JP4246685B2 - Optical pickup device - Google Patents

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本発明は、光ピックアップ装置に関する。 The present invention relates to an optical pickup equipment.

光情報の記録または再生が可能な光記録媒体として、波長７８０ｎｍの光によって情報の記録および再生が行われるＣＤ（Compact Disc）が広く使用されている。また最近では、光記録媒体の記録容量の大容量化にともない、ＣＤよりもさらに多くの情報を記録することができるＤＶＤ（Digital Versatile Disc）が使用されている。ＤＶＤに対する情報の記録および再生は、ＣＤに用いられる波長よりも短い波長６３０〜６９０ｎｍの光によって行われる。   As an optical recording medium capable of recording or reproducing optical information, a CD (Compact Disc) in which information is recorded and reproduced by light having a wavelength of 780 nm is widely used. Recently, a DVD (Digital Versatile Disc) capable of recording more information than a CD has been used as the recording capacity of an optical recording medium increases. Information recording and reproduction with respect to a DVD is performed with light having a wavelength of 630 to 690 nm shorter than the wavelength used for the CD.

光記録媒体の情報の再生は、光記録媒体に存在する微細なピットにレーザ光を照射し反射させ、その反射光の光量の変化を記録情報として捉える光ピックアップ装置によって行われる。光ピックアップ装置において、レーザ光を出射する光源としては、たとえば半導体レーザ素子などが用いられる。半導体レーザ素子は、たとえば光記録媒体がＤＶＤであるとき、赤外レーザ光よりも大きい出力を必要とし、多くの発熱を伴う赤色レーザ光を出射する。   Information reproduction on the optical recording medium is performed by an optical pickup device that irradiates and reflects fine pits existing on the optical recording medium and reflects the change in the amount of reflected light as recording information. In the optical pickup device, for example, a semiconductor laser element is used as a light source for emitting laser light. For example, when the optical recording medium is a DVD, the semiconductor laser element requires a larger output than the infrared laser beam and emits a red laser beam with a large amount of heat generation.

空気は高温であるときと低温であるときとで密度の違いを生じる。半導体レーザ素子からの発光による発熱によって光ピックアップ装置が高温になると、熱によって光ピックアップ装置内部の空気に不規則な気流を生じる。発熱による不規則な気流によって、光ピックアップ装置内部には高温の空気と低温の空気、すなわち密度の異なる空気が入り混じった状態となり、空気の密度が異なると光の屈折率も異なるので、空気中を通過する半導体レーザからの出射光が不規則に屈折してしまう。レーザ光が屈折することによって、光記録媒体に対してレーザ光を合焦させることが難しくなるので、光記録媒体の再生および記録が不安定となる。   Air produces a difference in density between when it is hot and when it is cold. When the temperature of the optical pickup device becomes high due to heat generated by light emission from the semiconductor laser element, an irregular air flow is generated in the air inside the optical pickup device due to heat. Due to the irregular air flow caused by heat generation, high temperature air and low temperature air, that is, air with different densities are mixed inside the optical pickup device, and the refractive index of light varies with the air density. The light emitted from the semiconductor laser passing through is refracted irregularly. Since the laser beam is refracted, it becomes difficult to focus the laser beam on the optical recording medium, so that reproduction and recording of the optical recording medium become unstable.

したがって、光ピックアップ装置においては、半導体レーザ素子からの発光による熱を放出することまたは発熱する半導体レーザ素子および光ピックアップ装置を冷却することが求められる。   Therefore, in the optical pickup device, it is required to release the heat generated by light emission from the semiconductor laser element or to cool the semiconductor laser element and the optical pickup device that generate heat.

光ピックアップ装置（特に光ピックアップ装置に含まれる回路基板）を冷却する方法として、回路基板が放熱シートおよび放熱体で囲まれる光ピックアップ装置が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。このような光ピックアップ装置では、放熱シートおよび放熱体によって、回路基板から発生する熱を放出することができるとされている。しかしながら、特許文献１に記載の光ピックアップ装置では、放熱シートおよび放熱体をビスで接合するものであるので、製造工程が複雑化してしまう。また、光を出射する発熱源である半導体レーザ素子の冷却（放熱）は、放熱フィンによるものだけである。したがって、半導体レーザ素子の冷却が不充分であるとともに、放熱フィンを用いることにより装置として大型化してしまう。さらに、たとえば鋳造によって放熱フィンを製造する場合、鋳造歩留が低く、切断方式で放熱フィンを製造する場合、生産効率が悪くなるという問題が生じる。   As a method for cooling an optical pickup device (particularly, a circuit board included in the optical pickup device), an optical pickup device in which the circuit board is surrounded by a heat dissipation sheet and a heat dissipation body has been proposed (for example, see Patent Document 1). In such an optical pickup device, it is supposed that heat generated from the circuit board can be released by the heat radiating sheet and the heat radiating body. However, in the optical pickup device described in Patent Document 1, since the heat dissipation sheet and the heat dissipation body are joined with screws, the manufacturing process becomes complicated. Further, cooling (heat radiation) of the semiconductor laser element, which is a heat generation source that emits light, is only by heat radiation fins. Therefore, the semiconductor laser element is not sufficiently cooled, and the size of the apparatus is increased by using the heat radiation fin. Furthermore, for example, when producing heat radiation fins by casting, there is a problem that the casting yield is low, and when heat radiation fins are produced by a cutting method, the production efficiency is deteriorated.

このような問題に対して、装置が大型化せず、簡単な製造方法によって放熱が行える光ピックアップ装置が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。特許文献２で提案される光ピックアップ装置では、従来密閉空間である半導体レーザ素子および光学部品とを支持するハウジングに通気孔である貫通孔を設けることによって、発生した熱をこの貫通孔から放出することができるとされている。しかしながら、このような光ピックアップ装置では、半導体レーザ素子からの発光により生じる熱を多少放出することはできるけれども、積極的に半導体レーザ素子および光ピックアップ装置の冷却を行うことはない。   In order to solve such a problem, an optical pickup device that can dissipate heat by a simple manufacturing method without increasing the size of the device has been proposed (for example, see Patent Document 2). In the optical pickup device proposed in Patent Document 2, the heat generated is released from the through-hole by providing a through-hole that is a vent hole in a housing that supports the semiconductor laser element and the optical component that are conventionally sealed spaces. It is supposed to be possible. However, in such an optical pickup device, although some heat generated by light emission from the semiconductor laser element can be released, the semiconductor laser element and the optical pickup device are not actively cooled.

また光記録媒体へ情報の記録を行うときは、光記録媒体の情報を再生するときよりも大きい出力の光が必要となり、さらに発熱量が多くなる。したがって、より積極的に半導体レーザ素子および光ピックアップ装置の熱を放出し、光ピックアップ装置を冷却することが強く求められている。   Also, when information is recorded on the optical recording medium, a larger output light is required than when information on the optical recording medium is reproduced, and the amount of heat generation is further increased. Accordingly, there is a strong demand to cool the optical pickup device by more actively releasing the heat of the semiconductor laser element and the optical pickup device.

特開２００２−１５４５０号公報JP 2002-15450 A 特開２００２−３１９１６７号公報JP 2002-319167 A

本発明の目的は、装置を大型化することなく、より効率的に半導体レーザ素子の発光により生じる熱を放出および冷却することのできる光ピックアップ装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide an optical pickup device that can release and cool heat generated by light emission of a semiconductor laser element more efficiently without increasing the size of the device.

本発明は、光記録媒体に光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置において、
光を出射する光源と、
光源を収納するパッケージと、
情報の記録／再生が可能なように装着された状態の光記録媒体を臨んで設けられ、パッケージを支持するハウジングとを含み、
パッケージには、
光源を収納する内部空間と外方の空間とを連通するパッケージ通気孔が形成され、
ハウジングには、
光記録媒体を臨む側に開口部を有してパッケージ通気孔に連なる上通気孔と、
光記録媒体を臨む側と反対側に開口部を有してパッケージ通気孔に連なる下通気孔とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置である。 The present invention relates to an optical pickup device that records and / or reproduces information by irradiating light onto an optical recording medium.
A light source that emits light;
A package for storing the light source;
A housing that is provided facing an optical recording medium mounted so as to be capable of recording / reproducing information and supports a package,
The package includes
A package vent that connects the internal space that houses the light source and the external space is formed,
The housing
An upper ventilation hole having an opening on the side facing the optical recording medium and continuing to the package ventilation hole;
An optical pickup device comprising an opening on the opposite side to the side facing the optical recording medium and a lower ventilation hole connected to the package ventilation hole.

また本発明は、ハウジングが、
光記録媒体を臨む側に開口部を有し、光記録媒体を臨む側と反対側にまで貫通するように形成される通気孔をさらに備えることを特徴とする。 In the present invention, the housing is
An opening is provided on the side facing the optical recording medium, and a vent hole formed so as to penetrate to the side opposite to the side facing the optical recording medium is further provided.

本発明によれば、ハウジングには光記録媒体を臨む側に開口部を有して貫通する上通気孔と、光記録媒体を臨む側と反対側に開口部を有して貫通する下通気孔とが備えられ、パッケージには光源を収納する内部空間と前記上通気孔および下通気孔とを連通するパッケージ通気孔が形成される。したがって、前記と同様にして圧力差を減少させるように該上下通気孔およびパッケージ通気孔を空気が流過し、該パッケージ通気孔を通ってパッケージの内部空間に存在する発熱源である光源を直接冷却し、光源からの熱を直接放出することができるので、光源およびパッケージをより効率よく冷却および放熱することができる。 According to the present invention, the housing has an upper vent hole penetrating through the opening facing the optical recording medium, and a lower vent hole penetrating through the opening opposite to the optical recording medium facing side. And a package vent hole is formed in the package. The package vent hole communicates the internal space for housing the light source with the upper vent hole and the lower vent hole. Therefore, in the same manner as described above, air flows through the upper and lower vents and the package vent so as to reduce the pressure difference, and the light source, which is a heat generation source existing in the internal space of the package, is directly passed through the package vent. Since it cools and the heat | fever from a light source can be discharge | released directly, a light source and a package can be cooled and thermally radiated more efficiently.

また本発明によれば、ハウジングは、間隙まで貫通して形成される横通気孔を備える。したがって下通気孔の光記録媒体を臨む側と反対側の開口部から以外にも、横通気孔の開口部からも空気が吸引され、間隙を流過するので、さらにパッケージの冷却性および放熱性を向上させることができる。   Further, according to the present invention, the housing includes the lateral vent hole formed so as to penetrate to the gap. Therefore, not only from the opening on the side opposite to the optical recording medium facing the lower ventilation hole, but also air is sucked from the opening of the lateral ventilation hole and flows through the gap, further cooling and heat dissipation of the package. Can be improved.

図１は本発明の実施の１形態である光ピックアップ装置１の構成を簡略化して示す断面図であり、図２は図１の光ピックアップ装置１に備わるパッケージ１１の構成を簡略化して示す断面図である。   FIG. 1 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of an optical pickup device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of a package 11 provided in the optical pickup device 1 of FIG. FIG.

光ピックアップ装置１は、光を出射する光源である半導体レーザ素子１２を備えるパッケージ１１と、回折格子４、ビームスプリッタ５およびコリメートレンズ６ならびにパッケージ１１を支持するハウジング２と、対物レンズ７とを含んで構成される。光ピックアップ装置１は、光記録媒体３に情報を記録および／または光記録媒体３から情報を再生することに用いられ、光情報記録再生装置に備わる光ディスクドライブ装置内に設けられる。   The optical pickup device 1 includes a package 11 including a semiconductor laser element 12 that is a light source that emits light, a diffraction grating 4, a beam splitter 5, a collimating lens 6, a housing 2 that supports the package 11, and an objective lens 7. Consists of. The optical pickup device 1 is used for recording information on the optical recording medium 3 and / or reproducing information from the optical recording medium 3, and is provided in an optical disk drive device provided in the optical information recording / reproducing device.

図２に示すようなパッケージ１１は、光を出射する光源である半導体レーザ素子１２と、半導体レーザ素子１２の後方出射面から出射されるレーザ光をモニタするモニタ用受光素子１３と、基台であるステム１４と、半導体レーザ素子１２およびモニタ用受光素子１３を保護するキャップ１５と、複数（図２においては３つ）のリードピン１６とを含む。このパッケージ１１は、ステム１４のリードピン１６が突出する側と反対側の面を覆うようにしてキャップ１５が設けられ、ステム１４とキャップ１５とによって形成される内部空間に光源である半導体レーザ素子１２とモニタ用受光素子１３とが収容され、各リードピン１６が、ステム１４を通して半導体レーザ素子１２とモニタ用受光素子１３とに接続されるように構成される。このように光源である半導体レーザ素子が筒型形状のキャップ部内に収容されるパッケージを、キャン型レーザダイオードパッケージと呼ぶ。   A package 11 as shown in FIG. 2 includes a semiconductor laser element 12 that is a light source that emits light, a monitor light receiving element 13 that monitors laser light emitted from the rear emission surface of the semiconductor laser element 12, and a base. A stem 14, a cap 15 that protects the semiconductor laser element 12 and the monitor light-receiving element 13, and a plurality (three in FIG. 2) of lead pins 16 are included. The package 11 is provided with a cap 15 so as to cover the surface of the stem 14 opposite to the side from which the lead pin 16 protrudes, and a semiconductor laser element 12 as a light source in an internal space formed by the stem 14 and the cap 15. And the light receiving element 13 for monitoring, and each lead pin 16 is configured to be connected to the semiconductor laser element 12 and the light receiving element 13 for monitoring through the stem 14. A package in which a semiconductor laser element as a light source is housed in a cylindrical cap is called a can-type laser diode package.

光を出射する光源である半導体レーザ素子１２は、リードピン１６を介して電力が供給されることによって、たとえば、ＤＶＤ用の波長６５０ｎｍの赤色レーザ光を出射する。   The semiconductor laser element 12, which is a light source that emits light, emits red laser light having a wavelength of 650 nm for DVD, for example, when power is supplied through the lead pin 16.

モニタ用受光素子１３は、半導体レーザ素子１２が後方、すなわちステム１４が位置する方向に出射されるレーザ光をモニタする。モニタ用受光素子１３による検出出力は、ＡＰＣ（Auto Power Control）回路に入力され、ＡＰＣ回路が半導体レーザ素子１２のレーザ光出力を制御する。   The monitoring light receiving element 13 monitors the laser light emitted in the direction in which the semiconductor laser element 12 is located behind, that is, the stem 14 is located. The detection output by the monitor light receiving element 13 is input to an APC (Auto Power Control) circuit, and the APC circuit controls the laser light output of the semiconductor laser element 12.

半導体レーザ素子１２およびモニタ用受光素子１３は、複数のリードピン１６によって、図示しないＦＰＣ（Flexible Print Circuit）基板などの電気配線を介して、外部回路と電気的に接続される。   The semiconductor laser element 12 and the monitor light receiving element 13 are electrically connected to an external circuit by a plurality of lead pins 16 through an electric wiring such as an FPC (Flexible Print Circuit) substrate (not shown).

ステム１４は、熱伝導性に優れる銅、アルミニウムなどの金属によって形成され、直径が約５〜６ｍｍの円盤形状を有する。ステム１４の一方の面には、ステム１４と同様に熱伝導性に優れる銅、アルミニウムなどで形成される金属製のキャップ１５が設けられ、ステム１４のキャップ１５が設けられる側の一方の面には、放熱台１７と受光素子１３とが載置される。放熱台１７には、熱伝導性の高い接着剤によって半導体レーザ素子１２が接合される。   The stem 14 is formed of a metal such as copper or aluminum having excellent thermal conductivity, and has a disk shape with a diameter of about 5 to 6 mm. A metal cap 15 made of copper, aluminum or the like having excellent thermal conductivity is provided on one surface of the stem 14, and on one surface of the stem 14 on the side where the cap 15 is provided. The heat sink 17 and the light receiving element 13 are placed. The semiconductor laser element 12 is bonded to the heat radiating table 17 with an adhesive having high thermal conductivity.

さらに、ステム１４には、厚さ方向に貫通孔が形成される。この貫通孔には、リードピン１６が挿入され、貫通孔とリードピン１６との間はガラス材によって封止される。   Furthermore, a through hole is formed in the stem 14 in the thickness direction. A lead pin 16 is inserted into the through hole, and a gap between the through hole and the lead pin 16 is sealed with a glass material.

キャップ１５には、半導体レーザ素子１２から回折格子４に向けて出射されるレーザ光が通過するための光学窓１８が形成される。   The cap 15 is formed with an optical window 18 through which laser light emitted from the semiconductor laser element 12 toward the diffraction grating 4 passes.

リードピン１６は、本実施形態においては３本である。それぞれのリードピンは、１本がグランド（ＧＮＤ）リードであり、１本が半導体レーザ素子１２に所定の電圧を印加するリードであり、残りの１本がモニタ用受光素子１３によるモニタ電流を取り出すリードである。   There are three lead pins 16 in this embodiment. Each of the lead pins is a ground (GND) lead, one is a lead for applying a predetermined voltage to the semiconductor laser element 12, and the other one is a lead for taking out a monitor current from the monitor light receiving element 13. It is.

図１の光ピックアップ装置１に備えられるハウジング２は、たとえば、アルミニウムダイカスト、亜鉛ダイカスト、マグネシウムダイカストなどの熱伝導性の高い金属製の容器状部材であって、情報の記録／再生が可能なように装着された状態の光記録媒体３を臨んで設けられる。またハウジング２は、回折格子４、ビームスプリッタ５、コリメートレンズ６などの光学部材を収容し装着するとともに、パッケージ１１が装着される基台である。ハウジング２には嵌合孔が形成され、この嵌合孔にパッケージ１１が嵌合されて固定される。   A housing 2 provided in the optical pickup device 1 of FIG. 1 is a metal container member having high thermal conductivity such as aluminum die casting, zinc die casting, magnesium die casting, etc., and is capable of recording / reproducing information. Is provided facing the optical recording medium 3 in a state of being mounted on the disk. The housing 2 is a base on which an optical member such as a diffraction grating 4, a beam splitter 5, and a collimating lens 6 is accommodated and mounted and a package 11 is mounted. A fitting hole is formed in the housing 2, and the package 11 is fitted and fixed to the fitting hole.

またハウジング２には、パッケージ１１の光学窓１８から出射される光の進行方向に回折格子４およびビームスプリッタ５がその順に設けられ、ビームスプリッタ５による光の反射方向に、光を略平行にするコリメートレンズ６が設けられる。コリメートレンズ６によって平行光とされた光は、対物レンズ７に入射する。   Further, the housing 2 is provided with a diffraction grating 4 and a beam splitter 5 in that order in the traveling direction of the light emitted from the optical window 18 of the package 11, and makes the light substantially parallel to the light reflecting direction by the beam splitter 5. A collimating lens 6 is provided. The light converted into parallel light by the collimator lens 6 enters the objective lens 7.

対物レンズ７は、光記録媒体３の信号記録面上にレーザ光を集光する。対物レンズ７は、磁性部材およびコイルを含む不図示のアクチュエータに装着され、集光される光が光記録媒体３のトラックに結像するように、すなわちトラッキングおよびフォーカシングの誤差を修正するように電磁気力を利用して駆動される。   The objective lens 7 focuses the laser beam on the signal recording surface of the optical recording medium 3. The objective lens 7 is attached to an actuator (not shown) including a magnetic member and a coil, and is electromagnetic so that the collected light forms an image on a track of the optical recording medium 3, that is, to correct tracking and focusing errors. Driven using force.

半導体レーザ素子１２から出射された光は、回折格子４を通過してビームスプリッタ５で反射される。ビームスプリッタ５で反射された光は、コリメートレンズ６に入射されて平行光となり、対物レンズ７によって光記録媒体３に集光される。光記録媒体３の信号記録面から反射された光は、再び対物レンズ７およびコリメートレンズ６に入射されてビームスプリッタ５を透過し、不図示のシリンドリカルレンズを通って不図示の受光素子に入射する。この受光素子には、複数の受光セグメントが配置され、光記録媒体３からの反射光をそれぞれの受光セグメントで受光し、受光した光量を電流に変換することによって反射光の検出信号を得ることができる。   The light emitted from the semiconductor laser element 12 passes through the diffraction grating 4 and is reflected by the beam splitter 5. The light reflected by the beam splitter 5 enters the collimating lens 6 to become parallel light, and is condensed on the optical recording medium 3 by the objective lens 7. The light reflected from the signal recording surface of the optical recording medium 3 enters the objective lens 7 and the collimating lens 6 again, passes through the beam splitter 5, and enters a light receiving element (not shown) through a cylindrical lens (not shown). . In this light receiving element, a plurality of light receiving segments are arranged, the reflected light from the optical recording medium 3 is received by each light receiving segment, and the received light amount is converted into a current to obtain a reflected light detection signal. it can.

従来半導体レーザ素子から光が出射されるとき、特に光記録媒体がＤＶＤであり赤色レーザ光が出射されるとき、半導体レーザ素子は大きな出力を要するとともに多くの発熱を伴う。半導体レーザ素子での発熱は、ステムを通じてパッケージ全体に、またパッケージを通じてハウジング全体に伝導する。特に、従来密閉空間である半導体レーザ素子を含むパッケージの内部空間および光学部品を含むハウジング内部において、半導体レーザ素子の発熱による温度上昇が顕著である。   Conventionally, when light is emitted from a semiconductor laser element, especially when the optical recording medium is a DVD and red laser light is emitted, the semiconductor laser element requires a large output and generates a lot of heat. Heat generated in the semiconductor laser element is conducted to the entire package through the stem and to the entire housing through the package. In particular, the temperature rise due to heat generation of the semiconductor laser element is remarkable in the internal space of the package including the semiconductor laser element, which is a conventional sealed space, and in the housing including the optical component.

光ピックアップ装置が用いられる大気中の空気は高温であるときと低温であるときとで密度の違いを生じるので、熱によって光ピックアップ装置内部の空気が昇温されると、光ピックアップ装置内部に密度の異なる空気が入り混じった状態となる。空気の密度が異なると光の屈折率も異なってしまうので、空気中を通過する半導体レーザからの出射光が不規則に屈折してしまう。このようにレーザ光が屈折することによって、光記録媒体に対してレーザ光を合焦させることが難しくなるので、光記録媒体の再生および記録が不安定となる。   The air in the atmosphere where the optical pickup device is used has a difference in density between when it is hot and when it is cold, so when the temperature inside the optical pickup device is raised by heat, the density inside the optical pickup device It will be in a state where different air enters. When the density of air is different, the refractive index of light is also different, so that light emitted from the semiconductor laser passing through the air is refracted irregularly. Since the laser beam is refracted in this manner, it becomes difficult to focus the laser beam on the optical recording medium, so that reproduction and recording of the optical recording medium become unstable.

このような光ピックアップ装置の温度上昇を緩和するために、本発明の光ピックアップ装置１には、ハウジング２に通気孔８が形成される。通気孔８は、ハウジング２の光記録媒体３を臨む側２ａに開口部８ａを有し、光記録媒体３を臨む側と反対側２ｂにまで貫通するように形成される。このような通気孔８は、ハウジング２の光記録媒体３を臨む側２ａと反対側２ｂに設けられる開口部８ｂから空気を吸引し、ハウジング２の光記録媒体３を臨む側２ａに設けられる開口部８ａから排出することができる。このような排気および吸気が行われる理由は、ベルヌーイの定理によって説明できる。   In order to alleviate such temperature rise of the optical pickup device, a vent hole 8 is formed in the housing 2 in the optical pickup device 1 of the present invention. The vent hole 8 has an opening 8a on the side 2a facing the optical recording medium 3 of the housing 2 and is formed so as to penetrate to the side 2b opposite to the side facing the optical recording medium 3. Such a vent 8 sucks air from the opening 8b provided on the side 2b opposite to the side 2a of the housing 2 facing the optical recording medium 3, and opens on the side 2a of the housing 2 facing the optical recording medium 3. It can discharge | emit from the part 8a. The reason why such exhaust and intake are performed can be explained by Bernoulli's theorem.

以下ベルヌーイの定理について説明する。ベルヌーイの定理とは、流体が、粘性および圧縮性のない理想流体であり、かつ流れ場が一様（時間によって流れの様子が変化しない）である場合、任意の１つの流線または渦線の上において下記に示すベルヌーイ方程式が成立するというものである。ただし、ｐは流体の圧力、ρは流体の密度、ｖは流体の速度、ｇは重力加速度、ｈは基準位置からの高さである。
ｐ＋１／２ρｖ２＋ρｇｈ＝（一定） The Bernoulli theorem is explained below. Bernoulli's theorem means that if a fluid is an ideal fluid that is neither viscous nor compressible and the flow field is uniform (the flow behavior does not change with time), any one streamline or vortex line Above, the Bernoulli equation shown below holds. Where p is the fluid pressure, ρ is the fluid density, v is the fluid velocity, g is the gravitational acceleration, and h is the height from the reference position.
p + 1 / 2ρv 2 + ρgh = (constant)

上記式から、流体が理想流体であって、流れ場が一様である場合、任意の１つの流線または渦線の上において流体の速度ｖが小さくなると流体の圧力ｐが小さくなるということがいえる。なお、空気の場合、粘性については物体表面のごく近くに形成される非常に薄い境界層以外では考慮される必要はなく、圧縮性についてはＭａｃｈ０．６程度までならばほとんど考える必要はない。したがって、空気を理想流体として扱うことができる。   From the above equation, when the fluid is an ideal fluid and the flow field is uniform, the fluid pressure p decreases as the fluid velocity v decreases on any one streamline or vortex. I can say that. In the case of air, the viscosity need not be considered except for a very thin boundary layer formed very close to the object surface, and the compressibility need hardly be considered up to about Mach 0.6. Therefore, air can be treated as an ideal fluid.

光記録媒体３は、予め定められる位置に装着されるとともに、不図示のスピンドルモータによって回転される。光記録媒体３の回転によって、光記録媒体３付近の空気についても流れが生じ、光記録媒体３が等速で回転している間の時間においては光記録媒体３付近では、光記録媒体３に付随して移動する空気の一様な流れ場が形成される。このような一様な流れ場を有する空気の任意の流れ線上においては、上記ベルヌーイの方程式が成立する。したがって、光記録媒体３付近の空気における任意の流れ線上では、光記録媒体３の回転によって流れが生じ、上記式中の速度ｖが大きくなるので、任意の流れ線上の空気の圧力ｐは流れのない停滞状態での空気の圧力（大気圧）よりも低下する。また光記録媒体３付近の任意の流れ線上において圧力が低下する状態となるので、光記録媒体３付近、特に光記録媒体３とハウジング２との間に形成される外部空間９の全体について、圧力が低くなる。   The optical recording medium 3 is mounted at a predetermined position and rotated by a spindle motor (not shown). The rotation of the optical recording medium 3 causes a flow of air near the optical recording medium 3, and in the time during which the optical recording medium 3 rotates at a constant speed, A uniform flow field of accompanying air is formed. The Bernoulli equation is established on an arbitrary flow line of air having such a uniform flow field. Therefore, on the arbitrary flow line in the air in the vicinity of the optical recording medium 3, a flow is generated by the rotation of the optical recording medium 3, and the velocity v in the above formula is increased. Not lower than the air pressure (atmospheric pressure) in the stagnation state. Further, since the pressure is reduced on an arbitrary flow line in the vicinity of the optical recording medium 3, the pressure in the vicinity of the optical recording medium 3, in particular, the entire external space 9 formed between the optical recording medium 3 and the housing 2. Becomes lower.

以上のように、光記録媒体３が回転している状態では、前記外部空間９の空気の圧力は大気圧よりも低くなる。このようにして前記外部空間９の空気と、光記録媒体３から離れた場所における空気とに圧力の差を生じ、空気はこの圧力差を減少させるように高圧部の空気が低圧部に流過する。本発明の光ピックアップ装置１では、比較的高圧部である光記録媒体３を臨む側２ａと反対側２ｂ付近の空気が低圧部である前記外部空間９に向かって流過することができるように通気孔８が備えられる。   As described above, when the optical recording medium 3 is rotating, the pressure of the air in the external space 9 is lower than the atmospheric pressure. In this way, a pressure difference is generated between the air in the external space 9 and the air in a place away from the optical recording medium 3, and the air in the high pressure part flows through the low pressure part so as to reduce the pressure difference. To do. In the optical pickup device 1 of the present invention, the air in the vicinity of the side 2b opposite to the side 2a facing the optical recording medium 3 which is a relatively high pressure part can flow toward the external space 9 which is a low pressure part. A vent hole 8 is provided.

ここで、発光に伴って半導体レーザ素子１２から発生した熱は、パッケージ１１を介してハウジング２に伝導しているけれども、本発明の光ピックアップ装置１に備えられる通気孔８によって、ハウジング２に伝導した熱が、通気孔８を通る空気によって抜熱されてハウジング２外部に放出されるので、半導体レーザ素子１２から発生した熱を効率的に外部に放出することができる。   Here, the heat generated from the semiconductor laser element 12 due to light emission is conducted to the housing 2 through the package 11, but is conducted to the housing 2 by the vent hole 8 provided in the optical pickup device 1 of the present invention. Since the heat is removed by the air passing through the vent hole 8 and released to the outside of the housing 2, the heat generated from the semiconductor laser element 12 can be efficiently released to the outside.

また、空気がハウジング２に設けられる通気孔８内を流過することによって、伝導した熱を有するハウジング２を冷却することができ、ハウジング２を冷却することによって発熱する半導体レーザ素子１２を収納するパッケージ１１を冷却することができる。このことによって、発光により半導体レーザ素子１２から発生した熱の放出が可能になる。   In addition, the air flowing through the air holes 8 provided in the housing 2 can cool the housing 2 having the conducted heat, and the semiconductor laser element 12 that generates heat by cooling the housing 2 is accommodated. The package 11 can be cooled. As a result, it is possible to release heat generated from the semiconductor laser element 12 by light emission.

ハウジング２に設けられる通気孔８の直径としては０．５〜１．５ｍｍであることが好ましい。なお、通気孔８は、その断面形状が丸孔に限定されることなく、たとえば、角孔、長孔などであってもよい。   The diameter of the vent hole 8 provided in the housing 2 is preferably 0.5 to 1.5 mm. The vent hole 8 is not limited to a round hole in cross-sectional shape, and may be, for example, a square hole or a long hole.

また、ハウジング２に設けられる通気孔８は、その形成位置が特に限定されることなく、どのような場所に形成されるものであってもよい。ただし、パッケージ１１と通気孔８との距離が短いほど、パッケージ１１の冷却および放熱をより効率的に行うことができる。   Moreover, the ventilation hole 8 provided in the housing 2 may be formed in any place without any particular limitation on the formation position. However, the shorter the distance between the package 11 and the vent hole 8, the more efficiently the package 11 can be cooled and radiated.

ハウジング２は、形成される通気孔８が１つに限定されることなく、複数形成されてもよい。放熱および冷却を行うことのできる通気孔が複数備えられることによって、さらに効率よくハウジングおよびパッケージの放熱および冷却を行うことができる。   The housing 2 is not limited to one vent hole 8 and may be formed in plural. By providing a plurality of vent holes that can perform heat dissipation and cooling, heat dissipation and cooling of the housing and the package can be performed more efficiently.

光ピックアップ装置１に備わるパッケージ１１はキャン型レーザダイオードパッケージに限定されることなく、たとえば、フレーム型レーザダイオードパッケージを用いることもできる。フレーム型レーザダイオードパッケージは、半導体レーザ素子、モニタ用受光素子および合成樹脂でモールドされた略直方体形状のフレームパッケージを含んで構成される。半導体レーザ素子およびモニタ用受光素子はフレームの平面上に固定され、該フレームの平面と平行方向に光を出射する。このようなフレーム型レーザダイオードパッケージを用いると、パッケージが小型化し、光ピックアップ装置全体としても小型化することができる。   The package 11 provided in the optical pickup device 1 is not limited to the can type laser diode package, and for example, a frame type laser diode package can be used. The frame type laser diode package includes a semiconductor laser element, a monitor light receiving element, and a substantially rectangular parallelepiped frame package molded with synthetic resin. The semiconductor laser element and the light receiving element for monitoring are fixed on the plane of the frame and emit light in a direction parallel to the plane of the frame. When such a frame type laser diode package is used, the package can be downsized and the entire optical pickup device can be downsized.

さらに、ハウジング２は、通気孔８と交差するようにして形成される横通気孔を備えることが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the housing 2 includes a lateral ventilation hole formed so as to intersect with the ventilation hole 8.

図３は、本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置に備わるハウジング２１の構成を簡略化して示す斜視図である。本実施形態の光ピックアップ装置は、前述の第１実施形態の光ピックアップ装置１に類似し、対応する部分については同一の参照符合を付して説明を省略する。   FIG. 3 is a perspective view showing a simplified configuration of the housing 21 provided in the optical pickup device according to the second embodiment of the present invention. The optical pickup device according to the present embodiment is similar to the optical pickup device 1 according to the first embodiment described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態のハウジング２１は、複数（本実施形態では４つ）の通気孔８と、ハウジング２１の光記録媒体を臨む側の面２１ａとは異なり、かつ光記録媒体を臨む側の反対側の面２１ｂとも異なる面である第１側面２１ｃおよび第２側面２１ｄに開口部２２ａ、２２ｂを有し、該通気孔８と交差するようにして形成される横通気孔２２を備える。   The housing 21 of this embodiment is different from a plurality of (four in this embodiment) vent holes 8 and the surface 21a of the housing 21 facing the optical recording medium, and on the opposite side of the side facing the optical recording medium. The first side surface 21c and the second side surface 21d, which are different from the surface 21b, have opening portions 22a and 22b, and are provided with lateral ventilation holes 22 formed so as to intersect the ventilation holes 8.

本実施形態の光ピックアップ装置では、通気孔８の光記録媒体を臨む側２１ａと反対側２１ｂの開口部８ｂから以外にも、第１および第２側面２１ｃ、２１ｄに形成される開口部２２ａ、２２ｂから空気が吸引されるので、さらに光ピックアップ装置の冷却性および放熱性を向上することができる。   In the optical pickup device of the present embodiment, in addition to the opening 8b on the side 21b opposite to the side 21a facing the optical recording medium of the vent hole 8, openings 22a formed on the first and second side surfaces 21c, 21d, Since air is sucked from 22b, the cooling property and heat dissipation property of the optical pickup device can be further improved.

なお、このような横通気孔２２は、ハウジング２１の第１側面２１ｃから第２側面２２ｄまで貫通して形成されるのに限定されることなく、少なくともいずれか１つの開口部２２ａ、２２ｂを有するとともに、少なくとも１つの通気孔８に交差するように形成されればよい。また、横通気孔２２についても、設けられる数については限定されることなく、２つ以上の横通気孔が設けられてもよい。   Such a lateral vent hole 22 is not limited to being formed so as to penetrate from the first side surface 21c to the second side surface 22d of the housing 21, and has at least one of the opening portions 22a and 22b. At the same time, it may be formed so as to intersect at least one vent hole 8. Further, the number of the horizontal ventilation holes 22 is not limited, and two or more horizontal ventilation holes may be provided.

図４は、本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置３１の構成を簡略化して示す断面図である。本実施形態の光ピックアップ装置３１は、前述の第１実施形態の光ピックアップ装置１に類似し、対応する部分については同一の参照符合を付して説明を省略する。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of the optical pickup device 31 according to the third embodiment of the present invention. The optical pickup device 31 of the present embodiment is similar to the optical pickup device 1 of the first embodiment described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態の光ピックアップ装置３１において注目すべきは、ハウジング３２とパッケージ１１のキャップ１５との間に、キャップ１５の外周に沿って間隙３３が形成されることである。ハウジング３２には、パッケージ１１を装着するための嵌合孔が形成される。嵌合孔は、円柱状に形成され、その直径がステム１４の直径と等しく、その高さがステム１４の厚さとキャップ１５の光軸方向の高さとの和に等しい。ステム１４の直径が、キャップ１５の光軸に垂直方向の直径よりも大きく形成されるので、パッケージ１１を嵌合孔に挿入してステム１４部で嵌合させたとき、キャップ１５とハウジング３２とによって前記間隙３３が形成される。   It should be noted in the optical pickup device 31 of the present embodiment that a gap 33 is formed along the outer periphery of the cap 15 between the housing 32 and the cap 15 of the package 11. A fitting hole for mounting the package 11 is formed in the housing 32. The fitting hole is formed in a cylindrical shape, and its diameter is equal to the diameter of the stem 14, and its height is equal to the sum of the thickness of the stem 14 and the height of the cap 15 in the optical axis direction. Since the diameter of the stem 14 is larger than the diameter perpendicular to the optical axis of the cap 15, when the package 11 is inserted into the fitting hole and fitted in the stem 14 portion, the cap 15 and the housing 32 Thus, the gap 33 is formed.

また、ハウジング３２には、光記録媒体３を臨む側３２ａに開口部３４ａを有し間隙３３まで貫通する上通気孔３４と、光記録媒体３を臨む側３２ａと反対側３２ｂに開口部３５ａを有し間隙３３まで貫通する下通気孔３５とが備えられる。   Further, the housing 32 has an upper ventilation hole 34 having an opening 34a on the side 32a facing the optical recording medium 3 and penetrating to the gap 33, and an opening 35a on the side 32b opposite to the side 32a facing the optical recording medium 3. And a lower ventilation hole 35 penetrating to the gap 33.

このような上通気孔３４および下通気孔３５を備えることによって、実施の第１形態の光ピックアップ装置１と同様にして上下通気孔３４、３５および間隙３３中を空気が流過する。流過する空気は、パッケージ１１の外周に沿って形成される間隙３３を通り、キャップ１５部分においては半導体レーザ素子１２により発生しパッケージ１１に伝導した熱を、ハウジング３２を介することなく直接外部に放出することができる。なお、ステム１４部分に伝導した熱は、ハウジング３２に伝導し、上通気孔３４または下通気孔２６から、通気する空気とともに開口部３４ａから放出される。   By providing the upper vent 34 and the lower vent 35 as described above, air flows through the upper and lower vents 34 and 35 and the gap 33 in the same manner as the optical pickup device 1 of the first embodiment. The flowing air passes through a gap 33 formed along the outer periphery of the package 11, and heat generated by the semiconductor laser device 12 and conducted to the package 11 in the cap 15 portion is directly passed outside without passing through the housing 32. Can be released. The heat conducted to the stem 14 portion is conducted to the housing 32, and is released from the opening 34a together with the air to be ventilated from the upper vent 34 or the lower vent 26.

また、実施の第１形態の光ピックアップ装置１と同様にして、空気がハウジング３２に設けられる上下通気孔３４、３５内を通ることによって、伝導した熱を有するハウジング３２を冷却することができる。したがって、光ピックアップ装置３１の冷却および放熱がより効率よく行える。   Similarly to the optical pickup device 1 of the first embodiment, the housing 32 having the conducted heat can be cooled by allowing air to pass through the upper and lower ventilation holes 34 and 35 provided in the housing 32. Therefore, the optical pickup device 31 can be cooled and radiated more efficiently.

なお、上下通気孔３４、３５の直径としては、実施の第１形態の通気孔８と同様に０．５〜１．５ｍｍのものが形成される。上下通気孔３４、３５の形状についても、その断面形状が丸孔に限定されることなく、たとえば、角孔、長孔などであってもよい。   In addition, as the diameter of the upper and lower vent holes 34 and 35, the diameter of 0.5 to 1.5 mm is formed similarly to the vent hole 8 of the first embodiment. The shape of the upper and lower vent holes 34 and 35 is not limited to a round hole, and may be, for example, a square hole or a long hole.

また、上通気孔３４と下通気孔３５とがそれぞれ１つずつに限定されることなく、複数備えられてもよい。また上通気孔３４と下通気孔３５とが設けられる数は、同一である必要はない。さらに、ハウジング３２には、実施の第１形態のハウジング２に設けられる光記録媒体３を臨む側に開口部８ａを有し、光記録媒体３を臨む側と反対側にまで貫通するように形成される通気孔８をさらに備えることが好ましい。このように上通気孔３４および下通気孔３５が複数設けられることによって、また実施の第１形態で設けられる通気孔８がハウジング３２にさらに設けられることによって、ハウジング３２およびパッケージ１１の放熱および冷却が非常に効率的に行われる。
ハウジング３２には、実施の第２形態と同様の横通気孔が形成されるのが好ましい。 Moreover, the upper ventilation hole 34 and the lower ventilation hole 35 are not limited to one each, and may be provided with two or more. Further, the number of the upper ventilation holes 34 and the lower ventilation holes 35 need not be the same. Further, the housing 32 has an opening 8a on the side facing the optical recording medium 3 provided in the housing 2 of the first embodiment, and is formed so as to penetrate to the side opposite to the side facing the optical recording medium 3. It is preferable to further include a vent hole 8 to be provided. Thus, by providing a plurality of upper vent holes 34 and lower vent holes 35 and further providing the vent holes 8 provided in the first embodiment in the housing 32, heat dissipation and cooling of the housing 32 and the package 11 are achieved. Is done very efficiently.
The housing 32 is preferably formed with a horizontal vent hole similar to the second embodiment.

図５は、本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置に備わるハウジング４１の構成を簡略化して示す斜視図である。本実施形態の光ピックアップ装置は、前述の第１および第３実施形態の光ピックアップ装置に類似し、対応する部分については同一の参照符合を付して説明を省略する。   FIG. 5 is a perspective view showing a simplified configuration of the housing 41 provided in the optical pickup device according to the fourth embodiment of the present invention. The optical pickup device of this embodiment is similar to the optical pickup devices of the first and third embodiments described above, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態のハウジング４１は、複数（本実施形態では４つ）の通気孔８と、上下通気孔３４、３５と、光記録媒体３を臨む側の面４１ａと光記録媒体３を臨む側４１ａの反対側４１ｂの面とにそれぞれ交差する第１および第２側面４１ｃ、４１ｄに開口部４２ａ、４２ｂを有し、間隙２３まで貫通して形成される横通気孔４２と、前記第１および第２側面４１ｃ、４１ｄに開口部４３ａ、４３ｂを有し、下通気孔３５と交差するようにして形成される横通気孔４３とを備える。   The housing 41 of this embodiment includes a plurality of (four in this embodiment) vent holes 8, upper and lower vent holes 34, 35, a surface 41a facing the optical recording medium 3, and a side 41a facing the optical recording medium 3. A lateral vent hole 42 having openings 42a, 42b in the first and second side surfaces 41c, 41d, which intersect with the opposite side 41b, respectively, and penetrating to the gap 23; Two side surfaces 41c and 41d have openings 43a and 43b, and are provided with lateral ventilation holes 43 formed so as to intersect with the lower ventilation holes 35.

このような横通気孔４２、４３を設けることによって、下通気孔３５の光記録媒体３を臨む側４１ａと反対側４１ｂの開口部３５ａから以外にも、第１および第２側面４１ｃ、４１ｄに形成される開口部４２ａおよび開口部４３ａから空気が吸引されるので、さらに光ピックアップ装置の冷却性および放熱性を向上させることができる。   By providing such lateral ventilation holes 42 and 43, the first and second side surfaces 41c and 41d can be formed on the first and second side surfaces 41c and 41d in addition to the opening 35a on the opposite side 41b of the lower ventilation hole 35 facing the optical recording medium 3. Since air is sucked from the formed opening 42a and opening 43a, the cooling performance and heat dissipation performance of the optical pickup device can be further improved.

間隙３３と交差するように設けられる横通気孔４２は、少なくとも１つの開口部４２ａが設けられればよく、必ずしもハウジング４１の第１および第２側面４１ｃ、４１ｄの両方に開口部が形成される必要はない。また横通気孔４２は必ずしも貫通孔８と交差するように形成される必要はなく、間隙３３とのみ交差するような構成であってもよい。同様に通気孔８および下通気孔３５に交差するように設けられる横通気孔４３についても、少なくとも１つの開口部４３ａが設けられればよく、必ずしもハウジング４１の第１および第２側面４１ｃ、４１ｄの両方に開口部が形成される必要はない。また横通気孔４３は、すべての通気孔８および下通気孔３５と交差して設けられる必要はなく、これらのうちから少なくとも１つ以上の通気孔または下通気孔と交差して設けられればよい。ただし、横通気孔４２、４３がハウジング４１に貫通し、かつなるべく多くの通気孔８および下通気孔３５と交差して形成されることによって、空気を吸引する開口部の数が増加するので、より効率的に光ピックアップ装置の冷却および放熱を行うことができる。   The lateral ventilation hole 42 provided so as to intersect with the gap 33 only needs to be provided with at least one opening 42a, and the opening needs to be formed on both the first and second side surfaces 41c and 41d of the housing 41. There is no. Further, the lateral ventilation holes 42 are not necessarily formed so as to intersect with the through holes 8, and may be configured to intersect only with the gap 33. Similarly, the lateral ventilation hole 43 provided so as to intersect the ventilation hole 8 and the lower ventilation hole 35 may be provided with at least one opening 43a, and is not necessarily provided on the first and second side surfaces 41c and 41d of the housing 41. There is no need to form openings in both. Further, the lateral ventilation holes 43 do not need to be provided so as to intersect with all the ventilation holes 8 and the lower ventilation holes 35, and may be provided so as to intersect with at least one or more of the ventilation holes or the lower ventilation holes. . However, since the lateral ventilation holes 42 and 43 penetrate the housing 41 and intersect with as many ventilation holes 8 and lower ventilation holes 35 as possible, the number of openings for sucking air increases. The optical pickup device can be cooled and radiated more efficiently.

本実施形態においては、間隙３３に交差する横通気孔４２と、下通気孔３５に交差する横通気孔４３とが形成されるけれども、どちらか１つであってもよい。また、横通気孔４３は、上通気孔３４と交差するように形成されるものであってもよい。   In the present embodiment, the lateral ventilation hole 42 intersecting the gap 33 and the lateral ventilation hole 43 intersecting the lower ventilation hole 35 are formed, but either one may be provided. Further, the lateral ventilation holes 43 may be formed so as to intersect with the upper ventilation holes 34.

図６は、本発明の実施の第５形態である光ピックアップ装置に備わるキャン型レーザダイオードパッケージ５１の構成を簡略化して示す斜視図である。本実施形態の光ピックアップ装置は、実施の第３形態の光ピックアップ装置３１に類似し、用いられるパッケージを除いて構成を同じくするので、構成を示す図を省略し、パッケージについてのみ説明する。本実施形態の光ピックアップ装置における特徴は、パッケージとしてキャン型レーザダイオードパッケージ５１が用いられることである。   FIG. 6 is a perspective view showing a simplified configuration of a can type laser diode package 51 provided in an optical pickup device according to a fifth embodiment of the present invention. The optical pickup device of this embodiment is similar to the optical pickup device 31 of the third embodiment, and has the same configuration except for the package used. Therefore, only the package will be described, omitting the illustration of the configuration. A feature of the optical pickup device of the present embodiment is that a can type laser diode package 51 is used as a package.

キャン型レーザダイオードパッケージ５１のキャップ１５には、半導体レーザ素子を収納する内部空間と間隙３３とを連通するパッケージ通気孔５２が複数（本実施形態においては２つ）形成される。パッケージ通気孔５２の直径は、パッケージ通気孔５２が形成される数にもよるけれども、概ね１．０〜１．５ｍｍである。   The cap 15 of the can type laser diode package 51 is formed with a plurality (two in this embodiment) of package vent holes 52 that allow the internal space for housing the semiconductor laser element and the gap 33 to communicate with each other. The diameter of the package vent 52 is generally 1.0 to 1.5 mm, although it depends on the number of package vents 52 formed.

このようなパッケージ通気孔５２が形成されることによって、下通気孔３５を通って間隙３３に流入してくる空気が、キャン型レーザダイオードパッケージ５１の内部空間にも移動し、光を出射する発熱源である半導体レーザ素子を直接冷却するとともに、半導体レーザ素子からの熱を直接放出することができるので、光ピックアップ装置の冷却および放熱を非常に効率よく行うことができる。   By forming such a package vent 52, the air flowing into the gap 33 through the lower vent 35 moves to the internal space of the can-type laser diode package 51 and emits light. Since the semiconductor laser element as a source can be directly cooled and the heat from the semiconductor laser element can be directly emitted, the optical pickup device can be cooled and radiated very efficiently.

図７は、本発明の実施の第６形態である光ピックアップ装置に備わるフレーム型レーザダイオードパッケージ５３の構成を簡略化して示す斜視図である。本実施形態の光ピックアップ装置は、実施の第３形態の光ピックアップ装置３１に類似し、用いられるパッケージを除いて構成を同じくするので、構成を示す図を省略し、パッケージについてのみ説明する。本実施形態の光ピックアップ装置における特徴は、パッケージとしてフレーム型レーザダイオードパッケージ５３が用いられることである。   FIG. 7 is a simplified perspective view showing the configuration of the frame type laser diode package 53 provided in the optical pickup device according to the sixth embodiment of the present invention. The optical pickup device of this embodiment is similar to the optical pickup device 31 of the third embodiment, and has the same configuration except for the package used. Therefore, only the package will be described, omitting the illustration of the configuration. A feature of the optical pickup device of the present embodiment is that a frame type laser diode package 53 is used as a package.

フレーム型レーザダイオードパッケージ５３は、フレーム型レーザダイオードパッケージ５３のフレーム部５４よりも大きく形成される不図示の角柱状の間挿部材を備える。また本実施形態の光ピックアップ装置のハウジングには、フレーム型レーザダイオードパッケージ５３を装着するための嵌合孔が形成される。嵌合孔は、角柱状に形成され、その底面の大きさが前述の間挿部材の出射光光軸と垂直な面における大きさと等しく、その高さがフレーム型レーザダイオードパッケージ５３の光軸方向の高さに等しい。間挿部材が、光軸に垂直な方向においてフレーム部５４よりも大きく形成されるので、フレーム型レーザダイオードパッケージ５３を嵌合孔に挿入して間挿部材で嵌合させたとき、フレーム部５４とハウジングとによって間隙が形成される。   The frame type laser diode package 53 includes a prismatic insertion member (not shown) that is formed larger than the frame portion 54 of the frame type laser diode package 53. Further, a fitting hole for mounting the frame type laser diode package 53 is formed in the housing of the optical pickup device of the present embodiment. The fitting hole is formed in a prismatic shape, the size of the bottom surface thereof is equal to the size of the surface perpendicular to the outgoing light optical axis of the insertion member, and the height thereof is the optical axis direction of the frame type laser diode package 53. Equal to the height of Since the insertion member is formed larger than the frame portion 54 in the direction perpendicular to the optical axis, the frame portion 54 is inserted when the frame type laser diode package 53 is inserted into the fitting hole and fitted with the insertion member. A gap is formed by the housing and the housing.

フレーム型レーザダイオードパッケージ５３についても、フレーム部５４に半導体レーザ素子を収納する内部空間とフレーム型レーザダイオードパッケージ５３の外周に沿って形成される間隙とを連通するパッケージ通気孔５５が複数（本実施形態においては２つ）形成される。このようなパッケージ通気孔５５は、下通気孔３５を通って間隙に移動する空気が、フレーム型レーザダイオードパッケージ５３の内部空間にも移動し、光を出射する発熱源である半導体レーザ素子１２を直接冷却することができるので、金属製のキャン型レーザダイオードパッケージ５１よりも熱伝導性に劣る合成樹脂などでフレーム部５４が形成されるフレーム型レーザダイオードパッケージであっても、効率的に冷却および放熱を行うことができる。フレーム型レーザダイオードパッケージ５３に設けられるパッケージ通気孔５５の大きさは、パッケージ通気孔５５が形成される数にもよるけれども、概ね０．５〜１．０ｍｍである。   The frame type laser diode package 53 also has a plurality of package vent holes 55 that communicate the internal space in which the semiconductor laser element is housed in the frame portion 54 and the gap formed along the outer periphery of the frame type laser diode package 53 (this embodiment). Two in form) are formed. In such a package vent 55, the air that moves to the gap through the lower vent 35 moves to the internal space of the frame type laser diode package 53, and the semiconductor laser element 12 that is a heat generation source that emits light is moved. Since it can be directly cooled, even a frame type laser diode package in which the frame portion 54 is formed of a synthetic resin having a lower thermal conductivity than the metal can type laser diode package 51 can be efficiently cooled and Heat can be dissipated. The size of the package vent 55 provided in the frame type laser diode package 53 is approximately 0.5 to 1.0 mm although it depends on the number of the package vent 55 formed.

図８は、本発明の実施の第７形態である光ピックアップ装置６１の構成を簡略化して示す断面図である。本実施形態の光ピックアップ装置６１は、第３および第５実施形態の光ピックアップ装置に類似し、対応する部分については同一の参照符合を付して説明を省略する。   FIG. 8 is a cross-sectional view showing a simplified configuration of the optical pickup device 61 according to the seventh embodiment of the present invention. The optical pickup device 61 of this embodiment is similar to the optical pickup devices of the third and fifth embodiments, and corresponding portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

本実施形態の光ピックアップ装置の特徴は、パッケージとしてキャン型レーザダイオードパッケージ５１が用いられ、キャン型レーザダイオードパッケージ５１とハウジング６２との間に間隙が形成されないことである。   The feature of the optical pickup device of this embodiment is that a can type laser diode package 51 is used as a package, and no gap is formed between the can type laser diode package 51 and the housing 62.

したがって、下通気孔６７を流過した空気は、間隙を周回することなく、パッケージ通気孔６５から直接キャップ１５の内部空間へ流入し、もう１つのパッケージ通気孔６４から上通気孔６６へと流過し、外部空間９へ流出する。このことによって、前述の実施の第５形態の光ピックアップ装置と同様の効果を奏することができる。   Therefore, the air that has passed through the lower vent 67 flows directly from the package vent 65 into the inner space of the cap 15 without circulating around the gap, and then flows from the other package vent 64 to the upper vent 66. And flows out to the external space 9. Thus, the same effect as that of the optical pickup device according to the fifth embodiment described above can be obtained.

図９は本発明の光ピックアップ装置１を備える電子機器である光情報記録再生装置７１の概略斜視図であり、図１０は図９に示す光情報記録再生装置７１のトレイ７２部を概略的に示す側面図である。電子機器７１は、本発明の光ピックアップ装置１と、ＤＶＤなどの光記録媒体３が載置されるトレイ７２と、トレイ７２を収容する筐体７３とを含む。   FIG. 9 is a schematic perspective view of an optical information recording / reproducing apparatus 71 which is an electronic apparatus provided with the optical pickup device 1 of the present invention. FIG. 10 schematically shows a tray 72 portion of the optical information recording / reproducing apparatus 71 shown in FIG. FIG. The electronic device 71 includes the optical pickup device 1 of the present invention, a tray 72 on which an optical recording medium 3 such as a DVD is placed, and a housing 73 that houses the tray 72.

光情報記録再生装置７１は、たとえば、パーソナルコンピュータ、モバイル光情報記録再生装置などの薄型装置のケーシング内に、偏平な直方体形状の筐体７３が内装固定されるようにして搭載される。   The optical information recording / reproducing apparatus 71 is mounted in a casing of a thin apparatus such as a personal computer or a mobile optical information recording / reproducing apparatus so that a flat cuboid-shaped casing 73 is fixed internally.

筐体７３の一方の面には開口部７３ａが形成され、この開口部７３ａを通してトレイ７２が不図示のモータによって出入可能に構成される。開口部７３ａには、不図示のシャッタが設けられ、トレイ７２が筐体７３内に収容される状態では、シャッタが閉じられ、異物などが侵入しないようにされる。トレイ７２に光記録媒体３を載置するときには、シャッタが開かれる。   An opening 73a is formed on one surface of the casing 73, and the tray 72 is configured to be able to be put in and out by a motor (not shown) through the opening 73a. The opening 73a is provided with a shutter (not shown), and in a state where the tray 72 is accommodated in the housing 73, the shutter is closed to prevent foreign matter and the like from entering. When the optical recording medium 3 is placed on the tray 72, the shutter is opened.

トレイ７２には、光記録媒体３に対して情報を記録再生するための読み取り窓７４が形成される。またトレイ７２のほぼ中央部には、光記録媒体３を固定し保持するための略円柱状の保持部材７５が備えられる。保持部材７５は、光記録媒体３の中心孔に嵌入され、光記録媒体３を予め定められる位置に位置決めし保持する。また、保持部材７５には、スピンドルモータ７６が接続され、スピンドルモータ７６の回転によって保持部材７５を回転させ、保持部材７５に保持される光記録媒体３を回転させることができる。   In the tray 72, a reading window 74 for recording and reproducing information with respect to the optical recording medium 3 is formed. In addition, a substantially cylindrical holding member 75 for fixing and holding the optical recording medium 3 is provided at a substantially central portion of the tray 72. The holding member 75 is fitted into the center hole of the optical recording medium 3 and positions and holds the optical recording medium 3 at a predetermined position. A spindle motor 76 is connected to the holding member 75, and the optical recording medium 3 held by the holding member 75 can be rotated by rotating the holding member 75 by the rotation of the spindle motor 76.

トレイ７２の読み取り窓７４には、光記録媒体３の情報記録面に垂直に光を出射するように、本発明の光ピックアップ装置１が備えられる。光ピックアップ装置１のハウジング２は、前述のようにハウジング２の光記録媒体３を臨む側に開口部を有し、光記録媒体３を臨む側と反対側にまで貫通するように形成される通気孔８が形成される。またハウジング２は、トレイ７２に固設される２本の案内軸部材７７によって、光記録媒体３の半径方向であるトラッキング方向に摺動可能に支持される。   The reading window 74 of the tray 72 is provided with the optical pickup device 1 of the present invention so as to emit light perpendicular to the information recording surface of the optical recording medium 3. As described above, the housing 2 of the optical pickup device 1 has an opening on the side of the housing 2 facing the optical recording medium 3 and is formed so as to penetrate to the side opposite to the side facing the optical recording medium 3. A pore 8 is formed. The housing 2 is supported by two guide shaft members 77 fixed to the tray 72 so as to be slidable in the tracking direction which is the radial direction of the optical recording medium 3.

光ピックアップ装置１に備えられる対物レンズ７は、前述のように磁性部材およびコイルを含む不図示のアクチュエータに装着され、集光される光が光記録媒体３のトラックに結像するように、すなわちトラッキングおよびフォーカシングの誤差を修正するように電磁気力を利用して駆動される。対物レンズ７を保持するアクチュエータは、複数本のワイヤの一端部で支持され、フォーカス方向およびトラッキング方向に微動制御可能である。   The objective lens 7 provided in the optical pickup device 1 is attached to an actuator (not shown) including a magnetic member and a coil as described above so that the condensed light forms an image on a track of the optical recording medium 3, that is, It is driven using electromagnetic force to correct tracking and focusing errors. The actuator that holds the objective lens 7 is supported by one end of a plurality of wires and can be finely controlled in the focus direction and the tracking direction.

以下このような光情報記録再生装置７１の動作について説明する。まず、シャッタを開きトレイ７２を筐体７３から引き出す。光記録媒体３をトレイ７２に載置し、保持部材７５を光記録媒体３の中心孔に嵌合させることによって光記録媒体３をトレイ７２に固定する。光記録媒体３を固定したトレイ７２は、筐体７３内部に搬送され収容される。筐体７３内部に収容された光記録媒体３はスピンドルモータ７６によって回転される。本発明の光ピックアップ装置１は、この回転される光記録媒体３に対して光を照射することによって情報を記録および／または再生することができる。   The operation of the optical information recording / reproducing apparatus 71 will be described below. First, the shutter is opened and the tray 72 is pulled out from the housing 73. The optical recording medium 3 is placed on the tray 72, and the holding member 75 is fitted into the center hole of the optical recording medium 3 to fix the optical recording medium 3 to the tray 72. The tray 72 on which the optical recording medium 3 is fixed is conveyed and accommodated inside the housing 73. The optical recording medium 3 accommodated in the housing 73 is rotated by a spindle motor 76. The optical pickup device 1 of the present invention can record and / or reproduce information by irradiating light to the rotated optical recording medium 3.

本発明の光情報記録再生装置７１が前記のような通気孔８がハウジング２に形成される光ピックアップ装置１を備え、光ピックアップ装置１の冷却性および放熱性が優れるので、光記録媒体３の情報の再生および記録を安定して行うことができる。   The optical information recording / reproducing apparatus 71 of the present invention includes the optical pickup device 1 in which the vent hole 8 is formed in the housing 2 as described above, and the optical pickup device 1 has excellent cooling and heat dissipation properties. Information can be reproduced and recorded stably.

なお、本発明の光ピックアップ装置は、搭載される電子機器は上記のような光情報記録再生装置の構成に限定されることなく、種々の変形例が許される。   It should be noted that the optical pickup device of the present invention is not limited to the configuration of the optical information recording / reproducing device as described above, and various modifications can be allowed.

本発明の実施の１形態である光ピックアップ装置１の構成を簡略化して示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the optical pick-up apparatus 1 which is one Embodiment of this invention. 図１の光ピックアップ装置１に備わるパッケージ１１の構成を簡略化して示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the package 11 with which the optical pick-up apparatus 1 of FIG. 1 is equipped. 本発明の実施の第２形態である光ピックアップ装置に備わるハウジング２１の構成を簡略化して示す斜視図である。It is a perspective view which simplifies and shows the structure of the housing 21 with which the optical pick-up apparatus which is the 2nd Embodiment of this invention is equipped. 本発明の実施の第３形態である光ピックアップ装置３１の構成を簡略化して示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the optical pick-up apparatus 31 which is 3rd Embodiment of this invention. 本発明の実施の第４形態である光ピックアップ装置に備わるハウジング４１の構成を簡略化して示す斜視図である。It is a perspective view which simplifies and shows the structure of the housing 41 with which the optical pick-up apparatus which is the 4th Embodiment of this invention is equipped. 本発明の実施の第５形態である光ピックアップ装置に備わるキャン型レーザダイオードパッケージ５１の構成を簡略化して示す斜視図である。It is a perspective view which simplifies and shows the structure of the can type | mold laser diode package 51 with which the optical pick-up apparatus which is 5th Embodiment of this invention is equipped. 本発明の実施の第６形態である光ピックアップ装置に備わるフレーム型レーザダイオードパッケージ５３の構成を簡略化して示す斜視図である。It is a perspective view which simplifies and shows the structure of the frame type laser diode package 53 with which the optical pick-up apparatus which is the 6th Embodiment of this invention is equipped. 本発明の実施の第７形態である光ピックアップ装置６１の構成を簡略化して示す断面図である。It is sectional drawing which simplifies and shows the structure of the optical pick-up apparatus 61 which is 7th Embodiment of this invention. 本発明の光ピックアップ装置１を備える電子機器である光情報記録再生装置７１の概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the optical information recording / reproducing apparatus 71 which is an electronic device provided with the optical pick-up apparatus 1 of this invention. 図９に示す光情報記録再生装置７１のトレイ７２部を概略的に示す側面図である。It is a side view which shows roughly the tray 72 part of the optical information recording / reproducing apparatus 71 shown in FIG.

符号の説明Explanation of symbols

１，３１，６１ 光ピックアップ装置
２，２１，３２，４１，６２ ハウジング
３ 光記録媒体
８ 通気孔
１１ パッケージ
１２ 半導体レーザ素子
１４ ステム
１５ キャップ
２２，４２，４３ 横通気孔
３３ 間隙
３４，６６ 上通気孔
３５，６７ 下通気孔
５２，５５，６４，６５ パッケージ通気孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,31,61 Optical pick-up apparatus 2,21,32,41,62 Housing 3 Optical recording medium 8 Vent hole 11 Package 12 Semiconductor laser element 14 Stem 15 Cap 22, 42, 43 Horizontal vent hole 33 Gap 34,66 Top Air holes 35, 67 Lower air holes 52, 55, 64, 65 Package air holes

Claims (2)

光記録媒体に光を照射して情報を記録および／または再生する光ピックアップ装置において、
光を出射する光源と、
光源を収納するパッケージと、
情報の記録／再生が可能なように装着された状態の光記録媒体を臨んで設けられ、パッケージを支持するハウジングとを含み、
パッケージには、
光源を収納する内部空間と外方の空間とを連通するパッケージ通気孔が形成され、
ハウジングには、
光記録媒体を臨む側に開口部を有してパッケージ通気孔に連なる上通気孔と、
光記録媒体を臨む側と反対側に開口部を有してパッケージ通気孔に連なる下通気孔とを備えることを特徴とする光ピックアップ装置。 In an optical pickup device for recording and / or reproducing information by irradiating light onto an optical recording medium,
A light source that emits light;
A package for storing the light source;
A housing provided to face an optical recording medium mounted so as to be capable of recording / reproducing information, and supporting a package;
The package includes
A package vent that connects the internal space that houses the light source and the external space is formed,
The housing
An upper ventilation hole having an opening on the side facing the optical recording medium and continuing to the package ventilation hole;
An optical pickup device comprising: a lower vent hole having an opening on the side opposite to the side facing the optical recording medium and continuing to the package vent hole. ハウジングが、
光記録媒体を臨む側に開口部を有し、光記録媒体を臨む側と反対側にまで貫通するように形成される通気孔をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の光ピックアップ装置。 Housing
It has an opening on the side facing the optical recording medium, the optical pickup apparatus according to claim 1, further comprising a vent hole formed to penetrate up to the the side opposite to that facing the optical recording medium.
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