KR200314535Y1 - 전기아연도금강판 표면 가장자리 얼룩발생 방지장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전기아연도금강판 생산라인에도 도금층 표면을 세척할 수 있도록 보다 청정한 상태의 증류수를 공급하여 도금층 표면을 린스처리(Rinsing)하므로써 도금표면 상태가 우수한 아연도금강판을 생산할 수 있도록 한 고안에 대한 것이다.

Description

전기아연도금강판 표면 가장자리 얼룩발생 방지장치{Apparatus for preventing stain on edge of surface of electrically Zn-plated steel sheet}

본 고안은 아연도금강판을 생산하기위하여 아연도금을 한 후 행해지는 도금층 표면처리 공정에 있어서, 강판의 도금층 표면 외관특성을 향상시키기 위하여 에칭(Etching)처리를 한 후 강판 도금층 표면에 잔류되는 에칭액을 스프레이 수세한 다음 린스공정과 브러시공정을 거쳐서 인산염처리공정으로 넘어가게될 때 에칭액을 스프레이 수세하고 수세된 강판을 린스와 브러시공정 및 인산염처리공정에 공급되는 증류수를 공급하는 라인 개선에 관한 고안이다.종래에는 강판(S)을 다수기의 린스 탱크 및 브러시 탱크를 경유하도록 증류수 탱크(1)로부터 증류수 공급용 파이프 라인(L)을 통하여 1차 린스 탱크(2) 내부에 상,하로 장착된 증류수 분사 노즐(3)(3a)로 증류수를 분사하여 강판 도금층 표면을 세척하고 이렇게 세척된 증류수는 라인(L₁)을 통하여 다시 브러시 처리탱크(4) 내부에 상,하로 구비된 증류수 분사 노즐(3b)(3c)로 표면세척 증류수를 강판(S)표면에 분사하는 것으로 되어있다.다음 이 분사된 증류수는 라인(L₂)을 통하여 2차 린스 탱크(5) 내부에 상,하로 장착된 증류수 분사 노즐(3d)(3e)로 분사된다. 이 분사된 증류수는 다시 라인(L₃)을 통하여 3차 린스 탱크(6) 내부에 상,하로 장착된 증류수 분사 노즐(3f)(3g)로 분사되게하며 분사된 증류수는 다시 라인(L₄)을 통하여 에칭처리장치(E)에 장착된 증류수 분사 노즐(3h)을 통하여 분사되게하는 다단계 구조로 라인이 형성되어 있고 강판(S)은 계속하여 린스처리 후공정인 인산염처리 탱크(10)를 경유하도록 하는 인산염처리공정을 거치도록 한 것이 종래의 공정개념이다.

그러나, 상술한 바와 같이 다단계의 린스처리공정으로 되어 있는 종래의 린스공정라인에서 아연도금 강판의 도금 표면을 세척하는 증류수는 린스처리공정 및 에칭공정까지 같은 증류수를 여러 단계를 거치면서 계속적으로 반복하여 재사용하게므로 증류수의 오염이 매우 심하여 브러시공정처리 이후에까지 영향을 미치므로써 강판 표면의 청결도를 저하시키고 후처리공정인 인산염처리 탱크(10)를 경유하면서 더욱 제품의 품질을 떨어뜨리게 된다.일반적으로 강판이 청결하면 이 청결성이 용액 및 강판의 표면조정에 영향을 주지 않기 때문에 인산염결정은 미세하고 치밀한 조직을 나타내게 되는 반면 표면조정용액이나 강판이 청결하지 못해 오염되면 균일한 핵생성이 불가능하여 조대하고 불규칙한 조직을 가지게 된다. 이렇게 해서 만들어지는 인산염조직은 강판의 내식성 및 가공성에 악영향을 미쳐 인산염처리 제품품질 뿐만 아니라 차후 공정인 내지문 및 크롬처리제품의 품질까지도 저하시킨다.따라서, 본 고안은 상술한 문제를 해결하기 위하여 린스공정에 공급되는 증류수 공급라인의 개선으로 청정한 린스용 증류수를 공급되도록 한 데에 목적이 있다.

도1은 종래 강판표면 전기아연도금라인에서의 도금 후처리공정으로서 린스 및 브러시공정과 인산염처리공정에 공급되는 증류수의 공급진행상태를 나타내는 공정도.

도2는 본 고안상의 린스 및 브러시공정과 인산염처리공정에 공급되는 증류수의 공급 진행상태를 나타내는 공정도.

도3은 린스 전 공정인 강판 에칭(Etching)처리 후 실시되는 종래의 스프레이 공정에 이용되는 수세장치의 부분 사시도.

도4는 린스 전 공정인 강판 에칭처리 후 실시되는 본 고안상의 스프레이 공정에 이용되는 수세(水洗)장치의 부분 사시도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>

S. 강판 E. 에칭 처리장치 1. 증류수 탱크 2,6. 1차 린스탱크

3,3a,3b,3c,3d,3e,3f,3g,3h,3i,3j. 증류수 분사노즐

4. 브러시공정처리 탱크 5. 2차 린스탱크

L,L₁,L₂,L₃,L₄,L₅. 증류수 공급라인 10. 인산염처리 탱크

전술한 바와 같이 에칭액을 증류수로 충분히 수세하여주지 않으면 강판 도금층표면에 얼룩 결함이 발생하고 인산염 처리탱크(10)를 지나면서 그대로 강판표면에 전사되어 제품결함을 유발시키게되므로 본 고안에서는 에칭처리 장치에 별도의 증류수 분사노즐을 장착하여 2중으로 수세를 하게함과 아울러 에칭처리 장치에 공급되는 증류수를 전혀 오염이 되지않은 청정수로 공급되도록 하므로써 제품의 표면불량 발생이 없도록 한 장치에 관한 고안으로 이를 첨부된 도2 및 도4에 의거하여 상술하면 다음과 같다.

아연도금강판의 아연도금층 표면을 린스처리하기 위하여 증류수 탱크(1)로 부터 공급되는 파이프 라인(L)과 별도의 라인(L₅)을 증류수 탱크(1)로부터 추가로 연결하여 2차 린스탱크(5) 내부로 인입하고 라인(L₅) 선단을 증류수 분사노즐(3i)(3j)로 연결되게하며 이 2차 린스탱크(5)에서 분사처리되어 사용된 증류수를 다시 라인(L₃)를 통하여 1차 린스탱크(6) 내부의 증류수 분사노즐(3f)(3g)과 연결되게 하고 이 1차 린스탱크(6)에서 사용된 증류수를 다시 라인(L₄)를 통하여 에칭처리 장치(E)의 증류수 분사노즐(3h)과 연결하되 이 에칭처리 장치(E)의 증류수 분사노즐(3h)을 복수개(도면상으로 2개 : 3h,3h')로 구비하므로써 본 고안상의 전기아연도금 강판표면 얼룩발생 방지장치가 구성된다.

상술한 바와 같이 구성된 본 고안상의 전기아연도금 강판표면 얼룩발생 방지장치에 의하여 각 린스탱크에 청정한 증류수를 공급할 수 있게 되므로써 전체 린스공정에서 강판의 아연도금층 표면의 청결도를 유지할 수 있게 되고 따라서 후처리공정인 미세한 인산염 피막을 형성할 수 있게 되어 우수한 품질을 가진 아연도금 표면처리 강판을 제조할 수 있게 된다.

Claims (1)

1. 아연도금강판의 아연도금층 표면을 린스처리하기 위하여 증류수 탱크(1)로 부터 공급되는 파이프 라인(L)과 별도의 라인(L₅)을 증류수 탱크(1)로부터 추가로 연결하여 2차 린스탱크(5) 내부로 인입하고 라인(L₅) 선단을 증류수 분사노즐(3i)(3j)로 연결되게하며 이 2차 린스탱크(5)에서 분사처리되어 사용된 증류수를 다시 라인(L₃)를 통하여 1차 린스탱크(6) 내부의 증류수 분사노즐(3f)(3g)과 연결되게 하고 이 1차 린스탱크(6)에서 사용된 증류수를 다시 라인(L₄)를 통하여 에칭처리 장치(E)의 증류수 분사노즐(3h)과 연결하되 이 에칭처리 장치(E)의 증류수 분사노즐(3h)을 복수개(도면상으로 2개 : 3h,3h')로 구비함을 특징으로 하는 전기아연도금 강판표면 가장자리 얼룩발생 방지장치.