KR200382076Y1 - Ic칩 결합 모듈 - Google Patents

Abstract

본 고안은 휴대폰, PDA 단말기 또는 다이어리 등과 같이 사용자가 항상 소지하고 다니는 물품에 대금 결제기능을 갖는 IC칩을 부착하되, 탈착을 용이하게 하여 하나의 IC칩을 다수의 휴대품 중 사용하고자하는 것에 쉽게 교체,장착하여 휴대할 수 있게 하는 것으로, 사용자가 휴대품을 소지하는 것만으로 재화 또는 용역에 대한 대금결제를 가능토록 하는 IC칩 결합 모듈에 관한 것이다.

본 고안에 따른 IC칩 결합 모듈은 상기 IC칩 접합판을 내부로 요입하여 휴대하는 보관부; 상기 보관부를 상기 휴대품에 고정시키는 접착부; 상기 보관부 내부로 요입된 상기 IC칩 접합판을 고정 시키는 결착구로 구성되어, IC칩을 별도의 카드 형태로 소지할 필요없이 다수의 휴대품에 용이하게 옮겨 장착할 수 있는 것으로 하나의 IC칩을 휴대하고자 하는 휴대품에 옮겨 달며 그 휴대품을 휴대하는 것만으로 대금결제 기능을 수행할 수 있는 효과가 있다.

Description

IC칩 결합 모듈{MODULE HAVING IC CHIP}

본 고안은 IC칩 결합 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대폰, PDA 단말기 또는 다이어리 등(이하, 휴대품이라 함)과 같이 사용자가 항상 소지하고 다니는 물품에 대금 결제기능을 갖는 IC칩을 부착하되, 탈착을 용이하게 하여 하나의 IC칩을 다수의 휴대품 중 사용하고자하는 것에 쉽게 교체,장착하여 휴대할 수 있게 하는 것으로, 사용자가 휴대품을 소지하는 것만으로 재화 또는 용역에 대한 대금결제를 가능토록 하는 IC칩 결합 모듈에 관한 것이다.

일반적으로, IC카드는 IC칩을 구비한 결제카드로써 접촉식과 비접촉식으로 분류되는데 국내에서는 대중교통수단 등의 결제방식으로 비접촉식을 널리 사용하고 있다.

이러한 종래의 비접촉식 IC카드는 PVC등의 재질로 이루어진 카드 속에 IC칩과 안테나를 내장하여 카드 판독기와 대응하여 사용하도록 제작된 것으로, 상기 IC카드를 상기 카드 판독기로부터 약 10cm 이내의 거리에 위치시키면 카드 판독기로부터 발생되는 전자파에 의해 상기 IC카드에 내장된 안테나에는 유도전류가 형성되고 이에 따라 공급된 전원과 펄스 신호를 통해 IC카드 내부에 장착된 IC칩이 구동되어 결제에 따른 데이터 처리 및 카드판독기와의 데이터 송수신으로 대금결제를 이루게 된다.

또한, 이러한 종래의 IC칩이 내장된 카드는 카드 외부에 마그네틱 필름을 구비하여 상품 구매등의 대금결제에는 카드단말기를 통한 접촉식 결제방식을 혼용할 수 있는 마그네틱식의 통합 교통카드가 사용되고 있다.

그러나, 상기한 명함크기의 마그네틱식의 카드는 카드를 휴대하기 위해 지갑등의 별도의 소지품을 휴대하여야하고 또한 사용자가 상기 별도의 소지품을 휴대하였다 하더라도 그 소지품 안에 상기 카드를 보관하고 있지 않다면 필요시 결제를 이룰 수 없기 때문에 결제를 위해 상기 IC카드를 항상 휴대할 수 있도록 관리하기가 어렵다는 문제점이 있었다.

한편, 근래에는 비접촉식으로 대금결제를 이룰 수 있는 IC칩을 현대인들이 늘 소지하고 있는 휴대폰에 장착하여 사용함으로써, 종래의 IC칩이 내장된 명함크기의 카드를 별도로 휴대하지 않고도 결제기능을 수행할 수 있는 휴대폰 장착 IC칩 모듈이 사용되고 있으나, 이는 한번 휴대폰에 장착하게 되면 분리가 어려워 휴대폰을 바꾸거나 휴대폰 밧데리를 바꿀 경우에는 더 이상 결제기능을 갖는 IC칩을 소지하지 못하게 되는 단점이 있다.

본 고안은 상기 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 비접촉식 대금결제 기능을 수행할 수 있는 IC칩을 별도의 카드 형태로 소지할 필요없이 사용자가 항상 휴대하는 휴대품에 IC칩만을 장착하여 휴대의 어려움 없이 용이하게 결제할 수 있는 IC칩 결합 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 고안의 다른 목적은 본 고안은 IC칩을 휴대품에서 손쉽게 탈착 가능하게 하여 휴대품의 교환 내지 변경시에도 변경된 휴대품에 IC칩을 용이하게 옮겨 장착할 수 있는 것으로 하나의 IC칩을 여러 휴대품에 자유로이 옮겨 달며 지속적으로 사용할 수 있는 IC칩 결합 모듈을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 IC칩 결합 모듈은 휴대폰 등의 휴대품에 대금결제 기능을 수행하는 IC칩을 장착할 수 있는 모듈에 있어서,

상기 IC칩을 구비한 IC칩 접합판과 상기 IC칩 접합판을 내부로 수납하여 휴대할 수 있는 보관부와 상기 보관부를 상기 휴대품에 고정시킬 수 있는 접착부를 포함하여,

상기 IC칩 접합판은 측단부에 상기 보관부의 내부로 요입시 상기 보관부와 결속할 수 있는 결착수단이 이루어지며, 상기 보관부는 상기 IC칩 접합판을 수납할 수 있는 공간을 구비하도록 돌출하여 형성되고 상기 보관부 내측에는 상기 결착수단과 대응하는 위치에 결착구가 더 포함되어 이루어지며, 상기 접착부는 상기 보관부의 일측면을 제외한 측면의 둘레를 따라 수직 외향으로 연장되고 연장된 면의 내부면에는 접착물질을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 고안에 따른 상기 IC칩 결합 모듈의 상기 IC칩 접합판은 판재 형태로 이루어지고, 상부에는 음각 또는 양각 중 어느 하나를 선택적으로 채용하여 이루어진 이탈요철부를 더 포함하여 이루어지고, 상기 보관부는 상기 IC칩 접합판을 내부에 보관시 상기 이탈요철부를 외부에서 촉수할 수 있는 형태로 일측면이 개구된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 고안에 따른 상기 IC칩 결합 모듈의 상기 결착수단은 결착홈으로 이루어지고, 상기 결착구는 상기 결착홈에 맞물려 상기 결착홈을 고정할 수 있고 외부로부터 힘이 가해지면 상기 결착홈과 상기 결착구가 탈착되어 분리될 수 있는 탄성 돌기로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 구성 및 작용을 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1a 및 도 1b는 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈에 사용되어 지는 IC칩 접합판의 사시도 및 정면도이고, 도 2a 내지 도 2d는 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈의 정면사시도, 정면도, 배면사시도 및 배면도이다.

상기 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 IC칩 접합판(100)은 중앙부에 위치하는 종래의 대금결제 기능을 갖는 IC칩(110), 측단의 중간부에 후술하는 결착구와 대응하여 상기 IC칩 접합판(100)을 상기 IC칩 결합 모듈에 고정할 수 있는 결착수단(120), 상부면에 상기 IC칩 결합 모듈으로부터 상기 IC칩 접합판(100)의 탈착을 용이하게 하는 이탈요철부(130)로 구성된다.

또한, 상기 도 2a 및 2b에 도시된 바와 같이, 상기 IC칩 결합 모듈(200)은 상기 IC칩 접합판(100)을 내부로 요입하여 휴대할 수 있는 보관부(210), 상기 IC칩 결합 모듈(200)을 통상의 휴대품에 고정시킬 수 있는 접착면(220a)이 형성된 접착부(220), 상기 IC칩 접합판(100)을 상기 보관부(210)의 내부로 요입시킬 수 있는 개구부(230), 상기 보관부(210) 내부로 요입된 상기 IC칩 접합판(100)을 상기 결착수단(120)과 대응하여 고정 시킬 수 있는 결착구(240)로 구성된다.

상기 IC칩(110)은 종래의 교통카드 등의 IC 카드에서 사용하는 공지된 기술의 동일, 유사한 칩으로써, 카드 단말기 또는 카드 판독기로부터 공급되어진 전자파를 전자기 유도현상을 통해 전원과 신호로 받아 승차요금 등의 대금결제를 수행하도록 구동하는 것이다. 이러한, 상기 IC칩을 이용한 비접촉 방식의 대금결제를 수행하기 위하여 상기 IC칩 접합판(100)의 내부에 안테나(미도시)를 구비함에 있어서 상기 IC칩 접합판(100) 내부의 최외각 둘레를 따라 안테나 코일(미도시)을 수회차 감는 것으로 상기 IC칩 접합판의 협소한 면적 내에서 카드단말기 또는 카드판독기와의 효율적인 송수신을 이룰 수 있는 긴 안테나를 형성하는 것이 바람직하다.

상기 결착수단(120)은 상기 결착구(240)와 대응하는 형태로 이루어지는 것이 바람직하며 상기 IC칩 결합 모듈(200)과 상기 IC칩 접합판(100)에 요구되는 결속 정도에 따라 다수를 구비하는 것이 바람직하다. 이러한 결착수단(120)은 소정의 힘을 가하여 상기 IC칩 접합판을 상기 IC칩 결합 모듈으로부터 분리하려 할때에는 상기 결착구(240)와 결착수단(120)이 분리되어 상기 IC칩 결합 모듈(200)으로부터 IC칩 접합판(100)을 이탈시킬 수 있도록 반원홈 형태인 결착홈(120)으로 구비하는 것이 바람직하다.

상기 이탈요철부(130)는 상기 IC칩 결합 모듈(200)에 결합된 상기 IC칩 접합판(100)을 분리시킬 때 사용자의 손톱 등을 이용하여 미끄러짐없이 쉽게 잡아당겨 이탈시킬 수 있는 하나 이상의 홈으로 형성된 요철면으로 이루는 것이 바람직하다.

상기 보관부(210)와 접착부(220)는 금속재질로 이루어진 하나의 판재에서 상기 IC칩 접합판(100) 크기와 두께에 상응하는 크기의 육면체의 형태로 돌출된 돌출부가 상기 보관부(210)가 되고, 상기 육면체의 돌출부의 3개의 측면 하단으로부터 수직·외향으로 연장되어 상기 보관부(210)의 삼면으로 둘러진 면이 접착부(220)가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이때 상기 보관부(210)의 상단부에는 접착부가 형성되지 않는 것이 바람직하다.

또한, 상기 접착부(220)의 상기 접착면(220a)에는 양면 테이프 등의 접착물질을 구비하여 사용자가 상기 IC칩 결합 모듈을 장착하고자 하는 곳에 손쉽게 고정시킬 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

상기 개구부(230)는 사용자가 상기 보관부(210) 내부로 요입되어 있는 상기 IC칩 접합판(100)을 넣고 뺄수 있는 부분으로 상기 돌출된 보관부(210)의 네측면 중 상기 연장된 접착부(220)가 없는 남은 1개의 측면을 개방하는 것으로 구성할 수 있다. 또한 상기 개방된 개구부에 위치한 상기 보관부(210)의 상단부는 상기 IC칩 접합판을 잡아당겨 분리시킬 때 상기 보관부(210)의 내부에 요입된 상기 IC칩 접합판(100)의 상부에 형성된 이탈요철부(130)가 잡힐 수 있도록 상기 IC칩 접합판(100)의 분리, 분실을 방지하는 최소한의 면적으로 상기 보관부(210)의 상단부를 반원 등의 형태로 따내는 것으로 형성하는 것이 바람직하다.

상기 결착구(240)는 상기 IC칩 접합판에 구비된 상기 결착홈(120)과 대응하여 상기 보관부(210)에 요입된 상기 IC칩 접합판의 결속을 이루는 것으로, 상기 IC칩이 상기 보관부(210)의 내부로 요입되었을 때 상기 결착홈(120)이 위치될 부분과 대응하도록 상기 보관부(210)의 내부 측단부에 상기 결착홈(120)과 대응하는 크기와 수로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 결착구(240)는 탄성을 가지는 재질을 이용하여 결속시에는 단단한 고정을 이루지만 분리도 가능하도록 구비하는 것으로, 금속재로 이루어진 판재 스프링을 이용하여 구비하는 것이 바람직하다.

상기 판재 스프링은 상기 IC칩 접합판(100)과 상기 보관부(210)의 결속 정도 및 분리시 가해지는 힘의 필요 정도에 따라 두께를 결정하고 상기 보관부(210) 내부 측단부에 상기 판재 스프링의 양측단 또는 일측단을 고정할 것인지를 결정하여 구성하는 것이 바람직하다. 상기 판재 스프링 이외에도 상기 결착구로써 탄성있게 작용하는 베어링 등을 이용하는 것도 바람직하다.

도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈의 사용 상태도이다.

상기 도 3에 도시된 바와 같이, 휴대폰(300)과 같이 항상 휴대하고 다니는 휴대품에 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈(200)을 장착한다. 이때 상기와 같은 IC칩 결합 모듈(200)은 상기 휴대폰(300) 하나에만 장착할 수 있는 것이 아니라 동 휴대폰의 다른 밧데리 또는 PDA와 같은 또다른 휴대용 통신 단말기 등의 다른 휴대품에도 다수 장착할 수 있다. 이렇게 상기 IC칩 결합 모듈(200)이 장착된 다수의 휴대품 중에서 사용자가 근래에 주로 휴대하고 다니는 휴대품의 상기 IC칩 결합 모듈(200)에 상기 IC칩이 구비된 IC칩 접합판(100)을 삽입하여 상기 결속구와 결속홈이 서로 체결되도록 고정시켜 휴대한다. 따라서 상기 IC칩은 상기 휴대품에 고정되어 같이 휴대되는 것이므로 별다른 IC칩의 휴대 관리 없이 상기 휴대품만 지니고 다니면 필요시 상기 IC칩을 통한 대금결제를 언제 어디서나 용이하게 수행할 수 있는 것이다.

때로는 이렇게 소지하던 휴대폰 자체 또는 그 밧데리를 교체하거나 늘 휴대하는 것을 휴대폰이 아닌 PDA나 다이어리 등으로 바꾸는 등의 휴대품의 변경이 있을 경우에는 지금까지 휴대해 온 휴대품의 IC칩 결합 모듈에서 IC칩 접합판을 분리하여 새로 휴대하고자 하는 휴대품의 IC칩 결합 모듈에 상기 분리된 IC칩 접합판을 다시금 요입, 결속하여 휴대하고 다니므로써 IC칩의 새로운 구매 또는 발급없이 새로운 휴대품에 IC칩을 장착할 수 있다. 따라서, 휴대품이 바뀌어도 하나의 IC칩을 지속적으로 재 장착하여 사용할 수 있게 된다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안은 사용자가 항상 소지하는 휴대품에 대금결제 기능을 갖는 IC칩을 구비하여 사용함으로써 평상시에는 휴대품이 갖는 고유 용도에 따라 휴대품을 사용하고 대금결제시에는 상기 IC칩이 장착된 휴대품을 결제단말기 또는 결제 판독기에 위치시키는 것으로 대금결제를 이룰 수 있는 것으로, 특히 이와 같은 형태로 IC칩을 소지함으로써 IC칩이 내장된 카드를 별도로 소지할 필요없이 용이하게 IC칩을 휴대하여 대금결제를 이룰 수 있는 효과가 있다.

또한, 휴대품에 탈착이 용이한 IC칩 결합 모듈을 이용함으로써 휴대품의 교환 내지 변경시에도 기존의 IC칩을 변경된 휴대품에 쉽게 옮겨 하나의 IC칩을 지속적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

이상의 본 고안에 따른 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였지만 해당 업계의 당업자라면 본 고안의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 자명할 것이다.

또한, 본 고안의 권리범위는 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 실용신안등록청구범위뿐만 아니라 이 실용신안등록청구범위와 균등한 것들에 의하여 정해져야 함은 당연하다.

상기에서 살펴본 바와 같이, 본 고안은 비접촉식 대금결제 기능을 수행할 수 있는 IC칩을 별도의 카드 형태로 소지할 필요없이 사용자가 항상 휴대하는 휴대품에 IC칩만을 장착하여 휴대의 어려움 없이 용이하게 결제할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 고안은 IC칩을 휴대품에서 손쉽게 탈착 가능하게 하여 휴대품의 교환 내지 변경시에도 변경된 휴대품에 IC칩을 용이하게 옮겨 장착할 수 있는 것으로 하나의 IC칩을 여러 휴대품에 자유로이 옮겨 달며 지속적으로 사용할 수 있는 효과가 있다.

도 1a 및 1b는 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈에 사용되어 지는 IC칩 접합판의 사시도 및 정면도.

도 2a 및 2b는 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈의 정면사시도 및 정면도.

도 2c 및 2d는 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈의 배면사시도 및 배면도.

도 3은 본 고안의 일실시예에 따른 IC칩 결합 모듈의 사용 상태도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

100: IC칩 접합판 110: IC칩

120: 결착홈 130: 이탈요철부

200: IC칩 결합 모듈 210: 보관부

220: 접착부 230: 개구부

240: 결착구 300: 핸드폰

Claims (3)

1. 휴대폰 등의 휴대품에 대금결제 기능을 수행하는 IC칩을 장착할 수 있는 모듈에 있어서,

   상기 IC칩을 구비한 IC칩 접합판과 상기 IC칩 접합판을 내부로 수납하여 휴대할 수 있는 보관부와 상기 보관부를 상기 휴대품에 고정시킬 수 있는 접착부를 포함하여,

   상기 IC칩 접합판은 측단부에 상기 보관부의 내부로 요입시 상기 보관부와 결속할 수 있는 결착수단이 이루어지며, 상기 보관부는 상기 IC칩 접합판을 수납할 수 있는 공간을 구비하도록 돌출하여 형성되고 상기 보관부 내측에는 상기 결착수단과 대응하는 위치에 결착구가 더 포함되어 이루어지며, 상기 접착부는 상기 보관부의 일측면을 제외한 측면의 둘레를 따라 수직 외향으로 연장되고 연장된 면의 내부면에는 접착물질을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC칩 결합 모듈.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 IC칩 접합판은 판재 형태로 이루어지고, 상부에는 음각 또는 양각 중 어느 하나를 선택적으로 채용하여 이루어진 이탈요철부를 더 포함하여 이루어지고, 상기 보관부는 상기 IC칩 접합판을 내부에 보관시 상기 이탈요철부를 외부에서 촉수할 수 있는 형태로 일측면이 개구된 것을 특징으로 하는 IC칩 결합 모듈.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 결착수단은 결착홈으로 이루어지고, 상기 결착구는 상기 결착홈에 맞물려 상기 결착홈을 고정할 수 있고 외부로부터 힘이 가해지면 상기 결착홈과 상기 결착구가 탈착되어 분리될 수 있는 탄성 돌기로 이루어진 것을 특징으로 하는 IC칩 결합 모듈.