KR20030097089A - Structure of Tie bar - Google Patents

Structure of Tie bar Download PDF

Info

Publication number
KR20030097089A
KR20030097089A KR1020020034248A KR20020034248A KR20030097089A KR 20030097089 A KR20030097089 A KR 20030097089A KR 1020020034248 A KR1020020034248 A KR 1020020034248A KR 20020034248 A KR20020034248 A KR 20020034248A KR 20030097089 A KR20030097089 A KR 20030097089A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
tie bar
terminal
printed circuit
cut
mils
Prior art date
Application number
KR1020020034248A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
서병배
전대권
Original Assignee
주식회사 심텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 심텍 filed Critical 주식회사 심텍
Priority to KR1020020034248A priority Critical patent/KR20030097089A/en
Publication of KR20030097089A publication Critical patent/KR20030097089A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE: A tie bar structure is provided to minimize or prevent a tie bar burr by improving the structure of the tie bar interconnecting the terminal and power line for plating. CONSTITUTION: A tie bar(50) is connected between a terminal(40) and a power line(60), and has a right upper end having a cross section which is bent at a predetermined angle. The tie bar has a lower portion which is cut in such a manner that the lower portion is smaller than the upper portion of the tie bar by 1/3 or higher.

Description

타이 바 구조{Structure of Tie bar}Structure of Tie bar

본 발명은 인쇄 회로 기판(PCB : Printed Circuit Board)에 관한 것으로, 특히 단자와 그 단자에 접속된 타이 바의 구조를 변경함으로서 발생되는 타이 바 버(burr)를 억제하는, 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board (PCB), in particular a tie bar of a printed circuit board which suppresses tie burrs generated by changing the structure of a terminal and a tie bar connected to the terminal. It's about structure.

통상의 인쇄 회로 기판은 제1도에 도시된 바와 같이 슬롯 형태의 단자(10)가타이 바(20)와 접속되고 상기 타이 바는 전원선과 접속되어 지지력을 보강하는 역할을 한다.As shown in FIG. 1, a conventional printed circuit board is connected to a tie bar 20 with a slot-shaped terminal 10 and the tie bar is connected with a power line to reinforce a supporting force.

상기 인쇄 회로 기판의 단자에는 전기적 전도성을 높이기 위하여 금도금이 행해지게 되는데, 보통 이의 금도금을 행하기 위하여 각 단자에 전기적인 도금을 위한 전원선이 연결된다.Gold plating is performed on the terminals of the printed circuit board to increase electrical conductivity, and in order to perform the gold plating thereof, a power line for electrical plating is connected to each terminal.

이를 좀 더 상세히 설명하면 단자(10)와 전원선(30)사이는 상기 단자(10)보다 폭이 좁은 타이 바(20)에 의해 연결되고, 금도금이 행해진 다음 단자(10)와 전원선(30)사이를 분리하기 위하여 타이 바(20)를 라우터(router)를 사용하여 절제함으로써 전원선(30)만을 인쇄 회로 기판으로부터 떼어놓게 된다.In more detail, the terminal 10 and the power line 30 are connected by a tie bar 20 that is narrower than the terminal 10, and the gold plating is performed, followed by the terminal 10 and the power line 30. By separating the tie bar 20 by using a router to separate the space between the power supply line 30, only the power supply line 30 is separated from the printed circuit board.

그런데, 이 타이 바(110)의 형태 때문에 회전하는 라우터의 칼날에 의해 타이 바(110)의 절제시 타이 바 버어가 발생된다.However, due to the shape of the tie bar 110, a tie bar burr is generated at the time of ablation of the tie bar 110 by the blade of the rotating router.

이로 인해, 상기 타이 바 버어를 제거하기 위한 추가 공정으로 인해 가공시간이 증가하고 인건비등이 원가 상승 요인으로 작용하는등 여러 가지 문제점이 발생하게 된다.As a result, various problems occur, such as an increase in processing time and labor cost due to an additional process for removing the tie bar burr.

따라서, 본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 단자와 도금용 전원선 사이를 연결하는 타이 바의 구조를 변경하므로서 타이 바 버어를 최소화 또는 방지할 수 있도록 하는 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention provides a tie bar structure of a printed circuit board to minimize or prevent tie bar burrs by changing the structure of the tie bar connecting between the terminal and the plating power line to solve the above problems. The purpose is.

제1도는 종래의 인쇄 회로 기판의 타이 바를 도시.1 shows a tie bar of a conventional printed circuit board.

제2도는 본 발명의 인쇄 회로 기판의 타이 바를 도시.2 shows a tie bar of a printed circuit board of the present invention.

제3도는 제2도의 최적의 실시예를 도시.3 shows an optimal embodiment of FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10, 40 : 단자 20, 50 : 타이 바10, 40: terminal 20, 50: tie bar

30, 60 : 전원선30, 60: power line

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조는, 타이 바의 상부 끝단 폭은 10mil, 상기 상부 끝단 오른 쪽 에지로부터 2mil 아래에서 수직대비 40도 각도로 깍아진 단면을 갖고 하부 끝단의 폭은 3mil인 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the tie bar structure of the printed circuit board according to the present invention has a cross section cut at an angle of 40 degrees from the top end width of the tie bar at an upper end width of 10 mils and 2 mils below the right edge of the upper end. The width of the tip is characterized in that 3mil.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention;

제 1도에 도시한 바와 같이 종래의 타이 바(20)의 구조는, 단자(10)와 접속되는 타이 바의 상부측 상단 폭이 8mil이고, 아래로 내려 가면서 그 우측이 깍여 하단 폭이 좁아 지면서 중간 부분이 6mil이 가 되고, 그 하부측은 상부측과 거의 대칭이 된다. 이러한 구조는 라우터 가공시 발생되는 버어(구리성분)인 찌꺼기를 다수 수반한다.As shown in FIG. 1, the structure of the conventional tie bar 20 has an upper width of 8 mil at the upper side of the tie bar connected to the terminal 10, and the lower width is narrowed down as the right side is lowered downward. The middle part is 6 mils, and the lower side is almost symmetrical with the upper side. This structure involves a large number of residues (burr components) generated during router processing.

그리하여 이러한 버어를 제거하기 위해 추가 공정이 소요되는데 이런 일련의 추가 공정에 의해 따로 가공 시간이 증가하고, 원가가 상승하는 등의 문제가 제기된다.Thus, an additional process is required to remove such burrs, and this series of additional processes raises a problem of increasing machining time and raising costs.

이러한 지지력을 보강하는 역할을 하는 본 발명의 타이 바 구조는, 타이 바(50)가 단자(40)와 전원선(60) 사이에 접속되고, 상기 타이 바의 상부 우측 상단이 소정의 각도로 깍여진 단면을 갖으면서, 타이 바 하부가 상부측보다 1/3이상 작게 잘라진 구조인 것으로, 그 실시예는 다음과 같다.In the tie bar structure of the present invention, which serves to reinforce the supporting force, the tie bar 50 is connected between the terminal 40 and the power supply line 60, and the upper right upper end of the tie bar is cut at a predetermined angle. The bottom of the tie bar is cut to be at least 1/3 smaller than the upper side while having the excitation cross section. The embodiment is as follows.

본 발명의 설계 구조는 도2 처럼, 인쇄 회로 기판의 타이 바(50) 구조가,타이 바의 상부 끝단 가로 폭은 10mil, 상기 상부 끝단 오른 쪽 에지로부터 2mil 아래에서 수직대비 40도 각도로 깍아진 단면을 갖고 하부 끝단의 폭은 3mil으로 한다.In the design structure of the present invention, as shown in Fig. 2, the tie bar 50 structure of the printed circuit board is cut at an angle of 40 degrees from the top end width of the tie bar at 10 mils, and 2 mils below the right edge of the top end. It has a cross section and the width of the lower end is 3mil.

도3은 도2를 확대하여 실시예를 적용한 것이다.3 is an enlarged view of FIG.

이렇게 하므로서, 모듈의 라우터 가공시 발생되는 타이 바 버어를 최대한 억제할 수 있다.In this way, tie bar burrs generated during router machining of the module can be suppressed as much as possible.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조는 그 타이 바 디자인을 약간 변경하므로서 라우터 가공시 발생되는 타이 바 버어를 최대한 억제할 수 있는 효과가 있다.As described above, the tie bar structure of the printed circuit board of the present invention has the effect of suppressing the tie bar burr generated during router processing as much as possible by slightly changing the tie bar design.

Claims (2)

타이 바가 단자와 전원선 사이에 접속되고, 상기 타이 바의 상부 우측 상단이 소정의 각도로 깍여진 단면을 갖으면서, 타이 바 하부가 상부측보다 1/3이상 작게 잘라진 구조를 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조.A printed circuit characterized by a structure in which a tie bar is connected between a terminal and a power supply line, and the lower part of the tie bar is cut at least 1/3 smaller than the upper side while the upper right upper end of the tie bar has a cut-off section at a predetermined angle. Tie bar structure of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 타이 바의 상부 끝단 폭은 10mil, 상기 상부 끝단 오른 쪽 에지로부터 2mil 아래에서 수직대비 40도 각도로 깍아진 단면을 갖고 하부 끝단의 폭은 3mil인 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 타이 바 구조.The printed circuit according to claim 1, wherein the tie bar has a top end width of 10 mils, a cross section cut at an angle of 40 degrees vertically below 2 mils from the right edge of the top end, and a bottom end width of 3 mils. Tie bar structure of the substrate.
KR1020020034248A 2002-06-19 2002-06-19 Structure of Tie bar KR20030097089A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020034248A KR20030097089A (en) 2002-06-19 2002-06-19 Structure of Tie bar

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020034248A KR20030097089A (en) 2002-06-19 2002-06-19 Structure of Tie bar

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030097089A true KR20030097089A (en) 2003-12-31

Family

ID=32387660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020034248A KR20030097089A (en) 2002-06-19 2002-06-19 Structure of Tie bar

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030097089A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832405B1 (en) * 2007-01-05 2008-05-26 주식회사 아이티엠반도체 Tie bar and equipment for cutting tie bar of lead frame

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62200749A (en) * 1986-02-28 1987-09-04 Nec Kyushu Ltd Lead frame
JPH01150346A (en) * 1987-12-07 1989-06-13 Nec Corp Lead frame for resin-sealed semiconductor device
JPH09260565A (en) * 1996-03-26 1997-10-03 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk Plating tiebar and method for plating inner wire
KR20010068510A (en) * 2000-01-06 2001-07-23 윤종용 Lead frame for quad flat package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62200749A (en) * 1986-02-28 1987-09-04 Nec Kyushu Ltd Lead frame
JPH01150346A (en) * 1987-12-07 1989-06-13 Nec Corp Lead frame for resin-sealed semiconductor device
JPH09260565A (en) * 1996-03-26 1997-10-03 Sumitomo Kinzoku Electro Device:Kk Plating tiebar and method for plating inner wire
KR20010068510A (en) * 2000-01-06 2001-07-23 윤종용 Lead frame for quad flat package

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100832405B1 (en) * 2007-01-05 2008-05-26 주식회사 아이티엠반도체 Tie bar and equipment for cutting tie bar of lead frame

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR860003756A (en) Electronic circuit device and manufacturing method
US5112230A (en) Reconfigurable substrate for electric circuit connections
KR20060086296A (en) Printed substrate with connect-plug terminal, electronic equipment, and method for manufacturing the same
JP4023971B2 (en) Chip type semiconductor device
KR20030097089A (en) Structure of Tie bar
JPH09162507A (en) Metal base printed board
KR200455025Y1 (en) Terminal Replacement Type Printed Circuit Board
JP3119439B2 (en) Tie bar for plating and plating method for internal wiring
KR20060091624A (en) A method for manufacturing printed circuit board of side connector type
CN213998145U (en) Anti-floating separation blade of wave-soldering nozzle tin baffle
KR200202069Y1 (en) Tie Bar Structure on Printed Circuit Board
CN215499744U (en) Power socket structure
KR100610053B1 (en) Moulding stripper for slot processing in pcb fabrication
JPH087649Y2 (en) Printed wiring board
CN105828532A (en) Board separating method for jointed board for circuit boards
JPH0715116A (en) Printed wiring board
KR100330581B1 (en) Printed Circuit Board for Mounting the Package
JP4568984B2 (en) Resin molded wiring board
JP2005093559A (en) Semiconductor package and method of manufacturing same
KR200157890Y1 (en) Electronic parts lid using pcb fusion
JP3107043U (en) Package structure
JP3091781U (en) Electronic circuit unit
KR0161813B1 (en) Semiconductor package
KR200274707Y1 (en) Structure of surface mount technology of printed circuti board
CN115734452A (en) PCB printed circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
NORF Unpaid initial registration fee