KR200307057Y1 - Board for setting PCB - Google Patents
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Abstract
본 고안은 휴대폰에 들어가는 FPC, COF, COB 등의 인쇄회로기판을 조립할 때 이것을 세팅하기 위한 보드에 관한 것으로서, 인쇄회로기판의 탑재를 위한 수단으로 알루미늄 재질로 되어 있는 2개의 플레이트 부재를 조합시킨 보드를 채용하여 오븐 내에서 베이킹시 휨 등의 변형을 방지할 수 있도록 함으로써, 보드의 수명 및 재사용율을 높일 수 있도록 하고, 인쇄회로기판의 탑재 후 고정을 위한 수단으로 기존의 양면 테이프를 대신하여 실리콘박막을 채용함으로써, 인쇄회로기판의 접착성능 향상과 분리시의 불량발생을 없앨 수 있도록 하며, 접착성분이 남지 않게 되므로 인쇄회로기판의 불량율을 전반적으로 낮출 수 있도록 한 인쇄회로기판 세팅용 보드를 제공하고자 한 것이다.The present invention relates to a board for setting this when assembling a printed circuit board such as a FPC, COF, COB, etc. to be included in a mobile phone. The board is a combination of two plate members made of aluminum as a means for mounting a printed circuit board. It can prevent deformation such as warping during baking in the oven to increase the life span and reuse rate of the board, and to replace the existing double-sided tape as a means for fixing after mounting the printed circuit board. By adopting a thin film, it is possible to improve the adhesion performance of the printed circuit board and eliminate the occurrence of defects during separation, and to provide a printed circuit board setting board that can lower the overall defective rate of the printed circuit board since no adhesive component remains. It would be.
Description
본 고안은 휴대폰 등 소형의 전자기기에 들어가는 FPC, COF, COB 등의 인쇄회로기판을 조립할 때 이것을 세팅하기 위한 보드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 알루미늄 재질로 이루어진 2개의 플레이트 부재를 조합시킨 형태의 보드를 제공함으로써, 열응력에 의한 변형을 막아 오랫동안 재사용할 수 있도록 하는 한편, 실리콘박막을 이용한 접착수단을 채용하여 조립 후 인쇄회로기판의 탈거시 인쇄회로기판이 휘어지는 등의 불량을 막을 수 있도록 하며, 양편 테이프 등과 같은 기존의 접착수단을 배제하여 인쇄회로기판에 접착성분이 묻어나는 등의 불량을 방지할 수 있도록 한 인쇄회로기판 세팅용 보드에 관한 것이다.The present invention relates to a board for setting this when assembling a printed circuit board such as a FPC, COF, COB, etc. that enters a small electronic device such as a mobile phone, and more specifically, a combination of two plate members made of aluminum. By providing a board, it prevents deformation due to thermal stress so that it can be reused for a long time, while adopting an adhesive means using a silicon thin film to prevent a defect such as bending of the printed circuit board when removing the printed circuit board after assembly. The present invention relates to a board for setting a printed circuit board to prevent defects such as adhesion components on a printed circuit board by excluding existing adhesive means such as two-sided tape.
일반적으로 휴대폰 등의 소형의 전자기기에는 각종 기능을 수행하기 위한 FPC, COF, COB 등의 인쇄회로기판이 내장되며, 이러한 인쇄회로기판은 아래와 같은 소정의 공정을 거쳐 조립된 후, 휴대폰 내에 장착되어 사용된다.In general, small electronic devices such as mobile phones are equipped with printed circuit boards such as FPC, COF, and COB for performing various functions, and these printed circuit boards are assembled through a predetermined process as follows and then mounted in a mobile phone. Used.
상기 인쇄회로기판의 조립공정은, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 합성수지 재질로 되어 있는 보드(10) 위에 회로라인이 형성된 인쇄회로기판(11)을 탑재하는 작업을 수행하는 공정(S1)과, 인쇄회로기판(11)의 회로라인상에 각종 전자부품을 접착하기 위해 납을 도포하는 공정(S2)과, 납 도포 자리에 트랜지스터, 저항 등의 전자부품을 실장하는 공정(S3)과, 전자부품의 납 연결부위에 대한 경화작업을 위해 오븐 내에서 180~300℃ 정도의 온도로 약 1~5분 정도 베이킹 작업을 수행하는공정(S4)으로 이루어진다.1 and 2, the assembling process of the printed circuit board is performed to mount a printed circuit board 11 having a circuit line on the board 10 made of a synthetic resin material (S1). ), A process of applying lead to bond various electronic components on the circuit line of the printed circuit board 11 (S2), and a process of mounting electronic components such as transistors and resistors at the place of lead application (S3); In order to cure the lead connection portion of the electronic component, the baking is performed in an oven at a temperature of about 180 to 300 ° C. for about 1 to 5 minutes (S4).
여기서, 보드(10) 위에 인쇄회로기판(11)을 고정시키는 방식은 양면 테이프(T) 등과 같은 접착수단을 보드(10) 상면에 부착한 후, 일정 간격으로 인쇄회로기판(11)을 수작업에 의해 붙여 배열하는 방식을 채용하고 있으며, 인쇄회로기판(11)을 탑재한 보드(10)는 컨베이어 등의 이송수단을 통해 각각의 작업위치로 이송된 후 상기 전자부품의 조립 또는 실장과정을 거쳐 다시 휴대폰 등의 소형의 전자기기에 조립하기 위해 수작업에 의해 보드(10)로부터 분리시키게 된다.Here, the method of fixing the printed circuit board 11 on the board 10 is to attach the adhesive means such as double-sided tape (T) to the upper surface of the board 10, and then the printed circuit board 11 at a predetermined interval by hand The board 10 on which the printed circuit board 11 is mounted is transferred to each working position by a conveying means such as a conveyor, and then assembled or mounted again. In order to assemble a small electronic device such as a mobile phone, it is separated from the board 10 by hand.
그러나, 상기와 같은 기존의 보드는 다음과 같은 여러 단점을 갖고 있다.However, the conventional board as described above has several disadvantages as follows.
1) 오븐 내에서 베이킹 작업을 수행할 때, 내열성이 약한 합성수지 재질의 보드가 열을 받아 휘거나 구부러지는 등 편평도가 떨어지면서 재사용이 불가능하게 되는 단점이 있다.1) When baking is carried out in an oven, a board having a low heat resistance of synthetic resin is bent or bent due to heat, and thus the flatness of the board may be reduced, making it impossible to reuse.
2) 부품 조립(실장)작업시, 보드상에 양면테이프를 붙여야 하는 불편함이 있으며 또 양면테이프에 인쇄회로기판을 접착시 부분적으로 고정되기 때문에 일측이 들뜨는 현상이 발생하게 되어 고밀도의 실장품 COF등의 얇은 FPC에 대하여 납 도포시 위치정밀도가 떨어지는 단점이 있다.2) It is inconvenient to attach double-sided tape on the board when assembling parts and it is partially fixed when bonding the printed circuit board to double-sided tape. There is a disadvantage that the positional accuracy is lowered when the lead is applied to a thin FPC, such as.
3) 조립작업, 부품의 실장 작업 완료 후, 수작업으로 인쇄회로기판을 보드로부터 떼어내게 되는데, 이때 양면 테이프가 강하게 부착되어 있어 분리가 용이치 않으며 이로인해 인쇄회로기판이 쉽게 구부러지면서 불량이 발생하게 되는 단점이 있다.3) After completing the assembly work and mounting of the parts, the printed circuit board is detached from the board by hand. At this time, the double-sided tape is strongly attached so that it is not easy to separate, which causes the printed circuit board to bend easily and cause defects. There is a disadvantage.
4) 보드에서 떼어낸 인쇄회로기판의 경우 이면에 양면테이프의 접착성분이묻어나게 되는데, 이것으로 인해 인쇄회로기판의 불량이 많이 발생하는 문제가 있다.4) In the case of the printed circuit board detached from the board, the adhesive component of the double-sided tape is buried on the back surface, which causes a problem that the defect of the printed circuit board occurs a lot.
따라서, 본 고안은 이와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로서, 인쇄회로기판의 탑재를 위한 수단으로 알루미늄 재질로 되어 있는 2개의 플레이트 부재를 조합시킨 보드를 채용하여 오븐 내에서 베이킹시 휨 등의 변형을 방지할 수 있도록 함으로써, 보드의 수명 및 재사용율을 높일 수 있도록 하고, 인쇄회로기판의 탑재 후 고정을 위한 수단으로 기존의 양면 테이프를 대신하여 실리콘박막을 채용함으로써, 인쇄회로기판의 접착면의 접착성능 향상과 분리시의 불량발생을 없앨 수 있도록 하며, 분리 후 접착성분이 묻어나지 않게 되므로 인쇄회로기판의 불량율을 전반적으로 낮출 수 있도록 한 인쇄회로기판 세팅용 보드를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been devised in view of such a point, and adopts a board in which two plate members made of aluminum are combined as a means for mounting a printed circuit board, thereby preventing deformation such as warping during baking in an oven. By preventing it, it is possible to increase the lifespan and reuse rate of the board, and by adopting a silicon thin film instead of the existing double-sided tape as a means for fixing after mounting the printed circuit board, adhesion of the adhesive surface of the printed circuit board The purpose of the present invention is to provide a board for setting a printed circuit board to improve performance and to prevent occurrence of defects during separation, and to reduce overall defect rate of a printed circuit board since adhesive components do not appear after separation.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은 인쇄회로기판의 탑재를 위한 세팅용 보드에 있어서, 상기 보드는 알루미늄 재질로 이루어진 탑재용 플레이트와 이것을 지지하는 베이스용 플레이트의 조합형태로 이루어지고, 상기 탑재용 플레이트의 표면에는 인쇄회로기판의 접착 고정을 위한 실리콘박막이 일정한 두께로 도포되어 있는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is a setting board for mounting a printed circuit board, the board is made of a combination of a mounting plate made of aluminum and a base plate for supporting it, the mounting plate The surface of the is characterized in that the silicon thin film for fixing the adhesion of the printed circuit board is coated with a constant thickness.
또한, 상기 탑재용 플레이트는 베이스용 플레이트상의 홈 내에 삽입 후 핀 체결되어 베이스용 플레이트와 동일면을 유지하면서 안착되는 구조로 조합되는 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting plate is characterized in that it is combined in a structure that is pinned after being inserted into the groove on the base plate to be seated while maintaining the same surface as the base plate.
또한, 상기 탑재용 플레이트의 안착면에는 접착제가 도포되어 플레이트 간의 경계면이 들뜨는 것을 방지할 수 있도록 된 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting surface of the mounting plate is characterized in that the adhesive is applied to prevent the interface between the plate is lifted.
또한, 상기 베이스용 플레이트의 홈은 열방출을 위해 일부 관통되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the groove of the base plate is characterized in that partially penetrated for heat dissipation.
또한, 상기 탑재용 플레이트는 하나의 베이스용 플레이트상에 여러 개가 함께 조합될 수 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the mounting plate is characterized in that several can be combined together on one base plate.
도 1은 일반적인 인쇄회로기판을 보인 평면도1 is a plan view showing a typical printed circuit board
도 2는 일반적인 인쇄회로기판의 부품 조립공정을 보여주는 블럭도2 is a block diagram showing a component assembly process of a typical printed circuit board
도 3은 본 고안에 따른 인쇄회로기판 세팅용 보드의 구조에 대한 일 구현예를 보여주는 평면도Figure 3 is a plan view showing an embodiment of the structure of a board for setting a printed circuit board according to the present invention
도 4는 도 3의 분리사시도4 is an exploded perspective view of FIG.
도 5는 본 고안에 따른 인쇄회로기판 세팅용 보드의 단면구조를 보여주는 단면도5 is a cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a board for setting a printed circuit board according to the present invention
도 6은 본 고안에 따른 인쇄회로기판 세팅용 보드의 구조에 대한 다른 구현예를 보여주는 평면도6 is a plan view showing another embodiment of the structure of a board for setting a printed circuit board according to the present invention;
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
10 : 보드 11 : 인쇄회로기판10 board 11 printed circuit board
12 : 탑재용 플레이트 13 : 베이스용 플레이트12: mounting plate 13: base plate
14 : 실리콘박막 15 : 홈14 silicon thin film 15 groove
16 : 접착제16: glue
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 고안을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5는 본 고안에 따른 인쇄회로기판 세팅용 보드의 구조에 대한 일 구현예를 보여주는 평면도, 분리사시도, 단면도이다.3 to 5 is a plan view, an exploded perspective view, a cross-sectional view showing an embodiment of the structure of a board for setting a printed circuit board according to the present invention.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 일정한 면적을 갖는 2개의 알루미늄 재질의 플레이트가 구비되고, 각각의 플레이트는 해당 기능을 수행하기 위해 핀 체결 등으로 조합된다. 이때 다른 체결수단으로 스크류 체결방식도 용이하게 이용될 수 있다.3 and 4, two aluminum plates having a predetermined area are provided, and each plate is combined by pin fastening or the like to perform a corresponding function. At this time, a screw fastening method may be easily used as another fastening means.
상기 2개의 플레이트는 각각 인쇄회로기판(11)을 탑재하기 위한 작은 크기의 탑재용 플레이트(12)와, 이것을 지지하기 위한 큰 크기의 경질도금(열에 의한 변형을 방지하기 위해 표면을 경화시키는)된 베이스용 플레이트(13)를 의미하며, 이러한 탑재용 플레이트(12)와 베이스용 플레이트(13)는 일체식 구조로 조합된다.The two plates each have a small size mounting plate 12 for mounting the printed circuit board 11, and a large size hard plating (hardening the surface to prevent deformation due to heat) for supporting it. Mean base plate 13, the mounting plate 12 and the base plate 13 is combined in an integrated structure.
이를 위하여, 상기 베이스용 플레이트(13)에는 탑재용 플레이트(12)의 크기에 알맞는 홈(15)이 형성되고, 이곳에 탑재용 플레이트(12)가 삽입 안착된 후 핀 또는 스크류 체결을 통해 일체식으로 조합된다.To this end, the base plate 13 is formed with a groove 15 suitable for the size of the mounting plate 12, and the mounting plate 12 is inserted therein and then integrated through pins or screws. Are combined.
이때, 상기 홈(15)의 깊이는 탑재용 플레이트(12)의 두께와 동일하게 되어 있어서, 탑재용 플레이트(12)를 홈(15) 내에 삽입 안착시키게 되면, 탑재용 플레이트(12)와 베이스용 플레이트(13)의 각 표면은 동일한 평면을 조성할 수 있게 된다.At this time, the depth of the groove 15 is equal to the thickness of the mounting plate 12, and when the mounting plate 12 is inserted into the groove 15, the mounting plate 12 and the base Each surface of the plate 13 can form the same plane.
또한, 상기 홈(15)에는 가장자리에 탑재용 플레이트(12)를 받쳐줄 수 있는 일부의 면적을 제외한 중앙부분이 여러곳 관통되어 있으며, 따라서 이러한 관통부위를 통해 열의 방출이 유도되면서 열집중으로 인한 탑재용 플레이트(12)의 변형을 최대한 억제할 수 있게 된다.In addition, the groove 15 penetrates a plurality of central portions except for a part of the area capable of supporting the mounting plate 12 at the edge thereof, and thus is mounted due to heat concentration while releasing heat through these through portions. It is possible to suppress deformation of the plate 12 as much as possible.
특히, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 탑재용 플레이트(12)와 베이스용 플레이트(13) 간의 체결부위, 즉 홈(15) 내의 받침면에는 접착제(16)가 도포되어 있어서, 각 플레이트(12,13) 간의 경계면에 생기는 틈새를 메워줄 수 있게 되고, 이에 따라 베이킹 공정시 탑재용 플레이트(12)가 들뜨는 등의 문제를 배제할 수 있게 된다.In particular, as shown in Figs. 4 and 5, the adhesive 16 is applied to the fastening portion between the mounting plate 12 and the base plate 13, that is, the support surface in the groove 15, so that each plate The gap created at the interface between the surfaces 12 and 13 can be filled, thereby eliminating the problem of lifting the mounting plate 12 during the baking process.
상기 본 고안에서 제공하는 인쇄회로기판 세팅용 보드의 경우 하나의 베이스용 플레이트(13)상에 1개의 탑재용 플레이트(12)를 조합한 것이며, 도 6과 같이 다른 실시예로서 1개 이상의 탑재용 플레이트(12)를 조합시킬 수도 있으며, 이러한 탑재용 플레이트(12)의 수는 작업을 위한 인쇄회로기판(11)의 사양에 따라 다양하게 선택하여 결정할 수 있다.In the case of the printed circuit board setting board provided in the present invention, one mounting plate 12 is combined on one base plate 13, and as shown in FIG. The plate 12 may be combined, and the number of the mounting plates 12 may be variously selected and determined according to the specifications of the printed circuit board 11 for operation.
본 고안에서는 탑재용 플레이트(12)상에 인쇄회로기판(11)을 고정시켜주기위한 접착수단으로 실리콘박막(14)을 제공한다.In the present invention, the silicon thin film 14 is provided as an adhesive means for fixing the printed circuit board 11 on the mounting plate 12.
상기 실리콘박막(14)은 자체의 점착성능을 이용하여 인쇄회로기판(11)을 잡아줄 수 있게 되며, 탑재용 플레이트(12)의 전체 면적에 걸쳐서 일정한 두께, 바람직하게는 2mm 내지 3mm로 도포하여 사용할 수 있게 된다.The silicon thin film 14 can hold the printed circuit board 11 by using its own adhesive performance, and is coated with a predetermined thickness, preferably 2 mm to 3 mm, over the entire area of the mounting plate 12. It becomes usable.
이러한 실리콘박막(14)의 경우 인쇄회로기판(11)을 부착시킬 수 있는 점착성능을 가지면서도 평탄도가 좋고 부품 실장공정 완료 후 인쇄회로기판(11)을 분리하기가 용이하며 또 기존의 양면 테이프 등과 같이 강하게 접착되는 성질이 없기 때문에 인쇄회로기판(11)을 떼어냈을 때 그 밑면에 접착성분이 묻어나지 않게 되고, 이에 따라 접착성분의 부착으로 인한 인쇄회로기판(11)의 불량문제를 해소할 수 있게 된다.In the case of the silicon thin film 14, it has adhesiveness to attach the printed circuit board 11, and the flatness is good, and it is easy to separate the printed circuit board 11 after the component mounting process is completed, and the existing double-sided tape When the printed circuit board 11 is detached from the substrate, the adhesive component does not adhere to the bottom surface of the printed circuit board 11, thereby eliminating the defect of the printed circuit board 11 due to the adhesion of the adhesive component. It becomes possible.
상기 본 고안에서 실리콘박막(14)을 도포한 탑재용 플레이트(12)만을 이용해 인쇄회로기판(11)의 조립도 가능하지만 실시예와 같이 베이스용 플레이트(13)에 결합하여 사용하는 이유는, 탑재용 플레이트(12)만을 사용할 경우 플레이트 면이 크고 두께가 얇아져 베이킹 작업시 휨을 완전히 해소할 수 없고 수명이 짧아져 재사용이 불가하기 때문이다.Although the printed circuit board 11 may be assembled using only the mounting plate 12 coated with the silicon thin film 14 in the present invention, the reason for use in combination with the base plate 13 as in the embodiment may be used. This is because when the plate 12 is used only, the plate surface is large and thin, which does not completely eliminate the warping during baking operation and shortens the life, thus making it impossible to reuse.
도면부호 20은 상기 베이스용 플레이트(13)를 핀결합시켜 고정한 상태로 실리콘박막(14)이 도포된 탑재용 플레이트(12)상에 수작업에 의한 인쇄회로기판(11)을 용이하게 일정간격으로 부착 배열하기 위한 다수의 결합핀(21)이 구비된 결합용 플레이트이다.Reference numeral 20 denotes easily attaching the printed circuit board 11 by hand on the mounting plate 12 to which the silicon thin film 14 is applied in a fixed state by pin-bonding the base plate 13 at regular intervals. The coupling plate is provided with a plurality of coupling pins 21 for arranging.
따라서, 알루미늄 재질로 되어 있는 베이스용 플레이트(13) 및 탑재용 플레이트(12)의 조합형으로 이루어진 보드에는 상기 결합핀(21)이 관통하는 핀구멍(17)이 형성됨은 당연하며, 다수의 위치결정을 위한 결합핀(21) 및 핀구멍(17)을 이용하여 인쇄회로기판(11)을 용이하게 탑재되는 동시에 실리콘박막(14)에 의해 부착상태가 유지할 수 있게 된다.Therefore, it is natural that a pin hole 17 through which the coupling pin 21 penetrates is formed in a board made of a combination of the base plate 13 and the mounting plate 12 made of aluminum. By using the coupling pin 21 and the pin hole 17 for the printed circuit board 11 can be easily mounted, the adhesion state can be maintained by the silicon thin film 14.
이렇게 인쇄회로기판(11)을 탑재한 보드는 결합용 플레이트(20)에서 분리하여 컨베이어 등의 이송수단을 통해 각각의 작업위치로 이송되며, 해당 작업위치에서 전자부품 조립 또는 실장공정, 즉 각종 전자부품을 실장하기 위해 납을 도포한 다음 트랜지스터, 저항 등의 전자부품을 실장하는 공정, 전자부품의 납 연결부위에 대한 경화작업을 위해 오븐 내에서 180~300℃ 정도의 온도로 약 1~5분 정도 베이킹하는 공정을 거치면서 인쇄회로기판(11)의 조립작업을 완료할 수 있게 된다.In this way, the board on which the printed circuit board 11 is mounted is separated from the coupling plate 20 and transferred to each work position through a conveying means such as a conveyor. Lead is applied to mount components, and then electronic components such as transistors and resistors are mounted, and curing is performed for about 1 to 5 minutes at a temperature of about 180 to 300 ° C in an oven for hardening of lead connections of electronic components. The assembly process of the printed circuit board 11 can be completed while going through a baking process.
특히, 위와 같은 오븐 내의 공정시 본 고안에서 제공하는 인쇄회로기판(11) 세팅용 보드는 알루미늄 재질을 적용함에 따라 열변형에 대해 충분한 내구성을 발휘할 수 있으며, 특히 단일 플레이트가 아닌 다수 개의 플레이트 조합형을 적용함에 따라 오븐 내에서 받는 열응력을 각각의 플레이트측이 분산 수용할 수 있게 되므로, 열에 의한 변형을 최대한 억제할 수 있다.In particular, the board for setting the printed circuit board 11 provided by the present invention during the process in the oven as described above can exhibit sufficient durability against heat deformation by applying an aluminum material, in particular a plurality of plate combination type rather than a single plate Since the plate side can receive and distribute the thermal stress received in the oven according to the application, the deformation due to heat can be suppressed as much as possible.
또한, 재사용시 반복되는 베이킹 작업으로 인해 상기 탑재용 플레이트(12)가 변형이 되었을 경우 이것만을 분리하여 용이하게 교체하여 사용할 수 있다.In addition, when the mounting plate 12 is deformed due to the repeated baking operation during reuse, only this can be removed and easily replaced.
상기 본 고안의 실시예에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 설명하고 있는 것에 불과하며 본 고안의 기술범위를 한정하는 것은 아니다. 즉 본 고안은 그 기술사상 내에서 여러 변형이 가능한 것이고 이러한 변형이 본 고안의 권리범위에 속하는 것임은 당연한 것이라 하겠다.In the embodiment of the present invention is only to describe a preferred embodiment of the present invention is not limited to the technical scope of the present invention. That is, the present invention can be variously modified within the technical idea, and it is natural that such a modification belongs to the scope of the present invention.
이상에서와 같이 본 고안은 알루미늄 재질로 되어 있는 2개의 플레이트 부재를 조합시킨 형태의 보드를 채용하는 동시에 실리콘박막을 이용하여 인쇄회로기판을 고정시키는 방식을 포함한 인쇄회로기판 세팅용 보드를 제공함으로써, 베이킹 작업을 수행하는 공정에서 보드의 변형을 막아 보드의 수명 및 재사용율을 높일 수 있는 효과와, 인쇄회로기판의 접착성능 향상 및 분리시의 불량발생을 없앨 수 있는 효과와, 인쇄회로기판에 접착성분이 완전히 묻어나지 않음으로써, 인쇄회로기판의 불량율을 낮출 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention provides a board for setting a printed circuit board including a method of fixing a printed circuit board using a silicon thin film while simultaneously adopting a board in a form of a combination of two plate members made of aluminum, In the baking process, it prevents the deformation of the board to increase the life and reuse rate of the board, improves the adhesion performance of the printed circuit board and eliminates the defects during separation, and adheres to the printed circuit board. Since the components are not completely buried, there is an effect that can lower the defective rate of the printed circuit board.
Claims (5)
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|---|---|---|---|
| KR20-2002-0038512U KR200307057Y1 (en) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | Board for setting PCB |
Applications Claiming Priority (1)
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| KR20-2002-0038512U KR200307057Y1 (en) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | Board for setting PCB |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Family
ID=49331667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR20-2002-0038512U KR200307057Y1 (en) | 2002-12-26 | 2002-12-26 | Board for setting PCB |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200307057Y1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11943874B2 (en) | 2019-12-20 | 2024-03-26 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Stacking arrays and separator bodies during processing of component carriers on array level |
-
2002
- 2002-12-26 KR KR20-2002-0038512U patent/KR200307057Y1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11943874B2 (en) | 2019-12-20 | 2024-03-26 | AT&S (Chongqing) Company Limited | Stacking arrays and separator bodies during processing of component carriers on array level |
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