KR200353575Y1

KR200353575Y1 - Panel for making probe card

Info

Publication number: KR200353575Y1
Application number: KR20-2004-0004965U
Authority: KR
Inventors: 배명수
Original assignee: (주)에이티씨
Priority date: 2004-02-25
Filing date: 2004-02-25
Publication date: 2004-06-22

Abstract

본 고안은 기계적 강도를 보강하여 프로브카드의 내층 이미지 형성시 프로브카드가 휘는 현상을 방지하고, 레진의 흐름과 양을 고르게 전달하여 프로브카드의 평탄도를 높여, 제품 불량률을 현저히 감소시킬 수 있도록 된 프로브카드 형성용 판넬에 관한 것이다.The present invention is designed to prevent the bending of the probe card when forming the inner layer image of the probe card by reinforcing the mechanical strength, and to evenly transfer the flow and amount of the resin to increase the flatness of the probe card, thereby significantly reducing the product defect rate. It relates to a panel for forming a probe card.

본 고안에 따르면, 내부에 프로브카드를 형성하기 위한 보드(50)가 안착되는 기판(55)과, 상기 기판(55)의 가장자리에 형성되며 보드(50)에 레진이 고르게 분포하도록 안내하는 복수의 제1 레진터널(60)과, 상기 기판(55) 내에서 보드(50)의 둘레부에 근접 설치되어 보드(50)의 기계적 강도를 보강하는 보강체(65)와, 상기 보강체(65)가 부분적으로 절개되어 형성되며 보드(50)에 레진의 흐름과 양이 균일하게 흐르도록 안내하는 복수의 제2 레진터널(70)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브카드 형성용 판넬이 제공된다.According to the present invention, a plurality of substrates 55 on which a board 50 for forming a probe card therein is seated, and a plurality of substrates 55 formed on the edge of the substrate 55 to guide the resin evenly on the board 50. A first resin tunnel 60 and a reinforcement 65 which is installed in the periphery of the board 50 in the substrate 55 to reinforce the mechanical strength of the board 50, and the reinforcement 65. Is formed by partially cutting the panel 50 is provided with a panel for forming a probe card, characterized in that it comprises a plurality of second resin tunnel (70) for guiding the flow and amount of resin uniformly to the board (50) .

Description

Panel for making probe card

본 고안은 프로브카드 형성용 판넬에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브카드의 내층 이미지를 형성할 때 프로브카드가 휘는 현상을 방지하고, 프로브카드의 평탄도를 높여 제품 불량률을 현저히 감소시킬 수 있도록 된 프로브카드 형성용 판넬에 관한 것이다.The present invention relates to a panel for forming a probe card, and more particularly, to prevent the bending of the probe card when forming the inner layer image of the probe card, and to increase the flatness of the probe card to significantly reduce the product defect rate. It relates to a panel for forming a probe card.

프로브카드는 반도체 웨이퍼 테스트 장치에서 핵심적인 역할을 하는 부품으로서, 테스터의 각 신호 배선과 웨이퍼 상의 각 패드를 칩 단위로 동시에 접속시켜주는 측정 치공구이다. 도 1은 일반적인 프로브카드의 일예를 보인 것으로서, 이를 참조하면, 프로브카드는 원형의 보드(10) 일면에 반도체 웨이퍼 상의 패드와 접촉되는 내층 이미지(15)가 형성되어 구성된다. 이러한 프로브카드는 고집적 반도체 웨이퍼의 특성을 측정하기 위한 것으로서, 고도로 정밀하게 제조되어야 한다.A probe card is a component that plays a key role in a semiconductor wafer test apparatus. It is a measurement tool that simultaneously connects each test line of the tester and each pad on the wafer in a chip unit. 1 illustrates an example of a general probe card. Referring to this, the probe card is formed by forming an inner layer image 15 contacting a pad on a semiconductor wafer on one surface of a circular board 10. These probe cards are for measuring the characteristics of highly integrated semiconductor wafers and must be manufactured with high precision.

도 2는 종래 프로브카드를 형성하기 위한 판넬을 개념적으로 보인 것이다. 이를 참조하면, 종래 판넬은 장방형의 기판(20) 테두리에 다수의 레진터널(25)이 형성되어 이루어진다. 이 레진터널(25)은 프로브카드의 절연을 위해 보드(10) 표면에 레진을 입히는 열프레스 공정에서, 보드(10) 표면에 레진이 고르게 전달되도록 레진이 흘러가는 경로 역할을 하는 것이다.2 conceptually illustrates a panel for forming a conventional probe card. Referring to this, the conventional panel is made of a plurality of resin tunnels 25 are formed on the edge of the rectangular substrate 20. The resin tunnel 25 serves as a path through which resin flows evenly on the surface of the board 10 in a heat press process in which resin is coated on the surface of the board 10 to insulate the probe card.

그러나, 상기와 같은 프로브카드 형성용 판넬은 레진터널(25)을 통해기판(20) 내부로는 레진이 고르게 분포되지만, 도 2에서 보여지는 바와 같이, 레진터널(25)과 보드(10)가 이격되어 있어, 보드(10)에 이르러서는 레진의 흐름과 양이 일정하지 않게 된다. 이로 인해, 프로브카드의 두께가 고르지 못하고 평탄도가 떨어지는 문제점이 발생되고 있다. 또한, 보드(10) 상에 내층 이미지를 형성하는 과정에서 기판(20) 전체에 가해지는 외압에 의해, 보드(10)가 휘는 현상이 종종 발생되고 있다. 이와 같이, 종래에는 프로브카드 형성용 판넬의 구조적인 문제점으로 인해, 프로브카드를 형성하는 과정에서 보드(10)의 평탄도가 심하게 떨어지거나 보드(10)가 휘는 경우가 빈번하게 발생되어, 매우 높은 제품 불량률을 보여왔다.However, in the above-described probe card forming panel, the resin is evenly distributed into the substrate 20 through the resin tunnel 25. As shown in FIG. 2, the resin tunnel 25 and the board 10 are Spaced apart, the flow and amount of the resin is not constant to reach the board (10). For this reason, there is a problem that the thickness of the probe card is uneven and the flatness is inferior. In addition, in the process of forming the inner layer image on the board 10, the phenomenon in which the board 10 is bent often occurs due to an external pressure applied to the entire substrate 20. As such, in the related art, due to the structural problems of the panel for forming a probe card, the flatness of the board 10 is severely degraded or the board 10 is frequently bent in the process of forming the probe card. Product failure rate has been shown.

본 고안은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 고안의 목적은 레진의 흐름과 양을 고르게 전달하여 프로브카드의 평탄도를 높이며, 기계적 강도를 보강하여 프로브카드의 내층 이미지 형성시에 프로브카드가 휘는 현상을 방지함으로써, 제품 불량률을 현저히 감소시키는 프로브카드 형성용 판넬을 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to evenly transfer the flow and amount of resin to increase the flatness of the probe card, reinforce the mechanical strength of the probe card when forming the inner layer image of the probe card It is to provide a panel for forming a probe card that significantly prevents product defect rate by preventing warpage.

도 1은 일반적인 프로브카드의 일예를 보인 사시도1 is a perspective view showing an example of a typical probe card

도 2는 종래 프로브카드 형성용 판넬을 개념적으로 보인 평면도2 is a plan view conceptually showing a panel for forming a conventional probe card

도 3은 본 고안에 따른 프로브카드 형성용 판넬을 개념적으로 보인 평면도3 is a plan view conceptually showing a panel for forming a probe card according to the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

50. 보드 55. 기판50. Board 55. Board

60. 제1 레진터널 65. 보강체60. Resin Tunnel 65. Reinforcement Body

70. 제2 레진터널70. Second Resin Tunnel

본 고안의 다른 특징에 따르면, 상기 기판(55)은 정방형으로 이루어진 것을 특징으로 하는 프로브카드 형성용 판넬이 제공된다.According to another feature of the present invention, the substrate 55 is provided with a panel for forming a probe card, characterized in that the square.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 설명하면 다음과 같다. 도 3은 본 고안에 따른 프로브카드 형성용 판넬을 개념적으로 보인 평면도이다.Hereinafter, described with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention is as follows. 3 is a plan view conceptually showing a panel for forming a probe card according to the present invention.

이를 참조하면, 상기 프로브카드 형성용 판넬은 그 내부에 보드(50)가 안착되는 기판(55)과, 이 기판(55) 가장자리에 형성된 복수의 제1 레진터널(60)과, 기판(55) 내에서 보드(50)에 근접되어 설치되는 보강체(65)와, 이 보강체(65)가 부분적으로 절개되어 형성된 복수의 제2 레진터널(70)로 구성된다.Referring to this, the probe card forming panel includes a substrate 55 having a board 50 mounted therein, a plurality of first resin tunnels 60 formed at an edge of the substrate 55, and a substrate 55. It consists of a reinforcement 65 which is installed in close proximity to the board 50 in the inside, and the plurality of second resin tunnels 70 formed by partially cutting the reinforcement 65.

바람직하게, 상기 기판(55)은 정방형으로 이루어진다.Preferably, the substrate 55 is square.

도 3을 참조하여, 본 고안의 프로브카드 형성용 판넬에 대해 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 3, when described in more detail for the probe card forming panel of the present invention.

우선, 상기 기판(55)은 중앙부에 프로브카드를 형성하기 위한 원형의 보드(50)를 수용한다. 이때, 바람직하게는 기판(55)이 정방형으로 형성되어 기판(55)의 각 변이 보드(50)의 외곽라인과 동일한 간격을 갖도록 한다. 따라서,추후 보드(50)의 절연을 위해 보드(50) 표면에 레진을 공급할 때, 보드(50)에 레진의 양이 고르게 전달되도록 한다. 기판(55) 가장자리에는 기판(55)의 중심을 향하여 방사 방향으로 복수의 제1 레진터널(60)이 형성된다. 이 제1 레진터널(60)은 기판(55) 위에 고체의 레진을 올려놓은 상태에서, 열프레스를 가하면, 레진이 녹아 기판(55) 내부로 흐르도록 안내하는 역할을 한다. 이때, 기판(55) 내부에는 보드(50)의 둘레부에 근접되도록 보강체(65)가 설치된다. 이 보강체(65)는 도 3에서 보여지듯이, 보드(50)와 동심원을 이루도록, 소정 폭을 갖는 도우넛 형상으로 이루어진다. 일예로, 보강체(65)는 보드(50)의 둘레면을 커버하도록 기판(55) 상면에 링 형상의 동박을 입혀 설치할 수 있다. 이러한 보강체(65)는 보드(50)의 기계적 강도를 보강하는 것으로서, 보드(50) 상면에 반도체 웨이퍼와 접속되는 내층 이미지를 형성하는 과정에서, 보드(50)가 휘거나 비틀리는 것을 방지하는 역할을 한다.First, the substrate 55 accommodates a circular board 50 for forming a probe card in the center thereof. At this time, preferably, the substrate 55 is formed in a square so that each side of the substrate 55 has the same distance as the outer line of the board 50. Therefore, when supplying the resin to the surface of the board 50 to insulate the board 50 later, the amount of resin is evenly transferred to the board 50. At the edge of the substrate 55, a plurality of first resin tunnels 60 are formed in the radial direction toward the center of the substrate 55. The first resin tunnel 60 serves to guide the resin to melt and flow into the substrate 55 when a heat press is applied while the solid resin is placed on the substrate 55. At this time, the reinforcement 65 is installed in the substrate 55 to be close to the periphery of the board 50. As shown in FIG. 3, the reinforcement 65 has a donut shape having a predetermined width so as to form a concentric circle with the board 50. For example, the reinforcement 65 may be installed by applying a ring-shaped copper foil to the upper surface of the substrate 55 to cover the circumferential surface of the board 50. The reinforcement 65 reinforces the mechanical strength of the board 50, and prevents the board 50 from bending or twisting in the process of forming an inner layer image connected to the semiconductor wafer on the upper surface of the board 50. Play a role.

보강체(65)는 보드(50)의 중심을 기준으로 방사방향으로 부분 절개되며, 이렇게 절개된 복수의 절개부가 보드(50)에 근접되어 레진의 흐름을 안내하는 제2 레진터널(70)을 형성한다. 바람직하게, 제2 레진터널(70)은 상호 균등한 간격을 갖도록 형성되어, 기판(55) 내로 진입한 레진의 흐름과 양이 보드(50) 표면에 고르게 분포되도록 하는 역할을 한다.The reinforcement 65 is partially cut in the radial direction with respect to the center of the board 50, and the plurality of cutouts thus cut are adjacent to the board 50 to guide the second resin tunnel 70 to guide the flow of the resin. Form. Preferably, the second resin tunnel 70 is formed to be evenly spaced from each other, so that the flow and amount of the resin entering the substrate 55 is evenly distributed on the surface of the board 50.

전술한 바와 같은 본 고안의 프로브카드 형성용 판넬은 기판(55) 내부에서 보드(50)에 근접되도록 링 형상의 동박을 입혀 보강체(65)를 설치함으로써, 종래 보드(50) 내층 이미지를 형성하는 과정에서 기계적 압력에 의해 보드(50)가 휘거나비틀리는 경우가 빈번하게 발생되던 것과 달리, 보드(50)의 휨과 트위스트를 방지할 수 있는 장점이 있다. 또한, 보강체(65)에 균등한 간격을 갖도록 복수의 제2 레진터널(70)을 형성하여, 이 제2 레진터널에 의해 보드(50)에 근접된 위치에서 레진의 흐름과 양을 고르게 분포시킴으로써, 종래 레진의 불균형으로 인해 보드(50)의 평탄도가 떨어지던 문제점을 해결하여, 보드(50)의 평탄도를 획기적으로 양호하게 할 수 있는 장점이 있다. 결과적으로, 프로브카드를 제조하는 과정에서 제품 불량률을 현저하게 줄일 수 있게 되었다.As described above, the panel for forming a probe card according to the present invention is provided with a reinforcement 65 by coating a ring-shaped copper foil so as to be close to the board 50 within the substrate 55 to form an inner layer image of a conventional board 50. Unlike the case where the board 50 is frequently bent or twisted due to the mechanical pressure in the process, the board 50 may be prevented from bending and twisting. In addition, a plurality of second resin tunnels 70 are formed on the reinforcement 65 to have an even distance therebetween, and the flow and amount of the resin are evenly distributed at positions close to the board 50 by the second resin tunnel. By doing so, the problem that the flatness of the board 50 falls due to the imbalance of the conventional resin has an advantage of significantly improving the flatness of the board 50. As a result, it is possible to significantly reduce the product defect rate in the process of manufacturing the probe card.

이상에서 설명한 본 고안은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various substitutions, modifications, and changes are possible in the art without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those of ordinary knowledge.

이상에서와 같이 본 고안에 의하면, 프로브카드가 형성될 보드에 근접되도록 보강체가 설치됨으로써, 프로브카드에 내층 이미지를 형성하는 과정에서 보드의 휨과 비틀어짐을 방지할 수 있고, 보강체가 부분적으로 절개되어 복수의 제2 레진터널을 형성함으로써, 보드에 레진의 흐름과 양을 균등하게 전달할 수 있어 보드의 평탄도를 획기적으로 높일 수 있으며, 이로써 제품 불량률을 현저히 떨어뜨릴 수 있도록 된 프로브카드 형성용 판넬을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, since the reinforcement is installed to be close to the board on which the probe card is to be formed, it is possible to prevent the bending and twisting of the board in the process of forming the inner layer image on the probe card, and the reinforcement is partially incised. By forming a plurality of second resin tunnels, the flow and amount of resin can be evenly transmitted to the board, thereby significantly increasing the flatness of the board, thereby reducing the defect rate of the product. Can provide.

Claims

A board 55 on which a board 50 for forming a probe card is mounted, and a plurality of first resin tunnels formed at an edge of the board 55 and guiding resin to be evenly distributed on the board 50. 60, a reinforcement 65 which is installed in the periphery of the board 50 in the substrate 55 to reinforce the mechanical strength of the board 50, and the reinforcement 65 is partially cut. Formed and formed on the board 50, the panel for forming a probe card, characterized in that it comprises a plurality of second resin tunnel (70) for guiding the flow and amount of resin uniformly.

The panel for forming a probe card according to claim 1, wherein the substrate (55) has a square shape.