KR100344970B1 - Keypad for cellular phone and method of manufacturing same - Google Patents
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Abstract
키의 두께를 최소화하면서 키의 제작을 용이하게 할 수 있도록 된 휴대폰용 키패드와 그 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a keypad for a mobile phone and a method of manufacturing the same, capable of facilitating the production of a key while minimizing the thickness of the key.
이러한 휴대폰용 키패드는 접점을 갖는 회로기판과, 이 회로기판상에 위치하는 돔 스위치와, 이 돔 스위치를 눌러주어 신호를 발생시키는 다수의 키를 포함하는 키패드에 있어서,A keypad for a mobile phone includes a circuit board having a contact point, a dome switch located on the circuit board, and a keypad including a plurality of keys for generating a signal by pressing the dome switch.
상기한 키들은 이 키의 두께보다 얇게 형성되는 베이스로 연결되며, 이 베이스의 저면에는 내측시트가 제공되는 것을 특징으로 한다.The keys are connected to a base formed thinner than the thickness of the key, and the inner surface of the bottom of the base is provided.
Description
본 발명은 휴대폰용 키패드 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 키의 두께를 최소화하면서 키의 제작을 용이하게 할 수 있도록 된 휴대폰용 키패드 제작방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a keypad for a mobile phone, and more particularly, to a method for manufacturing a keypad for a mobile phone that can facilitate the production of a key while minimizing the thickness of the key.
일반적으로 통신기는 유무선 통신기로 구분될 수 있으며, 유선 통신기는 사무용이나 가정용 전화기가 대표적이며, 무선 통신기는 휴대폰이 대표적인 예이다.In general, a communicator can be classified into a wired or wireless communicator, and a wired communicator is typically an office or home telephone, and a wireless communicator is a typical mobile phone.
이러한 통신기는 어느 것이나 신호 발생을 위한 스위치 장치로서 키를 갖고 있으며, 이 키는 접점을 갖는 인쇄회로기판상에 설치되는 구조를 갖는다.Any such communication device has a key as a switch device for signal generation, and this key has a structure that is installed on a printed circuit board having a contact point.
대개의 경우 휴대폰의 스위치 장치는 작동감을 얻을 수 있도록 돔 스위치를 사용하고 있으며, 이 돔 스위치는 상기한 키 작동에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어있다.In most cases, a switch device of a mobile phone uses a dome switch to obtain a feeling of operation, and the dome switch is configured to generate a signal by contacting a contact provided on a printed circuit board by the above-described key operation.
이러한 신호 발생시 돔 스위치를 눌러주는 키는 합성수지나 실리콘 고무로 제작된 것이 사용되고 있는데, 딱딱한 합성수지로 이루어진 키는 돔 스위치와 접촉시 감촉이 좋지 못하였을 뿐만 아니라 재질 특성상 기구적인 안정성이 결여되어 근자에 이르러서는 키 감촉을 부드럽게 할 수 있는 실리콘 고무로 이루어진 키가 널리 사용되고 있다.The key that presses the dome switch when the signal is generated is made of synthetic resin or silicone rubber, and the key made of hard synthetic resin is not good in contact with the dome switch. The key made of silicone rubber that can soften the feel of the key is widely used.
도 4는 종래의 일반적인 휴대폰에 사용되는 키패드를 도시하고 있는데, 이러한 휴대폰의 키패드를 구성하는 키(50)는 베이스(52)와, 이 베이스(52)로부터 위쪽으로 돌출 형성되는 키탑(54)과, 이 키탑(54)의 저면 중앙부에 형성되는 돌기(56)를 갖는다.4 illustrates a keypad used in a conventional mobile phone. The key 50 constituting the keypad of the mobile phone includes a base 52 and a key top 54 protruding upward from the base 52. And a projection 56 formed at the center of the bottom surface of the key top 54.
상기한 베이스(52)와 키탑(54)은 연결부(58)로 연결되어 일체형으로 형성되는데, 이 연결부(58)는 키(50)의 작동을 원활하게 하기 위하여 베이스(52)보다 얇은 두께를 갖도록 형성되고, 키탑(54)의 상부에는 숫자나 문자가 인쇄된 인쇄면(60)이 형성된다. 상기 키(50)는 소정의 탄력성을 갖는 실리콘 고무 등으로 제작될 수 있다.The base 52 and the key top 54 are connected to the connecting portion 58 to be integrally formed. The connecting portion 58 has a thickness thinner than that of the base 52 in order to facilitate the operation of the key 50. On the upper portion of the key top 54, a printed surface 60 on which numbers or letters are printed is formed. The key 50 may be made of silicone rubber or the like having a predetermined elasticity.
상기한 돌기(56)가 형성된 아래쪽에는 소정의 탄성력을 구비한 돔 스위치(62)가 위치하며, 이 돔 스위치(62)의 아래쪽 중앙부에는 인쇄회로기판(64)상에 돌출 형성되는 고정접점(66)이 위치한다.A dome switch 62 having a predetermined elastic force is positioned below the protrusion 56 formed thereon, and a fixed contact 66 protruding from the printed circuit board 64 is formed at the center of the bottom of the dome switch 62. ) Is located.
이러한 키패드는 키탑(54)을 누르게 되면, 연결부(58)가 탄력적으로 변형되면서 키탑(54)의 저면에 위치한 돌기(56)가 돔 스위치(62)를 가압하게되고, 이러한 작용이 더욱 진행되면 상기 돔 스위치(62)가 자체 탄력을 극복하여 반전되면서 고정접점(66)과 접촉하여 신호를 발생시킨다.When the keypad presses the key top 54, the connecting portion 58 is elastically deformed, and the protrusion 56 located at the bottom of the key top 54 presses the dome switch 62. As the dome switch 62 overcomes its elasticity and is inverted, the dome switch 62 contacts the fixed contact 66 to generate a signal.
이렇게 신호를 발생시킨 후 키탑(54)에서 손을 떼면 돔 스위치(62) 및 연결부(58)의 자체 탄성으로 키탑(54)이 원래위치로 복귀된다.When the signal is generated and released from the key top 54, the key top 54 is returned to its original position by the elasticity of the dome switch 62 and the connecting portion 58.
이와 같은 키패드는 휴대폰의 프론트 하우징(68)에 키(50)의 배열과 동일한 배열을 갖는 홀(70)에 키(50)를 삽입하여 상기한 프론트 하우징(68)의 외측으로 키(50)가 돌출 되도록 조립된다.Such a keypad inserts the key 50 into the hole 70 having the same arrangement as that of the key 50 in the front housing 68 of the mobile phone, so that the key 50 is moved outward of the front housing 68. Assembled to protrude.
그러나, 이와 같은 키패드를 구성하는 키(50)는, 이 키(50)의 반복적인 누름동작에 의해 연결부(58)가 탄력을 잃어 변형되거나 늘어나게 되어 접점간의 접촉불량과 함께 키 사용감이 저하된다.However, the key 50 constituting such a keypad is deformed or stretched due to the repetitive pressing operation of the key 50, resulting in deterioration or extension of the contact portion, resulting in deterioration in contact with the contact and deterioration of the feeling of use of the key.
이러한 연결부(58)의 변형을 방지하고 소정 강도를 부여하기 위하여 종래의 키패드는 대략 0.5mm의 두께로 연결부(58)를 성형하고, 베이스(52)도 일정한 두께를 갖도록 형성하게된다.In order to prevent deformation of the connection portion 58 and impart a predetermined strength, the conventional keypad is formed to form the connection portion 58 to a thickness of approximately 0.5mm, and the base 52 is formed to have a constant thickness.
따라서 키패드는 전체적인 높이가 커지게 되어 휴대폰 본체의 내부공간을 많이 차지하게 됨으로 휴대폰의 컴팩트화에 저해요소로 작용하여 휴대폰의 휴대 및 사용에 불편한 점이 있다.Therefore, the keypad increases in overall height and occupies a lot of internal space of the main body of the mobile phone, which acts as a detrimental factor in the compactness of the mobile phone, which is inconvenient for carrying and using the mobile phone.
게다가, 키(50)의 저면에 돌기(56)와 오목부분(72)이 동시에 존재하므로 키(50)의 설계가 어려워지며, 또 이러한 키(50)를 성형하는 금형의 구조도 복잡하게 된다.In addition, since the projection 56 and the recessed portion 72 exist simultaneously on the bottom of the key 50, the design of the key 50 becomes difficult, and the structure of the mold for molding the key 50 also becomes complicated.
이러한 것은 시간적 낭비의 요소와 제작비용의 상승을 초래하게 되므로 생산성이 저하되는 한 요인이 되고 있다.This causes a waste of time and an increase in manufacturing cost, which is one factor of lowering productivity.
본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 키의 제작을 용이하게 하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 키패드의 두께를 최소화하여 휴대폰을 컴팩트화 할 수 있는 휴대폰용 키패드와 그 제작방법을 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, the object of the present invention is to facilitate the production of the key to improve the productivity, to minimize the thickness of the keypad can be compact mobile phone The present invention provides a keypad for a mobile phone and a method of manufacturing the same.
상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 실현하기 위하여, 접점을 갖는 회로기판과, 이 회로기판상에 위치하는 돔 스위치와, 이 돔 스위치를 눌러주어 신호를 발생시키는 다수의 키를 포함하는 키패드에 있어서,In order to realize the object of the present invention as described above, a keypad comprising a circuit board having a contact point, a dome switch located on the circuit board, and a plurality of keys for pressing the dome switch to generate a signal, ,
상기한 키들은 이 키의 두께보다 얇게 형성되는 연결부로 연결되며, 이 연결부의 저면에는 내측시트가 제공되는 것을 특징으로 한다.The keys are connected to the connecting portion formed thinner than the thickness of the key, characterized in that the inner sheet is provided on the bottom of the connecting portion.
도 1은 본 발명에 따른 휴대폰용 키패드 제작방법의 공정도.1 is a process chart of the keypad manufacturing method for a mobile phone according to the present invention.
도 2는 도 1의 공정에 따라서 키패드가 제작된 것을 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing that the keypad is manufactured in accordance with the process of FIG.
도 3은 본 발명에 따라 제작된 키패드가 휴대폰에 조립되는 것을 나타내는 분해사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing that the keypad manufactured according to the present invention is assembled to a mobile phone.
도 4는 종래 기술에 의한 휴대폰용 키패드를 나타내는 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a keypad for a mobile phone according to the prior art.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail.
도 1은 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드와 그 제작방법을 나타내는 공정도이고, 도 2는 상기한 공정에 따라 제작되는 키패드를 도시한 단면도로서, 본 발명에 의한 키패드 제작방법은 먼저 도 2a에서와 같이 박막의 투명한 내측시트(2)에 키의 배열과 동일한 배열로 형성되는 홀(4)을 형성하는 펀칭단계(S1)를 행한다.1 is a process chart showing a keypad for a mobile phone according to the present invention and a manufacturing method thereof, Figure 2 is a cross-sectional view showing a keypad manufactured according to the above process, the keypad manufacturing method according to the present invention as shown in FIG. A punching step (S1) is performed to form holes 4 formed in the same array as the keys in the transparent inner sheet 2 of the thin film.
상기한 내측시트(2)는 소정의 탄성력을 보유하고 투명성을 갖는 투명필름을사용할 수 있다.The inner sheet 2 may use a transparent film having a predetermined elastic force and having transparency.
이 투명필름은 그 두께가 대략 0.3mm정도의 것이 사용되고 있는데, 그 이하의 것이라도 필름의 탄성력과 강도가 떨어지지 않는 범위 내에서 더 얇은 것을 사용할 수도 있다.As for this transparent film, about 0.3 mm in thickness is used, Even if it is less than that, a thinner thing can also be used within the range which does not fall the elastic force and intensity | strength of a film.
이러한 펀칭단계(S1)가 완료되면, 키 모양의 홈을 갖는 금형(미도시)에 홀(4)이 펀칭된 내측시트(2)를 위치시킨 후, 상기 금형에 액상의 실리콘 고무를 투입하고 돌기와 대응되는 홈을 갖는 다른 금형(미도시)으로 압착하면 도 2b에서와 같이 돌기(6)를 갖는 키(8)가 성형되는 키 성형단계(S2)가 완료된다.When the punching step S1 is completed, the inner sheet 2 with the holes 4 punched is placed in a mold (not shown) having a key-shaped groove, and then the liquid silicone rubber is introduced into the mold, and the protrusion and When pressing with another mold (not shown) having a corresponding groove, the key forming step S2 is completed, in which the key 8 having the protrusion 6 is molded, as shown in FIG. 2B.
이때 상기한 내측시트(2)의 홀(4)의 중심과 금형에 형성된 키 모양의 홈의 중심을 정확하게 위치시킨 상태에서, 상기 금형의 홈에 키의 부피보다 약간 많은 액상의 실리콘 고무를 투입하여 금형으로 압착하면 키(8)들은 얇은 베이스(10)로 서로 연결된 상태의 일체형으로 성형된다.At this time, in the state of accurately positioning the center of the hole 4 of the inner sheet 2 and the center of the key-shaped groove formed in the mold, the liquid silicone rubber is slightly more than the volume of the key into the groove of the mold When pressed into a mold, the keys 8 are molded in one piece in a state where they are connected to each other by a thin base 10.
이러한 키(8) 성형시 액상 실리콘 고무는 점착력을 보유하고 있으므로 내측시트(2)와 베이스(10)는 접착될 수 있으며, 일정한 시간이 경과하여 액상 실리콘 고무가 경화하면 완성된 키(8)를 갖게된다.Since the liquid silicone rubber has adhesive force when forming the key 8, the inner sheet 2 and the base 10 may be adhered to each other. When the liquid silicone rubber is cured after a certain time, the finished key 8 may be formed. Will have
이 키 성형단계(S2)에서 상기한 키(8)와 베이스(10)는 사용가능한 범위 내에서 최소의 높이를 갖도록 성형하면 그만큼 휴대폰의 전체적인 두께를 줄일 수 있게되어 슬림형의 휴대폰을 제작할 수 있게 된다.When the key 8 and the base 10 in the key forming step (S2) is molded to have a minimum height within a usable range, the overall thickness of the mobile phone can be reduced by that amount, so that a slim mobile phone can be manufactured. .
그러한 것이 가능하도록 본 실시예에서는 상기 베이스(10)의 저면에 소정의 탄성력과 강도를 갖춘 내측시트(2)가 제공되는데, 이러한 내측시트(2)로 인하여 베이스(10)의 두께를 0.3mm이하로 성형하여도 상기 내측시트(2)가 보강부재의 역할을 하여 베이스(10)가 탄력을 잃어 변형되거나 늘어나지 않는다.In this embodiment, the inner sheet 2 having a predetermined elastic force and strength is provided on the bottom surface of the base 10 so that such a thing is possible. The thickness of the base 10 is 0.3 mm or less due to the inner sheet 2. Even when molded into the inner sheet 2 serves as a reinforcing member, the base 10 loses its elasticity and does not deform or stretch.
따라서 키패드의 두께를 최소화 할 수 있고, 이에 따라 키패드가 차지하는 휴대폰의 내부공간을 줄일 수 있어 보다 컴팩트한 휴대폰을 제공할 수 있게 된다.Therefore, the thickness of the keypad can be minimized, and thus the internal space of the mobile phone occupied by the keypad can be reduced, thereby providing a more compact mobile phone.
이러한 키 성형단계(S2)가 완료되면, 키(8)들 표면에 숫자나 문자 등의 인쇄면(12)을 형성하는 인쇄단계(S3)를 행한다.When this key forming step S2 is completed, a printing step S3 is performed to form a printing surface 12 such as numbers or letters on the surfaces of the keys 8.
상기한 인쇄단계(S3)는 스프레이 방식으로 도장하는 스프레이 인쇄나 레이저 빔을 이용한 레이저 마킹, 또는 실크스크린 인쇄 중에서 어느 하나의 방식을 선택할 수 있다.In the printing step S3, one of spray printing, spray marking, laser marking using a laser beam, or silk screen printing may be selected.
이러한 인쇄단계(S3)가 완료되면 일정시간의 건조과정을 거친 후 인쇄면(12)을 보호하기 위하여 인쇄면(12)위에 보호층(13)을 도포하는 표면처리단계(S4)를 갖는데, 상기 보호층(13) 재료로는 투명하고 내마모성이 좋은 실리콘 재료를 사용할 수 있다.When the printing step (S3) is completed after the drying process of a predetermined time has a surface treatment step (S4) for applying a protective layer 13 on the printing surface 12 to protect the printing surface 12, the As the material of the protective layer 13, a transparent and wear resistant silicone material can be used.
상기한 표면처리단계(S4)가 완료된 키패드는 휴대폰의 크기에 맞도록 외곽부분을 제거하는 컷팅단계(S5)를 하면 키패드의 제작이 왼료된다.The keypad of the surface treatment step (S4) is completed, the manufacturing of the keypad is completed when the cutting step (S5) to remove the outer portion to fit the size of the mobile phone.
상기한 바와 같은 공정으로 제작된 키패드는 도 3에 나타낸 것처럼 휴대폰의 프론트 하우징(14)에 키의 배열과 동일한 배열로 형성된 각각의 구멍(16)에 키(8)들이 삽입되어 조립된다.The keypad manufactured by the above-described process is assembled by inserting the keys 8 into the respective holes 16 formed in the same arrangement as the arrangement of the keys in the front housing 14 of the mobile phone as shown in FIG.
그리고 상기한 각 키(8)의 아래쪽에는 이 키(8)의 저면에 형성된 돌기(6)의 압력을 받아 인쇄회로기판(18)상에 형성된 고정접점(미도시)과 접촉하여 신호발생을 하여주는 돔 스위치부재(20)가 위치한다.Under the above-described keys 8, a signal is generated by contacting a fixed contact (not shown) formed on the printed circuit board 18 under the pressure of the projection 6 formed on the bottom surface of the key 8. The dome switch member 20 is located.
이 돔 스위치부재(20)는 평면형상으로 이루어진 베이스(22)와 이 베이스(22)에서 상측으로 돌출되고 돌기(6)가 접촉되는 돔(24)으로 이루어지며, 소정의 탄성력과 복원력이 구비된 재질로 제작하는 것이 바람직하다.The dome switch member 20 is composed of a base 22 having a planar shape and a dome 24 protruding upward from the base 22 and having a protrusion 6 contacted therein, and having a predetermined elastic force and a restoring force. It is preferable to manufacture with a material.
이러한 돔 스위치부재(20)와 인쇄회로기판(18) 사이에는 양면이 접착면으로 이루어지고 상기 돔(24)과 동일한 축선상에 구멍(26)이 뚫려진 스페이서(28)가 위치하는데, 이 스페이서(28)는 돔 스위치부재(20)가 인쇄회로기판(18)에서 일정한 간격을 두고서 조립될 수 있도록 하여주는 부재이다.Between the dome switch member 20 and the printed circuit board 18, a spacer 28 having both sides made of an adhesive surface and having a hole 26 drilled on the same axis as the dome 24 is located. Reference numeral 28 is a member for allowing the dome switch member 20 to be assembled at regular intervals on the printed circuit board 18.
이와 같이 조립되는 이동 통신기용 키패드의 사용은, 키(8)를 누르게 되면 이 키(8)의 저면에 형성된 돌기(6)가 돔 스위치부재(20)의 돔(24)과 면 접촉을 하고, 이 돔 (24)이 자체 탄력을 극복하고 아래쪽으로 반전되면서 인쇄회로기판(18)상에 형성된 고정접점(미도시)과 접촉하여 신호를 발생시킨다.The use of the keypad for the mobile communication device assembled in this way is that when the key 8 is pressed, the projection 6 formed on the bottom surface of the key 8 makes surface contact with the dome 24 of the dome switch member 20, The dome 24 overcomes its elasticity and is inverted downwards to generate a signal in contact with a fixed contact (not shown) formed on the printed circuit board 18.
이렇게 신호를 발생시킨 후 누르고 있던 키(8)에서 손을 떼면, 상기한 돔(24)과 키(8)는 지체탄력으로 상승하여 원래위치로 돌아온다.When the signal 8 is released after the signal is generated, the dome 24 and the key 8 are raised to the resilience and return to their original position.
이러한 키패드는 각각의 구성요소들이 그의 기능적 특성이 발휘될 수 있도록 적절한 강도 및 탄성을 갖도록 설계되는 것이 바람직하다.Such a keypad is preferably designed to have appropriate strength and elasticity such that each component can exhibit its functional characteristics.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 키패드는 베이스의 저면에 소정의 탄성력과 강도를 갖춘 내측시트가 제공되어 베이스의 두께를 최소화할 수 있음으로 휴대폰의 슬림화를 이룰 수 있어 휴대 및 사용의 편리성이 증대된다.As described above, the keypad for a mobile phone according to the present invention is provided with an inner sheet having a predetermined elastic force and strength on the bottom of the base, so that the thickness of the base can be minimized, thereby making the phone slimmer and convenient to carry and use. Is increased.
또한 키의 밑면의 구조를 간소하게 제작할 수 있으므로 설계와 제작이 용이하여 금형 제작비용 및 부품 비용을 절약할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, since the structure of the bottom of the key can be made simple, it is easy to design and manufacture, thereby reducing the mold manufacturing cost and parts cost, thereby improving productivity.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| AMND | Amendment | ||
| B701 | Decision to grant | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| G170 | Publication of correction | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100427 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |