processing the image data transmitted from the image storage unit 100 (S60), and a detailed operation thereof is shown in FIG. 6.

도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 영상 처리부(210)는 모서리 추출 스텝(S61)과 영역 구성(S62)과 영역 라벨링 스텝(S63)과 근접 영역 연결 스텝(S64)과 특징형상 계산 및 균열 선별 스텝(S65)과 균열 측정 스텝(S66)을 수행한다.As shown in FIG. 6, the image processing unit 210 includes an edge extraction step S61, an area configuration S62, an area labeling step S63, a proximity area connection step S64, a feature calculation and a crack selection step. (S65) and the crack measurement step (S66) are performed.

상기 모서리 추출 스텝(S61)에 대해 설명하면 다음과 같다.The corner extraction step S61 will be described below.

모서리(edge)는 대개 물체의 가장자리를 이르는 말로서, 영상처리 관점에서 모서리는 영상 내에서 광도(intensity)의 변화가 심한 지점이다. 본질적으로 영상이란 광도의 2차원 분포이고 이를 두 개의 독립 변수(영상 평면의 좌표)를 가지는 함수로써 표현할 수 있다.An edge usually refers to the edge of an object. From an image processing point of view, an edge is a point where intensity changes in an image are severe. In essence, an image is a two-dimensional distribution of luminance and can be expressed as a function with two independent variables (coordinates of the image plane).

따라서, "광도의 변화가 심하다"라는 말은 "기울기 벡터(gradient vector)의 크기가 크다"라는 수학적 표현으로 바꾸어 표현할 수 있다. 영상 f의 (x,y) 점에서의 기울기 벡터(gradient vector) g는 다음의 수학식 1과 같이 정의된다.Therefore, the term "the change in intensity is severe" can be expressed by changing the mathematical expression "the magnitude of the gradient vector is large." The gradient vector g at the point (x, y) of the image f is defined as in Equation 1 below.

그리고, 그 크기() 및 방향( psi )은 다음의 수학식 2와 같이 정의된다.And its size ( ) And direction psi are defined as in Equation 2 below.

모서리의 방향보다 크기만 알고자 할 때는, 기울기(gradient) 대신 하기의 수학식 3과 같은 라플라시안(Laplacian) 미분 연산자를 사용할 수 있다.If you only want to know the size of the corner, you can use the Laplacian differential operator as shown in Equation 3 below instead of the gradient.

여기서, "h"는 함수를 정의한 변수로서, 보다 정확하게는 이차 미분을 나타낸다.Here, "h" is a variable defining a function, and more accurately represents a second derivative.

상기한 바와 같은 라플라시안 연산은 모든 방향에 대해 동일한 값을 가지며, 방향 불변(rotation-invariant)의 특성을 가지고 있다.The Laplacian operation as described above has the same value for all directions and has a rotation-invariant characteristic.

상기한 수학식 1 내지 3을 디지털 영상에 적용하기 위해서는 편미분(partial derivatives)을 차분(difference)으로 근사화해야 하는데, 본 발명에서는 Sobel 모서리 연산자를 이용해 하기의 수학식 4와 같이 근사화하였다.In order to apply the above Equations 1 to 3 to the digital image, partial derivatives should be approximated by a difference. In the present invention, the Sobel edge operator is approximated as shown in Equation 4 below.

이때, "fx", "fy", 및 "h" 또한 영상 "f"와 마찬가지로 2차원 함수이므로 각각의 연산은 하기의 수학식 5에서와 같이 Convolution으로 표현될 수 있다.In this case, since "fx", "fy", and "h" are also two-dimensional functions like the image "f", each operation may be expressed as a convolution as shown in Equation 5 below.

여기서, Sx는 Convolution Mask이다.Where Sx is a Convolution Mask.

상기한 수학식 1 내지 5를 정리하면, 하기의 수학식 6과 같다.The above Equations 1 to 5 are summarized as Equation 6 below.

fx = 1*f(x-1, y-1) + 2*f(x-1, y) + 1*f(x-1,y+1) - [1*f(x+1, y-1) + 2*f(x+1, y) + 1*f(x+1,y+1)]fx = 1 * f (x-1, y-1) + 2 * f (x-1, y) + 1 * f (x-1, y + 1)-[1 * f (x + 1, y- 1) + 2 * f (x + 1, y) + 1 * f (x + 1, y + 1)]

즉, 라플라시안(Laplacian) 미분 연산자(Convolution Mask)를 이용해 기울기의 크기를 구하고, 이 기울기 크기가 "0"이 되는 지점에서 모서리를 추출하며, Sobel 연산자(Convolution Mask)를 이용해 모서리의 방향을 구할 수 있다.That is, the magnitude of the gradient can be obtained using the Laplacian differential operator, the edge is extracted from the point where the magnitude of the gradient becomes "0", and the direction of the edge can be obtained using the Sobel operator. have.

다음으로, 상기한 영역 구성 스텝(S62)에 대해 설명하면 다음과 같다.Next, the above-described area configuration step S62 will be described.

상기 모서리 추출 스텝(S61)에서 추출된 두 모서리 사이에서 지역적인 최소값(local minimum)을 갖는 점을 골짜기(ravine)로 정의하고, 2차원 영상의 경우 모서리의 방향으로 스캔하여 1차원 프로파일(profile)을 얻는다.A point having a local minimum between two edges extracted in the edge extraction step S61 is defined as a valley, and in the case of a 2D image, a 1D profile is scanned by scanning in the direction of the edge. Get

이때, 한 모서리에서 그 모서리의 기울기 반대 방향으로 스캔하면서 다음과 같은 (1) 내지 (3)의 조건 중 어느 하나를 만족하면 스캔을 중단한다.At this time, if one of the following conditions (1) to (3) is satisfied while scanning in a direction opposite to the slope of the corner from one corner, the scanning is stopped.

(1) 다른 모서리와 만나는 경우(1) When encountering another corner

(2) 원영상에서 현재 화소의 광도가 모서리에서의 광도보다 높은 경우(2) In the original image, the luminance of the current pixel is higher than the luminance at the corner

(3) 스캔 길이가 미리 설정된 특정 값보다 큰 경우(3) When the scan length is larger than the preset specific value

이 중에서 상기한 (1)의 조건에 해당하는 경우에는,Among these, in the case of the above condition (1),

이 중 조건 (1)에 의해 스캔이 중단되었을 경우, 구해진 프로파일의 지역 최소값을 나타내는 위치를 구하고 이를 골짜기로 표시하며, 골짜기를 중심으로 균열의 두께를 계산한다.If the scan is interrupted by the condition (1), the position representing the local minimum value of the obtained profile is obtained and represented as a valley, and the thickness of the crack is calculated around the valley.

만약, 상기한 조건 (2) 또는 (3)에 의해 스캔이 중단된 경우에는, 골짜기를 표시하지 않는데, 이중 조건 (3)에 의해 스캔을 중단하는 경우는 계산상의 효율을 높일 뿐만 아니라 비균열을 제거할 수 있다. 즉, 균열과 같이 길쭉한 형태의 영역이 아닌 경우 상기한 조건 (3)에 의해 제거된다.If the scan is interrupted by the above condition (2) or (3), the valley is not displayed. When the scan is interrupted by the double condition (3), not only the computational efficiency is increased but also the non-cracking is prevented. Can be removed. That is, if it is not an elongate region such as a crack, it is removed by the above condition (3).

다음, 상기한 영역 라벨링 스텝(S63)에 대해 설명하면 다음과 같다.Next, the area labeling step S63 will be described.

영상으로부터 추출된 영역은 그 연결 특성에 따라서 그룹 지어져야 하는 바. 서로 연결된 화소들의 집합을 찾아서 동일한, 그러나 연결되지 않은 집합과는 구별되는 식별자(일반적으로 정수로 표현됨)를 부여한다. 특정 균열이라고 하는 것은 상기와 같은 화소들의 집합과 동일한 의미를 지닌다.Areas extracted from images should be grouped according to their connection characteristics. The set of pixels connected to each other is found and assigned an identifier (generally expressed as an integer) that is distinct from the same but not connected set. Specific cracks have the same meaning as the set of pixels as described above.

참고적으로, 영역 라벨링(Labeling)을 위해 래스터 스캔 방식의 빠른 알고리즘이 공지되어 있으나, 별도의 메모리를 필요로 할 뿐만 라벨을 농축시키는 부가적인 기능을 수행하지 않는 한 라벨이 드문드문 분포하게 되는 단점이 있는 바, 다른 공지기술인 깊이우선탐색(Depth First Search; DFS) 방법을 통해 각 영역을 라벨링하는 것이 바람직하다.For reference, a fast raster scanning algorithm is known for area labeling, but the label is sparsely distributed unless it requires an additional memory and performs an additional function of condensing the label. As such, it is desirable to label each area through another known technique, Depth First Search (DFS).

다음, 상기 근접 영역 연결 스텝(S64)에서는, 상기 영역 라벨링 스텝(S63)을 수행한 다음, 근접한 영역에 존재하는 다른 라벨 영역과의 연결을 위하여 각 라벨링 영역의 양 끝점에 대해서 특정 개수의 화소를 직선으로 모델링하여 기울기를 구하고 동일한 기울기를 갖는 경우 하나의 영역으로 정의한다.Next, in the proximity region connecting step S64, after performing the region labeling step S63, a specific number of pixels are applied to both endpoints of each labeling region for connection with other label regions existing in the adjacent region. The model is modeled as a straight line to find the slope, and when it has the same slope, it is defined as one region.

상기 특징 형상 계산 및 균열 선별 스텝(S65)에 대해 설명하면 다음과 같다.The characteristic shape calculation and the crack screening step S65 will be described below.

상기한 스텝(S61)∼스텝(S64)까지에 의해 추출된 영역은 균열 영역이 되거나 비균열 영역이 될 수 있다. 예컨대, 추출된 균열영역 중에는, 시공 단차에 의한 것과, 작업자가 인위적으로 한 마크이거나, 노이즈 또는 얼룩에 의한 것일 수 있다.The region extracted by the above steps S61 to S64 may be a cracked region or a non-cracked region. For example, the extracted crack region may be due to a construction step, an artificial mark by an operator, or may be due to noise or stain.

이러한 잘못된 영역은 제거되어야 한다. 따라서, 균열과 비균열을 구분하기 위해서 각 영역의 기하학적인 특징 형상을 구하고 이를 바탕으로 균열 여부를 결정한다.This faulty area must be eliminated. Therefore, in order to distinguish between cracks and non-crackings, geometric features of each region are obtained and cracks are determined based on the geometric features of each region.

예컨대, 균열이 매우 작은 영역은 노이즈에 의한 것이고, 길쭉하지 않은 영역은 누수와 같은 얼룩에 의한 영향으로 발생된 것이며, 지나치게 곧은 영역은 시공 단차나 전선과 같은 부착물에 의한 것인 바, 이러한 특징 형상을 보이는 것들은 균열이 아닌 것으로 결정한다.For example, areas with very small cracks are caused by noise, areas not elongated are caused by effects such as leaks, and areas that are too straight are formed by attachments such as construction steps or wires. Those that show up are determined to be not cracks.

다음으로, 상기 균열 측정 스텝(S66)에서는, 균열로 결정된 영역에 대해 그 균열의 폭과, 길이와, 방향과, 밀도 등을 구한다.Next, in the said crack measurement step S66, the width | variety, length, a direction, a density, etc. of the crack are calculated | required about the area | region determined by the crack.

상기 균열의 폭을 구하는 과정은 다음과 같다.The process of obtaining the width of the crack is as follows.

상기 영역 구성 스텝(S62)에서 모서리로부터 영역을 구성할 때 각 에지를 구성하는 점의 폭은 이미 계산하였는 바, 이 중 아웃라이어(outlier)를 제거하기 위해서 필터를 적용하여 그 폭을 평균한다.The width of the points constituting each edge when the area is configured from the edge in the area configuration step S62 has already been calculated. Among them, the width is averaged by applying a filter to remove the outliers.

예컨대, 길이가 5인 메디안 필터를 적용하여 그 폭을 평균할 때, 균열의 j번째 점의 두께는 하기의 수학식 7과 같은 방법으로 계산한다.For example, when the median filter having a length of 5 is applied and the width thereof is averaged, the thickness of the j-th point of the crack is calculated by the following equation (7).

여기서, "med"는 메디안 필터를 의미한다.Here, "med" means a median filter.

상기 균열의 길이는, 화소의 개수로써 쉽게 계산될 수 있는데, 대각선 방향의 길이는 , 수직 수평 방향의 길이는 1로써 계산한다.The length of the crack can be easily calculated as the number of pixels, and the length in the diagonal direction is calculated as 1 in the vertical and horizontal directions.

상기 균열의 방향은, 균열을 구성하는 한 영역의 좌표값으로 수직축과 수평축에 대한 면적분포를 표현하는 2차면적 모멘트를 계산하고, 이러한 값의 비가 최대가 되는 방향으로 얻는다.The direction of the crack is calculated by calculating the secondary area moment that expresses the area distribution on the vertical axis and the horizontal axis as the coordinate values of one region constituting the crack, and is obtained in the direction in which the ratio of these values is maximum.

상기 균열의 밀도는, 영상 내에서의 균열영역을 설정한 거리 내에 획득된 영상의 면적으로 나눔으로써, 얻어진다.The crack density is obtained by dividing the crack area in the image by the area of the image obtained within the set distance.

상기와 같이 영상 처리부(210)로부터 스텝(S61)∼(S66)을 통해 얻어진 균열 정보는 제어부(70)의 제어에 따라 영상 저장부(100)에 저장되며, 정보 출력부(60)를 통해 출력된다(S70).As described above, the crack information obtained through the steps S61 to S66 from the image processing unit 210 is stored in the image storage unit 100 under the control of the control unit 70 and output through the information output unit 60. It becomes (S70).

한편, 검사 대상을 여러 대의 카메라를 통해 받아들인 영상은 서로 겹치는 영역이 존재하는 바, 이러한 중첩되는 영역을 보정하는 방법에 대해 설명하기로 한다.On the other hand, there is a region overlapping each other the image received by the inspection object through a plurality of cameras, a method of correcting the overlapping region will be described.

검사 시작 전에 검사 대상체의 형태에 따라 각 라인 카메라(31)의 FOV를 제어하면 각 라인 카메라(31)가 받아들이는 검사 대상체 영역을 설정할 수 있다. 실제 3차원 좌표를 2차원 영상 좌표로 변환하는 카메라 보정을 통해 각 라인 카메라(31)의 FOV 양쪽 지점의 위치는 2차원 행렬형태 영상의 첫 번째 열과 마지막 열을 나타낸다.If the FOV of each line camera 31 is controlled according to the shape of the inspection object before the inspection starts, the inspection object region that each line camera 31 receives may be set. Through camera calibration that converts actual three-dimensional coordinates into two-dimensional image coordinates, the positions of both points of the FOV of each line camera 31 represent the first and last columns of the two-dimensional matrix image.

따라서, 각 라인 카메라(31)가 받아들이는 영상의 중복 부위를 예측할 수 있지만 정확한 영상 결합(merging)을 위해 다음과 같은 방법으로 중첩되는 영역을 보상한다.Therefore, although overlapping portions of an image received by each line camera 31 can be predicted, an overlapping region is compensated for in the following manner for accurate image merging.

즉, 왼쪽부 카메라 A가 받아들인 영상을 Aimg, A 옆에 위치한 카메라 B가 받아들인 영상을 Bimg, Aimg의 폭을 Awidth라 두고, B 카메라의 FOV를 고려한 Aimg상의 위치를 Bcol라 정의한다.In other words, the image received by the camera A on the left is taken by Aimg, and the image taken by the camera B next to A is defined by the width of Bimg and Aimg, and the location on Aimg in consideration of the FOV of the camera B is defined as Bcol.

여기서, Aimg상의 Bcol 위치 선정은 오차를 수반할 수 있으므로 약 10%의 여유, Bcol위치를 B'col = Bcol - (Awidth - Bcol)*0.1로 재 설정하고 B'col를 감안하여 중첩이 예상되는 Aimg상의 영상을 Aover라 정의한다.Here, Bcol position selection on Aimg can be accompanied by an error, so the margin of about 10%, Bcol position is reset to B'col = Bcol-(Awidth-Bcol) * 0.1 and overlapping is expected in consideration of B'col. The image on Aimg is defined as Aover.

다음, Aover 각 열의 gray 값과 Bimg 각 열의 gray 값 차의 분산을 구하여 분산이 작은 열을 겹치는 열로 고려하고 이런 일련의 열들을 겹치는 영역으로 처리하여 Bimg 상에서 이 영역을 제거란다.Next, we calculate the variance of the gray value of each row of Aover and the gray value of each column of Bimg, and consider the rows with small variance as overlapping columns, and remove these areas from the Bimg by treating them as overlapping columns.

이런 방식으로 좌측에서 우측방향으로 겹치는 영상을 제거하여 영상을 결합하고, 검사 대상에 대한 하나의 영상을 저장한다.In this way, the images are combined by removing images overlapping from the left to the right, and one image of the test object is stored.

다른 한편, 검사 대상의 구조물에 대한 영상화 샘플링 속도를 제어하는 과정에 대해 설명하면 다음과 같다.On the other hand, the process of controlling the imaging sampling rate for the structure to be examined is described as follows.

검사 대상체의 영상화 샘플링 속도는, 라인 카메라(31)의 line rate를 조절함으로써, 제어할 수 있다.The imaging sampling rate of the inspection object may be controlled by adjusting the line rate of the line camera 31.

즉, 이동 운반수단(10)의 속도를 엔코더(40)로 측정하고 측정된 신호를 라인카메라(31)로 피드백함으로써 이동 운반수단(10)의 속도가 변화하더라도 일정한 간격, 즉 실제 일정 스캐닝 거리당 1라인의 영상을 획득할 수 있다.That is, by measuring the speed of the mobile vehicle 10 by the encoder 40 and feeding back the measured signal to the line camera 31, even if the speed of the mobile vehicle 10 changes, a certain interval, that is, per actual scanning distance One line of image can be acquired.

즉, 미리 설정된 간격(예를 들어, 0.3mm 정도) 마다 1라인의 카메라 촬영을 수행하는 것으로, 일정한 간격의 영상은 이동체가 스캐닝한 거리에 대한 정보를 표현할 수 있다.That is, by photographing one line of camera at every preset interval (for example, about 0.3 mm), the image of the predetermined interval may express information about the distance scanned by the moving object.

엔코더(40)는 단위 회전당 일정한 펄스를 발생하는 상용화된 장치로서, 엔코더(40)를 장착할 이동 운반수단(10)의 바퀴(11)의 반경은 엔코더(40)의 1회전당 펄스수와 영상 정밀도에 의해 결정된다.Encoder 40 is a commercialized device that generates a constant pulse per unit rotation, the radius of the wheel 11 of the mobile vehicle 10 to be mounted encoder 40 is the number of pulses per revolution of the encoder 40 and It is determined by the image precision.

엔코더(40)를 장착할 바퀴(11)의 반경을 R이라 두면 그 이동거리는 하기의 수학식 8과 같다.If the radius of the wheel 11 on which the encoder 40 is to be mounted is R, the moving distance is as shown in Equation 8 below.

이동거리 = 영상화된 이미지의 Row 수 * 2 * π* R/ (엔코더 펄스 수 / 1회전)Distance = number of rows in the imaged image * 2 * π * R / (number of encoder pulses / 1 revolution)

즉, 라인 카메라(31)를 통해 받아들인 영상으로부터 스캐닝 방향의 위치 정보를 구할 수 있으므로, 이를 통해 영상 내의 균열 위치를 쉽게 구할 수 있다.That is, since the position information in the scanning direction can be obtained from the image received through the line camera 31, the crack position in the image can be easily obtained through this.

상기에서 본 발명은 특정 실시예를 예시하여 설명하지만 본 발명이 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 당업자는 본 발명에 대한 다양한 변형, 수정을 용이하게 만들 수 있으며, 이러한 변형 또는 수정이 본 발명의 특징을 이용하는 한 본 발명의 범위에 포함된다는 것을 명심해야 한다.The present invention is described above by illustrating specific embodiments, but the present invention is not limited to the above embodiments. Those skilled in the art can easily make various changes and modifications to the present invention, and it should be noted that such variations or modifications are included within the scope of the present invention as long as the features of the present invention are used.

상술한 바와 같이 본 발명은, 영상입력에 의해 검사대상 구조물의 균열을 자동으로 측정하여 균열의 폭과 길이, 위치, 방향 등의 정보를 분석·저장·출력함으로써, 구조물의 균열에 대한 객관적인 데이터를 확보할 수 있다.As described above, the present invention automatically measures the crack of the inspection target structure by image input, and analyzes, stores, and outputs information such as width, length, position, and direction of the crack, thereby providing objective data on the crack of the structure. It can be secured.

이로써, 종래에 인력에 의해 수작업으로 수행되던 구조물의 균열 등 결함조사를 자동화할 수 있음에 따라, 대단면의 터널 등과 같은 대형 구조물의 단면에 대한 검사를 신속하고 간편하며 용이하게 실시할 수 있다.Thus, it is possible to automate defect investigation such as cracking of a structure, which is conventionally performed manually by manpower, so that inspection of the cross section of a large structure such as a tunnel of a large cross section can be performed quickly, simply and easily.

또한, 본 발명에서는, 검사대상 구조물의 표면을 조명하는 조명수단으로 평행한 레이저빔을 선형으로 조사하는 라인조명수단을 채용하였는 바, 이 라인조명수단은 조명 균일성과 강도가 우수하고 원거리에 있는 검사 대상물의 표면에서 밝기 분포가 균일하여 오차 발생률을 현저히 저하시키며 구조물의 크기에 따라 조명장치으 수를 증가시키지 않아도 되는 장점이 있다.In addition, in the present invention, a line illumination means for linearly irradiating a parallel laser beam as an illumination means for illuminating the surface of the inspection target structure, the line illumination means has excellent illumination uniformity and strength, and inspection at a distance The uniform brightness distribution on the surface of the object significantly reduces the error occurrence rate and has the advantage of not having to increase the number of lighting devices depending on the size of the structure.

Claims (12)

이용자의 조작에 따라 선택된 방향을 따라 이동하는 이동 운반수단과,A moving vehicle moving along the selected direction according to the user's operation; 상기 이동 운반수단에 운반되어 이동하면서 구조물의 표면에 레이저빔을 선형으로 조사하여 라인 조명을 생성하는 라인 조명 수단과,A line illumination means for linearly irradiating a laser beam onto the surface of the structure while being moved by the moving vehicle to generate line illumination; 상기 이동 운반수단에 운반되어 이동하면서 상기 라인 조명에 의해 비춰지는 구조물의 표면 영상을 입력하고 입력된 영상에 상응하는 영상정보를 발생하는 영상입력수단과,Image input means for inputting a surface image of the structure illuminated by the line illumination while being moved by the moving vehicle and generating image information corresponding to the input image; 상기 이동 운반수단이 이동하는 위치정보를 발생하는 위치정보 발생수단과,Position information generating means for generating position information to which the movement means moves; 상기 영상입력수단에 의해 발생된 영상정보와 상기 위치정보 발생수단에서 발생된 위치정보에 따라 구조물 표면의 영상을 이동 거리별로 영상화하여 저장하고 저장된 영상정보를 분석하여 균열을 검출하여 이를 출력 및 저장하는 영상처리수단과,According to the image information generated by the image input means and the position information generated by the position information generating means to image the image of the surface of the structure for each moving distance and to store and analyze the stored image information to detect and output the crack and output it Image processing means, 사용자의 선택에 따라 상기 라인조명수단과 상기 영상입력수단 및 상기 영상처리수단을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치.And a control unit for controlling the line lighting means, the image input means, and the image processing means according to a user's selection. 제 1 항에 있어서, 상기 라인 조명 수단은,The method of claim 1, wherein the line lighting means, 반도체 레이저와,With a semiconductor laser, 상기 반도체 레이저로부터 발생된 광을 평행한 빔 형태로 형성하는 시준기와,A collimator for forming the light generated from the semiconductor laser in a parallel beam shape; 상기 시준기로부터 형성된 레이저 빔을 반사하는 다각형 거울부재와,A polygon mirror member reflecting the laser beam formed from the collimator; 상기 다각형 거울부재를 회전시키는 회전수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치.Crack detection device of the structure by the image input, characterized in that the rotating means for rotating the polygon mirror member. 제 2 항에 있어서, 상기 라인 조명 수단은, 레이저 빔이 조사되는 각도를 확장하도록, 상기 시준기로부터 형성된 레이저빔을 복수 개로 분광하는 분광기가 더 구비되고, 상기 다각형 거울부재는 복수개로 구비되어 일직선상에 일정 간격만큼 거리를 두어 배열되는 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치.According to claim 2, wherein said line illumination means, further provided with a spectroscope for spectroscopy a plurality of laser beams formed from the collimator, so as to extend the angle of the laser beam irradiation, the plurality of polygonal mirror member is provided in a straight line Crack detection device of the structure by the image input, characterized in that arranged at a distance by a predetermined distance. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 영상입력수단은, 촬영된 영상에 상응하는 영상신호를 발생하는 카메라와,The apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the video input means comprises: a camera for generating a video signal corresponding to the captured video; 상기 제어부의 제어에 따라 상기 카메라의 좌우 회전각을 제어하는 패닝 제어부와,A panning controller for controlling the left and right rotation angles of the camera according to the control of the controller; 상기 제어부의 제어에 따라 상기 카메라의 상하 경사각을 제어하는 틸팅 제어부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치.And a tilting control unit configured to control a vertical tilt angle of the camera according to the control of the control unit. 제 4 항에 있어서, 상기 영상입력수단은, 보다 확장된 각도의 영상을 입력받을 수 있도록 복수개가 구비되는 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지장치.The apparatus of claim 4, wherein the image input means comprises a plurality of image input means so as to receive an image having an extended angle. 평행한 광을 검사대상 구조물의 표면에 선형으로 조사함으로써 라인 조명을 생성하는 라인 조명 스텝과,A line illumination step of generating line illumination by linearly irradiating parallel light onto the surface of the structure to be inspected, 상기 라인 조명에 의해 비춰지는 구조물의 표면에 대한 영상을 획득하는 표면 영상 획득 스텝과,A surface image acquisition step of acquiring an image of the surface of the structure illuminated by the line illumination; 상기 획득된 영상을 처리하여 영상으로부터 지역적인 정보를 얻고 이 얻어진 지역적인 정보에 의해 균열의 모서리를 추출하는 모서리 추출 스텝과,An edge extraction step of processing the obtained image to obtain local information from the image and extracting edges of the crack by the obtained local information; 상기 추출된 모서리에 의해 균열의 영역을 구성하는 영역 구성 스텝과,An area configuring step constituting an area of a crack by the extracted edges, 구성된 균열의 각 영역에 대해 고유한 식별자를 부여하는 영역 라벨링 스텝과,An area labeling step of assigning a unique identifier to each area of the constructed crack, 식별자가 부여된 각 영역에 대해 서로 근접한 영역끼리 연결하여 하나의 영역으로 정의하는 근접 영역 연결 스텝과,A proximity area connection step of defining areas as adjacent areas by connecting areas adjacent to each other with respect to each area to which an identifier has been assigned; 근접 영역 연결 후 각 영역의 기하학적인 특징 형상을 구해 이 구해진 특징 형상에 근거하여 균열 여부를 결정하는 균열 선별 스텝과,A crack screening step of determining whether or not cracks are obtained based on the obtained geometric shapes by obtaining geometrical features of each region after the proximity region connection; 균열로 결정된 영역의 폭과 길이와 방향 및 밀도 등을 측정하는 균열 측정 스텝과,A crack measurement step of measuring the width, length, direction, and density of the area determined by the crack; 측정된 균열에 대한 정보를 저장 및 출력하는 스텝을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.Method for detecting a crack of a structure by an image input comprising the step of storing and outputting information about the measured crack. 제 6 항에 있어서, 상기 모서리 추출 스텝은, 영상의 평면 좌표 상에서 기울기 벡터를 구하고 이 기울기 벡터의 크기에 의해 광도 변화가 심한 지점을 찾아 모서리를 추출함을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.The method of claim 6, wherein the edge extracting step obtains an inclination vector on the plane coordinates of the image and extracts an edge by finding a point having a high brightness change by the magnitude of the inclination vector. Detection method. 제 7 항에 있어서, 상기 기울기 벡터는, 소벨 연산자(Sobel Convolution Mask)를 이용해 영상에서의 기울기 방향정보를 추출하고 라플라시안(Laplacian Convolution Mask)를 이용해 기울기 크기를 구하는 것임을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.The structure according to claim 7, wherein the gradient vector is obtained by extracting tilt direction information from an image using a Sobel Convolution Mask and using a Laplacian Convolution Mask. Crack detection method. 제 6 항에 있어서, 상기 영역 구성 스텝은, 두 모서리 사이에서 지역 최소값을 갖는 점으로 골짜기를 정의하고 이 골짜기를 중심으로 균열의 두께를 계산함으로써 영역을 구성하는 것임을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.7. The structure according to claim 6, wherein the step of constructing the region comprises configuring a region by defining a valley with a point having a region minimum value between two edges and calculating a thickness of the crack around the valley. Crack detection method. 제 9 항에 있어서, 상기 영역 구성 스텝은, 하나의 모서리에서 그 모서리의 기울기 반대 방향으로 스캔하면서 다른 모서리를 만나는 경우에 지역 최고값을 구해 골짜기를 정의하되, 상기 스캔시 원 영상에서 현재 화소의 광도가 모서리에서의 광도보다 높거나 스캔 길이가 설정된 특정값보다 큰 경우 스캔을 중단함으로써 비균열 요소를 제거함을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.10. The method of claim 9, wherein the step of forming an area defines a valley by obtaining an area maximum value when a corner meets another corner while scanning in a direction opposite to the slope of the corner. A method for detecting cracks in a structure by image input, wherein the non-cracked element is removed by stopping the scan when the luminous intensity is higher than the luminous intensity at the edge or when the scan length is larger than a predetermined value. 제 6 항에 있어서, 상기 영상 획득 스텝에서는, 직선으로 배열된 복수의 카메라를 통해 영상을 획득하여 이를 하나의 영상으로 결합하되, 영상이 중첩될 경우 중첩부위의 어느 한쪽 영상 영역을 제거하여 중첩부위를 처리하는 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.The method of claim 6, wherein in the image obtaining step, images are obtained by using a plurality of cameras arranged in a straight line, and the images are combined into one image. When the images overlap, one of the overlapping portions is removed to remove the overlapping portions. Crack detection method of the structure by the image input, characterized in that for processing. 제 6 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서, 라인 조명을 발생하는 수단과 영상을 획득하는 수단을 이동 운반수단에 실어 이동하면서 영상을 획득하되, 상기 이동 운반수단의 속도를 측정하고 그 측정된 속도에 따라 영상획득을 제어하여 일정 스캐닝 거리마다 1라인의 영상을 획득하는 것을 특징으로 하는 영상입력에 의한 구조물의 균열 탐지방법.12. The method according to any one of claims 6 to 11, wherein the means for generating the line illumination and the means for acquiring the image are carried on a moving vehicle to acquire the image, while measuring the speed of the moving vehicle and measuring the measurement. The method of detecting a crack of a structure by an image input, characterized in that to obtain an image of one line at a predetermined scanning distance by controlling an image acquisition according to a predetermined speed.
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