KR20040002961A - 냉매를 이용한 열전달 장치 및 상기 열전달 장치를 갖는컴퓨터 - Google Patents

냉매를 이용한 열전달 장치 및 상기 열전달 장치를 갖는컴퓨터 Download PDF

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Abstract

요약서 없음

Description

냉매를 이용한 열전달 장치 및 상기 열전달 장치를 갖는 컴퓨터{HEAT TRANSFER APPARATUS USING REFRIGERANT AND COMPUTER HAVING THE SAME}
발명의 배경
일반적으로 PC와 같은 컴퓨터에 내장된 소자나 장치, 특히 CPU나 HDD 등이 점차 고용량화되고 고속화되었다. 이에 따라 많은 열이 발생한다. 발생한 열은 다른 부품들의 온도까지 상승시킨다. 그러면, 그 발열소자 또는 다른 소자는 기능이 저하되거나 오동작을 일으킨다. 수명도 단축된다. 이러한 소자나 장치를 냉각하기 위해 냉각 팬(cooling fan) 및 휜(fin)이 구비된 히트싱크를 이용한 장치가 사용되고 있다.
컴퓨터의 CPU의 경우에는 열 발산면 위에 히트싱크 및 냉각 팬을 설치한다.냉각 팬을 구동하면, 각 히트싱크 주위를 공기가 유동한다. 공기유동과 함께 CPU에서 발생되는 열이 주위 공기로 전달된다.
또한, 컴퓨터의 본체의 후방에는 별개의 송풍 팬(fan)이 장착된다. 이 송풍 팬은 본체 케이스 내부의 공기를 외부로 배출시켜, 온도가 낮은 외부의 공기가 내부로 유입되도록 한다. 결국, 컴퓨터 내의 공기가 순환된다. 이 공기순환에 의해 방열소자나 장치에서 발생하는 열이 외부로 전달되고, 컴퓨터 내부의 온도가 상승하는 것이 억제된다.
그러나 이러한 종래의 냉각 시스템은 냉각 팬 및 송풍 팬의 구동에 따른 소음이 발생한다. 이 송풍 팬 소음을 최소화하려는 시도가 있었으나 만족스럽지 않았다. 컴퓨터 하우징 내에 공기 유입시에는 먼지 또는 습기가 함께 유입될 수 있다. 이러한 습기나 먼지 등은 컴퓨터에 내장된 소자와 장치에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.
앞에서 언급한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명자는 냉각 팬, 송풍 팬 등의 기계적인 냉각 및 공기순환 수단을 사용하지 않음으로써, 소음이 적으며, 기계적이 고장 가능성도 낮고, 별도의 전력소모가 필요없는 냉각장치를 제안하였다. 상당히 우수한 효과가 있다는 것도 확인하였다. 그 장치는 발열부품의 열 발산면에 부착되는 흡열 컨테이너(기화기)와, 컴퓨터의 외부로 열을 방출하기 위한 방열 컨테이너(응축기)를 구비한다. 흡열 컨테이너와 방열 컨테이너는 액체관로와 기체관로로 연결되어 냉매가 순환하도록 구성된다. 즉, 흡열 컨테이너 안에 저장된 액체상태의 냉매가 발열부품의 열을 흡수하여 기체상태가 된다. 이 기체상태의 냉매는 기체관로를 통해 방열 컨테이너로 보내져 열이 외부로 방출되고 냉매는 다시 액체가 된다. 액체상태로 돌아온 냉매는 액체관로를 통해 다시 흡열컨테이너로 보내져 냉매가 순환하며 냉각작용이 지속적으로 이루어진다.
이와 같은 냉매순환식의 냉각장치는 냉매의 순환이 원활하게 이루어져야만 냉각효율이 높아진다. 따라서, 상기 냉각장치에는 냉매의 순환이 순조롭게 이루어지게 하기 위한 여러 가지 구성들이 요구된다.
발명의 요약
본 발명의 목적은 냉매의 순환이 원활하게 이루어지도록 흡열 컨테이너 내의 입출구의 구조를 배향에 따라 다르게 구성한 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 냉매 역류방지장치(체크밸브)를 사용하여 냉매의 순환이 원활하게 이루어지도록 한 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 흡열 컨테이너와 방열 컨테이너 사이의 연결관로로서 유연한 플라스틱 수지재질의 튜브를 사용한 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 흡열 컨테이너 또는 방열 컨테이너와 연결관로를 간편하고 견고하에 결합하는 체결구조를 구비한 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 공해의 문제가 없고, 불연성 및 열 이송능력이 좋은 냉매가 담긴 냉각장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 냉각장치로서,
바닥벽과 상기 바닥벽으로부터 연장된 측벽과 상기 측벽에 의해 형성되는 냉매수용공간을 갖는 몸체와, 상기 몸체를 덮는 덮개를 구비하며, 상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와,
상기 흡열 컨테이너보다 높게 위치하는 방열 컨테이너와,
상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
상기 흡열 컨테이너에는 그 냉매수용공간이 상기 한 쌍의 관로로 통하는 두 개의 출입구가 마련되는데 상기 출입구는 상기 냉매수용공간의 상부에 위치하는 열전달 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 관로를 통해 방열 컨테이너와 냉매를 주고받으며 냉각작용을 하도록 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너를 제작하는 방법으로서,
바닥벽과, 상기 바닥벽으로부터 연장되는 측벽과, 상기 측벽 중 일측벽으로부터 반대편 측벽을 향하여 상기 바닥벽과 접하게 연장되는 기둥과, 상기 기둥과 상기 일측벽까지 연장되며 기둥의 끝단에서 막힌 통로를 구비하는 몸체 반제품을 준비하는 단계와,
상기 몸체를 덮는 덮개를 준비하는 단계와,
상기 몸체 반제품의 상기 기둥을 가공하여 냉매의 출입구를 형성하는 단계와 상기 덮개를 접합하는 단계를 포함하는 제작방법이 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하는 냉각장치에 있어서,
상기 각각의 컨테이너는 관로가 연결되는 벽을 구비하며, 상기 벽에는 관통구멍과, 상기 관통구멍을 둘러싸며 상기 관로가 끼워지는 보스와 상기 보스 주위의 고리형 결합홈이 구비되고, 상기 컨테이너는 상기 결합홈에 삽입되며 상기 관로가 통과하는 삽입구멍이 마련된 관결합부재를 구비하되, 상기 관로는 상기 보스와 상기 관결합부재 사이에 끼워져 고정되는 열전달장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 냉각장치로서,
상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
상기 방열 컨테이너는 상기 한 쌍의 관로와 결합되는 두 부분 중 냉매가 배출되도록 구비된 부분에는 냉매의 역류를 방지하는 체크밸브가 구비되는 열전달 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 냉매 불투과성의 플라스틱 수지의 내층과, 유연한 플라스틱 수직의 외층을 포함하는 튜브와 상기 튜브로 이루어진 열전달 장치가 제공된다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 열전달 장치로서, 상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의관로를 포함하되, 상기 냉매는 C5F12를 주성분으로 하는 열전달 장치가 제공된다.
발명의 분야
본 발명은 온도 차이가 있는 두 위치 사이(예를 들면 개인용 컴퓨터에 내장된 CPU 등의 부품 또는 소자와 컴퓨터 외부)의 열전달 장치 및 그 열전달 장치를 구비하는 컴퓨터에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 열의 방출이 이루어지면서도 기계적인 동작으로 인한 소음을 배제할 수 있는 열 전달 장치와 그 열 전달 장치를 구비한 컴퓨터에 관한 것이다.
당업자가 본 발명의 목적과 특징을 명확하게 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 냉각장치를 개략적으로 나타낸 구성도로서 흡열 컨테이너의 관로의 연결부가 아래에 있는 경우를 나타낸 도면이며;
도2는 도1의 흡열 컨테이너 종단면도로서, 통로가 보이도록 절단하여 도시한 도면이고;
도3은 도1의 관결합부재의 사시도로서, 원주방향 일부분을 잘라내어 도시한 도면이며;
도4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 관결합부재에 의해 결합된 관과 흡열 컨테이너의 연결부분를 도시한 단면도이고;
도5A는 도1의 관의 사시도로서, 절단하여 단면이 보이도록 도시한 도면이며;
도5B는 본 발명의 다른 실시예에 따른 관의 사시도로서, 절단하여 단면이 보이도록 도시한 도면이고;
도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 흡열 컨테이너의 사시도로서, 관로의 연결부가 위에 있는 경우를 덮개를 제거하여 도시한 도면이며:
도7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 흡열 컨테이너의 사시도로서, 흡열 컨테이너가 수평방향으로 놓이면서 관로의 연결부의 높이가 같은 경우를 통로가 보이도록 절단하여 도시한 도면이고;
도8은 도7의 흡열 컨테이너의 단면도로서, 유출입구가 보이도록 통로에 대해 수직으로 절단하여 도시한 도면이며;
도9는 흡열 컨테이너의 몸체의 사시도로서, 가공전의 반제품을 도시한 도면이다.
바람직한 실시예에 대한 상세한 설명
도1은 본 발명의 일실시예에 따른 열전달 장치를 컴퓨터 CPU의 냉각장치로 적용한 예를 도시한 것으로서 CPU의 열 발산면이 수직이 되도록 CPU가 배향된 경우이다. 도1을 참조하면, 냉각장치는 CPU(101)의 열 발산면에 설치되어 CPU(101)에서 발생하는 열을 흡수하도록 기화기로서 기능하는 흡열 컨테이너(10)와, CPU(101)로부터 전달된 열을 방출하도록 응축기로서 기능하는 방열 컨테이너(50)를 구비한다.
흡열 컨테이너(10)와 방열 컨테이너(50)는 제1 관로(90) 및 제2 관로(92)에 의해 밀폐된 상태로 연결된다. 제1, 제2 관로(90, 92)는 흡열 컨테이너(10)와 방열 컨테이너(50)의 하부에 연결된다. 흡열 컨테이너(10)와 방열 컨테이너(50) 내부에는 냉매가 수용된다. 냉매의 순환을 위해 흡열 컨테이너(10)가 방열 컨테이너(50)보다 낮은 위치에 놓인다.
도1과 도2를 참조하면, 흡열 컨테이너(10)는 내부에 냉매를 수용하도록 공간이 마련되고 CPU(101)의 열 발산면에 부착되는 몸체(20)와, 상기 몸체(20)를 덮으며 다수의 휜(fin)(42)을 구비하는 덮개(40)를 구비한다. 몸체(20)와 덮개(40)는기밀이 유지되는 용기가 되도록 예를 들면 용접과 같은 방법으로 접합된다. 이때, 덮개(40)의 휜(fin)(42)은 몸체(20) 내부에 수용되게 된다. 몸체(20)는 CPU(101)의 열 발산면에 부착될 수 있는 사각형의 바닥(21)과, 바닥(21)으로부터 연장된 네 측벽(22, 23, 24, 25)을 구비한다. 네 측벽(22, 23, 24, 25)에는 빙둘러 가며 안쪽으로 들어간 받침턱(255)을 구비한다. 이 받침턱(255) 위에 덮개(40)가 얹어진다.
몸체(20) 내부에는 각각 아래쪽 측벽(24)으로부터 위쪽으로 연장되고 좌우로 나란히 배치된 두 개의 기둥(26, 27)이 구비된다. 두 기둥(26, 27)은 바닥(21)으로부터 융기된 형태이다. 두 개의 기둥(26, 27)은 상부 측벽(22)과는 약간 이격되어 있다. 두 기둥(26, 27)은 몸체(20)를 다이캐스팅 등의 방법으로 성형할 때 바닥과 일체가 되게 형성하는 것이 좋은데, 따로 제작되어 몸체(20)의 바닥(21)과 하부의 관로고정 측벽(24)에 용접하여 고정할 수도 있다. 두 기둥(26, 27)에는 그 길이방향으로 형성되며 기둥(26, 27)의 끝단에서부터 하부의 관로고정 측벽(24)을 지나 연장되어 관통하는 통로(261, 271)가 마련된다. 두 기둥(26, 27)의 끝단은 통로(261, 271)에 의해 개방되어 출입구(267, 277)를 형성한다. 이 통로(261, 271)는 냉매의 이동통로로 사용되며, 각각 제1 관로(90)와 제2 관로(92)에 연결된다. 이와 같은 통로는 다음과 같이 형성된다. 도9를 참조하면, 다이캐스팅 성형된 몸체(20z)는 내부 공간에 기둥(26z, 27z)을 구비한다. 기둥(26z, 27z)에는 측벽(24z)으로부터 기둥(26z, 27z)을 따라 연장된 구멍(261z, 271z)이 형성된다. 이 구멍(261z, 271z)은 기둥(26z, 27z)의 끝 부분에서 막혀있는 구멍(blind hole)이다. 이 구멍은 성형시 함께 형성될 수도 있고 성형 후 드릴작업으로 형성할 수도있다. 도9에 도시된 몸체 반제품(20z)의 부호 A로 표시된 기둥의 끝 부분을 절삭가공으로 제거하면 도1에 도시한 바와 같은 몸체(20)을 얻을 수 있다.
다시 도1과 도2를 참조하면, 몸체(20)의 하부 관로고정 측벽(24)에는 두 통로(261, 271)와 제1, 제2 관로(90, 92)를 연결하는 연결부가 구비된다. 이를 위해 하부 측벽(24)은 다른 측벽보다 두껍다. 상기 연결부의 구성은 통로(261)와 통로(271), 제1 관로(90)와 제2 관로(92)에 대하여 동일하므로 통로(261)와 제1 관로(90)에 대해서만 설명한다. 이 관로 연결부를 형성하기 위해 통로(261)와 동심원을 이루는 고리모양의 결합홈(30)이 하부 측벽(24)에 형성된다. 이 결합홈(30)을 형성하는 것에 의해 보스(34)가 마련된다. 보스(34)는 원뿔대 모양으로, 끝으로 갈수록 외경이 작아지도록 경사진 외측면을 갖는다. 보스(34)의 경사진 외측면의 경사각은 후술하는 관결합부재(38)의 경사면(381)보다 작다. 보스(34) 선단의 외경은 제1 관로(90)의 내경과 대체로 같다. 제1 관로(90)가 보스(34) 바깥쪽에서 끼워지고 관결합부재(38)를 결합홈(30) 안으로 압입하여 제1 관로(90)를 몸체(20)에 고정한다.
도2와 도3을 참조하면, 고리모양의 관결합부재(38)는 몸체(20)의 결합홈(30)에 꼭 맞게 삽입될 수 있도록 형성되는데, 제1 관로(90)가 끼워지는 삽입구멍(39)이 중심부를 관통한다. 관결합부재(38)의 길이는 몸체(20)의 결합홈(30)의 깊이보다 다소 길다. 이것은 관결합부재(38)가 결합홈(30)에 삽입되었을 때, 결합홈(30) 바깥으로 돌출된 연장부(382)(도3에서는 점선 이하)를 형성하기 위한 것이다. 이 연장부(382)에 의해 몸체(20)에 결합된 제1 관로(90)가 연결부에서 관이 꺾어지는것을 방지하여 관을 보호한다. 관결합부재(38)의 외경은 결합홈(30)에 삽입할 때 억지 끼워 맞춤의 방법으로 결합할 수 있도록 그 크기가 정해진다.
도3을 참조하면, 관결합부재(38)의 홈에 삽입되는 선단부에는 결합홈(30)의 직경보다 작은 외경을 갖는 외경축소부(383)를 갖는다. 이 외경축소부(383)는 관결합부재(38)를 결합홈(30)에 삽입할 때 쉽게 들어가게 하기 위해 형성된다. 관결합부재(38)의 삽입구멍(39)은 후단 쪽은 내경이 일정하게 유지되다가 중간부근에서부터 내경이 점점 넓어진다. 즉, 선단으로 갈수록 구멍이 점점 넓어지도록 경사면(381)이 형성된다. 후단 쪽의 내경이 일정한 부분에서는 그 직경이 제1 관로(90)의 외경과 대체로 동일하다. 경사면(381)의 경사각은 보스(38) 외측면의 경사각보다 큰데, 대체로 2배인 것이 바람직하다. 이것은 보스(34)와 관결합부재(38)의 삽입홈(39) 사이에 끼워진 관로가 빠지지 않도록 하기 위한 것이다.
도2 및 도3을 참조하면, 관(90)을 몸체(20)에 결합하는 과정은 다음과 같다. 먼저, 관(90)을 보스(34)에 끼운다. 그 다음, 관결합부재(38)를 압입하여 결합을 완료한다. 이와는 달리 관(90)을 결합부재(38)의 관통구멍(39)에 먼저 끼운 상태에서 보스(34)에 압입할 수도 있다. 몸체(20)와 관(90)이 결합된 상태가 도2에 도시되어 있다. 도2를 참조하면, 관(90)은 관결합부재(38)의 삽입구멍(39) 내면과 보스(34)의 외측면 사이에 끼이게 된다. 이때 관(90) 외측면의 선단부분은 관결합부재(39)의 삽입구멍(39)의 형상에 의해 'V' 자형으로 눌려 보스(34)와 결합부재(39) 사이에서 빠지지 않도록 견고하게 결합된다. 보스의 높이 또는 결합홈의 깊이는 관(90)의 굵기와 사용압력에 따라 조절하여 누설이 발생하지 않도록 한다. 상기와 같은 구성으로 관을 연결하면, 관(90)의 내외벽면의 전체의 넓은 면적이 압력을 받고 있으므로 열 팽창계수가 다른 금속의 몸체에 관을 연결하는 경우에도 냉매의 누설이 발생하지 않는다. 또한 이 연결 구성은 간단하여 관을 체결하기도 쉬우며 생산비용도 저렴하게 든다.
도4는 다른 실시예에 따른 관결합부재에 의해 결합되는 관과 몸체의 결합부분을 도시한 것이다. 도4를 참조하면, 관결합부재(38a)는 외경이 후단에서 선단으로 갈수록 좁아지는 원뿔대 모양인 것을 제외하면 상기 설명한 도3의 실시예의 관결합부재(38)와 동일하다. 이에 대응하여 몸체(20a)의 결합홈(30a)은 바닥 쪽으로 갈수록 좁아지도록 측벽(301a)이 경사진다. 측벽(301a)의 경사각은 관결합부재(38a)의 외측면의 경사각과 동일하다. 이때, 관결합부재(38a)의 선단의 외경을 결합홈(30a)의 바닥의 직경보다 다소 크게 한다. 이렇게 함으로써, 관결합부재(38a)를 결합홈(30a)안으로 삽입할 때에는 쉽게 들어가게 하되 강제 압입이 이루어진다.
도5A에는 도1에서 제1, 제2 관로로 사용되는 관의 단면이 도시되어 있다. 도5A를 참조하면, 관(90)은 내층(901)과 내층을 둘러싸는 외층(902)을 구비하는 2층 구조를 갖는다. 내층(901)의 재질은 차단성이 우수한 플라스틱 수지재료를 사용하는데, 예를 들면 EVAL(ETHYLENE VINYL ALCOHOL, 일명 EVOH)를 사용한다. 외층(902)은 유연성과 견고성이 좋은 플라스틱 수지재료를 사용하는데 나일론11(NILSAN-P40)을 사용하는 것이 바람직하다. 외층(902)은 휠 수 있도록 유연하며, 잘 손상되지 않는 것이라면 다른 재료를 사용할 수도 있다. EVAL은 차단성이 아주 우수하나, 경도가 높아 두께를 두껍게 하여 사용하기 어렵다. 따라서 도5A의 구성과 같이 유연한 재료를 외층으로 함께 사용하는 것이 바람직하다. 그래서, 본 실시예에서는 더 바람직하기로는 내층(901)을 0.1mm의 두께로 하고 외층(902)은 0.7mm로 하여 사용한다. 이때 각각의 두께는 관의 굵기(외경)와 사용 압력에 따라 변경할 수 있음은 물론이다.
도5B는 관의 다른 실시예가 도시되어 있다. 도5B를 참조하면, 관(90a)은 내층(905)과, 내층(905)을 둘러싸는 외층(906)과 내층(905) 안쪽의 보호층(904)을 구비하는 3층 구조를 갖는다. 내층(905)과 외층(906)은 각각 도5A에 도시된 관(90)의 내층(901) 및 외층(902)과 동일한 재료 및 구성을 가진다. 내층(905) 안의 보호층(904)은 냉매와 내층(905)이 화학적 반응이 일어나지 않도록 마련된다. 열이송장치는 요구 특성에 따라 냉매의 특성을 달리하여 사용한다. 이때 사용되는 냉매가 내층(905)인 EVAL과 화학적 반응을 일으키는 냉매라면, 냉매와 화학반응을 일으키지 않는 합성수지를 보호층(904)에 형성하여 내층(905)과 냉매가 닿지 않도록 3층으로 관을 구성한다. 즉, 보호층(904)은 냉매와 화학적 반응을 막는 층이며, 내층(905)는 차단성을 얻기 위함이며, 외층(906)은 관(90a)을 보호하면서 유연성을 얻기 위함이다.
다시 도1을 참조하면, 방열 컨테이너(50)는 내부에 냉매를 수용하도록 공간이 마련되며 방열판(106)에 부착되는 몸체(52)와, 상기 몸체(52)를 덮으며 다수의 휜(fin)(55)을 구비하는 덮개(54)를 구비한다. 몸체(52)와 덮개(54)는 기밀이 유지되는 용기가 되도록 용접과 같은 방법으로 접합된다. 이때, 덮개(40)의 휜(fin)(55)은 몸체(52) 내부에 수용되게 된다. 몸체(52)는 방열판(106)에 부착되는 사각형의 바닥(521)과, 바닥(521)으로부터 연장된 네 측벽(522, 523, 524, 525)을 구비한다. 네 측벽(522, 523, 524, 525)에는 내측에 빙둘러 가며 들어간 받침턱(550)을 구비한다. 이 받침턱(550) 위에 덮개(54)가 얹어진다.
몸체(52) 내부에는 아래쪽 측벽(524)으로부터 연장되는 기둥(60)이 구비된다. 기둥(60)은 바닥(521)으로부터 융기된 형태이며 상부 측벽(522)과는 이격되어 있다. 기둥(60)은 몸체(52)를 성형할 때 일체로 형성하는 것이 좋은데, 따로 제작되어 몸체(52)의 바닥(521)과 하부 측벽(524)에 접합할 수도 있다. 기둥(60) 내부에는 그 길이방향으로 형성되어 하부 측벽(524)까지 관통하는 통로(62)가 마련된다. 이 통로(62)는 냉매의 이동통로로 사용되며, 기체상태인 냉매가 흡열 컨테이너(10)로부터 방열 컨테이너(50)로 이송되는 제1 관로(90)와 연결된다. 방열 컨테이너(50)의 몸체(52)와 제1 관로(90)와의 결합은 상기 흡열 컨테이너(10)의 몸체(20)와 제1 관로(90)의 결합방법과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 생략한다.
계속 도1을 참조하면, 방열 컨테이너(50)의 하부 측벽(524)에는 제2 관로(92)와 연결되는 배출통로(64)가 형성된다. 배출통로(64)를 통해 방열 컨테이너(50) 내의 액체상태인 냉매가 제2 관로(92)로 유입되어 흡열 컨테이너(10)로 들어간다. 배출통로(64)에는 냉매의 역류를 방지하는 역류방지장치(즉 체크밸브)의 구성이 마련된다. 통로(64)에는 공모양의 요동체(70)가 삽입되고, 요동체(70)의 하부에는 받침링(65)이 끼워져 고정된다. 통로(64)에 제2 관로(92)가 결합되는 연결부에서의 몸체(52)와 제2 관로(92)의 결합은 상기 흡열 컨테이너(10)의 몸체(20)와 제1 관로(90)의 결합방법과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명을 생략한다.
통로(64)는 요동체(70)가 위치하는 부분에서는 요동체의 직경보다 큰 내경을 가지는데, 냉매수용공간 쪽은 요동체(70) 직경보다 내경이 작다. 그 작은 내경부분과 큰 내경부분 사이는 경사면(641)으로 연결된다. 큰 내경부에 끼워지는 받침링(65)의 중앙구멍은 요동체(70) 직경보다 그 직경이 작다. 받침링(65)의 상단(요동체와 접하는 단부)에는 반경방향으로 연장된 홈(643)이 마련된다. 냉매가 정상적으로 순환되는 경우(즉, 방열 컨테이너(50)의 액체상태 냉매가 흡열 컨테이너(10)로 보내지는 경우)에는 요동체(70)는 받침링(65)에 걸려 더 이상 내려가지 않는다. 이때, 냉매는 요동체(70)와 배출통로(64)의 벽면 사이로 흘러 내려가 홈(643)을 통해 제2 관로(92)로 유입된다. 반대로 냉매가 역류하려 하는 경우(즉, 흡열 컨테이너(10)의 액체상태 냉매가 방열 컨테이너(50)로 흐르려 하는 경우)에는 요동체(70)가 위로 상승하여 경사면(641)과 접하여 배출통로(64)를 막아 역류를 방지한다.
냉각장치 내부에 채워지는 냉매는 진공상태에서 주입된다. 주입양은 바람직하기로는 액체상태에서 흡열 컨테이너(10)와 제1, 제2 관로(90, 92)를 가득 채우고 방열 컨테이너(50) 내의 기둥(60)보다 10mm 낮은 높이까지 주입하는 것이 좋다. 냉매로는 통상 공기 조화기에서 사용하는 냉매를 사용할 수 있는데, 바람직하기로는3M사의 PF 5050(화학식 : C5F12)을 사용한다.
이제 도1을 참조하여 본 실시예의 작용을 상세히 설명한다. 컴퓨터를 켜기 전에는 흡열 컨테이너(10)와 제1, 제2 관로(90, 92)가 냉매로 가득 차 있고 방열 컨테이너(50)에는 일정 높이까지 냉매로 채워진 상태이다. 컴퓨터를 켜면 CPU(101)에서 열이 발생하고 발생된 열은 흡열 컨테이너(10) 내의 냉매를 기화시킨다. 열에 의해 기화된 냉매는 압력이 높아져 흡열 컨테이너(10) 상부에 채워진다. 상부에 채워지는 기화된 냉매는 컨테이너(10) 상부에 위치하는 출입구(267, 277)를 통해 제1 관로(90)와 제2 관로(92)에 압력을 가한다. 그 압력은 제1, 제2 관로(90, 92)에 채워진 액체상태의 냉매를 방열 컨테이너(50) 쪽으로 민다. 출입구(267, 277)가 상부에 위치하기 때문에 상부에 채워진 기체상태의 냉매만이 통로(261, 271)를 통해 밖으로 빠져나가려 한다. 이때, 제2 관로(92)에 채워진 액체 냉매는 흡열 컨테이너(10)에서 발생한 기체의 압력에 의해 방열 컨테이너(50)로 밀려올라 가려 하며 이 때문에 동시에 요동체(70)가 올라가 배출통로(64)의 경사면(641)과 접하면서 배출통로(64)를 막는다. 따라서, 흡열 컨테이너(10)의 기화된 냉매는 제1 관로(90)를 통해 방열 컨테이너(50)로 보내진다.
방열 컨테이너(50)로 보내진 기체 냉매는 방열 컨테이너(50) 내에 있던 기존의 액체 냉매를 가압하여 배출통로(64)의 요동체(70)를 아래로 민다. 그러면 요동체(70)는 아래로 이동하고 동시에 배출통로(64)가 열려 액체 냉매가 흡열 컨테이너(10)로 이동한다. 따라서, 가동 초기부터 냉매의 정상적인 순환이 보장된다. 냉매의 정상적이 순환이 이루어지면 흡열 컨테이너(10)의 액체냉매는 열을 흡수하여 기화되고 그 기체 냉매는 방열 컨테이너(50)로 보내져 방열판(106)을 통해 열을 잃고 다시 액체상태가 된다. 이 액체상태의 냉매는 다시 제2 관로(90, 92)를 통해 흡열 컨테이너(10)로 보내져 열을 흡수하게 된다. 이와 같은 냉매의 순환에 의해 CPU의 냉각이 지속적으로 이루어진다.
한편, 요동체(70)에 의한 역류방지 작용이 정상적으로 이루어지지 않는 경우도 상정할 수 있다. 이 경우에 대한 본 실시예의 작용을 상세히 설명한다. 도1을 참조하면, 컴퓨터를 켜면 CPU(101)에서 열이 발생하고 발생된 열은 흡열 컨테이너(10) 내의 냉매를 기화시킨다. 열에 의해 기화된 냉매는 흡열 컨테이너(10) 상부에 채워진다. 상부에 채워지는 기화된 냉매는 컨테이너(10) 상부에 위치하는 통로(261, 271)의 축입구(267, 277)를 통해 제1 관로(90)와 제2 관로(92)에 압력을 가한다. 그 압력은 제1, 제2 관로(90, 92)에 채워진 액체상태의 냉매를 방열 컨테이너(50) 쪽으로 민다. 통로(261, 271)의 입구가 상부에 위치하기 때문에 상부에 채워진 기체상태의 냉매만이 통로(261, 271)를 통해 밖으로 빠져나간다. 이때, 요동체(70)에 의한 역류방지 작용에 이상이 생기면 제1 관로(90)에 채워진 액체 냉매뿐만 아니라, 제2 관로(92)에 채워진 액체 냉매도 방열 컨테이너(50)로 들어가게 된다.
이러한 현상은 제1, 제2 관로(90, 92) 내의 액체냉매가 모두 방열 컨테이너(50)로 유입될 때까지 계속된다. 이를 위해서는 흡열 컨테이너(10)의 냉매가 기화하여 그 압력으로 제1 관로와 제2 관로(92) 내의 액체냉매를 내보내야 하므로 흡열 컨테이너(10)의 내부 용적은 이를 고려한 충분한 양의 액체 냉매가 수용되도록 결정될 필요가 있는데, 이는 계산 또는 실험으로 충분히 구할 수 있음을 당업자라며 이해할 수 있을 것이다.
제2 관로(92) 내의 액체냉매가 모두 방열 컨테이너(50)로 보내지면, 그 순간 흡열 컨테이너(10)와 방열 컨테이너(50)는 기체상태인 냉매로 채워진 제2 관로(92)로 연결된다. 그러면, 방열 컨테이너(50) 내에 있던 액체냉매가 그 위상차로 인해 자연적으로 흡열 컨테이너(10)로 제2 관로(92)를 통하여 유입되게 된다. 이때부터, 냉각장치는 정상적인 순환이 이루어지고 또한 냉각작용이 지속적으로 이루어지게 된다.
도6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 흡열 컨테이너의 사시도로서, 관로의 연결부가 위에 있는 경우를 덮개를 제거하고 도시한 것이다. 도6에 도시된 바와 같이 제1, 제2 관로(90a, 92a)를 흡열 컨테이너(10a)의 상부에 연결해야할 경우가 있다. 이때 연결되는 흡열 컨테이너(10a)의 몸체(20a)는 도9에 도시된 몸체 반제품(20z)을 가공하여 사용할 수 있다. 즉, 도9의 몸체 반제품(20z)에서 두 기둥(26z, 27z)과 측벽(24z)의 연결부분을 절삭가공으로 제거하면 도6의 몸체(20a)를 제조할 수 있다. 즉, 도6을 참조하면, 측벽(24a)의 관통통로(261a, 271a)가 기둥(26a, 27a)과 관계없이 형성된다. 이렇게 가공된 흡열 컨테이너를 도1에 도시된 컨테이너(10)와는 배향이 180도 돌려 관로 연결부를 위로 향하게 하여 제1, 제2 관로와 연결한 것이 도6에 도시된 예로서, 도1에 출입구(267a, 277a)가 컨테이너(10a) 내부의 상부에 생기게 된다. 이와 같이, 설치된 흡열 컨테이너(10a)는 제1, 제2 관로(90a,92a)와 연결되는 통로가(261a, 271a) 최상부에 위치하므로 도1의 흡열 컨테이너(10)와 동일한 작용을 하게 된다.
도7과 도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 흡열 컨테이너를 도시한 것으로서, CPU의 열 발산면이 수평으로 놓이고 그 위에 흡열 컨테이너도 수평으로 놓이는 것이다. 따라서, 관로의 연결부가 옆면에 있게 된다. 즉, 도7과 도8을 참조하면, CPU(101b)의 열 발산면에는 덮개(40b) 쪽이 오도록 컨테이너(10b)가 부착된다. 이때 본체(20b)의 두 기둥(26b, 27b)이 상부에 위치하게 된다. 두 기둥(26b, 27b) 통로(261b, 271b)는 끝단은 막혀 있되 몸체 내로 통하는 입구(267b, 277b)가 기둥(26b, 27b)과 몸체 바닥벽(201b)과 접하는 위치에 형성된다. 이는 도9에 도시한 몸체 반제품(20z)에서 두 기둥(26z, 27z)와 바닥벽(201z)이 접하는 "C"로 지시한 부분에 슬리트를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 다시 도7과 도8을 참조하면, 이 흡열 컨테이너(10b)는 덮개(40b)가 CPU(101b)의 열 발산면에 부착되어 입구(267b, 277b)가 냉매가 수용되는 공간내에서 최상부에 위치함으로써, 도1의 흡열 컨테이너(10)와 동일한 작용을 하게 된다. 도시하지는 않았지만, 만일, CPU의 열 발산면이 수평으로 아래를 향한 경우에는 흡열 컨테이너(10b)의 바닥벽(201b)을 열 발산면에 부착하여 동일한 효과를 얻을 수 있다.
이상 상기 예시적인 실시예를 들어 본 발명을 도시하고 설명하였으나, 본 발명의 취지나 범위를 벗어나지 않고 여러 가지 변경이나, 수정 또는 추가가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (22)

  1. 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 냉각장치로서,
    바닥벽과 상기 바닥벽으로부터 연장된 측벽과 상기 측벽에 의해 형성되는 냉매수용공간을 갖는 몸체와, 상기 몸체를 덮는 덮개를 구비하며, 상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와,
    상기 흡열 컨테이너보다 높게 위치하는 방열 컨테이너와,
    상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
    상기 흡열 컨테이너에는 그 냉매수용공간이 상기 한 쌍의 관로로 통하는 두 개의 출입구가 마련되는데 상기 출입구는 상기 냉매수용공간의 상부에 위치하는 열전달 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 흡열 컨테이너의 출입구는 동일한 높이에 위치하는 열전달 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 몸체의 일측벽에는 관로가 연결되며, 상기 측벽으로부터 연장되는 한 쌍의 기둥을 구비하고, 흡열 컨테이너는 그 기둥과 측벽으로 연장되는 통로를 구비하는데, 그 기둥의 끝단에 상기 출입구가 마련되는 열전달장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 일측벽에 관로가 연결되며, 상기 측벽에 통로가 마련되고, 상기 측벽의 내측면에 상기 출입구가 마련되는 열전달 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 몸체의 일측벽에 관로가 연결되며, 상기 측벽으로부터 연장되고 바닥벽에 부착되는 두 기둥을 구비하고, 상기 흡열 컨테이너는 그 기둥과 측벽으로 연장되는 통로를 구비하는데 그 기둥과 바닥벽과 접하는 부분에는 상기 출입구가 마련된 열전달 장치.
  6. 관로를 통해 방열 컨테이너와 냉매를 주고받으며 냉각작용을 하도록 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너를 제작하는 방법으로서,
    바닥벽과, 상기 바닥벽으로부터 연장되는 측벽과, 상기 측벽 중 일측벽으로부터 반대편 측벽을 향하여 상기 바닥벽과 접하게 연장되는 기둥과, 상기 기둥과 상기 일측벽까지 연장되며 기둥의 끝단에서 막힌 통로를 구비하는 몸체 반제품을 준비하는 단계와,
    상기 몸체를 덮는 덮개를 준비하는 단계와,
    상기 몸체 반제품의 상기 기둥을 가공하여 냉매의 출입구를 형성하는 단계와 상기 덮개를 접합하는 단계를 포함하는 제작방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 출입구 형성 단계는 상기 두 기둥의 막힌 끝단을 제거하는 단계를 포함하는 흡열 컨테이너의 제작방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 출입구 형성 단계는 상기 두 기둥의 상기 측벽과 접하는 위치를 제거하는 단계를 포함하는 흡열 컨테이너의 제작방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 출입구 형성 단계는 상기 두 기둥과 바닥벽이 접하는 측면부분에 상기 통로와 연결되는 슬리트를 형성하는 단계를 포함하는 흡열 컨테이너의 제작방법.
  10. 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하는 냉각장치에 있어서,
    상기 각각의 컨테이너는 관로가 연결되는 벽을 구비하며, 상기 벽에는 관통구멍과, 상기 관통구멍을 둘러싸며 상기 관로가 끼워지는 보스와 상기 보스 주위의 고리형 결합홈이 구비되고, 상기 컨테이너는 상기 결합홈에 삽입되며 상기 관로가 통과하는 삽입구멍이 마련된 관결합부재를 구비하되, 상기 관로는 상기 보스와 상기 관결합부재 사이에 끼워져 고정되는 열전달장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 보스는 그 외측면이 끝으로 갈수록 외경이 작아지도록 경사지며, 상기 관결합부재는 그 내측 구멍이 일정한 내경을 유지하다가 중간부에서 선단부로 갈수록 커지도륵 선단부에 경사진 부분을 구비하는데, 관결합부재내경의 경사면이 보스 외측의 경사면보다 경사가 큰 열전달 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 관결합부재는 상기 결합부에 결합시 후단부가 돌출되는 열전달 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 결합홈의 외측면은 경사지며 상기 관결합부재의 외측면은 이에 맞게 경사진 열 전달 장치.
  14. 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 냉각장치로서,
    상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
    상기 방열 컨테이너는 상기 한 쌍의 관로와 결합되는 두 부분 중 냉매가 배출되도록 구비된 부분에는 냉매의 역류를 방지하는 체크밸브가 구비되는 열전달 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 방열 컨테이너는 상기 체크밸브가 구비되며 일측으로는 상기 관로와 연결되고 반대측으로는 상기 방열 컨테이너의 냉매 수용공간으로 통하고 그 크기가 좁아지는 수축부가 마련된 통로를 포함하되,
    상기 체크밸브는 상기 통로보다는 작고 상기 수축부다는 큰 공모양의 요동체와, 상기 요동체를 밑에서 받치도록 상기 통로에 끼워지며 상단에는 홈이 마련된 고리모양의 받침링을 구비하는 열전달 장치.
  16. 냉매가 유동하는 튜브로서,
    냉매 불투과성의 플라스틱 수지의 내층과, 유연한 플라스틱 수직의 외층을 포함하는 튜브.
  17. 제16항에 있어서, 상기 내층은 EVAL(ETHYLENE VINYL ALCOHOL) 재료로 이루어지는 튜브.
  18. 제16항에 있어서, 상기 외층은 나일론 재료로 이루어지는 튜브.
  19. 제16항에 있어서, 내층 내면에 부착된 냉매와 화학반응을 일으키지 않는 보호층을 포함하는 튜브.
  20. 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 열전달 장치로서, 상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
    상기 관로는 제16항 내지 제19항의 튜브로 이루어진 열전달 장치.
  21. 제20항에 있어서, 상기 냉매는 C5F12를 주성분으로 하는 열전달 장치.
  22. 냉매를 순환시켜 발열부품을 냉각시키는 열전달 장치로서, 상기 발열부품에 부착되는 흡열 컨테이너와, 방열 컨테이너와, 상기 두 컨테이너 사이에 냉매가 이동하도록 상기 두 컨테이너를 연결하는 한 쌍의 관로를 포함하되,
    상기 냉매는 C5F12를 주성분으로 하는 열전달 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10360236A1 (de) * 2003-12-20 2005-07-28 Gerd Lukoschus Fremdenergiefreie Kühlung für elektronische Bauteile
DE102005012350B4 (de) * 2005-03-07 2008-04-03 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische Geräte, insbesondere Computer
WO2006094505A2 (de) 2005-03-07 2006-09-14 Asetek A/S Kühlsystem für elektronische geräte, insbesondere computer
DE102016224064A1 (de) * 2016-12-02 2018-06-07 Eaton Protection Systems Ip Gmbh & Co. Kg Elektrisches/Elektronisches Betriebsmittel, Verfahren zur Kühlung und Überwachung des Betriebsmittels sowie Sicherheitsschalteinrichtung

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01286349A (ja) * 1988-05-12 1989-11-17 Nec Corp 集積回路の冷却装置
JPH04259246A (ja) * 1991-02-13 1992-09-14 Nec Corp 集積回路の冷却機構
US5552601A (en) * 1994-07-13 1996-09-03 Duke University Method of drying cells for scanning electron microscopy
JPH08241943A (ja) * 1995-03-07 1996-09-17 Fuji Electric Co Ltd パワー半導体素子用の液冷式冷却体
KR20010045825A (ko) * 1999-11-08 2001-06-05 이목형 냉매를 이용한 열전달 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102418088B1 (ko) * 2022-01-17 2022-07-07 주식회사 스탠더드시험연구소 상변화 물질을 이용한 냉각 장치

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WO2002093339A1 (en) 2002-11-21

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