KR20060011811A

KR20060011811A - 히트싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛

Info

Publication number: KR20060011811A
Application number: KR1020050131244A
Authority: KR
Inventors: 김현종
Original assignee: 주식회사 파워넷; 김현종
Priority date: 2005-12-28
Filing date: 2005-12-28
Publication date: 2006-02-03

Abstract

본 발명은 히트싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 내부에 공간을 형성하며, 일측면에 외부와 연통된 통기구가 형성된 케이스; 상기 케이스 내부의 일측에 마련된 전원공급장치; 상기 케이스 내부의 타측에 마련되며 상기 케이스 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크; 및 상기 쿨싱크와 열접촉되며 상기 케이스 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크를 포함하여, 컴퓨터 하우징에 장착시 상기 컴퓨터 하우징 내부의 열을 상기 쿨싱크로 흡수하여 상기 핫싱크를 거쳐 외부로 방출시키는 것을 특징으로 한다.

이에 의해, 종래 컴퓨터용 전원공급장치의 내부에 냉각장치를 일체형으로 구성(모듈화)함으로써, 컴퓨터에 별도의 냉각장치용 결합구조를 마련할 필요 없이 기존 전원공급장치를 교체하는 것만으로 용이하게 냉각장치를 장착 및 탈착할 수 있다. 또한, 하나의 냉각유닛으로 컴퓨터 전체를 효과적으로 냉각할 수 있어 냉각비용이 감소하며, 다수의 냉각팬 사용이 불필요하므로 이에 따른 소음 및 진동을 줄일 수 있다.

Description

히트싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛{HEATSINK AND COOLING UNIT UNITED WITH COMPUTER POWER SUPPLY HAVING THE SAME}

도 1은 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 분해 사시도,

도 2는 도 1에 도시된 쿨싱크의 분해사시도,

도 3은 도 2에 도시된 쿨싱크의 결합사시도,

도 4는 도 1에 도시된 쿨싱크의 다른 실시예에 따른 결합사시도,

도 5는 도 1에 도시된 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 요부결합 단면도,

도 6은 도 5에 도시된 공기안내부의 다른 실시예에 따른 단면도,

도 7은 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 측면도,

도 8은 도 7에 도시된 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 평면도,

도 9는 도 1에 도시된 전원공급장치 일체형 냉각유닛이 장착된 컴퓨터 하우징의 배면 단면도,

도 10은 도 9에 도시된 전원공급장치 일체형 냉각유닛이 장착된 컴퓨터 하우징의 측면도로서, 케이스 및 컴퓨터 하우징 내부의 공기 순환을 나타낸 도면,

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛이 장착된 컴퓨터 하우징의 측면도로서, 케이스 및 컴퓨터 하우징 내부의 공기 순환을 나타낸 도면,

도 12는 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛에서 열전소자의 작동제어 블록도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 케이스 10a : 상부케이스

10b : 하부케이스 11 : 격벽

13 : 통기구 13a : 흡입구

13b : 배기구 17 : 전원케이블 커넥터

30 : 쿨싱크 40 : 단위쿨싱크

41 : 몸체부 42 : 흡열부

43 : 방열부 44 : 방열핀

45 : 흡열면 46 : 돌기

47 : 발포재 50 : 이격부재

51 : 수용홈 60 : 결합부재

61 : 체결부 62 : 체결공

63 : 스크류 65 : 공기안내부

66 : 제2개구 67 : 제1개구

70 : 핫싱크 71 : 열흡수부재

73 : 열방출부재 75 : 히트파이프

81 : 열전소자 83 : 열전소자지지부

85 : 전원공급장치 91 : 쿨싱크송풍팬

95 : 핫싱크송풍팬 96 : 흡입팬

100 : 컴퓨터 하우징 101 : 기판

103 : 중앙처리장치(CPU) 105 : 그래픽카드

106 : 내부부품 110 : 제2실시예에 따른 케이스

121 : 온도감지센서 123 : 제어부

본 발명은 히트싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛에 관한 것으로서, 특히, 종래 컴퓨터용 전원공급장치의 케이스 내부에 전원공급장치와 냉각장치를 일체로 구비함으로써, 컴퓨터 내부를 효과적으로 냉각하는 동시에, 컴퓨터에 용이하게 착탈할 수 있는 전원공급장치 일체형 냉각유닛에 관한 것이다.

일반적으로, 컴퓨터의 내부에는 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽카드 등과 같이 작동시 필수적으로 열이 발생되는 부품들이 포함되어 있다. 이러한 발열부품들은 전원이 공급되어 작동되거나 제어될 때 자체적으로 많은 열을 발생하게 되는데, 이렇게 발생된 열을 그대로 방치할 경우에는 부품 자체의 성능이 저하되고, 수명 이 단축되며, 심한 경우에는 작동이 정지되는 등 컴퓨터 성능 자체에 심각한 영향을 미치게 된다.

더욱이, 근래에는 컴퓨터의 성능이 비약적으로 발전함에 따라 이들 발열부품 에서 발생되는 열도 따라서 증가되고 있기 때문에, 이러한 발열부품을 어떻게 효과적으로 냉각하느냐 하는 것이 중요한 문제가 되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 종래에는, 대한민국특허 제0317450호 등에 개시된 바와 같이, 발열부품마다 히트싱크를 접촉시켜 이를 통해 흡수한 열을 냉각팬을 이용하여 공기 중으로 방출시키거나, 대한민국특허 제0201004호 등에 개시된 바와 같이, 발열부품에 수냉자켓을 장착하고 폐유로 또는 순환유로를 유동하는 냉각수를 이용하여 발열부품을 냉각하는 방법이 주로 사용되었다.

그러나, 전자의 경우, 각각의 발열부품마다 히트싱크와 냉각팬을 별도로 마련해야 하므로 그만큼 사용되는 냉각팬의 수가 증가하게 되며, 냉각팬의 고속회전에 의한 소음 및 진동도 이에 비례하여 증가하게 된다.

따라서, 심각한 소음에 의해 작업능률이 저하되고, 진동에 의해 주변 부품들이 나쁜 영향을 받게 되는 문제점이 있었다.

또한, 냉각팬에 의해 많은 양의 외부공기가 컴퓨터 내외부를 지속적으로 순환하게 되므로, 외부의 미세한 먼지들이 각 부품에 축적되게 되어 부품의 오동작 내지는 고장을 초래하는 문제점이 있었다.

한편, 후자의 경우, 냉각유로를 컴퓨터 내부에 장착하는 것 자체가 용이하지 않을 뿐 아니라, 냉각수 순환유로가 과냉되어 순환유로상에 이슬이 맺히거나, 냉각수가 누수되는 경우 해당부품은 물론 컴퓨터 전체를 복구가 불능한 상태로 만들 수 있다는 문제점이 있었다.

또한, 전술한 두 가지 방법 모두 컴퓨터 내부 구조에 익숙치 않은 일반 사용 자들에게는 전술한 냉각장치를 컴퓨터 내부에 설치하는 것이 용이하지 않다는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 종래 컴퓨터용 전원공급장치의 내부에 냉각장치를 일체형으로 구성(모듈화)함으로써 기존 컴퓨터에 별도의 냉각장치용 결합구조를 마련할 필요 없이 기존 전원공급장치의 교체만으로 용이하게 냉각장치를 장착 및 탈착할 수 있는 전원공급장치 일체형 냉각유닛을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 하나의 냉각유닛으로 컴퓨터 내부의 복수의 발열부품들을 동시에 냉각함으로써 냉각구조를 단순화하여 냉각비용을 절감할 수 있으며, 복수의 냉각팬 사용이 불필요하므로 이에 따른 소음 및 진동을 최소화할 수 있는 전원공급장치 일체형 냉각유닛을 제공하는 데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 열전소자 사용시 과냉에 따른 이슬 맺힘을 방지할 수 있는 개선된 형상을 갖는 쿨싱크 및 이를 포함한 전원공급장치 일체형 냉각유닛을 제공하는 데 있다.

본 발명은 전술한 종래 컴퓨터용 냉각장치의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로서 종래 컴퓨터용 전원공급장치와 냉각장치를 일체형(모듈화)으로 구성하는 것을 특징으로 한다.

용어의 정의

본 발명에서 별도로 정의하지 아니하는 모든 용어는 이 발명이 속하는 기술분야에서 통용되는 통상적인 의미를 나타낸다. 그러나, 아래 용어들은 본 발명을 명확히 하기 위해 다음과 같이 정의한다.

1) 본 명세서에서 '핫싱크'라 함은 일단에 접촉된 소정의 열원으로부터 열을 흡수하여 타단으로 전달함으로써 외부로 방출하는 구성으로 정의한다.

2) 본 명세서에서 '쿨싱크'라 함은 외부와 접촉된 타단으로부터의 열을 소정의 냉각소자와 접촉된 일단으로 전달하는 구성(반대로, 일단에 접촉된 냉각소자로부터의 냉기를 타단으로 전달하는 구성)으로 정의한다.

3) 따라서, 본 명세서에서 '핫싱크' 또는 '쿨싱크'로 정의된 구성은 열의 흐름방향을 특정하기 위해 정의한 것일 뿐 구성 자체의 형상 또는 기능적 차이는 없으며, 본 명세서에 '핫싱크'로 정의된 구성을 '쿨싱크'로 또는 '쿨싱크'로 정의된 구성을 '핫싱크'로 변경하여 사용하더라도 본 발명의 권리범위에는 하등의 영향이 없음을 밝혀둔다.

더하여, '쿨싱크' 및 '핫싱크'를 포함하는 개념으로서 '히트싱크'를 사용하기로 한다.

본 발명의 제1실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 내부에 공간을 형성하며, 일측면에 외부와 연통된 통기구가 형성된 케이스; 상기 케이스 내부의 일측에 마련된 전원공급장치; 상기 케이스 내부의 타측에 마련되며 상기 케이스 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크; 및 상기 쿨싱크와 열접촉되며 상기 케이스 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크를 포함하여, 컴퓨터 하우징에 장착시 상기 컴퓨터 하우징 내부의 열을 상기 쿨싱크로 흡수하여 상기 핫싱크를 거쳐 외부로 방출시키는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 컴퓨터 내부의 열을 효과적으로 상기 케이스로 이동시킬 수 있도록 상기 쿨싱크와 상기 핫싱크 사이에 마련되어 전원 인가시 상기 쿨싱크로부터의 열을 상기 핫싱크로 강제이동시키는 열전소자를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 컴퓨터 하우징의 내부 또는 소정 열원의 온도를 감지하는 온도감지센서와, 상기 온도감지센서에서 감지된 온도가 설정된 하한온도를 미만인 경우 상기 열전소자에 인가된 전원을 차단하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 온도감지센서는 컴퓨터 내부의 일측 또는 특정 발열부품의 온도를 감지하도록 마련될 수 있으며, 필요에 따라 복수 개로 마련될 수도 있음은 물론이다.

한편, 상기 핫싱크 및 상기 쿨싱크를 향하여 송풍하는 핫싱크송풍팬 및 쿨싱크송풍팬이 각각 마련될 수 있다.

상기 쿨싱크송풍팬은 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기가 상기 컴퓨터 하우징 내의 소정의 열원 예를 들어, 중앙처리장치를 향하도록 마련되는 것이 바람직하다.

상기 쿨싱크는, 몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 상기 열전소자와 열접촉하는 흡열부와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 냉기 를 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위쿨싱크와; 상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와; 상기 단위쿨싱크의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상기 열전소자와 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함할 수 있다.

상기 이격부재는 판형상으로 마련될 수 있으며, 상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위쿨싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고, 상기 각 단위쿨싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지될 수 있다.

여기서, 상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부를 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖도록 할 수도 있다. 이 경우, 방열부의 면적이 증가되므로 방열부의 열이 더 많은 공기와 열교환할 수 있게 되어 냉각효율이 향상된다.

상기 몸체부에는 상기 이격부재의 지지위치를 제한하도록 상기 몸체부로부터 돌출형성된 돌기를 더 포함할 수 있다.

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질 예를 들어, 알루미늄 또는 구리 등으로 만들어 질 수 있다.

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부에 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 체결공이 형성된 체결부과, 상기 체결공에 체결되는 스크류를 포함할 수 있다.

상기 체결부는 예를 들어, 상기 흡열부의 양측에서 결합되도록 2개로 마련되며, 상기 체결공은 상기 흡열부의 외측으로 복수 개로 마련될 수도 있음은 물론이 다.

여기서, 상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것이 바람직하다. 이 경우, 열전소자가 과냉되어 체결부의 외부에 이슬맺힘 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.

상기 결합부재는, 상기 각 체결부로부터 연장형성되어 내부에 상기 쿨싱크를 수용하며, 상기 쿨싱크송풍팬을 향하여 개구된 제1개구와, 소정의 열원을 향하여 제2개구가 형성되어 상기 쿨싱크송풍팬으로부터 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기를 상기 열원으로 안내하는 원통형상의 공기안내부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 제2개구의 단면적은 상기 제1개구보다 적도록 마련되어 특정 발열부품을 향하여 냉각공기를 집중할 수 있다.

상기 제1개구의 단면은 상기 쿨싱크송풍팬의 크기 및 형상에 대응되도록 형성되는 것이 바람직하다.

상기 결합부재는 열전소자 과냉에 의한 이슬맺힘 현상을 방지할 수 있도록 단열재질을 포함하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 결합부재와 상기 흡열부사이에 마련되어 상기 흡열부로부터 상기 결합부재로 냉기가 전달되는 것을 방지하는 단열재질의 발포재를 충진하여 이슬맺힘 현상을 방지할 수도 있다.

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되도록 하여 열교환면적을 증가시키는 것이 바람직하다.

상기 핫싱크는, 상기 케이스 내부를 향하는 상기 열전소자의 일측에 열접촉 된 열흡수부재와, 다수의 방열판이 상호 나란하게 배치되어 상기 열흡수부재로 흡수된 열을 외부로 방출하는 열방출부재와, 상기 열흡수부재와 상기 열방출부재 사이에 마련되어 상기 열흡수부재로부터의 열을 상기 열방출부재로 전달하는 복수 개의 히트파이프를 포함할 수 있다.

상기 열흡수부재, 열방출부재 및 히트파이프는 알루미늄 또는 구리 중 하나 이상의 재질을 포함하여 열전달 효율을 향상시키는 것이 바람직하다.

상기 통기구는 외부의 공기를 상기 케이스 내부를 흡입하기 위한 흡입구와, 상기 핫싱크송풍팬에 의해 상기 핫싱크를 거쳐 더워진 공기를 외부로 방출하기 위한 배기구로 마련될 수 있다.

상기 케이스가 상기 컴퓨터 하우징에 장착시, 상기 케이스 내부에서 순환되는 공기가 상기 컴퓨터 하우징의 내부로 유입되지 않도록 상기 통기구를 제외한 타측면은 모두 밀폐되며, 상기 컴퓨터 하우징의 내부는 외부와 밀폐되어 상기 쿨싱크송풍팬에 의해 냉기가 강제순환되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 외부 먼지가 컴퓨터 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

상기 내부 공간을 좌우측으로 분할하는 격벽을 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 양단이 개구된 덕트형상으로 마련되어 일단에 외부의 공기가 흡입되는 흡입구와 타단에 상기 흡입구로 흡입된 공기가 외부로 배출되는 배기구가 형성된 케이스; 상기 케이스 내부의 일측에 마련된 전원공급장치; 상기 케이스 내부의 타측에 마련되며 상기 케 이스 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크; 상기 쿨싱크와 열접촉되며 상기 케이스 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크; 및 상기 케이스 내부에 마련되어 상기 흡입구로 외부의 공기를 흡입하는 흡입팬을 포함하여, 컴퓨터 하우징에 장착시 상기 케이스의 일단은 상기 컴퓨터 하우징의 전면 외측으로 연장되고, 상기 케이스의 타단은 상기 컴퓨터 하우징의 배면 외측으로 연장되어, 상기 컴퓨터 하우징 내부의 열을 상기 쿨싱크로 흡수하여 상기 핫싱크를 거쳐 상기 케이스 내부로 이동시키고, 상기 케이스 내부의 열은 상기 흡입팬에 의해 흡입된 공기를 통해 상기 케이스의 외부로 방출시키는 것을 특징으로 한다.

상기 쿨싱크와 상기 핫싱크 사이에 마련되어 전원 인가시 상기 쿨싱크로부터의 열을 상기 핫싱크로 강제이동시키는 열전소자를 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 컴퓨터 하우징 내부의 온도 또는 소정 열원의 온도를 감지하는 온도감지센서와, 상기 온도감지센서에서 감지된 온도가 설정된 하한온도를 미만인 경우 상기 열전소자에 인가된 전원을 차단하는 제어부를 더 포함할 수 있다.

상기 쿨싱크는, 몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 상기 열전소자와 열접촉하는 흡열부와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 냉기를 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위쿨싱크와; 상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와; 상기 단위쿨싱크의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상기 열전소자와 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함할 수 있다.

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부에 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 체 결공이 형성된 체결부과, 상기 체결공에 체결되는 스크류를 포함할 수 있다.

상기 체결부는 예를 들어, 상기 흡열부의 양측에서 결합되도록 2개로 마련되며, 상기 체결공은 상기 흡열부의 외측으로 복수 개로 마련될 수도 있음은 물론이다.

상기 핫싱크는, 상기 케이스 내부를 향하는 상기 열전소자의 일측에 열접촉된 열흡수부재와, 다수의 방열판이 상호 나란하게 배치되어 상기 열흡수부재로 흡수된 열을 외부로 방출하는 열방출부재와, 상기 열흡수부재와 상기 열방출부재 사이에 마련되어 상기 열흡수부재로부터의 열을 상기 열방출부재로 전달하는 복수 개의 히트파이프를 포함할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛에 포함된 히트싱크는 몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 소정의 열원과 접촉되는 흡열부와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 열을 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위히트싱크와; 상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와; 상기 몸체부의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상기 열원과 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 이격부재는 판형상으로 마련되며, 상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위히트싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고, 상기 각 단위히트싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지될 수 있다.

한편, 상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부을 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖도록 할 수 있다. 이 경우, 방열부의 면적이 증가되므로 더 많은 외부공기와 열교환하는 것이 가능하다.

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질 예를 들어, 알루미늄 또는 구리로 만들어 질 수 있다.

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부의 양측에서 결합되며 상기 흡열부의 외 측으로 복수의 체결공이 형성된 2개의 체결부과, 상기 각 체결공에 체결되는 스크류를 포함할 수 있다.

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되어 열전소자의 과냉에 의한 체결부에의 이슬맺힘 현상을 방지할 수 있다.

상기 체결부는 단열재질을 포함하는 것이 바람직하다.

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되는 것이 바람직하다.

상기 각 방열부를 향하여 공기를 송풍하는 송풍팬을 더 포함할 수 있다.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 히트싱크는 일측이 열원에 접촉되어 전원인가시 열원으로부터의 열을 타측으로 강제로 이동시키는 열전소자와; 상기 열전소자의 타측과 접촉되어 열을 전달받는 흡열부와, 상기 흡열부에 일체로 형성된 몸체부와, 상기 흡열부의 반대측으로 상기 몸체부에 일체로 연장형성되어 상기 흡열부로 전달된 열을 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위히트싱크와; 상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와; 상기 각 흡열부를 서로 밀착시켜 상기 열전소자의 타측과 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 이격부재는 판형상으로 마련되며, 상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위히트싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고, 상기 각 단위히트싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용 지지될 수 있다.

상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부를 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖도록 할 수 있다. 이 경우, 방열부의 면적이 증가하므로 더 많은 공기와 열교환하는 것이 가능하다.

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부의 양측에서 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 복수의 체결공이 형성된 2개의 체결부과, 상기 각 체결공에 체결되는 스크류를 포함할 수 있다.

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 체결부는 단열재질을 포함하여 열전소자의 과냉에 의한 체결부의 이슬맺힘 현상을 방지할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 내부에 공간을 형성하며, 일측면에 외부와 연통된 통기구가 형성된 케이스(10)와, 케이스(10) 내부의 일측에 마련된 전원공급장치(85)와, 케이스(10) 내부의 타측에 마련되며 케이스(10) 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크(30)와, 쿨싱크(30)와 열접촉되며 케이스(10) 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크(70)를 포함한다.

여기서, 쿨싱크(30)와 핫싱크(70) 사이에 마련되어 전원 인가시 쿨싱크(30)로부터의 열을 핫싱크(70)로 강제이동시키는 열전소자(81)를 포함할 수 있다.

또한, 컴퓨터 하우징(100) 내부의 온도를 감지하는 온도감지센서와, 온도감지센서(121)에서 감지된 온도가 설정된 하한온도 이하인 경우 열전소자(81)에 인가된 전원을 차단하는 제어부(123)를 더 포함할 수 있다(도 12참조).

이하, 각 구성별로 상세히 설명한다.

케이스(10)

도 1을 참조하면, 케이스(10)는 내부에 공간을 형성하며, 일측면에 외부와 연통된 통기구(13)가 형성된다. 케이스(10)는 제한적이지는 않으나 상부케이스(10a)와 하부케이스(10b)로 분할되어 마련될 수 있다.

케이스(10) 내부의 일측에는 전원공급장치(85)가 수용되며, 타측에는 핫싱크(70) 등이 수용된다. 케이스(10)는 내부가 좌우측으로 분할될 수도 있고, 상하로 분할될 수도 있으나, 핫싱크(70) 및 핫싱크송풍팬(95)의 수용이 용이하도록 좌우측 으로 분할되는 것이 바람직하다.

여기서, 케이스(10) 내부를 좌우측으로 분할하는 격벽(11)이 더 마련될 수 있다(도 8 참조). 격벽(11)은 하부케이스(10b)의 바닥면으로부터 일체로 연장형성될 수 있다. 한편, 격벽(11)은 케이스(10) 내부의 좌우측을 상호 밀폐하며 마련될 수도 있고, 좌우측 간 공기 유동이 가능하도록 일부가 개방되어 마련될 수도 있다.

케이스(10)의 크기 및 형상에는 제한이 없으나, 일반적인 컴퓨터용 전원공급장치의 케이스와 교체하여 장착 및 탈착이 가능하도록 종래 컴퓨터용 전원공급장치 케이스와 동일한 크기 형상을 갖는 것이 바람직하다.

통기구(13)는 케이스(10)의 일측면에 외부와 연통되도록 형성된다. 통기구(13)는 케이스(10)의 어느 면에도 마련될 수 있으나, 케이스(10)가 컴퓨터 하우징(100)에 장착시 외부를 향하는 상부케이스(10a)의 일측면에 마련되는 것이 바람직하다(도 9참조).

통기구(13)는 외부의 공기가 흡입되는 흡입구(13a)와, 핫싱크(70)에 의해 뜨거워진 공기를 외부로 방출하는 배기구(13b)로 마련될 수 있다. 여기서, 흡입구(13a) 또는 배기구(13b)는 다양한 형상 및 크기로 마련될 수 있으며, 전원공급장치(85) 및 핫싱크(70)의 위치에 따라 대응되는 위치에 형성될 수 있음은 물론이다.

한편, 케이스(10)에는 컴퓨터용 전원케이블에 접속하기 위한 전원케이블 커넥터(17)가 마련될 수 있다.

여기서, 케이스(10)는 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 통기구(13)를 제외한 다른 면이 모두 밀폐되어, 전원공급장치 일체형 냉각유닛이 컴퓨터 하우징 (100)에 장착된 상태에서 케이스(10) 내부의 공기가 컴퓨터 하우징(100) 내부로 유입되지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이 경우, 컴퓨터 하우징(100)도 외부와는 완전 밀폐된 상태로 마련되므로, 컴퓨터 하우징(100) 내부로 외부의 미세한 먼지가 유입되는 것을 방지할 수 있다.

한편, 케이스(110)는 도 11에 도시된 바와 같이, 케이스(110)의 양단부가 컴퓨터 하우징(100)의 전면 및 배면의 외측으로 연장되도록 마련할 수도 있다. 이 경우, 컴퓨터 하우징(100)의 전면을 향하는 흡입구(13c)로부터 공기를 흡입하는 흡입팬(96)을 마련하여 컴퓨터 하우징(100)의 배면을 향하는 배기구(13b)로 외부공기를 유동시켜 컴퓨터 내부를 냉각시킬 수 있다.

전술한 제2실시예에 따른 케이스(110)의 경우, 케이스(110) 내부를 유동하는 공기가 직선으로 흐르게 되므로 저항이 감소되어 유동이 원활해지며, 흡입구(13c) 및 배기구(13b)가 각각 다른 면에 마련되므로 흡입 및 배기 면적을 증가시켜 공기 유량을 증가시킬 수 있다.

쿨싱크(30)

쿨싱크(30)는 도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 단위쿨싱크(40)와, 상기 각 단위쿨싱크(40)를 상호 소정간격으로 이격시키는 이격부재(50)와, 상기 단위쿨싱크(40)의 일단을 서로 밀착결합시켜 열전소자(81)와 열접촉하는 흡열면(45, 도 3참조)을 만드는 결합부재(60)를 포함한다.

단위쿨싱크(40)는 몸체부(41)와, 몸체부(41)의 일단에 일체로 형성된 흡열부(42)와, 몸체부(41)의 타단에 일체로 형성된 방열부(43)를 포함한다.

몸체부(41)는 흡열부(42)와 방열부(43) 사이에 마련되어 열전소자(81)로부터 흡열부(42)로 흡수된 냉기를 방열부(43)로 전달하여 공기 중으로 방출하도록 한다. 흡열부(42)와 열접촉하는 열전소자(81)의 바닥면은 전원 인가시 상부면으로 열이 강제 이동되므로 상부면에 비하여 상대적으로 낮은 온도에 있게 된다. 따라서, 이와 열접촉하고 있는 흡열부(42)의 온도도 따라서 낮아지게 되므로, 흡열부(42)로부터 몸체부(41)를 거쳐 방열부(43)로 냉기가 전달되게 된다.

돌기(46, 도 3참조)는 몸체부(41) 또는 방열부(43)의 일측에 마련되어 이격부재(50)의 수용홈(51)의 걸림위치를 제한한다. 따라서, 이격부재(50)는 각 단위쿨싱크(40)의 일단이 결합부재(60)에 의해 밀착된 경우, 흡열부(42) 측으로는 각 단위쿨싱크(40)가 소정각도로 꺾어져 있으므로 유동이 불가능하며, 방열부(43)측으로는 돌기에 의해 유동이 제한된다.

여기서, 돌기(46)는 몸체부(41)로부터 일체로 연장형성될 수도 있고, 별도로 마련되어 몸체부(41)에 결합될 수도 있다.

흡열부(42)는 열전소자(81)에 열접촉하여 냉기를 흡수한다. 흡열부(42)의 선단부 즉, 열전소자(81)와 열접촉하는 부분은 결합부재(60)에 의해 상호 밀착되어 흡열면(45)을 형성한다. 여기서, 흡열부(42) 단면은 다양한 크기 및 형상으로 마련될 수 있으나, 도 3에 도시된 바와 같이, 결합부재(60)에 의해 상호 밀착되었을 때, 열전소자(81)의 접촉면에 대응하는 크기 및 형상이 되도록 마련되는 것이 바람직 하다.

방열부(43)는 몸체부(41)의 타단 즉, 열전소자(81)의 반대측에 마련되어 몸체부(41)를 거쳐 전달된 냉기를 외부로 방출한다. 여기서, 방열부(43)는 외부와의 접촉면적을 높여 냉기교환이 잘 이루어지도록 다수의 방열핀(44)으로 분할되어 마련될 수 있다.

여기서, 분할되는 방열핀(44)의 형상 및 개수에는 제한이 없다.

또한, 단위쿨싱크(40)는 열전도재질로 만들어질 수 있으며, 열전도도가 높은 재료 예를 들면, 알루미늄이나 구리 또는 이들의 합금으로 만들어질 수 있다.

한편, 단위쿨싱크(40)는 필요에 따라 다양한 개수로 마련될 수 있다.

이격부재(50)는 각 방열부(43)가 상호 소정간격으로 이격되도록 각 몸체부(41)를 수용지지하는 복수 개의 수용홈(51)을 가지며 마련된다. 이격부재(50)는 다양한 형상으로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 각각의 단위쿨싱크(40)가 삽입되는 수용홈(51)이 형성된 판 형상으로 마련될 수 있다.

또는, 이격부재(50)는 도 4에 도시된 바와 같이, 중심부가 흡열부(42)를 향하여 만곡된 원호형상으로 마련될 수도 있다. 이 경우, 방열부(43)의 면적이 증가하게 되므로 쿨싱크송풍팬(91, 도 1 참조)에 의해 송풍된 공기와 열교환할 수 있는 면적이 증가하게 되어 냉각효율이 향상된다.

수용홈(51)은 각 단위쿨싱크(40)의 단면에 대응하는 형상으로, 단위쿨싱크(40)의 갯수에 대응되는 수로 마련된다.

수용홈(51) 사이의 간격은 이격시키고자 하는 단위쿨싱크(40)사이의 거리에 대응하여 마련되며, 수용된 단위쿨싱크(40)의 사이로 쿨싱크송풍팬(91)에 의해 송풍된 공기가 단위쿨싱크(40)와 열교환하여 통과할 수 있는 최소한의 간격 이상으로 마련되는 것이 바람직하다.

결합부재(60)는 단위쿨싱크(40)의 일단에 마련되어 각 흡열부(42)를 서로 밀착결합시켜 열전소자(81)와 열접촉하는 흡열면(45)을 형성한다.

결합부재(60)는 다양한 방법으로 각 흡열부(42)를 가압밀착하며 마련될 수 있다. 예를 들어, 흡열부(42)의 외측에서 흡열부(42)를 가압밀착하며, 흡열부(42)의 외측으로 체결공(62)이 형성된 체결부(61)와, 체결공(62)에 체결되는 스크류(63)를 포함할 수 있다.

또한, 체결부(61)는 도 2에 도시된 바와 같이, 최 외각 흡열부(42)의 양측에서 결합되도록 2개로 마련될 수 있으며, 이 경우, 체결공(62)은 스크류(63)가 흡열부(42)를 관통하지 않도록 흡열부(42)의 외측으로 복수 개가 형성되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 스크류(63)가 흡열부(42)를 관통하는 경우에는 흡열부(42)로부터 스크류(63)를 통하여 냉기가 전도되어 체결부(61)에 이슬맺힘 현상이 발생할 수 있기 때문이다.

체결부(61)는 흡열부(42)가 가압밀착되면서 형성되는 흡열면(45)을 제외한 흡열부(42)의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것이 바람직하다. 이 경우, 체결부(61)는 단열재질을 포함하여 열전소자(81)의 냉기가 흡열부(42)를 제외한 다른 쪽으로 전도되어 열전소자(81) 주위에 결로가 발생되지 않도록 하는 것이 바람직하다.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 흡열부(42)와 체결부(61)사이에 우레탄과 같은 단열재질의 발포재(47)를 발포할 수도 있다. 이 경우, 발포재(47)에 의해 체결부(61)외부로 냉기가 전달되는 것을 방지할 수 있으므로, 열전소자(81)로부터의 냉기손실을 줄이는 동시에, 체결부(61) 외부가 누설된 냉기에 의해 과냉되어 이슬이 맺히는 것을 방지할 수 있다.

공기안내부(65)는 도 5에 도시된 바와 같이, 체결부(61)에 일체로 연장형성되어 내부에 쿨싱크(30)를 수용하며 양단이 개구된 원통형상으로 마련된다.

공기안내부(65)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제1개구(67)는 쿨싱크송풍팬(91)을 향하여 개구되어 있으며, 제2개구(66)는 소정의 열원 예를 들어, 컴퓨터 내부의 중앙처리장치(103)를 향하도록 개구된다. 따라서, 제1개구(67)를 통해 쿨싱크송풍팬(91)에 의해 송풍된 공기는 쿨싱크(30)를 거치면서 방열핀(44)과 열교환하여 냉각되며, 이후 공기안내부(65)에 의해 안내되어 제2개구(66)를 통해 중앙처리장치(103)로 바로 송풍된다. 따라서, 컴퓨터 내부의 다른 부품들보다 중앙처리장치(103)를 우선적으로 집중 냉각시킬 수 있다. 중앙처리장치(103)를 거친 냉각공기는 컴퓨터 하우징(100) 내부를 순환하며 다른 발열부품들을 냉각하게 된다(도 10 및 도 11 참조).

제1개구(67)는 다양한 형상 및 크기로 마련될 수 있으나, 쿨싱크송풍팬(91)에 의해 송풍된 공기의 유실이 발생되지 않도록 쿨싱크송풍팬(91)의 송풍면적에 대응하는 형상 및 크기로 마련되는 것이 바람직하다.

한편, 제2개구(66)는 도 6에 도시된 바와 같이, 제1개구(67)의 단면적보다 작게 마련되어 제2개구(66)를 통과한 냉각공기가 발열부품 예를 들어, 중앙처리장 치(103)를 집중 냉각시킬 수 있도록 마련될 수 있다.

쿨싱크송풍팬(91)의 다양한 종류로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 쿨싱크송풍팬(91)으로 유입되는 공기 및 배출되는 공기의 방향이 쿨싱크송풍팬(91)의 축선과 일치하는 축류팬으로 마련될 수 있다.

쿨싱크송풍팬(91)의 블레이드의 크기에는 제한이 없으나, 쿨싱크(30)의 크기에 대응하는 한 크게 마련되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 블레이드의 크기를 크게 할수록 송풍유량이 많아지므로 고속회전이 불필요하게 되어 이로 인한 소음 및 진동을 줄일 수 있기 때문이다. 또한, 송풍면적이 넓어지면 쿨싱크(30) 전체로 송풍이 가능하여 열교환 할 수 있으므로, 쿨싱크(30)의 과냉에 의한 이슬 맺힘을 방지할 수 있다.

전술한 구조의 쿨싱크(30)를 조립하는 방법을 도 2 내지 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 단위쿨싱크(40)를 이격부재(50)의 각 수용홈(51)에 관통시킨다. 몸체부(41)에 돌기(46)가 형성된 경우에는 단위쿨싱크(40)를 흡열부(42)로부터 관통시켜 몸체부(41)의 돌기(46)에 걸림유지되도록 한다.

다음, 흡열부(42)를 결합부재(60)를 이용하여 상호 가압밀착시켜 체결하여 흡열면(45)을 형성한다. 여기서, 흡열면(45)이 열전소자(81)에 균일압착되도록 흡열면(45)을 평탄하게 하기 위한 추가적 가공을 할 수도 있다. 한편, 도 4에 도시된 바와 같이 체결부(61)의 이슬맺힘 현상을 방지하도록 흡열부(42)에 우레탄과 같은 발포재(47)를 먼저 충진한 후 결합부재(60)로 체결할 수도 있다.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 쿨싱크(30)는 흡열면(45)이 열전소자(81)에 압착되어 열전소자(81)의 냉기전달시 손실을 최소화할 수 있으며, 이격부재(50)을 통하여 단위쿨싱크(40)가 상호 이격되어 열교환면적을 최대화할 수 있다. 한편, 결합부재(60) 또는 발포재(47)를 단열재질로 마련함으로써 열전소자(81)의 과냉에 따른 이슬맺힘 현상을 방지할 수 있어 이로 인한 컴퓨터 내부부품의 고장을 방지할 수 있게 된다.

여기서, 전술한 쿨싱크(30)는 전술한 용어의 정의에서 정의한 바와 같이, 특정 발열부품에 장착되어 상기 발열부품을 냉각하기 위한 히트싱크로도 사용될 수 있다. 이 경우, 히트싱크의 구성은 전술한 쿨싱크(30)의 구성과 동일하므로 이에 대한 설명은 전술한 쿨싱크(30)에 대한 설명으로 갈음하기로 한다.

핫싱크(70)

도 1 및 도 5를 참조하면, 핫싱크(70)는 열전소자(81)의 일측에 열접촉된 열흡수부재(71)와, 열흡수부재(71)로 흡수된 열을 외부로 방출하는 열방출부재(73)와, 열흡수부재(71)와 열방출부재 사이에 마련되어 열흡수부재(71)로부터의 열을 열방출부재(73)로 전달하는 복수 개의 히트파이프(75)를 포함한다.

열흡수부재(71)는 케이스(10) 내부를 향하는 열전소자(81)의 일측 예를 들어, 열전소자(81)의 상부면에 열접촉되며 마련된다.

열흡수부재(71)는 다양한 크기 및 형상으로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 직육면체 형상으로 마련될 수 있다. 열흡수부재(71)의 밑면은 이에 접촉하는 열전소자(81)의 상부면 전체를 수용할 수 있는 넓이로 마련되며, 열흡수부재(71)의 높이는 히트파이프(75)의 직경보다 크게 마련된다.

열흡수부재(71)는 열전소자(81)로부터의 열을 흡수하여 히트파이프(75)에 전달할 수 있도록 열전도도가 높은 재질, 예를 들어, 알루미늄 또는 구리 등으로 만들어질 수 있다.

열방출부재(73)는 다수의 방열판이 상호 나란하게 배치되며 마련된다. 각 방열판은 핫싱크송풍팬(95)에 의해 송풍된 공기가 각 방열판과 열교환하며 유동될 수 있도록 소정의 거리로 이격되며 마련된다.

열방출부재(73)는 다양한 크기로 마련될 수 있다. 예를 들어, 도 8에 도시된 바와 같이, 케이스(10) 내부의 일영역에 걸쳐 마련될 수도 있고, 전원공급장치(85)를 제외한 전 영역에 걸쳐 마련될 수도 있다.

방열판은 필요에 따라 다양한 수로 마련될 수 있으며, 각 방열판은 히트파이프(75)에 의해 지지될 수도 있고, 별도의 방열판 지지부에 지지될 수도 있다.

여기서, 열방출부재(73)는 히트파이프(75)와의 열전달이 용이하도록 열전도도가 높은 재질, 예를 들어, 알루미늄 또는 구리 등으로 마련될 수 있다.

히트파이프(75)는 열흡수부재(71)와 열방출부재(73) 사이에 마련되어 열흡수부재(71)로부터의 열을 열방출부재(73)로 전달한다. 히트파이프(75)는 관형상으로 마련되어 내부에 열전달 매질을 포함하며, 열전달매질이 고온영역에서는 기화하여 열을 흡수하고 저온영역에서는 액화하면서 열을 방출하여 열을 이동시킨다.

히트파이프(75)는 필요한 수에 따라 다양하게 마련될 수 있으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 2개로 마련될 수도 있고, 3개 이상으로 마련될 수도 있다.

핫싱크송풍팬(95)은 핫싱크(70)의 일측에 마련되어 핫싱크(70)를 향하여 공기를 송풍한다.

핫싱크송풍팬(95)이 핫싱크(70)와 배기구(13b) 사이에 마련되는 경우에는 핫싱크(70)로부터의 공기를 흡입하여 배기구(13b)를 통하여 외부로 배출하도록 마련되며, 핫싱크송풍팬(95)이 핫싱크(70)를 사이에 두고 배기구(13b)의 반대측에 마련되는 경우에는 핫싱크(70)를 향하여 공기를 송풍하도록 마련된다.

핫싱크송풍팬(95)은 다양한 크기로 마련될 수 있으며, 예를 들어, 핫싱크(70)의 열교환단면적과 동일한 송풍면적을 갖도록 마련될 수 있다.

상기와 같은 구성에 의하여 핫싱크(70)는 열전소자(81)로부터의 열을 열흡수부재(71)를 통하여 흡수하여 히트파이프(75)를 통해 각 열방출부재(73)로 전달하며, 핫싱크송풍팬(95)에 의해 송풍된 공기와 열교환하면서 열을 외부로 방출한다.

열전소자(81)는 쿨싱크(30)와 핫싱크(70) 사이에 마련되어 전원인가시 쿨싱크(30)로부터의 열을 핫싱크(70)로 강제이동시킨다.

열전소자(81)는 예를 들어, 직육면체 형상으로 마련될 수 있으며, 케이스(10)의 바닥면에 마련되어, 상부면은 핫싱크(70)와 접촉되며, 하부면은 쿨싱크(30)의 흡열면에 접촉된다.

열전소자(81)는 전원인가시 하부면으로부터의 열을 상부면으로 전달하도록 마련되며, 이에 의해, 쿨싱크(30)의 온도는 하강하고, 핫싱크(70)측의 온도는 상승하게 된다.

여기서, 열전소자(81)를 수용지지하며 케이스(10)의 열전소자수용부(87)에 결합되는 열전소자지지부(83)를 더 포함할 수 있다.

도 12를 참조하면, 온도감지센서(121)는 컴퓨터 하우징(100)의 일측에 마련되어 컴퓨터 내부의 온도를 감지한다.

온도감지센서(121)는 필요에 따라 다양한 위치에 마련될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터 하우징(100) 내부의 일측에 마련되어 컴퓨터 하우징(100) 내부를 순환하는 순환공기의 온도를 감지할 수도 있고, 특정 발열부품 예를 들어, 중앙처리장치(103) 또는 기판(101)에 마련되어 상기 발열부품의 온도를 감지하도록 마련될 수도 있다.

온도감지센서(121)는 필요에 따라 복수 개로 마련될 수 있음은 물론이다.

도 12를 참조하면, 제어부(123)는 온도감지센서(121)에서 감지된 감지결과에 기초하여 열전소자(81)에 공급되는 전원을 인가 또는 차단하도록 열전소자전원공급부(82)를 제어한다.

제어부(123)는 예를 들어, 온도감지센서(121)에서 감지된 감지온도를 설정된 하한온도와 비교하여, 상기 감지온도가 상기 하한온도 미만인 경우에는 열전소자(81)에 인가되는 전원을 차단하여 열전소자(81) 및 쿨싱크(30)가 과냉되는 것을 방 지할 수 있다. 또한, 제어부(123)는 온도감지센서(121)에서 감지된 온도가 설정된 작동온도구간 사이인 경우에만 전원이 인가되도록 할 수도 있다. 여기서, 상기 하한온도 또는 작동온도구간이 미리 저장된 메모리부를 더 포함할 수 있다.

여기서, 상기 하한온도는 온도감지센서(121)의 감지위치에 따라 달리 설정될 수 있다. 예를 들어, 온도감지센서(121)가 컴퓨터 하우징(100) 내부의 순환공기의 온도를 감지할 경우에는 섭씨 25 내지 30도 사이에서 설정될 수 있으며, 온도감지센서(121)가 특정 발열부품의 온도를 감지하는 경우에는 상기 발열부품의 적정 상한온도로 설정될 수 있다.

제1실시예 (도 9 및 도 10)

본 발명의 제1실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 컴퓨터용 전원공급장치와 냉각장치를 일체로 마련하여 기존 컴퓨터용 전원공급장치를 대신하여 장착함으로써 컴퓨터 내부를 냉각시키는 것이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 컴퓨터 하우징(100)의 배면 상단에 장착된다. 제1실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 케이스(10)는 일반적인 컴퓨터용 전원공급장치와 동일한 규격으로 마련되므로, 별도의 냉각장치용 결합구조 없이 컴퓨터용 전원공급장치를 교체하는 방법으로 전원공급장치 일체형 냉각유닛을 장착하는 것이 가능하다.

케이스(10)의 배면 즉 케이스(10)가 컴퓨터 하우징(100)에 장착시 외부를 향 하는 면의 좌측에는 케이스(10) 내부로 외부의 공기가 흡입되는 흡입구(13a)와 전원케이블 커넥터(17)가 마련되며, 우측에는 케이스(10)내부의 공기를 외부로 배출하기 위한 배기구(13b)가 마련된다.

흡입구(13a) 및 전원케이블 커넥터(17)의 안쪽에는 전원공급장치(85)가 설치되며, 배기구(13b)의 안쪽에는 핫싱크(70) 및 핫싱크송풍팬(95)이 마련된다.

케이스(10)의 하부에는 열전소자(81)를 사이에 두고 핫싱크(70)와 열전달 가능하게 마련된 쿨싱크(30)가 케이스(10) 우측 바닥면으로부터 하방을 향하여 마련되며, 쿨싱크(30)의 일측에는 쿨싱크송풍팬(91)이 마련되어 있다.

여기서, 쿨싱크(30)의 위치는 제한이 없으나, 쿨싱크송풍팬(91)으로부터 송풍된 공기가 쿨싱크(30)를 거쳐 특정 발열부품 예를 들어, 중앙처리장치(103)를 향하는 위치에 대응하도록 마련될 수 있다.

한편, 케이스(10)의 좌측 하부에는 중앙처리장치(103), 그래픽카드(105) 등의 각종 발열부품이 장착된 기판(101)이 마련된다. 기판(101)의 일측에는 CD-ROM 드라이브, 플로피 디스켓 드라이브 등의 각종 내부부품(106)이 마련된다.

여기서, 컴퓨터 하우징(100)은 외부와 완전밀폐된 상태에 있으며, 케이스(10)는 흡입구(13a)는 배기구(13b)를 통하여 외부에 개방되어 있다.

이에, 컴퓨터에 전원이 인가되어 작동을 시작하면, 각종 발열부품이 작동을 시작하면서 열을 발생하게 되며 이에 의해, 컴퓨터 하우징(100) 내부의 온도가 상승하게 된다. 컴퓨터에 전원이 인가되면 컴퓨터 하우징(100) 내부에 마련된 온도감지센서(121)는 컴퓨터 하우징(100) 내부의 온도 또는 특정 발열부품 예를 들어, 중 앙처리장치(103)의 온도를 감지하여 제어부(123)로 송신한다(도 12 참조).

제어부(123)는 수신된 감지결과를 설정된 하한온도와 비교하여 감지온도가 하한온도를 초과하면 열전소자전원공급부(82)를 제어하여 열전소자(81)에 전원을 인가하며, 열전소자(81)는 하부면으로부터 상부면으로 열을 강제이동시킨다(도 10의 C 참조).

따라서, 열전소자(81)의 하부면의 온도는 하강하게 되고, 상부면의 온도는 상승하게 된다. 열전소자(81)의 하부면이 냉각되면, 이와 열접촉된 각 흡열부(42)를 통해 냉기가 방열부(43)로 전달된다. 이에, 방열부(43)는 컴퓨터 하우징(100)의 내부 온도에 비하여 상대적으로 낮은 상태에 있게 되므로 쿨싱크송풍팬(91)에 의해 송풍된 공기는 방열부(43)를 지나면서 열교환하여 냉각공기가 된다. 이렇게 생성된 냉각공기가 컴퓨터 하우징(100)의 내부를 순환하며 각 발열부품을 냉각시키게 된다(도 10의 B 참조).

한편, 열전소자(81)의 상부면으로 이동된 열은 이와 접촉된 열흡수부재(71)로 전달되며, 히트파이프(75)를 거쳐 열방출부재(73)로 전달된다. 이때, 핫싱크송풍팬(95)은 배기구(13b)측에 마련되어 케이스(10) 내부의 공기를 외부로 배기시키므로, 흡입구(13a)에서는 반대로 외부의 공기가 흡입되어 케이스(10) 내부를 순환하다가 핫싱크(70)를 거치면서 열방출부재(73)와 열교환되어 더운 공기가 된다(도 10의 A참조).

따라서, 본 발명의 제1실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 종래 컴퓨터용 전원공급장치의 내부에 냉각장치를 일체형으로 구성(모듈화)함으로써 컴 퓨터에 별도의 냉각장치용 결합구조를 마련할 필요 없이 기존 전원공급장치를 교체하는 것만으로 냉각장치를 장착 및 탈착할 수 있다. 따라서, 컴퓨터 내부구조를 잘 모르는 일반인들도 냉각장치를 쉽게 장착 및 탈착할 수 있다.

또한, 컴퓨터 하우징(100) 내부가 외부와 밀폐된 상태로 냉각되므로 외부 공기 유입에 따른 먼지가 유입될 여지가 없으므로 컴퓨터 내부를 청결하게 유지할 수 있으며, 먼지 축적에 따른 부품의 오작동발생을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 하나의 냉각유닛으로 컴퓨터 전체를 효과적으로 냉각할 수 있어 냉각비용이 감소하며, 다수의 냉각팬 사용에 따른 소음 및 진동을 줄일 수 있다.

제2실시예 (도 11)

본 발명의 제2실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 케이스(110)의 양단부가 컴퓨터 하우징(100)의 전면 및 배면의 외측으로 연장되어 컴퓨터 하우징(100)의 전면을 향하는 흡입구(13c)로부터 공기를 흡입하여 컴퓨터 하우징(100)의 배면을 향하는 배기구(13b)로 외부공기를 유동시켜 컴퓨터 내부를 냉각시키는 전원공급장치 일체형 냉각유닛에 관한 것이다.

이하, 전술한 제1실시예에서와 동일한 기능을 수행하는 동일한 구성에 대하여는 제1실시예에서의 설명으로 갈음하고 여기에서는 제1실시예에서의 차이점을 중점적으로 설명하기로 한다.

도 11을 참조하면, 컴퓨터 하우징(100)의 전면을 향하는 케이스(110)의 전면 은 컴퓨터 하우징(100)의 전면 외부에 까지 연장되어 흡입구(13c)가 외부로 노출되어 있다. 한편, 흡입구(13c)와 핫싱크(70) 사이에는 흡입구(13a)로부터 외부의 공기를 케이스(110) 내부로 흡입하는 흡입팬(96)이 마련된다. 케이스(110)의 전면은 기존 컴퓨터의 CD-ROM 드라이브의 베젤을 사용하여 외부와 연통시킬 수 있다. 여기서, 컴퓨터 하우징(100) 내부는 제1실시예와 마찬가지로 외부와 완전밀폐되어 있어서, 흡입구(13c)를 통해 케이스(110) 내부로 유입된 공기는 배기구(13b)를 통하여서만 외부로 배출될 수 있으며, 컴퓨터 하우징(100) 내부로는 유입되지 않는다.

전술한 구조에 의해, 컴퓨터 내부의 온도가 하한온도 이상으로 상승하는 경우, 제어부(123)는 온도감지센서(121)의 감지결과에 기초하여 열전소자(81)에 전원을 인가한다. 열전소자(81)는 쿨싱크(30)로부터의 열을 핫싱크(70)로 강제이동시켜, 쿨싱크(30)는 냉각되고, 핫싱크(70)는 가열되게 된다. 이렇게 케이스(110)내부로 전달된 열은 흡입팬(96)에 의해 흡입된 공기로 전달되어 핫싱크송풍팬(95)에 의해 외부로 방출되게 된다.

따라서, 본 발명의 제2실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 전술한 제1실시예에서의 효과에 더하여, 케이스(110) 내부를 유동하는 공기가 직선으로 흐르게 되므로 저항이 적어져 흐름이 원활하며, 또한, 흡입구(13c) 및 배기구(13b)가 다른 면에 별도로 마련되므로 흡입 또는 배기면적을 증가시킬 수 있어 케이스(110) 내부로 더 많은 양의 공기유동이 가능해진다. 따라서, 핫싱크(70)의 열을 효과적으로 방출할 수 있어 냉각효율이 향상된다.

따라서, 본 발명에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛은 종래 컴퓨터용 전원공급장치의 내부에 냉각장치를 일체형으로 구성(모듈화)함으로써 컴퓨터에 별도의 냉각장치용 결합구조를 마련할 필요 없이 기존 전원공급장치를 교체하는 것만으로 냉각장치를 장착 및 탈착할 수 있다. 따라서, 컴퓨터 내부구조를 잘 모르는 일반인들도 냉각장치를 쉽게 장착 및 탈착할 수 있다.

또한, 컴퓨터 하우징 내부가 외부와 밀폐된 상태로 냉각되므로 외부 공기 유입에 따른 먼지가 유입될 여지가 없으므로 컴퓨터 내부를 청결하게 유지할 수 있으며, 먼지 축적에 따른 부품의 오작동발생을 미연에 방지할 수 있다.

또한, 본 발명의 제2실시예에 따른 전원공급장치 일체형 냉각유닛의 경우, 케이스 내부를 유동하는 공기가 직선으로 흐르게 되므로 저항이 적어져 흐름이 원활해지며, 또한, 흡입구 및 배기구가 다른 면에 별도로 마련되므로 흡입 또는 배기면적을 증가시킬 수 있어 케이스 내부로 더 많은 양의 공기유동이 가능하다. 따라서, 단위시간동안 더많은 양의 열이 외부공기와 열교환할 수 있어 냉각효율이 향상된다.

Claims

내부에 공간을 형성하며, 일측면에 외부와 연통된 통기구가 형성된 케이스;

상기 케이스 내부의 일측에 마련된 전원공급장치;

상기 케이스 내부의 타측에 마련되며 상기 케이스 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크; 및

상기 쿨싱크와 열접촉되며 상기 케이스 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크를 포함하여,

컴퓨터 하우징에 장착시 상기 컴퓨터 하우징 내부의 열을 상기 쿨싱크로 흡수하여 상기 핫싱크를 거쳐 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제1항에 있어서,

상기 쿨싱크와 상기 핫싱크 사이에 마련되어 전원 인가시 상기 쿨싱크로부터의 열을 상기 핫싱크로 강제이동시키는 열전소자를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제2항에 있어서,

상기 컴퓨터 하우징의 내부 또는 소정의 열원 중 하나 이상의 온도를 감지하는 온도감지센서와,

상기 온도감지센서에서 감지된 온도가 설정된 하한온도 미만인 경우 상기 열전소자에 인가된 전원을 차단하는 제어부를 추가적으로 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제2항 또는 제3항에 있어서,

상기 핫싱크 및 상기 쿨싱크를 향하여 송풍하는 핫싱크송풍팬 및 쿨싱크송풍팬이 각각 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제4항에 있어서,

상기 쿨싱크송풍팬은 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기가 상기 열원을 향하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제5항에 있어서,

상기 쿨싱크는,

몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 상기 열전소자와 열접촉하는 흡열부와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 냉기를 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위쿨싱크와;

상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와;

상기 단위쿨싱크의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상 기 열전소자와 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제6항에 있어서,

상기 이격부재는 판형상으로 마련되며,

상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위쿨싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고,

상기 각 단위쿨싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제7항에 있어서,

상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부를 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제7항에 있어서,

상기 몸체부에는 상기 이격부재의 지지위치를 제한하도록 상기 몸체부로부터 돌출형성된 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제6항에 있어서,

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제10항에 있어서,

상기 이격부재는 알루미늄 또는 구리 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제6항에 있어서,

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부에 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 체결공이 형성된 체결부과, 상기 체결공에 체결되는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제12항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열부의 양측에서 결합되도록 2개로 마련되며, 상기 체결공은 상기 흡열부의 외측으로 복수 개로 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제12항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제12항에 있어서,

상기 결합부재는,

상기 각 체결부로부터 연장형성되어 내부에 상기 쿨싱크를 수용하며, 상기 쿨싱크송풍팬을 향하여 개구된 제1개구와, 소정의 열원을 향하여 제2개구가 형성되어 상기 쿨싱크송풍팬으로부터 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기를 상기 열원으로 안내하는 원통형상의 공기안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제15항에 있어서,

상기 제2개구의 단면적은 상기 제1개구보다 적도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제15항에 있어서,

상기 제1개구의 단면은 상기 쿨싱크송풍팬의 크기 및 형상에 대응되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제12항에 있어서,

상기 결합부재는 단열재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제12항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 결합부재와 상기 흡열부사이에 마련되어 상기 흡열부로부터 상기 결합부재로 냉기가 전달되는 것을 방지하는 단열재질의 발포재가 충진되는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제6항에 있어서,

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제5항에 있어서,

상기 핫싱크는,

상기 케이스 내부를 향하는 상기 열전소자의 일측에 열접촉된 열흡수부재와,

다수의 방열판이 상호 나란하게 배치되어 상기 열흡수부재로 흡수된 열을 외부로 방출하는 열방출부재와,

상기 열흡수부재와 상기 열방출부재 사이에 마련되어 상기 열흡수부재로부터의 열을 상기 열방출부재로 전달하는 복수 개의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제21항에 있어서,

상기 열흡수부재, 열방출부재 및 히트파이프는 알루미늄 또는 구리 중 하나 이상의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제1항에 있어서,

상기 통기구는 외부의 공기를 상기 케이스 내부를 흡입하기 위한 흡입구와, 상기 핫싱크송풍팬에 의해 상기 핫싱크를 거쳐 더워진 공기를 외부로 방출하기 위한 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제23항에 있어서,

상기 케이스가 상기 컴퓨터 하우징에 장착시, 상기 케이스 내부에서 순환되는 공기가 상기 컴퓨터 하우징의 내부로 유입되지 않도록 상기 통기구를 제외한 타측면은 모두 밀폐되며,

상기 컴퓨터 하우징의 내부는 외부와 밀폐되어 상기 쿨싱크송풍팬에 의해 냉기가 강제순환되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제1항에 있어서,

상기 내부 공간을 좌우측으로 분할하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
양단이 개구된 덕트형상으로 마련되어 일단에 외부의 공기가 흡입되는 흡입 구와 타단에 상기 흡입구로 흡입된 공기가 외부로 배출되는 배기구가 형성된 케이스;

상기 케이스 내부의 일측에 마련된 전원공급장치;

상기 케이스 내부의 타측에 마련되며 상기 케이스 외부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 쿨싱크;

상기 쿨싱크와 열접촉되며 상기 케이스 내부를 향하여 증가된 표면적을 갖는 핫싱크; 및

상기 케이스 내부에 마련되어 상기 흡입구로 외부의 공기를 흡입하는 흡입팬을 포함하여,

컴퓨터 하우징에 장착시 상기 케이스의 일단은 상기 컴퓨터 하우징의 전면 외측으로 연장되고, 상기 케이스의 타단은 상기 컴퓨터 하우징의 배면 외측으로 연장되어, 상기 컴퓨터 하우징 내부의 열을 상기 쿨싱크로 흡수하여 상기 핫싱크를 거쳐 상기 케이스 내부로 이동시키고, 상기 케이스 내부의 열은 상기 흡입팬에 의해 흡입된 공기를 통해 상기 케이스의 외부로 방출시키는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제26항에 있어서,

상기 쿨싱크와 상기 핫싱크 사이에 마련되어 전원 인가시 상기 쿨싱크로부터의 열을 상기 핫싱크로 강제이동시키는 열전소자를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제27항에 있어서,

상기 컴퓨터 하우징의 내부 또는 소정의 열원 중 하나 이상의 온도를 감지하는 온도감지센서와,

상기 온도감지센서에서 감지된 온도가 설정된 하한온도를 미만인 경우 상기 열전소자에 인가된 전원을 차단하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제27항 또는 제28항에 있어서,

상기 핫싱크 및 상기 쿨싱크를 향하여 송풍하는 핫싱크송풍팬 및 쿨싱크송풍팬이 각각 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제29항에 있어서,

상기 쿨싱크송풍팬은 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기가 상기 컴퓨터 하우징 내의 소정의 열원을 향하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제30항에 있어서,

상기 쿨싱크는,

몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 상기 열전소자와 열접촉하는 흡열 부와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 냉기를 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위쿨싱크와;

상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와;

상기 단위쿨싱크의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상기 열전소자와 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제31항에 있어서,

상기 이격부재는 판형상으로 마련되며,

상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위쿨싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고,

상기 각 단위쿨싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제32항에 있어서,

상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부를 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제32항에 있어서,

상기 몸체부에는 상기 이격부재의 지지위치를 제한하도록 상기 몸체부로부터 돌출형성된 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제31항에 있어서,

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제35항에 있어서,

상기 이격부재는 알루미늄 또는 구리 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제31항에 있어서,

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부에 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 체결공이 형성된 체결부과, 상기 체결공에 체결되는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제37항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열부의 양측에서 결합되도록 2개로 마련되며, 상기 체결공은 상기 흡열부의 외측으로 복수 개로 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급 장치 일체형 냉각유닛.
제37항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제37항에 있어서,

상기 결합부재는,

상기 각 체결부로부터 연장형성되어 내부에 상기 쿨싱크를 수용하며, 상기 쿨싱크송풍팬을 향하여 개구된 제1개구와, 소정의 열원을 향하여 제2개구가 형성되어 상기 쿨싱크송풍팬으로부터 상기 쿨싱크를 거친 냉각공기를 상기 열원으로 안내하는 원통형상의 공기안내부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제40항에 있어서,

상기 제2개구의 단면적은 상기 제1개구보다 적도록 마련되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제40항에 있어서,

상기 제1개구의 단면은 상기 쿨싱크송풍팬의 크기 및 형상에 대응되도록 형 성되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제37항에 있어서,

상기 결합부재는 단열재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제37항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 결합부재와 상기 흡열부사이에 마련되어 상기 흡열부로부터 상기 결합부재로 냉기가 전달되는 것을 방지하는 단열재질의 발포재가 충진되는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제31항에 있어서,

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제30항에 있어서,

상기 핫싱크는,

상기 케이스 내부를 향하는 상기 열전소자의 일측에 열접촉된 열흡수부재와,

다수의 방열판이 상호 나란하게 배치되어 상기 열흡수부재로 흡수된 열을 외부로 방출하는 열방출부재와,

상기 열흡수부재와 상기 열방출부재 사이에 마련되어 상기 열흡수부재로부터의 열을 상기 열방출부재로 전달하는 복수 개의 히트파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제46항에 있어서,

상기 열흡수부재, 열방출부재 및 히트파이프는 알루미늄 또는 구리 중 하나 이상의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제26항에 있어서,

상기 통기구는 외부의 공기를 상기 케이스 내부를 흡입하기 위한 흡입구와, 상기 핫싱크송풍팬에 의해 상기 핫싱크를 거쳐 더워진 공기를 외부로 방출하기 위한 배기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제48항에 있어서,

상기 케이스가 상기 컴퓨터 하우징에 장착시, 상기 케이스 내부에서 순환되는 공기가 상기 컴퓨터 하우징의 내부로 유입되지 않도록 상기 통기구를 제외한 타측면은 모두 밀폐되며,

상기 컴퓨터 하우징의 내부는 외부와 밀폐되어 상기 쿨싱크송풍팬에 의해 냉기가 강제순환되는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
제26항에 있어서,

상기 내부 공간을 좌우측으로 분할하는 격벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 전원공급장치 일체형 냉각유닛.
몸체부와, 상기 몸체부의 일단에 형성되어 소정의 열원과 접촉되는 흡열부 와, 상기 몸체부의 타단에 형성되어 상기 흡열부로 전달된 열을 상기 몸체부를 거쳐 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위히트싱크와;

상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와;

상기 몸체부의 일단에 마련되어 상기 각 흡열부를 서로 밀착결합시켜 상기 열원과 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항에 있어서,

상기 이격부재는 판형상으로 마련되며,

상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위히트싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고,

상기 각 단위히트싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항에 있어서,

상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부을 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제52항에 있어서,

상기 몸체부에는 상기 이격부재의 지지위치를 제한하도록 상기 몸체부로부터 돌출형성된 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항에 있어서,

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항 내지 제54항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부에 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 체결공이 형성된 체결부과, 상기 체결공에 체결되는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제56항에 있어서,

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부의 양측에서 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 복수의 체결공이 형성된 2개의 체결부과, 상기 각 체결공에 체결되는 스크 류를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제56항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제56항에 있어서,

상기 체결부는 단열재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항에 있어서,

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제51항에 있어서,

상기 각 방열부를 향하여 공기를 송풍하는 송풍팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
일측이 열원에 접촉되어 전원인가시 열원으로부터의 열을 타측으로 강제로 이동시키는 열전소자와;

상기 열전소자의 타측과 접촉되어 열을 전달받는 흡열부와, 상기 흡열부에 일체로 형성된 몸체부와, 상기 흡열부의 반대측으로 상기 몸체부에 일체로 연장형성되어 상기 흡열부로 전달된 열을 외부로 방출하는 방열부를 갖는 복수 개의 단위히트싱크와;

상기 각 방열부가 상호 소정간격으로 이격되도록 상기 각 몸체부를 수용지지하는 복수 개의 수용홈이 마련된 이격부재와;

상기 각 흡열부를 서로 밀착시켜 상기 열전소자의 타측과 접촉하는 흡열면을 형성하는 결합부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제62항에 있어서,

상기 이격부재는 판형상으로 마련되며,

상기 수용홈은 상기 이격부재의 판면에 상기 각 단위히트싱크의 단면에 대응하는 형상으로 마련되고,

상기 각 단위히트싱크는 상기 흡열부 또는 방열부가 상기 수용홈을 통과하여 상기 몸체부에서 수용지지되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제63항에 있어서,

상기 이격부재는 중심부가 상기 흡열부를 향하여 만곡된 원호형상의 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제62항에 있어서,

상기 몸체부에는 상기 이격부재의 지지위치를 제한하도록 상기 몸체부로부터 돌출형성된 돌기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제62항에 있어서,

상기 이격부재는 열전달이 가능한 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제66항에 있어서,

상기 결합부재는 밀착된 상기 흡열부의 양측에서 결합되며 상기 흡열부의 외측으로 복수의 체결공이 형성된 2개의 체결부과, 상기 각 체결공에 체결되는 스크류를 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제67항에 있어서,

상기 체결부는 상기 흡열면을 제외한 상기 흡열부의 외부를 둘러싸도록 마련되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제67항에 있어서,

상기 체결부는 단열재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제62항에 있어서,

상기 방열부는 방열면적이 증가되도록 복수 개의 방열핀으로 분할되는 것을 특징으로 하는 히트싱크.
제62항에 있어서,

상기 각 방열부를 향하여 공기를 송풍하는 송풍팬을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 히트싱크.