【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体レーザー及び半導体レーザーを駆動するレーザードライバーＩＣを搭載し、記録媒体である円板状のディスクを回転して情報の再生または記録を行う光ピックアップ装置に係わり、放熱部材による放熱と記録媒体側の回転によって空気冷却を利用し、特に発熱量の大きいレーザードライバーＩＣ自体の放熱と光学部材及び光検出器を搭載支持する光学ケース内部の温度を下げる放熱構造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光学ディスクの情報を再生したり、情報を記録したりする場合、特に記録の際、光ピックアップに搭載された半導体レーザーやレーザードライバーＩＣは非常に高温になる。特にレーザードライバーＩＣは波形応答特性等の問題から半導体レーザーに近接して配置する必要があり、単にレーザードライバーＩＣのジャンクション温度保証等の問題だけでなく、レーザードライバーＩＣから発生する熱により半導体レーザーの性能が劣化したり、寿命が短縮したりする等悪影響を及ぼすことがある。また、ピックアップ装置内部の温度上昇により、光学性能にも悪影響を及ぼし、光ピックアップ装置自体の信頼性を低下させてしまうことがある。
【０００３】
従来の光ピックアップ装置はレーザードライバーＩＣから発生する熱をレーザードライバーＩＣ表面と光学ケースを板バネ上の熱伝導部材を介して接続し、光学ケース側に逃がし、レーザードライバーＩＣ及び装置内部の温度を動作保証温度以下に抑えている（特許文献１及び２参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１２４０７５号公報（請求項１、図１）
【特許文献２】
特開２００２−２５２４０８号公報（請求項１、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、転送速度の上昇により、より高い記録パワーが必要とされ、ますます半導体レーザー及びレーザードライバーＩＣの発熱量が増加してきており、光学ケースの温度上昇も大きくなってきて光学性能も劣化してゆく方向にある。また、光ピックアップ装置の小型化に伴い放熱母体となる光学ケースの体積が小さくなり、放熱効果が期待できなくなっている。
一方、光学部品は紫外線硬化樹脂にて光学部品に歪みを与えないように接着されているが、光学ケースの高温化により紫外線硬化樹脂の特性が劣化し、光検出器への信号ずれ等の問題を引き起こすことになる。特に記録型の光ピックアップはより良い光学特性が必要とされ、この光学部品の歪みが光学特性に与える影響が大きく、単に紫外線硬化樹脂の改良及び選定では対応を期待できない。
【０００６】
従来の光ピックアップ装置の温度変化による性能劣化の１例について、記録媒体にデータを記録した場合の光学性能指針であるフォーカス信号のレベル及びバランスを用いて説明する。
図２は従来の光ディスク装置での常温状態におけるフォーカス誤差信号の特性図を示す。図において、横軸は時間ｔを示し、縦軸はＳ字状のフォーカス誤差信号を示す。図３は図２のフォーカス誤差信号の温度変化による特性変化を示す特性図である。横軸及び縦軸は図２と同じである。
レーザードライバーＩＣ周辺の温度が常温の場合、フォーカス誤差信号は図２に示すように上下の特性曲線が略対称となる。ところが、レーザードライバーＩＣの周囲温度が６０℃と高温の状態になると、図３に示すように、フォーカス誤差信号は波形の形状が上下非対称となり、また、振幅が異なってくる。このように高温になるとフォーカス信号のレベルの低下やバランスが崩れるといった問題が生じる場合がある。これは、ドライブ周囲雰囲気温度と各搭載部品の温度上昇により、光学ケースの温度が上昇し、光学ケースに実装された光学部品及び光検出器の接着状態が変化して、部品が移動したり、部品間の熱膨張率の相違により光学系が変化したりすることによって生じる。
【０００７】
また、半導体レーザーは温度変化により発光するレーザービームの波長変化を引き起こし記録媒体面に照射される光スポットの形状等に影響をあたえ、ノイズを誘引する為、光ピックアップ装置の記録再生特性を劣化させる要因となる。また、半導体レーザー自体の発熱とドライブ自体からの発熱に加えてレーザードライバーＩＣの発熱の影響を受けることになり発光パワーの低下等の性能劣化に加え、寿命劣化など装置の信頼性を損なうことになる。
【０００８】
本発明の目的は、上記の問題を解決するためになされたものであり、小型化、薄型化及び高速化を妨げることなく、放熱性を向上させ、信頼性のある光ピックアップ装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は半導体レーザーを駆動するレーザードライバーＩＣが光学ケース上に配置されたフレキシブル基板上に接続配置され、前記レーザードライバーＩＣから発せられる熱をレーザードライバーＩＣのパッケージ表面から金属製の放熱用部材を介して逃がす構造とし、その放熱部材が前記レーザードライバーＩＣパッケージ表面と接触固定し、且つ記録媒体側に配置することにより、記録媒体の回転により空気冷却を促進するようにしている。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用い、図を参照して説明する。
図１は本発明による光ピックアップ装置の一実施例を示す平面図である。
図６は本発明による光ピックアップ装置、スピンドルモータ及び記録媒体の関係の一実施例を示す平面図及び側面図であり、図６（ａ）は平面図を、図６（ｂ）は側面図を示す。
【００１１】
図１及び図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、光ピックアップ装置１はＣＤやＤＶＤなどの光ディスク９の記録、再生を行うものであり、Ｚｎ、Ａｌ、あるいはＭｇなどのダイカスト品の光学ケース２に取り付けられたＤＶＤ系半導体レーザー３とＣＤ系ホログラムユニット１３をそれぞれの光源とし、おのおの光学系を構成する光学部品を経由して光ディスク９上に光スポットを形成し、記録あるいは再生を行う。再生信号については光ディスク９からの反射情報信号を光検出器１５にて検出し、電気信号に変換する。光ディスク９上の情報の変動、例えば面ぶれあるいは偏心等については対物レンズ５を搭載するアクチュエータ６により追従する。
なお、アクチュエータ６は対物レンズ５を搭載する可動部とヨーク７にマグネットを配置し磁気回路を構成する固定部にて構成され、光学ケース２上にあおりバネ１４を介してあおり調整ネジ、及び紫外線硬化樹脂にて固定されている。
【００１２】
前記ＤＶＤ系半導体レーザー３とＣＤ系ホログラムユニット１３はフレキシブル基板８上に電気的に接続搭載されたレーザードライバーＩＣ１１によりある指定の発振条件により発光する。この発振条件は記録媒体９に記録される記録マーク形成の為のストラテジによるもので、記録倍速が高まるにつれ、負荷容量を小さくする必要があり、距離はなるべく近接することが要求されている。
また、レーザードライバーＩＣ１１はいろいろな制御信号を形成する為に内部での発熱量は大きく、また近接された光源も高速化に従い高出力を必要とする為に発熱量が大きくなっている。ところが、一般に半導体レーザーの寿命は経験的に温度が１０℃上昇すると、約１／２となることや保証温度に余裕がないことから自己発熱以外での温度上昇は寿命劣化の要因となる。また、半導体レーザーの諸特性のうち、波長変動及びＩ−Ｌカーブ（電流ＶＳ出力）などは温度変化により影響を与えられ、ドライブの記録品質を損なうことになる。
【００１３】
そこで、従来からそれぞれの熱を光学ケース２に伝熱させ、部品の定格内で使用するようにしてきた。
例えば、従来は、特許文献１に記載されているように、光ピックアップのレーザードライバーＩＣ表面と光学ケースを板バネ上の熱伝導部材を介して接続し光学ケース側に逃がし、レーザードライバーＩＣ及び装置内部の温度を動作動作保証温度以下に抑えている。
ところが、小型共通化により光学ケース２が小型化され、熱の逃げ道がなくなったのと逆に、高速化によりＤＶＤ系半導体レーザー３とＣＤ系ホログラムユニット１３に代表される光源の発熱量が増加し且つそれを駆動させるレーザードライバーＩＣ１１の発熱量が増加し、光ピックアップ装置１全体の温度が上昇してしまう。このため、光学ケース２に紫外線硬化樹脂にて接着搭載された光学部品及び光検出器などの構成部品が温度上昇により動いてしまい、信頼性ある性能を確保しにくくなっている。
既に説明したように、図２は常温状態でのフォーカス誤差信号を示しており、ＧＮＤレベルに対してほぼ上下対称に信号が検出されている。それに対して、図３はドライブ周囲温度６０℃と高温の状態でのフォーカス誤差を示しており、検出された信号が上下にアンバランスであるとともに信号レベルも低下している。
これら２つの項目、即ち、フォーカス誤差信号のバランス（対称性）とフォーカス誤差信号レベル（振幅）について、光学ケース２（Ｐケース）の温度との関係について、図４及び図５を用いて説明する。
【００１４】
図４は光学ケースの温度とＳ字状のフォーカス誤差信号のバランスを示す特性図であり、横軸は光学ケースの温度（℃）を、縦軸はフォーカス誤差信号のバランス（ＳＣＢ：Ｓ Ｃｕｒｖｅ Ｂａｌａｎｃｅ）を示す。
図５は光学ケースの温度とＳ字状のフォーカス誤差信号の下側のレベルを示す特性図であり、横軸は光学ケースの温度（℃）を、縦軸はフォーカス誤差信号レベル（ＳＣＬ：Ｓ Ｃｕｒｖｅ Ｌｅｖｅｌ）の下振幅変化量を示す。
図４、図５に示すように、光学ケースの温度上昇とともに、フォーカス誤差信号のアンバランスと下側のフォーカス誤差信号レベルの低下が起こっている。
これらは周囲温度上昇に加えて、レーザードライバーＩＣ１１や半導体レーザー３の発熱により光学ケース２の温度が上昇し、そこに搭載される光学部品が動き、光検出器１５に入射される光が目的の位置からずれたことによるものである。
【００１５】
この様に、光学ケースの温度が上昇し、フォーカス誤差信号のアンバランスとレベル低下を改善するために、図１、図６及び図７に示すように光ピックアップ装置を構成し、放熱部材を例えば図８に示すように構成した。
図７は本発明による光ピックアップ装置の放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。図８は本発明による放熱部材の一実施例を示す斜視図である。
【００１６】
本発明の実施例では、図１、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、金属などの放熱性のよい材料で形成された放熱部材４を、記録媒体９に対向するように、記録媒体９の側近傍に配置し、光ディスクドライブのスピンドルモータ１０により記録媒体９を回転させた時に発生する空気流によって、放熱部材４を冷却する構造とした。このように、本実施例では、レーザードライバーＩＣ１１の熱を光学ケース２側に伝熱するのではなく、記録媒体９側に放熱している。
【００１７】
更に、具体的に説明すると、図７及び図８に示すように、放熱部材４は放熱片４ａ、４ｂ、４ｃをコ字状に構成する。また、光学ケース２の上にフレキシブル基板８を配置し、レーザードラバーＩＣ１１を前記フレキシブル基板８に実装する。レーザードライバーＩＣ１１と放熱部材４の放熱片４ａとの間には伝熱性シート１２を設け、レーザードライバーＩＣ１１と放熱部材４の放熱片４ａとの間を密着させると組み立て誤差等も吸収し効率よく構成することが可能となる。
【００１８】
また、図８に示すように放熱部材４は放熱片４ａ〜４ｃを一体に形成することによって構成されており、締結ネジ１７ａ及び１７ｂにより光学ケース２に接続されているために、レーザードライバーＩＣ１１の熱を光学ケース２に放熱して冷却することができる。また、レーザードライバーＩＣ１１の熱を、アクチュエータバネ１４を介してアクチュエータヨーク７への放熱して冷却することができる。
【００１９】
以上述べたように、本発明によれば、レーザードライバーＩＣから発せられる熱を、放熱板を介して速やかに放熱することができるので、レーザードライバーＩＣのジャンクション温度を越えることなく使用することができる。また、半導体レーザーと近接して配置してもレーザードライバーＩＣの熱により半導体レーザーの特性を悪化させることを防ぐことができきる。
また、レーザードライバーＩＣの熱が光学ケースに伝わり、光学部品接着の不安定を引き起こすこともなくなり、信頼性ある信号検出が可能になる。また、レーザーを含む発熱部材の熱を空気回転効果により冷却でき、光ピックアップ全体の温度上昇を抑えることができる。また、記録媒体を回転させることによる冷却効果により、放熱効果が高められ、特に高速記録に対しては記録媒体の回転数が高くなり、一層放熱効果が高められる。
また、記録媒体の回転による冷却効果は放熱板と光学ケース及びアクチュエータヨークとの締結によりその他の発熱要素、たとえば半導体レーザーの自己発熱の放熱にも寄与できる。
また、本発明による放熱構造は、光ピックアップの光学ケース自体の大型化を防ぎ、光学ケース上に配置可能なことから光ピックアップの小型化にも有効である。
以上によりピックアップ装置全体の温度上昇を抑えることができ、小型化・薄型化・高速化に対応できる光ピックアップ装置を提供できる。
【００２０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に依れば、レーザードライバーＩＣから発せられる熱が放熱板を介して速やかに放熱することができる。
また、レーザーを含む発熱部材の熱を空気回転効果により冷却でき、光ピックアップ全体の温度上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光ピックアップ装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】従来の光ディスク装置での常温状態におけるフォーカス誤差信号の特性図を示す。
【図３】図２のフォーカス誤差信号の温度変化による特性変化を示す特性図である。
【図４】光学ケースの温度とＳ字状のフォーカス誤差信号のバランスを示す特性図である。
【図５】光学ケースの温度とＳ字状のフォーカス誤差信号の下側のレベルを示す特性図である。
【図６】本発明による光ピックアップ装置、スピンドルモータ及び記録媒体の関係の一実施例を示す平面図及び側面図である。
【図７】本発明による光ピックアップ装置の放熱構造の一実施例を示す分解斜視図である。
【図８】本発明による放熱部材の一実施例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…光ピックアップ装置、２…光学ケース、３…半導体レーザー（ＤＶＤ系）、４ａ、４ｂ、４ｃ…放熱部材（放熱フィン）、５…対物レンズ、６…アクチュエータ、７…アクチュエータヨーク、８…フレキシブル基板、９…記録媒体、１０…スピンドルモータ、１１…レーザードライバーＩＣ、１２…伝熱シート、１３…ホログラムユニット、１４…アクチュエータチルトバネ、１５…光検出器、１６…シールドカバー、１７ａ、１７ｂ…締結ネジ、１８…レーザードライバ搭載位地。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical pickup device equipped with a semiconductor laser and a laser driver IC for driving the semiconductor laser, and for reproducing or recording information by rotating a disk-shaped disk as a recording medium, and dissipating heat by a heat radiation member. The present invention relates to a heat radiation structure technology that utilizes air cooling by rotation of a recording medium side, and in particular, radiates heat of a laser driver IC itself that generates a large amount of heat and lowers the temperature inside an optical case supporting and supporting an optical member and a photodetector.
[0002]
[Prior art]
When reproducing information from an optical disk or recording information, especially at the time of recording, a semiconductor laser or a laser driver IC mounted on an optical pickup becomes extremely hot. In particular, the laser driver IC needs to be arranged close to the semiconductor laser due to problems such as waveform response characteristics. The performance may be degraded or the service life may be shortened, which may have an adverse effect. In addition, an increase in the temperature inside the pickup device may have an adverse effect on optical performance and reduce the reliability of the optical pickup device itself.
[0003]
In the conventional optical pickup device, the heat generated from the laser driver IC is connected to the surface of the laser driver IC and the optical case via a heat conducting member on a leaf spring, and is released to the optical case side, and the temperature inside the laser driver IC and the device is reduced. The temperature is kept below the operation guarantee temperature (see Patent Documents 1 and 2).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2002-124075 (Claim 1, FIG. 1)
[Patent Document 2]
JP-A-2002-252408 (Claim 1, FIG. 1)
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, higher recording speeds require higher recording power, and the heat generation of semiconductor lasers and laser driver ICs is increasing, and the temperature rise of the optical case is also increasing, resulting in deterioration of optical performance. It is in the direction of going. In addition, as the size of the optical pickup device is reduced, the volume of the optical case serving as a heat radiation base is reduced, so that a heat radiation effect cannot be expected.
On the other hand, optical components are bonded with ultraviolet curing resin so as not to give distortion to the optical components. However, the characteristics of the ultraviolet curing resin deteriorate due to the high temperature of the optical case, and there are problems such as signal shift to the photodetector. Will cause. In particular, recording-type optical pickups require better optical characteristics, and the distortion of the optical components greatly affects the optical characteristics, and no improvement can be expected simply by improving and selecting the ultraviolet curing resin.
[0006]
An example of performance degradation of a conventional optical pickup device due to a temperature change will be described using a focus signal level and balance, which are optical performance guidelines when data is recorded on a recording medium.
FIG. 2 shows a characteristic diagram of a focus error signal in a conventional optical disk device in a normal temperature state. In the figure, the horizontal axis represents time t, and the vertical axis represents an S-shaped focus error signal. FIG. 3 is a characteristic diagram showing a characteristic change due to a temperature change of the focus error signal of FIG. The horizontal axis and the vertical axis are the same as in FIG.
When the temperature around the laser driver IC is room temperature, the upper and lower characteristic curves of the focus error signal are substantially symmetric as shown in FIG. However, when the ambient temperature of the laser driver IC is as high as 60 ° C., as shown in FIG. 3, the focus error signal has a vertically asymmetric waveform shape and a different amplitude. Such a high temperature may cause a problem such as a reduction in the level of the focus signal or a loss of balance. This is because the temperature of the optical case rises due to the ambient temperature of the drive and the temperature of each mounted component, the bonding state of the optical component mounted on the optical case and the photodetector changes, and the component moves, This is caused by a change in the optical system due to a difference in the coefficient of thermal expansion between components.
[0007]
In addition, the semiconductor laser causes a change in the wavelength of a laser beam emitted due to a change in temperature, which affects the shape of a light spot irradiated on the recording medium surface, and induces noise, thereby deteriorating the recording / reproducing characteristics of the optical pickup device. It becomes a factor. In addition to the heat generated by the semiconductor laser itself and the heat generated by the drive itself, it is also affected by the heat generated by the laser driver IC. Become.
[0008]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a reliable optical pickup device that improves heat dissipation without hindering downsizing, thinning, and high-speed operation. It is in.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a laser driver IC for driving a semiconductor laser, which is connected to and disposed on a flexible substrate disposed on an optical case, and dissipates heat generated from the laser driver IC to the package surface of the laser driver IC. A structure in which the cooling medium is released via a metal heat radiating member, and the heat radiating member is in contact with and fixed to the surface of the laser driver IC package, and is disposed on the recording medium side so that air cooling is promoted by rotation of the recording medium. I have to.
[0010]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using examples and with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of the optical pickup device according to the present invention.
6A and 6B are a plan view and a side view showing one embodiment of the relationship between the optical pickup device, the spindle motor, and the recording medium according to the present invention. FIG. 6A is a plan view, and FIG. Show.
[0011]
As shown in FIGS. 1, 6 (a) and 6 (b), the optical pickup device 1 performs recording and reproduction on and from an optical disk 9 such as a CD or DVD, and a die casting device such as Zn, Al or Mg. The DVD-based semiconductor laser 3 and the CD-based hologram unit 13 attached to the optical case 2 are used as light sources, respectively, and light spots are formed on the optical disc 9 via optical components constituting each optical system to record or record. Perform playback. As for the reproduction signal, a reflection information signal from the optical disk 9 is detected by the photodetector 15 and converted into an electric signal. Fluctuations in information on the optical disk 9, such as surface deviation or eccentricity, are tracked by an actuator 6 equipped with an objective lens 5.
The actuator 6 is composed of a movable part on which the objective lens 5 is mounted and a fixed part which arranges a magnet on the yoke 7 to form a magnetic circuit. It is fixed with cured resin.
[0012]
The DVD semiconductor laser 3 and the CD hologram unit 13 emit light under a specified oscillation condition by a laser driver IC 11 electrically connected and mounted on the flexible substrate 8. These oscillation conditions are based on a strategy for forming a recording mark to be recorded on the recording medium 9. As the recording speed increases, the load capacity needs to be reduced, and the distance is required to be as close as possible.
In addition, the laser driver IC 11 generates a large amount of heat internally to generate various control signals, and also generates a large amount of heat because an adjacent light source requires a high output as the speed increases. However, in general, the lifetime of a semiconductor laser is reduced to about 1/2 when the temperature rises empirically by 10 ° C., and there is no margin in the guaranteed temperature. Therefore, a rise in temperature other than self-heating causes deterioration of the lifetime. Further, among various characteristics of the semiconductor laser, a wavelength variation, an IL curve (current VS output), and the like are affected by a temperature change, which impairs the recording quality of the drive.
[0013]
Therefore, conventionally, each heat is transferred to the optical case 2 and used within the rating of the component.
For example, conventionally, as described in Patent Document 1, a laser driver IC surface of an optical pickup and an optical case are connected to each other via a heat conductive member on a leaf spring and released to the optical case side, and a laser driver IC and an apparatus are provided. The internal temperature is kept below the operation guaranteed temperature.
However, the optical case 2 is downsized due to the common use of the small size, and there is no way for heat to escape. On the contrary, the heat generation amount of the light source represented by the DVD semiconductor laser 3 and the CD hologram unit 13 increases due to the high speed. In addition, the amount of heat generated by the laser driver IC 11 for driving it increases, and the temperature of the entire optical pickup device 1 increases. Therefore, components such as an optical component and a photodetector, which are bonded and mounted on the optical case 2 with an ultraviolet curable resin, move due to a rise in temperature, and it is difficult to ensure reliable performance.
As described above, FIG. 2 shows the focus error signal in the normal temperature state, and the signal is detected almost vertically symmetrically with respect to the GND level. On the other hand, FIG. 3 shows a focus error in a state where the drive ambient temperature is as high as 60 ° C., and the detected signal is vertically unbalanced and the signal level is lowered.
The relationship between the balance (symmetry) of the focus error signal and the level (amplitude) of the focus error signal and the temperature of the optical case 2 (P case) will be described with reference to FIGS. 4 and 5. .
[0014]
FIG. 4 is a characteristic diagram showing the balance between the temperature of the optical case and the S-shaped focus error signal. The horizontal axis represents the temperature (° C.) of the optical case, and the vertical axis represents the balance of the focus error signal (SCB: S Curve Balance). ).
FIG. 5 is a characteristic diagram showing the temperature of the optical case and the lower level of the S-shaped focus error signal. The horizontal axis represents the temperature (° C.) of the optical case, and the vertical axis represents the focus error signal level (SCL: SCL). Curve Level).
As shown in FIGS. 4 and 5, as the temperature of the optical case rises, an imbalance in the focus error signal and a decrease in the level of the lower focus error signal occur.
In these, the temperature of the optical case 2 rises due to the heat generated by the laser driver IC 11 and the semiconductor laser 3 in addition to the ambient temperature rise, the optical components mounted thereon move, and the light incident on the photodetector 15 becomes the target. This is due to displacement from the position.
[0015]
As described above, in order to improve the temperature of the optical case and improve the unbalance and the level decrease of the focus error signal, the optical pickup device is configured as shown in FIGS. The configuration was as shown in FIG.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing one embodiment of the heat radiation structure of the optical pickup device according to the present invention. FIG. 8 is a perspective view showing one embodiment of the heat radiation member according to the present invention.
[0016]
In the embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1, 6 (a) and 6 (b), the heat radiating member 4 formed of a material having good heat radiating property such as a metal is made to face the recording medium 9. Further, the heat radiating member 4 is arranged near the recording medium 9 and cooled by the air flow generated when the recording medium 9 is rotated by the spindle motor 10 of the optical disk drive. As described above, in this embodiment, the heat of the laser driver IC 11 is not transferred to the optical case 2 but is radiated to the recording medium 9.
[0017]
More specifically, as shown in FIGS. 7 and 8, the heat radiating member 4 has the heat radiating pieces 4 a, 4 b, and 4 c configured in a U-shape. Further, the flexible substrate 8 is disposed on the optical case 2, and the laser driver IC 11 is mounted on the flexible substrate 8. A heat conductive sheet 12 is provided between the laser driver IC 11 and the heat radiating piece 4a of the heat radiating member 4, and when the laser driver IC 11 and the heat radiating piece 4a of the heat radiating member 4 are brought into close contact with each other, an assembly error can be absorbed and an efficient structure can be achieved. It is possible to do.
[0018]
Further, as shown in FIG. 8, the heat radiating member 4 is formed by integrally forming heat radiating pieces 4a to 4c, and is connected to the optical case 2 by fastening screws 17a and 17b. The heat can be radiated to the optical case 2 and cooled. Further, the heat of the laser driver IC 11 can be radiated to the actuator yoke 7 via the actuator spring 14 and cooled.
[0019]
As described above, according to the present invention, the heat generated from the laser driver IC can be quickly radiated through the radiator plate, so that the laser driver IC can be used without exceeding the junction temperature. . Further, even if the semiconductor laser is arranged close to the semiconductor laser, the characteristics of the semiconductor laser can be prevented from being deteriorated by the heat of the laser driver IC.
Further, the heat of the laser driver IC is not transmitted to the optical case, and the instability of the bonding of the optical components is not caused, so that the signal can be detected reliably. Further, the heat of the heat generating member including the laser can be cooled by the air rotation effect, and the temperature rise of the entire optical pickup can be suppressed. In addition, the cooling effect by rotating the recording medium enhances the heat radiation effect. Particularly, for high-speed recording, the number of rotations of the recording medium increases, and the heat radiation effect is further enhanced.
Further, the cooling effect due to the rotation of the recording medium can contribute to the heat radiation of other heat generating elements, for example, the self-heating of the semiconductor laser by fastening the heat radiating plate to the optical case and the actuator yoke.
Further, the heat dissipation structure according to the present invention prevents the optical case itself of the optical pickup from becoming large and can be arranged on the optical case, so that it is also effective in reducing the size of the optical pickup.
As described above, it is possible to suppress an increase in the temperature of the entire pickup device, and to provide an optical pickup device that can cope with miniaturization, thinning, and high speed.
[0020]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the heat generated from the laser driver IC can be quickly radiated through the radiator plate.
Further, the heat of the heat generating member including the laser can be cooled by the air rotation effect, and the temperature rise of the entire optical pickup can be suppressed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an optical pickup device according to the present invention.
FIG. 2 shows a characteristic diagram of a focus error signal in a conventional optical disk device in a normal temperature state.
FIG. 3 is a characteristic diagram showing a characteristic change due to a temperature change of the focus error signal of FIG. 2;
FIG. 4 is a characteristic diagram showing a balance between the temperature of an optical case and an S-shaped focus error signal.
FIG. 5 is a characteristic diagram illustrating a temperature of an optical case and a lower level of an S-shaped focus error signal.
FIG. 6 is a plan view and a side view showing one embodiment of the relationship between the optical pickup device, the spindle motor and the recording medium according to the present invention.
FIG. 7 is an exploded perspective view showing one embodiment of a heat dissipation structure of the optical pickup device according to the present invention.
FIG. 8 is a perspective view showing one embodiment of a heat radiation member according to the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical pickup device, 2 ... Optical case, 3 ... Semiconductor laser (DVD system), 4a, 4b, 4c ... Heat dissipation member (heat fin), 5 ... Objective lens, 6 ... Actuator, 7 ... Actuator yoke, 8 ... Flexible Substrate, 9 Recording medium, 10 Spindle motor, 11 Laser driver IC, 12 Heat transfer sheet, 13 Hologram unit, 14 Actuator tilt spring, 15 Photodetector, 16 Shield cover, 17a, 17b Fastening screw, 18 ... Laser driver mounting position.
