KR20040016683A - Apparatus for attaching sand paper to dummy wafer - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for attaching sandpaper to a dummy wafer is provided to prevent a probe card needle from being damaged when the sandpaper is attached to an imprecise position of the dummy wafer by including a right-and-left position adjusting jig and a vertical position adjusting jig such that the jigs determine the position of the sandpaper attached to the dummy wafer. CONSTITUTION: A stage(210) includes a loading surface on which the dummy wafer is placed. A press unit including the right-and-left position adjusting jig(272) places the sandpaper to be attached to the dummy wafer in a position separated from the loading surface, defining the right-and-left position of the dummy wafer to which the sandpaper is to be attached. A press unit including the vertical position adjusting jig(274) attaches the sandpaper to a side of the dummy wafer in the first place, defining the vertical position of the dummy wafer to which the sandpaper is to be attached.

Description

더미 웨이퍼로의 샌드 페이퍼 부착 장치 {Apparatus for attaching sand paper to dummy wafer}Apparatus for attaching sand paper to dummy wafer}

본 발명은 더미 웨이퍼로의 샌드 페이퍼 부착 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브 카드 니들 클리닝을 위한 더미 웨이퍼로의 샌드 페이퍼 부착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for attaching sand paper to a dummy wafer, and more particularly, to an apparatus for attaching sand paper to a dummy wafer for cleaning probe card needles.

일반적으로 프로브 카드(probe card)에는 웨이퍼의 패드에 전기적으로 연결되어 웨이퍼의 양/불량을 검사하도록 하는 다수개의 니들(needle)이 설치된다. 이 니들을 이용하여 웨이퍼 테스트 공정을 반복하여 수행하다 보면, 니들의 끝단의 모양이 둥글게 되고 또한 공기와 맞닿아 산화되는 현상이 발생한다. 따라서 이와 같은 현상을 없애기 위하여 샌드 페이퍼(sand paper)가 부착된 더미 웨이퍼를 이용하여 니들의 끝을 연마하는 작업이 수행되고 있다.Generally, a probe card is provided with a plurality of needles electrically connected to a pad of a wafer to inspect a wafer for defects. When the wafer test process is repeatedly performed using the needle, the tip of the needle becomes round and oxidizes in contact with air. Therefore, in order to eliminate such a phenomenon, a work of polishing the end of the needle using a dummy wafer to which sand paper is attached is performed.

그런데 샌드 페이퍼(110)가 더미 웨이퍼(100)의 정확한 위치에 부착되지 못하는 경우, 예컨대 도 1에 도시된 바와 같이, 샌드 페이퍼(110)가 더미 웨이퍼(100)의 중앙에 정확하게 위치하지 못하고 어느 한쪽으로("a" 방향으로) 치우쳐서 부착된 경우 니들이 손상을 입을 수 있으며, 심하게는 니들이 부러지는 경우도 발생할 수 있다.However, when the sand paper 110 is not attached to the exact position of the dummy wafer 100, for example, as shown in FIG. 1, the sand paper 110 may not be accurately positioned at the center of the dummy wafer 100, and either side thereof may be fixed. Needles may be damaged if they are biased (in the "a" direction), and severely broken needles may also occur.

이와 같은 현상은 특히 샌드 페이퍼 부착 작업을 수동으로 수행할 경우 심하게 나타나며, 비록 자동 부착 장치를 이용하여 샌드 페이퍼를 부착하더라도 샌드 페이퍼의 웨이퍼상에서의 위치를 정확하게 가이드할 수단이 없으므로 여전히 샌드 페이퍼가 더미 웨이퍼상의 목적하는 위치에 부착되지 못하는 현상이 발생하고 있다.This is especially true when sand paper attachment is performed manually, although sand paper is still a dummy wafer because there is no means to accurately guide the position of the sand paper on the wafer, even if the sand paper is attached using an automatic attachment device. There is a phenomenon that can not be attached to the desired position of the jacket.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 샌드 페이퍼가 더미 웨이퍼상의 목적하는 위치에 부착되도록 하는 더미 웨이퍼로의 샌드 페이퍼 부착 장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide an apparatus for attaching sand paper to a dummy wafer such that the sand paper is attached to a desired position on the dummy wafer.

도 1은 샌드 페이퍼가 더미 웨이퍼의 잘못된 위치에 부착된 경우를 설명하기 위하여 나타내 보인 도면이다.1 is a view illustrating a case where sand paper is attached to a wrong position of a dummy wafer.

도 2는 본 발명에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치를 나타내 보인 사시도이다.Figure 2 is a perspective view showing a sand paper attachment device according to the present invention.

도 3은 도 2의 샌드 페이퍼 부착 장치의 평면도이다.3 is a plan view of the sand paper attachment device of FIG. 2.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치는, 상면에 더미 웨이퍼가 놓여지는 로딩면을 갖는 스테이지; 상기 더미 웨이퍼에 부착될 샌드 페이퍼를 상기 로딩면으로부터 이격된 위치에 놓아두되, 상기 샌드 페이퍼가 상기 더미 웨이퍼에 부착될 좌우 위치를 한정하는 좌우 위치 조정 지그가배치된 프레스 수단; 및 상기 로딩면에 놓여진 더미 웨이퍼의 일측으로부터 점진적으로 상기 샌드 페이퍼를 부착시키되, 상기 샌드 페이퍼가 상기 더미 웨이퍼에 부착될 상하 위치를 한정하는 상하 위치 조정 지그가 배치된 프레스 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above technical problem, a sand paper attachment apparatus according to the present invention, the stage having a loading surface on which the dummy wafer is placed; Press means for placing sand paper to be attached to the dummy wafer at a position spaced apart from the loading surface, the left and right positioning jig being disposed to define a left and right position to which the sand paper is attached to the dummy wafer; And press means for gradually adhering the sand paper from one side of the dummy wafer placed on the loading surface, wherein an up and down positioning jig for arranging the top and bottom positions to which the sand paper is attached to the dummy wafer is disposed. do.

상기 좌우 위치 조정 지그는 상기 더미 웨이퍼의 좌우를 가로질러 이동 가능하도록 형성되는 것이 바람직하다.The left and right positioning jig is preferably formed to be movable across the left and right of the dummy wafer.

상기 상하 위치 조정 지그의 중심부는 샌드 페이퍼가 부착될 형상과 동일한 곡률을 가진 구부러진 형상으로 된 것이 바람직하다.The center of the vertical positioning jig is preferably a curved shape having the same curvature as the shape to which the sand paper is to be attached.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안된다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below.

도 2는 본 발명에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치를 나타내 보인 사시도이다. 그리고 도 3은 도 2의 샌드 페이퍼 부착 장치의 평면도이다.Figure 2 is a perspective view showing a sand paper attachment device according to the present invention. 3 is a plan view of the sand paper attachment device of FIG. 2.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치(200)는 크게 스테이지(210), 프레스 수단(230) 및 서포트 수단(250)을 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 2 and 3, the sand paper attachment device 200 according to the present invention includes a stage 210, a press unit 230, and a support unit 250.

샌드 페이퍼(20)를 부착하기 위한 더미 웨이퍼(W)는 상기 스테이지(210)의 상면(212)에 형성된 로딩면(214)에 놓여진다. 이 로딩면(214)은 스테이지의 상면(212)보다 0.6㎜ 낮게 형성되며, 스테이지의 상면(212)에는 샌드 페이퍼(20)의 하측 위치를 맞추기 위한 위치 확인 라인(216)이 표시되어 있다. 그리고 스테이지의 상면(212)에는 로딩면(214) 가장자리에 인접되도록 4개의 홈(218)이 형성되는데, 이 홈(218)들은 더미 웨이퍼(W)를 로딩면(214)에 올려놓거나 또는 들어올리는 작업이 용이하도록 하기 위함이다. 이 홈(218)들이 있음으로 해서 상기 로딩면(214)으로부터의 더미 웨이퍼(W) 착탈이 용이해진다. 상기 스테이지(210)의 양측면(213)에는 상기 서포트 수단(250)과 상기 프레스 수단(230)의 이동을 위한 가이드 레일(220)이 설치된다.The dummy wafer W for attaching the sand paper 20 is placed on the loading surface 214 formed on the upper surface 212 of the stage 210. The loading surface 214 is formed 0.6 mm lower than the upper surface 212 of the stage, and a positioning line 216 for marking the lower position of the sand paper 20 is displayed on the upper surface 212 of the stage. Four grooves 218 are formed in the upper surface 212 of the stage so as to be adjacent to the edge of the loading surface 214. The grooves 218 are used to place or lift the dummy wafer W on the loading surface 214. This is to facilitate the operation. The presence of these grooves 218 facilitates detachment of the dummy wafer W from the loading surface 214. Both side surfaces 213 of the stage 210 are provided with guide rails 220 for movement of the support means 250 and the press means 230.

더미 웨이퍼(W)에 부착하기 위한 샌드 페이퍼(20)는 서포트 수단(250)에 의해 로딩면(214)으로부터 이격된 위치에 경사지게 놓여진다. 이때 경사각은 대략 60°이다. 이 서포트 수단(250)은 측판들(252), 두 개의 지지봉(254), 미니 롤러(256) 및 한 쌍의 좌우 위치 조정 지그(272)를 포함한다. 상기 측판(252)들은 스테이지(210)의 서로 대응되는 양측면(213)에 각각 배치된 가이드 레일(220)상에 설치된다. 이 측판(252)들의 상단에는 지지봉(254)의 양단이 고정되며, 지지봉(254)은 로딩면(214)의 상부를 가로지르도록 설치된다. 지지봉(254)에는 샌드 페이퍼(20)가 붙지 않고 쉽게 미끄러질 수 있도록 하기 위한 미니 롤러(256)들이 설치된다. 한 쌍의 좌우 위치 조정 지그(272)는, 샌드 페이퍼(20)의 부착 위치들 중 좌우 위치를 한정하는 역할을 수행하며, 이를 위하여 상기 지지봉(254)에 서로 이격되도록 설치되고, 그 간격은 샌드 페이퍼(20)의 좌우 사이즈에 따라 조절이 가능하도록 되어 있다. 또한 좌우 이동을 위하여 좌우 위치 조정 지그(272) 하부에는 좌우 위치 조정 지그(272)의 이동 경로와 동일하게 홈이 형성된다.The sand paper 20 for attaching to the dummy wafer W is inclined at a position spaced apart from the loading surface 214 by the support means 250. At this time the inclination angle is approximately 60 degrees. This support means 250 comprises side plates 252, two support rods 254, a mini roller 256 and a pair of left and right positioning jig 272. The side plates 252 are installed on guide rails 220 respectively disposed on both side surfaces 213 of the stage 210. Both ends of the supporting rods 254 are fixed to the upper ends of the side plates 252, and the supporting rods 254 are installed to cross the upper portion of the loading surface 214. The support rod 254 is provided with mini rollers 256 so that the sand paper 20 can be easily slipped without sticking. The pair of left and right positioning jig 272 serves to define the left and right position of the attachment position of the sand paper 20, for this purpose is installed to be spaced apart from each other on the support rod 254, the gap is Adjustment is possible according to the left and right sizes of the paper 20. In addition, a groove is formed below the left and right positioning jig 272 to move left and right in the same manner as the movement path of the left and right positioning jig 272.

상기 지지봉(254)들 상에 얹혀진 샌드 페이퍼(20)는 점진적으로 프레스수단(230)의 롤러(232)에 의해 눌리어지면서 더미 웨이퍼(W)의 부착면 일측으로부터 점진적으로 부착된다. 상기 프레스 수단(230)은 스테이지(210)의 폭보다 넓은 길이를 갖는 롤러(232)와, 상기 롤러(232)의 양단이 힌지 고정되는 브라켓(234)과, 핸들(236)과, 그리고 상하 위치 조정 지그(274)를 갖는다. 상기 브라켓(234)은 가이드 레일(220)을 따라 서포트 수단(250)의 측판(252)과 함께 슬라이드 이동되도록 가이드 레일(220)상에 설치된다. 롤러(232)는 가이드 레일(220)을 따라 이동하는 브라켓(234)을 따라 더미 웨이퍼(W)의 부착면상을 굴러가게 되고, 이때 굴러가는 롤러(232)와 더미 웨이퍼(W) 사이에 위치된 샌드 페이퍼(20)는 더미 웨이퍼(W)의 부착면에 점진적으로 부착되게 되는 것이다. 이때 상하 위치 조정 지그(274)는 샌드 페이퍼(20)가 부착되어야 할 더미 웨이퍼(W)의 상하 위치를 한정하는 기능을 수행한다. 즉 상하 위치 조정 지그(274)는 롤러(232)의 양단에 부착되어 롤러(232)의 중심축을 회전축으로 한 회전 운동이 가능하도록 형성되며, 중앙부에는 샌드 페이퍼(20)의 상부 형상과 동일한 굴곡으로 구부러진 형상으로 이루어진다. 한편 가이드 레일(220)에는 브라켓(234)의 이동을 제한하는 스톱퍼(222)가 설치되어 있어, 롤러(232)의 이동 범위를 제한할 수 있는 것이다. 롤러(232)의 대기 위치에서 임의 이동을 차단하기 위해 상기 스테이지(210)의 상면(212)(롤러 바로 아래)에는 롤러(232)를 고정하기 위한 고정핀(미도시)이 설치된다.The sand paper 20 mounted on the support rods 254 is gradually pressed by the roller 232 of the press means 230 and is gradually attached from one side of the attachment surface of the dummy wafer W. The press means 230 is a roller 232 having a length wider than the width of the stage 210, the bracket 234 is fixed to both ends of the roller 232, the handle 236, and up and down position Has an adjustment jig 274. The bracket 234 is installed on the guide rail 220 to slide together with the side plate 252 of the support means 250 along the guide rail 220. The roller 232 is rolled on the attachment surface of the dummy wafer (W) along the bracket 234 moving along the guide rail 220, wherein the roller 232 is located between the rolling roller 232 and the dummy wafer (W) The sand paper 20 is to be gradually attached to the attachment surface of the dummy wafer (W). At this time, the vertical positioning jig 274 serves to define the vertical position of the dummy wafer W to which the sand paper 20 is to be attached. That is, the vertical positioning jig 274 is attached to both ends of the roller 232 so as to enable a rotational movement with the central axis of the roller 232 as the rotation axis, and in the center portion of the same shape as the upper shape of the sand paper 20 It is made of a curved shape. On the other hand, the guide rail 220 is provided with a stopper 222 for limiting the movement of the bracket 234, it is possible to limit the movement range of the roller 232. A fixing pin (not shown) for fixing the roller 232 is installed on the upper surface 212 (just below the roller) of the stage 210 to block any movement in the standby position of the roller 232.

상기 롤러(232)는 소정의 쿠션을 갖는 재질, 예컨대 실리콘 또는 고무로 이루어져 있기 때문에, 더미 웨이퍼(W)의 부착면에 샌드 페이퍼(20)를 압착할 때 더미 웨이퍼(W)의 깨짐을 예방하고 샌드 페이퍼(20)의 부착 밀도를 증가시킬 수 있다.Since the roller 232 is made of a material having a predetermined cushion, for example, silicon or rubber, the roller 232 prevents cracking of the dummy wafer W when pressing the sand paper 20 to the attachment surface of the dummy wafer W. The adhesion density of the sand paper 20 can be increased.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능함은 당연하다.Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. Do.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 샌드 페이퍼 부착 장치에 의하면, 더미 웨이퍼상에 샌드 페이퍼가 부착될 위치를 한정하는 좌우 위치 조정 지그 및 상하 위치 조정 지그를 구비함으로써 샌드 페이퍼가 더미 웨이퍼의 정확한 위치에 부착될 수 있으며, 이에 따라 더미 웨이퍼의 부정확한 위치에 샌드 페이퍼가 부착되어서 프로브 카드 니들이 손상되는 문제가 해결된다.As described above, according to the sand paper attachment device according to the present invention, the sand paper is provided with an accurate position of the dummy wafer by providing a left and right positioning jig and an up and down positioning jig for defining the position of the sand paper on the dummy wafer. The sand paper is attached to an incorrect position of the dummy wafer, thereby solving the problem of damaging the probe card needle.

Claims (3)

상면에 더미 웨이퍼가 놓여지는 로딩면을 갖는 스테이지;A stage having a loading surface on which a dummy wafer is placed; 상기 더미 웨이퍼에 부착될 샌드 페이퍼를 상기 로딩면으로부터 이격된 위치에 놓아두되, 상기 샌드 페이퍼가 상기 더미 웨이퍼에 부착될 좌우 위치를 한정하는 좌우 위치 조정 지그가 배치된 프레스 수단; 및Press means for placing the sand paper to be attached to the dummy wafer at a position spaced apart from the loading surface, the left and right positioning jig for defining a left and right position to which the sand paper is attached to the dummy wafer; And 상기 로딩면에 놓여진 더미 웨이퍼의 일측으로부터 점진적으로 상기 샌드 페이퍼를 부착시키되, 상기 샌드 페이퍼가 상기 더미 웨이퍼에 부착될 상하 위치를 한정하는 상하 위치 조정 지그가 배치된 프레스 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.And press means for gradually adhering the sand paper from one side of the dummy wafer placed on the loading surface, wherein an up and down position adjustment jig is disposed to define an up and down position to which the sand paper is attached to the dummy wafer. Sand paper attachment device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 좌우 위치 조정 지그는 상기 더미 웨이퍼의 좌우를 가로질러 이동 가능하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.And the left and right positioning jig is formed to be movable across the left and right of the dummy wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상하 위치 조정 지그의 중심부는 샌드 페이퍼가 부착될 형상과 동일한 곡률을 가진 구부러진 형상으로 된 것을 특징으로 하는 샌드 페이퍼 부착 장치.The center portion of the vertical positioning jig is sand paper attachment device, characterized in that the bent shape having the same curvature as the shape to which the sand paper is to be attached.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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