KR101102489B1 - 펠티어소자를 이용한 냉각장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 열이 발생되는 발열체를 내장하며, 일측면에 개구홀이 형성된 본체케이스와, 상기 본체케이스 내에서 상기 발열체의 하방에 이격 배치되고, 상면에 제1홀 및 제2홀이 형성되며, 상기 개구홀과 연통되는 개방된 일면을 갖는 내부케이스와, 상기 제1홀의 내부에 배치되고, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 펠티어소자와, 상기 냉각부의 상면에 배치되고, 상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체 측으로 순환 유도하여 상기 발열체를 냉각시키는 냉각순환쿨러와, 상기 발열부의 하면에 배치되고, 상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스의 외측으로 방출시키는 발열냉각쿨러, 및 상기 제2홀의 상부에 배치되되 상기 제2홀과 연통되고, 상기 발열체 주변의 열을 상기 내부케이스의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되도록 유도하는 보조순환쿨러를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치를 제공한다.
상기 펠티어소자를 이용한 냉각장치에 따르면, 발열체가 내장된 본체케이스의 내측에 별도의 내부케이스를 마련하고 펠티어소자를 통해 발열체를 냉각시킴과 동시에 발열체 주변의 열을 순환시킨 다음 내부케이스 내부로 흡입하여 본체케이스의 외측으로 배출함에 따라 발열체의 냉각 효율을 증대시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

펠티어소자를 이용한 냉각장치{Cooling apparatus using peltier module}
본 발명은 펠티어소자를 이용한 냉각장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 발열체의 발열성분을 펠티어소자를 통해 냉각함에 따라 발열체의 오동작을 방지할 수 있는 펠티어소자를 이용한 냉각장치에 관한 것이다.
일반적으로 CPU, 각종 칩 등의 전자 부품은 그 발열성에 의해 고온 상태로 진입하는 특성을 가진다. 여기서, 상기 전자 부품이 그 동작 과정에서 장시간 고온으로 존재하는 경우, 열화에 의해 성능이 저하되고 오동작이 발생될 수 있으며 내부 회로가 파손될 수 있다.
최근에는, 펠티어 효과를 이용한 냉각 방식이 적용되고 있다. 그런데, 이는 단순히 펠티어 소자를 전자 부품 상에 배치하여 냉각하는 방식일 뿐, 전자 부품에서 발생되는 주변의 열을 외부로 효과적으로 방출하지 못하거나 무작위의 냉각을 통해 케이스 내부에 습기가 발생하고, 회로가 단락되거나 파손되는 등의 문제점이 발생한다.
본 발명은 발열체를 냉각시키는 펠티어소자와 내부공기를 냉각 또는 순환시켜 외부로 배출하는 쿨러들을 이용하여 발열체를 효과적으로 냉각시킬 수 있는 펠티어소자를 이용한 냉각장치를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, 열이 발생되는 발열체를 내장하며, 일측면에 개구홀이 형성된 본체케이스와, 상기 본체케이스 내에서 상기 발열체의 하방에 이격 배치되고, 상면에 제1홀 및 제2홀이 형성되며, 상기 개구홀과 연통되는 개방된 일면을 갖는 내부케이스와, 상기 제1홀의 내부에 배치되고, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 펠티어소자와, 상기 냉각부의 상면에 배치되고, 상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체 측으로 순환 유도하여 상기 발열체를 냉각시키는 냉각순환쿨러와, 상기 발열부의 하면에 배치되고, 상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스의 외측으로 방출시키는 발열냉각쿨러, 및 상기 제2홀의 상부에 배치되되 상기 제2홀과 연통되고, 상기 발열체 주변의 열을 상기 내부케이스의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되도록 유도하는 보조순환쿨러를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치를 제공한다.
또한, 상기 발열냉각쿨러는, 원심형 쿨링팬, 및 상기 쿨링팬을 감싸고 상기 쿨링팬에 대응되는 하면부에 유입구가 형성되며, 상기 쿨링팬의 동작시 상기 유입 구를 통해 내부로 흡입된 공기가 측면으로 배출되도록 측면에 토출구가 형성되어 있는 케이스부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 내부케이스의 개방된 일면과 상기 케이스부의 개방된 측면은 그 개방된 방향이 서로 상이할 수 있다.
그리고, 상기 펠티어소자를 이용한 냉각장치는, 상기 내부케이스 내에서 상기 보조순환쿨러의 하방에 배치되어 상기 펠티어소자를 구동시키는 스위칭파워를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 보조순환쿨러에 의하여 상기 내부케이스의 내부로 흡입된 공기는, 상기 스위칭파워를 방열시키면서 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출될 수 있다.
또한, 상기 펠티어소자를 이용한 냉각장치는, 상기 펠티어소자의 외주와 상기 제1홀의 내주 사이에 배치되며, 내열성 및 열전도성이 우수한 실링부재를 더 포함할 수 있다.
그리고, 본 발명은, 열이 발생되는 발열체를 내장하며, 개구홀이 형성된 본체케이스와, 상기 본체케이스 내에서 상기 발열체와 이격되어 배치되며, 홀이 형성되며, 상기 개구홀과 연통되는 개방된 일면을 갖는 내부케이스와, 상기 본체케이스 내에 배치되며, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 펠티어소자와, 상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체 측으로 순환 유도하여 상기 발열체를 냉각시키는 냉각순환쿨러와, 상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스의 외측으로 방출시키는 발열냉각쿨러, 및 상기 발열체 주변의 열을 상기 홀을 통하여 상기 내부케이스의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되도록 유도하는 보조순환쿨러를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치를 제공한다.
본 발명에 따른 펠티어소자를 이용한 냉각장치에 따르면, 발열체가 내장된 본체케이스의 내측에 별도의 내부케이스를 마련하고 펠티어소자를 통해 상기 발열체를 냉각시킴과 동시에 발열체 주변의 열을 순환시킨 다음 내부케이스 내부로 흡입하여 본체케이스의 외측으로 배출함에 따라 발열체의 냉각 효율을 증대시킬 수 있으며, 냉각의 정도 조절이 용이하고 제품이 모듈화되어 있어 유지 보수가 용이한 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 펠티어소자를 이용한 냉각장치의 개략 사시도이다. 도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다. 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 펠티어소자를 이용한 냉각장치(100)는, 본체케이스(110), 내부케이스(120), 펠티어소자(130), 냉각순환쿨러(140), 발열냉각쿨러(150), 보조순환쿨러(160)를 포함한다.
상기 본체케이스(110)는 열이 발생되는 발열체(10)를 내장하고 있으며, 일측면에 개구홀(111)이 형성되어 있다. 상기 발열체(10)는 기판(11)에 배치되어 동작되는 전자부품(ex, 스위칭 파워, IC칩, CPU, 모니터, 옥외에 설치되는 장기운용 제품, 센서를 동반한 민감장비) 등일 수 있다.
도 1은 상기 본체케이스(110)에 개구홀(111)이 총 4개(111a,111b,111c,111d)로 분할되어 형성된 경우이나 그 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 상기 개구홀(111)은 상기의 분할 없이 크게 하나로 통합되어 형성되는 것도 가능하다.
상기 내부케이스(120)는 상기 본체케이스(110) 내에서 상기 발열체(10)의 하방에 이격 배치되며, 상면에는 제1홀(121) 및 제2홀(122)이 각각 형성되어 있다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 본체케이스(110)는 그 내부공간(A)에 상기 내부케이스(120)를 내장하고 있다. 이러한 본체케이스(110)의 내부공간(A)은 상기 내부케이스(B)의 케이스면에 의해 상기 내부케이스(120)의 내부공간(B)과 서로 구분되게 된다.
도 4는 도 1에 도시된 내부케이스를 상세히 나타내는 사시도이다. 도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 내부케이스(120)는 그 일면(123)이 상기 본체케이스(110)의 개구홀(111)과 연통되도록 개방되어 있다. 그리고, 상기 내부케이스(120)의 전면 외곽은 별도의 브라켓(124)을 통해 볼트로 조인되어 본체케이스(110)의 내벽에 밀착되도록 고정된다.
상기 펠티어소자(130)는 상기 제1홀(121)의 내부에 배치되고, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 형태를 갖는다. 이러한 펠티어소자(130)는 판재 형상을 가지며 3㎜ 내외의 두께를 갖는다. 상기 냉각부와 발열부에 의한 펠티어소자(130)의 냉각원리는 기존에 공지된 내용을 참조한다.
여기서, 상기 펠티어소자(130)의 외주와 상기 제1홀(121)의 내주 사이는 밀 폐가 가능하도록 실링부재(180)가 배치된다. 이러한 실링부재(180)는 상기 펠티어소자(130)의 구동에 문제가 없도록 내열성과 열전도성이 우수한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어 상기 실링부재(180)는 실리콘, 러버, 실링 콤파운드 등의 재질로 형성될 수 있다. 또한, 각각의 쿨러(140,150)와 펠티어소자(130)는 열전도성 접착제를 사용하여 고정할 수 있다.
이하에서는, 상기 펠티어소자(130)의 냉각부에 의해 냉각된 공기를 냉각순환쿨러(140)를 통해 순환시켜 발열체(10)를 냉각하는 구조, 상기 펠티어소자(130)의 발열부에 의해 더워진 공기를 발열냉각쿨러(150)를 통해 냉각하는 구조, 상기 발열체(10)에 의해 주변의 더워진 공기를 보조순환쿨러(160)를 통해 냉각하는 구조에 관하여 상세히 살펴보기로 한다.
먼저, 상기 냉각순환쿨러(140)는 상기 펠티어소자(130)의 냉각부 상면에 배치된다. 여기서, 도 4를 참조하면, 상기 내부케이스(120)에서 상기 제1홀(121) 주변의 상면에는 가이드돌기(125)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 냉각순환쿨러(140)는 상기 냉각부의 상면에 배치될 때, 상기 가이드돌기(120)에 의해 위치가 가이드된다.
이러한 냉각순환쿨러(140)는 상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체(10) 측으로 순환 유도하여 상기 발열체(10)를 냉각시킨다. 이러한 냉각순환쿨러(140)는 상기 발열체(10)를 냉각시킴에 따라 발열체(10)에 습기가 발생하는 것을 방지한다. 상기 냉각순환쿨러(140)에 의한 공기의 이동은 도 2 및 도 3의 내용을 참조한다. 또한, 상기 냉각순환쿨러(140)의 냉각 효율을 증가시키도록, 상기 냉각 순환쿨러(140)에는 복수 개의 방열판들(141)이 배치되어 있다.
그리고, 상기 발열냉각쿨러(150)는, 상기 펠티어소자(130)의 발열부 하면에 배치된다. 이러한 발열냉각쿨러(150)는 상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스(120)의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스(110)의 외측으로 방출시킨다.
더 상세하게는, 상기 발열냉각쿨러(150)는, 원심형 쿨링팬(151) 및 케이스부(152)를 구비한다. 상기 케이스부(152)는 상기 쿨링팬(151)을 감싸고 상기 쿨링팬(151)에 대응되는 하면부에 유입구(153)가 형성되며, 상기 쿨링팬(151)의 동작시 상기 유입구(153)를 통해 내부로 흡입된 공기가 측면으로 배출되도록 측면에 토출구(154)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 내부케이스(120)의 개방된 일면과 상기 케이스부(152)의 개방된 측면은 그 개방된 방향이 서로 상이하도록 설정한다. 도 2를 참조하면, 상기 내부케이스(120)의 개방된 일면(123)은 전면 방향을 향하고, 상기 케이스부(152)의 개방된 측면 즉, 토출구(154)는 좌측 방향을 향하고 있다. 이는 상기 케이스부(152)의 개방된 토출구(154)가 상기 내부케이스(120)의 개방된 일면(123)과 동일 방향으로 형성되어 있는 경우, 상기 케이스부(152) 내부로 물, 이물질 등이 침투하여 오동작을 유발할 수 있고 수명을 저하시킬 수 있기 때문이다.
상기 보조순환쿨러(160)는 상기 제2홀(122)의 상부에 배치되되 상기 제2홀(122)과 연통된다. 여기서, 도 4를 참조하면, 상기 내부케이스(120)에서 상기 제2홀(122) 주변의 상면에는 가이드돌기(126)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 보조순 환쿨러(160)는 상기 제2홀(122)의 상부에 배치될 때, 상기 가이드돌기(126)에 의해 위치가 가이드된다.
이러한 보조순환쿨러(160)는 상기 발열체(10) 주변의 열을 상기 내부케이스(120)의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면(123)을 통해 상기 본체케이스(110)의 외측으로 방출되도록 유도한다. 즉, 상기 보조순환쿨러(160)는 상기 본체케이스(110) 내부의 더워진 공기가 갇혀있지 않도록 외부로 원활히 순환시켜주는 역할을 한다.
상기 발열체(10) 주변의 열은, 상기 본체케이스(110) 내부의 온도를 상승시키게 되는데, 이에 따라 본체케이스(110) 내부와 외부 간의 온도차가 발생하여 상기 본체케이스(110)의 내부에 습기를 발생시키게 된다. 이러한 습기는 본체케이스(110) 내부에 존재하는 전자 부품들의 단락, 손상 등을 유발하는 원인이 된다.
이때, 상기 보조순환쿨러(160)는 상기 본체케이스(110)의 내부공간(A)에 더워진 공기를 상기 내부케이스(120)의 내부공간(B)으로 흡입하여 다시 본체케이스(110)의 외측으로 배출되도록 함으로써, 상기 본체케이스(110) 내부의 습기를 효과적으로 제거할 수 있고, 그에 따른 전자 부품의 단락, 손상 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
상기 냉각순환쿨러(140), 상기 발열냉각쿨러(150) 및 상기 보조순환쿨러(160)는 레귤레이터(Regulator;미도시)의 전압을 입력받아 동작된다. 예를 들어, 상기 레귤레이터(미도시)는 DC 16.8V의 입력전압을 입력받아 DC 12V의 정규화된 출력전압을 출력함으로써 상술한 각 쿨러(140,150,160)들을 동작시킨다. 상기 각 쿨 러(140,150,160)의 동작전원이 불안정한 경우, 즉 각 쿨러(140,150,160)가 정규화된 균일한 전압으로 동작되지 않는 경우, 쿨링팬의 속도가 균일하지 못하게 되어 냉각효율이 저하되고 쿨러의 안정적인 냉각동작을 수행할 수 없게 된다.
상기 내부케이스(120) 내에서 상기 보조순환쿨러(160)의 하방에는 상기 펠티어소자(130)를 구동시키는 스위칭파워(170)가 배치되어 있다. 예를 들어, 이러한 스위칭파워(170)는 AC 220V의 입력전압을 통해 DC 5V(3A)의 출력전압을 출력하여 상기 펠티어소자(130)를 구동시킨다. 이때, 상기 보조순환쿨러(160)에 의하여 상기 내부케이스(120)의 내부로 흡입된 공기는, 상기 스위칭파워(170)를 방열시키면서 상기 개방된 일면(123)을 통해 상기 본체케이스(110)의 외측으로 방출된다. 즉, 상기 보조순환쿨러(160)는 상기 본체케이스(110)의 내부공간(A)의 더워진 공기를 쿨링시키는 동작과 함께, 상기 스위칭파워(170)를 쿨링시키는 역할을 겸하게 된다.
도 5는 도 1에 도시된 본체케이스의 일부 개구홀에 덮개가 구비된 형태의 개략 사시도이다. 본체케이스(110)에는 총 4개의 개구홀 중 중앙의 2개 개구홀(111b,111c)에는 외부에 덮개(190)가 커버되어 있다. 이는 상기 발열냉각쿨러(150)와 상기 보조순환쿨러(160)의 위치에 기인하여 상대적으로 공기의 흐름이 큰 외곽의 2개 개구홀(111a,111d)만 개방한 것으로서, 상기 중앙의 두 개구홀(111b,111c)을 통해서는 물이나 이물질 등이 유입되지 않도록 차단할 수 있다. 이러한 덮개(190)는 본체케이스(110)에 형성된 체결구(112)에 볼트 등으로 조인되어 설치될 수 있다.
한편, 상기 본체케이스(110)에는 개구홀(111)이 형성되어 있고, 상기 개구 홀(111)을 통해 본체케이스(110) 및 내부케이스(120) 내부의 더워진 공기들이 각각 배출된다. 또한, 이러한 더워진 공기들은 상기 냉각순환쿨러(140)와 발열냉각쿨러(150)의 강제 냉각에 의한 것이다. 이러한 본체케이스(110)의 개구홀(111)은 단지 상기와 같이 공기들이 외부로 배출되는 용도로 한정되는 것이 아니라, 공기들이 유입되는 통로이기도 함은 본 기술분야의 당업자에게는 자명한 것이다. 따라서, 본체케이스(110) 내부의 더워진 공기들이 외부로 배출된다고 하여 상기 본체케이스(110)의 내부가 진공 상태로 변경되는 일이 발생되는 것은 아니다.
도 1 내지 도 5에 도시된 냉각장치(100)는 펠티어소자(130)가 내부케이스(120)의 제1홀(121) 상에 배치된 구조, 즉 상기 펠티어소자(130)가 상기 본체케이스(110)와 내부케이스(120)의 경계면에 설치된 구조이다. 이러한 경우, 펠티어소자(130)의 냉각부에 의해 냉각된 공기와 상기 발열부에 의해 더워진 공기가 상기 경계면에 의해 서로 분리되어 각부의 개별 기능을 효과적으로 수행할 수 있다.
물론, 이상과 같은 상기 펠티어소자(130)의 설치 위치는 반드시 상기 경계면에 설치된 것으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 펠티어소자(130)는 상기 내부케이스(120)의 외측에 해당되는 본체케이스(110)의 내부공간(A) 상에 배치되어 동작될 수 있다. 즉, 이러한 경우 펠티어소자(130)의 냉각부와 발열부가 모두 상기 본체케이스(110)의 내부공간(A)에 위치하게 된다.
여기서, 상기 발열부의 더워진 공기가 상기 냉각부의 냉각된 공기에 영향을 주지않도록, 상기 발열부와 상기 보조순환쿨러(160) 사이에 별도의 배관라인을 설치한다. 이에 따라, 상기 발열부의 더워진 공기를 상기 배관라인을 통해 보조순환 쿨러(160) 측으로 유도하여 상기 본체케이스(110)의 외부로 배출될 수 있도록 한다. 상술한 펠티어소자(130)의 설치 예는 본 기술범주 내에서 다양한 변형예가 존재할 수 있음은 자명하다.
한편, 상기 펠티어소자를 이용한 냉각장치(100)는 펠티어소자(130)에 공급되는 전원(ex, DC 5V(3A))의 극성을 바꾸어 주면, 겨울철 옥외에 설치된 미발열 혹은 저발열 전자제품이 저온현상으로 동결 또는 동파되는 것을 방지하는 용도로 사용될 수 있다. 즉, 상기 펠티어소자(130)의 극성을 바꾸면, 펠티어 냉각유닛이 아니라 펠티어 발열(보온)유닛으로 작용하는 것이다. 이때, 펠티어소자(130) 이외의 다른 구성요소의 동작은 상술한 냉각 용도의 경우를 참조하면 된다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능한 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 펠티어소자를 이용한 냉각장치의 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 취한 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 내부케이스를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 본체케이스의 일부 개구홀에 덮개가 구비된 형태의 개략 사시도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >
10: 발열체 11: 기판
100: 펠티어소자를 이용한 냉각장치 110: 본체케이스
111: 개구홀 120: 내부케이스
121: 제1홀 122: 제2홀
123: 일면 130: 펠티어소자
140: 냉각순환쿨러 150: 발열냉각쿨러
151: 쿨링팬 152: 케이스부
153: 유입구 154: 토출구
160: 보조순환쿨러 170: 스위칭파워
180: 실링부재 190: 덮개

Claims (6)

  1. 열이 발생되는 발열체를 내장하며, 일측면에 개구홀이 형성된 본체케이스;
    상기 본체케이스 내에서 상기 발열체의 하방에 이격 배치되고, 상면에 제1홀 및 제2홀이 형성되며, 상기 개구홀과 연통되는 개방된 일면을 갖는 내부케이스;
    상기 제1홀의 내부에 배치되고, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 펠티어소자;
    상기 냉각부의 상면에 배치되고, 상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체 측으로 순환 유도하여 상기 발열체를 냉각시키는 냉각순환쿨러;
    상기 발열부의 하면에 배치되고, 상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스의 외측으로 방출시키는 발열냉각쿨러; 및
    상기 제2홀의 상부에 배치되되 상기 제2홀과 연통되고, 상기 발열체 주변의 열을 상기 내부케이스의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되도록 유도하는 보조순환쿨러를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 발열냉각쿨러는,
    원심형 쿨링팬; 및
    상기 쿨링팬을 감싸고 상기 쿨링팬에 대응되는 하면부에 유입구가 형성되며, 상기 쿨링팬의 동작시 상기 유입구를 통해 내부로 흡입된 공기가 측면으로 배출되도록 측면에 토출구가 형성되어 있는 케이스부를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 내부케이스의 개방된 일면과 상기 케이스부의 개방된 측면은 그 개방된 방향이 서로 상이한 펠티어소자를 이용한 냉각장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 내부케이스 내에서 상기 보조순환쿨러의 하방에 배치되어 상기 펠티어소자를 구동시키는 스위칭파워를 더 포함하고,
    상기 보조순환쿨러에 의하여 상기 내부케이스의 내부로 흡입된 공기는, 상기 스위칭파워를 방열시키면서 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되는 펠티어 소자를 이용한 냉각장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 펠티어소자의 외주와 상기 제1홀의 내주 사이에 배치되며, 내열성 및 열전도성이 우수한 실링부재를 더 포함하는 펠티어 소자를 이용한 냉각장치.
  6. 열이 발생되는 발열체를 내장하며, 개구홀이 형성된 본체케이스;
    상기 본체케이스 내에서 상기 발열체와 이격되어 배치되며, 홀이 형성되며, 상기 개구홀과 연통되는 개방된 일면을 갖는 내부케이스;
    상기 본체케이스 내에 배치되며, 냉각부 및 발열부가 상하로 구비된 펠티어소자;
    상기 냉각부에 의하여 냉각된 공기를 상기 발열체 측으로 순환 유도하여 상기 발열체를 냉각시키는 냉각순환쿨러;
    상기 발열부를 방열시키는 공기를 상기 내부케이스의 개방된 일면으로 유도하여 상기 본체케이스의 외측으로 방출시키는 발열냉각쿨러; 및
    상기 발열체 주변의 열을 상기 홀을 통하여 상기 내부케이스의 내측으로 흡입하여 상기 개방된 일면을 통해 상기 본체케이스의 외측으로 방출되도록 유도하는 보조순환쿨러를 포함하는 펠티어소자를 이용한 냉각장치.
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