KR200333634Y1 - 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 ｌｅｄ 고정부재 - Google Patents

방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 ｌｅｄ 고정부재 Download PDF

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Abstract

본 고안은 원격지에서 전송한 데이터를 현장에서 수신하여 디스플레이 하는 도로전광판 표지시스템(VMS)의 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 픽셀 모듈의 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 열화를 방지하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것이다. 본 고안은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치된 고정판; 및 상기 고정판 상에 상기 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 상기 LED의 외주연과 접촉하는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 한다. 본 고안은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 방열부재를 설치함으로써 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 ＬＥＤ 고정부재{Member for fixing LED for pixel module of electric sign board having emit layer}
본 고안은 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 원격지에서 전송한 데이터를 현장에서 수신하여 디스플레이 하는 도로전광판 표지시스템(VMS)의 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 픽셀 모듈의 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하여 LED의 열화를 방지하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재에 관한 것이다.
일반적으로 하나의 매체를 사용하여 불특정 다수에게 문자 및 화상을 전달하는 수단으로 옥외 전광판장치가 널리 이용되고 있다. 이러한, 옥외 전광판장치의 사용은 점차 확대되어 운동장의 대형 안내판, 도로의 교통정보 안내판, 옥외용 광고판 등으로 사용되고 있다. 다음은 옥외 전광판장치를 구성하는 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 보인 것이다.
도 1은 종래 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 분리하여 나타낸 분리 사시도이다. 도 1에서, 전광판용 픽셀 모듈(10)은 문자 및 화상을 구현하는 다수의 LED(Light-Emitting-Diode:12)와, LED(12)가 일정 간격으로 배열되는 LED 고정기판(14)과, LED 고정기판(14)의 후면에 설치되어 LED(12)를 구동시키는 LED 구동회로(16)와, LED 고정기판(14)을 포함한 LED 구동회로(16)가 내부에 설치 고정되는 픽셀 케이스(18) 및 픽셀 케이스(18)의 내측에 설치된 LED 고정기판(14)의 전면으로 설치되어 LED(12)의 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭받지 않도록 하는 차광후드(20)로 이루어진다.
이러한 전광판용 모듈(10)은 단색을 구현하는 경우 LED(12)를 한 종류의 LED(12)로 구성하고, 칼라를 구현하는 경우에는 빨강, 파랑, 초록의 LED(12)를 혼합하여 구성한다. 이러한 각각의 LED(12)는 LED 구동회로(16)에 의해 전원과 연결되어 전원의 온/오프(ON/OFF)를 통해 점멸된다.
한편, 이러한 종래의 전광판용 픽셀 모듈(10)은 도 2에 나타낸 바와 같이 LED(12)가 일정하게 배열된 LED 고정기판(14)의 후면에 LED 구동회로(16)가 설치된 상태로 픽셀 케이스(18)의 전면 내측에 설치되고, LED 고정기판(14)의 전면으로는 차광후드(20)가 체결된 상태로 액상의 에폭시 또는 실리콘(30)이 충전되어 경화된다. 이러한 에폭시 또는 실리콘(30)은 LED 고정기판(14)의 전면으로 충전되어 건조를 통해 경화시킴으로써 LED(12)와 LED 고정기판(14) 사이의 틈새를 밀봉시켜 습기의 침투를 방지하게 된다.
그러나, 종래의 기술에 따른 에폭시 또는 실리콘(30)을 이용한 전광판용 픽셀 모듈(10)은 도 3에 나타낸 바와 같이 에폭시 또는 실리콘(30)을 충전하는 과정에서 LED(12)와 LED 고정기판(14)이 서로 수직방향으로 설치되지 못한 경우 LED(12)의 위치조정 등의 교정 없이 에폭시 또는 실리콘(30)이 충전되어 경화된다. 이 경우 정상적으로 설치된 LED(12)는 LED 고정기판(14)의 수직방향으로 빛을 발광하여 적정한 휘도를 얻을 수 있지만, 제조과정에서 소정의 기울기가 부여되어 잘못 설치된 LED(12)는 LED 고정기판(14)의 수직방향으로 빛을 발광하지 못하여 적정한 휘도를 획득하는데 문제점이 있다.
또한, LED(12)는 점등과정에서 많은 열이 발생된다. 종래 기술에 따른 에폭시를 이용한 전광판용 픽셀 모듈은 LED에서 발생된 열이 에폭시의 낮은 열전도도로 인하여 외부로 방출되지 못하고 LED 주변의 에폭시에 축적된다. 도 4는 주변온도 변화에 따른 LED의 변화를 나타낸 예시도로서, 도 4(a)는 주변의 온도변화에 따른 LED의 전류변화를 그래프로 나타낸 것이고, 도 4(b)는 주변의 온도변화에 따른 LED의 광도변화를 그래프로 나타낸 것이다. 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, LED는 20㎃∼30㎃의 전류가 공급되어야 정상적인 밝기를 유지한다. 그러나, 주변온도가 50℃ 이상 상승하는 경우 열에 의한 LED 열화가 발생하여 20㎃ 이하로 전류가 감소되고, 도 4(b)에 나타낸 바와 같이, 주변 온도가 증가할 수록 LED를 통과하는 전류가 감소하여 LED로부터 주사되는 빛의 세기 또한 감소되는 문제점이 있다. 또한, 에폭시에 축적된 열은 LED의 열화현상을 활성화시켜서 LED의 사용수명이 단축되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 전광판용 픽셀 모듈에서 에폭시를 충전하는 경우 고가의 에폭시 가격으로 인하여 제조원가의 절감이 용이하지 못하고, 에폭시의 경화에 따른 제조시간 증가로 생산효율의 향상이 어려운 문제점이 있다.
또한, 에폭시에 의하여 LED가 고정되어 있으므로 고장난 LED만을 교환하여 수리하는 것이 불가능하여 픽셀 전체를 폐기해야만 하는 문제점이 발생되고, 이러한 문제는 재활용이 가능한 부품까지 폐기해야하는 문제점이 발생된다.
상기한 문제점을 해결하기 위하여, 본 고안은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 설치되어 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안의 다른 목적은 전광판용 픽셀 모듈에 설치된 LED를 픽셀모듈의 전면과 수직방향으로 고정하여 LED가 동일한 방향으로 발광할 수 있도록 고정하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안의 또 다른 목적은 전광판용 픽셀 모듈의 LED로부터 발광되는 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭되는 것을 방지하고, LED로부터 방출되는 열을 냉각시키는 차광부재를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 고안은 전술한 목적들 이외에 전광판용 픽셀 모듈의 제조가 용이하여 생산효율의 향상과, 누전이나 단락 등에 의한 LED의 고장 발생시 부분적인 교체가 가능하여 유지관리 및 관리비용의 절감효과를 기대할 수 있도록 함에 있다.
도 1 은 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈을 분리하여 나타낸 사시도.
도 2 는 도 1의 전광판용 픽셀 모듈의 조립 상태를 나타낸 단면도.
도 3 은 종래의 기술에 따른 전광판용 픽셀 모듈의 LED 발광방향을 나타낸 단면도.
도 4 는 주변온도 변화에 따른 LED의 전류 및 광도의 변화를 나타낸 예시도.
도 5 는 본 고안에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 나타낸 사시도.
도 6 은 본 고안에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 이용한 픽셀 모듈의 분해 사시도.
도 7 은 도 5의 A-A 단면구조를 본 고안의 다양한 실시예로 나타낸 단면도.
도 8 은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 1 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도.
도 9 는 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 2 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도.
도 10 은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 3 실시예에 따른 LED 고정부재로조립하여 나타낸 단면도.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)
100, 100a, 100b : 고정판 102, 202 : 방열층
104, 204 : 절연층 110 : 삽입공
120 : 차광판 결합홈 130, 320 : 나사 관통공
200 : 차광판 210 : 결합부
300 : 구동회로기판 310 : LED
400 : 나사 410 : 나사 결합부
500 : LED 구동 제어부 510 : 연결 컨넥터
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치되고, 상기 LED로부터 발생되는 열을 방출하는 고정판; 및 상기 고정판 상에 상기 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 상기 LED의 외주연과 접촉하는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED로부터 방출되는 열을 외부로 전도하여 냉각시키는 상기 고정판은 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 합금인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고정판은 상기 LED로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방열층은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리와 알루미늄의 조합인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 고정판은 햇빛의 간섭으로부터 LED의 광도 저하를 방지하도록 상기 삽입공의 상하에 상기 고정판의 전측방향으로 상기 LED의 길이보다 소정길이 더 연장된 차광부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 햇빛으로부터의 간섭과 직사광선을 차단하는 상기 차광부재는 상기 고정판으로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, LED로부터 발생된 열이 상기 고정판으로 전도 가능하도록 LED의 외주연과 접촉하는 상기 삽입공은 상기 LED가 설치된 배열형태와 동일하게 천공하여 LED와 결합함으로써 LED와 구동회로기판이 서로 수직으로 설치될 수 있도록 고정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 고안은 LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED를 고정하는 고정부재로서, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치되고, 상기 구동회로기판에 LED가 설치된 배열형태와 동일하게 삽입공을 형성하여 LED와 결합함으로써 LED와 구동회로기판이 서로 수직방향을 유지할 수 있도록 고정하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED 고정부재는 열전도도가 높은 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 합금인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED 고정부재는 적어도 한면 이상에 열전도도가 높은 방열층이 형성된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 LED 고정부재는 햇빛의 간섭으로부터 LED의 광도 저하를 방지하도록 상기 삽입공의 상하에 상기 고정부재의 전측방향으로 상기 LED의 길이보다 소정길이 더 연장된 차광부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하고, 상기 차광부재는 상기 고정부재의 방열층으로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및 상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 고안에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 나타낸 사시도이고, 도 6은 본 고안에 따른 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재를 이용한 픽셀 모듈의 분해 사시도이다. 도 5 및 도 6에서, 본 고안에 따른 LED 고정부재는 LED로부터 발생되어 전도된 열을 냉각시키는 고정판(100)과, 고정판(100) 상에 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 LED가 삽입되어 LED의 외주연과 접촉하는 다수의 삽입공(110)과, 햇빛 등의 간섭을 차단하는 차광부재(미도시)가 결합하는 차광판 결합홈(120)과, 고정판을 픽셀 모듈에 고정하는 나사 관통공(130)을 포함한다.
고정판(100)은 구동회로기판(300)과 동일한 크기로 형성되고, 구동회로기판(300)의 전면에 배치되며, 고정판(100)의 전면에는 직사광선, 자외선 등을 차단하는 차광판(200)이 배치된다. 고정판(100)은 LED(310)로부터 전도된 열을 냉각시키고, LED 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)를 일정한 방향으로 고정시킨다. 고정판(100)의 구조는 도 7을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 7은 도 5의 A-A 단면구조를 본 고안의 다양한 실시예에 따라 나타낸 단면도로서, 도 7(a)는 제 1 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이고, 도 7(b)는 제 2 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이며, 도 7(c)는 제 3 실시예에 따른 단면 구조를 나타낸 도면이다.
도 7(a)에 따른 고정판(100)의 제 1 실시예에서 고정판(100)은 단일 재료로 구성된다. 열을 방출하기 위하여 열전도도가 높은 재료 예를 들면, 구리, 알루미늄, 구리와 알루미늄의 조합으로 이루어진 합금 등의 단일 재료를 방열층(102)으로 하여 고정판(100)을 구성한다.
도 7(b)에 따른 고정판(100a)의 제 2 실시예에서 고정판(100a)은 일측면에 열전도도가 높은 방열층(102)이 형성되고, 타측면에 절연층(104)이 형성된다. 본 실시예에서는 LED가 삽입 고정되는 삽입공(110)의 내측으로 방열층(102)을 연장하여 구성함으로써 LED로부터 방출되는 열이 방열층(102)으로 용이하게 전달되도록 구성된다.
방열층(102)은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리, 알루미늄의 합금 등을 재료로 이용하여 구성되고, LED로부터 발생된 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 강화유리섬유나 합성수지를 이용하여 구성되고, 방열층(102)을 통해 전도된 열이 픽셀 모듈 내부로 전달되는 것을 방지한다.
도 7(c)에 따른 고정판(100b)의 제 3 실시예에서 고정판(100b)의 양면에 열전도도가 높은 방열층(102)이 형성되고, 방열층(102)의 사이에 절연층(104)이 형성된다. 방열층(102)은 열전도도가 높은 구리, 알루미늄 또는 구리, 알루미늄의 합금등을 재료로 이용하여 구성되고, LED로부터 발생된 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 강화유리섬유나 합성수지를 이용하여 구성되고, 방열층(102)을 통해 외부로 전도된 열이 픽셀 모듈 내부로 전달되는 것을 방지한다. 방열층(102)은 바람직하게 박막으로 형성된다.
다시 도 6을 참조하면, 삽입공(110)의 내경은 고정판(100) 상에 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)의 외경과 동일한 크기로 형성된다. 삽입공(110)은 LED(310)로부터 발생된 열이 고정판(100) 전체로 전도될 수 있도록 LED(310)의 외주연과 밀착된다. 삽입공(110)은 구동회로기판(300)에 설치된 LED(310)의 배열과 동일한 배열로 천공되고, 삽입공(110)으로 삽입된 구동회로기판(300)의 LED(310)를 고정한다.
차광판 결합홈(120)은 고정판(100) 상의 삽입공(110) 상하에 형성되고, 후술되는 차광부재(200)가 고정판(100)에 결합될 수 있도록 한다.
나사 관통공(130)은 고정판(100) 상에 형성되고, 고정판(100)과 구동회로기판을 결합하여 고정시키는 나사(400)가 관통된다.
차광판(200)은 일측에 형성된 결합부(210)가 고정판(100)에 형성된 차광판 결합홈(120)에 삽입되어 접착제, 납땜, 용접 등의 방법으로 체결되며, 고정판(100)에 차광판(200)이 일체로 형성된 변경된 실시예도 가능하다. 이 경우 차광판(200)의 구조는 고정판(100)의 구조와 동일한 구조로 형성된다.
도 8은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 1 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 8을 참조하여 본 고안에 따른 고정부재의 방열과정을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 6 및 도 8에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 이 때 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 삽입공(110)에 삽입되는 과정에서 수직방향으로 교정되고, LED(310)와 체결된 고정판(100)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.
한편, 고정판(100)은 삽입공(110)을 통해 LED(310)로부터 발생되는 열이 전도되면 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 공기중에서 냉각시킨다. 이때 고정판(100)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100)의 면적을 확장시켜 고정판(100)의 냉각효율을 향상시킨다.
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하면 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도 상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.
도 9는 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 2 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 6 및 도 9에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100a) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 삽입공(110)에 LED(310)가 삽입되는 과정에서 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 구동회로기판(300)에 수직방향으로 교정되고, 삽입공(110)을 통해 LED(310)와 체결된 고정판(100a)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100a)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100a)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100a)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.
한편, 고정판(100a)은 일측면에 방열층(102)이 형성되고, 타측면에 절연층(104)이 형성된다. 고정판(100a)은 LED(310)의 외주연에 밀착된 방열층(102)로부터 열이 전도되면 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 LED(310)의 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 방열층(102)과 외부에서 전달되는 열이 구동회로기판(300)으로 전달되는 것을 차단한다.
또한, 고정판(100a)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100a)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100a)의 면적을 확장시켜 LED(310)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킨다.
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하여 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도 상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.
도 10은 도 6의 전광판용 픽셀 모듈을 제 3 실시예에 따른 LED 고정부재로 조립하여 나타낸 단면도이다. 도 6 및 도 10에서, 구동회로기판(300)에 설치된 다수의 LED(310)는 고정판(100b) 상에 LED(310)의 배열과 동일하게 형성된 삽입공(110)에 대응하여 삽입된다. 삽입공(110)에 LED(310)가 삽입되는 과정에서 제조과정에서 구동회로기판(300)과 수직방향으로 설치되지 않은 LED(310)는 구동회로기판(300)에 수직방향으로 교정되고, 삽입공(110)을 통해 LED(310)와 체결된 고정판(100b)은 구동회로기판(300)과 나사(400)를 통해 고정된다. 나사(400)는 고정판(100b)의 전면에서 삽입되어 구동회로기판(300)의 후면에서 삽입된 나사 결합부(410)와 결합되어 고정판(100b)과 구동회로기판(300)을 고정시킨다. 또한, 나사 결합부(410)는 일측에 단차가 형성되어 고정판(100b)과 구동회로기판(300) 사이에 소정의 간격을 두고 고정시킬 수 있다.
한편, 고정판(100b)은 양면에 방열층(102)이 형성되고, 방열층(102) 사이에 절연층(104)이 형성된다. 고정판(100b)은 LED(310)의 외주연에 밀착된 방열층(102)로부터 열이 전도되면 외부 공기에 노출된 방열층(102) 전체로 열을 전도시켜 LED(310)의 열을 냉각시킨다. 절연층(104)은 방열층(102)과 외부에서 전달되는 열이 구동회로기판(300)으로 전달되는 것을 차단한다.
또한, 고정판(100b)의 전면에 설치된 차광판(200)은 종래의 기술에서 사용된 것과 같이 햇빛 등의 간섭으로부터 LED(310)를 보호하는 햇빛 가리개의 기능도 수행하지만, 고정판(100b)으로 전도된 열을 냉각시키는 기능도 수행한다. 즉 고정판(100b)의 면적을 확장시켜 LED(310)에서 발생되는 열을 빠르게 냉각시킨다.
또한, 차광판(200)의 일면에 절연층(204)을 설치하여 직사광선으로 인한 차광판(200)의 온도상승과 방열층(202)의 온도 상승을 방지한다.
미설명 부호 320은 구동회로기판(300)의 나사 관통공이고, 500은 LED 구동 제어부이며, 510은 연결 컨넥터이다.
상기한 바와 같이 본 고안은 전광판용 픽셀 모듈의 전면에 고정부재를 설치함으로써 LED로부터 발생되는 열을 효과적으로 냉각시켜 LED의 열화를 방지할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 고안은 LED가 설치된 구동회로기판과 LED를 고정하는 고정부재를 나사를 통해 체결함으로써 LED를 고정하는 제조공정을 단순화하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 고안은 LED와 구동회로기판이 수직방향을 이루도록 교정하여 LED가 동일한 방향으로 발광할 수 있도록 지지함으로써 픽셀 모듈의 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 고안은 LED로부터 발광되는 빛이 햇빛 등에 의하여 간섭되는 것을 방지하는 차광부재에 방열층을 설치하여 LED로부터 방출되는 열을 보다 효율적으로냉각시키는 장점이 있다.
또한, 본 고안은 전광판용 픽셀 모듈의 제조공정과 제조시간을 단축시켜 생산효율을 향상시키는 장점이 있다.
또한, 본 고안은 누전이나 단락 등으로 인한 일부 LED에 고장이 발생되어도 용이하게 부분 교체가 가능하여 유지관리 및 관리비용을 절감시킬 수 있는 장점이 있다.
이상에서는, 본 고안을 특정의 바람직한 실시예에 대해서 도시하고 설명하였다. 그러나, 본 고안은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 실용신안청구범위에 기재된 본 고안의 기술적 사상의 요지를 벗어남이 없이 얼마든지 다양하게 변경 실시할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. LED 구동회로를 내장하여 이루어진 소정 크기의 LED 구동회로기판과, 상기 LED 구동회로기판의 전면에 일정한 형태로 설치 및 배열되어 전기적 신호에 따라 점멸되는 다수의 LED를 포함하는 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재로서,
    상기 LED 구동회로기판의 전면에 대향하여 배치되고, 상기 LED로부터 발생되는 열을 방출하는 고정판; 및
    상기 고정판 상에 상기 LED로부터 발생된 열이 전도 가능하도록 상기 LED의 외주연과 접촉하는 삽입공이 형성된 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판은 구리, 알루미늄 또는 구리와 알루미늄의 합금인 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판은 상기 LED로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및
    상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 방열층은 구리, 알루미늄 또는 구리와 알루미늄의 조합인 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 고정판은 햇빛의 간섭으로부터 LED의 광도 저하를 방지하도록 상기 삽입공의 상하에 상기 고정판의 전측방향으로 상기 LED의 길이보다 소정길이 더 연장된 차광부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 차광부재는 상기 고정판으로부터 전도된 열을 방출하는 적어도 한면 이상의 방열층; 및
    상기 방열층과 면접하고 외부로부터 유입되는 열을 차단하는 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중의 어느 한 항에 있어서,
    상기 삽입공은 상기 구동회로기판에 LED가 설치된 배열형태와 동일하게 천공하여 LED와 결합함으로써 LED와 구동회로기판이 서로 수직방향으로 설치될 수 있도록 고정하는 것을 특징으로 하는 방열층을 구비한 전광판용 픽셀 모듈의 LED 고정부재.
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