KR200394728Y1

KR200394728Y1 - 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그

Info

Publication number: KR200394728Y1
Application number: KR20-2005-0017449U
Authority: KR
Inventors: 김진묵
Original assignee: (주)대연이엔지
Priority date: 2005-06-17
Filing date: 2005-06-17
Publication date: 2005-09-05

Abstract

본 고안은 키버튼의 저면에 패드를 접착시켜 키패드를 조립하는 공정에 사용되는 조립용 지그의 표면에 일정 두께의 코팅층을 형성하여, 상기 조립용 지그에서 키버튼이 이, 탈착될 때 발생되는 긁힘되거나, 키버튼의 도금층이 벗겨짐을 방지되도록 하기 위한 본 고안은 전자기기의 외부로 노출되는 키버튼이 형성된 키패드의 조립공정에서 다수의 키버튼들이 안착되는 안착홈이 형성된 조립용 지그에 있어서, 상기 조립용 지그(10)의 표면에는 일정두께를 가지는 코팅층(100)이 형성되어, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 이,탈착되는 키버튼(22)들이 손상됨이 방지되도록 형성하는 것을 기술적 구성상의 특징으로 한다.

Description

표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그{The jig where the coating layer is formed}

본 고안은 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 키버튼의 저면에 패드를 접착시켜 키패드를 조립하는 공정에 사용되는 조립용 지그의 표면에 일정 두께의 코팅층을 형성하여, 상기 조립용 지그에서 키버튼이 이, 탈착될 때 발생되는 긁힘되거나, 키버튼의 도금층이 벗겨짐을 방지되도록 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그에 관한 것이다.

일반적으로, 전자제품, 즉 텔레비젼이나, 유, 무선전화기등은 외부에서 입력이 가능하도록 키버튼이 일정 형태로 배열되어 누름 작동에 의해 신호를 발생되도록 하는 키패드가 필연적으로 구성되어 있다.

이러한 상기 키패드는 합성수지나 실리콘 고무 또는 소정 두께의 필름등으로 이루어지는 플렉시블한 패드의 표면에 아라비아숫자등의 식별 문자가 인쇄된 스위치 기능의 키버튼들이 접착제로 접착 구성되고, 이는 접점을 위한 인쇄회로기판에 접한상태로 프론트하우징에 설치되면서 식별문자가 인쇄된 표시면이 외부로 노출되게 조립되는 것이다.

도 1은 종래의 키버튼과 패드 및 조립용지그의 사시도이고, 도 2는 종래의 조립용 지그의 평면도이며, 도 3은 종래의 조립용 지그와 이를 이용한 키패드 조립공정을 나타낸 사시도도로써, 도 1 내지 도 3을 참조하여 조립용 지그 및 키패드를 조립하는 공정을 보면 다음과 같고, 이 경우 전자제품 중 휴대폰을 일예로 하여 설명한다.

조립용 지그(10)는 상면에 일정깊이로 함몰된 키버튼 안착홈(12)이 키버튼 조립형상과 대칭되게 다수 형성되어 있고, 상기 안착홈(12)의 중앙 하방에는 추출공(16)이 관통되어 있으며, 일측에 다수의 포스트공(18)이 형성되어 있는바, 상기 포스트공(18)은 통상적으로 4개 정도로 모서리부분에 근접되게 형성된다.

특히, 다수의 키버튼(22)이 안착되는 안착홈(12)은 각각의 키버튼(20)이 분리 안착되도록 안착홈(12)에 사이에 분리격벽(14)이 형성되어 있으며, 최근에 출시되는 휴대폰을 보면, 상기 각각의 키버튼(22)사이 간격이 근접되게 형성되어 있는바, 상기 안착홈(12)의 분리격벽(14)의 두께도 가늘어지면서, 날까롭게 형성되어 있다.

또한, 상기 키버튼(22)은 포론트하우징에 노출됨에 따라 표면에 도금층이 형성되어, 미련함이 강조되고, 패드(24)는 상술된 합성수지 또는 실리콘재질등으로 형성된다.

도 3을 참조하여, 상기 조립용 지그를 이용한 키패드 조립공정을 살펴보면, 크게 5단계로 구분되고, 이는 키버튼안착단계(S1)와, 접착제도포단계(S2)와, 패드안착단계(S3)와, 프레싱단계(S4) 및 추출단계(S5)로 구분되며, 상기 각 단계로 이송되는 조립용지그(10)는 콘베어벨트등의 이송수단(30)에 의해 구현된다.

상기 각 단계별 공정을 보면, 키버튼안착단계(S1)는 상기 조립용 지그(10)의 표면에 형성된 안착홈(12)에 사람에 의한 수동 또는 자동화기기를 이용한 자동방식에 의해 다수의 키버튼(22)을 안착하고, 상기 키버튼(22)의 안착이 완료되면, 상기 조립용 지그(10)는 이송수단(30)에 의해 다음 단계 즉, 접착제도포단계(S2)로 이송된다.

상기 접착제도포단계(S2)는 상기 키버튼안착단계(S1)를 통해 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 안착된 키버튼(22)의 표면 즉, 외부로 노츨되는 도금층이 형성된 정면은 상기 안착홈(12)과 밀착된 상태이므로 저면이 상기 조립용 지그(10)의 상면에 위치됨으로서, 상기 키버튼(22)의 표면 즉, 저면 각각에 접착제를 도포한다.

아울러, 상기 접착제 도포는 작업자가 직접 도포하는 수동 또는 로봇팔에 의한 자동에 의해 접착제도포 작업이 수행되고, 상기 접착제 도포작업이 완료되면, 이송수단(30)의 이송으로 조립용 지그(10)는 다음 단계 즉, 패드안착단계(S3)로 이송된다.

상기 패드안착단계(S3)는 상기 접착제도포단계(S2)를 통해 키버튼(22)의 표면에 접착제가 도포된 상태에서 상기 키버튼(22)의 상방에 패드(24)가 위치되고, 상기 패드(24)는 상기 키버튼(22)의 표면에 도포된 접착제에 의해 상기 키버튼(22)과 패드(24)는 접착상태를 유지하며, 다음 단계 즉, 프레이싱단계(S4)로 이송된다.

상기 프레싱단계(S4)는 상기 패드안착단계(S3)를 통해 상기 키버튼(22)의 상방에 패드(24)가 위치된 상태를 유지하고 있는 것으로, 이 경우 상기 키버튼(22)과 패드(24)는 완전 접착상태가 아닌 가접착 상태로써, 이 단계(S4)에서는 상기 패드(24)의 상방에서 프레스에 의해 상기 패드(24)를 눌러줌으로써, 상기 키버튼(22)과 패드(24)가 프레스에 의해 완전 접착상태를 유지하는 키패드(20)가 형성되며, 상기 프레스에 의한 프레싱이 완료되면, 다음 단계 즉, 추출단계(S5)로 이송된다.

상기 추출단계(S5)는 상기 프레싱단계(S4)를 통해 키버튼(22)과 패드(24)가 상호 접착된 상태의 키패드(20)를 조립용 지그(10)에서 추출하는 단계로써, 이는 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 형성된 추출공(14)을 통해 별도의 추출핀(26)이 하방에서 상방으로 이동되어, 상기 조립용지그(10)의 안착홈(12)에 안착된 다수의 키버튼(22)들을 동시에 밀어주워 추출되는 것이다.

또한, 상기 각 단계로 이송되는 조립용지그(10)는 상기 각 단계별 동작 중 상기 조립용 지그(10)의 위치변경 및 진동에 의한 위치오차가 방지되도록 상기 조립용 지그(10)의 포스트공(18)에 삽입되는 포스트핀(28)이 위치된다.

한편, 상기 추출단계(S5)에서 추출된 키버튼(22)에 패드(24)가 부착된 키패드(20)는 별도의 수거함(미도시)을 통해 수집되는 것이다.

하지만, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 안착되는 키버튼(22)들은 최초 안착홈(12)에 안착시 상기 안착홈(12)을 구획하는 분리격벽(14)등에 긁힘되어, 상기 키버튼(22)의 정면에 흠집이 생기거나, 또는 도금층이 벗겨져 장시간 방치시 상기 도금층이 벗겨진 곳에서 부식이 발생되는 등의 키버튼(22)이 손상되는 문제점이 있었다.

또한, 키버튼(22)의 표면에 패드(24)가 접착된 상태의 키패드(20)를 추출단계(S5)에서 추출할 때, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에서 키버튼(22)이 이탈되는 과정에서 긁히거나, 도금층이 벗겨지게 되는 문제점이 있었다.

아울러, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에서 키버튼(22)들의 이, 탈착시 거리편차에 의해 상기 안착홈(12)을 구획하는 분리격벽(14)이 휘거나 부러지는등의 손상이 발생되어, 상기 조립용 지그(10) 전체를 교체해야되는 등의 유지보수 비용이 증가되는 문제점이 있었다.

본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 키버튼들이 안착되는 안착홈이 형성된 조립용 지그의 표면에 일정 두께를 가진 코팅층을 형성하여, 상기 코팅층에 의해 상기 안착홈에 이, 탈착되는 키버튼의 정면이 긁히거나, 도금층이 벗겨짐이 방지되도록 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그를 제공하는 데 있다.

본 고안에 따른 다른 목적은 상기 조립용 지그의 표면에 형성된 코팅층에 의해 안착홈을 구획하는 분리격벽의 보강력이 증폭되어, 상기 안착홈을 통해 키버튼이 이, 탈착될 때, 상기 구획격벽이 휘거나 부러지등이 방지되도록 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그를 제공하는데 있다.

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그의 일실시예는, 전자기기의 외부로 노출되는 키버튼이 형성된 키패드의 조립공정에서 다수의 키버튼들이 안착되는 안착홈이 형성된 조립용 지그에 있어서, 상기 조립용 지그의 표면에는 일정두께를 가지는 코팅층이 형성되어, 상기 조립용 지그의 안착홈에 이,탈착되는 키버튼들이 손상됨이 방지되도록 형성하는 것을 기술적 구성상의 특징으로 한다.

본 고안에 있어서, 코팅층은 조립용 지그의 표면에 5 ~ 25μ의 두께로 형성됨이 바람직하다.

본 고안에 있어서, 코팅층은 불화탄소수지(상품명 'TEFLON')로 형성되고, 특히 불소탄화수지재의 일종인 폴리테르라플루오르에틸렌(PTFE)로 형성됨이 바람직하다.

이하, 본 고안을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면, 다음과 같다.

도 4는 코팅층이 형성된 조립용 지그의 사시도이고, 도 5는 도 4에 따른 조립용 지그의 측단면도로써, 도 4와 도 5를 참조하면, 조립용 지그(10)의 표면에 일정 두께 즉, 5 내지 25 μ정도를 가지도록 코팅층(100)을 형성한다.

아울러, 상기 코팅층(100)의 두께는 10 내지 20 μ정도로 형성됨이 더욱 바람직하다.

물론, 상기 코팅층(100)의 두께는 경우에 따라서 다양하게 변경 가능한 것으로, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 안착되는 키버튼(22)들에 따라서 달라지는 것으로 가령, 상기 키버튼(22)의 두께가 얇거나 또는 연질일때, 상기 코팅층(100)을 두껍게 도포하고, 또는 상기 키버튼(22)들의 두께가 두껍거나 경질일때는 상기 코팅층(100)의 얇게 도포할 수 도 있는 것이다.

또한, 상기 코팅층(100)은 불화탄소수지(상품명 '테프론, TEFLON)재를 이용하여 코팅층(100)을 형성함이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE)로 형성함이 바람직하다.

한편, 상기 코팅층(100)을 형성하는 재질은 안착홈(12)에 이,탈착되는 키버튼(22)들에 긁힘되거나, 상기 키버튼(22)들의 도금층이 벗겨짐이 방지되도록 하는 재질이면 어느 것이든 사용 가능한 것으로서, 가령, 불화탄소수지코팅외에 컴파운드 샌딩 또는 마이크로코팅 및 화학연마등의 다양한 방법등이 있다.

참고적으로, 아래의 표 1은 본 출원인이 조립용 지그(10)의 표면에 불화탄소수지코팅과, 컴파운드 코팅과, 마이크로코팅, 및 화학연마를 했을 경우의 비교 분석자료이다.

처리방법

긁힘방지

키안착

편차발생

조립중불량

추가비용

추가시간

비고

상

중

하

상

중

하

-0.01

-0.005

+0.005

+0.01

상

중

하

기본가공

◎

불소코팅

◎

20,000

24시간

녹 및 이물질제거 탁월

컴파운딩샌딩

◎

40,000

24시간

마이크로코팅micro coating

◎

50,000

24시간

화학연마chemical polishing

◎

20,000

24시간

상기의 표 1를 참조하면, 기타 다양한 방법에 의한 코팅층(100)을 형성할 수 있으나, 불화탄소수지(흔히 '불소수지'라고 칭함)를 이용한 코팅층(100)을 형성하였을 때, 월등한 효과를 가짐을 알 수 있다.

상기 조립용 지그의 표면에 코팅층 즉, 불화탄소수지 코팅하는 방법을 보면, 상기 조립용 지그(10)의 표면을 센딩 처리하여, 상기 조립용 지그(10)의 표면을 매끄럽게하고, 특히 불화탄소수지재의 코팅층(100) 도포가 원활하도록 하기 위함이다.

이후, 샌딩처리된 조립용 지그(10)의 표면에 불화탄소수지재를 도포하는 것으로, 이는 도료화 또는 분말형태의 불화탄소수지재를 분사장치에 저장한 후 상기 분사장치를 통해 상기 조립용 지그(10)의 표면에 골고루 분사시켜, 코팅층(100)을 형성하는 것이다.

한편, 상술된 조립용 지그(10)의 코팅방법은 불화탄소수지재를 이용한 코팅층(100)을 형성하는 방법으로, 상기 불화탄소수지재외의 기타 다른 재료를 이용한 조립용 지그(10)의 표면에 코팅층(100)을 형성하고자 할 경우에는 그 사용되는 코팅재의 재료에 따라 코팅방법이 달라짐은 일반적인 기술적 사상이다.

그러므로, 조립용 지그 표면에 코팅층을 형성하여, 상기 코팅층에 의해 상기 조립용 지그에 이, 탈착되는 키버튼의 정면 표면이 긁힘되거나 도금층이 벗겨지는 등의 손상을 방지하는 효과를 가진다.

특히, 상기 코팅층을 불화탄소수지재의 일종인 폴리테트라플루오르에틸렌(PTFE)로 형성함에 따라, 상기 불화탄소수지재의 특징인 비접착성, 저 마찰계수와, 비유성과, 저온 안정성, 내화학성, 및 내열성에 의해 조립용 지그의 보강력이 증폭됨에 따라 장시간 사용이 가능하다는 유지 보수비용이 저렴하다는 효과를 가진다.

이상과 같이 본 고안은 키버튼들이 안착되는 안착홈이 형성된 조립용 지그의 표면에 일정 두께를 가진 코팅층을 형성하여, 상기 코팅층에 의해 상기 안착홈에 이, 탈착되는 키버튼의 정면이 긁히거나, 도금층이 벗겨짐이 방지되도록 하는 효과가 있다.

아울러, 조립용 지그의 표면에 형성된 코팅층에 의해 안착홈을 구획하는 분리격벽의 보강력이 증폭되어, 상기 안착홈을 통해 키버튼이 이, 탈착될 때, 상기 구획격벽이 휘거나 부러지등이 방지되도록 하는 효과가 있다.

이상에서 설명한 것은 본 고안에 따른 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하 실용신안등록청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 고안의 기술적 사상이 있다고 할 것이다.

도 1은 종래의 키버튼과 패드 및 조립용지그의 사시도.

도 2는 종래의 조립용 지그의 평면도.

도 3은 종래의 조립용 지그와 이를 이용한 키패드 조립공정을 나타낸 사시도.

도 4는 본 고안에 따른 조립용 지그의 사시도.

도 5는 본 고안에 따른 조립용 지그의 측단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

10 : 조립용 지그 12 : 안착홈

14 : 분리격벽 16 : 추출공

100 : 코팅층

Claims

전자기기의 외부로 노출되는 키버튼이 형성된 키패드의 조립공정에서 다수의 키버튼들이 안착되는 안착홈이 형성된 조립용 지그에 있어서, 상기 조립용 지그(10)의 표면에는

일정두께를 가지는 코팅층(100)이 형성되어, 상기 조립용 지그(10)의 안착홈(12)에 이,탈착되는 키버튼(22)들이 손상됨이 방지되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그.
제 1 항에 있어서, 상기 코팅층(100)은

상기 조립용 지그(10)의 표면에 5 ~ 25μ의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 코팅층(100)은

불화탄소수지(상품명'TEFLON')재로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 코팅층(100)은

불소탄화수지재의 일종인 폴리테르라플루오르에틸렌(PTFE)로 형성되는 것을 특징으로 하는 표면에 코팅층이 형성된 키패드 조립용 지그.