KR200371921Y1 - 흙손 - Google Patents

Abstract

본 고안은 흙손에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속판재의 표면에 리벳용 금속봉들을 용접하여 고정시킴에 따라 금속판재의 저면에는 리벳의 머리가 돌출되지 않도록 구성하여 금속판재의 저면을 연마하는 후 가공이 필요 없을 뿐 아니라 미장작업의 효율을 높여줄 수 있도록 한 고안에 관한 것이다.

전술한 본 고안은, 평평한 금속판재(10)의 상부면에는 지지판(11)이 밀착 고정되고, 지지판(11)에 고정된 지지봉(12a)에는 손잡이(12)가 결합된 흙손(1)에 있어서, 상기 금속판재(10)의 표면에 금속봉(21)들을 용접하되 금속판재(10)의 저면에 용접 자국이 형성되지 않도록 금속봉(21)이 용접되며, 지지판(11)에 뚫려진 구멍(11a)들이 금속봉(21)들에 각각 삽입되고, 금속봉(21)의 머리(22)는 타격되어 눌려지는 리벳(20) 이음으로 지지판(11)이 금속판재(10)의 상부면에 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 흙손에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

Description

흙손{a trowel}

본 고안은 흙손에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 금속판재의 표면에 리벳용 금속봉들을 용접하여 고정시킴에 따라 금속판재의 저면에는 리벳의 머리가 돌출되지 않도록 구성하여 금속판재의 저면을 연마하는 후 가공이 필요 없을 뿐 아니라 미장작업의 효율을 높여줄 수 있도록 한 고안에 관한 것이다.

일반적으로 흙손(trowel)은 금속판재에 자루를 붙인 미장용 공구로서 미장 바름을 할 때 평평한 금속판재로 모르타르, 흙, 회반죽 등을 벽면이나 바닥면에 문질러 반반하게 하는 데 사용되는 것이다.

상기 흙손은 도 1에서 도시한 바와 같이 금속판재(10)의 상부면에 손잡이(12)가 고정된 지지판(11)이 리벳(20)으로 이음되어 손잡이(12)가 금속판재(10)의 상부에 고정된 구성으로 되어 있고, 주로 도 2a에서 도시한 바와 같이 금속판재(10)와 지지판(11)에 구멍(10a)(11a)들을 각각 뚫은 후 도 2b에서 도시한 바와 같이 구멍(10a)(11a)들에 리벳(20)을 끼우고 리벳(20)의 상,하부를 금형(40)으로 타격하여 리벳(20)의 머리(22)를 만들어 지지판(11)을 금속판재(10)의 상부면에 고정시킨 후 도 2c에서 도시한 바와 같이 금속판재(10)의 저면에 돌출된 리벳의 머리(22)를 연마하여 금속판재(10)의 저면이 평탄도를 유지할 수 있도록 되어 있다.

그러나, 전술한 종래의 기술은 지지판(11)을 고정시킨 후 금속판재(10)의 저면으로 돌출되는 리벳(20)의 머리(22)를 연마하는 별도의 번거로운 가공작업을 거쳐야하는 등의 폐단이 발생되었을 뿐 아니라 연마된 부위가 거칠게 형성되어 금속판재(10)의 저면이 매끄러운 상태를 유지하도록 할 수 없었으므로 결국 효율적인 미장작업을 수행할 수 없었다.

또한, 계속적인 미장작업에 의하여 금속판재의 저면이 마모되면서 리벳의 결합부가 함께 마모되는 경우에는 리벳이 금속판재에서 이탈됨에 따라 흙손의 수명이 단축되는 등의 폐단이 발생되었다.

본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 금속판재의 표면에 리벳용 금속봉들을 용접하여 고정시킴에 따라 금속판재의 저면에는 리벳의 머리가 돌출되지 않도록 구성하여 금속판재의 저면을 연마하는 후 가공이 필요 없을 뿐 아니라 미장작업의 효율을 높여줄 수 있는 흙손을 제공함에 있는 것이다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은, 평평한 금속판재(10)의 상부면에는 지지판(11)이 밀착 고정되고, 지지판(11)에 고정된 지지봉(12a)에는 손잡이(12)가 결합된 흙손(1)에 있어서, 상기 금속판재(10)의 표면에 금속봉(21)들을 용접하되 금속판재(10)의 저면에 용접 자국이 형성되지 않도록 금속봉(21)이 용접되며, 지지판(11)에 뚫려진 구멍(11a)들이 금속봉(21)들에 각각 삽입되고, 금속봉(21)의 머리(22)는 타격되어 눌려지는 리벳(20) 이음으로 지지판(11)이 금속판재(10)의 상부면에 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 흙손에 의하여 달성될 수 있는 것이다.

도 1은 종래의 기술을 예시한 일부 단면도,

도 2a∼도 2c는 종래의 기술에서 흙손의 조립과정을 차례로 나타낸 단면도,

도 3은 본 고안의 일실시예를 예시한 사시도,

도 4는 본 고안의 일실시예를 예시한 분해 사시도,

도 5는 본 고안의 일실시예를 예시한 일부 단면도,

도 6a∼도 6f는 본 고안에 의한 흙손의 조립과정을 차례로 나타낸 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 흙손 10 : 금속판재

10a, 11a : 구멍 11 : 지지판

12 : 손잡이 12a : 지지봉

20 : 리벳 21 : 금속봉

22 : 머리 30 : 스터드 용접기

31 : 페룰 40 : 금형

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 3 내지는 도 5에서 도시한 바와 같이, 얇고 평평한 금속판재(10)의 상부면에는 지지판(11)이 밀착 고정되어 있고, 지지판(11)에는 지지봉(12a)이 수직으로 고정되어 있으며, 지지봉(12a)에는 손잡이(12)가 결합되어 있다.

물론, 전술한 구성으로 이루어진 흙손(1)은 이미 알려진 공지의 기술사상이다. 그러나, 본 고안의 구성에 있어서 가장 중요한 특징은 상기 금속판재(10)의 상부에 리벳(20) 이음을 위하여 용접되는 금속봉(21)이 금속판재(10)의 표면에만 용접되어 금속판재(10)의 저면에 용접 자국이 형성되지 않도록 구성한 것에 있다.

즉, 상기 금속판재(10)의 표면에 복수의 금속봉(21)들을 용접하되 금속판재(10)의 저면에 용접 자국이 형성되지 않도록 금속봉(21)이 금속판재(10)의 표면에 용접되어 있다.

상기 지지판(11)에는 복수의 구멍(11a)들이 뚫려져 있고, 구멍(11a)들은 금속판재(10)에 수직으로 고정된 금속봉(21)들의 위치와 대응되는 위치에 각각 뚫려져 있다.

상기 지지판(11)에 뚫려진 구멍(11a)들은 도 6e에서 도시한 바와 같이 금속봉(21)들에 각각 삽입된 후 도 6f에서 도시한 바와 같이 금속봉(21)의 머리(22)는 타격되어 평평하게 눌려진다. 따라서, 리벳(20) 이음에 의하여 지지판(11)이 금속판재(10)의 상부면에 밀착된 상태에서 견고하게 고정된다.

상기 금속봉(21)의 용접은 아크 스터드 용접(arc stud welding)에 의하여 달성될 수 있다.

즉, 도 6a에서 도시한 바와 같이 건(gun) 타입의 스터드 용접기(30)의 선단에 금속봉(21)을 장착하고, 금속봉(21)의 하부에는 원통형의 페룰(31)을 삽입한 후 금속봉(21)과 함께 페룰(31)을 금속판재(10)의 표면에 수직으로 세운다.

이어서, 도 6b에서 도시한 바와 같이 건(gun)을 잡아당겨 금속봉(21)이 금속판재(10)의 표면에서 일정간격을 이루도록 한 상태에서 약 1초 사이에 아크(arc)를 발생시켜 금속봉(21)의 하부와 금속판재(10)의 표면이 용융됨과 동시에 도 6c에서 도시한 바와 같이 금속봉(21)을 하강시켜 금속판재(10)의 표면에 밀착되도록 하여 맞닿은 부분이 서로 용접되면 도 6d에서 도시한 바와 같이 스터드 용접기(30)와 페룰(31)을 분리하면 금속판재(10)의 상부면에 금속봉(21)이 용접되어 견고하게 고정되는 것이므로 금속판재(10)의 표면만 살짝 용융되어 용접되고, 금속판재(10)의 저면은 손상되지 않고 평탄도를 유지할 수 있는 것으로서 용접부위를 연마하는 별도의 후 가공이 필요 없는 것이다.

상기 아크 스터드 용접(arc stud welding)은 지름 10mm 이하의 짧은 금속봉을 금속판재에서 약간 거리를 두어 0.1∼2초 동안 아크(arc)를 발생시켜 용융 상태에서 가압하여 접합하는 용접으로 금속판재의 표면만 살짝 용융되고 저면은 용접 열에 의한 약간의 색상 변화는 있으나 평탄도는 그대로 유지되는 등의 이점이 있는 것이다.

이상에서는 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 고안은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 고안의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 고안이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.

이상에서 상술한 바와 같은 본 고안은, 상기 금속판재(10)의 상부면에 고정되는 금속봉(21)은 아크 스터드 용접에 의하여 금속판재(10)의 표면만 살짝 용융된 상태에서 금속봉(21)이 용접된 후 지지판(11)을 리벳(20) 이음으로 고정시킴에 따라 결국 금속판재(10)의 저면에는 용접에 의한 자국이 전혀 형성되지 않는 것이므로 금속판재(10)의 저면이 매끄러운 상태를 유지하여 높은 평탄도를 구현할 수 있는 것으로서 미장작업의 효율을 최대한 높여주어 소비자들에게 고품질의 흙손(1)을 제공할 수 있는 등의 이점이 있는 것이다.

또한, 종래의 기술에서 금속판재의 저면으로 돌출된 리벳의 머리를 연마하는 번거로운 가공작업이 필요 없는 것이므로 작업의 편의성의 크게 증진되어 흙손(1)의 제작이 매우 간편하면서도 종래의 제반 문제점들이 완벽하게 해소되어 흙손(1)의 대외 경쟁력을 최대한 높여줄 수 있는 것이다

Claims (2)

1. 평평한 금속판재(10)의 상부면에는 지지판(11)이 밀착 고정되고, 지지판(11)에 고정된 지지봉(12a)에는 손잡이(12)가 결합된 흙손(1)에 있어서,

   상기 금속판재(10)의 표면에 금속봉(21)들을 용접하되 금속판재(10)의 저면에 용접 자국이 형성되지 않도록 금속봉(21)이 용접되며, 지지판(11)에 뚫려진 구멍(11a)들이 금속봉(21)들에 각각 삽입되고, 금속봉(21)의 머리(22)는 타격되어 눌려지는 리벳(20) 이음으로 지지판(11)이 금속판재(10)의 상부면에 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 흙손.
2. 제 1항에 있어서, 상기 금속봉(21)은 금속판재(10)에서 간극을 두고 아크(arc)를 발생시켜 용융하여 가압하는 아크 스터드 용접(arc stud welding)에 의하여 금속판재(10)의 표면만 살짝 용융되도록 용접되어 고정되도록 한 것을 특징으로 하는 흙손.