KR100832739B1 - Lead Bending and Cutting Device of ABS Sensor Element - Google Patents

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(주)케이엔씨
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Abstract

A device for bending and cutting a lead of an ABS sensor element is provided to reduce the number of process and to successively bend and cut the lead of the ABS sensor element by vertically aligning a bending/cutting punch between two transferring rollers. A device for bending and cutting a lead of an ABS sensor element comprises guide rollers(20,20a), a lead fixing die, a bending/cutting die, a bending/cutting punch, an inject pusher, and a discharging shoot. The guide rollers are installed at an inlet and an outlet respectively to transfer an ABS sensor element IC/capacitor unit. The bending/cutting die is located a rear part of the lead fixing die, and has an upper inclined surface, a lower inclined surface, a cutting edge, and a bending edge. The upper and the lower inclined surfaces bend the lead. The cutting edge is formed at an end of the lower inclined surface. The bending edge is formed at an end of the upper inclined surface. The bending/cutting punch is mated to the upper and the lower incline surface, the cutting edge and the bending edge of the bending/cutting die and vertically ascended and descended from the upper part of the bending/cutting die by a pneumatic cylinder(C1) to bend the lead.

Description

에이비에스 센서 소자의 리드 벤딩 및 커팅 장치{.}Lead Bending and Cutting Apparatus for ABS Sensor Element {.}

본 발명은 에이비에스(ABS, Anti-lock Brake System) 센서 소자(Sensor IC) 제조 공정에 있어서, ABS 센서 소자 리드를 벤딩하고 커팅하는 작업을 상하에 설치되어 공압 시스템으로 구동되는 공압 실린더에 의하여 신속 정확하게 수행할 수 있게 되어 ABS 센서 소자의 리드를 일정한 규격으로 절곡하고 커팅할 수 있는 ABS 센서 소자의 리드 프레임 벤딩 및 커팅 장치에 관한 것이다.According to the present invention, in the process of manufacturing an anti-lock brake system (ABS) sensor element (Sensor IC), the bending and cutting of the ABS sensor element lead is quickly performed by a pneumatic cylinder installed up and down and driven by a pneumatic system. The present invention relates to a lead frame bending and cutting device of an ABS sensor element that can be accurately performed to bend and cut a lead of an ABS sensor element to a predetermined standard.

일반적으로 ABS 센서 소자는 센서 소자와 일체로 되는 리드를 구비하게 되는데, 이러한 ABS 센서 소자는 IC/캐패스터 트레이와 리드 및 센서 소자가 일체로 형성되어 리드가 소정의 형상으로 벤딩된 다음 커팅되어 IC/캐패스터 트레이와 ABS 센서 소자가 독립적으로 형성된다.In general, the ABS sensor element has a lead integrated with the sensor element. The ABS sensor element has an IC / capacitor tray, a lead, and a sensor element integrally formed so that the lead is bent into a predetermined shape and then cut. The IC / capacitor tray and the ABS sensor element are formed independently.

종래에 ABS 센서 소자의 리드를 일정 각도로 벤딩하는 작업은 프레스 머신에서 일차적으로 이루어지고, 그 길이를 일정하게 커팅하는 작업은 별도의 커팅 머신으로 운반되어 이루어졌다.Conventionally, the bending of the lead of the ABS sensor element at a predetermined angle is primarily performed in a press machine, and the cutting of the length is performed in a separate cutting machine.

이렇게 종래에 수행되었던 ABS 센서 소자 리드의 벤딩 및 커팅작업은 각기 분리된 프레스 머신과 커팅 머신을 이용하여 진행됨으로써 상당히 번거로운 작업이 요구되어 작업 공정이 증가됨으로써 제품의 생산성이 저하되고 원가가 상승되는 문제점이 있었으며, 리드의 커팅 정밀도가 저하되어 불량을 초래하는 문제점도 있었다.The bending and cutting of the ABS sensor element leads, which have been conventionally performed, are performed by using separate press machines and cutting machines, which requires a lot of cumbersome work. There was also a problem that the cutting precision of the lead was lowered, resulting in a defect.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, ABS 센서 소자의 리드를 이송시키는 양쪽의 이송용 로울러 사이에 공압 액튜에이터로 작동하는 벤딩용 펀치와 커팅용 펀치를 상하로 배치하여 리드에 정하여진 위치에 대하여 하나의 장치 내에서 연속적으로 벤딩하고 커팅할 수 있게 하여 제작 정밀도를 향상시킬 수 있는 ABS 센서 소자 리드의 벤딩 및 커팅 장치를 제공하고자 한다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the bending punch and the cutting punch acting as a pneumatic actuator are arranged up and down between the feed rollers for transferring the leads of the ABS sensor element. An object of the present invention is to provide a bending and cutting device of an ABS sensor element lead that can be continuously bent and cut in one device with respect to position, thereby improving manufacturing precision.

본 발명이 의도하는 목적을 달성하기 위한 기술적인 특징은 IC/캐패스터 트레이로부터 형성되는 리드와 ABS 센서 소자가 형성되고, 상기 IC/캐패스터 트레이에는 밴딩 및 커팅 장치의 다이(die)에 고정시키기 위한 고정홀이 형성되는 ABS 센서 소자 제조 공정에서 리드를 벤딩 및 커팅하기 위한 장치로서, Technical features for achieving the object of the present invention is that the lead formed from the IC / capacitor tray and the ABS sensor element is formed, the IC / capacitor tray in the die of the banding and cutting device An apparatus for bending and cutting leads in an ABS sensor element manufacturing process in which fixing holes for fixing are formed,

IC/캐패스터 유니트를 이송시키기 위한 이송수단과;Transfer means for transferring the IC / capacitor unit;

상기 이송 수단에 의하여 이송된 IC/캐패스터 유니트를 벤딩 및 커팅 위치에 고정시키기 위한 고정수단과;Fixing means for fixing the IC / capacitor unit conveyed by the conveying means to bending and cutting positions;

상기 고정수단에 의하여 고정된 IC/캐패스터 유니트의 적정한 위치를 절곡시키고, 절단시키기 위한 벤딩 및 커팅 수단과;Bending and cutting means for bending and cutting an appropriate position of the IC / capacitor unit fixed by the fixing means;

상기 벤딩 및 커팅 수단에 의하여 리드가 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자를 배출시키기 위한 배출수단을 포함하는 것을 기술적인 특징으로 하는 것이다.It is a technical feature that it comprises a discharge means for discharging the ABS sensor element the lead is bent and cut by the bending and cutting means.

상기 이송 수단은 IC/캐패스터 유니트를 이송시키기 위하여 입구와 출구측에 각각 설치되는 가이드 로울러로 구성된다.The conveying means is constituted by guide rollers which are respectively installed at the inlet and the outlet side for transferring the IC / capacitor unit.

상기 고정수단은 상기 입구측 가이드 로울러에 안내되어 진입하는 IC/캐패스터 유니트를 작업 위치에 고정시키기 위하여 고정홀에 삽입되는 다수개의 트레이 고정핀이 고정되어 테이블위에 설치되는 리드 고정용 다이로 구성된다.The fixing means comprises a lead fixing die which is installed on the table by fixing a plurality of tray fixing pins inserted into the fixing holes to fix the IC / capacitor unit which is guided to the inlet guide roller at the working position. do.

상기 커팅용 다이는 상기 리드 고정용 다이의 후방에 배치되며, 리드를 벤딩시킬 수 있는 경사면의 양쪽 단부에 커팅 에지(cutting edge)와 벤딩 에지(bending edge)를 구비하여서 된다.The cutting die may be disposed at the rear of the lead fixing die, and may include cutting edges and bending edges at both ends of an inclined surface capable of bending the lead.

상기 벤딩 및 커팅용 펀치는 상기 벤딩 및 커팅용 다이의 경사면과 커팅 에지 및 벤딩 에지에 대응하는 형상을 구비하여 벤딩 및 커팅용 다이의 수직 상부에서 공압실린더에 의하여 상하로 승강 구동하여 리드를 벤딩하고 커팅한다.The bending and cutting punch has a shape corresponding to the inclined surface and the cutting edge and the bending edge of the bending and cutting die, and is driven up and down by a pneumatic cylinder in the vertical upper portion of the bending and cutting die to bend the lead. Cut it.

상기 배출수단은 상기 벤딩 및 커팅용 다이의 하부에서 양쪽에 고정되는 공압실린더에 고정되어 상하로 승강 이동하여 상기 벤딩 및 커팅용 펀치에 의하여 리드가 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자를 배출시키는 이젝트 푸셔와, 상기 이젝트 푸셔에 의하여 배출되는 ABS 센서 소자를 안내하는 배출슈트를 포함하여서 구성된다.The discharge means is an eject pusher which is fixed to a pneumatic cylinder fixed to both sides of the lower portion of the bending and cutting die to move up and down to discharge the ABS sensor element bent and cut by the bending and cutting punches; It is configured to include a discharge chute for guiding the ABS sensor element discharged by the eject pusher.

즉 본 발명의 ABS 센서 소자의 리드를 벤딩 및 커팅하는 장치는 : That is, the device for bending and cutting the lead of the ABS sensor element of the present invention:

IC/캐패스터 유니트를 이송시키기 위하여 입구와 출구측에 각각 설치되는 가이드 로울러;Guide rollers respectively installed at the inlet and outlet sides to transfer the IC / capacitor unit;

상기 입구측 가이드 로울러에 안내되어 진입하는 IC/캐패스터 유니트를 작업 위치에 고정시키기 위하여 다수개의 트레이 고정핀이 고정되어 테이블 위에 설치되는 리드 고정용 다이;A lead fixing die fixed to a plurality of tray fixing pins and installed on a table to fix the IC / capacitor unit guided to the inlet guide roller at a work position;

상기 리드 고정용 다이의 후방에 배치되며, 리드를 벤딩시킬 수 있는 경사면의 양쪽 단부에 커팅 에지(cutting edge)와 벤딩 에지(bending edge)를 구비하는 벤딩 및 커팅용 다이;A bending and cutting die disposed behind the lead fixing die and having a cutting edge and a bending edge at both ends of an inclined surface capable of bending the lead;

상기 벤딩 및 커팅용 다이의 경사면과 커팅 에지 및 벤딩 에지에 대응하는 형상을 구비하여 벤딩 및 커팅용 다이의 수직 상부에서 공압실린더에 의하여 상하로 승강 구동하여 리드를 벤딩하고 커팅하는 벤딩 및 커팅용 펀치;Bending and cutting punches having a shape corresponding to the inclined surface and the cutting edge and the bending edge of the bending and cutting die to bend up and down by pneumatic cylinders in a vertical upper portion of the bending and cutting die to bend and cut the leads. ;

상기 벤딩 및 커팅용 다이의 하부에서 양쪽에 고정되는 공압실린더에 고정되어 상하로 승강 이동하여 상기 벤딩 및 커팅용 펀치에 의하여 리드가 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자를 배출시키는 이젝트 푸셔;An eject pusher fixed to a pneumatic cylinder fixed to both sides of the lower part of the bending and cutting die to move up and down to discharge the ABS sensor element whose lead is bent and cut by the bending and cutting punch;

그리고 상기 이젝트 푸셔에 의하여 배출되는 ABS 센서 소자를 안내하는 배출슈트를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.And it characterized in that it comprises a discharge chute for guiding the ABS sensor element discharged by the eject pusher.

본 발명에 의하면 IC/캐패스터 유니트를 이송시키는 양쪽의 이송용 로울러 사이에 공압 엑튜에이터로 작동하는 벤딩용 펀치와 커팅용 펀치를 상하로 배치하여 ABS 센서 소자의 리드를 연속으로 벤딩하고 커팅할 수 있게 되어 작업 공정을 감소하고, 제작 정밀도를 향상시키게 됨으로써 높은 생산성과 품질의 일관성이 보장된 다.According to the present invention, the bending punch and the cutting punch acting as pneumatic actuators are disposed up and down between both transport rollers for transferring the IC / capacitor unit to continuously bend and cut the leads of the ABS sensor element. This reduces work processes and improves manufacturing precision, ensuring high productivity and consistent quality.

본 발명의 특징과 장점은 첨부된 도면에 의하여 설명되는 실시예에 의하여 명확하게 될 것이다.The features and advantages of the invention will be apparent from the embodiments described by the accompanying drawings.

다음에서 본 발명의 실시예를 설명한다. Next, an embodiment of the present invention will be described.

도 1은 본 발명에 적용되는 ABS 센서 소자 제조 공정에서의 IC/캐패스터 유니트(1)를 보여주고 있다.1 shows an IC / capacitor unit 1 in an ABS sensor element manufacturing process applied to the present invention.

이 도면에서 참조되는 바와 같이 ABS 센서 소자 제조 공정에서의 IC/캐패스터 유니트(1)는 IC/캐패스터 트레이(10)로부터 형성되는 리드(11)와 ABS 센서 소자(12)로 구성되는데, IC/캐패스터 트레이(10)에는 후술되는 커팅 장치의 다이(die)에 고정시키기 위한 트레이 고정홀(13)이 형성되어 있다.As referred to in this figure, the IC / capacitor unit 1 in the ABS sensor element manufacturing process is composed of a lead 11 and an ABS sensor element 12 formed from the IC / capacitor tray 10. In the IC / capacitor tray 10, a tray fixing hole 13 for fixing to a die of a cutting device to be described later is formed.

이러한 IC/캐패스터 유니트(1)에서 "A"는 ABS 센서 소자(12) 및 리드(11)가 커팅되어 분리된 부위를 나타내고 있다.In this IC / capacitor unit 1, "A" indicates a portion where the ABS sensor element 12 and the lid 11 are cut and separated.

상기한 IC/캐패스터 유니트(1)는 도 2 내지 도 7에서 설명되는 장치에 의하여 ABS 센서 소자(12)의 리드(11)가 벤딩되고 커팅된다.In the IC / capacitor unit 1 described above, the lead 11 of the ABS sensor element 12 is bent and cut by the apparatus described with reference to FIGS. 2 to 7.

도 2는 본 발명 실시예의 사시도이고, 도 3은 본 발명 실시예의 커버를 분리한 사시도이며, 도 4는 본 발명 실시예의 분해 사시도를 나타내고 있다.FIG. 2 is a perspective view of an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a perspective view of the cover of the embodiment of the present invention, and FIG.

이 도면에서 참조되는 바와 같이 베이스(B)상에 설치되는 벤딩 및 커팅장 치(2)의 양쪽에 입설되는 프레임(F1,F2)에는 IC/캐패스터 유니트(1)를 이송시키는 한 쌍의 가이드 로울러(20,20a)가 각각 설치되어 있다.As referred to in this figure, a pair of conveying IC / capacitor unit 1 is provided to the frames F1 and F2 installed on both of the bending and cutting devices 2 installed on the base B. Guide rollers 20 and 20a are provided, respectively.

벤딩 및 커팅장치(2)는 테이블(T)위에 고정되는 리드 고정용 다이(21) 상부에 4개의 트레이 고정핀(23)이 설치되어 있고, 그 뒤쪽으로는 벤딩 및 커팅용 다이(24)가 설치되어 있다.The bending and cutting device 2 is provided with four tray fixing pins 23 on the lead fixing die 21 that is fixed on the table T. Behind the bending and cutting dies 24, It is installed.

테이블(T)은 장공홈(30)이 형성되어 수평 프레임(F4)에서 전후로 이동 가능하게 보울트(B1)로 고정되어 전방에 수평상으로 설치되는 간격 조절구(40)에 의하여 고정되는 위치를 미세하게 조정할 수 있게 되어 있다.Table (T) is a long hole groove 30 is formed to be fixed by the bolt (B1) to be movable back and forth in the horizontal frame (F4) finely fixed to the position fixed by the spacing adjuster 40 installed horizontally in front It can be adjusted.

간격 조절구(40)는 회전시킴에 따라 슬리브(41)가 진퇴되는 공지된 구조로 형성된다.The gap adjuster 40 is formed in a known structure in which the sleeve 41 is retracted as it rotates.

리드 고정용 다이(21)는 장공홈(210)이 형성되어 전후로 이동 가능하게 테이블(T)에 보울트(B1)로 고정되어 트레이 고정핀(23)이 설치되는 위치를 조절할 수 있게 되어 있다.The lead fixing die 21 is formed with a long hole groove 210 is fixed to the table (T) with a bolt (B1) to move back and forth to adjust the position of the tray fixing pin 23 is installed.

벤딩 및 커팅용 다이(24)의 상부면은 리드(11)를 일정한 형상으로 구부려주기 위한 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241)으로 형성되어, 하부 경사면(240)과 테이블(T) 사이의 모서리 부위는 리드(11)를 절단시키는 커팅 에지(242)가 되고, 상부 경사면(241)의 단부는 리드(11)를 절곡시키는 벤딩 에지(243)가 형성되어 있다.The upper surface of the bending and cutting die 24 is formed of a lower inclined surface 240 and an upper inclined surface 241 to bend the lid 11 into a predetermined shape, so that the lower inclined surface 240 and the table T between The edge portion is a cutting edge 242 for cutting the lid 11, and the end of the upper inclined surface 241 is formed with a bending edge 243 for bending the lid 11.

상기한 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241)은 적정한 공간(244)을 두고 형성 되는데, 이 공간(244)은 이젝트 푸셔(27)가 설치되는 공간이 된다.The lower inclined surface 240 and the upper inclined surface 241 are formed with an appropriate space 244, which becomes a space in which the eject pusher 27 is installed.

이러한 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 수직 상부에는 공압실린더(C1)에 의하여 수직 방향으로 승강 구동하는 벤딩 및 커팅용 펀치(26)가 설치되어 있고, 중앙에는 이젝트 푸셔(27)가 설치되는데, 상기 이젝트 푸셔(27)는 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 하부에서 양쪽에 고정되는 공압실린더(C2,C2')에 고정되어 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241)이 형성하는 공간(244)에서 상하로 승강 이동하여 리드(11)의 벤딩 및 커팅이 완료된 ABS 센서 소자를 배출 슈트(29)를 통하여 신속하게 배출시킬 수 있게 된다.The bending and cutting punch 26 for driving up and down in the vertical direction by the pneumatic cylinder (C1) is installed in the vertical upper portion of the bending and cutting die 24, the eject pusher 27 is installed in the center, The ejector pusher 27 is fixed to the pneumatic cylinders C2 and C2 'fixed at both sides of the lower die 24 for bending and cutting to form a space 244 formed by the lower inclined surface 240 and the upper inclined surface 241. It is possible to quickly discharge the ABS sensor element, which is bent and cut of the lid 11, through the discharge chute 29 by moving up and down in the vertical direction.

벤딩 및 커팅용 펀치(26)는 수직 장공(280)이 형성된 고정대(28)에 보울트(B2)로 고정되어 전후로 이동 가능하게 고정되면서 전방에 수평상으로 설치되는 간격 조절구(50)에 의하여 고정되는 위치를 미세하게 조정할 수 있게 되어 있다.Bending and cutting punch 26 is fixed by a bolt (B2) to the fixed holder 28 is formed with a vertical long hole 280 is fixed by the interval adjusting device 50 is installed horizontally in front while being fixed to be movable back and forth The position to be adjusted can be finely adjusted.

고정대(28)는 베이스(B)의 후방 중앙에 입설되는 프레임(F3)에 수직 방향으로 설치되는 가이드(G)에 안내되어 수직 방향으로 이동할 수 있게 설치됨으로써 프레임(F3) 상부에 고정된 공압실린더(C1)에 의하여 상하로 구동한다.Fixing plate 28 is guided to the guide (G) installed in the vertical direction to the frame (F3) placed in the rear center of the base (B) is installed to be movable in the vertical direction pneumatic cylinder fixed to the upper portion of the frame (F3) It drives up and down by (C1).

간격 조절구(50)는 앞서 설명한 간격 조절구(40)와 동일한 구조로 되는 것이다. Spacing regulator 50 is to have the same structure as the above-described spacing regulator (40).

배출 슈트(29)는 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 후방에 고정되어 리드(11)의 벤딩 및 커팅이 완료된 다음 이젝트 푸셔(27)에 의하여 밀려나오는 ABS 센서 소자(12)가 안내되어 배출될 수 있게 되어 있다.The discharge chute 29 is fixed to the rear of the bending and cutting die 24 so that the ABS sensor element 12 pushed out by the eject pusher 27 is guided and discharged after the bending and cutting of the lid 11 is completed. It is supposed to be.

이와 같이 구성되는 본 발명에 의하여 ABS 센서 소자(12)의 리드(11)가 벤딩 및 절단되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of bending and cutting the lead 11 of the ABS sensor element 12 according to the present invention configured as described above are as follows.

우선 도 8에서 보는 바와 같이 IC/캐패스터 유니트(1)의 트레이 고정홀(13)을 고정용 다이(21)의 트레이 고정핀(23)에 삽입시키면 리드(11)는 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 상부면에 놓여지고, 리드(11)와 ABS 센서 소자(12)는 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 뒤쪽에 위치하게 된다.First, as shown in FIG. 8, when the tray fixing hole 13 of the IC / capacitor unit 1 is inserted into the tray fixing pin 23 of the fixing die 21, the lid 11 is used for bending and cutting dies. The lid 11 and the ABS sensor element 12 are placed behind the die 24 for bending and cutting.

이 상태에서 스위치를 ON 하면 공압실린더(C1)가 구동하여 도 9에서 보는 바와 같이 고정대(28)가 가이드(G)에 안내되어 하강하면서 고정대(28)에 고정된 벤딩 및 커팅용 펀치(26)도 함께 하강하여 벤딩 및 커팅용 다이(24)에 접촉하게 되면서 리드(11)를 소정의 형상으로 벤딩시키게 된다.When the switch is turned on in this state, the pneumatic cylinder C1 is driven, and as shown in FIG. 9, the guide 28 is guided by the guide G and descends while bending and cutting the punch 26 fixed to the guide 28. In addition, while lowering to come in contact with the bending and cutting die 24 to bend the lead 11 in a predetermined shape.

즉, 리드(11)가 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241)의 형상과 같이 벤딩되면서 하부 경사면(240)쪽의 커팅 에지(242)에서는 절단되고, 상부 경사면(241)의 벤딩 에지(243)에서는 벤딩이 되는 것이다.That is, the lead 11 is bent in the shape of the lower inclined surface 240 and the upper inclined surface 241 and cut at the cutting edge 242 toward the lower inclined surface 240, and the bending edge 243 of the upper inclined surface 241. ) Is the bending.

그 다음 공압실린더(C1)가 후진하여 고정대(28) 및 벤딩 및 커팅용 펀치(26)가 상숭하면 공압실린더(C2,C2')가 작동하여 이젝트 푸셔(27)가 상승하여 리드(11)가 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자(12)가 배출 슈트(29)에 안내되어 수납함(60)에 보내진다.Then, when the pneumatic cylinder (C1) is retracted and the holder 28 and the bending and cutting punch (26) are lifted up, the pneumatic cylinders (C2, C2 ') are operated to eject the ejector (27) so that the lid (11) The bent and cut ABS sensor element 12 is guided to the discharge chute 29 and sent to the holder 60.

도 10은 상기한 과정에 의하여 리드(11)가 벤딩 및 커팅되어 완성된 ABS 센서 소자를 보여주고 있다.FIG. 10 shows an ABS sensor device in which the lead 11 is bent and cut by the above process.

이렇게 1회의 벤딩 및 커팅 작업을 마치면 공압실린더(C2,C2')가 후진하여 이젝트 푸셔(27)가 하강함으로써 초기 상태로 복귀되어 다음 작업을 위한 대기 상태에 있게 되고, 상기한 과정을 연속적으로 반복 수행함으로써 벤딩 및 커팅이 동시에 진행되어 최종적으로 균일한 리드를 가지는 ABS 센서 소자를 제작할 수 있게 된다.After one bending and cutting operation, the pneumatic cylinders C2 and C2 'are retracted and the eject pusher 27 is lowered to return to the initial state, and the standby state for the next operation is repeated. By performing bending and cutting at the same time, it is possible to finally produce an ABS sensor element having a uniform lead.

도 1은 본 발명에 적용되는 ABS 센서 소자 제조 공정 중정의 리드 프레임을 나타낸 사시도Figure 1 is a perspective view showing a lead frame of the courtyard manufacturing process of the ABS sensor device applied to the present invention

도 2는 본 발명 실시예의 사시도2 is a perspective view of an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명 실시예의 커버를 분리한 사시도Figure 3 is a perspective view of the cover separated from the embodiment of the present invention

도 4는 본 발명 실시예의 분해 사시도4 is an exploded perspective view of an embodiment of the present invention;

도 5는 본 발명 실시예의 배면을 나타낸 분해 사시도Figure 5 is an exploded perspective view showing the back of the embodiment of the present invention

도 6은 본 발명 실시예의 측면도6 is a side view of an embodiment of the present invention

도 7은 본 발명 실시예의 주요부를 확대한 단면도7 is an enlarged cross-sectional view of an essential part of an embodiment of the present invention;

도 8은 본 발명 실시예의 작동 상태도로서 벤딩 및 커팅이 되기 전 상태의 일부 단면도8 is a partial cross-sectional view of a state before bending and cutting as an operational state diagram of an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명 실시예의 작동 상태도로서 벤딩 및 커팅이 된 상태의 일부 단면도9 is a partial cross-sectional view of the operating state diagram of the bending and cutting of the present invention embodiment

도 10은 본 발명에 의하여 리드가 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자의 확대 사시도10 is an enlarged perspective view of an ABS sensor element in which a lead is bent and cut according to the present invention;

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : IC/캐패스터 유니트 10 : IC/캐패스터 트레이1: IC / Capacitor Unit 10: IC / Capacitor Tray

11 : 리드 12 : ABS 센서 소자11: lead 12: ABS sensor element

20, 20a : 가이드 로울러 21 : 리드 고정용 다이20, 20a: guide roller 21: die for fixing the lead

23 : 트레이 고정핀 24 : 벤딩 및 커팅용 다이23: tray fixing pin 24: die for bending and cutting

26 : 벤딩용 펀치 27 : 이젝트 푸셔26: punch for bending 27: ejector pusher

28 : 고정대 29 : 배출 슈트28: holder 29: discharge chute

C1 : 공압 실린더 C2,C2' : 공압 실린더C1: Pneumatic Cylinder C2, C2 ': Pneumatic Cylinder

Claims (1)

IC/캐패스터 트레이(10)로부터 형성되는 리드(11)와 ABS 센서 소자(12)가 형성되고, 상기 리드(11)에는 밴딩 및 커팅 장치의 다이(die)에 고정시키기 위한 고정홀(13)이 형성되는 반도체 제조 공정 상의 IC/캐패스터 유니트(1)을 벤딩 및 커팅하기 위한 장치로서:A lead 11 and an ABS sensor element 12 formed from the IC / capacitor tray 10 are formed, and the lead 11 has a fixing hole 13 for fixing to a die of a bending and cutting device. Apparatus for bending and cutting an IC / capacitor unit 1 on a semiconductor manufacturing process in which is formed: ABS 센서 소자 IC/캐패스터 유니트(1)을 이송시키기 위하여 입구와 출구측에 각각 설치되는 가이드 로울러(20,20a);Guide rollers 20 and 20a respectively installed at the inlet and outlet sides to transfer the ABS sensor element IC / capacitor unit 1; 상기 입구측 가이드 로울러에 안내되어 진입하는 ABS 센서 소자 IC/캐패스터 유니트(1)을 작업 위치에 고정시키기 위하여 고정홀(13)에 삽입되는 다수개의 트레이 고정핀(23)이 고정되어 테이블(T)위에 설치되는 리드 고정용 다이(21);A plurality of tray fixing pins 23 inserted into the fixing holes 13 to fix the ABS sensor element IC / capacitor unit 1 guided to the inlet guide roller at the working position are fixed to the table ( A lead fixing die 21 installed above T); 상기 리드 고정용 다이(21)의 후방에 배치되어 리드(11)를 벤딩시킬 수 있는 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241)이 형성되면서, 하부 경사면(240)의 단부에 형성되는 커팅 에지(242)와, 상부 경사면(241)의 단부에 형성되는 벤딩 에지(243)를 구비하는 벤딩 및 커팅용 다이(24);A cutting edge formed at an end of the lower inclined surface 240 while a lower inclined surface 240 and an upper inclined surface 241 are formed at the rear of the lead fixing die 21 to bend the lead 11. A bending and cutting die 24 having a 242 and a bending edge 243 formed at an end of the upper inclined surface 241; 상기 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 하부 경사면(240)과 상부 경사면(241), 커팅 에지(242) 및 벤딩 에지(243)에 대응하는 형상을 구비하여 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 수직 상부에서 공압실린더(C1)에 의하여 상하로 승강 구동하여 리드(11)를 벤딩하고 커팅하는 벤딩 및 커팅용 펀치(26);The bending and cutting die 24 has a shape corresponding to the lower inclined surface 240, the upper inclined surface 241, the cutting edge 242, and the bending edge 243, and thus is perpendicular to the bending and cutting die 24. A bending and cutting punch 26 for bending and cutting the lead 11 by moving up and down by a pneumatic cylinder C1 at an upper portion thereof; 상기 벤딩 및 커팅용 다이(24)의 하부에서 양쪽에 고정되는 공압실린 더(C2,C2')에 고정되어 상하로 승강 이동하여 상기 벤딩 및 커팅용 펀치(26)에 의하여 벤딩 및 커팅된 ABS 센서 소자를 배출시키는 이젝트 푸셔(27);ABS sensor, which is bent and cut by the bending and cutting punch 26 by moving up and down, fixed to pneumatic cylinders C2 and C2 'fixed to both sides of the lower part of the bending and cutting die 24. An eject pusher 27 for discharging the device; 그리고 상기 이젝트 푸셔(27)에 의하여 배출되는 ABS 센서 소자를 안내하는 배출슈트(29)를 포함하는 것을 특징으로 하는 ABS 센서 소자 리드 프레임 벤딩 및 커팅 장치.And a discharge chute (29) for guiding the ABS sensor element discharged by the eject pusher (27).
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