KR200374165Y1 - 액정표시장치 모듈 - Google Patents

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KR200374165Y1
KR200374165Y1 KR20-2004-0032110U KR20040032110U KR200374165Y1 KR 200374165 Y1 KR200374165 Y1 KR 200374165Y1 KR 20040032110 U KR20040032110 U KR 20040032110U KR 200374165 Y1 KR200374165 Y1 KR 200374165Y1
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고승택
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비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사
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Abstract

본 고안은 액정패널 모서리 부분의 파손 가능성을 최소화할 수 있는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다. 이 액정표시장치 모듈은, 몰드 프레임을 포함한 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트 상부에 배치되는 액정패널; 및 상기 액정패널의 모서리를 덮으면서 상기 백라이트 유니트와 체결결합되는 베젤;을 포함하며, 상기 몰드 프레임의 적어도 하나 이상의 모서리 부분에는 제 1 수용공간이 형성되어 있고, 상기 제 1 수용공간에 삽입배치되는 몸체 및 상기 액정패널의 모서리 부분이 삽입보호되는 제 2 수용공간으로 구성되는 지지요소를 더 포함한다.

Description

액정표시장치 모듈{LCD module}
본 고안은 액정표시장치(LCD) 모듈에 관한 것이고, 보다 상세하게는, 액정패널의 파손 가능성을 최소화할 수 있도록 액정패널의 모서리 부위에 실리콘 러버 재질의 지지요소가 추가로 조립되는 액정표시장치 모듈에 관한 것이다.
액정표시장치는 화상표시장치의 하나로서, 전형적인 화상표시장치인 CRT에 비해 경박단소화 및 저소비전력을 실현할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 액정표시장치는 CRT와는 달리 스스로 빛을 내는 소자가 아니기 때문에 액정패널 이외에 광원을 필요로 하게 된다. 이러한 액정표시장치의 광원으로는 형광램프가 주로 사용되며, 형광램프를 갖는 백라이트 유니트가 액정패널과 함께 조립되어 액정표시장치를 구성한다.
도 1은 종래의 액정표시장치 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
종래의 액정표시장치 모듈은, 도 1에 도시한 바와 같이, 몰드 프레임(10)을 포함한 백라이트 유니트(11), 백라이트 유니트(11) 상부에 배치되며 하부기판(12a)과 상부기판(12b)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착된 구조를 갖는 액정패널(12), 및 상기 액정패널(12)의 모서리를 덮으면서 상기 백라이트 유니트(11)와 체결결합되는 베젤(bezel)(13)을 포한한다.
몰드 프레임(10)은 플라스틱 레진으로 형성되며, 액정패널(12)의 가장자리 부분에 조립되어 부품들을 일체적으로 유지시키고 액정패널(12)을 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 한다. 구체적으로 설명하면, 액정패널(12)은 유리 재질로 이루어져 있어서 외부의 충격에 탄성변형되지 않고 취성파괴되는 특성이 있는데, 플라스틱 레진으로 형성되는 몰드 프레임(10)이 이러한 특성을 갖는 액정패널(12)을 외부의 충격으로부터 보호하는 역할을 한다.
그러나, 이러한 종래 기술에 따른 액정표시장치 모듈은, 몰드 프레임(10)이 액정패널(12)을 보호한다 하더라도, 외부로부터의 충격에 매우 취약한 부분인 액정패널(12)의 모서리 부분에서 그 파손우려가 여전히 존재하고, 액정패널(12)과 몰드 프레임(10)의 오조립에 기인하여 액정패널(12)이 파손될 수도 있다는 문제점이 있다. 도 2는 종래 액정표시장치 모듈의 액정패널이 오조립된 상태를 나타내는 단면도로서, 액정패널(12)이 몰드 프레임(10)의 패널가이드 부분 상에 제대로 위치되지 않고 몰드 프레임(10)의 다른 부분에 올라탄 상태에서 베젤(13)이 억지로 조립되면, 액정패널(12)의 모서리 부분이 깨지기 쉽게 된다.
따라서, 본 고안은 선행기술에 따른 액정표시장치 모듈에 내재되었던 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로서, 본 고안의 목적은, 외부 충격 및 조립 불량에 기인한 액정패널 모서리 부분의 파손 가능성을 최소화할 수 있는 액정표시장치 모듈을 제공함에 있다.
도 1은 종래의 액정표시장치 모듈의 구조를 나타내는 단면도.
도 2는 종래 액정표시장치 모듈의 액정패널이 오조립된 상태를 나타내는 단면도.
도 3 및 도 4는 본 고안에 따른 액정표시장치 모듈의 구조를 나타내는 단면도.
도 5는 본 고안에 따른 지지요소를 나타내는 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
20: 몰드 프레임 20a: 가이드홈
21: 백라이트 유니트 22: 액정패널
22a: 하부기판 22b: 상부기판
23: 베젤 24: 지지요소
24a: 몸체 24b: 제 2 수용공간
24c: 돌기부 25: 제 1 수용공간
상기 목적을 달성하기 위해, 본 고안의 일면에 따라, 액정표시장치 모듈이 제공되고: 이 액정표시장치 모듈은, 몰드 프레임을 포함한 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트 상부에 배치되는 액정패널; 및 상기 액정패널의 모서리를 덮으면서 상기 백라이트 유니트와 체결결합되는 베젤;을 포함하며, 상기 몰드 프레임의 적어도 하나 이상의 모서리 부분에는 제 1 수용공간이 형성되어 있고, 상기 제 1수용공간에 삽입배치되는 몸체 및 상기 액정패널의 모서리 부분이 삽입보호되는 제 2 수용공간으로 구성되는 지지요소를 더 포함한다.
본 고안의 다른 일면에 따라, 상기 몰드 프레임은 제 1 수용공간으로부터 내부로 연장되는 가이드홈을 포함하고, 상기 지지요소는 몸체로부터 돌출되어 상기 가이드홈에 삽입되기 위한 돌기부를 갖는다.
본 고안의 다른 일면에 따라, 상기 제 2 수용공간은 상기 액정패널의 두께보다 작은 폭을 갖는다.
본 고안의 다른 일면에 따라, 상기 액정패널은 상부기판과 하부기판이 합착되어 형성되는데, 상기 액정패널의 하부기판이 상부기판보다 외부로 연장돌출되어 있고, 상기 액정패널 하부기판의 모서리 부분이 상기 제 2 수용공간에 삽입보호되고, 상기 제 2 수용공간은 상기 액정패널 하부기판의 두께보다 작은 폭을 갖는다.
본 고안의 다른 일면에 따라, 상기 지지요소의 탄성률은 플라스틱 레진의 탄성률보다 높다.
본 고안의 또 다른 일면에 따라, 상기 지지요소는 실리콘 러버로 형성된다.
(실시예)
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상술하기로 한다.
도 3 및 도 4는 본 고안에 따른 액정표시장치 모듈의 구조를 나타내는 단면도이다.
본 고안에 따른 액정표시장치 모듈은, 먼저 도 3에 도시한 바와 같이, 몰드프레임(20)을 포함한 백라이트 유니트(21), 백라이트 유니트(21) 상부에 배치되며 하부기판(22a)과 상부기판(22b)이 액정층(도시안됨)의 개재하에 합착된 구조를 갖는 액정패널(22), 및 액정패널(22)의 모서리를 덮으면서 상기 백라이트 유니트(21)와 체결결합되는 베젤(23)을 포함한다.
몰드 프레임(20)의 적어도 하나 이상의 모서리 부분에는 제 1 수용공간(25)이 형성되어 있고, 상기 제 1 수용공간(25)에 삽입배치되는 몸체(24a) 및 상기 액정패널(22)의 모서리 부분이 삽입보호되는 제 2 수용공간(24b)으로 구성되는 지지요소(24)를 더 포함한다. 또한, 상기 몰드 프레임(20)은 제 1 수용공간(25)으로부터 내부로 연장되는 가이드홈(20a)을 포함하고, 상기 지지요소(24)는 몸체(24a)로부터 돌출되어 상기 가이드홈(20a)에 삽입되기 위한 돌기부(24c)를 갖는다.
지지요소(24)는 몰드 프레임(20)을 구성하는 물질인 플라스틱 레진의 탄성률보다 높은 물질, 예컨대, 실리콘 러버로 형성된다. 상기 제 2 수용공간(24b)은 상기 액정패널(22)의 두께보다 작은 폭을 갖는다. 이에 따라, 액정패널(22)의 모서리 부분이 실리콘 러버로 형성되는 지지요소(24)의 제 2 수용공간(24b)에 꼭 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤됨으로써, 상기 액정패널(22)은 지지요소(24)에 의해 그 모서리가 보호된다. 뿐만 아니라, 이후의 액정표시장치의 조립에서 백라이트 유니트(21)가 삽입배치된 몰드 프레임(20) 상에 상기 액정패널(22)을 안착하는 공정이, 상기 지지요소(24)를 몰드 프레임(20)의 이미 정해진 위치에 형성된 제 1 수용공간(25)에 삽입시키는 것으로 이루어진다. 따라서, 지지요소(24)는 액정패널(22)을 보호할 뿐만 아니라, 액정패널(22)과 몰드 프레임(20)의 조립위치에서 위치조정의역할까지 담당하여 조립효율을 높인다.
한편, 일반적인 액정표시장치의 액정패널에 있어서, 하부기판의 일변에는 TCP(tape carrier package)가 부착된다. 즉, TCP가 부착되는 변의 하부기판(22a)은 상부기판(22b)보다 외부로 연장돌출됨으로써, 이 연장돌출된 하부기판(22a) 부분에 TCP가 부착되는 것이다. 이와 같이, 하부기판(22a)이 상부기판(22b)보다 연장돌출된 부분은, 도 4에 도시한 바와 같이, 하부기판(22a)의 모서리 부분이 상기 제 2 수용공간(24b)에 삽입보호된다. 이런 경우, 제 2 수용공간(24b)은 액정패널(22)의 하부기판(22a)의 두께보다 작은 폭을 갖으며, 이에 따라, 하부기판(22a)의 모서리 부분이 지지요소(24)의 제 2 수용공간(24b)에 꼭 끼워맞춤 또는 억지 끼워맞춤된다. 따라서, 상기 액정패널(22)은 상기 지지요소(24)에 의해 그 모서리가 보호된다.
도 5는 본 고안에 따른 지지요소를 나타내는 사시도이다. 지지요소(24)는 몸체(24a), 제 2 수용공간(24b) 및 돌기부(24c)를 포함하며, 전술한 바와 같이, 몸체(24a)는 제 1 수용공간(25)에 삽입배치되고, 돌기부(24c)는 몸체(24a)로부터 돌출되어 몰드 프레임(20)의 가이드홈(20a)에 삽입된다. 그리고, 액정패널(22), 또는 액정패널(22) 하부기판(22a)의 모서리 부분이 제 2 수용공간(24b)에 삽입보호된다. 따라서, 액정패널(22)이 몰드 프레임(21) 위로 올라탈 가능성이 배재되어, 조립 불량으로 인한 액정패널(22)의 파손 가능성을 최소화할 수 있다.
본 고안의 상기한 바와 같은 구성에 따라, 액정패널의 모서리 부분에 실리콘러버 재질의 지지요소가 추가됨으로써, 액정패널이 외부의 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있음은 물론, 조립 불량으로 인한 액정패널의 파손 가능성을 최소화하고, 액정패널을 몰드 프레임 상의 정확한 위치에 안착시켜 액정표시장치의 조립효율을 높일 수 있다.
본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 본 고안이 그에 한정되는 것은 아니고 이하의 실용신안등록청구의 범위에 의해 마련되는 본 고안의 정신이나 분야를 이탈하지 않는 한도 내에서 본 고안이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있다.

Claims (6)

  1. 몰드 프레임을 포함한 백라이트 유니트; 상기 백라이트 유니트 상부에 배치되는 액정패널; 및 상기 액정패널의 모서리를 덮으면서 상기 백라이트 유니트와 체결결합되는 베젤;을 포함하는 액정표시장치 모듈에 있어서,
    상기 몰드 프레임의 적어도 하나 이상의 모서리 부분에는 제 1 수용공간이 형성되어 있고, 상기 제 1 수용공간에 삽입배치되는 몸체 및 상기 액정패널의 모서리 부분이 삽입보호되는 제 2 수용공간으로 구성되는 지지요소를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드 프레임은 제 1 수용공간으로부터 내부로 연장되는 가이드홈을 포함하고, 상기 지지요소는 몸체로부터 돌출되어 상기 가이드홈에 삽입되기 위한 돌기부를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 수용공간은 상기 액정패널의 두께보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 액정패널은 상부기판과 하부기판이 합착되어 형성되는데, 상기 액정패널의 하부기판이 상부기판보다 외부로 연장돌출되어 있고, 상기 액정패널 하부기판의 모서리 부분이 상기 제 2 수용공간에 삽입보호되고, 상기 제 2 수용공간은 상기 액정패널 하부기판의 두께보다 작은 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 지지요소의 탄성률은 플라스틱 레진의 탄성률보다 높은 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 지지요소는 실리콘 러버로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20140041073A (ko) * 2012-09-27 2014-04-04 엘지전자 주식회사 휴대 단말기

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