KR200341126Y1 - Apparatus for manufacturing keypad for mobile phone - Google Patents

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KR200341126Y1
KR200341126Y1 KR20-2003-0034320U KR20030034320U KR200341126Y1 KR 200341126 Y1 KR200341126 Y1 KR 200341126Y1 KR 20030034320 U KR20030034320 U KR 20030034320U KR 200341126 Y1 KR200341126 Y1 KR 200341126Y1
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유양원
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Abstract

본 고안은 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰 키패드(key pad)의 제조에 따른 구조를 간단히 함과동시에 이의 제조과정에서 사출성형되는 키패드 사출성형품의 키(key)들을 절단과 동시에 지그(jig)에 삽입토록 구성함으로써 생산성의 향상과 더불어 불량율의 발생을 대폭 줄이도록 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a keypad for a mobile phone, and more particularly, to simplify the structure according to the manufacture of a mobile phone keypad (key pad) and at the same time cut the keys (key) of the injection molded keypad injection molded in the manufacturing process thereof In addition, the present invention relates to a device for manufacturing a keypad for a mobile phone, which is configured to be inserted into a jig so as to improve productivity and greatly reduce occurrence of a defective rate.

이는 휴대폰용 키패드를 제조하는 과정에서 핸드폰의 키 배열과 동일한 배열을 가지는 사출성형품을 성형하고 이 사출성형품의 키를 절단하여 다음공정을 위한 지그에 삽입토록 함에 있어서, 프레임(10)에 설치되고 상면에 사출성형품(1)이 안착되는 안착홈(22)과 다수의 펀치홀(21)을 가지면서 저면에는 테이퍼면(24)을 가지는 결합홈(23)이 형성되는 다이홀더(20)와; 상기 다이홀더(20)의 상부에 설치되어 별도의 승강장치에 의해 승강작동되고 저면에는 키(2)들의 배열에 맞게 다수의 펀치(32)들이 하향 돌출되게 설치됨과 동시에 가이드 포스트(33) 및 스프링(34)에 의해 지지되는 고정플레이트(35)를 가지는 펀치홀더(30)와; 상기 다이홀더(20)의 저면에서 승강작동에 의해 결합홈(23)내로 삽탈가능하고 상면에는 휴대폰의 키패드와 동일한 배열의 키홈(41)을 가지는 지그(40)와; 상기 다이홀더(20)의 저면에 설치되어 별도의 승강장치에 의해 승강작동되면서 상부에 안착되는 지그(40)를 승강작동시키도록 하는 지그홀더(50);로 구성된 것이다.In the process of manufacturing a keypad for a mobile phone, the injection molded product having the same arrangement as the key arrangement of the mobile phone is molded, and the key of the injection molded product is cut and inserted into a jig for the next process. A die holder 20 having a mounting groove 22 on which the injection molded article 1 is mounted and a plurality of punch holes 21 and a coupling groove 23 having a tapered surface 24 on a bottom thereof; It is installed on the upper part of the die holder 20 and is operated by a separate lifting device, and a plurality of punches 32 are installed to protrude downward in accordance with the arrangement of the keys 2 on the bottom, and at the same time, the guide post 33 and the spring A punch holder 30 having a fixing plate 35 supported by 34; A jig 40 having a key groove 41 in the same arrangement as that of a keypad of a mobile phone and detachable from the bottom of the die holder 20 by a lifting operation; The jig holder 50 is installed on the bottom of the die holder 20 to move up and down the jig 40 seated on the top while being operated by a separate lifting device.

Description

휴대폰용 키패드의 제조장치{Apparatus for manufacturing keypad for mobile phone}Apparatus for manufacturing keypad for mobile phone

본 고안은 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 휴대폰 키패드(key pad)의 제조에 따른 구조를 간단히 함과 동시에 이의 제조과정에서 사출성형되는 키패드 사출성형품의 키(key)들을 절단과 동시에 지그(jig)에 삽입토록 구성함으로써 생산성의 향상과 더불어 불량율의 발생을 대폭 줄이도록 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for manufacturing a keypad for a mobile phone, and more particularly, to simplify the structure according to the manufacture of a mobile phone keypad (key pad) and at the same time cut the keys (key) of the injection molded keypad injection molded during the manufacturing process thereof. In addition, the present invention relates to a device for manufacturing a keypad for a mobile phone, which is configured to be inserted into a jig so as to improve productivity and greatly reduce occurrence of a defective rate.

일반적으로 전화기는 물론 휴대폰에는 아라비아 숫자 내지는 글자로 표시되는 다수 개의 키들이 일정한 형태로 배열되어 누름작동에 의해 신호를 발생토록 하는 키패드가 필연적으로 갖추어 구성된다.In general, as well as a telephone, a plurality of keys, which are represented by Arabic numerals or letters, are arranged in a predetermined form, and a keypad for generating a signal by pressing is inevitably provided.

이러한 휴대폰용 키패드는 합성수지나 실리콘 고무 또는 소정 두께의 필름 등으로 이루어지는 후렉시블한 패드의 표면에 아라비아 숫자 내지는 글자가 인쇄된 스위치 기능의 키들이 접착제로 접착구성되고, 이는 접점을 위한 인쇄회로기판에 접한 상태로 프론트 하우징에 설치되면서 글자 내지는 숫자가 인쇄된 표시면이 외부로 노출되게 조립되는 것이다.The keypad for a mobile phone is composed of adhesive keys of a switch function printed with Arabic numerals or letters on the surface of a flexible pad made of synthetic resin, silicone rubber or a film of a predetermined thickness, which is in contact with a printed circuit board for a contact point. As it is installed in the front housing in a state that the letters or numbers printed display surface is assembled to the outside.

상기 휴대폰용 키패드는 휴대폰의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향, 패턴 등에 따른 디자인 측면 등에 따라서 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 키패드의 키가 비교적 작은 크기로 이루어져 있음으로써 매우 정밀하게 제작되고 있다.The keypad for a mobile phone has been proposed in various ways according to the functional aspect according to the shape of the mobile phone and the design aspect according to the taste of the consumer, the pattern, etc., and these are generally precisely formed by the relatively small size of the keys of the keypad. It is produced.

이와 같은 키패드의 일반적인 제작과정을 살펴보면, 이는 첨부된 도면의 도1에서 보는 바와 같이 먼저, 키패드의 각 키에 해당되는 금형을 통하여 각각의 키(2a)를 가지는 사출성형품(1a)을 사출성형하거나, 또는 도2에서 보는 바와 같이 전체 키(2b)의 배열을 가지는 하나의 금형으로 키패드의 사출성형품(1b)을 사출성형한 다음, 이 사출성형품의 각 키를 별도의 절단장치로 절단하여 독립된 키를 형성한다.Looking at the general manufacturing process of such a keypad, as shown in Figure 1 of the accompanying drawings, first injection molding the injection molded product (1a) having each key (2a) through a mold corresponding to each key of the keypad or Alternatively, as shown in FIG. 2, the injection molded product 1b of the keypad is injection molded into a single mold having the arrangement of the entire keys 2b, and then each key of the injection molded product is cut by a separate cutting device to provide an independent key. To form.

이어서 상기 각각의 키(2a)(2b)들을 휴대폰의 키패드 배열과 동일하게 키홈이 형성된 지그(jig)의 각 키홈내에 삽입체결하고, 이의 후면에 접착제를 도포한 후, 평면체로 이루어지는 패드(P)를 접착함으로써 키패드(KP)를 제작하게 되는 것이다.Subsequently, each of the keys 2a and 2b is inserted into each of the key grooves of the jig in which the key grooves are formed in the same manner as the keypad arrangement of the mobile phone, and the adhesive is applied to the rear surface thereof. By adhering the keypad (KP) will be produced.

그러나 상기와 같은 제작과정을 거쳐 제작되는 종래의 키패드 제조장치는 사출성형품으로 제조되는 각 키(2a)(2b)들을 지그의 키홈에 일일히 삽입하여야 함으로써 즉, 수작업에 의해서 키(2a)(2b)를 일일히 삽입하여야 함으로써 작업이 번거럽고 까다로울 뿐만 아니라 작업시간도 많이 소요되는 등의 문제점이 있었다.However, in the conventional keypad manufacturing apparatus manufactured through the above manufacturing process, each key (2a) (2b) made of an injection-molded product must be inserted into the key groove of the jig, that is, by hand 2 keys (2a) (2b) ), The work is cumbersome and cumbersome as well as the time required to work a lot.

특히, 하나의 휴대폰 키패드(KP)를 제조하는 과정에서도 많은 갯수의 키들을 물론 여러 종류의 키들을 일일히 지그의 키홈내에 정확히 삽입하여야 함으로써 작업성 및 생산성이 현저히 저하되는 문제점이 있었다.In particular, even in the process of manufacturing a mobile phone keypad (KP), a large number of keys as well as several types of keys must be accurately inserted into the key groove of the jig.

본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로 그 목적은 휴대폰용 키패드의 제조작공정을 대폭 간소화하면서도 연속적이고도 자동적으로 이루어지도록 구성함으로써 생산성의 향상을 기하면서도 정확한 조립작업으로 불량율의 발생을 해소토록 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치를 제공함에 있다.The present invention has been made in consideration of the above-mentioned conventional problems, and its purpose is to greatly simplify the manufacturing process of the keypad for a mobile phone, and to configure it to be continuously and automatically made, thereby improving the productivity and producing the defective rate by accurate assembly work. The present invention provides a device for manufacturing a keypad for a mobile phone.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 고안은 사출성형된 성형품의 각 키들을 펀칭장치를 통하여 절단과 동시에 제조용 지그내에 삽입토록 구성함과 아울러, 상기 지그를 이용하여 패드를 접착하는 방식으로 키패드를 제조토록 구성함으로써 제조공정의 단순화 내지는 자동화로 인한 생산성의 향상과 더불어 불량품의 발생을 줄이도록 함을 특징으로 하는 것이다.The present invention for achieving this purpose is configured to insert each key of the injection molded molded article through the punching device and insert into the manufacturing jig, and to manufacture the keypad by bonding the pad using the jig. As a result, the productivity of the product may be reduced due to the simplification or automation of the manufacturing process.

도 1은 종래 휴대폰용 키패드의 사출성형품 구성도1 is a block diagram of an injection molded product of a keypad for a conventional mobile phone

도 2는 종래 다른 휴대폰용 키패드의 사출성형품 구성도Figure 2 is a conventional injection molded product configuration of another mobile phone keypad

도 3은 본 고안에 적용되는 휴대폰용 키패드의 구성도3 is a block diagram of a keypad for a mobile phone applied to the present invention

도 4는 본 고안에 의해 제조된 휴대폰용 키패드의 구성도4 is a block diagram of a keypad for a mobile phone manufactured by the present invention

도 5는 본 고안에 적용되는 지그의 구성도5 is a configuration diagram of a jig applied to the present invention

도 6은 본 고안 지그을 이용하여 키에 패드를 접착하는 구성도6 is a block diagram for bonding the pad to the key using the present invention jig

도 7은 본 고안의 절단 및 삽입공정에 따른 구성을 보인 단면도7 is a cross-sectional view showing a configuration according to the cutting and insertion process of the present invention

도 8은 도7에서 절단 전의 작동상태도8 is an operation state before cutting in FIG.

도 9는 도8에서 사출성형품의 키를 절단한 작동상태도9 is an operation state in which the key of the injection-molded product in FIG.

도 10은 본 고안 사출성형품의 키를 절단하여 지그에 삽입한 작동상태도10 is a state of operation inserted into the jig by cutting the key of the injection molded product of the present invention

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1:사출성형품 2:키1: Injection molding 2: Key

10:프레임 20:다이홀더10: Frame 20: Die holder

21:펀치홀 22:안착홈21: Punch Hole 22: Seating Home

23:결합홈 24:테이퍼면23: engaging groove 24: tapered surface

30:펀치홀더 31:로드30: punch holder 31: rod

32:펀치 33:가이드 포스트32: Punch 33: guide post

34:스프링 35:고정플레이트34: Spring 35: Fixed plate

40:지그 41:키홈40: Jig 41: Keyway

42:고정홀 50:지그홀더42: fixed hole 50: jig holder

이하에서 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention as follows.

본 고안은 핸드폰의 키 배열과 동일한 배열을 가지는 키패드를 사출성형토록 하는 사출성형공정과; 상기 사출성형품의 각 키들을 커팅금형내에 삽입하여 절단하는 절단공정과; 상기 절단공정에 의해 절단되는 각 키들을 지그내의 키홈에 삽입토록 하는 삽입공정과; 상기 지그의 키홈에 삽입된 키의 상부에 접착제를 이용하여 패드를 접착토록 하는 접착공정;을 순차적이고도 자동적으로 행함으로써 휴대폰 키패드를 제조토록 하는 것이다.The present invention is an injection molding process for injection molding a keypad having the same arrangement as the key arrangement of the mobile phone; A cutting step of cutting each key of the injection-molded product by inserting it into a cutting mold; An insertion step of inserting each key cut by the cutting step into a key groove in the jig; Bonding process for bonding the pad to the upper portion of the key inserted into the key groove of the jig; to perform a sequential and automatic to manufacture a mobile phone keypad.

이러한 제조공정에서 본 고안에 따른 키패드의 제조장치는 첨부된 도면의 도7 이하에서 더욱 상세히 나타내고 있으며, 이는 도면에서 도시된 바와 같이 프레임(10)의 상부에 안착되면서 다수 개의 펀치홀(21)을 가지는 다이홀더(20)가 갖추어져 구성된다.The manufacturing apparatus of the keypad according to the present invention in this manufacturing process is shown in more detail in Figure 7 below of the accompanying drawings, which is seated on the upper portion of the frame 10 as shown in the drawing a plurality of punch holes 21 Branch has a die holder 20 is provided.

상기 다이홀더(20)는 도3에서 보는 바와 같이 전공정에서 사출성형되는 사출성형품(1)의 각 키(2)들을 펀칭하기 위하여 사용되는 금형으로서, 상부에는 사출성형품(1)이 안착되는 안착홈(22)과 키(2)의 위치와 동일하게 펀치홀(21)이 상,하 관통되게 형성되고, 또한 저면에는 후술할 지그가 삽입되어 결합될 수 있는 결합홈(23)이 형성된다.The die holder 20 is a mold used to punch each key 2 of the injection-molded product 1 that is injection molded in the previous process, as shown in FIG. 3, and the injection molded product 1 is seated thereon. The punch hole 21 is formed to penetrate up and down in the same manner as the positions of the groove 22 and the key 2, and a coupling groove 23 to which a jig to be described later is inserted and coupled to the bottom is formed.

이때 상기 결합홈(23)은 지그의 크기와 동일한 크기를 가지면서 끝단부의 외주연이 경사지는 테이퍼면(24)을 갖추어져 구성된다.At this time, the coupling groove 23 is provided with a tapered surface 24 having the same size as the size of the jig and the outer periphery of the end is inclined.

또한, 상기 다이홀더(20)의 상부에는 사출성형품(1)의 키(2)들을 펀칭토록 하는 펀치홀더(30)가 설치된다.In addition, a punch holder 30 for punching the keys 2 of the injection-molded product 1 is installed on the die holder 20.

상기 펀치홀더(30)의 상부에는 로드(31)로서 별도의 승강장치와 연결되어 승강작동이 가능하고, 저면에는 다이홀더(20)의 펀치홀(21)에 삽탈되어 사출성형품(1)의 키(2)를 펀칭토록 하는 다수 개의 펀치(32)가 하향 돌출되게 설치된다.The upper part of the punch holder 30 is connected to a separate lifting device as a rod 31, and the lifting operation is possible, and the bottom surface of the punch holder 30 is inserted into the punch hole 21 of the die holder 20 to insert the key of the injection molded product 1. A plurality of punches 32 for punching (2) are provided to project downward.

또한, 펀치홀더(30)에는 다수 개의 가이드 포스트(33) 및 스프링(34)에 의해 지지되면서 펀칭작동시 사출성형품(1)을 눌러서 고정토록 하는 고정플레이트(35)가 설치된다.In addition, the punch holder 30 is supported by a plurality of guide posts 33 and the spring 34 is provided with a fixing plate 35 for pressing and pressing the injection molded product 1 during the punching operation.

이 고정플레이트(35)는 사출성형하기 위하여 펀치홀더(30)가 하강시 먼저 하강하여 다이홀더(20)에 안착되는 사출성형품(1)을 유동없이 고정하는 기능을 제공하게 된다.The fixed plate 35 provides a function of fixing the injection molded product 1 seated on the die holder 20 without flow by first descending when the punch holder 30 is lowered for injection molding.

그리고, 상기 프레임(10)의 하부에서는 역시 별도의 승강장치에 의해 다이홀더(20)의 저면으로 지그(40)를 승강작동시키도록 하는 지그홀더(50)가 설치된다.In addition, a jig holder 50 for lowering and operating the jig 40 to the bottom of the die holder 20 by a separate lifting device is installed below the frame 10.

상기 지그(40)는 도면의 도5 및 도6에서 더욱 상세히 나타낸 바와 같이 판체형으로 형성되어 지그홀더(50)의 상부에 안착되고, 상면에는 펀칭되는 사출성형품(1)의 키(2)들을 삽입토록 하는 다수 개의 키홈(41)들이 갖추어 구성된다.The jig 40 is formed in a plate shape, as shown in more detail in Figures 5 and 6 of the drawing seated on the top of the jig holder 50, and the keys (2) of the injection molded article 1 punched on the upper surface A plurality of key grooves 41 for insertion are provided.

즉, 상기 지그(40)의 키홈(41)들은 제조하고자 하는 휴대폰의 키패드와 동일한 배열을 갖도록 구성되면서도 해당되는 키(2)가 꺼꾸로 삽입되어 유동없이 안착될 수 있도록 동일한 크기와 두께를 갖도록 형성된다.That is, the key grooves 41 of the jig 40 are configured to have the same arrangement as the keypad of the mobile phone to be manufactured, but are formed to have the same size and thickness so that the corresponding key 2 can be inserted upside down and seated without flow. .

또한, 지그(40)의 사방향에는 각각 고정홀(42)이 형성되어 성형장치의 가이드 핀과 결합됨으로써 쎈터가 틀어지지 않아 불량율이 감소된다.In addition, since the fixing holes 42 are formed in the four directions of the jig 40 so as to be combined with the guide pins of the molding apparatus, the center of the jitter is not twisted, thereby reducing the defective rate.

한편, 상기한 지그(40)는 한꺼번에 다수 개의 제품 즉, 하나의 지그(40)에 적어도 2개 이상, 더욱 바람직하게는 4개의 제품이 동시에 성형될 수 있도록 다수 개로 키홈(41)들을 형성함으로써 작업의 효율성은 물론 생산성을 배가할 수 있는 효과를 가지게 된다.On the other hand, the jig 40 is a work by forming a plurality of key grooves 41 in a plurality so that at least two or more, more preferably four products in a single jig 40 can be molded at the same time at a time Efficiency, of course, has the effect of doubling productivity.

따라서, 상기와 같이 구성되는 본 고안은 휴대폰의 키패드를 연속적이고도 자동적으로 제조하는 제조라인의 한 공정으로서 먼저, 통상에서와 같은 제조방법에 의해 별도의 제조공정에서 휴대폰의 키패드와 동일한 배열을 가지는 사출성형품(1)을 사출성형하게 된다.Therefore, the present invention constructed as described above is a process of a manufacturing line for continuously and automatically manufacturing a keypad of a mobile phone. First, injection having the same arrangement as a keypad of a mobile phone in a separate manufacturing process by a manufacturing method as usual. The molded article 1 is injection molded.

상기와 같이 제조되는 사출성형품(1)을 본 고안의 제조장치에 의해 각 키(2)들을 펀칭과 지그(40)에 삽입토록 하는 것이다.The injection molded article 1 manufactured as described above is to insert each key 2 into the punching and jig 40 by the manufacturing apparatus of the present invention.

즉, 상기 사출성형품(1)을 다이홀더(20)의 안착홈(22)을 통하여 꺼꾸로 삽입함과 동시에 지그홀더(50)의 상면에 빈 지그(40)를 안착시킨 후, 본 고안에 따른 장치를 온작동시키게 되면, 도면에서는 미도시되어 있지만 일반적인 승강장치에 의해 지그홀더(50)가 상승작동되어 지그(40)를 다이홀더(20)의 저면 결합홈(23)내에 삽입체결하게 된다.That is, the injection molded product 1 is inserted backwards through the seating groove 22 of the die holder 20 and at the same time seats the empty jig 40 on the upper surface of the jig holder 50, the apparatus according to the present invention When it is turned on, although not shown in the drawing, the jig holder 50 is lifted up by a general lifting device to insert and fasten the jig 40 into the bottom coupling groove 23 of the die holder 20.

이때, 상기 다이홀더(20)의 저면에 형성되는 결합홈(23)은 끝단부에 테이퍼면(24)이 갖추어 구성됨으로써 지그(40)가 손쉽게 삽입될 수 있고, 체결 후에는 그 상면이 결합홈(23)의 내면에 밀착되어 작동대기 상태를 유지하게 된다.At this time, the coupling groove 23 formed on the bottom surface of the die holder 20 is provided with a tapered surface 24 at the end, so that the jig 40 can be easily inserted, and the upper surface of the coupling groove 23 is fastened after the coupling. It is in close contact with the inner surface of 23 to maintain the operating standby state.

이러한 상태에서 펀치홀더(30)가 그 상부의 미도시된 승강장치에 의해 하강하게 된다.In this state, the punch holder 30 is lowered by the lifting device not shown thereon.

상기와 같이 펀치홀더(30)가 하강함에 따라 먼저, 고정플레이트(35)가 다이홀더(20)의 상면에 안착되면서 사출성형품(1)을 눌러서 유동없이 견고히 고정하게 되고, 이어서 펀치(32)들이 하강하면서 다이홀더(20)의 펀치홀(21)내로 삽입됨으로써 사출성형품(1)을 펀칭하게 된다.As the punch holder 30 descends as described above, first, the fixing plate 35 is seated on the upper surface of the die holder 20 to press the injection molded product 1 and firmly fix it without flow, and then the punches 32 The injection molded article 1 is punched by being inserted into the punch hole 21 of the die holder 20 while descending.

즉, 펀치홀더(30)의 각 펀치(32)들이 다이홀더(20)의 해당 펀치홀(21)내로 삽입됨으로써 안착홈(22)내에 삽입된 사출성형품(1)의 키(2)를 절단하게 되는 것이고, 이에 절단된 키(2)들은 상,하 관통된 펀치홀(21)을 통해 그 하부에 위치한 지그(40)의 키홈(41)내에 삽입된다.That is, each punch 32 of the punch holder 30 is inserted into the corresponding punch hole 21 of the die holder 20 to cut the key 2 of the injection molded product 1 inserted into the seating groove 22. The cut keys 2 are inserted into the key grooves 41 of the jig 40 positioned below the upper and lower punched holes 21.

상기와 같은 작동에 의해 사출성형품(1)의 키(2)들이 펀칭됨과 동시에 지그(40)내의 키홈(41)에 삽입되고, 상기 작업공정이 완료되면 지그홀더(50)는 하강과 동시에 전방으로 인출됨으로써 지그(40)를 제거할 수가 있다.By the above operation, the keys 2 of the injection-molded article 1 are punched and inserted into the key groove 41 in the jig 40, and when the working process is completed, the jig holder 50 moves forward simultaneously with the lowering. The jig 40 can be removed by drawing out.

이와 같이 제거되는 지그(40)는 다음 제조공정의 패드접착단계로 이송된 후, 각 키(2)들의 표면에 접착제를 도포함과 아울러 패드(3)를 안착시켜 접착함으로써 키패드(KP)의 제조를 완료하게 되는 것이다.The jig 40 removed as described above is transferred to the pad bonding step of the next manufacturing process, and then, by coating the pad 3 with the adhesive on the surface of each key 2 to manufacture the keypad KP. Will be completed.

이상 상세히 설명한 바와 같이 본 고안은 휴대폰의 키패드와 동일한 배열을 가지도록 사출성형품을 제조할 수 있음으로써 이의 사출성형에 따른 제조성을 향상시키게 되는 효과를 가지게 된다.As described in detail above, the present invention can produce an injection molded article to have the same arrangement as a keypad of a mobile phone, thereby improving the manufacturability according to the injection molding thereof.

또한, 상기 사출성형품의 각 키들을 절단과 동시에 지그에 삽입토록 구성함으로써 두 단계의 제조공정을 하나의 단계로 이룰 수가 있음은 물론 자동으로 이룰 수 있는 것이다.In addition, by forming each key of the injection-molded product to be inserted into the jig at the same time cutting, it is possible to achieve a two-step manufacturing process in one step, as well as to achieve automatically.

따라서, 제조시간의 단축과 더불어 불량률이 없는 정확한 제조공정을 기대할 수 있는 등 생산성을 향상시키게 되는 효과를 가지게 되는 것이다.Therefore, the production time can be shortened, and an accurate manufacturing process without a defective rate can be expected.

Claims (1)

휴대폰용 키패드를 제조하는 과정에서 핸드폰의 키 배열과 동일한 배열을 가지는 사출성형품을 성형하고 이 사출성형품의 키를 절단하여 다음공정을 위한 지그에 삽입토록 함에 있어서,In manufacturing a keypad for a mobile phone, in molding an injection molded product having the same arrangement as the key arrangement of a mobile phone, cutting the key of the injection molded product and inserting it into a jig for the next process, 프레임(10)에 설치되고 상면에 사출성형품(1)이 안착되는 안착홈(22)과 다수의 펀치홀(21)을 가지면서 저면에는 테이퍼면(24)을 가지는 결합홈(23)이 형성되는 다이홀더(20)와;The coupling groove 23 having a tapered surface 24 is formed on the bottom of the frame 10 and having a seating groove 22 and a plurality of punch holes 21 on which the injection molded product 1 is mounted on the upper surface. A die holder 20; 상기 다이홀더(20)의 상부에 설치되어 별도의 승강장치에 의해 승강작동되고 저면에는 키(2)들의 배열에 맞게 다수의 펀치(32)들이 하향 돌출되게 설치됨과 동시에 가이드 포스트(33) 및 스프링(34)에 의해 지지되는 고정플레이트(35)를 가지는 펀치홀더(30)와;It is installed on the upper part of the die holder 20 and is operated by a separate lifting device, and a plurality of punches 32 are installed to protrude downward in accordance with the arrangement of the keys 2 on the bottom, and at the same time, the guide post 33 and the spring A punch holder 30 having a fixing plate 35 supported by 34; 상기 다이홀더(20)의 저면에서 승강작동에 의해 결합홈(23)내로 삽탈가능하고 상면에는 휴대폰의 키패드와 동일한 배열의 키홈(41)을 가지는 지그(40)와;A jig 40 having a key groove 41 in the same arrangement as that of a keypad of a mobile phone and detachable from the bottom of the die holder 20 by a lifting operation; 상기 다이홀더(20)의 저면에 설치되어 별도의 승강장치에 의해 승강작동되면서 상부에 안착되는 지그(40)를 승강작동시키도록 하는 지그홀더(50);로 구성됨을 특징으로 하는 휴대폰용 키패드의 제조장치.The jig holder 50 is installed on the bottom surface of the die holder 20 to operate the lifting jig 40 is mounted on the top while lifting operation by a separate lifting device; Manufacturing equipment.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101840017B1 (en) * 2015-12-09 2018-03-19 임주영 Crusher for recycling of waste plastic

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