KR200340770Y1 - Pick-up base of optical driver - Google Patents
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Abstract
본 고안은 광디스크 드라이버용 픽업 베이스에 관한 것으로, 디스크 쪽으로 빔을 주사하는 레이저 다이오드가 설치되는 픽업 베이스를 구비하는 광디스크 드라이브에 있어서, 상기 레이저 다이오드의 구동시 발산되는 열을 전도 및 대류 작용에 의해 방열시키는 열전도성 수지로 상기 픽업 베이스(10)를 형성한 것을 특징으로 하며, 상기 픽업 베이스의 외표면에는 다수의 엠보싱 홈(12)이 형성되고, 상기 픽업 베이스(10)의 열전도도는 5∼30W/mK 가 되도록 픽업 베이스를 제조함으로써 제품의 제조 원가가 현저하게 절감되는 효과가 있고, 다양한 형상의 픽업 베이스의 설계가 가능해지며, 제품의 중량이 월등하게 가벼워지므로 소형화, 경량화되는 전자기기의 제조 추세에 상응하여 제품을 제조할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a pick-up base for an optical disc driver, comprising: a pick-up base provided with a laser diode for scanning a beam toward a disc, wherein the heat dissipated during driving of the laser diode is radiated by conduction and convection. The pickup base 10 is formed of a thermally conductive resin, and a plurality of embossed grooves 12 are formed on the outer surface of the pickup base, and the thermal conductivity of the pickup base 10 is 5 to 30W. The manufacturing cost of the product is significantly reduced by manufacturing the pick-up base to be / mK, and the design of the pick-up base of various shapes is possible, and the weight of the product is significantly lighter, so the manufacturing trend of miniaturized and lightweight electronic devices It is to be able to manufacture the product corresponding to
Description
본 고안은 광디스크 드라이버용 픽업 베이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 일반 수지보다 높은 열전도율을 보유하여 알루미늄 또는 아연합금을 대체하여 적용가능하도록 한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스에 관한 것이다.The present invention relates to a pickup base for an optical disc driver, and more particularly, to a pickup base for an optical disc driver, which has a higher thermal conductivity than ordinary resins and is applicable to replace aluminum or zinc alloy.
일반적으로 컴팩트 디스크(CD), 레이저 디스크(LD) 및 디지털 비디오 디스크(DVD)와 같은 광디스크를 기록매체로 사용하는 광디스크 플레이어는 디스크에 광을 조사하고 반사되는 광을 받는 등 신호를 기록하거나 읽을 수 있는 광디스크 드라이버의 광픽업이 설치되는 픽업 베이스가 구비되어 있다.Generally, optical disc players that use optical discs such as compact discs (CDs), laser discs (LDs), and digital video discs (DVDs) as recording media can record or read signals such as irradiating light onto the disc and receiving reflected light. The pickup base is provided with an optical pickup of the optical disc driver.
이러한 픽업 베이스에는 반사 미러, 대물 렌즈 및 레이저 다이오드 등이 장착되어 있으며, 레이저 다이오드는 디스크의 주사면으로 광을 조사하기 때문에 발생되는 고열을 방출하기 쉽도록 하기 위하여 픽업 베이스는 통상적으로 열전도도가 큰 알루미늄이나 아연합금 등을 주로 사용하고 있는 실정이다.The pickup base is equipped with a reflecting mirror, an objective lens, and a laser diode. The pickup base is usually large in thermal conductivity so that the laser diode easily emits high heat generated by irradiating light onto the scanning surface of the disk. Aluminum and zinc alloys are mainly used.
그러나 픽업 베이스의 재질로 사용되는 알루미늄이나 아연합금은 고가(高價)이고, 주조시 재질의 특성상 형상의 제약을 많기 때문에 후가공 공정을 수반하는 번거로움이 있으며, 비중이 크기 때문에 원가가 상승되고, 엑써스 타임을 단축시키는데 한계가 있는 등의 여러 가지 문제가 있다.However, aluminum and zinc alloys used as pick-up base materials are expensive, and they have a lot of constraints due to the shape of the material during casting. There are various problems such as a limitation in shortening the time.
이와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 열전도도가 좋은 수지재를 이용하여 픽업 베이스를 저가(低價)로 제조가능하도록 한 것이다.The object of the present invention devised in view of such a problem is to enable a pickup base to be manufactured at low cost using a resin material having good thermal conductivity.
본 고안의 다른 목적은 수지재에 의해 픽업 베이스를 제조하여 설계의 자유도를 향상시도록 한 것이다.Another object of the present invention is to produce a pickup base by the resin material to improve the degree of freedom of design.
본 고안의 또 다른 목적은 수지재에 의해 픽업 베이스를 제조하여 중량을 감소시켜 제품의 경량화에 기여하도록 한 것이다.Another object of the present invention is to produce a pickup base by the resin material to reduce the weight to contribute to the weight reduction of the product.
본 고안의 또 다른 목적은 픽업 베이스의 외표면에 다수의 엠보싱 돌기를 형성하여 방열 성능을 향상시키도록 한 것이다.Another object of the present invention is to improve the heat dissipation performance by forming a plurality of embossing projections on the outer surface of the pickup base.
도 1은 본 발명에 의한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스의 사시도.1 is a perspective view of a pickup base for an optical disk driver according to the present invention.
도 2는 본 발명에 사용된 열전도성 수지와 다른 재질과의 열 전달 상관 그래프.Figure 2 is a heat transfer correlation graph of the thermal conductive resin and other materials used in the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10 ; 픽업 베이스 12 ; 엠보싱 홈10; Pickup base 12; Embossing home
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스는 디스크 쪽으로 빔을 주사하는 레이저 다이오드가 설치되는 픽업 베이스를 구비하는 광디스크 드라이브에 있어서, 상기 레이저 다이오드의 구동시 발산되는열을 전도 및 대류 작용에 의해 방열시키는 열전도성 수지로 상기 픽업 베이스를 형성한 것을 특징으로 한다.In the optical disk drive pickup base according to the present invention for achieving the above object is provided with a pickup base is provided with a laser diode for scanning the beam toward the disk, the optical disk drive conducts heat and The pickup base is formed of a thermally conductive resin that radiates heat by convection.
상기 픽업 베이스의 외표면에는 다수의 엠보싱 홈이 형성된 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of embossing grooves are formed on the outer surface of the pickup base.
또한, 상기 픽업 베이스의 열전도도는 5∼30W/mK 인 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the thermal conductivity of the pickup base is 5 to 30 W / mK.
이하, 상기한 바와 같은 본 고안의 바람직한 실시예를 도 1을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention as described above will be described in more detail with reference to FIG.
도 1은 본 고안에 의한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스의 사시도로서, 도 1에 도시한 바와 같은 형상의 픽업 베이스(10)를 본 고안에서는 열전도성 수지를 재질로 하여 제조한 것으로, 도면에서는 광픽업 장치에 해당되는 반사 미러, 대물 렌즈 및 레이저 다이오드 등의 구성을 도시하지 않았다.1 is a perspective view of a pickup base for an optical disk driver according to the present invention, wherein a pickup base 10 having a shape as shown in FIG. 1 is manufactured by using a thermally conductive resin in the present invention, and in the drawing, an optical pickup device The configuration of the reflection mirror, the objective lens, and the laser diode corresponding to the above is not shown.
이와 같은 본 고안에 사용되는 열전도성 수지의 열전도도는 대략 15∼20W/mK로서, 대략 0.2W/mK의 열전도도를 가지는 플라스틱보다 현저하게 크며, 다이캐스팅용 합금(마그네슘, 알루미늄)의 열전도 범위인 50∼100W/mK 보다는 작다.The thermal conductivity of the thermally conductive resins used in the present invention is about 15 to 20 W / mK, which is significantly larger than that of plastics having a thermal conductivity of about 0.2 W / mK, which is the thermal conductivity of die casting alloys (magnesium and aluminum). It is smaller than 50-100W / mK.
그러나 평판(flat plate)에서의 서로 다른 열전도 계수를 갖는 세 가지 물질이 대류와 접하는 상태의 열전도 모델을 도시한 도 2의 그래프에서 보는 바와 같이, 알루미늄과 열전도성 플라스틱은 자연대류와 강제대류의 구간에서 크게 구분되지 않는다.However, as shown in the graph of Fig. 2, which shows a thermal conductivity model in which three materials having different thermal conductivity coefficients in a flat plate are in contact with convection, aluminum and thermally conductive plastics have a range of natural and forced convection. Are not largely distinguished.
이는 열전도도의 성질이 어떤 경계 값을 넘어서게 되면 열이동이 대류에 의해 지배받게 되고 열전도도에 의해서 지배되지 않기 때문에 열 전도도를 0.2W/mK에서 20W/mK으로 증가시키는 것은 열 이동에 많은 차이가 가져오지만, 20W/mK에서 160W/mK으로 열전도도를 증가시키는 것은 그 차이가 미미하거나 거의 차이가 없기 때문이다.Increasing the thermal conductivity from 0.2W / mK to 20W / mK is very different in heat transfer because the thermal conductivity is controlled by convection and not by the thermal conductivity when the property of the thermal conductivity exceeds a certain boundary value. However, the increase in thermal conductivity from 20W / mK to 160W / mK is due to the slight or little difference.
도 2의 그래프의 열 이동에서 낮은 값은 자연냉각(5W/m2K)을 나타낸 것이고, 열 이동의 높은 값은 강제대류(50W/m2K)를 나타낸 것이다.The lower value in the thermal shift of the graph of FIG. 2 indicates natural cooling (5 W / m 2 K), and the higher value of thermal shift indicates forced convection (50 W / m 2 K).
따라서 본 고안에 의한 열전도성 수지에 의해 제조된 픽업 베이스는 종래 다이캐스팅용 합금에 의해 제조된 픽업 베이스와 비교하여 방열 성능이 떨어지지 않음을 알 수 있다.Therefore, it can be seen that the pick-up base manufactured by the thermally conductive resin according to the present invention is not inferior in heat dissipation performance as compared to the pick-up base manufactured by a conventional die casting alloy.
또한, 본 발명에 의한 열전도성 수지에 의해 제조된 픽업 베이스(10)의 외표면에는 다수의 엠보싱 홈(12)을 형성하여 외부 공기와 픽업 베이스(10)와의 접촉면적을 증대시켜 방열 성능을 향상하도록 한다.In addition, a plurality of embossed grooves 12 are formed on the outer surface of the pickup base 10 manufactured by the thermally conductive resin according to the present invention to increase the contact area between the outside air and the pickup base 10 to improve heat dissipation performance. Do it.
이와 같이 제조되는 본 고안에 의한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스는 종래 알루미늄이나 아연합금을 사용하였을 경우보다 제품의 살두께를 두껍게 형성하도록 하고, 모서리 부위는 라운딩 처리를 하는 것이 바람직하다.The pickup base for the optical disc driver according to the present invention manufactured as described above is preferably formed to have a thicker thickness of the product than the conventional aluminum or zinc alloy, and the corner portion is preferably rounded.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 고안에 의한 광디스크 드라이버용 픽업베이스는 일반 수지와 비교하여 높은 열전도도를 갖는 열전도성 수지를 사용하여 레이저 다이오드에서 발산되는 열을 방출하도록 함으로써 종래 알루미늄이나 아연합금을 사용하여 제조되는 픽업 베이스에 근접하는 방열 효과를 거두도록 한 것이다.As described above, the pickup base for the optical disc driver according to the present invention uses a thermally conductive resin having a higher thermal conductivity than that of a general resin to emit heat emitted from a laser diode, thereby using conventional aluminum or zinc alloy. It is intended to achieve a heat dissipation effect close to the pickup base to be manufactured.
또한, 픽업 베이스의 외표면에 다수의 엠보싱 홈을 형성하여 외부 공기와의 접촉면적을 증대시켜 방열 성능을 향상시키는 효과가 있다.In addition, by forming a plurality of embossed grooves on the outer surface of the pickup base to increase the contact area with the outside air has the effect of improving the heat dissipation performance.
따라서 본 고안에 의한 광디스크 드라이버용 픽업 베이스는 제조 원가가 현저하게 절감되는 효과가 있고, 다양한 형상의 픽업 베이스의 설계가 가능해지며, 제품의 중량이 월등하게 가벼워지므로 소형화, 경량화되는 전자기기의 제조 추세에 상응하여 제품을 제조할 수 있는 등의 이점이 있다.Therefore, the pickup base for the optical disk driver according to the present invention has an effect that the manufacturing cost is significantly reduced, and the design of the pickup base of various shapes is possible, and the weight of the product becomes much lighter, so the manufacturing trend of the miniaturized and lightweight electronic device There is an advantage such that the product can be manufactured accordingly.
Claims (3)
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| KR20-2003-0033742U KR200340770Y1 (en) | 2003-10-28 | 2003-10-28 | Pick-up base of optical driver |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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