KR20040010217A - 하이드록시알킬아미드와 특정한 카복실-함유폴리에스테르를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말피복물 및 용도 - Google Patents

하이드록시알킬아미드와 특정한 카복실-함유폴리에스테르를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말피복물 및 용도 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하이드록시알킬아미드와 특정한 카복실-함유 폴리에스테르를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질 및 이의 용도에 관한 것이다.

Description

하이드록시알킬아미드와 특정한 카복실-함유 폴리에스테르를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말 피복물 및 용도{Transparent or pigmented powder coatings based on certain carboxyl-containing polyesters with hydroxyalkylamides and use}
본 발명은 β-하이드록시알킬아미드와 특정한 카복실-함유 폴리에스테르를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질에 관한 것이다.
트리글리시딜 이소시아누레이트(TGIC) 및 산-관능성 폴리에스테르를 기초로 하는 분말 피복 물질은 내식성, 기후-안정성 분말 피복물을 제공한다. 유럽 특허공보 제0 536 085호에는 고비용 공정 또는 상대적으로 대규모이므로 고비용의 정제 작용이 필요한 고체 형태로 TGIC를 제조하는 방법이 기재되어 있다. 게다가, TGIC는 카테고리 II 돌연변이 유발 요인("돌연 변이를 유발함으로서 언급됨")으로서 및 1998년 5월 31일에 "독성"으로 지정되어 유럽 공동체에 의해 분류되었다.
β-하이드록시알킬아미드 가교결합제는 독물학적으로 지장이 없고 동시에 보다 우수한 반응성을 갖는다. 미국 특허 제4,076,917호 및 미국 특허 제4,101,606호에서, β-하이드록시알킬아미드는 하나 이상의 카복실 또는 무수물 관능기를 갖는 중합체, 특히 폴리아크릴레이트와 결합되어 분말 피복 물질을 형성한다. 미국 특허 제4,988,767호에는 하이드록시알킬아미드 및 산성 아크릴레이트 수지를 기초로 하는 분말 피복 물질이 기재되어 있다.
유럽 특허공보 제0 322 834호에는 β-하이드록시알킬아미드, 및 산성 그룹을 포함하는 폴리에스테르로 이루어진 열경화성 분말 피복 물질이 기재되어 있다. 하이드록시알킬아미드 가교결합제를 포함하는 이들 피복물은 우수한 기후 안정성, 우수한 연성, 경성 및 내화학물성을 갖는다. 카복실-함유 폴리에스테르는 지방족 및/또는 지환족 폴리올을 지방족 및/또는 지환족 폴리카복실산 및 무수물과 함께 제조한다.
유럽 특허공보 제0 649 890호에는 지방족 디올, 폴리올 및 디카복실산으로부터 제조되고, 디카복실산 성분의 80% 이상이 이소프탈산으로 이루어지는, β-하이드록시알킬아미드 및 카복실-관능성 폴리에스테르를 포함하는 피복 시스템이 기재되어 있다.
물리적 노화 안정성이 개선된 분말 피복 물질은 유럽 특허공보 제0 664 325호에 기재되어 있다. 이들 분말 피복 물질은 직쇄 카복실-관능성 폴리에스테르 및 다관능성 에폭사이드 및/또는 β-하이드록시알킬아미드를 기초로 한다. 산성 폴리에스테르는 사용되는 카복실산 전체를 기준으로 하여 이소프탈산 10mol% 이하를 포함한다.
β-하이드록시알킬아미드 가교결합제를 기본으로 하는 당해 분말 피복 물질전부는 폴리올을 디카복실산 또는 디카복실산 및 무수물과 중축합시켜 제조되는 카복실-관능성 폴리에스테르를 포함한다.
본 발명의 목적은 선행 기술보다 저비용인 산성 폴리에스테르 및 이의 피복물을 포함하고, 후속적으로 β-하이드록시알킬아미드로 가교결합시켜 동일한 기계적 고 프로파일 및 옥외 내성을 보유하는 분말 피복 물질을 제공하는 것이다.
놀랍게도, β-하이드록시알킬아미드 가교결합제, 및 알콜을 카복실산 및 카복실산 에스테르와 중축합하여 제조되는 특정한 카복실-관능성 폴리에스테르를 포함하는 피복물은 보다 저렴한 가격으로 평가되고, 사실상 개선된 기술적 특성을 갖는다.
본 발명은 하나 이상의 카복실-함유 폴리에스테르 및 하나 이상의 β-하이드록시알킬아미드를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질을 제공하고, 당해 폴리에스테르는
A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
B) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
C) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 당해 폴리에스테르는 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가(acid value)가 10 내지 150mgKOH/g이다.
본 발명은 투명하거나 착색된 분말 피복 물질을 제조하기 위한 카복실-함유 폴리에스테르와 β-하이드록시알킬아미드의 용도를 제공하고, 당해 폴리에스테르는
A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
B) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
C) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 당해 폴리에스테르는 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가가 10 내지 150mgKOH/g이다.
산성 폴리에스테르는 통상적으로 불활성 기체 분위기하에서 100 내지 260℃, 바람직하게는 130 내지 220℃의 온도에서, 용융 상태 또는 공비적으로, 예를 들면 문헌[참조: Methoden der Organischem Chemie(Houben-Weyl), Vol. 14/2, 1-29, 40-47, Georg Thieme Berlag, Stuttgart, 1963 or in C.R. Martens, Alkyd Resins, 51-59, Reinhold Plastics Appl. Series, Reinhold Publishing Comp., New York, 1961]에 기재한 바와 같이 축합하여 수득할 수 있다.
본 발명의 본질은 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산과 하나의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르를 결합하여 이용하는 것이다. 알콜 성분이 디카복실산 또는 폴리카복실산을 에스테르화하는데 사용되는 것은 중요하지 않다. 메틸 에스테르를 사용하여 제조하는 것이 바람직하다.
폴리에스테르의 제조에 사용되는 카복실산의 예는 석신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 디클로로프탈산, 테트라클로로프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 글루타르산 및 1,4-사이클로헥산디카복실산 및 이의 에스테르를 포함한다. 특히 적합한 산은 이소프탈산, 테레프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로프탈산, 아디프산, 석신산 및 이의 에스테르이다.
폴리에스테르 제조용으로 적합한 폴리올의 예는 모노에틸렌 글리콜, 1,2- 및 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4- 및 2,3-부틸렌 글리콜, 디-β-하이드록시에틸부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 데칸디올, 도데칸디올, 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산디올, 3(4),8(9)-비스(하이드록시메틸)트리사이클로[5.2.1.02,6]데칸(Dicidol), 1,4-비스(하이드록시메틸)사이클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시사이클로헥실)프로판, 2,2-비스[4-(β-하이드록시에톡시)페닐]프로판, 2-메틸프로판-1,3-디올, 2-메틸펜탄-1,5-디올, 2,2,4(2,4,4)-트리메틸헥산-1,6-디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 헥산-1,2,6-트리올, 부탄-1,2,4-트리올, 트리스(β-하이드록시에틸) 이소시아누레이트, 펜타에리트리톨, 만니톨 및 소르비톨을 포함하고, 또한 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리부틸렌 글리콜, 자일렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜 하이드록시피바레이트를 포함한다.
바람직한 알콜은 모노에틸렌 글리콜, 부탄-1,4-디올, 펜탄-1,5-디올, 헥산-1,6-디올, 네오펜틸 글리콜, 1,4-비스(하이드록시메틸)사이클로헥산, 2,2,4(2,4,4)-트리메틸헥산-1,6-디올, 네오펜틸 글리콜 하이드록시피바레이트, 트리메틸올프로판 및 글리세롤이다.
당해 방법으로 제조되는 무정형 폴리에스테르는 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이고 산가가 10 내지 150mg/KOH/g이다.
β-하이드록시알킬아미드는 원칙적으로 공지되어 있고, 예를 들면 유럽 공개특허공보 제0 957 082호, 미국 특허 제4,076,917호, 미국 특허 제4,101,606호, 유럽 특허공보 제0 322 834호, 국제 공개공보 제00/55 266호, 독일 공개특허공보 제100 04 136호 및 유럽 공개특허공보 제1 203 763호에 기재되어 있다.
특히 언급되는 β-하이드록시알킬아미드는 Degussa에서 제조한 VESTAGON EP-HA 320, EMS에서 제조한 PRIMID XL-552, PRIMID QM 1260 및 PRIMID SF 4510, 및 SIR Industriale에서 제조한 PROSID H 및 PROSID S이다.
구조는 다음의 화학식 1과 같이 기재할 수 있다.
상기식에서,
X는 화학 결합, 수소이거나, 탄소수가 1 내지 24인 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹으로부터 유도된 1가 또는 다가 유기 결합이거나, 헤테로 원자에 의해 치환된 이들 라디칼이고,
R1은 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 알케닐, 아릴 또는 아르알킬 라디칼, 헤테로원자에 의해 치환된 라디칼이거나,[여기서, R2는 각각의 경우 독립적으로 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 아릴, 아르알킬 또는 알케닐 라디칼로부터 선택된 동일하거나 상이한 라디칼이거나, 헤테로원자에 의해 치환된 이들 라디칼이다]이고,
n은 정수 1 내지 10의 정수이고,
m은 0 내지 2의 정수이며,
n + m은 1 이상이다.
본 발명의 분말 피복 물질 제조용으로 사용되는 바람직한 화합물은 유럽 특허원 제0 957 082호에 따라 제조되고, A2 텍스트의 page 4에 명시되어 있다.
하나 이상의 폴리카복실산 및 하나 이상의 폴리카복실산 에스테르로부터 제조되는 폴리에스테르 및 β-하이드록시알킬아미드는 열경화 피복 물질, 특히 분말 피복 물질을 위한 적합한 결합제이다.
카복실-함유 폴리에스테르 및 β-하이드록시알킬아미드 화합물의 혼합 비는일반적으로 카복실 그룹 대 하이드록실 그룹의 비가 0.4:1 내지 2.0:1이도록 선택된다.
분말 피복 물질에 존재하는 보조제 및 첨가제는, 예를 들면 균염제, 탈휘발제, 충전제, 염료, 촉매, 광 안정화제, 열 안정화제, 항산화제 및/또는 배합 첨가제를 포함한다. 이는 일반적으로 0.5 내지 50중량%의 양으로 존재한다.
바로 사용할 수 있는 분말 피복 물질을 제조하기 위해, 산성 폴리에스테르 및 β-하이드록시알킬아미드를, 필요한 경우, 염료 또는, TiO2또는 황산바륨과 같은 충전제 및, 예를 들면 균염제(예: 폴리부틸 아크릴레이트) 또는 탈휘발제(예: 벤조인)와 같은 추가의 통상적인 분말 피복 첨가제 또는 보조제와 혼합한다. 분말 피복 물질의 모든 성분은 용융 상태에서 균일화된다. 이는 적합한 장치(예: 가열 가능한 반죽 장치)에서 수행될 수 있으나, 바람직하게는 온도 상한치가 140℃를 초과하지 않게 하여 압출에 의해 수행할 수 있다. 상온으로 냉각시킨 후, 적절하게 분쇄하고, 압출된 덩어리를 분쇄하여 바로 분무할 수 있는 분말로 제조한다. 적합한 기판에 당해 분말을 적용하는 것은 공지된 기술(예: 정전기 또는 마찰정전기 분말 분무 또는 정전기를 사용하거나 사용하지 않는 유동층 소결)에 따라 수행할 수 있다. 다음의 분말 적용에서, 피복된 가공품은 140 내지 220℃의 온도에서 60내지 5분 동안 가열하여 경화시킨다.
산성 폴리에스테르 및 β-하이드록시알킬아미드를 기초로 하는 선행 기술의 분말 피복 물질은 사용되는 폴리에스테르가 폴리카복실산 및 또한 이의 무수물을기초로 하는 결점을 갖는다.
결과적으로, 폴리에스테르의 제조비용은 디올 및/또는 폴리올로부터 제조되는 산성 폴리에스테르 및 카복실산 및 카복실산 에스테르를 결합시킴을 포함하는 본 발명의 분말 피복 물질에 비해 보다 고비용이다. 이러한 바람직하지 못한 가격은 피복기에 대한 분말 피복 비용을 상승시킨다.
분말 피복 물질에서 본 발명에 따라 사용되는 폴리에스테르를 사용하는 경우, 기술적인 결점은 즉시 인식할 수 없다는 것이다. 반면, 이들 중에서 이들 산성 폴리에스테르로부터 생성되는 피복물은 원료 물질 비용에 대한 이점 뿐만 아니라 기계적인 이점을 갖는다.
카복실산과 카복실산 에스테르의 혼합물을 폴리에스테르 제조용으로 사용하는 경우, 이들 폴리에스테르는 약간의 바람직하지 않은 COOMe 말단 그룹이 존재하고, 이는 카복실산 에스테르가 카복실산보다 알콜의 반응에서 보다 빠른 반응속도를 갖기 때문이다. 결과적으로, 몇몇의 쇄 말단은 폴리에스테르를 제조하는 동안 도입된다. 따라서, 원리적으로 피복의 연성을 증진시키는 폴리에스테르의 보다 높은 몰질량을 수득할 수 있다.
게다가, 폴리에스테르는 상이한 카복실산 및/또는 이의 에스테르가 사용되는 경우, 보다 목적하는 종류로 합성할 수 있다. 예로서, 디메틸 테레프탈레이트 및 이소프탈산을 사용하여 쇄의 중심에 직쇄 구조(디메틸 테레프탈레이트) 및 쇄 말단에 이소프탈산 단위의 비스듬한 배열을 생성할 수 있다. 이러한 구조의 폴리에스테르는 랜덤하게 합성된 테레프탈산 및 이소프탈산의 폴리에스테르보다 피복 물질에 보다 잘 부착된다.
또한, 폴리올 뿐만 아니라 카복실산 및 카복실산 에스테르의 혼합물로부터 제조된 폴리에스테르 쇄는 보다 우수하게 부가반응될 가능성이 있다. 이러한 결과로서, π-π 상호작용이 클수록 피복물은 보다 우수한 내화학성을 갖게 한다.
본 발명의 주요한 문제는 하기의 실시예를 참조하여 설명된다.
실시예
1. 사용된 원료 물질
1.1 산성 중합체.
교반기, 증류 칼럼 및 질소 주입구가 장착된 3ℓ의 3구 플라스크에 모노에틸렌 글리콜 35g, 네오펜틸 글리콜 405g, 디메틸 테레프탈레이트 691g 및 티타늄 테트라이소프로폭사이드 100ppm을 충전시킨다. 당해 충전물을 질소를 도입하면서 170℃까지 가열시킨 후, 메탄올이 비등하기 시작하고 증류 제거된다. 산가가 3 미만으로 감소되는 경우, 이소프탈산 148g을 가한다. 혼합물을 200℃에서 3시간 동안 가열시킨다. 수득한 폴리에스테르는 산가가 35mg/KOH/g, 수산기가가 1mg/KOH/g 미만이고, 유리 전이 온도가 57℃이다.
1.2 산성 중합체
교반기, 증류 칼럼 및 질소 주입구가 장착된 3ℓ의 3구 플라스크에 모노에틸렌 글리콜 34g, 네오펜틸 글리콜 397g, 트리메틸프로판 9g, 디메틸테레프탈레이트672g 및 티타늄 테트라이소프로폭사이드 100ppm을 충전시킨다. 당해 충전물을 질소를 도입하면서 170℃까지 가열시킨 후, 메탄올이 비등하기 시작하고 증류 제거된다. 산가가 3 미만으로 감소되는 경우, 테레프탈산 167g을 가한다. 혼합물을 200℃에서 3시간 동안 가열시킨다. 수득한 폴리에스테르는 산가가 38mg/KOH/g, 수산기가가 1mg/KOH/g 미만이고, 유리 전이 온도가 56℃이다.
1.3 β-하이드록시알킬아미드
사용되는 β-하이드록시알킬아미드는 VESTAGONREP-HA 320(OH가 668mg KOH/g, 제조원: Degussa AG)이다.
2. 분말 피복물
2.1 일반적인 제조방법
분쇄된 생성물(산성 폴리에스테르, β-하이드록시알킬아미드 화합물, 균염제 및 탈휘발제)을 백색 염료로 에지 러너 밀(edge runner mill)에서 완전히 혼합한 다음, 당해 혼합물을 트윈 스크류 압출기(twin-scruew extruder, 제조원: Berstorff)에서 최대 온도 140℃에서 균질화한다. 냉각시킨 후, 압출물을 분류하고, 핀 디스크 밀(pinned-disk mill)을 사용하여 입자 크기 100㎛ 미만으로 분쇄한다. 따라서, 제조된 분말을 60kV에서 정전기 분말 분무 단위를 사용하여, 그리스를 제거하고 임의로 140 내지 220℃의 온도에서 강화 공기 건조 오븐에서 베이킹하여 예비 처리된 철 평판에 적용한다.
하기 표에서 약자는 다음의 의미를 갖는다.
FT = 막 두께(㎛)
EC = 에릭슨 커핑(Erichsen cupping; DIN 53 156)
CC = 교차-절단 테스트(DIN 53 151)
GG 60°각 = 가드너 광택 측정(Gardner gloss measurement, ASTM-D 5233)
imp. rev. = 역 충격 inch-lb
2.2 성능 시험
착색된 분말 피복물
실시예제형 1 2
1.1로부터의 폴리에스테르 605g -
1.2로부터의 폴리에스테르 - 603g
VESTAGONREP-HA 320 32g 34g
보조제/첨가제 TiO2(백색 염료) 350g,Resiflow PV 88 1.0중량%,벤조인 0.3중량%
피복물 데이타
FT 70-80 65-82
CC 0 0
GG 60°각 93 92
EC >10 >10
Imp.Rev. >160 >160
경화 180℃/15분
본 발명은 산성 폴리에스테르 및 이의 피복물을 포함하고, 후속적으로 β-하이드록시알킬아미드로 가교결합시켜 동일한 기계적 고 프로파일 및 옥외 내성을 보유하는 분말 피복 물질을 제공할 수 있다.

Claims (28)

  1. A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가(acid value)가 10 내지 150mgKOH/g인, 하나 이상의 카복실-함유 폴리에스테르 및 하나 이상의 β-하이드록시알킬아미드를 기초로 하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  2. 제1항에 있어서, 폴리에스테르가
    A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 지방족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 지방족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가가 10 내지 150mgKOH/g인 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  3. 제1항에 있어서, 폴리에스테르가
    A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가가 10 내지 150mgKOH/g인 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 A가 폴리올인, 모노에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 2,3-부틸렌 글리콜, 디-β-하이드록시에틸부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 데칸디올, 도데칸디올, 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산디올, 3(4),8(9)-비스(하이드록시메틸)트리사이클로[5.2.1.02,6]데칸(Dicidol), 1,4-비스(하이드록시메틸)사이클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시사이클로헥실)프로판, 2,2-비스[4-(β-하이드록시에톡시)페닐]프로판, 2-메틸프로판-1,3-디올, 2-메틸펜탄-1,5-디올, 2,2,4(2,4,4)-트리메틸헥산-1,6-디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 헥산-1,2,6-트리올, 부탄-1,2,4-트리올, 트리스(β-하이드록시에틸) 이소시아누레이트, 펜타에리트리톨, 만니톨, 소르비톨, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리부틸렌 글리콜, 자일렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜 하이드록시피바레이트 중의 하나 이상으로부터 선택되는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  5. 제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 B로서 석신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 디클로로프탈산, 테트라클로로프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 글루타르산 및 1,4-사이클로헥산디카복실산으로부터 선택된 하나 이상의 카복실산을 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  6. 제1항 내지 제5항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 B로서 하나 이상의 이소프탈산, 테레프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로프탈산, 아디프산 및 석신산을 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  7. 제1항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 B로서 하나 이상의 이소프탈산 및 테레프탈산을 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  8. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 C로서 석신산 에스테르, 아디프산 에스테르, 수베르산 에스테르, 아젤라산 에스테르, 세박산 에스테르, 프탈산 에스테르, 테레프탈산 에스테르, 이소프탈산 에스테르, 트리멜리트산 에스테르, 피로멜리트산 에스테르, 테트라하이드로프탈산 에스테르, 헥사하이드로프탈산 에스테르, 헥사하이드로테레프탈산 에스테르, 디클로로프탈산 에스테르, 테트라클로로프탈산 에스테르, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 에스테르, 글루타르산 에스테르 및 1,4-사이클로헥산디카복실산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르를 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  9. 제1항 내지 제8항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 C로서 이소프탈산 에스테르, 테레프탈산 에스테르, 헥사하이드로테레프탈산 에스테르, 헥사하이드로프탈산 에스테르, 아디프산 에스테르 및 석신산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르를 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  10. 제1항 내지 제9항 중의 어느 한 항에 있어서, 성분 C로서 이소프탈산 에스테르 및 테레프탈산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르를 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  11. 제1항 내지 제10항 중의 어느 한 항에 있어서, β-하이드록시알킬아미드로서 VESTAGON EP-HA 320, PRIMID XL-552, PRIMID QM 1260, PRIMID SF 4510, PROSID H 또는 PROSID S를 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  12. 제1항 내지 제11항 중의 어느 한 항에 있어서, 균염제, 탈휘발제, 충전제, 염료, 촉매, 광 안정화제, 열 안정화제, 항산화제 및 배합 첨가제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 보조제 및 첨가제를 포함하는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  13. 제1항 내지 제12항 중의 어느 한 항에 있어서, 산성 폴리에테르 및 β-하이드록시알킬아미드의 혼합 비가, 카복실 그룹 대 하이드록실 그룹의 비가 0.4:1 내지 2.0:1이도록 선택된 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
  14. 제1항 내지 제13항 중의 어느 한 항에 있어서, β-하이드록시알킬아미드가 화학식 1을 갖는 투명하거나 착색된 분말 피복 물질.
    화학식 1
    상기식에서,
    X는 화학 결합, 수소이거나, 탄소수가 1 내지 24인 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹으로부터 유도된 1가 또는 다가 유기 결합이거나, 헤테로 원자에 의해 치환된 이들 라디칼이고,
    R1은 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 알케닐, 아릴 또는 아르알킬 라디칼, 헤테로원자에 의해 치환된 라디칼이거나,[여기서, R2는 각각의 경우 독립적으로 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 아릴, 아르알킬 또는 알케닐 라디칼로부터 선택된 동일하거나 상이한 라디칼이거나, 헤테로원자에 의해치환된 이들 라디칼이다]이고,
    n은 정수 1 내지 10의 정수이고,
    m은 0 내지 2의 정수이며,
    n + m은 1 이상이다.
  15. A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 지방족 및/또는 지환족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이며 산가가 10 내지 150mgKOH/g인 카복실-함유 폴리에스테르를 β-하이드록시알킬아미드와 함께 사용하여, 투명하거나 착색된 분말 피복 물질을 제조하기 위한 용도.
  16. 제15항에 있어서, 폴리에스테르가
    A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 지방족 및/또는 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 지방족 및/또는 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 당해 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이고 산가가 10 내지 150mgKOH/g인 용도.
  17. 제15항 내지 16항에 있어서, 폴리에스테르가
    A) 하나 이상의 지방족 및/지환족 디올 및/또는 폴리올을
    B) 하나 이상의 방향족 디카복실산 및/또는 폴리카복실산 및
    C) 하나 이상의 방향족 디카복실산 에스테르 및/또는 폴리카복실산 에스테르와 축합시킴으로써 제조되고, 당해 폴리에스테르의 유리 전이 온도가 30 내지 90℃이고 산가가 10 내지 150mgKOH/g인 용도.
  18. 제15항 내지 제17항 중의 어느 한 항에 있어서, 모노에틸렌 글리콜, 1,2-프로필렌 글리콜, 1,3-프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 2,3-부틸렌 글리콜, 디-β-하이드록시에틸부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 데칸디올, 도데칸디올, 네오펜틸 글리콜, 사이클로헥산디올, 3(4),8(9)-비스(하이드록시메틸)트리사이클로[5.2.1.02,6]데칸(Dicidol), 1,4-비스(하이드록시메틸)사이클로헥산, 2,2-비스(4-하이드록시사이클로헥실)프로판, 2,2-비스[4-(β-하이드록시에톡시)페닐]프로판, 2-메틸프로판-1,3-디올, 2-메틸펜탄-1,5-디올, 2,2,4(2,4,4)-트리메틸헥산-1,6-디올, 글리세롤, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 헥산-1,2,6-트리올, 부탄-1,2,4-트리올, 트리스(β-하이드록시에틸) 이소시아누레이트, 펜타에리트리톨, 만니톨, 소르비톨, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리부틸렌 글리콜, 자일렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜 하이드록시피바레이트로부터 선택된 폴리올이 성분 A로서 사용되는 용도.
  19. 제15항 내지 제18항 중의 어느 한 항에 있어서, 석신산, 아디프산, 수베르산, 아젤라산, 세박산, 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 트리멜리트산, 피로멜리트산, 테트라하이드로프탈산, 헥사하이드로프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 디클로로프탈산, 테트라클로로프탈산, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산, 글루타르산 및 1,4-사이클로헥산디카복실산으로부터 선택된 하나 이상의 카복실산이 성분 B로서 사용되는 용도.
  20. 제15항 내지 제19항 중의 어느 한 항에 있어서, 이소프탈산, 테레프탈산, 헥사하이드로테레프탈산, 헥사하이드로프탈산, 아디프산 및 석신산으로부터 선택된 하나 이상의 카복실산이 성분 B로서 사용되는 용도.
  21. 제15항 내지 제20항 중의 어느 한 항에 있어서, 이소프탈산 및 테레프탈산으로부터 선택된 하나 이상의 카복실산이 성분 B로서 사용되는 용도.
  22. 제15항 내지 제21항 중의 어느 한 항에 있어서, 석신산 에스테르, 아디프산 에스테르, 수베르산 에스테르, 아젤라산 에스테르, 세박산 에스테르, 프탈산 에스테르, 테레프탈산 에스테르, 이소프탈산 에스테르, 트리멜리트산 에스테르, 피로멜리트산 에스테르, 테트라하이드로프탈산 에스테르, 헥사하이드로프탈산 에스테르, 헥사하이드로테레프탈산 에스테르, 디클로로프탈산 에스테르, 테트라클로로프탈산 에스테르, 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 에스테르, 글루타르산 에스테르 및 1,4-사이클로헥산디카복실산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르가 성분 C로서 사용되는 용도.
  23. 제15항 내지 제22항 중의 어느 한 항에 있어서, 이소프탈산 에스테르, 테레프탈산 에스테르, 헥사하이드로테레프탈산 에스테르, 헥사하이드로프탈산 에스테르, 아디프산 에스테르 및 석신산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르가 성분 C로서 사용되는 용도.
  24. 제15항 내지 제23항 중의 어느 한 항에 있어서, 이소프탈산 에스테르 및 테레프탈산 에스테르로부터 선택된 하나 이상의 카복실산 에스테르가 성분 C로서 사용되는 용도.
  25. 제15항 내지 제24항 중의 어느 한 항에 있어서, VESTAGON EP-HA 320, PRIMID XL-552, PRIMID QM 1260, PRIMID SF 4510, PROSID H 및 PROSID S가 β-하이드록시알킬아미드로서 사용되는 용도.
  26. 제15항 내지 제25항 중의 어느 한 항에 있어서, 균염제, 탈휘발제, 충전제,염료, 촉매, 광 안정화제, 열 안정화제, 항산화제 및/또는 배합 첨가제로 이루어진 그룹으로부터 선택된 보조제 및 첨가제가 존재하는 용도.
  27. 제15항 내지 제26항 중의 어느 한 항에 있어서, 산성 폴리에테르 및 β-하이드록시알킬아미드의 혼합 비가, 카복실 그룹 대 하이드록실 그룹의 비가 0.4:1 내지 2.0:1이도록 선택되는 용도.
  28. 제15항 내지 제26항 중의 어느 한 항에 있어서, β-하이드록시알킬아미드가 화학식 1을 갖는 용도.
    화학식 1
    상기식에서,
    X는 화학 결합, 수소이거나, 탄소수가 1 내지 24인 포화 탄화수소, 불포화 탄화수소 또는 방향족 탄화수소 그룹으로부터 유도된 1가 또는 다가 유기 결합이거나, 헤테로 원자에 의해 치환된 이들 라디칼이고,
    R1은 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 알케닐, 아릴 또는 아르알킬라디칼, 헤테로원자에 의해 치환된 라디칼이거나,[여기서, R2는 각각의 경우 독립적으로 수소이거나 탄소수가 1 내지 24인 알킬, 아릴, 아르알킬 또는 알케닐 라디칼로부터 선택된 동일하거나 상이한 라디칼이거나, 헤테로원자에 의해 치환된 이들 라디칼이다]이고,
    n은 정수 1 내지 10의 정수이고,
    m은 0 내지 2의 정수이며,
    n + m은 1 이상이다.
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