KR200309256Y1 - A component feeder - Google Patents
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Abstract
본 고안에 따른 부품 공급 장치는 장치를 전체적으로 지지하는 몸체부와, 상기 몸체부의 상부에 설치되며 부품 공급을 위한 진동을 발생시키는 진동 발생부와, 상기 진동 발생부의 상부에 설치되며 진동 발생부로부터 발생된 진동에 의해 부품을 이송시키기 위한 부품 이송부와, 상기 몸체부의 일측에 위치되며 상기 진동 발생부에 공급되는 전원을 단속하는 전원 제어부를 구비하는 부품 공급 장치에 있어서, 상기 전원 제어부의 일측에는 상기 진동 발생부로부터 발생되는 진동의 속도를 상기 부품 이송부의 동작 상황에 따라 제어하기 위한 진동 속도 제어부가 더 마련되어 있는 점에 그 특징이 있다.The component supply apparatus according to the present invention is a body portion for supporting the device as a whole, a vibration generating portion which is installed on the upper portion of the body portion and generates a vibration for supplying parts, and is installed on the vibration generating portion and generated from the vibration generating portion A component supply device having a component transfer unit for transferring the component by the vibration, and a power control unit located on one side of the body portion to regulate the power supplied to the vibration generating unit, wherein the one side of the power control unit It is characterized in that a vibration speed controller is further provided for controlling the speed of vibration generated from the generator in accordance with the operation condition of the component transfer part.
이와 같은 본 고안에 의하면, 종래와는 달리 진동의 속도를 제어하기 위한 진동 속도 제어부가 마련되어 있어, 칩 마운터가 부품을 흡착할 시 진동 속도를 0(zero)으로 하여 진동을 정지시키게 되므로, 종래 장치에서와 같은 칩 마운터의 부품 흡착 에러나 흡착기의 손상 등을 방지할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the vibration speed control unit for controlling the speed of the vibration is provided unlike the conventional one, and the vibration is stopped by setting the vibration speed to zero when the chip mounter adsorbs the components, and thus the conventional apparatus. There is an advantage that can prevent the component adsorption error of the chip mounter, such as the damage to the adsorber.
Description
본 고안은 부품 공급 장치에 관한 것으로서, 상세히는 진동을 이용하여 칩 마운터(chip mounter)에 전자부품 등을 공급하는 부품 공급 장치에 있어서, 칩 마운터의 부품 흡착시에는 진동을 멈추게 함으로써 부품 흡착 에러 및 흡착기의 손상 등을 방지할 수 있는 부품 공급 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a component supply device, and in detail, in a component supply device for supplying electronic components to a chip mounter using vibration, the component adsorption error and The present invention relates to a component supply apparatus capable of preventing damage to the adsorber.
일반적으로, PCB(printed circuit board) 상에 각종 전자부품 및 회로 소자들을 조립하는 공정단계에는 특수한 구조 및 기능을 가지도록 제작/설치된 자동화설비가 사용된다. 이와 같은 자동화설비에는 표면실장장비나 이형부품삽입기가 있으며, 표면실장장비의 일 예로 칩 마운터를 들 수 있다. 칩 마운터는 통상 X,Y축 방향으로 각각 직선 이동이 가능한 가동부를 구비하고 있으며, 각 가동부는 각각의 구동모터에 의해 구동되도록 되어 있다.In general, in the process of assembling various electronic components and circuit elements on a printed circuit board (PCB), an automated facility manufactured / installed to have a special structure and function is used. Such automated facilities include surface mount equipment or release part inserters, and chip mounters are examples of surface mount equipment. The chip mounter is usually provided with movable parts which can be linearly moved in the X and Y axis directions, and the movable parts are driven by respective drive motors.
도 1은 그와 같은 칩 마운터에 부품을 공급하는 종래 부품 공급 장치의 개략적인 장치 구성도이다.1 is a schematic device configuration diagram of a conventional component supply apparatus for supplying components to such a chip mounter.
도 1을 참조하면, 종래 부품 공급 장치는 장치를 전체적으로 지지하는 몸체부(11)와, 그 몸체부(11)의 상부에 설치되며 부품 공급을 위한 진동을 발생시키는 진동 발생부(12)와, 진동 발생부(12)의 상부에 설치되며 진동 발생부(12)로부터 발생된 진동에 의해 부품을 이송시키기 위한 부품 이송부(13)와, 상기 몸체부(11)의 일측에 위치되며 상기 진동 발생부(12)에 공급되는 전원을 단속하는 전원 제어부(14)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, a conventional component supply apparatus includes a body part 11 supporting the apparatus as a whole, a vibration generating part 12 installed on an upper portion of the body part 11 and generating vibration for component supply; It is installed on the upper part of the vibration generating unit 12 and the component conveying unit 13 for transferring the component by the vibration generated from the vibration generating unit 12, and located on one side of the body portion 11 and the vibration generating unit It is comprised by the power supply control part 14 which interrupts the power supplied to the 12.
이상과 같은 구성을 가지는 종래 부품 공급 장치는 장치에 전원이 인가되어 진동 발생부(12)가 구동되면, 진동 발생부(12)에 의해 발생된 진동에 의해 부품(미도시)은 부품 이송부(13)의 부품 이송 경로를 따라 특정 지점, 예컨대 칩 마운터(미도시)가 부품을 흡착하는 지점까지 이송된다. 그런데, 이와 같은 메커니즘에 있어서, 칩 마운터가 부품을 흡착하는 순간에도 진동 발생부(12)로부터의 진동은 계속된다. 따라서, 계속되는 진동으로 인해 칩 마운터의 부품 흡착 에러 및 장치의손상 등이 초래될 수 있다.In the conventional component supply apparatus having the above configuration, when power is applied to the apparatus and the vibration generator 12 is driven, the component (not shown) is transmitted by the vibration generated by the vibration generator 12. Along the part transfer path of the s), it is transported to a point, for example, to the point where the chip mounter (not shown) picks up the part. By the way, in such a mechanism, the vibration from the vibration generating unit 12 continues even when the chip mounter picks up the component. Accordingly, the continuous vibration may cause component adsorption error of the chip mounter, damage to the apparatus, and the like.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 칩 마운터의 부품 흡착시는 진동 발생부로부터 진동이 발생되지 않도록 하는 부품 공급 장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a component supply device that does not generate a vibration from the vibration generating unit during the component adsorption of the chip mounter.
도 1은 종래 부품 공급 장치의 개략적인 장치 구성도.1 is a schematic device configuration diagram of a conventional component supply apparatus.
도 2는 본 고안에 따른 부품 공급 장치의 개략적인 장치 구성도.Figure 2 is a schematic device configuration of the component supply apparatus according to the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 부품 공급장치의 동작 과정을 설명하는 플로우 챠트.Figure 3 is a flow chart illustrating the operation of the component supply apparatus according to the present invention.
도 4 및 도 5는 본 고안에 따른 부품 공급 장치가 채용된 부품 이송 및 조립 라인에 있어서의 시스템 운영의 예들을 나타내 보인 플로우 챠트.4 and 5 are flow charts showing examples of system operation in a part transfer and assembly line employing a part supply device according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
11,21...몸체부 12,22...진동 발생부11, 21 Body 12, 22 Vibration generator
13,23...부품 이송부 14,24...전원 제어부13,23 ... Part transport 14,24 ... Power control
25...진동 속도 제어부25.Vibration speed control
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 부품 공급 장치는, 장치를 전체적으로 지지하는 몸체부와, 상기 몸체부의 상부에 설치되며 부품 공급을 위한 진동을 발생시키는 진동 발생부와, 상기 진동 발생부의 상부에 설치되며 진동 발생부로부터 발생된 진동에 의해 부품을 이송시키기 위한 부품 이송부와, 상기 몸체부의 일측에 위치되며 상기 진동 발생부에 공급되는 전원을 단속하는 전원 제어부를 구비하는 부품 공급 장치에 있어서,In order to achieve the above object, the component supply apparatus according to the present invention includes a body part supporting the apparatus as a whole, a vibration generating part installed on the body part and generating vibration for supplying parts, and an upper part of the vibration generating part. In the component supply unit having a component transfer unit for transferring the component by the vibration generated from the vibration generating unit, and a power control unit located on one side of the body portion to regulate the power supplied to the vibration generating unit,
상기 전원 제어부의 일측에는 상기 진동 발생부로부터 발생되는 진동의 속도를 상기 부품 이송부의 동작 상황에 따라 제어하기 위한 진동 속도 제어부가 더 마련되어 있는 점에 그 특징이 있다.One side of the power control unit is characterized in that the vibration speed control unit for further controlling the speed of the vibration generated from the vibration generating unit according to the operating situation of the component transfer unit.
이와 같은 본 고안에 의하면, 종래와는 달리 진동의 속도를 제어하기 위한 진동 속도 제어부가 마련되어 있어, 칩 마운터가 부품을 흡착할 시 진동 속도를 0(zero)으로 하여 진동을 정지시키게 되므로, 종래 장치에서와 같은 칩 마운터의 부품 흡착 에러나 흡착기의 손상 등을 방지할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the vibration speed control unit for controlling the speed of the vibration is provided unlike the conventional one, and the vibration is stopped by setting the vibration speed to zero when the chip mounter adsorbs the components, and thus the conventional apparatus. There is an advantage that can prevent the component adsorption error of the chip mounter, such as the damage to the adsorber.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 고안의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 따른 부품 공급 장치의 개략적인 장치 구성도이다.2 is a schematic configuration diagram of a component supply apparatus according to the present invention.
도 2를 참조하면, 본 고안에 따른 부품 공급 장치는 장치를 전체적으로 지지하는 몸체부(21)와, 그 몸체부(21)의 상부에 설치되며 부품 공급을 위한 진동을 발생시키는 진동 발생부(22)와, 그 진동 발생부(22)의 상부에 설치되며 진동 발생부(22)로부터 발생된 진동에 의해 부품을 이송시키기 위한 부품 이송부(23)와, 상기 몸체부(21)의 일측에 위치되며 상기 진동 발생부(22)로 공급되는 전원을 단속하는 전원 제어부(24)와, 특히 상기 진동 발생부(22)로부터 발생되는 진동의 속도를 제어하기 위한 진동 속도 제어부(25)를 구비한다. 여기서, 이 진동 속도 제어부(25)는 부품 이송부(23)로부터의 복수의 입력 신호를 분석 및 처리하여 그에 대응되는 진동 속도 제어신호를 선택적으로 출력하는 프로세서(processor)로 구성된다.Referring to FIG. 2, the component supply apparatus according to the present invention includes a body part 21 supporting the apparatus as a whole, and a vibration generation part 22 installed on the body part 21 and generating vibration for component supply. And, installed on the upper part of the vibration generating unit 22, the component conveying unit 23 for transferring the component by the vibration generated from the vibration generating unit 22, and is located on one side of the body portion 21 And a power supply control section 24 for controlling the power supplied to the vibration generation section 22, and in particular, a vibration speed control section 25 for controlling the speed of the vibration generated from the vibration generation section 22. Here, the vibration speed control unit 25 is composed of a processor that analyzes and processes a plurality of input signals from the component transfer unit 23 and selectively outputs a vibration speed control signal corresponding thereto.
그러면, 이상과 같은 구성을 가지는 본 고안에 따른 부품 공급 장치의 동작에 대해 도 2 내지 도 5를 참조하면서 간략히 설명해 보기로 한다.Then, the operation of the component supply apparatus according to the present invention having the above configuration will be briefly described with reference to FIGS. 2 to 5.
도 3은 본 고안에 따른 부품 공급 장치의 동작 과정을 설명하는 플로우 챠트이다.3 is a flowchart illustrating an operation process of a component supply apparatus according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 고안의 부품 공급 장치에 전원이 인가되면 진동 발생부(22)의 구동에 의해 진동이 발생된다(단계 31). 그리고, 그 발생된 진동에 의해 부품(미도시)은 부품 이송부(23)의 부품 이송 경로를 따라 칩 마운터(미도시)가 부품을 흡착하는 지점까지 이송된다. 이와 같은 일련의 과정에 있어서, 본 고안의 부품 공급 장치를 비롯해 칩 마운터 등을 총괄적으로 제어하는 주제어부(미도시)로부터 상기 전원 제어부(24) 및 진동 속도 제어부(25)로 다수의 제어신호가 입력된다. 그에 따라, 진동 속도 제어부(25)는 입력된 다수의 신호를 분석 및 처리하여(단계 32), 진동을 계속하여 발생시킬 것인지의 여부를 판별한다(단계 33). 이 판별에서 진동을 계속하여 발생시켜야 할 경우, 진동 속도 제어부(25)는 소정의 진동 속도 신호를 출력하며, 그에 따라 프로그램 진행은 상기 단계 31로 귀환된다. 그리고, 진동을 계속하여 발생시키지 말아야 할 경우, 즉 칩 마운터가 부품을 흡착하는 시점이거나 그외의 어떤 상황에 의해 진동을 일시 중단시켜야 할 경우, 진동 속도 제어부(25)는 진동 속도를 "0"으로 하는 제어 신호를 출력한다. 그에 따라, 진동 발생부(22)의 운전이 정지되며, 그 결과 진동이 정지된다(단계 34). 따라서, 칩 마운터는 진동이 없는 상태에서 부품을 흡착하게 되며, 그에 따라 부품 흡착 에러나 흡착기의 손상 등이 방지된다.Referring to FIG. 3, when power is applied to the component supply device of the present invention, vibration is generated by driving the vibration generator 22 (step 31). The component (not shown) is transferred to the point where the chip mounter (not shown) adsorbs the component along the component transfer path of the component transfer part 23 by the generated vibration. In such a series of processes, a plurality of control signals are transmitted from the main controller (not shown) that collectively controls the component supply device of the present invention and the chip mounter to the power control unit 24 and the vibration speed control unit 25. Is entered. Accordingly, the vibration speed control unit 25 analyzes and processes the plurality of input signals (step 32) to determine whether to continuously generate vibration (step 33). When it is necessary to continue to generate vibration in this determination, the vibration speed control unit 25 outputs a predetermined vibration speed signal, so that the program proceeds back to step 31 above. Then, when the vibration should not be generated continuously, i.e., when the chip mounter adsorbs the part or when the vibration is to be suspended by some other situation, the vibration speed control unit 25 sets the vibration speed to "0". Outputs a control signal. As a result, the operation of the vibration generator 22 is stopped, and as a result, the vibration is stopped (step 34). Therefore, the chip mounter adsorbs the component in the absence of vibration, thereby preventing the component adsorption error or damage to the adsorber.
한편, 도 4 및 도 5는 본 고안에 따른 부품 공급 장치가 채용된 부품 이송 및 조립 라인에 있어서, 시스템 운영의 예들을 나타내 보인 플로우 챠트이다.On the other hand, Figures 4 and 5 is a flow chart showing examples of the system operation in the component transfer and assembly line employing the component supply apparatus according to the present invention.
도 4를 참조하면, 인가된 전원에 의해 진동 발생부(22)가 구동하여 진동이 발생되면(단계 41), 부품의 흡착 위치가 준비되었는지의 여부를 판별하게 된다(단계 42). 물론, 이와 같은 판별 메커니즘은 칩 마운터의 부품 흡착 위치에 설치된 센서(미도시)와 부품 이송 및 조립 라인 시스템 전체를 총괄적으로 제어하는 상기 주제어부에 의해 이루어진다. 상기 판별 단계 42에서, 부품의 흡착 위치가 준비되지 않았으면, 프로그램 진행은 상기 단계 41로 귀환되고, 부품의 흡착 위치가 준비되었으면, 주제어부는 그에 상응하는 명령을 상기 진동 속도 제어부(25)로 전송한다. 그에 따라, 진동 속도 제어부(25)는 진동 속도를 "0"으로 하는 제어 신호를 출력하고, 그 결과 진동 발생부(22)의 운전이 정지됨과 동시에 진동이 정지된다(단계 43). 그러면, 주제어부는 칩 마운터에 의해 부품이 흡착되었는지를 판별한다(단계 44). 이 판별에서 부품이 흡착되었으면, 다시 부품의 공급을 위해 프로그램 진행을 상기 단계 41로 귀환시킨다. 그리고, 부품이 흡착되지 않았으면, 현재의 상태에서 부품의 흡착여부를 계속하여 확인하고, 부품이 흡착되면 마찬가지로 상기 단계 41로 프로그램 진행을 귀환시킨다.Referring to Fig. 4, when the vibration generator 22 is driven by an applied power source and vibration is generated (step 41), it is determined whether the suction position of the component is ready (step 42). Of course, such a determination mechanism is made by a sensor (not shown) installed at the component adsorption position of the chip mounter and the main control unit which collectively controls the entire component transfer and assembly line system. In the determining step 42, if the suction position of the part is not ready, the program proceeds to step 41, and if the suction position of the part is ready, the main control unit sends a corresponding command to the vibration speed control unit 25. do. Accordingly, the vibration speed control unit 25 outputs a control signal for setting the vibration speed to "0", and as a result, the operation of the vibration generating unit 22 is stopped and the vibration is stopped (step 43). Then, the main controller determines whether the component has been adsorbed by the chip mounter (step 44). If the part is adsorbed in this determination, the program proceeds back to step 41 to supply the part again. If the component has not been adsorbed, it is continuously checked whether the component is adsorbed in the current state, and if the component is adsorbed, the program proceeds back to step 41 similarly.
다른 시스템 운영의 예로 도 5에서와 같이, 인가된 전원에 의해 진동 발생부(22)가 구동하여 진동이 발생되면(단계 51), 부품의 흡착 위치에 흡착 장치가 있는지의 여부를 판별하게 된다(단계 52). 이 판별에서, 부품의 흡착 위치에 흡착 장치가 없으면, 부품을 흡착할 상태가 아닌 것으로 인지되어 프로그램 진행은 상기 단계 51로 귀환된다. 그리고, 부품의 흡착 위치에 흡착 장치가 있으면, 주제어부는 그에 상응하는 명령을 상기 진동 속도 제어부(25)로 전송한다. 그에 따라, 진동 속도 제어부(25)는 진동 속도 "0"의 제어 신호를 출력하고, 그 결과 진동 발생부(22)의 운전이 정지됨과 동시에 진동이 정지된다(단계 53). 그러면, 주제어부는 칩 마운터에 의해 부품이 흡착되었는지를 판별한다(단계 54). 이 판별에서 부품이 흡착되었으면, 다시 부품의 공급을 위해 프로그램 진행을 상기 단계 51로 귀환시킨다. 그리고, 부품이 흡착되지 않았으면, 현재의 상태에서 부품의 흡착여부를 계속하여 확인하고, 부품이 흡착되면 마찬가지로 상기 단계 51로 프로그램 진행을 귀환시킨다.As another example of the operation of the system, as shown in FIG. 5, when the vibration generator 22 is driven by an applied power source to generate vibration (step 51), it is determined whether or not the suction device is located at the suction position of the component ( Step 52). In this determination, if there is no adsorption device at the adsorption position of the part, it is recognized that the part is not in the state to be adsorbed, and the program proceeds back to step 51 above. And, if there is an adsorption device at the adsorption position of the part, the main control unit transmits a corresponding command to the vibration speed control unit 25. Accordingly, the vibration speed control unit 25 outputs a control signal of the vibration speed " 0 ", as a result, the operation of the vibration generator 22 is stopped and at the same time the vibration is stopped (step 53). Then, the main controller determines whether the component is adsorbed by the chip mounter (step 54). If the part is adsorbed in this determination, the program proceeds back to step 51 to supply the part again. If the component has not been adsorbed, it is continuously checked whether the component is adsorbed in the current state. If the component is adsorbed, the program proceeds back to step 51 similarly.
이상의 설명에서와 같이 본 고안에 따른 부품 공급 장치는 종래와는 달리 진동의 속도를 제어하기 위한 진동 속도 제어부가 마련되어 있어, 칩 마운터가 부품을 흡착할 시 진동 속도를 0(zero)으로 하여 진동을 정지시키게 되므로, 종래 장치에서와 같은 칩 마운터의 부품 흡착 에러나 흡착기의 손상 등을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the component supply apparatus according to the present invention is provided with a vibration speed control unit for controlling the speed of vibration unlike the prior art, so that the vibration is set to zero when the chip mounter adsorbs the components. Since it is to be stopped, there is an advantage that can prevent the component adsorption error of the chip mounter or damage to the adsorber as in the conventional apparatus.
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Family Applications (1)
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