KR200302431Y1 - Device for removing header from semiconductor package - Google Patents

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KR200302431Y1
KR200302431Y1 KR20-2002-0033801U KR20020033801U KR200302431Y1 KR 200302431 Y1 KR200302431 Y1 KR 200302431Y1 KR 20020033801 U KR20020033801 U KR 20020033801U KR 200302431 Y1 KR200302431 Y1 KR 200302431Y1
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오백호
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Abstract

본 고안은, 반도체 패키지 헤더 제거장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는익스트랙트바가 일단에 고정되며 양측에 설치된 가이드에 의하여 동작이 안내되는 이동플레이트와, 상기 이동플레이트에 회동 가능하게 장착된 롤러와, 상기 롤러가 반도체 패키지 반대 반향으로 회동하며 이동하도록 제1경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 푸시 블록을 구비하고 있고, 상기 익스트랙트바의 왕복운동에 의하여 상기 패키지에 연결된 헤드를 제거하는 장치에 있어서, 상기 푸시 블럭의 제1경사면과 대응하는 제2경사면이 상기 롤러를 중심으로 타측에 구비되어 상기 롤러가 상기 패키지 방향으로 회동하며 이동하도록 상기 제2경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 리턴 블럭으로 구성된다. 상기와 같은 구성에 의하면, 패키지에서 헤더를 제거하는 익스트랙트바가 안정적인 작동구조를 갖는 것에 의하여 신뢰성이 향상되는 장치를 제공하게 된다.The present invention relates to a semiconductor package header removing apparatus, and more particularly, a movement plate having an extract bar fixed to one end and guided by guides installed on both sides, a roller rotatably mounted to the movement plate, An apparatus for removing a head connected to the package by a reciprocating movement of the extract bar, comprising a push block for urging the roller by a first inclined surface to move the roller in a direction opposite to the semiconductor package. The second inclined surface corresponding to the first inclined surface of the push block is provided on the other side with respect to the roller, and is composed of a return block for pressing the roller by the second inclined surface so that the roller moves in the package direction. . According to the above configuration, the extract bar for removing the header from the package has a stable operating structure to provide a device that improves the reliability.

Description

반도체 패키지의 헤더 제거장치{Device for removing header from semiconductor package}Device for removing header from semiconductor package

본 고안은 핀 삽입형 반도체 패키지를 가공하는 캠 프레스 트림 및 싱귤레이션 시스템(Cam Press Trim Singulation System)의 프레스 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 헤더를 제거할 수 있도록 상기 프레스내에 설치되어 구동되는 익스트랙트바의 동작 신뢰성을 향상시킨 반도체 패키지 헤더 제거장치에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus of a Cam Press Trim Singulation System for processing a pin-insert semiconductor package, and more particularly, is installed and driven in the press to remove the header of the semiconductor package. The present invention relates to a semiconductor package header removing apparatus which improves the operation reliability of the extracted extract bar.

일반적으로, 캠 프레스 트림 및 싱귤레이션 시스템은 반도체 패키지 제조 공정에서 발생되는 게이트(gate), 플래쉬(flash), 헤더(header)간 연결 부위 및 댐바(dambar)를 트리밍(trimming)하는 기능과, 패키지와 연결된 헤더와 사이드 레일(side rail)을 싱귤레이션하는 기능을 갖고 있다.In general, the cam press trim and singulation system has a function of trimming gates, flashes, header-to-header headers and dambars generated in a semiconductor package manufacturing process, and a package. It has the ability to singulate the headers and side rails associated with the.

이하, 도 1을 참조하여 종래 캠 프레스 트림 및 싱귤레이션 시스템의 프레스 장치에 대하여 살펴보기로 한다.Hereinafter, a press apparatus of a conventional cam press trim and singulation system will be described with reference to FIG. 1.

도 1에 도시된 바와 같이 종래 캠 프레스 트림 및 싱귤레이션 시스템의 프레스 장치(1)는 구동원(도시되지 않음) 및 로드(100)를 통해 상하 왕복 이동 가능한 상하이동 블럭(101)과, 프레스 장치를 지지하는 베이스(102)와, 상기 상하이동 블록(101)과 상기 베이스(102) 대향면에 각각 설치된 상하형(103, 104)으로 대별된다.As shown in FIG. 1, the press apparatus 1 of the conventional cam press trim and singulation system includes a shandong block 101 capable of vertically reciprocating up and down through a driving source (not shown) and a rod 100, and a press apparatus. It is roughly divided into the base 102 to support, and the upper and lower dies 103 and 104 provided in the shanghai block 101 and the base 102 opposing surface, respectively.

상기 상하형(103, 104)의 대향부에는 게이트, 플래쉬, 댐바, 헤더간 연결 부위 및 사이드 레일을 순차적으로 제거하는 가공부(20, 22, 24, 26, 28)가 각각 설치되어 있으며, 상기 가공부는 공지된 바와 같이 펀치 및 다이와 같은 상하측 가공부로 구분된다.Opposite portions of the upper and lower dies 103 and 104 are provided with processing portions 20, 22, 24, 26, 28 for sequentially removing gates, flashes, dam bars, connection portions between headers, and side rails, respectively. The processing portions are divided into upper and lower processing portions such as punches and dies as is known.

상기 상측 가공부는 플로터(108)와 워킹빔(105)에 의해 패키지(3)가 순차적으로 소정거리를 이동하고 정지하는 동작을 반복함에 따라 상형(103)과 같이 상하 이동되며, 하강시에는 하측 가공부와 작용하여 각 가공부별로 패키지를 가공할 수 있도록 구성되어 있다.The upper processing unit is moved up and down like the upper die 103 by repeating the operation that the package 3 sequentially moves and stops the predetermined distance by the plotter 108 and the walking beam 105, the lower processing when descending It functions as a part to process a package for each part.

이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다. 반도체 패키지는 공지된 바와 같이 작업자에 의해 매가진과 같은 적재 장치(도시되지 않음)에 적재되며, 적재 장치로부터 패키지 이동수단에 의해, 프레스 장치(1)의 상하형(103, 104) 사이에서 위치된 플로터(108)상에 안착되어진다.This will be described in more detail as follows. The semiconductor package is loaded into a stacking device (not shown), such as a magazine, by a worker as is known, and is located between the upper and lower dies 103 and 104 of the press device 1 by means of a package moving means from the stacking device. Is seated on the plotter 108.

상기 플로터(108)는 구동원에 의해서 상기 프레스 장치(1)와는 별도로 상하로만 왕복운동을 반복할 수 있는 구조를 갖고 있으며, 상기 패키지(3) 위에는 패키지 수평이송수단에 결합되어 수평으로만 왕복운동하는 워킹빔(105)이 위치되어 있다.The plotter 108 has a structure capable of repeating the reciprocating motion only up and down separately from the press device 1 by a drive source, and is coupled to the package horizontal transfer means on the package 3 to reciprocate only horizontally. The walking beam 105 is located.

상기 워킹빔(105)의 하면에는 소정 간격으로 이격된 복수개의 돌출부(106)가 형성되어져 있어서, 이들 돌출부(106) 사이에 패키지(3)의 본체(9)가 수용되어질 수가 있다.A plurality of protrusions 106 spaced at predetermined intervals are formed on the bottom surface of the walking beam 105, so that the main body 9 of the package 3 may be accommodated between the protrusions 106.

따라서, 상기 플로터(59)와 상기 워킹빔(105) 커버는 그 왕복 운동 타이밍을 적절히 조절함으로서 패키지(3)를 일방향으로 이동 및 정지를 반복시키게 된다.Accordingly, the plotter 59 and the walking beam 105 cover repeatedly moves and stops the package 3 in one direction by appropriately adjusting the reciprocating timing.

즉, 플로터(59)가 위에 위치되었을때 워킹빔(105)의 돌출부가 패키지 본체(9) 사이에 삽입되고, 이 상태에서 워킹빔(105)은 작업 진행방향(도 1에서 우측방향)으로 이동하여, 패키지(3)를 워킹빔(105)의 이동량만큼 이동시키게 된다.That is, when the plotter 59 is positioned above, the protruding portion of the working beam 105 is inserted between the package main bodies 9, and in this state the working beam 105 moves in the working progress direction (the right direction in Fig. 1). Thus, the package 3 is moved by the movement amount of the walking beam 105.

이때 상형(103)은 패키지 본체(9)와의 간섭을 방지하기 위해 상승한 상태에 있게 되며, 플로터(108)가 아래에 위치될 때 패키지 본체(9)는 하측 가공부에 안착되고 이와 동시에 워킹빔(105)은 작업 진행 반대 방향(도 1에서 좌측방향)으로 이동되어 다음 패키지(3)를 이송할 준비를 하게된다. 이후 상측 가공부는 상형(103)과 같이 하강하게 되어 하측 가공부에 안착되어진 패키지(3)를 가공하게 된다.At this time, the upper die 103 is in an elevated state to prevent interference with the package main body 9, and when the plotter 108 is positioned below, the package main body 9 is seated in the lower processing portion and at the same time the working beam ( 105 is moved in the opposite direction of operation (left in FIG. 1) to prepare for transporting the next package 3. After that, the upper processing unit is lowered like the upper die 103 to process the package 3 seated on the lower processing unit.

이와 같이 상하형(103, 104), 플로터(108), 및 워킹빔(105)이 각각의 동작을반복하게 되면, 리드 프레임에 의해 서로 연결된 패키지(3)는 상기 프레스 장치(1)를 연속적으로 통과하면서 트리밍 및 싱귤레이션되어 낱개로 분리된 상태로 프레스 장치(1)로부터 나오게 되는 것이다.When the upper and lower dies 103, 104, the plotter 108, and the walking beam 105 repeat their respective operations, the packages 3 connected to each other by a lead frame continuously move the press device 1. As it passes through, it is trimmed and singulated and exits from the press device 1 in a state of being separated individually.

본 고안은 상기 프레스 장치중, 상기 헤더(5)를 제거하는 제4가공부(26), 즉, 반도체 패키지의 헤더 제거 장치에 관련되어 있으며, 이 장치를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The present invention relates to a fourth processing unit 26 for removing the header 5, that is, a header removing device of a semiconductor package, of the press apparatus, which will be described in more detail as follows.

일반적인 반도체 헤더 제거 장치는 복수개의 구성 부품으로 이루어진 상부와 패키지 본체를 지지하는 다이(107)로 이루어진 하부로 구분된다. 상기 반도체 헤더 제거 장치의 상부는 상형과 소정의 간격을 두고 탄력적으로 지지된 중간 플레이트(또는, 스트립퍼 홀더)(32)의 하면에 고정된 가이드(49)를 구비하고 있다. 상기 가이드(49)에는 레일(48)이 양측면에 형성된 이동 플레이트(39)가 삽입되어 가이드되어질 수 있는 홈이 형성되어 있으며, 상기 이동 플레이트(39)의 선단에는 패키지 본체(9)와 헤더(5)의 사이에 형성된 공간에 삽입되는 익스트랙트 바(30)가 고정되어 있다. 또한, 상기 이동 플레이트(39)의 후단부는 스토퍼(46)에 지지되는 스프링(44)에 의해서 탄력적으로 지지되어서, 이동 플레이트(39)는 선단 방향으로 언제나 가압된 상태를 유지하게 된다. 상기 상형(103)에는 하단부에 경사면이 형성된 푸시블럭(36)이 고정되어 있는데, 이 푸시블럭(36)은 이동 플레이트(39)에 축회전 가능하게 설치된 롤러(42)와 접촉된 상태를 유지하고 있다. 미설명 부호 (34)는 상형(103)에 탄력적으로 지지되어 상형(103) 하강시 패키지 본체(9)를 지지하게 되는 가압봉이다.A general semiconductor header removing apparatus is divided into an upper portion formed of a plurality of components and a lower portion formed of a die 107 supporting the package body. The upper portion of the semiconductor header removing device has a guide 49 fixed to the lower surface of the intermediate plate (or stripper holder) 32 that is elastically supported at predetermined intervals from the upper die. The guide 49 has grooves through which the moving plates 39 formed on both sides of the rails 48 can be inserted and guided, and the package body 9 and the header 5 are formed at the front end of the moving plates 39. The extract bar 30 inserted in the space formed between the two ends is fixed. In addition, the rear end of the movable plate 39 is elastically supported by a spring 44 supported by the stopper 46, so that the movable plate 39 is always pressed in the leading direction. The upper block 103 is fixed to the push block 36 is formed with an inclined surface at the lower end, the push block 36 is maintained in contact with the roller 42 installed on the movable plate 39 axially rotatable have. Reference numeral 34 is a pressing rod that is elastically supported by the upper die 103 to support the package body 9 when the upper die 103 is lowered.

이와 같이 구성되는 반도체 패키지 헤더 장치의 작동과정을 프레스 장치와 연관하여 설명하면 다음과 같다.The operation process of the semiconductor package header device configured as described above will be described with reference to the press apparatus.

먼저, 핀 삽입형 반도체 패키지는 패키지 본체(9) 일측에 구비된 헤더(5)와 타측에 구비된 리드(11)와 사이드레일(7)로 이루어진 리드프레임에 의해 서로 복수개 연결된 상태로 패키지 이동수단에 의해, 플로터(108)에 안착되어진다. 이후, 반도체 패키지(3)는 워킹빔(105)에 의하여 작업진행 방향으로 이동과 정지를 반복하며, 정지시 마다 각각 제1, 2, 3가공부(20, 22, 24)에 의해 패키지(3)의 트리밍이 완료된 상태로, 제4가공부(6), 즉 반도체 패키지 헤더 제거 장치의 다이(107)에 안착된다. (도 2, 3에서는 도면을 보다 명료하게 나타내기 위하여 워킹빔(105)의 도시가 생략된 상태이다.)First, a plurality of pin-insertable semiconductor packages are connected to the package moving unit in a state in which a plurality of pin-inserted semiconductor packages are connected to each other by a header frame provided at one side of the package body 9 and lead frames formed at the other side of the lead 11 and the side rails 7. As a result, it is seated on the plotter 108. Thereafter, the semiconductor package 3 is repeatedly moved and stopped in the working progress direction by the working beam 105, and the package 3 is formed by the first, second, and third processing units 20, 22, and 24, respectively. ) Is mounted on the fourth processing portion 6, that is, the die 107 of the semiconductor package header removing apparatus. (In Figs. 2 and 3, the illustration of the working beam 105 is omitted for clarity.)

반도체 패키지(3)가 다이(107)에 안착된 후, 상형(103)이 하강하게 되면 상형(103)에 탄력적으로 지지되어 있는 중간 플레이트(32)도 하강하게 되고, 이에 따라 상기 헤더(5)와 본체(9) 사이에 형성된 공간에 익스트랙트바(extract bar)(30)의 하단에 형성된 돌출부가 삽입되고 또한, 상형에 탄력적으로 지지되어 있는 가압봉(34)이 하강되어 패키지 본체(9)를 지지하게 된다. 이후 상형(103)이 더 하강하게 되면 가압봉(34)은 패키지 본체(9)를 지지하게 되고, 중간 플레이트(32)와 가압봉(34)에 압력이 가해져 중간 플레이트(32)와 상형(103)과의 틈이 좁혀지게 되고, 가압봉(34)은 패키지 본체(9)를 더욱 확고하게 지지하게 된다. 이와 동시에 상형(103)에 고정되어 있는 푸시 블럭(36)도 상형(103)이 하강함에 따라 같이 하강하여 푸시블럭(36)의 경사면(37)이 롤러(42)를 패키지(3) 반대 방향으로 밀어, 상기 이동플레이트(39)와 익스트랙트바(30)도 패키지(3) 반대 방향으로 이동되면서, 상기 패키지 본체(9)로부터 헤더(5)가 제거되게 된다. 제거된 헤더(5)는 도시되지 않은 진공발생장치에 의해 발생된 진공력에 의해 패키지 헤더 제거장치의 하측으로 수집되어진다.After the semiconductor package 3 is seated on the die 107, when the upper die 103 is lowered, the intermediate plate 32 elastically supported by the upper die 103 is lowered, and accordingly, the header 5 is lowered. The protrusion formed at the lower end of the extract bar 30 is inserted into the space formed between the body and the body 9, and the pressure bar 34, which is elastically supported by the upper mold, is lowered to lower the package body 9. Will be supported. After the upper die 103 is lowered further, the pressure rod 34 supports the package body 9, and the pressure is applied to the intermediate plate 32 and the pressure rod 34, and the intermediate plate 32 and the upper die 103 ), The gap is narrowed, and the pressure bar 34 supports the package body 9 more firmly. At the same time, the push block 36 fixed to the upper die 103 is lowered as the upper die 103 descends, so that the inclined surface 37 of the push block 36 moves the roller 42 in the opposite direction to the package 3. By pushing, the moving plate 39 and the extract bar 30 are also moved in the opposite direction to the package 3, so that the header 5 is removed from the package body 9. The removed header 5 is collected under the package header removing apparatus by the vacuum force generated by the vacuum generator not shown.

상기 패키지 본체(9)에서 헤더(5)를 제거한 후에 상형이 상방향으로 이동되면 푸시 블록(36)도 동시에 상방향으로 이동되고, 이에 따라 상기 이동플레이트(39)는 스프링(44)의 복원력에 의하여 초기 위치로 이동되어진다. 이후 가압봉(34) 및 중간 플레이트(32)가 상형(103)의 상방향 이동에 따라 상방향으로 이동하게 되고, 이에 따라 상기 익스트랙트바(30)도 상방향으로 이동된다. 이후 워킹빔(105)은 헤더(5)가 제거된 패키지(3)를 제5가공부로 이송시켜, 제5가공부에서 사이드 레일(7)이 제거될 수 있도록 하고, 동시에 다음 패키지(3)를 패키지 헤더 제거장치의 다이(107)에 안착시킴으로서 패키지 헤더 제거장치의 동작에 관한 1싸이클이 완성된다.If the upper die is moved upward after removing the header 5 from the package body 9, the push block 36 is also moved upward at the same time, and thus the movable plate 39 is applied to the restoring force of the spring 44. Is moved to the initial position. Then, the pressure bar 34 and the intermediate plate 32 are moved upward in accordance with the upward movement of the upper die 103, and thus the extract bar 30 is also moved upward. The walking beam 105 then transfers the package 3 from which the header 5 has been removed to the fifth machining portion, so that the side rails 7 can be removed from the fifth machining portion, and at the same time the next package 3 is removed. By seating on die 107 of the package header remover, one cycle of operation of the package header remover is completed.

이와 같이 구성되는, 반도체 패키지 헤더 제거장치에 의하면, 상기 이동플레이트(39)를 복귀하기 위하여 스프링(44)을 사용하게 되므로, 상기 스프링(44)의 반복적인 사용에 의한 탄성력 저하시, 상기 이동플레이트(39) 복귀 동작에 있어서 오류가 발생할 가능성이 높아지게 된다.According to the semiconductor package header removal apparatus configured as described above, the spring 44 is used to return the movable plate 39. Thus, when the elastic force decreases due to the repeated use of the spring 44, the movable plate is removed. (39) The likelihood of an error occurring in the return operation increases.

또한, 상기 스프링(44)을 사용하기 위해서는 별도의 스토퍼(46)를 구비해야 되는 것에 의하여 장치의 구성이 비교적 복잡하게 된다.In addition, in order to use the spring 44, a separate stopper 46 must be provided, which makes the configuration of the device relatively complicated.

그리고, 상기 이동플레이트(39)의 운동을 안내하는 가이드(49)에는 상기 이동플레이트(39)의 레일(48)과 상응하는 홈만이 형성되어 있어서, 상기 이동플레이트(39)의 운동시 마찰과 소음등이 발생하게 된다.In addition, only the groove corresponding to the rail 48 of the movable plate 39 is formed in the guide 49 for guiding the movement of the movable plate 39, so that friction and noise during the movement of the movable plate 39 are caused. Etc. will occur.

상기 열거된 종래 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은, 익스트랙트바와 연동하는 이동플레이트의 복귀 동작에 있어서 향상된 동작 신뢰성을 제공하는 반도체 패키지 헤더 제거장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above-listed problems is to provide a semiconductor package header removing device that provides improved operation reliability in the return operation of a movable plate in conjunction with an extract bar.

그리고, 이동플레이트의 동작시 마찰과 소음등이 감소되도록 가이드에 구름운동부재가 장착된 반도체 패키지 헤더 제거장치를 제공하는 것이다.In addition, to provide a semiconductor package header removing device equipped with a rolling member in the guide to reduce friction and noise during operation of the moving plate.

도 1은 종래 캠 프레스 트림 및 싱귤레이션 장치의 프레스 요부구성을 도시한 정면도.1 is a front view showing a press main configuration of a conventional cam press trim and singulation device.

도 2는 도1의 프레스에 장착된 반도체 패키지 헤더 제거장치를 도시한 사시도.FIG. 2 is a perspective view illustrating a semiconductor package header removing apparatus mounted on the press of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 반도체 패키지 헤더 제거장치의 동작상태를 도시한 측면도.FIG. 3 is a side view illustrating an operating state of the semiconductor package header removing device of FIG. 2. FIG.

도 4는 본 고안 실시예에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치를 보인 사시도.Figure 4 is a perspective view showing a semiconductor package header removal apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 고안 실시예에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치에 의하여 익스트랙트바에 헤더가 걸린 상태를 도시한 측면도.Figure 5 is a side view showing a state in which the header is caught in the extract bar by the semiconductor package header removal apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 고안 실시예에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치에 의하여 익스트랙트바에 걸린 헤더가 제거된 상태를 도시한 측면도.6 is a side view illustrating a state in which a header caught on an extract bar is removed by a semiconductor package header removing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도 4의 분해사시도.7 is an exploded perspective view of FIG. 4.

도 8은 본 고안의 다른 실시예에 의한 분해사시도.8 is an exploded perspective view according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요부호에 대한 설명 ><Description of Major Symbols in Drawing>

50 : 패키지 52 : 헤더50: package 52: header

54 : 본체 56 : 리드54: main body 56: lead

58 : 사이드레일 59 : 플로터58: side rail 59: plotter

60 : 익스트랙트바 62 : 이동플레이트60: extract bar 62: moving plate

64 : 레일 66 : 축부재64: rail 66: shaft member

68 : 롤러 70 : 푸시 블럭68: roller 70: push block

72 : 제1경사면 74 : 리턴 블럭72: first inclined plane 74: return block

76 : 제2경사면 80 : 가이드76: second slope 80: guide

82, 96 : 중심핀 84 : 측면롤러82, 96: center pin 84: side roller

86 : 측면롤러부 94 : 상하롤러86: side roller 94: up and down roller

98 : 상하롤러부98: up and down roller

상기 목적을 이루기 위해 본 고안은, 익스트랙트바가 일단에 고정되며 양측에 설치된 가이드에 의하여 동작이 안내되는 이동플레이트와, 상기 이동플레이트에 회동 가능하게 장착된 롤러와, 상기 롤러가 반도체 패키지 반대 반향으로 회동하며 이동하도록 제1경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 푸시 블록을 구비하고 있고, 상기 익스트랙트바의 왕복운동에 의하여 상기 패키지에 연결된 헤드를 제거하는 장치에 있어서, 상기 푸시 블럭의 제1경사면과 대응하는 제2경사면이 상기 롤러를 중심으로 타측에 구비되어 상기 롤러가 상기 패키지 방향으로 회동하며 이동하도록 상기 제2경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 리턴 블럭을 포함하는 반도체 패키지 헤더 제거장치를 제공하고 있다.In order to achieve the above object, the present invention provides a movable plate in which an extract bar is fixed at one end and guided by guides installed at both sides thereof, a roller rotatably mounted on the movable plate, and the roller in a direction opposite to the semiconductor package. And a push block for urging the roller by a first inclined surface to rotate and move, wherein the head removes the head connected to the package by a reciprocating motion of the extract bar. And a corresponding second inclined surface provided on the other side with respect to the roller, the return block pressing the roller by the second inclined surface to move the roller in the package direction. have.

상기 구성에 부가하여, 상기 가이드에는 상기 레일을 지지하는 상하롤러부 또는 측면 롤러부를 각각 장착할 수도 있으며, 이를 상하 롤러부와 측면 롤러부 모두를 장착할 수도 있다.In addition to the above configuration, the guide may be equipped with an upper and lower roller part or a side roller part supporting the rail, respectively, and may be equipped with both an upper and lower roller part and a side roller part.

이하, 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 고안 실시예에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치를 보인 사시도이며, 도 5는 본 고안 실시예에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치에서 헤더에 익스트랙트바가 걸린 상태를 도시한 측면도이며, 도 6은 익스트랙트바에 의하여 헤더가 제거된 상태를 도시한 측면도이며, 도 7은 본 고안 실시예의 분해 사시도이며, 도 8은 본 고안의 다른 실시예에 의한 분해 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a semiconductor package header removing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a side view illustrating a state in which an extract bar is applied to a header in the semiconductor package header removing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a side view illustrating a state in which a header is removed by an extract bar, FIG. 7 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an exploded perspective view of another embodiment of the present invention.

본 고안에서 작업 대상이 되는 핀 삽입형 반도체 패키지(50)는 패키지 본체(54) 일측에 구비된 헤더(52)와, 타측에 구비된 리드(56)와 사이드레일(58)로 이루어진 리드프레임에 의해 서로 복수개 연결되어 있다.The pin-insertable semiconductor package 50, which is a work target in the present invention, is formed by a lead frame including a header 52 provided on one side of the package body 54 and a lead 56 and a side rail 58 provided on the other side. Plural numbers are connected to each other.

상기 패키지(50)의 헤더를 제거하는 본 고안에 따른 반도체 헤더 제거 장치는 리드 프레임의 헤더(52)를 제거하기 위하여 돌출부가 형성된 익스트랙트바(60)가 이동플레이트(62)의 일단에 고정되어 있다. 상기 이동플레이트(62)의 양측에는 돌출 형성된 레일(64)이 구비되어 있고, 내측에는 축부재(66)에 의하여 롤러(68)가 회동 가능하게 장착되어 있다.In the semiconductor header removing apparatus according to the present invention for removing the header of the package 50, an extract bar 60 having a protrusion for removing the header 52 of the lead frame is fixed to one end of the movable plate 62. have. Protruding rails 64 are provided on both sides of the movable plate 62, and the roller 68 is rotatably mounted on the inner side by the shaft member 66.

상기 롤러(68) 상측에는 푸시 블럭(70)과 리턴 블럭(74)이 설치되며, 상기 푸시 블럭(70)의 제1경사면(72)과 리턴 블럭(74)의 제2경사면(76)은 상기 롤러(68)의 일측과 타측에 각각 설치되어 상기 롤러(68)를 패키지 방향 또는 그 반대 방향으로 회동 및 이동시키게 된다.A push block 70 and a return block 74 are installed above the roller 68, and the first inclined plane 72 of the push block 70 and the second inclined plane 76 of the return block 74 are formed on the roller 68. It is installed on one side and the other side of the roller 68 to rotate and move the roller 68 in the package direction or the opposite direction.

상기 롤러(68)는 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 제1경사면(72)과 제2경사면(76) 사이에 설치되며, 어느 한편의 경사면에 접하여서 상기 롤러(68)가 작동하게 될 때에는 다른편의 경사면은 상기 롤러(68)와 일정 간격 떨어지게 된다.5 and 6, the roller 68 is installed between the first inclined surface 72 and the second inclined surface 76, the roller 68 in contact with either inclined surface to operate. The other inclined surface is spaced apart from the roller 68 by a predetermined distance.

상기 이동플레이트의 레일(64)과 대응하는 홈이 형성된 가이드(80)는 측면롤러부(86)가 장착되어 상기 이동플레이트(62)의 동작이 정숙하면서도 안정적으로 이루어지게 된다.The guide 80 having a groove corresponding to the rail 64 of the movable plate has a side roller portion 86 mounted thereon so that the movement of the movable plate 62 is quiet and stable.

상기 측면롤러부(86)는 내측에 구멍이 형성된 측면롤러(84)에 중심핀(82)이 삽입되어 상기 가이드(80) 내에 장착되며, 상기 측면롤러(84)는 상기 레일(64)과 접하여 회동하는 것에 의하여 상기 레일(64)과 가이드(80)의 마찰을 감소시키게 된다.The side roller portion 86 has a center pin 82 is inserted into the guide roller 80 is inserted into the side roller 84 with a hole formed therein, and the side roller 84 is in contact with the rail 64 Rotating reduces friction between the rail 64 and the guide 80.

본 고안의 다른 실시예에 의하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 레일(64)의 측면과 접하여 회동하는 측면롤러부(86)가 구비되며, 이에 더하여 상기 레일(64)의 상측면과 하측면과 접하여 회동하는 상하롤러부(98)가 가이드(80)에 설치된다.According to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 8, the side roller portion 86 which is rotated in contact with the side of the rail 64 is provided, in addition to the upper side and the lower side of the rail 64 The upper and lower rollers 98 which rotate in contact with the side surface are installed in the guide 80.

상기 상하롤러부(98)는 상하롤러(94)의 구멍에 중심핀(96)이 삽입되어 상기 가이드(80)에 회동 가능하게 설치된다.The upper and lower rollers 98 are provided with a center pin 96 inserted into the hole of the upper and lower rollers 94 so as to be rotatable in the guide 80.

상기 측면롤러부(86)는 상기 레일(64)의 측면과 접하게 되며, 상기 상하롤러부(86)는 상기 레일(64)의 상면과 하측면에 각각 접하도록 설치된다.The side roller portion 86 is in contact with the side of the rail 64, the upper and lower roller portion 86 is installed to contact the upper and lower surfaces of the rail 64, respectively.

미설명 부호 (90)은 상형에 탄력적으로 지지되어 상형 하강시 패키지 본체(54)를 지지하게 되는 가압봉이다.Reference numeral 90 is a pressure rod that is elastically supported on the upper mold to support the package body 54 when the upper mold descends.

상기 구성을 가지는 본 고안의 동작을 도면을 참조하여 설명하기로 한다.An operation of the present invention having the above configuration will be described with reference to the drawings.

리드프레임에 의해 복수개 연결된 핀 삽입형 반도체 패키지(50)는 도 1을 참조하여 설명한 바와 같이, 제1, 2, 3가공부(20,22,24)를 거쳐 트리밍이 완료된 상태로 본 고안의 반도체 패키지 헤더 제거장치로 이송되어 도 4에 도시한 바와 같이 다이에 안착되어 진다.As described with reference to FIG. 1, the pin-insertable semiconductor package 50 connected by a plurality of lead frames is a semiconductor package of the present invention in a state in which trimming is completed through the first, second, and third processing units 20, 22, and 24. It is transferred to a header removal device and seated on a die as shown in FIG.

상기 상태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상형(미도시)이 하방향으로 이동하면, 중간플레이트(92)도 하방향으로 이동하면서 상기 익스트랙트바(60)를 하방향으로 밀어주게 되어, 상기 헤더(52)와 본체(54) 사이에 형성된 공간에 상기 익스트랙트바(60)가 걸리게 된다.In this state, as shown in FIG. 5, when the upper die (not shown) moves downward, the intermediate plate 92 also moves downward while pushing the extract bar 60 downward. The extract bar 60 is caught in a space formed between the header 52 and the main body 54.

이후, 상기 중간플레이트(92) 상측에 구비된 상형이 하방향으로 내려오면서 상형에 탄력적으로 지지되어 있는 가압봉(90)이 상기 패키지 본체(54)를 눌러주게 된다.Thereafter, the upper mold provided on the upper side of the intermediate plate 92 descends downward, and the pressing rod 90 elastically supported by the upper mold presses the package body 54.

계속해서, 상형에 결합된 푸시 블럭(70)도 상형과 함께 하방향으로 내려오게 되면서, 제1경사면(72)이 롤러(68)를 밀어주게 된다.Subsequently, the push block 70 coupled to the upper die is also lowered along with the upper die, such that the first inclined surface 72 pushes the roller 68.

이로 인하여, 상기 롤러(68)는 회동하게 되면서, 상기 이동플레이트(62)를 패키지(50)과 반대 방향으로 이동시키게 되면서, 도 6에 도시된 바와 같이, 헤더(52)를 상기 패키지 본체(54)로 부터 뽑게 되며, 분리된 헤더(52)는 도시되지 않은 진공발생장치에 의해 발생된 진공력에 의해 하측으로 수집된다.Due to this, the roller 68 is rotated, while moving the moving plate 62 in the opposite direction to the package 50, as shown in Figure 6, the header 52, the package body 54 ), The separated header 52 is collected downward by a vacuum force generated by a vacuum generator (not shown).

상기 익스트랙트바(60)의 동작후에, 중간플레이트(92)가 상방향으로 동작되면서 중간 플레이트(92)에 고정된 상기 익스트랙트바(60)도 상방향으로 이동되며, 상형이 상방향으로 동작되는 것에 의하여 가압봉(90)도 상방향으로 이동된다.After the operation of the extract bar 60, while the intermediate plate 92 is operated in the upward direction, the extract bar 60 fixed to the intermediate plate 92 is also moved upward, and the upper mold is operated upward. As a result, the pressure bar 90 is also moved upward.

그리고, 상형이 상방향으로 이동하게 되면 상기 푸시 블럭(70)과 리턴 블럭(74)도 상방향으로 이동되면서, 상기 리턴 블럭(74)의 제2경사면(76)이 상기 롤러(68)를 패키지(50) 방향으로 밀어주게 되며, 상기 롤러(68)는 회동하면서 상기 이동플레이트(62)를 초기 위치로 이동시키게 된다.When the upper mold moves upward, the push block 70 and the return block 74 also move upward, and the second inclined surface 76 of the return block 74 packages the roller 68. It is pushed in the direction (50), the roller 68 is to move the moving plate 62 to the initial position while rotating.

상기 제1경사면(72)과 제2경사면(76)의 거리는 상기 롤러(68)의 직경보다 크게 형성되어 있어서, 상기 제1경사면(72)에 롤러가 접하게 될 경우에는 상기 제2경사면(76)이 롤러(68)와 접하지 않게 되며, 상기 제2경사면(76)이 롤러(68)와 접하는 경우 상기 롤러(68)는 제1경사면(72)과 접하지 않게 된다.The distance between the first inclined surface 72 and the second inclined surface 76 is greater than the diameter of the roller 68. When the roller comes into contact with the first inclined surface 72, the second inclined surface 76 The roller 68 is not in contact with the roller 68, and when the second inclined surface 76 is in contact with the roller 68, the roller 68 is not in contact with the first inclined surface 72.

상기 이동플레이트(62)의 이동시 도 4와 도 7에 도시된 바와 같이, 이동플레이트(62) 측면에 형성된 레일(64)과 이를 안내하는 가이드(80) 사이에는 측면롤러부(86)가 설치되어 상기 이동플레이트(62)의 이동시 마찰과 소음을 줄이게 된다.As shown in FIGS. 4 and 7 when the movable plate 62 is moved, a side roller portion 86 is installed between the rail 64 formed on the side of the movable plate 62 and the guide 80 for guiding the movable plate 62. When the mobile plate 62 is moved, friction and noise are reduced.

본 고안의 다른 실시예에 의하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 측면롤러부(86)와 함께 상하롤러부(98)가 사용되어, 상기 이동플레이트(62)의 동작시 레일(64)의 측면 뿐만 아니라 상하면의 접촉에 있어서도 마찰과 소음을 줄이게 된다.According to another embodiment of the present invention, as shown in Figure 8, the upper and lower rollers 98 are used in conjunction with the side roller portion 86, the operation of the movable plate 62 of the rail 64 Not only the side but also the top and bottom contact reduces friction and noise.

상기 측면롤러부(86)와 상하롤러부(98)는 중공을 갖는 롤러(84, 94)에 중심핀(82, 96)을 삽입하게 되는 비교적 간단한 구조에 의하여 조립의 용이함과 함께,부품 교체 작업도 용이하게 된다.The side roller portion 86 and the upper and lower roller portions 98 are easy to assemble and replace parts by a relatively simple structure in which the center pins 82 and 96 are inserted into the rollers 84 and 94 having hollows. It also becomes easy.

본 고안에서 반도체 패키지의 헤더 제거 장치는 핀 삽입형 반도체 패키지에 적용되는 것으로 설명하였지만, 반드시 핀 삽입형 반도체 패키지가 아니라도 리드 프레임으로부터 헤더를 뽑아 제거할 필요가 있는 모든 반도체 패키지에 본 고안의 적용은 가능하다.In the present invention, the header removing apparatus of the semiconductor package has been described as being applied to a pin-insert semiconductor package, but the present invention is applicable to all semiconductor packages that need to remove the header from the lead frame even if the pin-insert semiconductor package is not necessarily. Do.

상기한 바와 같이, 본 고안에 의한 반도체 패키지 헤더 제거장치에 의하면, 이동플레이트에 장착된 롤러를 푸시 블럭과 리턴 블럭의 경사면에 의하여 이동되는 것에 의하여 반복적인 사용에도 일정한 동작 상태를 제공하게 되어 신뢰성이 향상된 이동플레이트의 작동구조를 제공하게 된다.As described above, according to the semiconductor package header removing apparatus according to the present invention, the roller mounted on the movable plate is moved by the inclined surfaces of the push block and the return block, thereby providing a constant operating state even in repeated use. It provides an improved movement plate operating structure.

그리고, 본 고안 실시예에 의한 측면롤러부와 상하롤러부를 사용하는 것에 의하여 상기 이동플레이트의 동작이 정숙하게 되며, 마찰로 인한 부품 마모를 최소화하게 되어, 기기의 수명이 연장되는 효과를 제공하게 된다.And, by using the side roller portion and the upper and lower roller portion according to the embodiment of the present invention, the operation of the movable plate is quiet, minimizing component wear due to friction, thereby providing an effect of extending the life of the device. .

그리고, 스프링을 사용하기 위하여 사용되던 스토퍼를 사용하지 않게 되는 것에 의하여 부품수가 절감되는 효과를 제공하게 된다.And, by not using the stopper used to use the spring to provide the effect of reducing the number of parts.

Claims (4)

익스트랙트바가 일단에 고정되며 양측에 설치된 가이드에 의하여 동작이 안내되는 이동플레이트와, 상기 이동플레이트에 회동 가능하게 장착된 롤러와, 상기 롤러가 반도체 패키지 반대 반향으로 회동하며 이동하도록 제1경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 푸시 블록을 구비하고 있고, 상기 익스트랙트바의 왕복운동에 의하여 상기 패키지에 연결된 헤드를 제거하는 장치에 있어서,A movable plate fixed to one end and guided by guides installed on both sides thereof, a roller rotatably mounted on the movable plate, and a first inclined surface to move the roller in a direction opposite to the semiconductor package. In the device having a push block for pressing the roller, the apparatus for removing the head connected to the package by the reciprocating motion of the extract bar, 상기 푸시 블럭의 제1경사면과 대응하는 제2경사면이 상기 롤러를 중심으로 타측에 구비되어 상기 롤러가 상기 패키지 방향으로 회동하며 이동하도록 상기 제2경사면에 의하여 상기 롤러를 가압하는 리턴 블럭을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 헤더 제거장치.And a second inclined surface corresponding to the first inclined surface of the push block is provided on the other side of the roller to press the roller by the second inclined surface to move the roller in the package direction. Device for removing a semiconductor package header, characterized in that configured. 제 1 항에 있어서, 상기 가이드에는 상기 레일을 지지하는 상하롤러부가 장착됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 헤더 제거장치.The semiconductor package header removing apparatus of claim 1, wherein upper and lower rollers supporting the rail are mounted on the guide. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 가이드에는 상기 레일을 지지하는 측면롤러부가 장착됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 헤더 제거장치.And the side roller portion supporting the rail is mounted to the guide. 제 1 항에 있어서, 상기 푸시 블럭과 상기 리턴 블럭은 상형에 설치되어 일체로 구동됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 헤더 제거장치.The semiconductor package header removal apparatus of claim 1, wherein the push block and the return block are integrally driven and integrally driven.
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