KR20040000103A - Slit door apparatus for semiconductor equipment - Google Patents

Slit door apparatus for semiconductor equipment Download PDF

Info

Publication number
KR20040000103A
KR20040000103A KR1020020035240A KR20020035240A KR20040000103A KR 20040000103 A KR20040000103 A KR 20040000103A KR 1020020035240 A KR1020020035240 A KR 1020020035240A KR 20020035240 A KR20020035240 A KR 20020035240A KR 20040000103 A KR20040000103 A KR 20040000103A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
door plate
door
slit
semiconductor equipment
load lock
Prior art date
Application number
KR1020020035240A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
백영민
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020020035240A priority Critical patent/KR20040000103A/en
Publication of KR20040000103A publication Critical patent/KR20040000103A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67103—Apparatus for thermal treatment mainly by conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67201—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the load-lock chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PURPOSE: A slit door device for a semiconductor equipment is provided to prevent a loading error or an unloading error of a wafer by installing a heating portion at a door plate for opening or shutting a path between a process chamber and a load lock chamber. CONSTITUTION: A slit door device for a semiconductor equipment includes a heating portion(50). A path(30) is installed between a load lock chamber(20) and a process chamber(10) in order to load or unload a wafer from the load lock chamber(20) to the process chamber(10). A door plate(41) is installed at an entrance of the path(30). The door plate(41) is elevated by driving an air pressure actuator. The heating portion(50) is installed at the door plate(41). The heating portion(50) is operated by using a process controller.

Description

반도체 설비용 슬릿 도어 장치{Slit door apparatus for semiconductor equipment}Slit door apparatus for semiconductor equipment

본 발명은 반도체 설비용 슬릿 도어 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정 챔버에서의 웨이퍼가 로딩/언로딩되도록 개폐되는 동시에 자체적으로 가열되면서 공정 수행시 폴리머 증착에 따른 파티클 생성이 미연에 방지될 수 있도록 하여 제품의 수율이 향상되도록 하는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a slit door device for a semiconductor device, and more particularly, particle generation due to polymer deposition during the process can be prevented in advance while the wafer in the process chamber is opened and closed to be loaded / unloaded and heated by itself. The present invention relates to a slit door device for a semiconductor device to improve the yield of the product.

일반적으로 반도체 장치는 특수한 분위기에서 공정이 수행되며, 이들 특수한 공정 분위기를 형성하기 위해서 통제나 조절이 쉬운 별도의 작은 공간을 인접하여 형성하고, 이들 공간을 외부와 격리되도록 하므로서 주된 공정이 수행되는 공간의 내부는 항상 균일한 공정 분위기가 유지되도록 하고 있다.In general, semiconductor devices are processed in a special atmosphere, and in order to form these special process atmospheres, separate small spaces that are easy to control or adjust are formed adjacent to each other, and are spaces where main processes are performed by separating these spaces from the outside. The inside of is always made to maintain a uniform process atmosphere.

외부와 격리되게 하면서 공정 진행시 이 작은 공간을 드나드는 웨이퍼의 통로가 마련되며, 이 통로는 통상 공압 엑추에이터(actuator)에 의해서 개폐가동되는 슬릿 도어(slit door)에 의해 단속되도록 하고 있다.A passage is provided for the wafer to enter and exit this small space while the process is insulated from the outside, and the passage is normally controlled by a slit door that is opened and closed by a pneumatic actuator.

도 1은 공정 챔버와 로드락 챔버간 통로를 단속하는 종래의 슬릿 도어 장치를 도시한 것으로서, 실제적인 공정을 수행하는 부위가 공정 챔버(100)이고, 이 공정 챔버(100)로 웨이퍼가 로딩/언로딩되도록 하기 위하여 공정 챔버(100)와 동일한 공정 분위기를 형성하면서 일시적으로 웨이퍼를 대기시키는 공간으로서 로드락 챔버(200)를 구비한다.FIG. 1 shows a conventional slit door apparatus for cracking a passage between a process chamber and a load lock chamber, in which a part of performing the actual process is a process chamber 100, in which a wafer is loaded / loaded into the process chamber 100. The load lock chamber 200 is provided as a space for temporarily waiting a wafer while forming the same process atmosphere as the process chamber 100 so as to be unloaded.

따라서 로드락 챔버(200)는 항상 진공의 상태인 공정 챔버(100)와는 달리 진공 상태와 상압의 조건을 반복적으로 형성하게 된다.Therefore, unlike the process chamber 100 which is always in a vacuum state, the load lock chamber 200 repeatedly forms a condition of a vacuum state and an atmospheric pressure.

이때 공정 챔버(100)로의 통로 역할을 하면서 이 통로(300)를 개폐시키게 되는 구성이 슬릿 도어 장치(400)이다.In this case, the slit door device 400 is configured to open and close the passage 300 while serving as a passage to the process chamber 100.

슬릿 도어 장치(400)는 도어 플레이트(410)의 일면으로 오링(O-ring, 420)이 부착되게 하여 공압 엑추에이터의 구동에 의해 도어 플레이트(410)를 승강시키면서로드락 챔버(200)측 통로(300)가 개폐되도록 하고 있다.The slit door device 400 allows the O-ring 420 to be attached to one surface of the door plate 410 so as to elevate the door plate 410 by driving the pneumatic actuator while passing the load lock chamber 200 side passage ( 300) to open and close.

슬릿 도어 장치(400)에서 도어 플레이트(410)는 로드락 챔버(200)측 통로(300)의 입구가 소정의 각도로 경사지는 형상으로 형성되므로 그와 동일한 각도로 경사지게 한 상태에서 공압 엑추에이터의 구동에 의해 승강시켜 간단하게 통로(300)를 개폐시킨다.In the slit door device 400, the door plate 410 is formed in a shape in which the inlet of the load-lock chamber 200 side passage 300 is inclined at a predetermined angle, so that the pneumatic actuator is driven in the inclined angle at the same angle. The passage 300 is opened and closed simply to open and close the passage 300.

한편 공정 챔버(100)의 내부에서 공정을 수행하다 보면 공정 챔버(100)의 안쪽 벽면이나 슬릿 도어 장치(400)의 도어 플레이트(410)에는 다수의 폴리머가 흡착되고 있다.Meanwhile, when the process is performed in the process chamber 100, a plurality of polymers are adsorbed on the inner wall surface of the process chamber 100 or the door plate 410 of the slit door apparatus 400.

그러나 도어 플레이트(410)에 흡착되는 폴리머는 도어 플레이트(410)의 개폐작용 시 쉽게 떨어지면서 로딩/언로딩되는 웨이퍼에 떨어져 웨이퍼 불량을 유발하게 됨으로써 웨이퍼 수율을 저하시키게 되는 문제가 있다.However, the polymer adsorbed to the door plate 410 is easily dropped during the opening / closing action of the door plate 410 and falls on the loaded / unloaded wafer, causing wafer defects, thereby lowering wafer yield.

따라서 본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 발명된 것으로서, 본 발명의 목적은 도어 플레이트에의 폴리머 흡착을 방지하면서 흡착된 폴리머가 견고하게 부착되게 함으로써 웨이퍼 로딩/언로딩 시 웨이퍼에의 폴리머 증착에 따른 웨이퍼 불량이 방지되도록 하는데 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to prevent the adsorption of polymer to the door plate and to allow the adsorbed polymer to be firmly attached to the wafer during wafer loading / unloading. This is to prevent wafer defects caused by polymer deposition.

도 1은 종래의 슬릿 도어 장치를 도시한 측단면도,1 is a side cross-sectional view showing a conventional slit door device;

도 2는 본 발명에 따른 슬릿 도어 장치를 도시한 측단면도,Figure 2 is a side cross-sectional view showing a slit door device according to the present invention,

도 3은 본 발명에 따른 슬릿 도어 장치에의 패드형 히팅수단을 구비한 구성을 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing a configuration having a pad-type heating means in the slit door device according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 공정 챔버 20 : 로드락 챔버10 process chamber 20 load lock chamber

30 : 통로 40 : 슬릿 도어 장치30: passage 40: slit door device

41 : 도어 플레이트 50 : 히팅수단41: door plate 50: heating means

이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 로드락 챔버로부터 공정 챔버쪽으로 웨이퍼 로딩/언로딩을 위한 통로가 마련되고, 상기 통로의 입구에는 공압 엑추에이터 구동에 의해 도어 플레이트를 승강시키면서 상기의 통로를 개폐하는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치에 있어서, 상기 도어 플레이트에는 히팅수단이 구비되고, 상기 히팅수단은 공정 제어 컨트롤러에 의해 작동이 제어되도록 하는 것이다.In order to achieve the above object, the present invention provides a passage for loading / unloading a wafer from a load lock chamber toward a process chamber, and opening and closing the passage while lifting a door plate by pneumatic actuator driving at an entrance of the passage. In the slit door apparatus for semiconductor equipment, the door plate is provided with a heating means, the heating means is to control the operation by the process control controller.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 도 2에서와 같이 공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)간을 연결하는 슬릿 도어 장치(40)로서, 슬릿 도어 장치(40)는 단순히 공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)간을 연통되게 한 통로(30)의 입구를 개폐시키도록 구비되는 구성이다.The present invention is a slit door device 40 for connecting between the process chamber 10 and the load lock chamber 20 as shown in Figure 2, the slit door device 40 is simply a process chamber 10 and a load lock chamber ( 20) It is a configuration provided to open and close the inlet of the passage 30 through which the communication.

공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)간을 연결하는 통로(30)의 입구는 통상 소정의 각도로 경사지게 형성되고, 이 입구는 로드락 챔버(20)측 저부에서 공압 엑추에이터의 구동에 의해 승강이 가능하게 구비되는 도어 플레이트(41)에 의해서 개폐된다. 도어 플레이트(41)는 웨이퍼를 로딩/언로딩 시 통로(30)를 개폐하게 되는 구성인 바 통로(30)보다는 넓은 면적으로 형성되면서 통로(30)의 입구측 주연부에 바??측의 주연부가 면밀착되도록 하는 구성이다.The inlet of the passage 30 connecting the process chamber 10 and the load lock chamber 20 is generally inclined at a predetermined angle, and this inlet is driven by the pneumatic actuator at the bottom of the load lock chamber 20 side. The door is opened and closed by a door plate 41 provided to be capable of lifting up and down. The door plate 41 has a larger area than the bar passage 30 which is configured to open and close the passage 30 when loading / unloading the wafer, while the periphery of the bar side is formed at the inlet periphery of the passage 30. It is a configuration to be in close contact.

이때 도어 플레이트(41)의 통로(30) 입구측 주연부와 면밀착하게 되는 부위에는 O링(42)이 구비되게 함으로써 긴밀한 밀착에 의해 실링이 이루어지도록 한다.At this time, the O-ring 42 is provided at a portion of the door plate 41 that is in close contact with the peripheral portion of the inlet side of the passage 30 so that the sealing is made by close contact.

상기와 같은 슬릿 도어 장치의 구성은 종전과 동일하다.The configuration of the slit door device as described above is the same as before.

다만 본 발명은 상기한 구성에서 도어 플레이트(41)에 도어 플레이트(41)를 소정의 온도로 가열시키도록 하는 히팅수단(50)이 일체로 구비되도록 하는데 가장두드러진 특징이 있다.However, the present invention is characterized in that the heating plate 50 is integrally provided with the heating plate 50 to heat the door plate 41 to a predetermined temperature in the above-described configuration.

이때의 히팅수단(50)은 수동적으로 구동시킬 수도 있으나 공정을 제어하게 되는 공정 제어 컨트롤러(미도시)에 의해서 제어되게 할 수도 있다.At this time, the heating means 50 may be driven manually but may be controlled by a process control controller (not shown) that controls the process.

히팅수단(50)은 도어 플레이트(41)의 내부에 히팅 코일을 권선시키는 구성으로 할 수도 있고, 복수의 히팅 패드를 내장시키거나 도 3에서와 같이 로드락 챔버(20)측 배면으로 부착시켜 형성되게 할 수도 있다.The heating means 50 may be configured to wind a heating coil inside the door plate 41, and may be formed by embedding a plurality of heating pads or by attaching the heating pad 50 to the rear surface of the load lock chamber 20 as shown in FIG. 3. It can be done.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 작용에 대해서 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation by the present invention configured as described above are as follows.

본 발명은 공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)간 연결 통로(30)를 개폐하는 도어 플레이트(41)에 히팅수단(50)을 구비하여 공정 챔버(10)에서의 공정 수행시 발생되는 폴리머가 도어 플레이트(41)에 흡착되지 않도록 하는 동시에 이미 흡착된 폴리머는 공정 진행 중에 떨어지지 않도록 하는 것이다.The present invention has a heating means 50 in the door plate 41 for opening and closing the connection passage 30 between the process chamber 10 and the load lock chamber 20 is generated during the process performed in the process chamber 10 The polymer is not adsorbed to the door plate 41 while the polymer is already adsorbed so as not to fall during the process.

즉 공정 챔버(10)에서 공정이 수행되다 보면 내부에서는 다수의 폴리머가 반드시 발생된다. 이들 폴리머는 공정 챔버(10)의 내벽에 흡착되기도 하지만 도어 플레이트(41)에도 흡착되는데 도어 플레이트(41)는 웨이퍼의 로딩/언로딩 시 개폐작동을 하게 되므로 도어 플레이트(41)의 작동 충격에 의해서 도어 플레이트(41)로부터 폴리머가 떨어지게 되고, 이렇게 떨어지는 폴리머가 로딩/언로딩되는 웨이퍼에 떨어지면서 웨이퍼 불량을 초래한다.That is, when the process is performed in the process chamber 10, a plurality of polymers are necessarily generated inside. These polymers are adsorbed on the inner wall of the process chamber 10 but are also adsorbed on the door plate 41. The door plate 41 is opened and closed during the loading / unloading of the wafer, so that the impact of the operation of the door plate 41 is caused. The polymer falls from the door plate 41 and the falling polymer falls on the wafer to be loaded / unloaded, resulting in wafer failure.

이에 본 발명에서와 같이 공정 챔버에서의 공정을 수행하는 중에 히팅수단(50)을 구동시켜 도어 플레이트(41)를 일정 온도로 가열되도록 하면 공정 챔버(10) 내에서 발생되는 폴리머들이 도어 플레이트(41)에는 잘 흡착되지 않게 된다.Accordingly, when the door plate 41 is heated to a predetermined temperature by driving the heating means 50 during the process in the process chamber as in the present invention, the polymers generated in the process chamber 10 are the door plate 41. ) Will not adsorb well.

또한 이미 도어 플레이트(41)에 흡착되었던 폴리머들은 도어 플레이트(41)의 가열에 의해 더욱 견고하게 부착되는 상태가 되면서 도어 플레이트(41)의 개폐작동시에도 도어 플레이트(41)로부터 떨어지지 않게 된다.In addition, the polymers that have already been adsorbed to the door plate 41 are more firmly attached by the heating of the door plate 41, so that they do not fall off from the door plate 41 even when the door plate 41 is opened and closed.

이와같이 도어 플레이트(41)를 가열시키는 히팅수단(50)은 공정 수행을 제어하는 공정 제어 컨트롤러에 의해 구동이 제어되게 함으로써 별도의 관리가 불필요한 편의를 제공한다.In this way, the heating means 50 for heating the door plate 41 is controlled by the process control controller for controlling the performance of the process provides a convenience that does not require separate management.

한편 상기한 설명에서 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나, 그들은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다는 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다.On the other hand, while many matters have been described in detail in the above description, they should be construed as illustrative of preferred embodiments rather than to limit the scope of the invention.

따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 의하여 정하여 질 것이 아니고 특허 청구범위에 기재된 기술적 사상에 의해 정하여져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be defined by the described embodiments, but should be determined by the technical spirit described in the claims.

상술한 바와 같이 본 발명에 의하면 공정 챔버(10)와 로드락 챔버(20)간 통로(30)를 개폐하는 도어 플레이트(41)에 히팅수단(50)을 구비하는 간단한 구조 개선에 의해 공정 수행시 발생되는 폴리머가 도어 플레이트(41)의 흡착을 방지하고, 이미 흡착된 폴리머는 견고하게 부착되게 함으로써 웨이퍼 로딩/언로딩 시의 웨이퍼 오류를 방지하여 반도체 수율을 향상시킬 수 있도록 한다.As described above, according to the present invention, when the process is performed by a simple structure improvement, the heating plate 50 is provided on the door plate 41 that opens and closes the passage 30 between the process chamber 10 and the load lock chamber 20. The generated polymer prevents the adsorption of the door plate 41 and the already adsorbed polymer is firmly attached to prevent the wafer error during wafer loading / unloading to improve the semiconductor yield.

Claims (5)

로드락 챔버로부터 공정 챔버쪽으로 웨이퍼 로딩/언로딩을 위한 통로가 마련되고, 상기 통로의 입구에는 공압 엑추에이터 구동에 의해 도어 플레이트를 승강시키면서 상기의 통로를 개폐하는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치에 있어서,In the slit door apparatus for semiconductor equipment, a passage for loading / unloading a wafer is provided from a load lock chamber to a process chamber, and an opening of the passage is opened and closed while the door plate is lifted by a pneumatic actuator. 상기 도어 플레이트에는 히팅수단이 구비되고, 상기 히팅수단은 공정 제어 컨트롤러에 의해 작동이 제어되는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치.The door plate is provided with a heating means, the heating means is a slit door device for a semiconductor equipment is controlled by the process control controller. 제 1 항에 있어서, 상기 히팅수단은 상기 도어 플레이트의 내부로 내장되는 히팅 코일로 이루어지는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치.2. The slit door apparatus for semiconductor equipment according to claim 1, wherein the heating means comprises a heating coil embedded in the door plate. 제 1 항에 있어서, 상기 히팅수단은 상기 도어 플레이트에 부착되는 히팅 패드로 이루어지는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치.2. The slit door apparatus for semiconductor equipment according to claim 1, wherein the heating means comprises a heating pad attached to the door plate. 제 3 항에 있어서, 상기 히팅수단은 상기 도어 플레이트의 로드락 챔버측 배면에 부착되도록 한 반도체 설비용 슬릿 도어 장치.4. The slit door apparatus for semiconductor equipment according to claim 3, wherein the heating means is attached to the rear surface of the load lock chamber side of the door plate. 제 1 항에 있어서, 상기 히팅수단은 상기 공정 챔버에서의 공정 수행 시에 상기 도어 플레이트를 가열시키는 반도체 설비용 슬릿 도어 장치.The slit door apparatus for semiconductor equipment according to claim 1, wherein the heating means heats the door plate when performing the process in the process chamber.
KR1020020035240A 2002-06-24 2002-06-24 Slit door apparatus for semiconductor equipment KR20040000103A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020035240A KR20040000103A (en) 2002-06-24 2002-06-24 Slit door apparatus for semiconductor equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020035240A KR20040000103A (en) 2002-06-24 2002-06-24 Slit door apparatus for semiconductor equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040000103A true KR20040000103A (en) 2004-01-03

Family

ID=37312154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020035240A KR20040000103A (en) 2002-06-24 2002-06-24 Slit door apparatus for semiconductor equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20040000103A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100972043B1 (en) * 2008-04-21 2010-07-23 민선홍 Absorption type sliding shoe insole to prevent shock compatibility

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100972043B1 (en) * 2008-04-21 2010-07-23 민선홍 Absorption type sliding shoe insole to prevent shock compatibility

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100245404B1 (en) Vertical treating apparatus having a restricting means for avoiding misalignment
JP2004523880A (en) Double double slot type load lock for processing equipment
TWI679700B (en) Substrate processing apparatus including an exhaust adjusting part linked with an elevating inducing part
JPWO2007018139A1 (en) Semiconductor device manufacturing method and substrate processing apparatus
JP2018206847A (en) Semiconductor device manufacturing method, program and substrate processing apparatus
US20060207680A1 (en) Device manufacturing apparatus and method of controlling same
KR101027325B1 (en) Substrate processing apparatus
CN108428616B (en) Substrate processing method and apparatus
JP2020181886A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6388263B1 (en) Vacuum system with mist prevention apparatus for manufacturing semiconductor devices and method using the same
KR20040000103A (en) Slit door apparatus for semiconductor equipment
US11387121B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate treating system including pin lift mechanism below cooling base and heat plate
JP4663110B2 (en) Processing equipment
US20220093422A1 (en) Heating device and heating method
KR100439036B1 (en) Semiconductor manufacturing equipment
KR20210003048A (en) Heat treatment apparatus and heat treatment method
JP2006287110A (en) Method for manufacturing semiconductor device
TW202041706A (en) Substrate processing apparatus, method of manufacturing semiconductor device, and recording medium
JP3577951B2 (en) Single wafer vacuum processing method and apparatus
JP5927816B2 (en) Electronic component manufacturing equipment
US20230193464A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate removal method
KR200288190Y1 (en) Bake Oven with a Tightly Shut-up Exhausting Valve
JP2010086986A (en) Wafer processing apparatus
WO2020059427A1 (en) Substrate processing device, lid opening and closing mechanism, manufacturing method for semiconductor device, and fluid pressure drive system
KR20050068303A (en) Automatic shutter apparatus for use in a vertical type furnace

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination