KR200336794Y1 - 완구의 게임용 칩 - Google Patents
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Abstract
가. 청구 범위에 기재된 고안이 속한 기술 분야.
본 고안은 금속판을 인서트한 상태에서 합성수지를 아우트링 사출 성형한 다음 요홈이 형성되어 사출 성형된 원형과 직사각형 요홈에 숫자, 문자 또는 그림을 인쇄한 스티커 시트를 점착 또는 접착하여 제조되는 완구의 보드 게임용 칩에 관한 것으로 재질의 특성상 찢어짐 등 파손을 방지하고 쌓아 올려 사용하는 칩의 특성상 인서트한 원형 또는 사각형판을 합성수지 보다 무게 비중이 높은 철, 또는 주석을 재료로 하여 사용시 안정감 있게 하고 스티커 시트에 다양한 내용을 표현 할 수 있도록 한 완구의 보드 게임용 칩에 관한 것이다.
나. 고안이 해결하려는 기술적 과제.
종래의 보드 게임은 게임 진행 결과에 따라 수불(受拂)수단이 되는 모조 지폐는
일반 종이에 인쇄되어 찌어짐 등 파손이 많아 오래 사용 할 수 없다는
단점이 있었다.
다. 고안의 해결 방법의 요지.
금속판을 인서트한 상태에서 요홈이 형성된 칩을 합성수지를 아우트링 사출 성형한 다음 요홈이 형성되어 사출 성형된 원형과 직사각형 요홈에 문자, 숫자 또는 그림이 인쇄된 스티커 시트 또는 후면 실크 인쇄된 플라스틱 시트를 요홈에 점착 또는 접착 제조한다. 이에 의하여 칩에 합성수지만으로 성형했을 때 보다, 무게 비중을 올릴 수 있어 안정감 있게 사용하고 찢어짐 등 파손과 변형을 방지하며 다양한 숫자, 문자 또는 그림이 인쇄된 스티커를 이용하여 상품의 가치가 높아지는 효과가 있다.
Description
본 고안은 완구 게임용 칩에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 게임의 수불(受拂) 수단인 모조 지폐 와 칩의 찌어짐 과 변형을 방지해 상품 가치를 높일 수 있도록 한 게임용 칩에 관한 것이다.
종래의 게임용 칩에 따르면, 어린이들이 종이 재질로 만들어진 모조 지폐를 사용하여 놀이를 하게 되는 경우 재질의 특성상 쉽게 찢어지거나 파손 등에 따라 잦은 구입에 따른 경제적 부담이 커지는 문제점이 있었다.
본 고안은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위해서 안출 된 것으로, 게임의 수불
(受拂) 수단인 모조 지폐를 대체한 것으로 파손을 과 변형이 없이 오래 사용 할 수 있는 게임용 칩을 제공하는데 있다.
도 1은 본 고안의 일부를 절단한 사시도.
도 2는 본 고안에 따른 분해 단면도 완성 단면도.
도 3은 일반적으로 사용하는 완구 게임의 수불(受拂) 모조 지폐.
도 4는 본 고안의 직사각 칩의 사시도.
도 5는 본 고안에 다른 삼각 칩의 사시도.
<도면의주요부분에대한부호의설명>
1 : 중량판 2 : 칩
3 : 요홈 4 : 스티커 시트
7 : 접착 부분 11 : 인쇄 부분
이하에서는 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 가장 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면을 설명함에 있어, 동일한 구성요소들에 한 해서는 비록 다른 도면상에 도시되더라도 가능한 한 동일한 참조 부호를 갖는다.
제1도는 본 고안의 일 부을 절단한 사시도 이다. 도면에 따르면 완구의 게임용 칩은 금속 판 (1)을 금형에 인서트한 후 합성수지를 사출하면 금속판(1) 가장 자리에
아우트링 되어 칩(2) 중앙 부분에 요홈(3)이 형성된다.
양면 요홈(3)에 스티커시트(4)와 같이 한면(11)은 문자, 숫자, 글 ,그림 등을 인쇄하고 접착면(7)은 요홈(3)끼워 점착 또는 접착 할 수 있도록 한 것이다.
도 2는 본 고안의 실시 예를 분해 단면도와 완성 단면도로 나타낸 것이다.
금속 판(1) 가장 자리에 아우트링 되어 칩(2) 중앙 부분에 요홈(3)이 형성된다.
요홈 (3)에 스티커 시트(4)를 접착 또는 접착하여 끼워 넣게 구성되었다.
칩을 쌓아 올려 사용하는 칩의 특성을 고려하여 금속판(1)을 무게 비중이 높은
금속을 사용하여 안정감 있게 사용할 수 있도록 고려한 구성을 하였다.
도4 와 도5 는 본 고안에 따른 다양한 모양의 칩 사시도 이다.
본 고안은 종이 재질로 만들어진 모조 지폐를 사용하여 놀이를 하게 되는 경우 재질의 특성상 쉽게 찢어지거나 파손 등에 따라 잦은 구입에 따른 경제적 부담을 줄이고 스티커 시트를 다양한 문자, 숫자 ,그림을 이용해 다양하게 하여 상품 가치를 높일 수 있는 효과가 있으며 흔히 어린이들이 사용하는 종이 재질의 딱지 보다
질이 좋은 딱지를 사용 할 수 있다는 장점이 있다.
Claims (5)
- 금속판(1)의 두께가 1~5mm의 범위 내에 있는 중량판(1)에 요홈(3)깊이가 0.01 ~ 3mm 범위 내에 형성이 되어 있고 합성수지로 아우트링된 칩(2)의 두께가 1 ~ 7mm 범위 내에 있으며 스티커 시트 (4)를 요홈(3)에 점착 또는 접착하는 것을 특징으로 하는 완구의 게임용 칩.
- 제1항에 있어 중량 판의 재질이 금속인 완구의 게임용 칩.
- 제1항에 있어서 상기 금속판의 두께가 1 ~ 5mm 범위 내에 있는 완구의 게임용 칩.
- 제1항에 있어서 요홈(3)이 형성된 곳에 스티커 시트(4)를 점착 토는 접착하는 것을 특징으로 하는 완구의 게임용 칩.
- 제1항에 있어 합성수지로 아우트링된 칩(2)의 두께가 1 ~ 7mm 범위 내에 있는 완구의 게임용 칩.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2003-0028930U KR200336794Y1 (ko) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 완구의 게임용 칩 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20-2003-0028930U KR200336794Y1 (ko) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 완구의 게임용 칩 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR200336794Y1 true KR200336794Y1 (ko) | 2004-01-03 |
Family
ID=49421502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20-2003-0028930U KR200336794Y1 (ko) | 2003-09-09 | 2003-09-09 | 완구의 게임용 칩 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR200336794Y1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170059832A (ko) * | 2015-11-23 | 2017-05-31 | 박순덕 | 놀이용 실리콘 딱지 및 그 제조방법 |
-
2003
- 2003-09-09 KR KR20-2003-0028930U patent/KR200336794Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170059832A (ko) * | 2015-11-23 | 2017-05-31 | 박순덕 | 놀이용 실리콘 딱지 및 그 제조방법 |
KR101992991B1 (ko) * | 2015-11-23 | 2019-06-26 | 박순덕 | 놀이용 실리콘 딱지 및 그 제조방법 |
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