KR200397131Y1 - 건축용 바닥판재 - Google Patents

건축용 바닥판재 Download PDF

Info

Publication number
KR200397131Y1
KR200397131Y1 KR20-2005-0019545U KR20050019545U KR200397131Y1 KR 200397131 Y1 KR200397131 Y1 KR 200397131Y1 KR 20050019545 U KR20050019545 U KR 20050019545U KR 200397131 Y1 KR200397131 Y1 KR 200397131Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
synthetic resin
plates
lower finishing
board
wooden board
Prior art date
Application number
KR20-2005-0019545U
Other languages
English (en)
Inventor
나학구
Original Assignee
국중서
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 국중서 filed Critical 국중서
Priority to KR20-2005-0019545U priority Critical patent/KR200397131Y1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR200397131Y1 publication Critical patent/KR200397131Y1/ko

Links

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/02005Construction of joints, e.g. dividing strips
    • E04F15/02011Construction of joints, e.g. dividing strips with joint fillings integrated in the flooring elements
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/024Sectional false floors, e.g. computer floors
    • E04F15/02405Floor panels
    • E04F15/02435Sealing joints
    • E04F15/02441Sealing strips integrated with the floor panels
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E04BUILDING
    • E04FFINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
    • E04F15/00Flooring
    • E04F15/02Flooring or floor layers composed of a number of similar elements
    • E04F15/04Flooring or floor layers composed of a number of similar elements only of wood or with a top layer of wood, e.g. with wooden or metal connecting members

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Floor Finish (AREA)

Abstract

본 고안은 건축물 바닥에서 일정높이 이격되게 조립 설치되어 전기적 배선이나 그 밖의 시설물을 내설할 수 있도록 시공되는 건축용 바닥판재에 관한 것으로서, 좀더 상세하게는 나무판(6)의 상하부에 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하고, 그 외측면으로 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형하되, 상기 상,하부 마감판(7)(8)은 중앙의 나무판(6) 외측으로 일정길이로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 그 내측으로 요홈부(20)가 형성되게 하여 합성수지 테두리(9) 내측면이 상,하부 마감판(7)(8)의 측면(7')(8') 및 요홈부(20)를 따라 접착하도록 사출 성형하므로서, 종래와 같이 별도의 요홈 가공이 불필요하여 작업, 생산성을 극대화함과 동시에 사출 접합면적이 폭넓게 형성되게하여 접합 견고성이 매우 우수한 바닥판재를 제공 함에 그 특징이 있는 것이다.

Description

건축용 바닥판재{FLOOR BOARD FOR CONSTRUCTION}
본 고안은 건축물 바닥에서 일정높이 이격되게 조립 설치되어 전기적 배선이나 그 밖의 시설물을 내설할 수 있도록 시공되는 건축용 바닥판재의 개량에 관한 것이다.
일반적으로 사무실, 전산실, 실험실 등의 건물에는 도 1에 도시된 바와 같이 콘크리트 바닥(1)에서 일정 간격으로 지주(2)를 설치하고, 그 상부에 바닥판재(5)를 연속 배열하여 바닥을 형성하므로서, 그 하부에 각종 OA기기의 배선 등이 설치되도록 하고 있다.
이러한 종래의 바닥판재는 목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 나무판을 구성하고, 그 상하부를 합성수지로 피복하여 일정 크기에 재단한 후 재단면을 따라 방수, 칩의 이탈방지를 위해 테이프를 감싸도록 구성하였다.
그런데, 상기한 종래의 바닥판재는 테이프에 수분이 접촉되면 그 부착력이 약화되어 바닥판재로 부터 쉽게 이탈되므로 그 사용수명을 단축시키는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하고자, 상기 바닥판재의 외측 테두리를 따라 합성수지를 일체 성형하여 마감하는 기술이 다양하게 개시되었다.
먼저, 도 2에 도시된 선행고안(실용신안등록 제169805호)에서는 목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 구성된 나무판(6)의 상하부에 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하고, 그 외측면으로 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형하여 이루어진다.
이때, 상기 합성수지 테두리(9)는 설치작업의 편리를 위해 경사지게 형성하게 된다.
이러한 바닥판재(5')는 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형하므로서 수분에 대한 접착 견고성이 우수한 잇점을 제공한다.
그러나, 상기 합성수지 테두리(9)는 나무판(6), 그 상,하부 마감판(7)(8)과 수직면(10)으로 접착하고 있기 때문에 바닥판재의 상하방향으로 작용하는 하중에 대해 취약한 단점이 있을 뿐 아니라, 상,하부 마감판(7)(8)은 나무판(6)과 통상의 접착제에 의하여 부착되고 사출 접합면은 단지 상,하부 마감판(7)(8)의 얇은 측면 두께 만큼만 사출 접합 고정상태를 이루게 됨으로서 장기간 사용하여 반복 하중을 받게되면, 상, 하부 마감판(7)(8)의 둘레가 들뜨게되고, 나무판(6)과는 사출접착력에 비하여 현저히 접착력이 떨어지는 통상의 접착제에 의하여 부착되어 있으므로, 일단 그 둘레가 들뜨게 되면 자연적으로 습기 또는 물기가 스며들어 나무판(6)으로부터 들떠 분리되는 문제점이 있었던 것이다.
또한, 도 3에 도시된 또다른 선행고안(실용신안등록 제85681호)에서는 목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 구성된 나무판(6)의 상하부에 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하고, 그 외측면으로 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형하여 조립하되, 상기 나무판(6)의 외측 중앙을 따라 고정홈(6a)을 형성하여 상기 합성수지 테두리(9) 내측의 고정편(9a)이 삽입되게 사출 성형하여 조립되도록 구성되었다.
이러한 바닥판재(5")는 나무판(6)의 외측 고정홈(6a)을 따라 합성수지 테두리(9)의 고정편(9a)이 삽입되게 사출 성형하므로서 바닥판재의 상하방향으로 작용하는 하중에 대해 견고하고 조립, 분해시에 부품이 파손되거나 이탈되지 않게되는 잇점을 제공한다.
그러나, 상기 바닥판재의 나무판(6)은 외측 중앙을 따라 고정홈(6a)을 별도의 후가공으로 형성한 후, 합성수지 테두리(9)를 사출 성형하여 일일히 끼워맞춰 조립하여야 하기 때문에 그 작업성 및 생산성이 매우 저하되는 단점이 있었다.
즉, 상술한 종래 기술에 있어서, 도 2의 바닥판재(5')는 조립, 생산성이 우수한 반면에 상하방향의 하중에 대해 취약한 단점이 있고, 도 3의 바닥판재(5")는 상하 방향의 하중에 대해 견고성이 우수한 반면에 조립, 생산성이 매우 저하되는 단점을 갖고 있기 때문에 상기 조립,생산성이 우수하면서도 접합 견고성이 우수한 바닥판재가 요구됨은 당연하였다.
본 고안은 상기한 종래 기술이 갖는 제반 문제점을 근본적으로 해결하고자 안출된 것으로서, 나무판의 상하부 마감판을 나무판의 측방으로 돌출되게 부착하여 테두리의 중앙에 자연적으로 요홈부가 형성되게 한 상태에서 합성수지 테두리를 일체로 사출 성형하게 되므로 별도의 요홈 가공이 불필요하여 작업, 생산성을 극대화함과 동시에 상하부 마감판의 내면 둘레에 사출 접합면적이 폭넓게 형성되어 접합 견고성이 우수하게 제공되도록 하는데 그 목적이 있다.
이러한 본 고안의 목적은 나무판의 상하부에 부착되는 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판을 외측으로 일정길이 돌출한 연장부에 의해 그 내측으로 요홈부을 형성하여서 합성수지 테두리 내측면이 상,하부 마감판의 측면 및 요홈부를 따라 접착하도록 사출 성형된 바닥판재에 의해 달성된다.
이하, 상기한 본 고안의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 구체적으로 살펴보기로 한다.
즉, 본 고안의 바닥판재는 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이,
목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 구성된 나무판(6)의 상하부에 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하고, 그 외측면으로 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형한 것에 있어서,
상기 상,하부 마감판(7)(8)은 중앙의 나무판(6) 외측으로 일정길이로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 그 내측으로 자연적인 요홈부(20)가 형성되게 하여 합성수지 테두리(9) 내측면이 상,하부 마감판(7)(8)의 측면(7')(8') 및 요홈부(20)를 따라 접착하도록 사출 성형되어 이루어진다.
이때, 상기 상,하부 마감판(7)(8)은 나무판(6)의 양측방으로만 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 양측방의 내측으로 요홈부(20)를 형성하여 사출 성형하거나, 나무판(6)의 전,후,좌,우측 각 방향으로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 전,후,좌,우 각 측방의 내측으로 요홈부(20)를 각각 형성하여 합성수지 테두리(9)를 사출 성형하여 구성할 수 있다.
상기에서와 같이 상,하부 마감판(7)(8)을 나무판(6)의 양측방으로만 돌출되게 하여 연장부(17)(18)을 형성함으로써 요홈부(20)가 양측방에 만 형성되게하고, 전후방은 나무판(6)의 측면과 상,하부 마감판(7)(8)의 측면을 일치되게 하여 성형하는 경우에는 금형 상에서 일치되는 수직 전후면을 기준면으로 활용할 수 있게되어 사출성형상 용이한 잇점을 갖게되는 것이며, 전,후,좌,우 각 측방에 모두 요홈부(20)가 형성되게 하여 사출성형하는 경우라도 사출성형상의 특별한 곤란성은 없으며, 완성된 제품은 보다 견고성을 더하게 되는 것이다.
미설명부호로서, 19는 재료절감 및 지주상에 설치를 용이하게 제공하기 위한 합성수지 테두리(9)의 공간부를 나타내는 것이다.
이러한 본 고안의 바닥판재는 목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 구성된 나무판(6)의 상하부에 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하되, 상기 상,하부 마감판(7)(8)이 그 연장부(17)(18)에 의해 나무판(6)의 외측으로 돌출되게 부착되면서 그 테두리 내측으로 요홈부(20)를 형성하게 된다.
이와 같은 상태에서 상기 나무판(6)과 상하부 마감판(7)(8)의 외측으로 합성수지 테두리(9)를 사출 성형하게 되는 것이다.
이러한 본 고안은 종래 기술과 비교할 때, 사출 결합 견고성 및 작업 생산성이 모두 우수하게 제공되는 것이다.
이를 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 합성수지 테두리(9)의 내측면이 상하부 마감판(7)(8)의 측면(7')(8')은 물론 상기 상,하부 마감판이 나무판(6)의 외측으로 돌출되어 형성된 요홈부(20)를 따라 접착하도록 사출 성형되기 때문에그 접착면적이 매우 폭넓게 형성됨은 물론 요철형태의 결합구조를 제공하여 상하방향에서 작용하는 하중에 대해 결합 견고성이 매우 우수하게 되는 것이다.
뿐만아니라 상기 나무판(6)과 상하부 마감판(7)(8)에 의해 형성되는 요홈부(20)는 도 3의 종래 기술에서와 같이 별도의 후가공에 의해 형성되는 것이 아니라 단순히 상기 상,하부 마감판(7)(8)이 그 연장부(17)(18)에 의해 나무판(6)의 외측으로 돌출되게 부착되면서 자연 요홈부(20)를 형성하는 것이기 때문에 별도의 홈파기 작업이 필요없어 작업 생산성이 우수하게 되는 것이다.
특히, 본 고안은 도 3의 종래 기술에서와 같이 나무판(6)의 외측으로 단순히 고정홈을 형성하는 것이 아니라, 나무판(6)의 외측면 전체로 요홈부(20)를 형성하기 때문에 접착면적이 더욱 폭넓고 견고하게 제공되는 것이다.
한편, 본 고안은 상기한 구조를 바닥판재의 양측방 또는 전,후,좌,우 측방으로 다양하게 형성할 수 있는데, 적어도 바닥판재의 양측방 이상으로 형성함이 바람직한 바, 이는 상,하부 마감판(7)(8)이 나무판(6)의 양측방으로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 양측방의 내측으로 요홈부(20)를 형성하거나, 나무판(6)의 전,후,좌,우측 방향으로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 전,후,좌,우 각 측방의 내측으로 요홈부(20)를 형성하여 합성수지 테두리(9)를 사출 성형하도록 할 수 있게 되는 것이다.
또한, 상기한 본 고안의 바닥판재는 통상적 시공 방식에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 콘크리트 바닥(1)에서 일정 간격으로 지주(2)를 설치하고, 그 상부에 연속 배열하여 바닥을 형성하도록 설치하게 되는 것이다.
이상에서 상세히 살펴본 바와같이 본 고안의 바닥판재는 나무판의 상하부에 부착되는 상,하부 마감판을 외측으로 일정길이 돌출하여 그 내측으로 요홈부을 형성하여서 합성수지 테두리 내측면이 상,하부 마감판의 측면 및 요홈부를 따라 접착하도록 사출 성형므로서, 종래와 같이 별도의 요홈 가공이 불필요하여 작업, 생산성을 극대화함과 동시에 사출 접합면적이 전 둘레에 따라 폭넓게 형성되어 접합 견고성이 매우 우수하게 됨으로서, 장기간 사용하게 되더라도 상,하부 마감판이 들뜨거나 손상되는 문제를 근본적으로 해결하여 저가에 매우 견고한 바닥판재를 제공되는 효과를 갖게 되는 것이다.
도 1은 바닥판재의 설치 사용상태를 보여주는 단면도.
도 2는 종래 바닥판재의 일 례를 보여주는 단면도.
도 3은 종래 바닥판재의 다른 례를 보여주는 단면 사시도.
도 4는 본 고안의 단면 사시도.
도 5는 본 고안의 단면도.
도 6은 본 고안의 사용상태도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
6: 나무판 7,8: 마감판
9: 합성수지 테두리
17,18: 연장부
20: 요홈부

Claims (2)

  1. 목재 분쇄칩을 가압성형한 P.B(Partical),M.D.F(Medium Density Fiberboard) 또는 합판 등으로 구성된 나무판(6)의 상,하부에 무늬목 판, 전도성 타일, 철판 등과 같은 상,하부 마감판(7)(8)을 얇게 부착하고, 그 외측면 둘레에 합성수지 테두리(9)를 일체로 사출 성형하여 구성된 것에 있어서,
    상기 상,하부 마감판(7)(8)은 중앙의 나무판(6) 외측으로 일정길이로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 그 내측으로 요홈부(20)가 형성되게 하여 합성수지 테두리(9) 내측면이 상,하부 마감판(7)(8)의 측면(7')(8') 및 요홈부(20)를 따라 접착하도록 사출 성형되어 구성된 것을 특징으로 하는 건축용 바닥판재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 상,하부 마감판(7)(8)은 나무판(6)의 양측방으로 돌출된 연장부(17)(18)에 의해 양측방의 내측으로 요홈부(20)가 형성되게 하여 합성수지 테두리(9)를 사출 성형시켜 구성됨을 특징으로 하는 건축용 바닥판재.
KR20-2005-0019545U 2005-07-05 2005-07-05 건축용 바닥판재 KR200397131Y1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0019545U KR200397131Y1 (ko) 2005-07-05 2005-07-05 건축용 바닥판재

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20-2005-0019545U KR200397131Y1 (ko) 2005-07-05 2005-07-05 건축용 바닥판재

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200397131Y1 true KR200397131Y1 (ko) 2005-09-28

Family

ID=43698228

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20-2005-0019545U KR200397131Y1 (ko) 2005-07-05 2005-07-05 건축용 바닥판재

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200397131Y1 (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MX2008013792A (es) Perfil de suelo.
CN105839888A (zh) 连接结构、地板块组件及地板
US20090142539A1 (en) Plastic Honeycomb Composite Board with Curved Surface
KR200397131Y1 (ko) 건축용 바닥판재
CN202672631U (zh) 一种免龙骨实木地板
CN211622408U (zh) 无机复合板结构
CN2934454Y (zh) 卡扣式易组装拆卸地板
CN102720327B (zh) 一种免龙骨实木地板
KR100470328B1 (ko) 내력 및 내수성을 지닌 단위형 목재 마루판
CN210002680U (zh) 一种竹木纤维集成墙板结构
CN203296328U (zh) 圆弧锁扣地板
JP5385477B1 (ja) 上がり框及び床見切材
CN2568749Y (zh) 内置卡扣地板廓形
KR200241616Y1 (ko) 문틀재
CN2627110Y (zh) 重叠集成楼梯踏板
CN201148718Y (zh) 实木复合地板
CN211058222U (zh) 复合地板
KR101037657B1 (ko) 건축물용 조립식 바닥재
CN103255898A (zh) 圆弧锁扣地板
KR100348685B1 (ko) 문틀조립체
JP2007009617A (ja) 木質系板材及びそれを用いたユニット床材
CN219451360U (zh) 一种组框式瓷木地板
CN203113712U (zh) 一种实木地板拼装结构
CN2730990Y (zh) 圆弧智能锁扣
CN109306784B (zh) 无机复合板结构及其生产工艺

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
LAPS Lapse due to unpaid annual fee
R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120912

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130731

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee