CN209625260U - 一种具有防揭功能的rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有防揭功能的RFID电子标签，包括黏贴层，所述黏贴层的一侧与离型层对连接，所述黏贴层与基材层对应连接，所述基材层与隔离层对应连接，所述隔离层与连接层对应连接，所述连接层与印刷层对应连接；在所述基材层内设有标签天线，所述标签天线为嵌入基材层内的环状结构，所述标签天线与导电管对应电连接，所述导电管与标签芯片对应电连接，所述标签芯片的一端位于基材层内的镂空处，所述标签芯片的另一端插入连接层。本实用新型一种具有防揭功能的RFID电子标签通过标签芯片和标签天线的作用可以为商品提供唯一的防伪标识，在不法分子意图将本申请的标签挪作他用时，导电管与标签芯片或者标签芯片分离，使得标签失效。

Description

一种具有防揭功能的RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及防伪设备领域，尤其涉及一种具有防揭功能的RFID电子标签。

背景技术

防伪标识(也叫防伪标签)的防伪特征以及识别的方法是防伪标签的灵魂，防伪是对那些以欺骗为目的且未经所有权人准许而进行仿制或复制的活动而采取的防止措施。防伪标签是企业为了保护自己的品牌区别于假冒产品而自愿制作使用的一个参照物。并不是所有产品都有防伪标签，没有防伪标签的商品也并不代表是假货。80、90年代假冒伪劣产品少，那时候商品应用防伪标签并不流行。随着商品经济的发展，假冒仿冒产品的出现，防伪标签开始有了市场，所以防伪标签并不是必需品。传统的防伪标识贴包括纸层，纸层的一面由里而外依次有表面印刷层、数据打印层和覆盖层，纸层的另一面有胶水层。由于这种防伪标识贴仅有表面印刷层、数据打印层和覆盖层，层次少，制作工艺简单，容易仿制，难以起到防伪目的。RFID技术因其无接触的识别和全球唯一标识的特点，已展现出识别方面的优势。具体而言，RFID标签具有一个全球唯一的ID号码，即，唯一标识号，此唯一标识号作为RFID标签的物理地址，可读不可写，在制作标签时放入ROM后，则无法修改、无法伪造，确保其自身安全性和唯一性。RFID标签除了芯片以外，外围器件仅有天线，然而天线部分的重要性往往会被人们所忽略，天线的目标是传输最大的能量进出标签芯片，这需要仔细的设计天线和自由空间以及其相连的标签芯片的匹配。为了防止RFID电子标签被不法分子重复利用，需要设计一种具有防揭功能的RFID电子标签。

实用新型内容

为了克服现有技术中的缺陷，提供一种具有防揭功能的RFID电子标签。

本实用新型通过下述方案实现：

一种具有防揭功能的RFID电子标签，包括黏贴层，所述黏贴层的一侧与离型层对连接，所述黏贴层与基材层对应连接，所述基材层与隔离层对应连接，所述隔离层与连接层对应连接，所述连接层与印刷层对应连接；

在所述基材层内设有标签天线，所述标签天线为嵌入基材层内的环状结构，所述标签天线与导电管对应电连接，所述导电管与标签芯片对应电连接，所述标签芯片的一端位于基材层内的镂空处，所述标签芯片的另一端插入连接层。

在所述黏贴层与基材层的连接处还对应设有固定底板，所述固定底板与标签芯片的位置相对应，在所述固定底板与标签芯片之间的设有多个缓冲弹簧。

所述导电管向黏贴层方向倾斜，所述导电管与黏贴层底部的夹角为10-30度。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型一种具有防揭功能的RFID电子标签通过标签芯片和标签天线的作用可以为商品提供唯一的防伪标识，在不法分子意图将本申请的标签挪作他用时，导电管与标签芯片或者标签天线分离，使得标签芯片与标签天线处于断开的状态，造成标签失效。

附图说明

图1为本实用新型一种具有防揭功能的RFID电子标签的结构示意图；图中：1为黏贴层，2为离型层，3为基材层，4为连接层，5为印刷层，6为标签天线，7为隔离层，8为导电管，9为标签芯片，10为固定底板，11为缓冲弹簧。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进一步说明：

一种具有防揭功能的RFID电子标签，包括黏贴层1，所述黏贴层1的一侧与离型层2对连接，在使用时，将离型层与黏贴层分离，将黏贴层1直接黏贴在商品表面，用户就可以直接通过RFID阅读器对标签芯片的内容进行读取，从而实现电子防伪。

所述黏贴层1与基材层3对应连接，所述基材层3与隔离层7对应连接，所述隔离层7与连接层4对应连接，所述连接层与印刷层5对应连接。在印刷层表面印刷常规的宣传用语和普通的防伪记号。

在所述基材层3内设有标签天线6，所述标签天线6为嵌入基材层3内的环状结构，所述标签天线6与导电管8对应电连接，所述导电管8与标签芯片9对应电连接，所述标签芯片9的一端位于基材层3内的镂空处，所述标签芯片9的另一端插入连接层4。所述导电管8向黏贴层1方向倾斜，所述导电管8与黏贴层1底部的夹角为10-30度，这种锐角的设置，可以便于导电管与标签芯片脱离，也可以减少外力挤压时的断裂风险，即保证了本申请的稳定性，也确保本申请的安全性。本申请中，标签天线、导电管、标签芯片组成一个完整的RFID电子标签，标签芯片与标签天线的具体电路结构及防伪原理、过程为公知技术，在此不再赘述。

在本申请的标签从商品表面脱离时，由于黏贴层1的作用，黏贴层1与基材层3之间的粘结力更大，保证黏贴层1与基材层3不会脱离。由于基材层3与连接层4之间设有隔离层7，隔离层7使得基材层3与连接层4之间的粘结力远小于黏贴层1与基材层3之间的粘结力，而连接层4与标签芯片9对应连接，标签芯片9的另一端又处于基材层3的镂空处，在克服缓冲弹簧11的弹力后，连接层4会带动标签芯片9从基材层3的镂空处脱离，标签天线与基材层3之间粘结力更大，导电管8也会随之与标签芯片或者标签天线断开，从而避免了不法分子将本申请的电子标签挪作他用。

在所述黏贴层1与基材层3的连接处还对应设有固定底板10，所述固定底板10与标签芯片9的位置相对应，在所述固定底板10与标签芯片9之间的设有多个缓冲弹簧11。在外力对标签芯片进行挤压时，标签芯片朝向缓冲弹簧方向移动，缓冲弹簧可以在一定程度上缓冲冲击力，避免标签芯片与其他部件硬接触，保护标签芯片损坏。在实际应用中，导电管选择具有一定韧性的柔性金属，在外力对标签芯片进行挤压时确保导电管不会与标签芯片和标签天线脱离。

本申请中各个部分的具体选材可以根据生产成本、客户需求进行对应调整，均采用市场上可以直接采购或者直接生产的材料，所述材料的成分、生产方式、加工方式均为公知技术，在此不再赘述。

尽管已经对本实用新型的技术方案做了较为详细的阐述和列举，应当理解，对于本领域技术人员来说，对上述实施例做出修改或者采用等同的替代方案，这对本领域的技术人员而言是显而易见，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (3)

1.一种具有防揭功能的RFID电子标签，包括黏贴层(1)，其特征在于：所述黏贴层(1)的一侧与离型层(2)对连接，所述黏贴层(1)与基材层(3)对应连接，所述基材层(3)与隔离层(7)对应连接，所述隔离层(7)与连接层(4)对应连接，所述连接层与印刷层(5)对应连接；

在所述基材层(3)内设有标签天线(6)，所述标签天线(6)为嵌入基材层(3)内的环状结构，所述标签天线(6)与导电管(8)对应电连接，所述导电管(8)与标签芯片(9)对应电连接，所述标签芯片(9)的一端位于基材层(3)内的镂空处，所述标签芯片(9)的另一端插入连接层(4)。

2.根据权利要求1所述的一种具有防揭功能的RFID电子标签，其特征在于：在所述黏贴层(1)与基材层(3)的连接处还对应设有固定底板(10)，所述固定底板(10)与标签芯片(9)的位置相对应，在所述固定底板(10)与标签芯片(9)之间的设有多个缓冲弹簧(11)。

3.根据权利要求1所述的一种具有防揭功能的RFID电子标签，其特征在于：所述导电管(8)向黏贴层(1)方向倾斜，所述导电管(8)与黏贴层(1)底部的夹角为10-30度。