KR20040011097A - 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법 - Google Patents

레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 관하여 개시한다. 개시된 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법은, (a)상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계; (b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계; (c)상기 제2카메라의 왜곡을 측정하는 단계; (d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계; (e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 카메라로 촬상하는 단계; (f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후, 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및 (g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 구비한다.

Description

레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법{Calibrating method of galvano scanner for lazer system}
본 발명은 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정 및 보정하고, 드리프트가 보정된 갈바노 스캐너를 사용하여 가공한 이미지 및 표준 이미지 사이의 편차를 보정하도록 갈바노 스캐너의 왜곡을 보정하는 방법에 관한 것이다.
레이저 장치를 이용하여 미세 가공시 정밀한 가공을 필요로 하는 경우, 미세 가공이 잘 되었는 지를 파악하고, 잘 되지 않은 경우에는 그 편차를 보정하여 정밀가공을 하여야 한다. 레이저 가공시 편차는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의한 편차와, 가공된 면을 촬상하는 카메라로부터의 편차 및 갈바노 스캐너의 왜곡에 의한 편차에 의해서 발생된다.
도 1은 종래의 레이저 가공 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저 빔은 빔익스팬더(12)를 거쳐서 갈바노 스캐너(20)의 x 미러(21) 및 y 미러(22)와 f-세타 렌즈(30)를 거쳐서 가공 플레이트(40) 상에 놓이는 가공물에 조사된다. 그리고 가공물에 조사된 가공상태는 갈바노 스캐너(20)와, 빔 익스팬더(12) 및 갈바노 스캐너(20) 사이의 디크로익 미러(50)에 의해서 반사되어서 CCD 카메라(60)로 입사된다. 카메라(60)로촬상된 이미지는 제어유니트(70)에 저장된 표준 이미지와 비교되어서 그 편차를 보정하도록 갈바노 스캐너(20)를 조절하여 출력하게 된다.
도 2는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의해서 가공 플레이트 상에서의 레이저 빔의 조사 위치가 드리프트된 현상을 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 목표로 한 점(A)에서 소정 거리 벗어나서 점(B)에 레이저 빔이 조사된 것을 볼 수 있다. 이러한 드리프트를 보정하는 것은 단순히 점 A 및 점 B의 위치 차이만을 보정하는 것으로서는 갈바노 스캐너의 드리프트를 해결할 수 없다.
도 3a 및 도 3b는 갈바노 스캐너의 드리프트 현상을 설명하는 도면이다.
갈바노 스캐너는 시간 경과 및 주위 환경의 영향으로 드리프트(drift) 현상이 발생하며, 이에 따라서 재현성(repeatability)이 불량해져서 레이저 가공품질 저하를 초래하게 된다.
여기서 드리프트란 갈바노 미러의 위치를 측정하는 포지션 센서로 측정된 갈바노 미러의 변위가 인가된 전압에 의해서 미리 정해진 위치로부터 벗어난 것을 말한다.
도 3a 및 도 3b는 갈바노 미러의 구동전압(x축)에 따라서 가공 플레이트에 조사된 점들의 위치, 즉 실제 거리(y축)를 플로팅한 도면이며, 실선은 표준 데이터를 가리키며, 점선은 드리트트된 데이터를 플로팅한 것이다. 여기서, 드리프트는, 갈바노 미러의 구동전압이 0 V 인 상태에서 갈바노 미러의 각도가 원점으로부터 벗어난 정도인 옵셋 드리프트(offset drift)(도 3a의 △y1참조)와, 주어진 구동전압에서 거리 변위가 발생하는 게인 드리프트(gain drift)(도 3b의 △y2참조)로 구분할 수 있다.
도 4a 내지 도 4c는 이미지를 촬상하는 카메라의 왜곡현상을 설명하는 도면이며, 도면에서 점선으로 표시된 그리드는 실제의 그리드이고, 실선으로 표시된 그리드는 카메라로 촬상된 그리드를 스케일 없이 나타낸 것이다.
도 4a에 도시된 바와 같이 화면내 수직선이 휘거나 모서리 부분 화면이 휘어지는 핀큐션 왜곡(pincushion distortion) 현상이 나타나며, 도 4b에 도시된 바와 같이 카메라 렌즈가 만드는 상이 시야 가장자리에서 축소되는 선형 왜곡(linear distortion) 현상이 나타나며, 이들이 합성되면 도 2c와 같은 카메라 왜곡현상이 나타난다.
따라서, 카메라(60)로 촬상된 이미지는 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같은 카메라의 왜곡현상으로 왜곡된 정보가 제어유니트(70)로 입력되므로 제어유니트(70)로부터 갈바노 스캐너(20)로 출력되는 x 미러(21) 및 y 미러(22) 조절값도 왜곡되는 문제가 있다. 즉, 이러한 왜곡된 정보에 근거한 제어유니트(70)의 콘트롤은 갈바노 스캐너(20)의 왜곡을 불러 일으킨다.
또한, 디크로익 미러(50)가 f-세타렌즈(30) 및 레이저 발진기(10) 사이에 있는 경우, f-세타렌즈(30)에서 가공면에서의 이미지의 가시광선과 레이저 빔의 굴절률 차이로 인하여 가공면의 이미지의 위치가 왜곡되게 카메라로 입사되는 문제점도 있다.
본 발명은 상기의 문제점을 개선하기 위해 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 갈바노 스캐너의 드리프트와 가공대상물을 촬상하는 카메라로부터의 왜곡과 순수하게 갈바노 스캐너로부터의 왜곡을 단계적으로 보정하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 레이저 가공 시스템의 구성을 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 갈바노 스캐너의 드리프트에 의해서 가공 플레이트 상에서의 레이저 빔의 조사 위치가 드리프트된 현상을 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 갈바노 스캐너의 드리프트 현상을 설명하는 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 이미지를 촬상하는 카메라의 왜곡현상을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 적용된 레이저 가공장치의 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법의 흐름도이다.
도 7은 본 발명에 따른 갈바노 스캐너의 드리프트 측정방법의 흐름도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호설명*
10: 레이저 발진기 12: 빔 익스팬더
20: 갈바노 스캐너 21: x 미러
22: y 미러 30: f-세타 렌즈
40: 가공 플레이트 50, 150: 디크로익 미러
60, 160, 190: CCD 카메라 70, 170: 제어 유니트
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법은, 레이저 발진기로부터의 레이저 빔을 갈바노 스캐너 및 f-세타 렌즈를 통하여 가공 플레이트 상에 놓이는 가공물에 조사하며, 상기 f-세타 렌즈 및 가공물 사이에서 레이저빔을 통과시키며 가시광선을 일부 반사시키는 하프 미러와 상기 하프 미러를 통하여 상기 가공물을 촬상하는 제1 CCD 카메라를 구비하며, 상기 레이저 발진기 및 갈바노 스캐너 사이에 배치된 디크로익 미러를 통해서 상기 가공물을 관찰하는 제2 CCD 카메라를 구비하는 레이저 시스템의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡을 보정하는 방법에 있어서,
(a)상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계;
(b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계;
(c)상기 제2카메라의 왜곡을 측정하는 단계;
(d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계;
(e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 카메라로 촬상하는 단계;
(f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후, 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및
(g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 구비한다.
상기 (a)단계는,
(a1)상기 가공 플레이트 상에 표준점을 타겟으로 하도록 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 구동하는 단계;
(a2)상기 표준점을 상기 제1 카메라로 촬상하는 단계;
(a3)상기 표준점의 좌표 및 및 상기 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하는 단계;
(a4)상기 단계들을 다수의 표준점에서 반복하는 단계;
(a5)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 측정하는 단계; 및
(a6)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 측정하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.
상기 다수의 표준점은 하나의 직선을 이루며, 상기 직선은 상기 갈바노 스캐너의 원점에 대응하는 상기 가공 플레이트 상의 표준점을 지나가는 것이 바람직하다.
상기 (b)단계는,
(b1)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계; 및
(b2)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 보정하는 단계;를 포함하는 것이바람직하다.
상기 (c)단계는,
(c1)상기 가공 플레이트 상에 표준 이미지를 올려놓고, 상기 카메라로 상기 표준 이미지를 촬상하는 단계;
(c2)상기 표준 이미지 및 상기 촬상된 이미지 사이의 제2편차를 계산하는 단계; 및
(c3)상기 제2편차를 상기 갈바노 스캐너를 콘트롤하는 제어유니트에 저장하는 단계;를 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 표준 이미지는 가공물의 전영역을 커버하는 그리드 이미지인 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법을 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 층이나 영역들의 두께는 명세서의 명확성을 위해 과장되게 도시된 것이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 적용된 레이저 가공장치의 구성을 도시한 도면이며, 종래의 발명과 동일한 구성요소에는 동일한 참조번호를 사용하고 상세한 설명을 생략한다.
도 5를 참조하면, 레이저 가공장치는, 레이저 발진장치(10)와, 상기 레이저 발진장치(10)로부터 발진된 레이저 빔을 확대하는 빔 익스팬더(12)와, 상기 확대된 레이저 빔을 소정 영역에 X-Y 방향으로 주사시키는 갈바노 스캐너(20)와, 입사된 레이저 빔이 가공 영역의 전체에 대해 동일한 크기의 초점을 형성시키는 f-세타렌즈(30)를 구비한다. 참조번호 21 및 22는 각각 x 및 y 미러로서 입사되는 레이저 빔을 반사시키며, 각각의 미러는 구동드라이버(미도시)에 연결되어서 입력되는 명령에 따라서 그 각도를 변경한다.
상기 빔 익스팬더(12) 및 갈바노 스캐너(20) 사이에는 입사되는 레이저 빔은 투과시키고, 가시광선은 반사시키는 디크로익 미러(150)가 배치된다. 상기 디크로익 미러(150)로부터 반사된 가시광선은 제1 CCD 카메라(160)로 입사된다. 그리고 상기 제1 CCD 카메라(160)는 가공 플레이트(40) 상의 가공물로부터 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생한다. 상기 카메라(160)로 촬상된 영상신호는 제어 유니트(170)로 전송된다.
또한, 상기 f-세타 렌즈(30) 및 가공 플레이트(40) 사이에는 입사되는 레이저 빔은 투과시키고, 가시광선 중 일부 만 투과시키고 나머지는 반사시키는 하프 미러(180)가 배치된다. 상기 하프 미러(180)로부터 반사된 가시광선은 반사 미러(182)를 통해서 제2 CCD 카메라(190)로 입사된다.
상기 CCD 카메라(160, 190)는 가공 플레이트(40) 상의 가공물로부터 광을 수광하여 전기적 영상신호를 발생한다. 상기 카메라(160, 190)로 촬상된 영상신호는 제어 유니트(170)로 전송된다. 또한, 카메라의 화각의 제한에 의해서 가공물의 이미지의 손실 및 정확성이 결여되는 경우에는 복수, 예를 들어 4대의 카메라로 가공물 전체의 이미지를 분할하여 촬상한 다음 재합성하는 방법도 있다.
상기 CCD 카메라(160, 190)의 CCD(charge coupled device)는 빛을 전기 신호로 변환하는 광전변환 센서이다. 카메라(160, 190) 전단의 렌즈(미도시)로 들어온빛의 세기는 먼저 CCD에 기록된다. 이 때 촬영된 영상의 빛은 CCD에 붙어 있는 RGB색필터에 의해 각기 다른 색으로 분리된다. 분리된 색은 CCD를 구성하는 수십 만 개의 광센서(화소에 대응하는)에서 전기적 신호로 변환된다. CCD에서 나온 아날로그 신호는 0과 1의 디지털 신호로 변환되어 영상 신호가 만들어져서 출력된다.
상기 제어 유니트(170)는 소정의 소프트웨어에 저장된 데이터에 의해 상기 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)의 반사각도를 제어한다.
상기 레이저 장치를 사용하여 본 발명에 따른 갈바노 스캐너의 왜곡 보정방법을 상세히 설명한다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법의 흐름도이며, 도 7은 갈바노 스캐너의 드리프트 측정방법의 흐름도이다.
먼저, 제1 CCD 카메라(160)로 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 보정하는 방법을 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한다. 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 측정할 것인 지를 판단한다(제10 단계).
갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 측정하는 경우(제20 단계), 가공 플레이트(40) 상에 소정의 표준점을 타겟으로 하도록 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)를 구동한다(제21 단계).
이어서 상기 표준점을 제1 카메라(150)로 촬상한다(제22 단계). 상기 표준점은 하프미러(180), f-세타 렌즈(30) 및 갈바노 스캐너(20)를 통해서 디크로익 미러(150)에서 반사되어 제1카메라(160)의 중심으로 입사되도록 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)가 조절되어야 한다. 그러나, 갈바노 스캐너(20)의 드리프트가발생되면, 타겟인 표준점은 카메라(160)의 중앙점으로부터 소정 거리 벗어나게 되며, 촬상된 표준점이 카메라(160)의 중심에 위치한다.
다음에, 타겟이 된 표준점의 좌표 및 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하고, 그 결과를 제어유니트(17)에 저장한다(제23 단계).
이어서, 측정된 표준점의 수를 카운트하고(제24 단계), 카운트 수가 미리 정해진 수(N)보다 적을 시에는 제21 단계를 다시 수행한다(제25 단계). 상기 미리 정해진 다수의 표준점들은 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(22)의 원점을 지나는 직선에 위치하며, 가공 대상 영역을 경사지게 지나는 것이 바람직하다.
상기 카운트수가 N이 되면, 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 계산한다. 먼저, 갈바노 스캐너(20)의 x-y 미러(21, 22)의 원점, 예컨대 구동전압이 0 볼트에 대응되는 표준점의 제1편차를 계산하여, 갈바노 스캐너(20)의 옵셋 드리프트로 계산한다(제26 단계).
이어서, 상기 촬상된 표준점들로 이루어진 가상의 직선을 상기 옵셋 드리프트를 해소하도록 좌표이동을 시킨 후, 예정된 표준점들로 이루어진 직선과의 기울기 편차에 해당되는 게인 드리프트를 계산한다(제27 단계).
갈바노 스캐너(20)의 드리프트 측정결과로부터 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정을 수행할 것인 지를 판단한다(제30 단계).
갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 경우, 레이저 시스템의 제어 유니트(170)에 저장된 보정 알고리즘을 통하여 갈바노 스캐너(20)의 드리프트를 보정한다(제40 단계). 구체적으로, 상기 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정은 상기갈바노 스캐너(20)의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계 및 게인 드리프트를 보정하는 단계를 포함한다.
상기 옵셋 드리프트의 보정은, 도 3a에 도시된 바와 같이, 스캐너의 원점에 해당되는 표준점의 변위를 보정하도록 좌표 변환을 한다.
게인 드리프트 보정은, 옵셋 드리프트를 반영하여 변환된 측정치의 기울기로부터 표준 기울기로 변환하는 과정이 된다. 이를 위해서는 x-y 미러(21, 22)의 구동전압을 조정하게 된다.
제10 단계에서 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 측정을 하지 않는 것으로 판단되거나, 또는 제30 단계에서 갈바노 스캐너(20)의 드리프트 보정을 수행하지 않는 것으로 판단되면 후술하는 제50단계를 수행한다.
다음에는 가공 플레이트(40) 상의 가공대상물에 레이저 빔을 안내하는 갈바노 스캐너(20)의 왜곡을 보정하기 이전에 먼저, 가공 플레이트(40) 상의 가공물을 촬상하는 제2 CCD 카메라(190)의 왜곡을 측정하는 방법을 설명한다.
먼저, 이미지를 촬상하는 제2 CCD 카메라(190)의 왜곡을 측정할 것인 지를 판단한다(제50단계).
제2 카메라(190)의 왜곡을 측정하는 경우, 가공 플레이트(40) 상에 표준그리드를 올려놓고 CCD 카메라(190)로 표준그리드의 이미지를 촬상한다(제60 단계). 이때 표준그리드는 가공영역의 전영역을 커버하는 그리드로서 다수의 교차 직선으로 이루어져 교차점이 x,y 좌표로 표시되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트 보정과정에서 사용된 표준점에 상기 그리드의 중앙점이 겹쳐지게 하는 것이 바람직하다.
다음에, 상기 표준 그리드를 촬상한 카메라(190)의 그리드와 표준 그리드와의 각 교차점에서의 제2편차(dx2,dy2)를 측정한다(제12 단계). 이 편차(dx2,dy2)는 카메라(160)의 왜곡현상이 크게 일어나는 가장자리에서 크고, 중앙부에서 적게 나타난다. 그리고 교차점 사이의 포인트에서의 편차는 두 교차점에 의한 이진 내삽법(bilinear interpolation)으로 구한다. 이 제2편차(dx2,dy2)는 제어유니트(170)에 저장된다(제62단계).
다음에는 왜곡현상이 측정된 카메라(190)로 갈바노 스캐너(20)의 가공 왜곡을 보정하는 방법을 설명한다.
먼저, 레이저 가공장치의 갈바노 스캐너(20)를 저장된 조절변수값으로 x-y 미러(21, 22)를 조절하면서 가공 플레이트(40) 상의 가공면에 소정의 표준그리드 이미지를 가공한다(제13 단계). 이 표준그리드 이미지는 제60 단계에서의 표준그리드와 동일하여도 된다.
이어서 가공면에 조사된 그리드 이미지를 상기 단계에서 왜곡 정도가 측정된 카메라(190)로 촬상한다. 이렇게 측정된 그리드 각각의 좌표(x,y)는 상기 단계에서의 카메라의 왜곡을 반영한 제2편차(dx2,dy2)를 적용하여 수정된 좌표(x,y)로 변환된다. 이어서 이 변환된 좌표 값과 표준 그리드의 대응하는 격자의 위치(x,y)와의 제3편차(dx3,dy3)를 계산한다(제80 단계).
다음에 상기 제3편차(dx3,dy3)를 반영하여 상기 갈바노 스캐너(20)의 x미러(21) 및 y 미러(22)의 반사각도를 변경하는 출력값을 제어유니트(170)에 저장한다(제90 단계).
이어서 갈바노 스캐너(20)의 보정 완료 여부를 판단하여, 다시 보정을 하여야 하는 경우에는 제70 단계를 다시 수행한다. 보정이 완료된 것으로 판단되면 갈바노 스캐너의 보정 단계를 종료한다(제92 단계).
상기 제50 단계에서 카메라 왜곡측정을 하지 않는 것으로 판단된 경우에는 제70 단계를 수행한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법에 따르면, 갈바노 스캐너 및 레이저로 가공된 이미지를 촬상하는 카메라를 1차적으로 보정한 후, 갈바노 스캐너를 보정함으로써 레이저 가공의 고정밀성을 확보할 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 도면을 참조하여 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.

Claims (9)

  1. 레이저 발진기로부터의 레이저 빔을 갈바노 스캐너 및 f-세타 렌즈를 통하여 가공 플레이트 상에 놓이는 가공물에 조사하며, 상기 f-세타 렌즈 및 가공물 사이에서 레이저빔을 통과시키며 가시광선을 일부 반사시키는 하프 미러와 상기 하프 미러를 통하여 상기 가공물을 촬상하는 제1 CCD 카메라를 구비하며, 상기 레이저 발진기 및 갈바노 스캐너 사이에 배치된 디크로익 미러를 통해서 상기 가공물을 관찰하는 제2 CCD 카메라를 구비하는 레이저 시스템의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡을 보정하는 방법에 있어서,
    (a)상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 측정하는 단계; 및
    (b)측정된 갈바노 스캐너의 드리프트가 소정의 관리 범위를 벗어났다고 판단되면, 상기 갈바노 스캐너의 드리프트를 보정하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 시스템의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 (a)단계는,
    (a1)상기 가공 플레이트 상에 표준점을 타겟으로 하도록 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 구동하는 단계;
    (a2)상기 표준점을 상기 제1 카메라로 촬상하는 단계;
    (a3)상기 표준점의 좌표 및 및 상기 촬상된 표준점의 좌표 사이의 제1편차를 계산하는 단계; 및
    (a4)상기 단계들을 다수의 표준점에서 반복하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 다수의 표준점은 하나의 직선을 이루는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 직선은 상기 갈바노 스캐너의 원점에 대응하는 상기 가공 플레이트 상의 표준점을 지나가는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    (a5)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 측정하는 단계; 및
    (a6)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 측정하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  6. 제 2 항에 있어서, 상기 (b)단계는,
    (b1)상기 갈바노 스캐너의 옵셋 드리프트를 보정하는 단계; 및
    (b2)상기 갈바노 스캐너의 게인 드리프트를 보정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    (c)상기 제2카메라의 왜곡을 측정하는 단계;
    (d)상기 가공물 상에 미리 저장된 조절변수값으로 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러를 조절하면서 표준 이미지를 조사하는 단계;
    (e)상기 조사된 이미지를 상기 제2 카메라로 촬상하는 단계;
    (f)상기 촬상된 이미지에 상기 제2 카메라의 측정된 왜곡을 반영하여 보정한 후, 상기 표준 이미지와의 제3편차를 측정하는 단계; 및
    (g)상기 제3편차에 따라서 상기 갈바노 스캐너의 x-y 미러의 조절변수를 변경하여 저장하는 단계;를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 (c)단계는,
    (c1)상기 가공 플레이트 상에 표준 이미지를 올려놓고, 상기 카메라로 상기 표준 이미지를 촬상하는 단계;
    (c2)상기 표준 이미지 및 상기 촬상된 이미지 사이의 제2편차를 계산하는 단계;
    (c3)상기 제2편차를 상기 갈바노 스캐너를 콘트롤하는 제어유니트에 저장하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 표준 이미지는 가공물의 전영역을 커버하는 그리드 이미지인 것을 특징으로 하는 레이저 장치의 갈바노 스캐너의 드리프트 및 왜곡 보정방법.
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