KR200384690Y1 - Semiconductor package transportation device for plasma cleaning - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 패키지 자재 이송장치에 관해 개시한다. 개시된 본 고안은, 각종 장착물을 지지하는 지지프레임; 상기 지지프레임의 일측에 장착된 모터와, 상기 모터의 구동축 상에 일정간격으로 연결 장착된 하나 또는 둘 이상의 구동기어와, 상기 구동기어와 연동하여 수직으로 동력을 전달하는 하나 또는 둘 이상의 피동기어를 구비한 동력전달부; 상기 피동기어와 축결합되어 회전에 의해 자재를 이송하는 적어도 하나 이상의 이송롤러; 상기 이송롤러의 중앙에 크로스 배설되어 이송되는 자재의 측부를 감금하여 가이드하는 한쌍의 가이드레일; 및 상기 이송롤러의 상단에 장착되어 외주면 사이를 통과하는 자재를 가압하는 가압롤러;를 포함하여 구성된다. The present invention discloses a semiconductor package material conveying apparatus. The present invention disclosed is a support frame for supporting a variety of mounting; A motor mounted on one side of the support frame, one or more drive gears connected at regular intervals on the drive shaft of the motor, and one or more driven gears that transmit power vertically in conjunction with the drive gears; Power transmission unit provided; At least one feed roller which is axially coupled to the driven gear to transfer material by rotation; A pair of guide rails for confining and guiding the side portions of the material to be cross-exposed to the center of the conveying roller; And a pressure roller mounted on the top of the transfer roller to pressurize the material passing between the outer circumferential surfaces.
본 고안에 따르면, 반도체 패키지의 측부를 감금하여 가이드하는 가이드레일과, 가압롤러를 구비하여, 자재의 휨현상을 보정하고 자재가 평탄도를 가지고 이송될 수 있도록 함으로써, 재밍(jamming)현상에 의한 장비의 고장을 방지하고 로스타임을 최소한으로 하여 결과적으로 생산성을 향상시킨 효과가 있고, 내열성, 내식성, 내마모성이 강한 실리콘 재질의 이송롤러 및 가압롤러를 구비하여 플라즈마 세정장비와 같은 고온의 환경에 적용이 용이하고, 접착력이 우수하여 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되지 않아 휨현상이 심한 자재의 원활한 피딩(feeding)이 가능하며, 자재의 보호에 용이하여 손상율이 극소화되는 효과가 있다. According to the present invention, a guide rail for confining and guiding the side of a semiconductor package and a pressure roller are provided to compensate for warpage of a material and to allow the material to be conveyed with flatness. It is effective to prevent breakdown and minimize the loss time, resulting in improved productivity, and to be applied to high temperature environment such as plasma cleaning equipment with a feed roller and press roller made of silicon which have high heat resistance, corrosion resistance and abrasion resistance. It is easy and has excellent adhesive force, so that no slip is generated between the materials, so that smooth feeding of materials with severe warpage is possible, and the damage rate is minimized because it is easy to protect the materials.
Description
본 고안은 자재 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 측부를 감금하여 가이드하는 가이드레일과, 가압롤러를 구비하여, 자재의 휨현상을 보정하고 자재가 평탄도를 가지고 이송될 수 있도록 하며, 실리콘 재질의 이송롤러 및 가압롤러를 구비하여 고온의 환경에 적용이 용이하고, 접착력이 우수하여 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되지 않아 휨현상이 심한 자재의 원활한 피딩(feeding)이 가능한 플라즈마 세정작업을 위한 반도체 패키지 자재 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a material conveying apparatus, and more particularly, a guide rail for confining and guiding the side of a semiconductor package, and a pressure roller, to compensate for warpage of materials and to convey materials with flatness. , It is easy to apply to high temperature environment because it is equipped with silicon feed roller and pressure roller, and it has excellent adhesive force so that no slip is generated between materials, so that smooth feeding of material with severe bending phenomenon is possible. It relates to a semiconductor package material conveying apparatus for.
일반적으로, 반도체를 제조하는 설비 등에 있어서는 반도체 종류에 따라서 스트립핑-다이본딩-와이어본딩-패키지 몰딩-마킹...등등의 여러 가지 제조공정을 단계별로 실행하는 과정을 거쳐 반도체 패키지를 제조 완성하게 되며, 이러한 제조공정을 수행하는 과정에서 전,후공정 사이마다 전단계에서 가공된 반도체 부품 등의 피가공물 표면을 세정한 후, 다음 단계의 공정작업을 실행하는 과정을 거치게 된다. In general, in a semiconductor manufacturing facility, a semiconductor package is manufactured through a step-by-step process of various manufacturing processes such as stripping, die bonding, wire bonding, package molding, marking, etc., depending on the type of semiconductor. In the process of performing the manufacturing process, after cleaning the surface of the workpiece such as the semiconductor component processed in the previous step between the pre-, post-process, and then goes through the process of performing the process of the next step.
이러한 세정작업으로 종래에는 벨트식 자재 이송장치를 통해 반도체 패키지를 이송시키며 플라즈마 공급장치를 통해 플라즈마를 제공하는 플라즈마 세정 방식(plasma cleaning)이 통상적으로 이용된다. In this cleaning operation, a plasma cleaning method for transferring a semiconductor package through a belt type material transfer device and providing a plasma through a plasma supply device is conventionally used.
이러한 플라즈마 세정과정에서는 이온발생으로 인해 자재에 정전기가 발생하게 되고 이로인해 자재의 휨현상(warpage)이나 자재가 장비에 달라붙는 현상이 발생하게 되며, 특별히 패키지 몰딩 후 솔더볼(solder ball) 작업을 진행하기 전에 플라즈마 세정작업을 시행함에 있어서는 에폭시 몰드의 건조과정에서 자연스럽게 자재에 심한 휨현상이 발생되게 된다.In the plasma cleaning process, static electricity is generated in the material due to the ion generation, which causes warpage of the material or sticking of the material to the equipment, and in particular, solder ball work after package molding. In the previous plasma cleaning, severe bending occurs in the material during the epoxy mold drying process.
그러나, 종래의 벨트식 자재 이송장치는 이러한 휨현상에 대한 보정이 어려워, 휨현상이 심한 자재에 의해 재밍(jamming)현상이 발생되어 장비의 고장을 유발하게 되고, 자재 이송이 원활하지 못하여 로스타임이 증가되고 결과적으로 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.However, the conventional belt-type material transfer device is difficult to compensate for such warpage phenomenon, jamming occurs by the material with high warpage, causing a breakdown of the equipment, and the material transfer is not smooth and the loss time increases. As a result, there was a problem that the productivity is lowered.
또한, 종래의 벨트식 자재 이송장치는 온도에 약하여 고온의 환경인 플라즈마 세정장비에 적용함이 적합하지 못하였고, 벨트와 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되어 자재의 원활한 이송이 어렵고, 재밍시 벨트로 인해 자재가 손상되는 경우가 발생되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. In addition, the conventional belt-type material conveying device is not suitable to apply to the plasma cleaning equipment of high temperature environment due to the weak temperature, the slip is generated between the belt and the material is difficult to smoothly transfer the material, the belt during jamming Due to the case of material damage occurs there was a problem that the productivity is lowered.
따라서, 본 고안은 이와 같은 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 고안의 목적은 반도체 패키지의 측부를 감금하여 가이드하는 가이드레일과, 가압롤러를 구비하여 자재의 휨현상을 보정하고, 자재가 평탄도를 가지고 이송될 수 있도록 한 반도체 패키지 자재 이송장치를 제공하는 데 있다. Therefore, the present invention is devised to solve all the problems of the prior art, the object of the present invention is to provide a guide rail for confining and guiding the side of the semiconductor package, and to provide a pressure roller to correct the warpage of the material, It is to provide a semiconductor package material conveying device that allows the material to be conveyed with flatness.
또한, 본 고안의 다른 목적은 내열성, 내식성, 내마모성이 강한 실리콘 재질의 이송롤러 및 가압롤러를 구비하여 플라즈마 세정장비와 같은 고온의 환경에 적용이 용이하고, 접착력이 우수하여 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되지 않아 휨현상이 심한 자재의 원활한 피딩(feeding)이 가능하며, 자재의 보호에 용이하여 손상율이 극소화되어 결과적으로 생산성이 증대되는 반도체 패키지 자재 이송장치를 제공하는 데 있다. In addition, the other object of the present invention is to provide a high-temperature environment, such as plasma cleaning equipment, having a transfer roller and a pressure roller made of silicon material having high heat resistance, corrosion resistance and abrasion resistance, and excellent adhesion, sliding between the material It is possible to provide a semiconductor package material transfer device that can be smoothly fed (feeding) of the material with a high degree of bending due to no occurrence of the material, and is easy to protect the material, thereby minimizing the damage rate and consequently increasing productivity.
또한, 본 고안의 또 다른 목적은 동력전달부에 서보모터를 사용하여 이송속도 및 사용조건의 셋팅을 용이하게 하고, 헬리컬기어를 채용하여 원축 구동으로 일정한 토크(Touque) 및 속도로 이송이 가능하도록 하며, 헬리컬기어를 서로 다른 소재(UPE ,SUS304)로 구현함으로써 마찰열 및 소음이 저감되어 구동이 원활한 반도체 패키지 자재 이송장치를 제공하는 데 있다. In addition, another object of the present invention is to facilitate the setting of the feed speed and the conditions of use by using a servo motor in the power transmission unit, and to adopt a helical gear to feed at a constant torque and speed by driving the shaft. In addition, by implementing the helical gears with different materials (UPE, SUS304), friction heat and noise are reduced, thereby providing a smooth semiconductor package material transfer device.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 반도체 패키지 자재 이송장치는, 각종 장착물을 지지하는 지지프레임; 상기 지지프레임의 일측에 장착된 모터와, 상기 모터의 구동축 상에 일정간격으로 연결 장착된 하나 또는 둘 이상의 구동기어와, 상기 구동기어와 연동하여 수직으로 동력을 전달하는 하나 또는 둘 이상의 피동기어를 구비한 동력전달부; 상기 피동기어와 축결합되어 회전에 의해 자재를 이송하는 하나 또는 둘 이상의 이송롤러; 상기 이송롤러의 중앙에 크로스 배설되어 이송되는 자재의 측부를 감금하여 가이드하는 한쌍의 가이드레일; 및 상기 이송롤러의 상단에 장착되어 외주면 사이를 통과하는 자재를 가압하는 가압롤러;를 포함하여 구성된다.The semiconductor package material transfer apparatus according to the present invention for achieving the above object, the support frame for supporting a variety of mounting; A motor mounted on one side of the support frame, one or more drive gears connected at regular intervals on the drive shaft of the motor, and one or more driven gears that transmit power vertically in conjunction with the drive gears; Power transmission unit provided; One or more transfer rollers axially coupled to the driven gear to transfer materials by rotation; A pair of guide rails for confining and guiding the side portions of the material to be cross-exposed to the center of the conveying roller; And a pressure roller mounted on the top of the transfer roller to pressurize the material passing between the outer circumferential surfaces.
이때, 상기 가이드레일은: 단면이 'ㄱ'자형으로 형성되어 상기 이송롤러와의 사이에 자재의 측부를 감금하는 가이드플레이트와; 상기 지지프레임과 연결되어 상기 가이드플레이트를 하단에서 지지하는 가이드바;를 포함하여 구성된다.At this time, the guide rail: a guide plate for confining the side of the material between the transfer roller and the cross-section is formed in the 'b' shape; And a guide bar connected to the support frame to support the guide plate at a lower end thereof.
한편, 상기 동력전달부의 모터는 서보모터 타입인 것이 바람직하고, 상기 구동기어와 피동기어는 헬리컬기어인 것이 바람직하며, 상호 다른 재질인 것이 더욱 바람직하다.On the other hand, the motor of the power transmission unit is preferably of the servo motor type, the drive gear and the driven gear is preferably a helical gear, more preferably different materials.
또한, 상기 이송롤러는 외주면이 실리콘 재질인 것이 바람직하다.In addition, the feed roller is preferably the outer peripheral surface of the silicon material.
또한, 상기 가압롤러는 스프링에 의해 탄성가압력이 부여되고, 외주면이 실리콘 재질인 것이 바람직하다.In addition, the pressing roller is provided with an elastic pressing force by the spring, the outer peripheral surface is preferably made of silicon.
이하, 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention with reference to the drawings in detail.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 자재 이송장치를 나타낸 도면으로써, 도 1a는 그 평면 구성도이고, 도 1b는 그 정면 구성도이며, 도 1c는 그 측면 구성도이다. 1 is a view showing a material conveying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1a is a plan configuration diagram, Figure 1b is a front configuration diagram, Figure 1c is a side configuration diagram.
도 1을 참조하면, 본 고안의 실시예에 따른 자재 이송장치는, 지지프레임(10), 동력전달부(20), 이송롤러(30), 가이드레일(40), 가압롤러(50)를 포함하여 구성된다. Referring to Figure 1, the material conveying apparatus according to an embodiment of the present invention, the support frame 10, the power transmission unit 20, the conveying roller 30, the guide rail 40, the pressure roller 50 includes It is configured by.
상기 지지프레임(10)은, 각종 장착물을 지지하는 바디 구조물로 하단의 테이블레그(14)에 의해 지지되는 한쌍의 이송롤러지지부(12)와, 상기 이송롤러지지부(12)로부터 측면 돌출되어 모터(21)의 구동축(22)을 지지하는 한쌍의 구동축지지부(11)와, 상기 이송롤러지지부(12)의 상단에 돌출되어 상기 가압롤러(50)의 회전축을 지지하는 바람직하게는 4개의 가압롤러지지블럭(15)을 포함하여 구성된다. 이때, 상기 구동축(22)과 상기 구동축지지부(11)의 연결부위에는 볼베어링(13)이 내설되어 회전마찰력을 최소화한다. The support frame 10 is a body structure for supporting various mountings, a pair of feed roller support portions 12 supported by the table legs 14 at the bottom, and the side of the feed roller support portion 12 protrudes from the motor A pair of drive shaft support portions 11 for supporting the drive shaft 22 of the 21 and protruding to the upper end of the feed roller support portion 12, preferably four pressure rollers for supporting the rotation shaft of the pressure roller 50 It comprises a support block 15. At this time, a ball bearing 13 is installed at the connection portion between the drive shaft 22 and the drive shaft support 11 to minimize rotational friction.
상기 동력전달부(20)는, 상기 지지프레임(10)의 일측에 장착된 모터(21)와, 상기 모터(21)의 구동축(22) 상에 일정간격으로 연결 장착된 하나 또는 둘 이상의 구동기어(23)와, 상기 구동기어(23)와 연동하여 수직으로 동력을 전달하는 하나 또는 둘이상의 피동기어(24)를 포함하여 구성된다.The power transmission unit 20, the motor 21 mounted on one side of the support frame 10, and one or more drive gears connected and mounted at regular intervals on the drive shaft 22 of the motor 21 And one or more driven gears 24 which transmit power vertically in association with the drive gears 23.
이때, 상기 모터(21)는 서보모터 타입으로 이송속도 및 사용조건의 셋팅을 용이하게 하는 한편 상기 구동기어(23)와 피동기어(24)는 각각 전동이 원활하고 진동소리가 적으며 큰 힘을 낼 수 있는 것을 장점으로 하는 헬리컬기어로 구성되어 일정한 토크(Touque) 및 속도로 이송이 가능하도록 하는 것이 바람직하며, 특히 헬리컬기어를 서로 다른 소재(UPE ,SUS304)로 구현함으로써 마찰열 및 소음이 저감되도록 하는 것이 더욱 바람직하다. In this case, the motor 21 is a servo motor type to facilitate the setting of the feed speed and the use conditions, while the drive gear 23 and the driven gear 24 are smoothly driven, have low vibration noise, and have a large force. It is preferable that the helical gear is composed of helical gears with the advantages of being able to produce them, so that they can be transported at a constant torque and speed. In particular, the helical gears are made of different materials (UPE, SUS304) to reduce frictional heat and noise. More preferably.
상기 이송롤러(30)는 다수개로 상기 피동기어(24)와 축결합되어 회전에 의해 자재를 이송하는 기능을 수행하며, 피동기어(24)와의 축결합부위에는 볼베어링이 내설되어 회전마찰력을 최소화한다. The feed roller 30 is axially coupled to the driven gear 24 in a plurality to perform the function of conveying the material by rotation, the ball bearing is installed in the shaft coupling portion with the driven gear 24 to minimize the rotational friction force .
이때, 상기 이송롤러(30)의 각 외주면(31)은 내열성, 내식성, 내마모성이 강한 실리콘 재질로 형성되어 플라즈마 세정장비와 같은 고온의 환경에 적용이 용이하고, 접착력이 우수하여 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되지 않아 휨현상이 심한 자재의 원활한 피딩(feeding)이 가능하며, 자재의 보호에 용이하여 자재 손상율이 극소화된다.At this time, each outer circumferential surface 31 of the feed roller 30 is formed of a silicon material with strong heat resistance, corrosion resistance, and abrasion resistance, so that it is easy to apply to a high temperature environment such as plasma cleaning equipment, and has excellent adhesive strength between materials. Since there is no slip, smooth feeding of materials with severe bending is possible, and the material damage rate is minimized because it is easy to protect the materials.
상기 가이드레일(40)은 한쌍으로 상기 이송롤러(30)의 중앙에 크로스 배설되어 이송되는 자재의 측부를 감금하여 가이드하는 기능을 수행하며, 구체적으로는 단면이 'ㄱ'자형으로 형성되어 상기 이송롤러(30)와의 사이에 자재의 측부를 감금하는 한쌍의 가이드플레이트(41)와, 상기 지지프레임(10)과 연결되어 상기 가이드플레이트(41)을 하단에서 지지하는 한쌍의 가이드바(42)를 포함하여 구성된다. The guide rail 40 performs a function of confining the side of the material to be conveyed cross-exposed in the center of the conveying roller 30 as a pair, specifically, the cross section is formed in the 'b' shape to convey the A pair of guide plates 41 for confining the side portions of the material between the rollers 30 and a pair of guide bars 42 connected to the support frame 10 to support the guide plates 41 at the lower ends thereof. It is configured to include.
상기 가압롤러(50)는 장치의 양측부에서 상기 가압롤러지지블럭(15)을 통해 상기 이송롤러(30)의 상단에 장착되어 자유회전되며, 하단의 이송롤러(30)와의 외주면(31, 51) 사이를 통과하는 자재를 가압하여 자재를 평탄화시키는 기능을 수행한다. The pressure roller 50 is mounted on the upper end of the transfer roller 30 through the pressure roller support block 15 at both sides of the apparatus and is free to rotate, and outer peripheral surfaces 31 and 51 with the lower feed roller 30. Press the material passing through) to planarize the material.
이때, 상기 가압롤러(50)의 외주면(51) 또한 내열성, 내식성, 내마모성이 강한 실리콘 재질로 형성하고, 상기 가압롤러지지블럭(15)과의 접촉부에 스프링(미도시)을 내설하여 탄성가압력이 부여되도록 하는 것이 바람직하며, 이는 자재의 손상을 최소화하면서도 평탄화율을 최대화하기 위함이다. At this time, the outer circumferential surface 51 of the pressure roller 50 is also formed of a silicone material having high heat resistance, corrosion resistance, and abrasion resistance, and elastic spring pressure is provided by injecting a spring (not shown) in contact with the pressure roller support block 15. It is desirable to be imparted, in order to maximize flattening rate while minimizing material damage.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 자재 이송장치에 자재가 이송되는 것을 보인 도면으로써, 도 2a는 그 평면 작동도이고, 도 2b는 그 측면 작동도이다. 2 is a view showing that the material is transferred to the material transfer device according to an embodiment of the present invention, Figure 2a is a plan view of the operation, Figure 2b is a side view of the operation.
도 2를 참조하면, 전 단계에서 메거진(미도시)에 적층 수납된 반도체 패키지(P)는 본 발명에 따른 자재 이송장치에 로딩되고, 먼저 가이드레일(40)을 통해 측부가 감금된채로 이송롤러(30)와 가압롤러(50)의 외주면(31, 51) 사이를 통과하면서 가압 평탄화되고, 상부가 개방된 다수의 이송롤러(30)를 통해 이송되면서 소정의 플라즈마 세정작업이 실시되고, 마지막으로 또다른 이송롤러(30)가압롤러(50)의 외주면 사이를 통과하면서 재 평탄화되어 다음 공정으로 압송된다. 이때, 이송롤러(30)나 가압롤러(50)의 수량은 자재와 공정의 종류에 따라 선택적으로 채용가능하다. Referring to FIG. 2, the semiconductor package P stacked and stored in a magazine (not shown) in the previous step is loaded into the material conveying apparatus according to the present invention. First, the conveying roller is confined to the side via the guide rail 40. While passing between the outer circumferential surfaces 31 and 51 of the pressure roller 50 and the pressure flattened, the predetermined plasma cleaning operation is carried out while being transported through a plurality of transfer rollers 30 having an open top. Another feed roller 30 is re-planarized while passing between the outer circumferential surfaces of the pressure roller 50 and then conveyed to the next process. At this time, the number of the transfer roller 30 or the pressure roller 50 can be selectively employed depending on the type of material and process.
한편, 본 고안은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것인바, 본 고안의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 실용신안등록청구범위에 한해서 정해져야 할 것이다.On the other hand, the present invention has been described with reference to the embodiment shown in the drawings, but this is only an example, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent embodiments are possible from this. However, the true technical protection scope of the present invention should be defined only in the appended utility model registration claims.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 따른 반도체 패키지 자재 이송장치에 의하면, 반도체 패키지의 측부를 감금하여 가이드하는 가이드레일과, 가압롤러를 구비하여, 자재의 휨현상을 보정하고 자재가 평탄도를 가지고 이송될 수 있도록 함으로써, 재밍(jamming)현상에 의한 장비의 고장을 방지하고 로스타임을 최소한으로 하여 결과적으로 생산성을 향상시킨 효과가 있다. As described above, according to the semiconductor package material conveying apparatus according to the present invention, a guide rail for confining and guiding the side of the semiconductor package, and a pressure roller to compensate for the warpage of the material and convey the material flatness By doing so, it is possible to prevent equipment failure due to jamming phenomenon and to minimize the loss time, thereby improving productivity.
또한, 본 고안에 따르면, 내열성, 내식성, 내마모성이 강한 실리콘 재질의 이송롤러 및 가압롤러를 구비하여 플라즈마 세정장비와 같은 고온의 환경에 적용이 용이하고, 접착력이 우수하여 자재와의 사이에 미끄럼이 발생되지 않아 휨현상이 심한 자재의 원활한 피딩(feeding)이 가능하며, 자재의 보호에 용이하여 손상율이 극소화되어 결과적으로 생산성이 향상되는 효과가 있다. In addition, according to the present invention, it is easy to apply to a high temperature environment, such as plasma cleaning equipment equipped with a transfer roller and a pressure roller made of silicon material having high heat resistance, corrosion resistance and abrasion resistance, and excellent adhesion, slipping between the material It is possible to smoothly feed the material which is not severely generated due to the warpage, and it is easy to protect the material, thereby minimizing the damage rate, thereby improving productivity.
또한, 본 고안에 따르면, 동력전달부에 서보모터를 사용하여 이송속도 및 사용조건의 셋팅을 용이하게 하고, 헬리컬기어를 채용하여 원축 구동으로 일정한 토크(Touque) 및 속도로 이송이 가능하도록 하며, 헬리컬기어를 서로 다른 소재(UPE ,SUS304)로 구현함으로써 마찰열 및 소음이 저감되어 구동이 원활하여 작업환경 및 생산성이 향상된 효과가 있다.In addition, according to the present invention, it is easy to set the feed speed and the conditions of use by using a servo motor in the power transmission unit, and by using a helical gear to feed at a constant torque and speed by driving the shaft, By implementing the helical gears with different materials (UPE, SUS304), frictional heat and noise are reduced, so the driving is smooth and the working environment and productivity are improved.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 자재 이송장치를 나타낸 도면으로써, 도 1a는 그 평면 구성도이고, 도 1b는 그 정면 구성도이며, 도 1c는 그 측면 구성도이다. 1 is a view showing a material conveying apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1a is a plan configuration diagram, Figure 1b is a front configuration diagram, Figure 1c is a side configuration diagram.
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 자재 이송장치에 자재가 이송되는 것을 보인 도면으로써, 도 2a는 그 평면 작동도이고, 도 2b는 그 측면 작동도이다. 2 is a view showing that the material is transferred to the material transfer device according to an embodiment of the present invention, Figure 2a is a plan view of the operation, Figure 2b is a side view of the operation.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : 지지프레임 11 : 구동축지지부10 support frame 11 drive shaft support
12 : 이송롤러지지부 15 : 가압롤러지지부12: feed roller support portion 15: pressure roller support portion
20 : 동력전달부 21 : 모터20: power transmission unit 21: motor
22 : 구동축 23 : 구동기어22: drive shaft 23: drive gear
24 : 피동기어24: driven gear
30 : 이송롤러 31 : 이송롤러 외주면30: feed roller 31: the outer peripheral surface of the feed roller
40 : 가이드레일 41 : 가이드플레이트40: guide rail 41: guide plate
42 : 가이드바42: guide bar
50 : 가압롤러 51 : 가압롤러 외주면50: pressure roller 51: outer peripheral surface of the pressure roller
Claims (8)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0033015U KR200384690Y1 (en) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | Semiconductor package transportation device for plasma cleaning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0033015U KR200384690Y1 (en) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | Semiconductor package transportation device for plasma cleaning |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200384690Y1 true KR200384690Y1 (en) | 2005-05-17 |
Family
ID=43686175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0033015U KR200384690Y1 (en) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | Semiconductor package transportation device for plasma cleaning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200384690Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100822995B1 (en) | 2007-06-27 | 2008-04-16 | 윤점채 | Pick and place unit in singulation handler |
| KR101128068B1 (en) | 2011-10-13 | 2012-03-29 | 동화시스템(주) | The washer to wash the bowl for the first time |
-
2004
- 2004-11-22 KR KR20-2004-0033015U patent/KR200384690Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100822995B1 (en) | 2007-06-27 | 2008-04-16 | 윤점채 | Pick and place unit in singulation handler |
| KR101128068B1 (en) | 2011-10-13 | 2012-03-29 | 동화시스템(주) | The washer to wash the bowl for the first time |
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