KR200373282Y1 - surface grinder for working body - Google Patents
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Abstract
본 고안은 공작물의 둘레면을 따라 등간격으로 가공 처리된 가공면을 연마하기 위한 장치에 있어서, 구동모터의 동력으로 회전하는 회전축 및 상기 회전축에 결합되어 회전하는 회전판과, 상기 회전판상에 설치되며 리드스크류를 타고 좌, 우 왕복 이동하며 공작물의 가공면을 상기 회전축과 수직으로 동일선상에 위치시키는 이송대와, 상기 이송대의 상단에 설치되며 공작물을 분활 회전시키는 인덱스로 이루어진 회전수단과, 상기 회전수단의 상부에 위치하며 제 1모터의 동력으로 회전하고 실린더의 작동에 따라 승, 하강하며 상기 가공면을 연마시키는 연마툴로 구성된 연마수단으로 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention is a device for grinding the machining surface processed at equal intervals along the circumferential surface of the workpiece, the rotating shaft rotated by the power of the drive motor and the rotating plate coupled to the rotating shaft and installed on the rotating plate A transfer table for moving the left and right reciprocating rods on the lead screw and aligning the machined surface of the workpiece on the same line as the rotation axis, a rotation means provided at an upper end of the carriage and an index for dividing and rotating the workpiece; Located in the upper portion of the means and rotating by the power of the first motor, characterized in that the grinding means consisting of a polishing tool for raising and lowering according to the operation of the cylinder and polishing the processing surface.
Description
본 고안은 공작물의 가공면 연마장치에 관한 것으로서, 특히 인덱스장치를 통해 공작물의 둘레를 따라 등간격으로 일차 가공 처리된 가공면들을 연마하기 위한 공작물의 가공면 연마장치에 관한 것이다.The present invention relates to a machined surface polishing apparatus of a workpiece, and more particularly, to a machined surface polishing apparatus of a workpiece for polishing the machined surface first processed at equal intervals along the circumference of the workpiece through the index device.
잘 알려진 바와 같이, 인덱스장치는 부품의 가공, 조립, 이송, 포장, 프레스작업을 비롯하여 용접, 리벳, 권선, 시험기등 일괄된 연속작업을 효과적으로 수행할 수 있도록 회전테이블이 정확한 분활각도로 간헐 회전하도록 된 장치를 말한다.As is well known, the indexing device allows the rotary table to intermittently rotate at the correct angle of refraction to effectively carry out batch processing such as welding, riveting, winding, and testing, as well as machining, assembling, conveying, packing and pressing parts. Says the device.
한편, 이러한 인덱스장치중의 하나인 공작기계용에 사용되는 인덱스장치는 선반 및 밀링이나 연삭등과 같이 공작물을 가공하는 공작기계에서 이 공작물 내지는 공작물을 고정하고 있는 테이블을 회전시켜 바이트등과 같은 절삭공구를 통해 공작물의 가공이 이루어질 수 있도록 한 것으로서, 상기한 공작기계용 인덱스장치를 통해 가공 처리된 공작물은 도 1에 도시한 바와 같이 원형의 공작물 둘레면을 따라 다수개의 가공면이 등간격으로 가공된 형상을 가진다.On the other hand, the indexing device used for machine tools, which is one of such indexing devices, rotates a table holding the work or the work in a machine tool that processes a work such as a lathe and milling or grinding to cut such as a bite. As the workpiece can be machined through a tool, the workpiece processed through the above-mentioned indexing device for machine tools is machined with a plurality of machining surfaces along the circumferential surface of the circular workpiece at equal intervals as shown in FIG. 1. Has a shape.
하지만 상기와 같이 가공 형성된 가공면은 언급한 바와 같이 바이트등의 절삭공구를 통해 가공 처리되어 짐에 따라 가공면이 평활하지 못하고 불규칙하게 성형되는 문제점이 있었다. 즉, 이러한 문제점으로 인해 상기한 가공면을 별도로 연마하기 위한 장치가 필요로 하나, 종래에는 단순히 수작업으로 연마작업을 행하게 됨으로서 보다 정밀하고 균일한 가공면을 가지는 공작물을 성형할 수 없다는 문제점이 있었다.However, the processing surface formed as described above has a problem that the processing surface is not smooth and irregularly molded as it is processed through a cutting tool such as bite as mentioned above. That is, due to such a problem, an apparatus for separately polishing the processed surface is required, but conventionally, there is a problem in that a workpiece having a more precise and uniform processed surface cannot be formed by simply performing a manual polishing operation.
따라서 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 공작물의 둘레를 따라 등간격으로 일차 가공 처리된 가공면을 자동으로 연마할 수 있도록 한 공작물의 가공면 연마장치를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention for solving the above problems is to provide a machined surface polishing apparatus of the workpiece to automatically polish the machined surface first processed at equal intervals along the circumference of the workpiece.
본 고안의 다른 목적은 연마작업이 연속적으로 이루어질 수 있도록 하여 작업시간을 단축시켜 생산효율을 극대화할 수 있는 공작물의 가공면 연마장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an apparatus for polishing a machined surface of a workpiece that can maximize the production efficiency by reducing the working time by allowing the polishing operation to be continuously performed.
본 고안의 또 다른 목적은 연마툴이 일측방향으로 기울여질 수 있도록 하여 보다 균일하게 가공면을 연마할 수 있도록 한 공작물의 가공면 연마장치를 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an apparatus for processing a workpiece surface that allows the polishing tool to be tilted in one direction so that the processing surface can be polished more uniformly.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안은 공작물의 둘레면을 따라 등간격으로 가공 처리된 가공면을 연마하기 위한 장치에 있어서, 구동모터의 동력으로 회전하는 회전축 및 상기 회전축에 결합되어 회전하는 회전판과, 상기 회전판상에 설치되며 리드스크류를 타고 좌, 우 왕복 이동하며 공작물의 가공면을 상기 회전축과 수직으로 동일선상에 위치시키는 이송대와, 상기 이송대의 상단에 설치되며 공작물을 분활 회전시키는 인덱스로 이루어진 회전수단과, 상기 회전수단의 상부에 위치하며 제 1모터의 동력으로 회전하고 실린더의 작동에 따라 승, 하강하며 상기 가공면을 연마시키는 연마툴로 구성된 연마수단으로 이루어짐을 특징으로 한다.The present invention for achieving the object as described above, in the device for polishing the processing surface processed at equal intervals along the circumferential surface of the workpiece, the rotary shaft rotated by the power of the drive motor and is coupled to the rotary shaft to rotate A transfer plate installed on the rotating plate and the lead screw and reciprocating left and right on the lead screw and aligning the machined surface of the workpiece on the same line perpendicular to the rotation axis; It consists of a grinding means consisting of a rotating means consisting of an index, and a polishing tool positioned on the upper portion of the rotating means and rotated by the power of the first motor, and moves up and down according to the operation of the cylinder to polish the processed surface. .
도 1은 둘레면을 따라 다수의 가공면들이 가공 형성된 공작물의 형상을 도시한 도면.1 is a view showing the shape of a workpiece formed with a plurality of machining surfaces along the peripheral surface.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시 예에 의한 가공물의 표면 연마장치의 구조를 측면에서 도시한 도면.Figure 2 is a side view showing the structure of the surface polishing apparatus of the workpiece according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 도 2에서 도시한 표면 연마장치의 정면을 도시한 도면.3 is a front view of the surface polishing apparatus shown in FIG.
도 4는 본 고안에 따른 가공물의 표면 연마장치의 작동상태를 도시한 도면.4 is a view showing an operating state of the surface polishing apparatus of the workpiece according to the present invention.
도 5는 본 고안에 따른 연마수단이 일정각도로 틸팅된 상태를 도시한 도면.5 is a view illustrating a state in which the polishing means according to the present invention is tilted at a predetermined angle.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10: 회동수단 14: 회전축10: rotation means 14: rotation axis
16: 회전판 18: 리드스크류16: rotating plate 18: lead screw
20: 이송대 22: 인덱스20: feeder 22: index
26: 연마수단 28: 연마툴26: grinding means 28: grinding tool
30: 실린더 32: 제 1모터30: cylinder 32: first motor
38: 회동지지판 40: 제 2모터38: rotation support plate 40: second motor
42: 롤러 44: 가이드레일42: roller 44: guide rail
이하, 본 고안의 바람직한 실시 예의 상세한 설명이 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 본 고안에서 제안하고자 하는 공작물의 가공면 연마장치의 개념을 살펴보면 공작기계용 인덱스장치등을 통해 공작물의 둘레에 등간격을 두며 절삭가공되어 형성된 가공면을 자동으로 연마할 수 있도록 함과 아울러 연속적인 연마작업이 이루어질 수 있도록 한 공작물의 가공면 연마장치를 제안하고자 한다.Hereinafter, a detailed description of a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Looking at the concept of the work surface polishing device proposed in the present invention, it is possible to automatically grind the work surface formed by cutting processing at equal intervals around the work piece through the indexing device for machine tools, etc. The present invention proposes an apparatus for polishing a machined surface of a workpiece to enable polishing.
도 2와 도 3은 본 고안에 따른 공작물의 가공면 연마장치의 구조를 측면과 정면에서 각각 도시한 도면들이다.2 and 3 are views showing the structure of the machined surface grinding apparatus of the workpiece according to the present invention from the side and front, respectively.
상기 도면들을 참조하면 본 고안인 공작물의 가공면 연마장치(100)는 크게 공작물(1)을 회전시키는 회전수단(10)과, 공작물(1)을 연마하는 연마수단(26)으로 이루어진다.Referring to the drawings, the work surface polishing apparatus 100 of the present invention is composed of a rotating means 10 for rotating the work 1 largely and a polishing means 26 for polishing the work 1.
상기 회전수단(10)은 공작물(1)의 가공면(2) 연마를 위해 상기 공작물(1)을 회전시키는 수단으로서, 기대(5)내에 설치되며 구동모터(12)의 동력을 전달받아 회전하는 회전축(14) 및 상기 회전축(14)의 상단에 설치되어 회전하는 회전판(16)을 가진다. 상기 회전판(16)위에는 리드스크류(18)를 타고 좌, 우 왕복 이동하는 이송대(20)가 설치되어 진다. 상기 이송대(20)는 상기 공작물(1)의 가공면(2)이 상기 회전축(14) 및 후술할 연마툴(28)과 수직으로 동일선상에 위치하도록 상기 공작물(1)을 좌, 우 방향으로 이동시키는 기능을 수행한다. 그리고 상기 이송대(20)의 상단에는 인덱스(22)가 설치되며, 상기 인덱스(22)는 모터(23)의 동력으로 다이(24)에 안치된 공작물(1)을 분활 회전시켜 가공면(2)들을 연마툴(28) 아래에 순차적으로 위치시키는 기능을 수행한다. 여기서 상기한 인덱스(22)의 구성 및 작동은 이미공지된 기술임에 따라 그 상세한 설명은 생략토록 한다.The rotating means 10 is a means for rotating the work piece 1 to polish the working surface 2 of the work piece 1, which is installed in the base 5 and rotates by receiving power from the driving motor 12. The rotating shaft 14 and the rotating plate 16 is installed on the top of the rotating shaft 14 to rotate. On the rotating plate 16, a carriage 20 for reciprocating left and right on the lead screw 18 is installed. The feed table 20 moves the work piece 1 to the left and right directions so that the machining surface 2 of the work piece 1 is located in the same line perpendicular to the rotation axis 14 and the polishing tool 28 to be described later. Perform the function of moving to. In addition, an index 22 is installed at the upper end of the feed table 20, and the index 22 divides and rotates the workpiece 1 placed on the die 24 by the power of the motor 23 to process the workpiece 2. ) Are sequentially positioned under the polishing tool 28. Here, since the configuration and operation of the above-described index 22 is a known technique, a detailed description thereof will be omitted.
한편, 상기 연마수단(26)은 회전수단(10)의 상부에 위치하며 회전중인 공작물(1)의 가공면(2)을 연마시키는 수단으로서, 실린더(30)의 로드(30a)에 결합되어 승, 하강하며 제 1모터(32)와 벨트(34)로 연결되어 회전하는 연마툴(28)로 구성되어 진다. 즉, 상기 연마툴(28)은 실린더(30)의 작동에 따라 공작물(1)의 가공면(2)에 삽입된 후, 제 2모터(32)의 동력으로 회전하게 됨으로서 가공면(2)을 연마시키게 된다.On the other hand, the grinding means 26 is a means for polishing the machining surface (2) of the workpiece (1) being rotated and positioned on the rotating means 10, coupled to the rod (30a) of the cylinder 30 It is composed of a polishing tool 28 that is rotated is connected to the first motor 32 and the belt 34 to descend. That is, the polishing tool 28 is inserted into the machining surface 2 of the workpiece 1 in accordance with the operation of the cylinder 30, and then rotated by the power of the second motor 32 to rotate the machining surface (2). Polished.
또 한편으로 상기 연마수단(26)의 후방에는 회동지지판(38)이 설치되어 있으며, 상기 회동지지판(38)은 상기 연마수단(26)을 지지하는 기능과 함께 제 2모터(40)의 축(40a)에 결합되어 상기 제 2모터(40)의 동력으로 회전하며 상기 연마수단(26)을 일정각도만큼 틸팅시키는 기능을 수행한다. 즉, 이러한 회동지지판(38)의 작동에 따라 연마툴(28)은 일정각도만큼 기울여진 상태에서 가공면(2)에 삽입되어 지며, 따라서 가공면(2)의 측면을 효과적으로 연마시킬 수 있게 된다. 또한 상기 회동지지판(38)의 후방에는 롤러(42)가 설치되어 있으며, 상기 롤러(42)는 굴곡형태로 성형된 가이드레일(44)을 타고 이동하며 상기 회동지지판(38)의 회동을 안내하게 된다.On the other hand, a rotation support plate 38 is provided at the rear of the polishing means 26, and the rotation support plate 38 has a function of supporting the polishing means 26 with the shaft of the second motor 40. 40a) is rotated by the power of the second motor 40 and tilts the polishing means 26 by a predetermined angle. That is, according to the operation of the pivot support plate 38, the polishing tool 28 is inserted into the machining surface 2 in a state inclined by a predetermined angle, thus enabling the side surfaces of the machining surface 2 to be effectively polished. . In addition, a roller 42 is installed at the rear of the pivot support plate 38, and the roller 42 moves on the guide rail 44 formed in a curved shape to guide the pivot of the pivot support plate 38. do.
미설명부호 36은 회동지지판(38)에 지지되는 연마수단(26)을 상, 하 이동시키기 위한 엘엠(Linear Motion)블럭(36)을 칭한 것이다.Reference numeral 36 denotes a linear motion block 36 for moving the grinding means 26 supported on the pivot support plate 38 up and down.
이하, 상기한 바와 같은 수단들로 이루어진 공작물의 가공면 연마장치의 작동을 도 4를 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the machined surface polishing apparatus of the workpiece formed by the means as described above will be described with reference to FIG.
먼저 다이(24)에 안치된 공작물(1)의 가공면(2)을 연마하고자 할 경우에는 도 4에 도시한 바와 같이 이송대(20)를 일측방향(도면에서는 우측방향)으로 이동시켜 상기 가공면(2)을 연마수단(26)인 연마툴(28) 및 회전수단(10)인 회전축(14)과 수직으로 동일선상에 위치시킨다.First, when the processing surface 2 of the workpiece 1 placed on the die 24 is to be polished, as shown in FIG. 4, the feed table 20 is moved in one direction (the right direction in the drawing) to perform the processing. The surface 2 is positioned in line with the polishing tool 28, which is the polishing means 26, and the rotational axis 14, which is the rotation means 10.
이후, 실린더(30)의 작동에 따라 상기 연마툴(28)은 하강하며 가공면(2)내에 삽입되어 진 후, 제 1모터(32)의 동력으로 회전하며 가공면(2)을 연마시키게 된다.Subsequently, the grinding tool 28 is lowered and inserted into the machining surface 2 according to the operation of the cylinder 30, and then rotates with the power of the first motor 32 to polish the machining surface 2. .
이때 공작물(1)역시 회전수단(10)의 작동에 따라 회전하며 연마툴(28)의 연마작업을 도와주게 된다. 즉, 상기 회전수단(10)인 회전축(14)이 구동모터(12)의 동력으로 회전하게 되면 상기 회전축(14)에 결합되어 있는 회전판(16)이 회전하며 이송대(20)와, 상기 이송대(20)에 설치되어 있는 인덱스(22)를 회전시키게 되며, 따라서 공작물(1)은 회전축(14)의 작동에 따라 연마툴(28)이 삽입되어 있는 가공면(2)을 기준으로 회전하게 됨으로서 연마툴(28)의 연마작업을 도와주게 되는 것이다.At this time, the workpiece 1 also rotates according to the operation of the rotating means 10 to help the polishing work of the polishing tool 28. That is, when the rotary shaft 14, which is the rotary means 10, is rotated by the power of the driving motor 12, the rotary plate 16 coupled to the rotary shaft 14 rotates, and the transfer table 20 and the transfer table are rotated. The index 22 installed on the base 20 is rotated, so that the work 1 rotates with respect to the machining surface 2 into which the polishing tool 28 is inserted according to the operation of the rotary shaft 14. It will be to help the polishing operation of the polishing tool (28).
이후, 일정시간 경과후 하나의 가공면(2) 연마작업이 끝나면 회전수단(10)은 정지하고 또한 연마수단(26)인 연마툴(28)은 실린더(30)의 작동으로 승강하여 상기 가공면(2)에서 이탈하게 되며, 이와 동시에 인덱스(22)가 작동하여 공작물(1)을 분활 회전시켜 다른 가공면을 상기 연마툴(28) 아래에 위치시켜 가공면의 연마작업을 연속적으로 수행하게 된다.Then, after a predetermined time has elapsed after the completion of the polishing of one of the processing surfaces 2, the rotating means 10 stops, and the polishing tool 28, which is the polishing means 26, is elevated by the operation of the cylinder 30, thereby processing the surface. At the same time, the index 22 is operated so that the workpiece 1 is divided and rotated so that another machining surface is placed under the polishing tool 28 to continuously polish the machining surface. .
한편, 상기와 같은 연마과정에서 가공면(2)의 측면을 연마하고자 할 경우에는 도 5에 도시한 바와 같이 연마수단(26)을 일정각도 만큼 틸팅시킴으로서 가공면(2)의 측면을 효과적으로 연마할 수 있게 된다. 즉, 도 4에 도시한 바와 같이 제 2모터(40)에 전원을 인가하면 상기 제 2모터(40)의 축(40a)에 결합되어 있는 회동지지판(38)이 회동하며 연마수단(26)을 일정각도로 틸팅시키게 되며, 따라서 연마툴(28)은 일측방향으로 기울여진 상태에서 가공면(2)에 삽입되어 짐으로서 가공면(2)의 측면을 효과적으로 연마시킬 수 있게 되는 것이다.On the other hand, if you want to polish the side of the machining surface (2) in the above polishing process, as shown in Figure 5 by tilting the polishing means 26 by a predetermined angle to effectively polish the side of the machining surface (2) It becomes possible. That is, as shown in FIG. 4, when power is applied to the second motor 40, the rotation support plate 38 coupled to the shaft 40a of the second motor 40 rotates and the polishing means 26 is rotated. It is to be tilted at a certain angle, so that the polishing tool 28 is inserted into the processing surface 2 in a state inclined in one direction, thereby effectively polishing the side surface of the processing surface (2).
이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안은 공작물의 둘레를 따라 등간격으로 일차 가공 처리된 가공면을 자동으로 연마할 수 있도록 하고 또한 연마작업이 연속적으로 이루어질 수 있도록 하여 작업시간의 단축으로 인한 생산효율을 상승시킬 수 있으며, 또한 필요에 따라 연마툴을 일측으로 기울여 가공면에 삽입토록 함으로서 가공면의 측면을 효과적으로 연마할 수 있는 효과를 가진다.As described above, the present invention enables to automatically grind the machined surface firstly processed at equal intervals along the circumference of the workpiece, and also to allow the polishing operation to be continuously performed to improve the production efficiency due to the reduction of working time. It can be raised, and also, by inclining the polishing tool to one side to be inserted into the processing surface as necessary, it has the effect of effectively polishing the side surface of the processing surface.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0025478U KR200373282Y1 (en) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | surface grinder for working body |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2004-0025478U KR200373282Y1 (en) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | surface grinder for working body |
Publications (1)
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|---|---|
| KR200373282Y1 true KR200373282Y1 (en) | 2005-01-14 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR20-2004-0025478U KR200373282Y1 (en) | 2004-09-06 | 2004-09-06 | surface grinder for working body |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR200373282Y1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
- 2004-09-06 KR KR20-2004-0025478U patent/KR200373282Y1/en not_active IP Right Cessation
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| KR102620719B1 (en) * | 2021-09-07 | 2024-01-03 | (주)새한나노텍 | Grinding attachment of precision curved surface using displacement type round tool |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110106 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |