KR200353729Y1 - semiconductor feed mechanism - Google Patents

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KR200353729Y1
KR200353729Y1 KR20-2004-0007340U KR20040007340U KR200353729Y1 KR 200353729 Y1 KR200353729 Y1 KR 200353729Y1 KR 20040007340 U KR20040007340 U KR 20040007340U KR 200353729 Y1 KR200353729 Y1 KR 200353729Y1
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coupled
material supply
wire
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guide rail
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KR20-2004-0007340U
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박광화
송진규
황의두
최정렬
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세크론 주식회사
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Abstract

본 고안은 반도체의 소잉소터 시스템(sawing sorter system)에서 반도체 자재를 공급하는 장치에 관한 것으로서, 그 구성은 바디 상에 설치된 가이드 레일; 상기 바디의 측면에 형성된 롤러 및 와이어; 상기 롤러 또는 와이어를 회동시키는 구동수단; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되는 좌측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 하부와 결합된 좌측 연결부재; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되되 상기 좌측 이동부재와 반대방향으로 연동하는 우측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 상부와 결합된 우측 연결부재; 상기 좌측 및 우측 이동부재 각각에 회동가능한 링크를 결합하되 단차지게 결합하고, 양 링크의 교차지점을 힌지로 결합하여 형성된 자재공급 암; 상기 자재공급 암의 이상 작동을 감지하는 센서 및 제어부; 를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to an apparatus for supplying semiconductor materials in a sawing sorter system of semiconductors, the configuration comprising: a guide rail installed on a body; A roller and a wire formed on the side of the body; Drive means for rotating the roller or wire; A left moving member reciprocated in the left and right directions on the guide rail, and a left connection member extending downward from the left side and coupled to a lower portion of the wire; A right moving member which is reciprocated in the left and right directions on the guide rail and interlocks with the left moving member and extends downward from the right moving member and is coupled to an upper portion of the wire; A material supply arm configured to couple the rotatable link to each of the left and right moving members and to be stepwise coupled to each other; Sensor and control unit for detecting abnormal operation of the material supply arm; It is made, including.

본 고안에 따르면 취급되는 반도체 자재의 크기에 영향을 덜 받아 작업 호환성이 뛰어나고, 설치가 용이하며, 이상작동이 발생하면 센서에 의해 신속하게 감지하고 적절히 대응할 수 있다.According to the present invention, it is less influenced by the size of the semiconductor material to be handled, so it is excellent in work compatibility, easy to install, and if abnormal operation occurs, it can be quickly detected by the sensor and responded appropriately.

Description

반도체 자재 공급장치{semiconductor feed mechanism }Semi-conductor feed mechanism

본 고안은 반도체의 소잉 소터 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소잉소터 시스템(sawing sorter system)에서 반도체 자재를 각 스테이지에 공급하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a sawing sorter system of a semiconductor, and more particularly, to an apparatus for supplying a semiconductor material to each stage in a sawing sorter system.

일반적으로 소잉소터시스템은 플레이트 상에 각 공정을 수행하는 장치들이 배치되어 절삭기의 절삭작업에 이어 연속적으로 다른 공정들이 이루어지도록 되어 있다. 절삭기는 인쇄회로기판 상에 부착된 볼(ball)이 결합되고 몰딩된 반도체패키지를 하나씩 분리하는 절삭작업과 세척 및 건조 공정을 수행하며, 플레이트 상의 장치들은 절삭기에 반도체패키지가 결합된 인쇄회로기판을 공급하고 절삭이 끝난 반도체패키지를 이송, 양부를 가려 트레이에 담아 적재하는 등의 다양한 공정들을 수행한다. 여기서, 상기의 복잡한 공정을 순조롭게 수행하기 위해서는 자재를 각 스테이지에 정확하게 이송, 공급하여야 한다.In general, the sawing sorter system is arranged to perform each process on the plate so that the cutting process of the cutting machine is followed by other processes continuously. The cutting machine performs cutting, cleaning and drying processes in which balls attached to the printed circuit board are bonded and separated molded semiconductor packages, one by one, and the devices on the plate use a printed circuit board in which the semiconductor package is bonded to the cutting machine. After supplying and transporting the finished semiconductor package, it covers various parts and loads them in a tray. In this case, in order to smoothly perform the above complicated process, the material must be accurately transferred and supplied to each stage.

종래에는 상기 반도체 자재를 각 스테이지에 공급하는 장치로 에어실린더가 장착된 반도체 자재 공급장치를 이용하였다. 도 1을 참조하여 구체적으로 설명하면, 바디 상에 형성된 가이드 레일(2), 상기 가이드 레일(2) 상을 따라 이동하는 이동부재(A), 상기 이동부재에 단부가 결합된 실린더로드(8a) 및 구동수단인 에어실린더(8), 상기 이동부재(A)에 고정된 자재공급 암(7), 센서(12), 센서 바(13) 및 스프링(9)을 포함하여 이루어졌다. 이와 같은 종래 반도체 자재 공급장치의 작동 관계를 설명하면, 실린더로드(8a)가 수축(에어실린더 내로 삽입)되면 이와 결합된이동부재(A)도 상기 가이드 레일(2)을 따라 연동되어 이동하게 되고, 결과적으로 이동부재(A)에 고정된 자재공급 암(7)도 전진하게 되어 자재가 공급된다. 이 때 공급되는 자재 걸림 등의 이상 작동시 자재공급 암(7)과, 이에 부착된 센서 바(13)는 전진을 못하지만, 타측이 실린더로드(8a)에 고정된 이동부재(A)와 센서(12)는 전진하게 되므로, 스프링이 압축되면서 센서 바(13)가 센서(12) 내에 진입하게 된다. 상기 센서(13)는 광을 주사하고 유입량을 체크하는 센서로서 상기의 이상 작동에 의해 센서 바(13)가 센서 내에 진입하여 광의 유입을 방해하면 제어부(미도시)에 이상작동을 알린다. 이상신호가 접수된 제어부는 더 이상 실린더로드(8a)의 전진을 멈추고 후진시키는 것이다.Conventionally, the semiconductor material supply apparatus equipped with the air cylinder was used as the apparatus which supplies the said semiconductor material to each stage. Specifically, referring to FIG. 1, a guide rail 2 formed on a body, a moving member A moving along the guide rail 2, and a cylinder rod 8a having an end coupled to the moving member. And an air cylinder 8 as a driving means, a material supply arm 7 fixed to the moving member A, a sensor 12, a sensor bar 13, and a spring 9. Referring to the operation relationship of the conventional semiconductor material supply device, when the cylinder rod (8a) is contracted (inserted into the air cylinder), the moving member (A) coupled to it also moves along with the guide rail (2). As a result, the material supply arm 7 fixed to the moving member A is also advanced to supply the material. At this time, the material supply arm 7 and the sensor bar 13 attached to the material supply arm 7 and the sensor bar 13 attached thereto do not move forward, but the other side is fixed to the cylinder rod 8a and the moving member A and the sensor ( Since 12 is advanced, the sensor bar 13 enters the sensor 12 as the spring is compressed. The sensor 13 scans the light and checks the inflow amount. When the sensor bar 13 enters the sensor and interferes with the inflow of the light by the abnormal operation, the sensor 13 notifies the controller (not shown) of the abnormal operation. The controller, which has received the abnormal signal, stops moving forward of the cylinder rod 8a and moves backward.

이와 반대로 실린더로드(8a)를 신장시키면 이동부재(A)와 자재공급 암(7)이 연동되어 이동함으로써 자재공급을 위한 준비(대기)상태가 된다.On the contrary, when the cylinder rod 8a is elongated, the moving member A and the material supply arm 7 move in conjunction with each other to prepare for the material supply (standby) state.

그러나 현실에 있어서 취급되는 반도체 자재의 크기는 매우 다양하다. 따라서 공급 대상이 되는 자재의 크기에 따라 자재공급 암의 크기도 달리하여 설치하여야 한다. 따라서 설치 공간과 설비에 있어서 많은 제약이 있으며, 이에 따라 능률적인 작업을 저해하는 요인이 되어 왔다.However, the size of the semiconductor material handled in reality is very diverse. Therefore, the size of the material supply arm must be installed differently according to the size of the material to be supplied. Therefore, there are many restrictions in the installation space and equipment, and thus has been a factor that hinders efficient work.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은 취급되는 반도체 자재의 크기에 영향을 덜 받아 작업 호환성이 뛰어난 반도체 자재 공급장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the object of the present invention is to provide a semiconductor material supply device excellent in work compatibility with less influence on the size of the semiconductor material to be handled.

도 1은 종래의 소잉 소터 시스템에 적용되는 반도체 자재 공급장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a semiconductor material supply apparatus applied to a conventional sawing sorter system.

도 2는 본 고안에 따른 반도체 자재 공급장치의 전방 사시도이다.2 is a front perspective view of a semiconductor material supply apparatus according to the present invention.

도 3은 상기 실시예에서 자재공급 암이 전진된 상태의 정면도이다.3 is a front view of a state where the material supply arm is advanced in the embodiment.

도 4는 상기 실시예에서 자재공급 암이 전진된 상태의 전방 사시도이다.4 is a front perspective view of the material supply arm advanced in the above embodiment.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1: 바디 2: 가이드 레일 3:롤러1: body 2: guide rail 3: roller

4: 와이어 4a: 와이어의 상부 4b: 와이어의 하부4: wire 4a: upper part of wire 4b: lower part of wire

5a:좌측 이동부재 5b:좌측 연결부재 5c:고정부5a: left moving member 5b: left connecting member 5c: fixing part

5d:가이드 홀5d: guide hole

6a: 우측 이동부재 6b: 우측 연결부재 6c: 고정부6a: right moving member 6b: right connecting member 6c: fixing part

7: 자재공급 암 7a: 링크 7b: 힌지7: Material supply arm 7a: link 7b: hinge

8: 에어실린더 8a: 실린더로드8: air cylinder 8a: cylinder rod

9: 스프링 10: 샤프트 11: 지지부9: spring 10: shaft 11: support

12: 센서 13: 센서 바 14: 가이드 바12: sensor 13: sensor bar 14: guide bar

이와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 자재 공급장치의 구성은 바디 상에 설치된 가이드 레일; 상기 바디의 측면에 형성된 롤러 및 와이어; 상기 롤러 또는 와이어를 회동시키는 구동수단; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되는 좌측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 하부와 결합된 좌측 연결부재; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되되 상기 좌측 이동부재와 반대방향으로 연동하는 우측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 상부와 결합된 우측 연결부재; 상기 좌측 및 우측 이동부재 각각에 회동가능한 링크를 결합하되 단차지게 결합하고, 양 링크의 교차지점을 힌지로 결합하여 형성된 자재공급 암; 상기 자재공급 암의 이상 작동을 감지하는 센서 및 제어부; 를 포함하여 이루어진다.In order to solve the above technical problem, the configuration of the semiconductor material supply apparatus according to the present invention includes: a guide rail installed on a body; A roller and a wire formed on the side of the body; Drive means for rotating the roller or wire; A left moving member reciprocated in the left and right directions on the guide rail, and a left connection member extending downward from the left side and coupled to a lower portion of the wire; A right moving member which is reciprocated in the left and right directions on the guide rail and interlocks with the left moving member and extends downward from the right moving member and is coupled to an upper portion of the wire; A material supply arm configured to couple the rotatable link to each of the left and right moving members and to be stepwise coupled to each other; Sensor and control unit for detecting abnormal operation of the material supply arm; It is made, including.

또한 본 고안의 반도체 자재 공급장치에 있어서, 상기 구동수단이 실린더로드가 구비된 에어실린더인 것이 바람직하다.In addition, in the semiconductor material supply apparatus of the present invention, it is preferable that the driving means is an air cylinder provided with a cylinder rod.

또한 본 고안의 반도체 자재 공급장치에 있어서, 상기 좌측 연결부재를 관통하고, 헤드에 상기 실린더로드가 결합된 샤프트; 상기 샤프트의 헤드 반대쪽 단부에 결합된 판상의 지지부; 상기 좌측 연결부재의 일 측벽과 지지부 사이에 있는 상기 샤프트의 외주면에 입설된 스프링; 상기 자재공급 암의 이상작동을 감지하는 센서 및 상기 지지부에 결합된 센서 바; 를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the semiconductor material supply apparatus of the present invention, a shaft passing through the left connection member, the cylinder rod is coupled to the head; A plate-shaped support coupled to an end opposite the head of the shaft; A spring placed on an outer circumferential surface of the shaft between one sidewall of the left connecting member and a support; A sensor bar coupled to the support and a sensor for detecting abnormal operation of the material supply arm; It is preferred to further comprise a.

또한 본 고안의 반도체 자재 공급장치에 있어서, 상기 지지부에 수평방향으로 결합된 가이드 바와, 상기 좌측 연결부재에 상기 가이드 바가 관통될 수 있는가이드 홀이 더 부가된 것이 바람직하다.In addition, in the semiconductor material supply apparatus of the present invention, it is preferable that a guide bar coupled to the support part in the horizontal direction, and a guide hole through which the guide bar can penetrate the left connection member.

또한 본 고안의 반도체 자재 공급장치에 있어서, 상기 구동수단이 모터인 것이 바람직하다.Moreover, in the semiconductor material supply apparatus of this invention, it is preferable that the said drive means is a motor.

이하, 본 고안의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings the configuration of the subject innovation will be described in detail.

도 2는 본 고안에 의한 반도체 자재 공급장치에서 자재공급 암이 후진된 상태의 전방 사시도로서 이를 참조하면, 바디(1)를 기준으로 상면에는 가이드 레일(2)이, 측면(도 2에서는 정면)에는 롤러(3)와 와이어(4)가 형성되어 있다. 상기 롤러(3)와 와이어(4)는 후술하는 구동력을 인가 받아 시계방향 또는 반시계방향으로 회동된다.Figure 2 is a front perspective view of the material supply arm in the reverse state in the semiconductor material supply apparatus according to the present invention, referring to the guide rail (2) on the upper surface, the side (front in Figure 2) relative to the body (1) The roller 3 and the wire 4 are formed in this. The roller 3 and the wire 4 are rotated clockwise or counterclockwise by receiving a driving force to be described later.

좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)는 상기 가이드 레일(2)을 따라 좌우방향으로 왕복운동하는데, 서로 반대방향으로 연동된다. 즉, 좌측 이동부재(5a)가 좌측으로 이동하면 우측 이동부재(6a)는 우측으로 이동하고, 반대로 좌측 이동부재(5a)가 우측으로 이동하면 우측 이동부재(6a)는 좌측으로 이동하여 결과적으로 이들의 운동은 서로 접근하였다가 멀어지는 운동을 반복하게 되는 것이다.The left and right moving members 5a and 6a reciprocate in the left and right directions along the guide rails 2 and interlock in opposite directions. That is, when the left moving member 5a moves to the left side, the right moving member 6a moves to the right side. On the contrary, when the left moving member 5a moves to the right side, the right moving member 6a moves to the left side. Their movement is to repeat the movement away from each other.

상기 좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)에는 자재공급 암(7)이 결합되어 있다. 상기 자재공급 암(7)은 두개의 링크(7a)의 단부를 포개어 힌지결합(7b)시키고, 반대쪽 단부를 상기 좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)에 회동가능하게 결합시킨다.Material supply arms 7 are coupled to the left and right moving members 5a and 6a. The material supply arm 7 overlaps the ends of the two links 7a and hinges 7b, and pivotally couples the opposite ends to the left and right moving members 5a, 6a.

상기 좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)에 와이어(4)의 회동에 의한 구동력을 전달하기 위해 좌측 및 우측 연결부재(5b, 6b)가 구비된다. 상기 좌측 연결부재(5b)는 상기 와이어의 하부(4b)에 고정된 고정부(5c)와, 와이어의상부(4a)가 관통되는 홀이 있으며, 그 상부는 상기 좌측 이동부재(5a)에 고정되거나, 일체로 형성된다. 또한 우측 연결부재(6b)는 상기 와이어의 상부(4a)에 고정된 고정부(6c)가 있고 그 상부는 상기 우측 이동부재(6a)에 고정되거나, 일체로 형성되어 있다.Left and right connecting members 5b and 6b are provided to transfer the driving force by the rotation of the wire 4 to the left and right moving members 5a and 6a. The left connection member 5b has a fixing portion 5c fixed to the lower portion 4b of the wire, and a hole through which the upper portion 4a of the wire penetrates, and an upper portion thereof is fixed to the left moving member 5a. Or integrally formed. In addition, the right connecting member 6b has a fixing part 6c fixed to the upper part 4a of the wire, and the upper part is fixed to the right moving member 6a or integrally formed.

또한 본 실시예는 구동수단으로 에어실린더(8)가 마련되어 있다. 에어실린더(8)의 실린더로드(8a)는 그 단부가 샤프트(10)에 고정되어 있는데, 이에 관하여는 후술하기로 한다.In this embodiment, the air cylinder 8 is provided as a driving means. The end of the cylinder rod 8a of the air cylinder 8 is fixed to the shaft 10, which will be described later.

도 3은 상기 실시예에서 자재공급 암(7)이 전진된 상태의 정면도이다. 도시된 바와 같이 에어실린더(8)와 실린더로드(8a)가 구비되어 있고, 상기 실린더로드(8a)의 단부는 상기 좌측 연결부재(5b)를 관통하는 샤프트(10)의 헤드에 결합되어 있다. 또한 상기 샤프트(10)의 타단부는 판상의 지지부(11)에 결합되어 있는데, 상기 좌측 연결부재(5b)의 일측벽과 지지부(11) 사이에 있는 상기 샤프트(10)의 외주면에 스프링(9)이 입설되어 있다. 또한 상기 지지부(11)에는 센서 바(13)가 결합되어 있으며, 이에 대응되는 위치에 센서(12)가 부착되어 있다. 상기 센서(12)는 종래 반도체 자재 공급장치에 이용되는 센서일 수도 있고, 기타의 센서를 이용할 수도 있다. 또한 상기 지지부(11)에 가이드 바(14)가 결합되어 있고, 이에 대응되게 상기 좌측 연결부재(5b)에 가이드 홀(5d)이 형성되어 있다.3 is a front view of the state in which the material supply arm 7 is advanced in this embodiment. As shown, an air cylinder 8 and a cylinder rod 8a are provided, and an end of the cylinder rod 8a is coupled to the head of the shaft 10 passing through the left connecting member 5b. In addition, the other end of the shaft 10 is coupled to the plate-shaped support 11, the spring (9) on the outer peripheral surface of the shaft 10 between one side wall of the left connecting member 5b and the support 11 ) Is put in place. In addition, the support bar 11 is coupled to the sensor bar 13, the sensor 12 is attached to a position corresponding thereto. The sensor 12 may be a sensor used in a conventional semiconductor material supply apparatus, or other sensors may be used. In addition, a guide bar 14 is coupled to the support 11, and a guide hole 5d is formed in the left connection member 5b correspondingly.

도 4는 상기 실시예에서 자재공급을 위해 자재공급 암(7)이 전진된 상태의 전방 사시도로서, 이를 참조하여 본 실시예의 작동상태를 설명하면, 도 2의 대기(준비)상태에서 상기 실린더로드(8a)가 수축(도면상 우측으로 이동)되면 상기 가이드 바(14)는 가이드 홀(5d)을 따라 더욱 깊숙히 삽입되면서, 상기 실린더로드와 결합되어 있는 샤프트(10)와 지지부(11), 그 사이에 입설된 스프링(9)이 함께 우측으로 이동하면서 좌측 연결부재(5b)를 우측으로 이동시키고, 이는 또한 좌측 연결부재(5b)가 고정되어 있는 와이어의 하부(4b)를 우측으로 이동시켜 전체적으로는 와이어(4)를 반시계방향으로 회동시키므로 와이어의 상부(4a)는 좌측으로 이동된다. 따라서 상기 좌측 연결부재(5b)와 함께 좌측 이동부재(5a)는 우측으로 이동함과 동시에 와이어의 상부(4a)와 고정되어 있는 상기 우측 연결부재(6b)와 함께 우측 이동부재(6a)는 좌측으로 이동하므로 결과적으로 좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)는 연동되어 서로 접근하게 된다. 마지막으로 이들과 각각 회동가능하게 결합되어 있는 양 링크(7a) 사이의 각이 좁아지면서 자재공급 암(7)이 전진되어 자재가 공급되는 것이다.FIG. 4 is a front perspective view of a state in which the material supply arm 7 is advanced for material supply in the above embodiment. Referring to this, the operating state of the present embodiment will be described. In the standby (ready) state of FIG. When the 8a is contracted (moved to the right in the drawing), the guide bar 14 is inserted more deeply along the guide hole 5d, and the shaft 10 and the support 11, which are coupled with the cylinder rod, The springs 9 interposed therebetween move to the right together to move the left connecting member 5b to the right, which also moves the lower part 4b of the wire to which the left connecting member 5b is fixed to the right to make the whole. Rotates the wire 4 counterclockwise so that the upper portion 4a of the wire is moved to the left. Accordingly, the left moving member 5a together with the left connecting member 5b moves to the right and the right moving member 6a together with the right connecting member 6b fixed to the upper portion 4a of the wire is left. As a result, the left and right moving members 5a and 6a interlock and approach each other. Finally, as the angle between the two links 7a which are rotatably coupled to each other is narrowed, the material supply arm 7 is advanced to supply materials.

만약 공급되던 자재가 걸림 등으로 인해 상기 자재공급 암(7)의 전진이 방해되면 상기 이동부재(5a, 6a)와, 와이어(4) 및 연결부재(5b, 6b)들이 운동 또는 회동되지 못하고 정지하지만, 실린더로드(8a)는 계속 수축(도면상의 우측으로 이동)된다. 따라서 실린더로드(8a)와 결합된 샤프트 및 지지부(11)는 스프링을 압축하면서 우측으로 이동하고, 상기 지지부에 고정된 센서 바(13)는 우측으로 이동하면서 정지된 센서(12) 안으로 진입하여 광의 유입을 방해함으로써 제어부에 이상작동을 알리게 된다. 이상 신호가 접수된 제어부(미도시)에서는 더 이상 실린더로드(8a)를 수축시키는 동작을 멈추고 반대로 실린더로드(8a)를 신장시킨다.If the advancement of the material supply arm 7 is prevented due to a jam of the supplied material, the moving members 5a and 6a, the wire 4 and the connecting members 5b and 6b cannot stop or move. However, the cylinder rod 8a continues to contract (move to the right side in the drawing). Accordingly, the shaft and the support 11 coupled to the cylinder rod 8a move to the right while compressing the spring, and the sensor bar 13 fixed to the support moves to the stationary sensor 12 while moving to the right to provide light. By interrupting the inflow, the controller is notified of the abnormal operation. The control unit (not shown) in which the abnormal signal is received stops the operation of contracting the cylinder rod 8a and further extends the cylinder rod 8a.

상기의 작동으로 자재공급이 완결되면 상기 실린더로드(8a)가 신장(도면상좌측으로 이동)됨에 따라 와이어(4)는 시계방향으로 회동되고, 상기 좌측 및 우측 이동부재(5a, 6a)의 간격이 벌어지면서 양 링크(7a) 사이의 각이 벌어지게 되어 상기 자재공급 암(7)이 후진하게 되는 것이다.When the material supply is completed by the above operation, the wire 4 is rotated clockwise as the cylinder rod 8a is extended (moved to the upper left in the drawing), and the gap between the left and right moving members 5a and 6a. As the gap is opened, the angle between the two links 7a is opened so that the material supply arm 7 is reversed.

상기 실시예에서는 구동수단을 에어실린더(8)로 하였으나 모터에 의해 구동되는 것도 가능하다. 이 경우 모터에 의해 상기 롤러(3)가 직접 시계방향 또는 반시계방향으로 회동되어 이와 고정된 좌측 및 우측 연결부재(5b, 6b)가 연동될 것이고, 결과적으로 상기 자재공급 암(7)이 전진 또는 후진하게 될 것이다.In the above embodiment, the driving means is an air cylinder 8, but it can also be driven by a motor. In this case, the roller 3 is directly rotated clockwise or counterclockwise by a motor so that the left and right connecting members 5b and 6b fixed thereto are interlocked. As a result, the material supply arm 7 is advanced. Or it will go backwards.

본 고안에 따르면 취급되는 자재의 크기에 영향을 덜 받으므로 작업 호환성이 뛰어나고, 종래에 비해 장치의 취부 필요 공간이 매우 좁기 때문에 설치가 용이하다.According to the present invention, since it is less affected by the size of the material to be handled, the work compatibility is excellent, and the installation space is easy because the space required for mounting the device is very small as compared with the related art.

또한 센서를 부가하여 이상작동이 발생하면, 이를 신속하게 감지하고 적절히 대응할 수 있다는 장점이 있다.In addition, if an abnormal operation occurs by adding a sensor, there is an advantage that it can quickly detect and respond appropriately.

이상에서 본 고안은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 고안의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부됨은 실용신안등록청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the embodiments described, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and changes are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and modifications are attached to the utility model registration claims. will be.

Claims (5)

바디 상에 설치된 가이드 레일;A guide rail installed on the body; 상기 바디의 측면에 형성된 롤러 및 와이어;A roller and a wire formed on the side of the body; 상기 롤러 또는 와이어를 회동시키는 구동수단;Drive means for rotating the roller or wire; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되는 좌측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 하부와 결합된 좌측 연결부재;A left moving member reciprocated in the left and right directions on the guide rail, and a left connection member extending downward from the left side and coupled to a lower portion of the wire; 상기 가이드 레일 상에서 좌우방향으로 왕복되되 상기 좌측 이동부재와 반대방향으로 연동하는 우측 이동부재와, 이로부터 하방으로 연장형성되어 상기 와이어의 상부와 결합된 우측 연결부재;A right moving member which is reciprocated in the left and right directions on the guide rail and interlocks with the left moving member and extends downward from the right moving member and is coupled to an upper portion of the wire; 상기 좌측 및 우측 이동부재 각각에 회동가능한 링크를 결합하되 단차지게 결합하고, 양 링크의 교차지점을 힌지로 결합하여 형성된 자재공급 암;A material supply arm configured to couple the rotatable link to each of the left and right moving members and to be stepwise coupled to each other; 상기 자재공급 암의 이상 작동을 감지하는 센서 및 제어부;Sensor and control unit for detecting abnormal operation of the material supply arm; 를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 자재 공급장치.Semiconductor material supply apparatus comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동수단이 실린더로드를 구비하는 에어실린더인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 자재 공급장치.And said driving means is an air cylinder having a cylinder rod. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 좌측 연결부재를 관통하고, 헤드에 상기 실린더로드가 결합된 샤프트;A shaft penetrating the left connecting member and having the cylinder rod coupled to the head; 상기 샤프트의 헤드 반대쪽 단부에 결합된 판상의 지지부;A plate-shaped support coupled to an end opposite the head of the shaft; 상기 좌측 연결부재의 일측벽과 지지부 사이에 있는 상기 샤프트의 외주면에 입설된 스프링;A spring placed on an outer circumferential surface of the shaft between one side wall of the left connecting member and a support; 상기 지지부에 결합된 센서 바;A sensor bar coupled to the support; 를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 상기 반도체 자재 공급장치.The semiconductor material supply apparatus further comprises a. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 지지부에 수평방향으로 결합된 가이드 바와, 상기 좌측 연결부재에 상기 가이드 바가 관통될 수 있는 가이드 홀이 더 부가된 것을 특징으로 하는 상기 반도체 자재 공급장치.And a guide hole coupled to the support part in a horizontal direction, and a guide hole through which the guide bar penetrates the left connection member. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구동수단이 모터인 것을 특징으로 하는 상기 반도체 자재 공급장치.And said driving means is a motor.
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