KR200338646Y1 - A sub-PCB mounting structure - Google Patents
A sub-PCB mounting structure Download PDFInfo
- Publication number
- KR200338646Y1 KR200338646Y1 KR20-2003-0033630U KR20030033630U KR200338646Y1 KR 200338646 Y1 KR200338646 Y1 KR 200338646Y1 KR 20030033630 U KR20030033630 U KR 20030033630U KR 200338646 Y1 KR200338646 Y1 KR 200338646Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- auxiliary substrate
- auxiliary
- main
- board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
본 고안은 보조기판의 설치구조에 관한 것이다. 본 고안은 소정의 면적을 가지는 판상의 메인기판(10)과, 상기 메인기판(10)의 표면에 수직으로 세워지고 소정의 면적을 가지는 판상의 보조기판(50)과, 상기 메인기판(10)과 보조기판(50)을 전기적으로 연결하는 것으로 일단부가 상기 보조기판(50)의 가장자리 양면에 끼워져 용접되어 고정되고 타단부가 상기 메인기판(10)에 형성된 통공(10')을 헐겁게 관통하여 용접되어 고정되는 연결리드(60)를 포함하여 구성된다. 상기 연결리드(60)의 일단부에는 상기 보조기판(50)의 가장자리 양면에 각각 접촉되는 연결클립(62)이 소정의 간격을 두고 연장되어 형성된다.The present invention relates to the installation structure of the auxiliary substrate. The present invention provides a plate-shaped main substrate 10 having a predetermined area, a plate-shaped auxiliary substrate 50 perpendicular to the surface of the main substrate 10 and having a predetermined area, and the main substrate 10. Electrical connection between the auxiliary substrate 50 and one end is inserted and welded to both sides of the edge of the auxiliary substrate 50, and the other end is loosely penetrated through the through hole 10 'formed in the main substrate 10. It is configured to include a connection lead 60 is fixed. One end portion of the connection lead 60 is formed to extend the connection clip 62 in contact with both sides of the edge of the auxiliary substrate 50 at predetermined intervals.
Description
본 고안은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판 상에 보조기판을 설치하는 보조기판 설치구조에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly, to an auxiliary substrate mounting structure for installing an auxiliary substrate on a printed circuit board.
인쇄회로기판은 집적 회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 납땜되는 얇은 판이다. 상기 인쇄회로기판에 구비되는 전기적 부품들은 각각 특정한 기능을 수행하여 인쇄회로기판이 채용되는 전자기기의 구동을 수행하게 된다. 이와 같은 인쇄회로기판은 전자기기의 기능이 다양화 복잡화되면서, 하나만이 아니라 여러개가 집적되어 사용되기도 한다.A printed circuit board is a thin plate on which electrical components such as integrated circuits, resistors or switches are soldered. The electrical components provided in the printed circuit board each perform a specific function to drive the electronic device employing the printed circuit board. As the printed circuit board is diversified and complicated in the function of the electronic device, not only one but also several are integrated and used.
도 1에는 보조기판이 설치된 인쇄회로기판의 구성이 측면도로 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 소정의 면적을 가지는 메인기판(1)에는 다수개의 전자부품(3)이 실장된다. 물론 상기 메인기판(1)상에는 각종 패턴이 형성되어 전자부품(3)들을 전기적으로 연결한다.1 is a side view showing the configuration of a printed circuit board on which an auxiliary substrate is installed. As shown in the drawing, a plurality of electronic components 3 are mounted on the main substrate 1 having a predetermined area. Of course, various patterns are formed on the main substrate 1 to electrically connect the electronic components 3.
상기 메인기판(1) 상에는 보조기판(5)이 설치된다. 상기 보조기판(5)은 상기 메인기판(1)의 상면에 평행하게 설치된다. 즉, 상기 메인기판(1)의 상면이 상기 보조기판(5)의 하면과 서로 마주보게 된다. 상기 메인기판(1)과 보조기판(5)사이의 전기적 연결은 연결리드(7)에 의해 이루어진다.An auxiliary substrate 5 is installed on the main substrate 1. The auxiliary substrate 5 is installed in parallel to the upper surface of the main substrate (1). That is, the upper surface of the main substrate 1 faces the lower surface of the auxiliary substrate 5. The electrical connection between the main board 1 and the auxiliary board 5 is made by a connecting lead 7.
상기 연결리드(7)는 상기 메인기판(1)과 보조기판(5)에 형성된 통공을 통해 그 양단이 각각 관통하게 설치되고, 상기 메인기판(1)의 하면과 보조기판(5)의 상면에 용접부(8)를 형성하여 고정한다. 이때, 상기 연결리드(7)의 적어도 일단부는 메인기판(1)이나 보조기판(5)에 형성된 통공에 압입되도록 하여야 한다. 이는 상기 연결리드(7)를 어느 일측 기판(1,5)에 움직이지 않게 설치한 후, 반대쪽 기판(5,1)과의 연결을 하기 위함이다.The connecting lead 7 is installed at both ends thereof through through holes formed in the main board 1 and the sub board 5, respectively, and is formed on the bottom surface of the main board 1 and the top surface of the sub board 5. The weld 8 is formed and fixed. At this time, at least one end of the connecting lead 7 should be pressed into the through hole formed in the main board 1 or the auxiliary board 5. This is because the connection lead 7 is installed on one of the substrates 1 and 5 so as not to move, and then connected to the opposite substrates 5 and 1.
그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.
상기 보조기판(5)이 메인기판(1)의 상면에 평행하게 위치됨에 의해, 상기 보조기판(5)과 메인기판(1)사이에 좁은 공간이 형성되고, 이 공간을 통해서는 공기의 유동이 원활하지 않아 기판(1,5)에서 발생되는 열의 방출이 문제된다.Since the auxiliary substrate 5 is positioned in parallel to the upper surface of the main substrate 1, a narrow space is formed between the auxiliary substrate 5 and the main substrate 1, through which the flow of air flows. It is not smooth and the emission of heat generated in the substrates 1 and 5 is a problem.
그리고, 상기 메인기판(1) 상에 보조기판(5)이 평행하게 설치됨에 의해 상기 메인기판(1)중 상기 보조기판(5)에 의해 가려진 부분은 전자부품(3)을 설치할 수 없게 되는 문제점이 발생한다.In addition, a portion of the main board 1 covered by the sub board 5 may not be installed in the main board 1 because the sub board 5 is installed in parallel on the main board 1. This happens.
또한, 상기 보조기판(5)과 메인기판(1)을 전기적으로 연결하는 연결리드(7)는 적어도 일단부가 기판(1,5)에 형성된 통공에 압입된 상태에서 용접된다. 따라서, 상기 연결리드(7)가 압입된 쪽의 기판(1,5)에서는 잔류응력에 의해 기판(1,5)이 틀어지거나 심한 경우 손상되는 문제점이 발생한다.In addition, the connecting lead 7 electrically connecting the auxiliary substrate 5 and the main substrate 1 is welded with at least one end pressed into a through hole formed in the substrates 1 and 5. Therefore, in the substrates 1 and 5 on which the connecting leads 7 are press-fitted, problems arise in that the substrates 1 and 5 are distorted or damaged due to residual stress.
따라서, 본 고안의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 메인기판 상에 보조기판이 설치되는 구성에서 발열이 원활하게 되도록 하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and to enable the heat generation to be smooth in the configuration in which the auxiliary substrate is installed on the main substrate.
본 고안의 다른 목적은 보조기판이 설치되는 메인기판에 전자부품의 실장을 위한 공간을 최대로 확보하는 것이다.Another object of the present invention is to ensure the maximum space for the mounting of the electronic component on the main board on which the auxiliary substrate is installed.
본 고안의 또 다른 목적은 메인기판과 보조기판을 연결하는 연결리드에 의해 기판에 잔류응력이 발생하지 않도록 하는 것이다.Still another object of the present invention is to prevent residual stress from occurring on the substrate by a connecting lead connecting the main substrate and the auxiliary substrate.
도 1은 종래 기술에 의한 보조기판의 설치구조를 보인 측면도.1 is a side view showing the installation structure of the auxiliary substrate according to the prior art.
도 2는 종래 기술에 의한 보조기판의 설치구조의 요부 구성을 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing the main structure of the installation structure of the auxiliary substrate according to the prior art.
도 3은 본 고안에 의한 보조기판 설치구조의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도.Figure 3 is a side view showing the configuration of a preferred embodiment of the auxiliary substrate mounting structure according to the present invention.
도 4는 본 고안 실시예를 구성하는 부품을 분해하여 보인 측면도.Figure 4 is an exploded side view of the components constituting the embodiment of the present invention.
도 5는 본 고안 실시예에서 연결리드가 메인기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 구성을 보인 부분단면도.Figure 5 is a partial cross-sectional view showing a configuration in which the connecting lead electrically connects the main board and the auxiliary substrate in the embodiment of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10: 메인기판 10': 통공10: main board 10 ': through hole
20: 터미널플레이트 30: 터미널20: terminal plate 30: terminal
40: 플레이트커버 50: 보조기판40: plate cover 50: auxiliary substrate
52: 전자부품 60: 연결리드52: electronic component 60: connection lead
62: 연결클립62: connecting clip
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징에 따르면, 본 고안은 소정의 면적을 가지는 판상의 메인기판과, 상기 메인기판의 표면에 수직으로 세워지고 소정의 면적을 가지는 판상의 보조기판과, 상기 메인기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 것으로 일단부가 상기 보조기판의 가장자리 양면에 끼워져 용접되어 고정되고 타단부가 상기 메인기판에 형성된 통공을 헐겁게 관통하여 용접되어 고정되는 연결리드를 포함하여 구성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a plate-shaped main substrate having a predetermined area, and a plate-shaped auxiliary substrate perpendicular to the surface of the main substrate and having a predetermined area; And a connecting lead electrically connecting the main board and the sub board to one end of the sub board to be welded and fixed to both sides of the edge of the sub board, and the other end to loosely penetrate through the through hole formed in the main board. do.
상기 연결리드의 일단부에는 상기 보조기판의 가장자리 양면에 각각 접촉되는 연결클립이 소정의 간격을 두고 연장되어 형성된다.One end portion of the connection lead is formed to extend the connecting clip at predetermined intervals in contact with each of both sides of the edge of the auxiliary substrate.
상기 연결리드가 관통하는 통공의 내경은 상기 연결리드의 직경보다 크게 형성된다.The inner diameter of the through hole through which the connection lead penetrates is larger than the diameter of the connection lead.
상기 보조기판의 양단은 상기 메인기판상에 설치되는 터미널플레이트의 보조기판장착부에 지지된다.Both ends of the auxiliary substrate are supported by the auxiliary substrate mounting portion of the terminal plate installed on the main substrate.
이와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의한 보조기판의 설치구조에 의하면 메인기판에 보조기판의 설치를 위한 공간이 최소로 되어 메인기판의 열방출이 보다 원활함과 동시에 메인기판의 전자부품의 실장을 위한 가용면적이 넓어지며 메인기판에 연결리드에 의한 잔류응력이 발생하지 않게 된다.According to the installation structure of the auxiliary substrate according to the present invention having such a configuration, the space for installing the auxiliary substrate is minimized on the main board, so that the heat dissipation of the main board is more smooth and the mounting of the electronic parts of the main board is performed. The available area is widened and no residual stress is generated by the connecting leads on the main board.
도 3에는 본 고안에 의한 보조기판 설치구조의 바람직한 실시예의 구성을 보인 측면도가 도시되어 있고, 도 4에는 본 고안 실시예를 구성하는 부품을 분해하여 보인 측면도가 도시되어 있고, 도 5에는 본 고안 실시예에서 연결리드가 메인기판과 보조기판을 전기적으로 연결하는 구성을 보인 부분단면도가 도시되어 있다.Figure 3 is a side view showing the configuration of a preferred embodiment of the auxiliary substrate mounting structure according to the present invention, Figure 4 is an exploded side view showing the components constituting the embodiment of the present invention, Figure 5 is the present invention In the embodiment is shown a partial cross-sectional view showing a configuration in which the connecting lead electrically connects the main substrate and the auxiliary substrate.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 메인기판(10)은 소정의 면적을 가지는 판 형상으로 회로패턴이 형성되고, 다양한 전자부품이 실장된다. 상기 기판(10)상에는 터미널플레이트(20)가 체결된다. 상기 터미널플레이트(20)에는 연결부안착부(21)가 다수개 구비된다. 상기 연결부안착부(21)는 아래에서 설명될 터미널(30)의 연결부(33)가 안착되는 부분이다. 상기 연결부안착부(21)는 대략 연결부(33)가 안착될 수 있는 면적을 가진 요홈으로 형성될 수 있다.As shown in these figures, the main substrate 10 has a circuit pattern formed in a plate shape having a predetermined area, and various electronic components are mounted thereon. The terminal plate 20 is fastened on the substrate 10. The terminal plate 20 is provided with a plurality of connection seating portion 21. The connection part seating part 21 is a part in which the connection part 33 of the terminal 30 to be described below is seated. The connection part mounting part 21 may be formed as a groove having an area in which the connection part 33 may be seated.
상기 터미널플레이트(20)에는 간섭회피부(도시되지 않음)가 다수 곳에 형성된다. 상기 간섭회피부는 상기 기판(10) 상에 직접 실장되는 전자부품이 터미널플레이트(20)와 간섭되지 않도록 하는 것으로, 군데군데 소정의 면적으로 형성된다.The terminal plate 20 is formed with a plurality of interference avoiding portion (not shown). The interference avoiding part is to prevent an electronic component directly mounted on the substrate 10 from interfering with the terminal plate 20, and is formed in a predetermined area in several places.
상기 터미널플레이트(20)의 일측 간섭회피부 양단에는 보조기판장착부(28)가 돌출되게 형성되어 있다. 상기 보조기판장착부(28)에는 아래에서 설명될 보조기판(50)의 양단이 삽입되어 설치된다.At both ends of the interference avoiding part of the terminal plate 20, the auxiliary substrate mounting part 28 is formed to protrude. Both ends of the auxiliary substrate 50 to be described below are inserted into the auxiliary substrate mounting portion 28.
터미널(30)은 기판(10)의 회로패턴과 전자부품사이의 전기적 연결을 위한 것이다. 상기 터미널(30)은, 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 상기 기판(10)에 전기적으로 연결되는 기판접속부(31)가 일단에 구비되고, 타단에는 전자부품과 전기적으로 연결되는 부품접속부(32)가 형성된다. 상기 기판접속부(31)와 부품접속부(32)의 가상의 연장선은 서로 평행하게 형성된다. 이들 기판접속부(31)와 부품접속부(32)는 연결부(33)에 의해 연결된다. 상기 연결부(33)는 상기 양단부가 각각 상기 기판접속부(31)와 부품접속부(32)에 직교하게 절곡되어 형성되는 것이 바람직하다. 상기연결부(33)와 기판접속부(31) 및 부품접속부(32)는 반드시 서로 직교하게 절곡되어 형성되어야 하는 것은 아니며, 이와 같은 경우에 상기 연결부(33)가 안착되는 터미널플레이트(20)의 연결부안착부(21)는 상기 연결부(33)의 절곡각도에 대응되게 그 바닥면이 경사지게 형성되어야 할 것이다.The terminal 30 is for electrical connection between the circuit pattern of the substrate 10 and the electronic component. As shown in FIG. 4, the terminal 30 has a board connection part 31 electrically connected to the substrate 10 at one end thereof, and a component connection part 32 electrically connected to an electronic component at the other end thereof. ) Is formed. The virtual extension line of the board | substrate connection part 31 and the component connection part 32 is formed in parallel with each other. These board | substrate connection part 31 and the component connection part 32 are connected by the connection part 33. As shown in FIG. Both ends of the connecting portion 33 may be formed to be bent orthogonally to the substrate connecting portion 31 and the component connecting portion 32, respectively. The connection part 33, the board connection part 31, and the component connection part 32 are not necessarily bent orthogonally to each other, and in this case, the connection part of the terminal plate 20 on which the connection part 33 is seated is seated. Part 21 should be formed to be inclined bottom surface corresponding to the bending angle of the connecting portion (33).
상기와 같은 구성을 가지는 터미널(30)은 그 기능에 따라 그 형상이 달라질 수 있다. 하지만 대부분이 기본적으로 기판접속부(31), 부품접속부(32) 및 연결부(33)를 구비하도록 구성된다.The terminal 30 having the above configuration may vary in shape depending on its function. However, most of them are basically configured to include a board connection part 31, a component connection part 32, and a connection part 33.
플레이트커버(40)는 상기 터미널플레이트(20)의 상면에 안착되어 상기 터미널(30)이 가조립 상태에서 임의로 유동되지 않게 한다. 상기 플레이트커버(40)는 상기 터미널플레이트(20)와 대응되는 판상으로 형성된다. 상기 플레이트커버(40)에는 관통부(도시되지 않음)가 형성된다. 상기 관통부(41)는 플레이트커버(40)를 상하로 관통하여 형성되는 것으로 상기 터미널(30)의 부품접속부(32)가 관통되는 부분이다. 따라서, 상기 관통부(41)는 상기 연결부안착부(21)에 대응되는 위치에 각각 형성된다.The plate cover 40 is seated on the upper surface of the terminal plate 20 so that the terminal 30 does not flow arbitrarily in the assembled state. The plate cover 40 is formed in a plate shape corresponding to the terminal plate 20. The plate cover 40 has a through portion (not shown). The through part 41 is formed to penetrate the plate cover 40 up and down, and is a part through which the component connecting part 32 of the terminal 30 passes. Accordingly, the through parts 41 are formed at positions corresponding to the connection part seating parts 21, respectively.
상기 플레이트커버(40)에도 간섭회피부(도시되지 않음)가 형성된다. 상기 간섭회피부는 상기 터미널플레이트(20)의 간섭회피부와 대응되는 위치에 형성된다. 상기 플레이트커버(40)에는 체결후크(45)가 형성된다. 상기 체결후크(45)는 상기 터미널플레이트(20)에의 체결을 위한 것이다.An interference avoiding part (not shown) is also formed in the plate cover 40. The interference avoiding portion is formed at a position corresponding to the interference avoiding portion of the terminal plate 20. A fastening hook 45 is formed on the plate cover 40. The fastening hook 45 is for fastening to the terminal plate 20.
한편, 메인기판(10)의 표면에 직립되게 보조기판(50)이 장착된다. 상기 보조기판(50)에도 회로패턴이 형성되고, 전자부품(52)이 실장된다. 상기 보조기판(50)에는 메인기판에서 수행하지 않는 다른 특정한 기능을 수행할 수 있는 회로패턴과 전자부품(52)이 구비되도록 한다. 상기 보조기판(50)의 양단은 상기 보조기판장착부(28)에 끼워져 지지된다.On the other hand, the auxiliary substrate 50 is mounted to be upright on the surface of the main substrate (10). A circuit pattern is formed on the auxiliary substrate 50, and the electronic component 52 is mounted. The auxiliary substrate 50 is provided with a circuit pattern and an electronic component 52 that can perform other specific functions not performed by the main substrate. Both ends of the auxiliary substrate 50 are inserted into and supported by the auxiliary substrate mounting portion 28.
상기 메인기판(10)과 보조기판(50)의 전기적 연결을 위해 다수개의 연결리드(60)가 사용된다. 상기 연결리드(60)의 일단부에는 소정의 간격을 두고 양갈래로 동일 방향으로 연장되는 연결클립(62)이 구비된다. 상기 연결클립(62)은 상기 보조기판(50)의 가장자리 양면에 각각 위치되어 보조기판(50)의 회로패턴과 전기적으로 연결된다. 상기 연결리드(60)의 구성은 도 5에 잘 도시되어 있다.A plurality of connection leads 60 are used for electrical connection between the main board 10 and the auxiliary board 50. One end of the connection lead 60 is provided with a connection clip 62 extending in the same direction in both directions at predetermined intervals. The connecting clips 62 are respectively positioned on both sides of the edge of the auxiliary substrate 50 to be electrically connected to the circuit pattern of the auxiliary substrate 50. The configuration of the connecting lead 60 is shown well in FIG.
상기 연결클립(62)이 형성된 반대쪽의 연결리드(60) 부분은 상기 메인기판(10)에 형성된 통공(10')에 삽입되는 부분이다. 여기서 상기 통공(10')에 삽입되는 연결리드의 부분은 상기 통공(10')의 직경보다 작은 직경을 가지도록 한다.A portion of the connecting lead 60 on the opposite side where the connecting clip 62 is formed is a portion inserted into the through hole 10 ′ formed in the main substrate 10. Here, the portion of the connecting lead inserted into the through hole 10 'has a diameter smaller than the diameter of the through hole 10'.
상기 연결리드(60)의 양단은 상기 메인기판(10)과 보조기판(50)에 각각 용접에 의해 고정되는데, 도면부호 65가 연결리드(60)와 기판(10,50) 사이의 용접된 상태를 표시하는 용접부이다.Both ends of the connection lead 60 are fixed to the main substrate 10 and the auxiliary substrate 50 by welding, respectively, and reference numeral 65 is welded between the connection lead 60 and the substrates 10 and 50. It is a welding part that displays.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 고안에 의한 보조기판의 설치구조의 작용을 상세하게 설명한다.Hereinafter, the operation of the installation structure of the auxiliary substrate according to the present invention having the configuration as described above in detail.
본 고안에서는 메인기판(10)의 표면에 보조기판(50)을 수직으로 세워 설치하고, 상기 메인기판(10)과 보조기판(50)의 전기적 연결을 위한 연결리드(60)가 기판(10,50)에 잔류응력을 남기지 않도록 한다.In the present invention, the auxiliary substrate 50 is vertically installed on the surface of the main substrate 10, and the connection lead 60 for electrical connection between the main substrate 10 and the auxiliary substrate 50 is provided by the substrate 10,. Do not leave residual stress in 50).
이를 위해 상기 연결리드(60)의 연결클립(62)을 상기 보조기판(50)의 가장자리에 끼워지게 한다. 즉, 상기 연결클립(62)의 사이에 상기 보조기판(50)의 가장자리가 끼워지게 하는 것이다. 그리고, 상기 연결클립(62)과 상기 보조기판(50)의 가장자리에 형성된 회로패턴을 서로 용접한다. 이와 같이 되면 상기 연결클립(62)과 상기 보조기판(50)에 형성된 회로패턴이 서로 전기적으로 연결된다.To this end, the connecting clip 62 of the connecting lead 60 is fitted to the edge of the auxiliary substrate 50. That is, the edge of the auxiliary substrate 50 is sandwiched between the connecting clip 62. Then, the connecting clip 62 and the circuit pattern formed on the edge of the auxiliary substrate 50 is welded to each other. In this case, the connection clip 62 and the circuit pattern formed on the auxiliary substrate 50 are electrically connected to each other.
다음으로 상기 보조기판(50)이 상기 메인기판(10)에 수직으로 세워지면서 연결리드(60)와 메인기판(10)이 전기적으로 연결되는 것을 설명한다. 상기 보조기판(50)의 일측 가장자리를 따라 설치된 연결리드(60)의 선단을 상기 메인기판(10)에 천공된 통공(10')에 삽입한다.Next, the auxiliary substrate 50 is perpendicular to the main substrate 10 while the connection lead 60 and the main substrate 10 will be described that the electrical connection. The front end of the connecting lead 60 installed along one side edge of the auxiliary substrate 50 is inserted into a through hole 10 ′ drilled into the main substrate 10.
이때, 상기 연결리드(60)는 상기 보조기판(50)에 고정된 상태이므로, 단지 그 선단이 상기 통공(10')을 관통하기만 하면 된다. 즉, 상기 연결리드(60)가 상기 통공(10')에 압입될 필요는 없다. 상기 통공(10')에 상기 연결리드(60)가 삽입된 상태에서 상기 보조기판(50)이 세워진 메인기판(10)의 반대면에서 상기 연결리드(60)와 상기 메인기판(10)의 회로패턴이 서로 용접된다.In this case, since the connection lead 60 is fixed to the auxiliary substrate 50, only the tip of the connection lead 60 penetrates the through hole 10 ′. That is, the connecting lead 60 does not need to be press-fitted into the through hole 10 '. The circuit of the connection lead 60 and the main substrate 10 on the opposite side of the main substrate 10 on which the auxiliary substrate 50 is placed in the state in which the connection lead 60 is inserted into the through hole 10 '. The patterns are welded together.
한편, 상기 보조기판(50)의 양단은 도 3에 도시된 바와 같이 보조기판장착부(28)에 의해 지지되는데, 이를 위해 상기 보조기판장착부(28)가 구비되는 터미널플레이트(20)가 메인기판(10)에 설치되는 것을 설명한다.On the other hand, both ends of the auxiliary substrate 50 is supported by the auxiliary substrate mounting portion 28, as shown in Figure 3, for this purpose, the terminal plate 20 is provided with the auxiliary substrate mounting portion 28 is the main substrate ( It explains what is installed in 10).
실제로 상기 터미널플레이트(20)는 상기 터미널(30)을 기판(10)에 설치하도록 하는 것이다. 먼저, 상기 터미널플레이트(20)에 형성된 연결부안착부(21)에 터미널(30)을 삽입한다. 이와 같이 되면, 상기 터미널(30)의 부품접속부(32)는 터미널플레이트(20)의 상부로 길게 연장된다. 상기와 같은 방식으로 터미널(30)을 각각의 터미널플레이트(20)에 형성된 연결부안착부(21)에 위치시킨다.In fact, the terminal plate 20 is to install the terminal 30 on the substrate 10. First, the terminal 30 is inserted into the connection part seating portion 21 formed on the terminal plate 20. In this case, the component connecting portion 32 of the terminal 30 is extended to the upper portion of the terminal plate 20. In this manner, the terminal 30 is positioned on the connection seating portion 21 formed in each terminal plate 20.
다음으로, 상기 플레이트커버(40)를 덮는다. 이때, 상기 플레이트커버(40)의 관통부를 통해 상기 터미널(30)의 부품접속부(32)가 플레이트커버(40)의 상부로 돌출되게 한다. 상기 플레이트커버(40)와 터미널플레이트(20)의 결합은 체결후크(45)에 의해 이루어진다.Next, the plate cover 40 is covered. At this time, the component connecting portion 32 of the terminal 30 to the upper portion of the plate cover 40 through the through portion of the plate cover 40. The plate cover 40 and the terminal plate 20 are coupled to each other by a fastening hook 45.
이와 같이 플레이트커버(40)와 터미널플레이트(20)가 서로 체결되면, 터미널(30)과 플레이트커버(40) 및 터미널플레이트(20)가 하나의 조립체를 형성한다. 즉, 터미널(30)의 연결부(33)가 플레이트커버(40)와 터미널플레이트(20)의 사이에 위치된다. 그리고, 기판접속부(31)가 터미널플레이트(20)의 하부로 돌출되고 부품접속부(32)는 플레이트커버(40)의 상부로 돌출된다.As such, when the plate cover 40 and the terminal plate 20 are fastened to each other, the terminal 30, the plate cover 40, and the terminal plate 20 form one assembly. That is, the connecting portion 33 of the terminal 30 is located between the plate cover 40 and the terminal plate 20. In addition, the board connecting portion 31 protrudes below the terminal plate 20, and the component connecting portion 32 protrudes above the plate cover 40.
다음으로, 상기와 같이 터미널플레이트(20)와 플레이트커버(40)에 가조립된 터미널(30)을 기판(10)에 전기적으로 연결한다. 즉, 미리 기판(10)에 천공된 통공에 터미널(30)의 기판접속부(31)를 관통시킨다. 이때, 상기 기판접속부(31)는 통공을 단순히 관통하는 것이지, 압입되지는 않는다.Next, as described above, the terminal 30 temporarily assembled to the terminal plate 20 and the plate cover 40 are electrically connected to the substrate 10. In other words, the substrate connecting portion 31 of the terminal 30 passes through the hole previously drilled in the substrate 10. At this time, the substrate connecting portion 31 simply passes through the through hole, but is not press-fitted.
그리고, 상기 기판(10)의 반대쪽면으로 돌출된 기판접속부(31)를 기판(10)의 회로패턴과 함께 용접한다. 이와 같은 용접시에 상기 연결리드(60)의 용접도 함께 이루어지는 것이 바람직하다.The substrate connecting portion 31 protruding to the opposite side of the substrate 10 is welded together with the circuit pattern of the substrate 10. It is preferable that the welding of the connecting lead 60 is also performed at the time of such welding.
그리고, 상기 기판(10)과 터미널플레이트(20)를 나사로 체결한다. 상기 나사의 체결은 기판(10)의 하면에서 이루어지는데, 상기 터미널플레이트(20)의체결공(24)과 이에 대응되는 기판(10)에 미리 천공된 체결공에 체결되는 것이다. 이와 같이 되면, 기판(10), 터미널플레이트(20), 터미널(30) 및 플레이트커버(40)가 하나의 조립체로 된다.Then, the board 10 and the terminal plate 20 are fastened with screws. The screw is fastened to a lower surface of the substrate 10, and is fastened to a fastening hole previously drilled into the fastening hole 24 of the terminal plate 20 and the substrate 10 corresponding thereto. In this case, the substrate 10, the terminal plate 20, the terminal 30, and the plate cover 40 become one assembly.
본 고안의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 고안의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by what is stated in the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the rights described in the claims. It is self-evident.
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 고안에 의한 보조기판의 설치구조에서는 보조기판을 메인기판의 표면에 수직으로 세워서 설치하도록 하였으므로, 메인기판의 표면을 보조기판이 가리지 않아 메인기판의 전자부품에서 발생하는 열방출이 원활하게 된다. 물론 터미널플레이트와 플레이트커버가 있기는 하지만, 간섭회피부가 형성되어 있는 방열에는 문제가 없다.In the installation structure of the auxiliary substrate according to the present invention as described in detail above, the auxiliary substrate is installed vertically on the surface of the main substrate, so that the heat is emitted from the electronic components of the main substrate because the auxiliary substrate is not covered by the surface of the main substrate. This will be smooth. Of course, there is a terminal plate and a plate cover, but there is no problem in heat dissipation in which the interference avoiding portion is formed.
그리고, 본 고안에서는 메인기판상에서 보조기판의 설치를 위해 소요되는 공간이 최소화되므로 메인기판상에서 상대적으로 사용가능한 면적이 넓어지게 되어 메인기판을 보다 효율적으로 사용할 수 있게 된다.In addition, in the present invention, since the space required for the installation of the auxiliary substrate on the main board is minimized, the available area on the main board becomes relatively wider, and thus the main board can be used more efficiently.
또한, 본 고안에서는 메인기판에 연결리드를 연결함에 있어, 메인기판의 통공에 압입되지 않아도 되므로 연결리드를 메인기판에 용접한 후에 잔류응력이 생기지 않으므로 메인기판의 품질이 좋아지는 효과도 있다.In addition, in the present invention, in connecting the connecting lead to the main board, it does not need to be press-fitted into the through hole of the main board, so that residual stress does not occur after welding the connecting lead to the main board, thereby improving the quality of the main board.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0033630U KR200338646Y1 (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | A sub-PCB mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0033630U KR200338646Y1 (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | A sub-PCB mounting structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR200338646Y1 true KR200338646Y1 (en) | 2004-01-16 |
Family
ID=49422663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2003-0033630U KR200338646Y1 (en) | 2003-10-27 | 2003-10-27 | A sub-PCB mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200338646Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101146497B1 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 한국단자공업 주식회사 | Circuits board block for vehicle |
-
2003
- 2003-10-27 KR KR20-2003-0033630U patent/KR200338646Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101146497B1 (en) | 2010-10-27 | 2012-05-16 | 한국단자공업 주식회사 | Circuits board block for vehicle |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100310391B1 (en) | Electronic device | |
| KR0138885B1 (en) | Electrical connector and thermal printhead using the same | |
| KR100330187B1 (en) | Structure of terminal for print wiring substrate | |
| JPH11133394A (en) | Liquid crystal display device | |
| KR200338646Y1 (en) | A sub-PCB mounting structure | |
| JP2000340915A (en) | Metal plate for double-sided pattern conduction and printed wiring board | |
| KR200432926Y1 (en) | A sub-PCB mounting structure on Printed circuits board | |
| JP2003243721A (en) | Fixing structure of light emitting diode | |
| JP2006210684A (en) | Connecting structure between printed-circuit boards | |
| KR100547277B1 (en) | Terminal installation structure of junction box board | |
| KR100741543B1 (en) | Pre setting structure for preventing bend of pcb | |
| KR200263988Y1 (en) | fixing structure of connector in printed circuit board | |
| US8142205B2 (en) | Electronic apparatus | |
| KR100722498B1 (en) | Structure for connecting pcb | |
| KR20180005000A (en) | Under Cover for PCB assembly | |
| JP2546085Y2 (en) | connector | |
| JP3102761U (en) | Circuit board assembly | |
| KR100796029B1 (en) | Mounting structure of pcb connector | |
| JPH11186745A (en) | Cover for attachment of large-sized part | |
| KR200209120Y1 (en) | Staple Plate Heat Sink | |
| JP4548284B2 (en) | Signal conducting member | |
| KR910005646Y1 (en) | Large electric current supply device for printed circuit board | |
| JPH0718463U (en) | Circuit board short circuit prevention structure | |
| JPH1065567A (en) | Radio communication equipment | |
| JP2005159228A (en) | Printed wiring board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| REGI | Registration of establishment | ||
| T201 | Request for technology evaluation of utility model | ||
| T701 | Written decision to grant on technology evaluation | ||
| G701 | Publication of correction | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111216 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |