KR20040014216A - 제 1패널기판과 제 2패널기판사이에 스페이서를 가지는평면 디스플레이 장치와 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

제 1패널기판과 제 2패널 사이의 스페이서와 그 제조방법을 포함하는 평면 디스플레이 장치가 공개되었다. 스페이서는 애노드기판과 캐소드기판 사이에 삽입되었다. 스페이서는 각각 늘어나는 쉬트 구조(elongate sheet structure)로 형성되고 그 두께 방향에서 탄성변형가능하다. 다수의 돌기부는 애노드기판의 블랙 스트라이프 각각에 설치되고, 각 스페이서는 스페이서가 탄성변형될 때 생기는 반사힘(recoil strength)에 의해서 다수의 돌기부가 조여진다. 즉, 각 스페이서는 다수의 돌기부에 의해 애노드기판에 윗방향에서 지지된다. 접착력이 있거나 직립상태에서 스페이서를 지지하는 등이 필요가 없다.

Description

제 1패널기판과 제 2패널기판사이에 스페이서를 가지는 평면 디스플레이 장치와 그 제조방법{Flat display apparatus with spacers between first panel substrate and second panel substrate, and method of manufacturing the same}

본 발명은 제 1패널기판과 제 2패널기판사이 스페이서를 가지는 평면 디스플레이 장치와 그 제조방법에 관한 것이다.

임계값(threshold value)이상의 전기장이 진공에서 금속같은 도체나 반도체에 가해질 때, 전자는 터널효과하에서 포턴셜장벽을 통과하고, 전자는 상온에서 진공으로 방출된다. 상기 현상을 전계방출(field emission)이라 부르고, 전계방출에 의한 전자방출기기를 전계방출기기라고 한다.

최근에, 전계방출디스플레이(field emission display(FED))에 대해 주목하고 있는데, 스핀딧형(Spindit type), 박막형등의 전계방출기기가 에미터로 사용된다. FED는 평면 디스플레이 장치인데, 반도체기술 또는 유사기술을 이용함으로서 다수의 전계방출기기가 캐소드전극에 설치된다. FED는 전자가 전자방출유닛에서 전계방출기기로부터 필드 농도(field concentration)에 의해 방출되는 시스템인데, 전기적으로 선택되고, 전자가 애노드기판측의 형광체에 충돌하여, 형광체의 여기나 광방출이 감소하고, 그로부터 화상에 표시된다.

FED는 캐소드기판과 애노드기판이 서로 반대에 배치되는 구조를 가지고, 진공상태에서 갭공간부(gap space portion)가 밀봉된다. 그러므로, 캐소드기판과 애노드기판이 기압을 견디도록 하기위하여, 스페이서는 스페이서에 의해 기판을 지지하기 위하여 기판사이에 장착된다.

광방출을 줄이기 위해 형광체에 충돌하는 전자빔의 원인이 되는 애노드전극을 누르는 전압의 레벨에 따라서, 즉, 애노드전압에 따라서, FED는 일반적으로 저전압형과 고전압형으로 구별된다. 특히 고전압형 FED에 사용되는 스페이서는, 높은애스팩트비(high aspect ratio)를 가진다. 예를 들어, 스페이서는 1~2mm 높이와 0.05~0.1mm 두께이다. 그러므로, 스페이서 스스로 기판에 서 있기 어렵다. 따라서, 스페이서를 지지하는 어떤 수단이 필요하다.

그러나, FED 제조공정에서, 스크린 사이즈에 따라서, 기판에 다수의 스페이서를 장착하는 것이 필요하다. 그러므로, 큰 스크린 사이즈의 FED의 경우에, 스페이서장착공정을 단순화시키는 것이 요구된다. 종래의 FED는 접착제를 이용하여 기판에 스페이서를 쳐킹(chucking)시키는 방법, 스페이서 두께에 대응하는 기판에 설치된 글리퍼(glipper) 쌍 사이에 그것들을 사이에 끼움으로서 스페이서를 쳐킹하는 방법 등을 사용하여 왔다. 그러나 이러한 방법은, 스페이서를 쳐킹시키고 스페이서를 위치시키는 것과 같은 제조단계 시리즈가 매우 복잡한 결점이 있다. 또한, 글리퍼 쌍을 사용하는 방법에서, 스페이서를 조이기 위해서 글리퍼 쌍 사이에 각 스페이서를 갭에 삽입하는 것이 필요하다. 적당히 조이는 힘을 얻기 위하여, 글리퍼 쌍의 갭 사이즈와 스페이서의 두께를 정밀하게 제어하는 것이 필요한데, 이와 같은 제어는 많은 노동과 비용을 요구한다.

본 발명의 목적은 접착제등 또는 구성요소등의 치수를 정밀하게 제어할 필요없이, 스페이서가 쉽고 안정하게 지지될 수 있는 제 1패널기판과 제 2패널기판 사이의 스페이서를 포함하는 디스플레이장치와 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 관하여, 디스플레이장치는 제 1패널기판과 제 2패널기판 사이 중간에 배치되는 스페이서, 탄성변형 가능하도록 형성된 스페이서, 제 1패널기판의 스페이서장착위치에 설치된 다수의 돌기부를 포함하는데, 여기서 스페이서는 스페이서가 탄성변형할 때 반사힘에 의해 다수의 돌기부로 조여진다.

상기와 같이 구성된 디스플레이 장치에서, 스페이서는 스페이서가 탄성변형할 때 반동힘에 의해 다수의 돌기부로 조여지는데, 그것에 따라 스페이서는 애노드기판에서 직립상태로 지지된다.

본 발명에 따라서, 외부치수, 돌출부의 위치 정밀함, 스페이서의 두께등의정밀한 제어없이, 스페이서는 다수의 돌출부에 의해서 쉽고 안정하게 지지될 수 있다.

발명의 목적은 첨부된 도면과 함께, 명세서에서 설명할 것이다.

도 1은 본 발명이 적용되는 평면 디스플레이 장치의 전형적인 구조의 일반 단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시 예에서 채택된 스페이서의 사시도이다.

도 3a는 본 발명의 실시 예에서 채택된 스페이서의 탄성변형성질을 나타내는데, 어떻게 외력하에서 구부러지는지 보여준다.

도 3b는 도 3a에서 나타난 스페이서가 외력이 없을 때 그 본래 직선형으로 돌아가는 상태를 보여준다.

도 4a는 애노드기판에 돌기부형성의 예를 나타내는데, 돌기부는 블랙 스트라이프의 다른 선에 설치된다.

도 4b는 도 4a에서 나타난 돌기부의 상세도를 나타낸다.

도 5는 어셈블링 시점에서 돌기부와 스페이서의 상태를 나타내는데, 곡선은 스페이서가 돌기부와 방해하는 것을 피하기 위해서 외력하에서 변형되는 상태를 나타내고, 굵은 선은 스페이서에 외력이 없을 때 돌출부와 접촉하는 압력에 있는 상태를 보여준다.

도 6은 스페이서가 다수의 돌기부에 의해 지지되는 상태를 나타내는 사시도이다.

도 7a는 돌기부의 배열의 다른 예를 나타낸다.

도 7b는 돌기부의 다른 예를 나타낸다.

도 8a와 8b는 스페이서의 지지상태의 다른 특성 예를 나타내는데, 도 8a는 스페이서가 외력이 없을 때 아치형인 상태를 나타내고 도 8b는 도 8a에 나타난 스페이서가 다수의 돌기부와 접촉하는 압력에 의해 직선형으로 지지되는 상태를 나타낸다.

도 9a는 돌기부의 모양의 다른 예를 나타낸다.

도 9b는 돌기부의 그 이상의 예를 나타낸다.

지금부터, 본 발명의 실시 예가 아래의 도면을 따라 상세하게 설명될 것이다.

도 1은 본 발명이 적용되는 평면 디스플레이 장치의 예시구조의 일반적인 측면도이다.

상기 도면에서, 블랙 스트라이프(2)와 형광체(3)는 평판상 애노드기판(1)의 일측에 형성된다. 애노드기판(1)은 평면 디스플레이 장치의 전면기판을 구성하고, 예를 들어, 투명유리기판으로 이루어진다. 블랙 스트라이프(2)는 디스플레이 장치의 전면부, 즉, 도 1의 윗측으로부터 나타나는 것과 같은 매트릭스형에 배치된다. 따라서, 블랙 스트라이프(2)는 블랙 매트릭스라고도 불린다. 블랙 스트라이프(2)의 너비는 디스플레이 장치의 스크린 사이즈와 디스플레이 해상도에 의존한다. 일반적으로, 너비는 100~200μm 범위에서 설정된다. 형광체(3)는 블랙 스트라이프(2) 사이의 갭을 메우기 위하여 애노드기판(1)의 일측에 소정의 피치(pitch)에서 형성된다. 예를 들어, 블랙 스트라이프(2)와 형광체(3)는 애노드기판(1)의 일측에 적층된(laminated) 애노드에 형성된다. 애노드는 예를 들어 ITO(Indium Tin Oxide)의 투명전극으로 구성된다. 부수적으로, 애노드가 블랙 스트라이프(2)와 형광체(3)에(도시생략) 적층되는데에 구조가 채택될 수 있다. 애노드기판(1)은 본 발명에서 상술한 제 1패널기판에 대응하여 구성된다.

반면에, 에미터(5)는 평판상 캐소드기판(4)의 일측, 즉, 애노드기판(1)을 대면하는 애노드기판(4)측에 형성된다. 캐소드기판(4)은 디스플레이 장치의 배면기판으로 구성되고, 예를 들어, 유리등으로 형성된 절연기판으로 이루어진다. 에미터(5)는 전계방출에 의하여 전자를 방출하고, 애노드기판(1)측에 형광체(3)에 대응하는 캐소드기판(4)의 일측에서 소정의 피치가 형성된다. 에미터(5)는 캐소드기판(4)의 일측에 적층되는 캐소드(도시생략)에 형성된다. 또한, 에미터(5)는 캐소드기판(4)의 일측 사이에서 절연층과 캐소드에 적층된 캐소드(도시생략)와 게이트전극의 교점에 형성된다. 캐소드기판(4)은 본 발명에서 상기의 제 2패널기판에 대응하는 것과 같이 구성된다.

다수의 스페이서(6)는 애노드기판(1)과 캐소드기판(4) 사이에 삽입된다. 도 1에서, 종래에는 오직 두 개의 스페이서만 사용사였다. 애노드기판(1)과 캐소드기판(4)으로 이루어진 디스플레이 장치의 주변부는 프리트 씰(frit seal)(7)로 봉해진다. 스페이서(6)는 압력저항목적으로 설치되는데, 즉, 애노드기판(1)과 캐소드기판(4)은 디스플레이 장치의 내부가 진공상태에 놓일 때 기압을 견딜 수 있도록 하기 위하여 설치된다. 스페이서(6)는 애노드기판(1)과 캐소드기판(4) 사이에 고정된 갭을 제공한다. 또한, 스페이서(6)는 화상표시에 나쁜 영향을 주지 않기 위하여 블랙 스트라이프(2)에 배치된다. 프리트 씰(7)은 애노드기판(1)과 캐소드기판(4)의 외형을 따라서 형성되는 프레임에 설치된다. 프리트 씰(7)은 애노드기판(1)과 캐소드기판(4) 사이의 갭 공간, 즉, 진공상태에서 디스플레이 장치의 내부를 유지시킨다.

도 2는 본 발명의 실시 예에서 채택된 스페이서(6)의 측면도이다. 도시한 바와 같이, 스페이서(6)는 홀과 같이 늘어나는 쉬트 구조(elongate sheet structure)를 가진다. 스페이서(6)의 치수는 디스플레이 장치등의 사이즈를 따라서 결정한다. 예를 들어, 고전압형 FED에서, 높이(H)=2mm, 두께(T)=100μm, 길이(L)=100mm인 스페이서가 사용된다. 스페이서(6)물질로서, 예를 들어, 세라믹과 유리같은 절연물질이 사용된다.

스페이서(6)가 원래 직선형으로 형성되기는 하지만, 외력(F)이 도 3a의 화살표 방향으로 가해질 때, 외력(F)에 따라서 두께 방향으로 탄성변형되는 성질이 있다. 상기 성질은 스페이서(6)의 두께를 작게 설정함으로써 생겨난다. 또한, 스페이서(6)는 또한 가해진 외력(F)이 상기와 같이 제거될 때, 도 3b에 도시한 바와 같이 원래형태로 돌아오는데, 즉, 도 3a와 3b의 경우에서 직선형이 되는 성질 또한 가진다. 즉, 스페이서(6)가 탄성변형될 때, 탄성변형에 따른 반응력은 스페이서(6)가 원래형태로 돌아가는 힘과 같이 행동한다(이하 반사힘으로 표시).

반면에, 도 4a에 나타난 것과 같이, 다수의 돌기부(8a, 8b)(예에서 8개 표시)는 애노드기판(1)의 블랙 스트라이프(2)에 형성된다. 돌기부(8a, 8b)는 직립상태(수직조건)에서 스페이서(6)를 지지하기 위한 애노드기판(1)의 일측에 설치된다. 돌기부(8a, 8b)는 블랙 스트라이프(2)의 표면으로부터 돌출된 상태에서 설치되고, 블랙 스트라이프(2)의 길이방향을 따라 비틀어진 형태(staggered form)에 배치된다.

즉, 4개의 돌기부(8a)와 4개의 돌기부(8b)는 블랙 스트라이프(2)의 길이방향을 따라 서로 인접하도록 하는 위치 관계에서 블랙 스트라이프(2)에 배치된다. 8개의 돌기부에서, 4개의 돌기부(8a)는 직선축(K2)에 배치되고, 이것은 직선축(K1)과 평행하고 블랙 스프라이프(2)의 너비방향에서 직선축(K1)으로부터 이동한다. 또한, 돌기부(8a, 8b)는 도 4b와 같이 원통형에서 각각 형성되고, 블랙 스트라이프(2)의 길이방향에서 보통의 피치에 배치된다.

돌기부(8a, 8b)의 치수는 스페이서(6)의 높이(H)와 두께(T)와 블랙 스트라이프(2)의 너비에 의존한다. 예를 들어, 돌기부(8a, 8b)는 지름(ψ)=30~100μm이고 높이(Hs)=30~100μm로 설정된다. 돌기부(8a, 8b)는 다양한 물질로 만들 수 있는데, 예를 들어, 수지(resin), 금속, 세라믹 등이다. 부수적으로, 애노드기판(1)의 어느 위치에서도 스페이서 장착위치로 설정될 수 있고, 위치가 화상표시에 나쁜 영향을 주지 못하도록 설치된다. 또한, 돌기부(8a, 8b)는 블랙 매트릭스대신에, 캐소드기판에 설치될 수 있다.

다음으로, 본 발명에 따르는 디스플레이 장치제조방법의 일 예로서, 스페이서(6) 각각은 돌기부(8a, 8b)를 사용함으로서 지지되는 구조를 채택하는 경우인 제조공정을 설명할 것이다.

첫째로, 애노드기판(1) 제조단계에서, 애노드는 애노드기판(1)의 베이스를 구성하는 투명기판의 일측에 형성되고, 그리고 나서 블랙 스트라이프(2)는 애노드에 형성된다. 다음으로, 상술한 돌기부(8a, 8b)는 블랙 스트라이프(2)에 형성된다. 돌기부(8a, 8b)형성의 특별한 예로서, 폴리이미드(polyimide)같은 수지가 스크린 프린트로서 블랙 스트라이프(2)로 사용되고, 얻어진 수지막이 포토리소그래피(photolithography)에 의해 원하는 형으로 패턴화되고, 그로부터 돌기부(8a, 8b)를 얻는 방법이다. 다른 예는 금속물질이 돌기부(8a, 8b)를 얻기 위하여 도금함으로서 블랙 스트라이프(2)에 사용되는 것이다.

그 다음에, 형광체(3)는 애노드기판(1)의 일측에 적용되고, 그리고 나서 필요에 의해 알루미늄막으로 이루어진 금속막이 형성된다. 그 후에, 상기와 같이 직선형으로 형성된 스페이서(6)는 홀딩수단(도시 생략)에 의해 고정된다. 스페이서(6)의 고정시스템으로서, 예를 들어, 진공흡입이 채택될 수 있다. 상기 경우에, 외력은 스페이서(6)가 블랙 스트라이프(2)에 형성된 돌기부(8a, 8b)와 충돌하지 않도록 홀딩수단으로서 스페이서(6)에 힘을 가한다. 즉, 스페이서(6)는 외력에 의해 각각 탄성변형되어 곡선형이 되고, 더욱 상세하게, 도 5에서 곡선에 의해 표시되듯이 평면도에서 웨이브형이 된다. 스페이서(6)는 탄성변형상태에서 블랙 스트라이프(2)위에 설치된다. 스페이서(6)의 어셈블링(assembling)은 홀딩수단에 의한 웨이브형으로 탄성변성된 스페이서(6)의 하단부가 애노드기판(1)의 블랙 스트라이프(2)의 형성면과 접촉하도록 하는 방법으로서 이루어진다. 상기로부터, 각 스페이서(6)는 블랙 스트라이프(2)의 돌기부(8a, 8b)와 충돌하지 않도록 하기 위하여 웨이브곡선형태가 된다.

블랙 스트라이프(2)위에 어셈블링된 스페이서(6)와 함께, 홀딩수단에 의해 스페이서(6)로 가해지는 힘은 점차 또는 즉시 제거된다. 외력의 제거는, 예를 들어 진공흡입이 홀딩수단에 의해 스페이서(6)를 고정하는 시스템으로서 채택되는 경우에, 진공흡입을 느슨하게 함으로서 이루어진다. 상기에서, 각 스페이서(6)는 외력이 느슨해짐으로서 그 원형으로 돌아가려는 경향이 있고, 그 결과 스페이서(6)의 반사힘은 스페이서(6)를 돌기부(8a, 8b)의 측면과 접촉하는 압력이 되고, 도 5의 굵은 선으로 표시한다. 직선축(K1)에 각 돌기부와 작용하는 접촉압력의 방향은 직선축(K2)에 각 돌기부와 작용하는 접촉압력의 방향과 반대이다.

즉, 도 5에서, 윗방향 접촉압력은 직선축(K1)위에 각 돌기부(8a)로부터 스페이서(6)에 힘이 가해지고, 아래방향 접속압력은 직선축(K2)위에 각 돌기부(8b)로부터 스페이서(6)에 힘이 가해진다. 다시 말해서, 스페이서(6)는 상기 반사힘에 의해 다수의 돌기부(8a, 8b)로 조여진다. 이로 인하여, 도 6과 같이, 스페이서(6)는 애노드기판(1)의 블랙 스프라이프(2) 위에 다수의 돌기부(8a, 8b)에 의하여 직립상태에서 지지된다. 다수의 스페이서(6)를 상기 공정에 따라 애노드기판(1)에 장착시킴으로서, 그곳에 장착된 스페이서(6)와 함께 애노드기판(1)을 얻을 수 있다.

반면에, 캐소드기판(4)을 제조하는 단계에서, 캐소드전극, 절연층, 게이트전극은 캐소드기판(4)의 베이스를 구성하는 절연기판의 일측에 적층되고, 그리고 나서 개구(opening)는 게이트전극에서 형성되고, 게이트홀은 절연체층에 형성된다. 다음에, 에미터(5)는 게이트홀에서 형성된다. 이로부터, 캐소드기판(4)이 만들어진다.

이 후에, 상기와 같은 기판제조 단계에서 얻어지며, 그 위에 장착된 스페이서(6)와 함께 애노드기판(1)과 캐소드기판(4)은 서로 반대로 함으로서 서로 결합한다. 그 결과, 스페이서(6)는 애노드기판(1)과 캐소드기판(4) 사이에 삽입된다.이와 같은 조건에서, 프리트 씰(7)에 의한 진공 형성(vacuum drawing)과 가스가 꽉찬 봉합(gas-tight encapsulation)이 이루어지고, 그에 의해 애노드기판(1)과 캐소드기판(4)이 도 1과 같이 서로 어셈블링한 구조를 가지는 디스플레이 구조를 얻는다.

상기와 같은 구조의 디스플레이 장치에서, 스페이서(6)가 탄성변형될 때 그로부터 얻어지는 반사힘을 사용함으로서 다수의 돌기부(8a, 8b)로 각각 조여지고, 그로부터 스페이서(6)는 애노드기판(1)위에 직립상태로 지지된다. 그러므로, 스페이서(6)는, 외부치수와 돌기부(8a, 8b)의 위치정확성, 스페이서(6)의 두께 정확성등의 정밀한 제어없이, 다수의 돌기부(8a, 8b)를 사용함으로서 쉽고 안정하게 지지될 수 있다.

상술한 실시 예에서, 전체 8개의 돌기부(8a, 8b)는 하나의 지지 스페이서(6)에서 블랙 스트라이프(2)에 형성된다. 그러나, 본 발명은 상기 구조에 한정되지 않으며, 최소 세개의 돌기부(8)가 도 7a와 같이 하나의 지지 스페이서(6)로 사용될 수 있다. 이 경우에, 돌기부(8)는 양단부와 스페이서(6)의 길이방향에서 중간부에 위치한다. 더욱이, 돌기부(8)의 배치를 다양하게 변형할 수 있다. 예를 들어, 도 7b에서, 세 개의 돌기부(8)는 스페이서(6)의 길이방향에서 중간부에 제 1배치 피치에 배치될 수 있고, 하나의 돌기부(8)는 스페이서(6)의 길이방향에서 각각의 양단부에서 제 1배치 피치보다 큰 제 2배치 피치에 배치될 수 있다.

상술한 실시 예에서, 스페이서(6)는 직선형이고, 직선형 스페이서(6)는 각각 웨이브형으로 탄성변형되고 다수의 돌기부(8a, 8b)로 조여지는데, 그것에 의하여스페이서(6)는 최종적으로 곡선형으로 지지된다.

반면에, 도 8a의 예시와 같이, 각 스페이서(6)는 곡선형으로 준비될 수 있고, 예시에서, 아치형에서, 곡선형의 스페이서(6)는 도 8b와 같이 세 개의 돌기부(8)에 의해 직선형으로 지지될 수 있다. 더욱이, 곡선형에서 스페이서(6)를 준비하거나 지지하는 경우에서 특별형태로서, 아치형, 웨이브형, S형등같은 다양한 형태가 사용될 수 있다.

또한, 도시하지는 않았지만, 스페이서(6)는 곡선형으로 할 수 있고 다른 곡선형으로 지지될 수 있다. 예를 들어, S형 스페이서(6)는 역S형으로 지지될 수 있고, 또는 웨이브형 스페이서(6)는 다른 웨이브형으로 지지될 수 있는데, 이것은 원래 웨이브형과 역상이다.

또한, 각 돌기부(8)의 형태는 상술한 원통형에 한정되지 않으며, 다양한 변형이 가능하다. 예를 들어, 돌기부는 도 9a와 같은 이차프리즘형일 수 있고, 또는 도 9b와 같은 낮은부보다 큰 지름을 가지는 헤드부을 가지는 단계 있는 원통형일 수 있다.

본 발명의 바람직한 실시 예를 특수용어를 사용하여 설명하는 동안에, 상기 상세한 설명은 표시하기 위한 목적일 뿐이고, 이것은 다음 청구항의 목적과 범위를 벗어나지 않는 한 변화와 변경이 가능하다.

본 발명의 목적은 접착제등 또는 구성요소등의 치수를 정밀하게 제어할 필요없이, 스페이서가 쉽고 안정하게 지지될 수 있는 제 1패널기판과 제 2패널기판 사이의 스페이서를 포함하는 디스플레이장치와 그 제조방법을 제공할 수 있다. 외부치수의 정밀한 제어와 돌출부의 위치 정밀함, 스페이서의 두께등을 위한 필요없이, 스페이서는 다수의 돌출부에 의해서 쉽고 안정하게 지지할 수 있다.

Claims (4)

1. 제 1패널기판과 제 2패널기판 사이에 배치되고, 탄성변형가능하게 형성된 스페이서와,

   상기 제 1패널기판에 각 스페이서 장착위치에 설치된 다수의 돌기부를 포함하며,

   상기 각 스페이서는 상기 각 스페이서가 탄성변형될 때 생기는 반사힘에 의해 상기 다수의 돌기부에 조여지는 디스플레이 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 각 스페이서는 직선형으로 형성되고, 상기 각 스페이서는 상기 직선형 스페이서가 탄성변형될 때 생기는 반사힘에 의해 상기 다수의 돌기부로 조여지고, 이로 인하여 각 스페이서는 곡선형으로 지지되는 디스플레이 장치.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 각 스페이서는 곡선형으로 형성되고, 상기 각 스페이서는 상기 곡선형 스페이서가 탄성변형될 때 생기는 반사힘에 의해 상기 다수의 돌기부로 조여지고, 이로 인하여 각 스페이서는 직선형으로 지지되는 디스플레이 장치.
4. 제 1패널기판과 제 2패널기판 사이의 각 스페이스 삽입에 있어서,

   상기 제 1기판의 각 스페이서 장착위치에 다수의 돌기부를 설치하는 단계와,

   상기 다수의 돌기부와 상기 스페이스의 위치충돌을 피하기 위하여 외력에 의한 상기 각 스페이서의 탄성변형과, 상기 탄성변형상태에서 제 1패널기판에 상기 스페이서를 스페이서 장착위치로 어셈블링하는 것과, 상기 어셈블링상태에서 상기 외력을 느슨하게 하는 것과, 그에 의해 상기 스페이서를 상기 다수 돌기부로 조이는 과정을 포함하는 디스플레이 장치 제조방법.