KR200326618Y1

KR200326618Y1 - 소형 카드의 패킹구조

Info

Publication number: KR200326618Y1
Application number: KR20-2003-0018618U
Authority: KR
Inventors: 행크 왕
Original assignee: 쓰리 뷰 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2003-03-14
Filing date: 2003-06-13
Publication date: 2003-09-17
Also published as: JP3101070U; TW577624U; US20040178277A1

Abstract

본 고안은 소형 카드의 패킹 구조에 관한 것으로서, 특히 소형 슬림형 메모리 카드의 패킹 구조에 관한 것이다. 본 고안에 따른 소형 카드의 패킹구조는 두께가 3.3mm이하인 소형 카드에 이용되는 패킹 구조에 있어서, 2개의 수직절편 금속 셀을 구비한 제1 금속 셀과 제2 금속 셀을 포함하여 구성되어, 상기 제1 금속 셀의 두께는 0.15mm이하이고, 상기 제2 금속 셀의 두께는 0.15mm이하이며, 상기 두 금속 셀의 내부 표면은 절연필름으로 코팅되어 있고, 또 두 개의 PVC 프레임을 포함하여 구성되어, 상기 PVC 프레임은 상기 금속 셀에 직접 결합하여 수직절편을 둘러싸게 사출형성되어 두 개의 반합체를 형성하고, 상기 제1 PVC 프레임의 두께는 0.7mm이하이고, 상기 제2 PVC 프레임의 두께는 1.4mm이하이며, 상기 제1, 제2 반합체를 상기 제1, 제2 PVC 프레임에 맞추어 초음파 용접으로 완성된 케이스를 만드는 것을 특징으로 한다.

Description

소형 카드의 패킹구조{STRUCTURE FOR A SMALL CARD}

과학기술의 발전과 함께 전자제품은 무게가 가볍고 체적이 작으며 정교하고 휴대하기 편리하고 디지털화 되는 방향으로 발전하고 있으며, 이에 힘입어 카드식 장치가 보편화 되고 있다. 특히 메모리 카드가 여러 가지 휴대장치에 널리 사용되고 있으며, 예를 들면 MP3 휴대용 플레이어, 개인 휴대 정보 단말기(PDA), 디지털카메라, 디지털 캠코더 및 핸드폰 등을 그 일례로 들 수 있다. 카드의 크기를 보다 작게 하기 위하여 그 규격도 기존의 표준 PCMCIA에서 후레쉬 메모리 카드 및 소형 카드로 변모하고 있다. 그러나 이러한 추세는 오히려 카드구조의 강도와 제작과정에 불리한 영향을 가져 오고 있다.

현재 소형 카드의 규격도 통일된 것이 아니며 일반적인 소형 카드로는 CF(Compact Flash), MMC(Multimedia Card), SD(Secure Digital), SM(Smart Media), MS(Memory stick)등의 메모리 카드가 있으며 그 중 CF의 규격은 길이 37mm, 너비 43mm 두께 3.3 mm, MMC의 규격은 길이 32mm, 너비24mm, 두께1.4mm, SD의 규격은 길이 32mm, 너비 24mm,두께 2.1mm, SM의 규격은 길이 45mm, 너비 37mm, 두께 0.76mm, MS의 규격은 길이21.5mm, 너비50mm, 두께2.8mm이다. 일반적으로 이런 소형 카드의 두께는 모두 3.3mm이하이다. 이는 카드의 취약성을 일으켰고 새로운 제작방법을 모색케 하였으며 과거의 PCMICIA 카드의 패킹방법을 더는 적용할 수 없게 하였다.

널리 알려진 소형 카드의 패킹 구조는 대략 두 가지로 나뉜다. 그 중의 하나는 접합식 패킹구조로서 두개의 PVC 셀을 상호 접합하여 하나의 완성된 케이스를 만드는 방법이다. 그러나 이러한 접합식 패킹구조는 쉽게 탈락이나 파열 현상이 일어나 내부 어셈블리를 절단할 수 있으며 또한 그 제작과정에 있어서도 많은 인력을 소모고 생산성이 낮다. 따라서 이러한 접합식 패킹구조는 원가가 비교적 높고 양품 산출율이 비교적 낮다. 다른 하나는 사출성형 패킹방법으로서 PVC 카드를 직접 인쇄회로기판(PCB)에 사출하여 인쇄회로기판(PCB)을 둘러싸게 하는 것이다. 이러한 방법은 사출성형 기술을 채용하였기 때문에 카드가 탈락하는 현상은 발생하지 않으나 사출 성형시의 고온 처리는 인쇄회로 기판(PCB) 또는 그 위의 어셈블리를 쉽게 파손되게 하며 또한 비틀려지기 쉽다. 소형 카드에 PVC 패킹 방법을 채용하는 것은 소형 카드의 타고난 약점 때문인 것이다. PCMCIA 카드는 두께가 두꺼워 금속 셀을 패킹구조로 사용할 수 있고 이로써 절연 문제를 해결할 수 있지만 소형 카드의 패킹구조에서는 두께가 매우 얇으므로 패킹 셀과 내부 회로 사이의 절연 문제는 해결해야 할 중요한 과제이다. 따라서 이미 알려진 소형 카드는 모두 PVC 등의 절연재료를 패킹 카드 본체로 하고 있으며 소형 카드의 두께가 모두 3.3mm 이하이므로 PVC 피복이 지나치게 얇아 강도가 부족하고 쉽게 카드의 파열 및 훼손을 초래한다.

그 밖에도, PVC 소형 카드 본체는 사출성형기술을 이용하여 제작하고 있으며 이러한 기술은 매우 어렵고 원가가 높은 특수 성형 및 금형기술을 전제 조건으로 하고 있다. PVC 셀 본체가 매우 얇기 때문에 소량의 투입재료와 필름사출 성형이라 불리는 기술을 이용한 제작기술은 재료투입의 안정성 및 쾌속성을 제어하기 힘들어 변화량이 작고 크기가 일정한 가드 본체를 제작해 내기 몹시 어려우며 동시에 금형의 마모가 심하기 때문에 사출성형을 이용하여 소형 카드의 PVC 카드본체를 제작하려면 성형기술, 금형, 설비 및 특수재료 등 모든 제작 과정의 핵심기술을 장악하고 제어하여야 한다. 이와 같이 값 비싼 제작설비 및 조건하에서 사출성형을 이용하여 제작해낸 소형 카드의 PVC 셀 본체는 원래부터 매우 얇고 강도가 부족하여 파열 및 훼손이 용이하며 양품 산출율 및 신뢰성이 아주 낮다.

일반적으로 금속재료의 구조강도가 PVC 재료의 구조강도 보다 크고 또 쉽게 손상되지 않기 때문에 금속재료 소형 카드의 패킹 구조는 선호대상이 되고 있다.

본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 소형 카드의 패킹 구조를 개선시키여 기계강도를 향상시키고 손상을 줄여 자동화 제작에 유리한 패킹구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은본 고안에 따른 소형 메모리 카드 패킹 구조의 입체도,

도 2는 도 1의 상부 커버 금속 셀의 내부 표면 입체도,

도 3은 도 1의 상부 커버 반합체의 입체도,

도 4는 도 1의 하부 커버 금속 셀 내부 표면의 입체도,

도 5는 도 1의 하부 커버 반합체의 입체도,

도 6은 도 1의 평면도,

도 7은 도 6의 A-A' 에 따른 단면도,

도 8은 도 6의 B-B' 에 따른 단면도이다.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

10: 소형 메모리 카드

12: 상부 커버 금속 셀

1202: 상부 커버 금속 셀의 내부 표면

1204: 상부 커버 금속 셀의 외부 표면

14: 하부 커버 금속 셀

1402: 하부 커버 금속 셀의 내부 표면

1404: 하부 커버 금속 셀의 외부 표면

16: 상부 커버 PVC 프레임

18: 하부 커버 PVC 프레임

20: 입출력부

2002: PVC 프레임

2004: 홀

22: 상부 커버 반합체

24: 하부 커버 반합체

26: 갭

28: 갭

30: 수직절편

32: 수직절편

34: 굴곡부

36: 인쇄회로 기판(PCB) 정착부

도 1은 본 고안에 의한 소형 메모리카드 패킹 구조의 입체도이다. 상기한 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 소형 메모리카드(10)는 도 1에 도시한 바와 같이 상부 커버 금속 셀(12)과 하부 커버 금속 셀(14)이 포함되고, 이는 스테인레스강으로 이루어짐이 바람직하며, 상기 상부 커버 금속 셀(12)에 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)을 접합하여 형성된 상부 커버 반합체(22)와, 상기 하부 커버 금속 셀(14)에 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)을 접합하여 형성된 하부 커버 반합체(24)를 포함하여 구성되며, 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)에는 입출력부(20)가 형성되어 상기 소형 메모리 카드(10)의 자료를 전송하고, 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)과 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)을 맞추어 초음파용접으로 접합하며, 상기 상하부 커버 PVC 프레임(16, 18)으로 부터 상기 상하부 커버 금속 셀(12, 14)까지 하나의 갭(26)이 연장 형성되고, 상기 상하부 커버 PVC 프레임 (16,18)으로부터 상기 상하부 커버 금속 셀(12,14)까지 하나의 갭(28)이 연장 형성된다. 그리고 상기 소형 메모리 카드(10)의 패킹구조는 PVC 셀 대신 금속 셀을 채용하였기 때문에 상기 갭(26, 28)은 접지단으로 사용하여 전자기파 간섭(EMI)을 방지할 수 있다.

도 2는 도 1의 상부 커버 금속 셀의 내부 표면(1202)의 입체도이다. 상기 상부 커버 금속 셀(12)에는 도 2에 도시한 바와 같이 사출성형기술을 이용하여 직접 상기 상부 커버 금속 셀(12)에 PVC 프레임(16)의 형성을 편리하게 하여 PVC 프레임(16)이 수직절편(30)을 둘러싸게 하는 많은 수직절편(30)이 형성되고, 아울러 상기 상부 커버 금속 셀(12)의 내부 표면(1202)에는 얇은 절연 필름이 코팅되어 절연체로 사용되며, 상기 절연필름재료는 테프론으로 이루어짐이 바람직하다. 이미 알려진 기술에서는 상기 소형 메모리 카드의 두께가 3.3mm이하이므로 절연문제가 발생하여 PVC 셀을 절연체로 사용하는데 반하여 본 고안에 따른 상기 금속 셀을 사용할 때에는 금속 셀 내부 표면에 상기 절연필름을 절연체로 도포하여 소형 메모리 카드 구조의 강도를 향상시켰다.

도 3은 도 1의 상부 커버 반합체(22)의 입체도이다. 상기 상부 커버 금속 셀의 내부 표면(1202)에는 도 2에서 도시한 바와 같이 상기 절연필름이 코팅되고 또 사출성형기술을 사용하여 상기 PVC 프레임(16)이 수직절편(30)을 둘러싸게 하였다.

도 4는 도 1의 하부 커버 금속 셀의 내부 표면(1402)의 입체도이다. 상기 하부 커버 금속 셀(14)에는 도 4에서 도시한 바와 같이 많은 수직절편(32) 및 굴곡부(34)가 형성되어 있으며 또 표면(1402)에 절연필름이 코팅되어 절연작용을 하고, 상기 절연필름 재료는 테프론으로 이루어 짐이 바람직하다.

도 5는 도 1의 하부 커버 반합체(24)의 입체도이다. 상기 하부 커버 금속 셀의 내부 표면(1402)에는 도 5에서 도시한 바와 같이 절연필름으로 코팅되어 있으며, 상기 PVC 프레임(18)에는 입출력부(20)가 형성되어 있어 사출성형기술으로 상기 굴곡부(34)를 상기 입출력부(20)에 끼워넣은 상태에서 상기 PVC 프레임(18)이상기 수직절편(28)을 둘러싸게 성형한다. 그리고 상기 입출력부(20)에는 상기 PVC 프레임(2002)과 홀(2004)이 형성되어 있으며 상기 홀(2004)은 상기 소형 메모리카드(10) 내부 인쇄회로 기판(PCB)의 전송부를 노출한 동박으로 이루어진다.

도 6은 도 1의 평면도이며 상기 소형 메모리카드(10)의 상기 상부 커버 금속 셀(12)의 주위에는 도 6에서 도시한 바와 같이 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)이 형성되어 있다. 그리고 도 7은 도 6의 A-A' 단면도이다. 상기 상부 커버 금속 셀(12)과 상기 하부 커버 금속 셀(14)의 구조의 길이와 두께는 도 7에서 도시한 바와 같이 동일하지 않고, 상기 상부 커버 금속 셀(12)과 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)을 접합하여 상부 커버 반합체(22)를 형성하고, 상기 하부 커버 금속 셀(14)과 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)을 접합하여 하부 커버 반합체(24)를 형성한다. 그리고 하부 커버 PVC 프레임(18)에는 상기 입출력부(20)가 형성되어 있으며, 상기 상하부 커버 PVC 프레임(16,18)은 초음파 용접을 통하여 상기 상하부 커버 반합체(22, 24)에 접합하여 하나의 완성된 케이스를 형성한다. 또 상기 인쇄회로 기판(PCB) 정착부(36)에는 상기 인쇄회로 기판(PCB)을 끼워 넣으며 상기 입출력부(20)는 인쇄회로 기판(PCB)의 전송부를 노출한 동박으로 이루어 진다.

도 8은 도 6의 B-B' 단면도이다. 상기 상부 커버 금속 셀(12)에는 도 8에서 도시한 바와 같이 많은 상기 수직절편(30)이 형성되어 있으며, 사출성형으로 상기 PVC 프레임(16)이 상기 수직절편(30)을 둘러싸게 하고, 상기 상부 커버 금속 셀(12)을 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)에 접합하여 상기 상부 커버 반합체(22)를 형성하고, 상기 하부 커버 금속 셀(14)에는 많은 수직절편(32)이 형성되어 있으며,사출성형으로 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)이 수직절편(32)을 둘러싸게 하고, 상기 하부 커버 금속 셀(14)을 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)에 접합하여 상기 하부 커버 반합체(24)를 형성한다. 그리고 상기 상하부 커버 반합체(22, 24)의 두께는 동일하지 않으며, 상기 상부 커버 금속 셀(12)의 두께는 0.15mm이고, 상기 하부 커버 금속 셀(14)의 두께는 0.15mm이며, 상기 상부 커버 PVC 프레임(16)의 두께는 0.7mm이고, 상기 하부 커버 PVC 프레임(18)의 두께는 1.4mm이며, 인쇄회로 기판(PCB) 정착부(36)에 인쇄회로 기판(PCB)를 끼워 넣는다.

상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 두께가 3.3mm이하인 소형 카드에 활용되는 패킹구조는 두 개의 수직절편 금속 셀이 형성되어 있고, 제1 금속 셀의 두께가 0.15mm이하이고, 제2 금속 셀의 두께가 0.15mm이하이며, 두 개의 금속 셀의 내부 표면은 절연필름에 둘러싸여 있으며, 두 개의 PVC 프레임이 사출성형으로 직접 두 개의 금속 셀에 접합되면서 수직절편을 둘러싸서 두 개의 반합체를 형성하고, 아울러 제1 PVC 프레임의 두께는 0.7mm이하이고, 제 2 PVC 프레임의 두께는 1.4mm이하이며, 또 두 개의 반합체를 두 개의 PVC 프레임에 맞추어 초음파 용접을 통하여 하나의 완성된 케이스를 형성한다.

Claims

두께가 3.3mm이하인 소형 카드에 활용되는 패킹구조에 있어서,

두 개의 수직절편 금속 셀이 형성되어 있고,

제1 금속 셀의 두께가 0.15mm이하이고, 제2 금속 셀의 두께가 0.15mm이하이며,

두 개의 금속 셀의 내부 표면은 절연필름에 둘러싸여 있으며,

두 개의 PVC 프레임이 사출성형으로 직접 두 개의 금속 셀에 접합되면서 수직절편을 둘러싸서 두 개의 반합체를 형성하고,

아울러 제1 PVC 프레임의 두께는 0.7mm이하이고,

제 2 PVC 프레임의 두께는 1.4mm이하이며,

또 두 개의 반합체를 두 개의 PVC 프레임에 맞추어 초음파 용접을 통하여 하나의 완성된 케이스를 형성하는 소형 카드의 패킹구조.
제1항에 있어서,

두 개의 PVC 프레임은 최소 한 개의 갭으로 접지단자를 제공하는 소형 카드의 패킹구조.
제1항에 있어서,

제2 PVC 프레임에 입출력부가 형성되어 있고 제2 금속 셀에서 이 입출력부을굴곡부에 끼워넣는 소형 카드의 패킹구조.
제1항에 있어서,

두 개의 PVC 프레임은 접합제로 두 개의 반합체를 접합 형성하는 소형 카드의 패킹구조.
제1항에 있어서,

절연필름의 재료는 테프론으로 하는 소형 카드의 패킹구조.