KR20030094722A - Apparatus for assembly and method for fabrication liquid crystal display panel associated with touch panel using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A bonding apparatus and a method for manufacturing an integrated touch panel liquid crystal display panel using the same are provided to prevent bubbles from generating in bonding a liquid crystal panel with a touch panel and completely remove the rest bubble between the liquid crystal panel and the touch panel. CONSTITUTION: A first fixing unit fixes a liquid crystal panel where pixel cells are arranged in matrix type. A second fixing unit fixes a touch panel to be opposite to the liquid crystal panel. A roller of a bonding apparatus(100) bonds the touch panel fixed at the second fixing unit with the liquid crystal panel. A bubble remover(102) removes bubbles mixed between the liquid crystal panel and the touch panel.

Description

합착장치와 이를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법{APPARATUS FOR ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATION LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL ASSOCIATED WITH TOUCH PANEL USING THE SAME}Adhesion apparatus and manufacturing method of touch panel integrated liquid crystal display panel using the same {APPARATUS FOR ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATION LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL ASSOCIATED WITH TOUCH PANEL USING THE SAME}

본 발명은 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법에 관한 것으로, 특히 액정패널에 터치패널 부착시 기포발생을 방지할 수 있도록 한 합착장치와 이를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel, and more particularly, to a bonding apparatus for preventing bubbles from being attached to a liquid crystal panel and a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel using the same.

디스플레이 일체형 입력장치인 터치패널은 스타일러스 펜 또는 손가락이 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호를 발생함으로써 사용자가 지정하는 명령 또는 그래픽 정보를 입력하게 된다.The touch panel, which is an integrated display device, generates a voltage or current signal corresponding to a position where a stylus pen or a finger is pressed to input a command or graphic information designated by a user.

이러한, 터치패널은 음극선관(Cathode Ray Tube ; 이하 "CRT"라 함), 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하"PDP"라 함) 및 전계발광소자(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 함) 등과 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상표시장치를 보면서 터치패널을 가압하여 컴퓨터에 미리 정해진 정보를 입력하는 컴퓨터 주변장치이다.The touch panel may be a cathode ray tube (hereinafter referred to as "CRT"), a liquid crystal display (hereinafter referred to as "LCD"), or a field emission display (hereinafter referred to as "FED"). Image display device such as a plasma display panel (hereinafter referred to as "PDP") and an electroluminescent device (hereinafter referred to as "ELD"). It is a computer peripheral that presses the touch panel while watching and inputs predetermined information into the computer.

여기서는 액정표시장치에서의 액정패널과 일체된 터치패널에 관하여 주로 설명하기로 한다.Herein, the touch panel integrated with the liquid crystal panel in the liquid crystal display will mainly be described.

일반적으로, 터치패널(10)이 장착되는 액정표시장치는 도 1에 도시된 바와 같이 터치패널(10), 액정패널(20), 백 라이트 유닛(30)이 모두 독립적으로 존재하며, 이를 동작시키기 위해서 터치패널(10)이 신호선(8)(FPC)에 의해 터치 컨트롤러(2)에 연결되며, 터치 컨트롤러(2)는 다시 컴퓨터 본체(4)에 전기적으로 연결된다.In general, in the liquid crystal display device on which the touch panel 10 is mounted, as shown in FIG. 1, the touch panel 10, the liquid crystal panel 20, and the backlight unit 30 are all independently present. To this end, the touch panel 10 is connected to the touch controller 2 by a signal line 8 (FPC), and the touch controller 2 is electrically connected to the computer main body 4 again.

이의 동작을 설명하면, 터치패널(10)의 상부에 일정 이상의 압력으로 터치를 하게 되면, 그 위치에서의 전압치가 터치 컨트롤러(2)에서 계산되어 좌표를 인식하게 된다.When the operation thereof is described, when the upper portion of the touch panel 10 is touched with a predetermined pressure or more, the voltage value at the position is calculated by the touch controller 2 to recognize the coordinates.

도 2는 도 1에 도시된 저항막 방식의 터치패널이 탑재되어진 액정패널을 도시한 것이다.FIG. 2 illustrates a liquid crystal panel in which the resistive touch panel of FIG. 1 is mounted.

도 2를 참조하면, 액정패널(20)에 탑재되어진 터치패널(10)은 상부기판(12)과 하부기판(14)으로 이루어지고, 하부기판(14)의 배면에는 부착되는 편광판(32)을 구비한다.Referring to FIG. 2, the touch panel 10 mounted on the liquid crystal panel 20 includes an upper substrate 12 and a lower substrate 14, and a polarizing plate 32 attached to the rear surface of the lower substrate 14. Equipped.

우선, 터치패널(10)이 탑재되는 액정패널(20)은 하판(24)과 상판(22) 사이에 주입되어진 액정물질(34) 및 스페이서(39)를 가지게 된다.First, the liquid crystal panel 20 on which the touch panel 10 is mounted has a liquid crystal material 34 and a spacer 39 injected between the lower plate 24 and the upper plate 22.

하판(24)의 하부기판(25) 상에는 게이트라인(26), 절연막(27), 화소전극(28) 및 제 1 배향막(31)이 순차적으로 형성되어 있다. 상판(22)의 상부기판(29) 배면에는 블랙 매트릭스(38), 컬러필터(37), 공통전극(36) 및 제 2 배향막(35)이 순차적으로 형성되어 있다.The gate line 26, the insulating layer 27, the pixel electrode 28, and the first alignment layer 31 are sequentially formed on the lower substrate 25 of the lower plate 24. The black matrix 38, the color filter 37, the common electrode 36, and the second alignment layer 35 are sequentially formed on the rear surface of the upper substrate 29 of the upper plate 22.

스페이서(39)는 상판(22)과 하판(24)이 합착되기 전에 제 1 배향막(31) 상에 산포된다. 이러한 상판(22)과 하판(24)은 스페이서(39)에 의해 일정한 간격으로 유지하게끔 이격되게 된다. 다시 말하여, 스페이서(39)는 상판(22)과 하판(24) 간의 간격이 균일하게 유지시킴으로써 상부기판(22)과 하부기판(24) 사이에 주입된 액정물질(34)의 두께를 균일하게 한다.The spacers 39 are dispersed on the first alignment layer 31 before the upper plate 22 and the lower plate 24 are bonded to each other. The upper plate 22 and the lower plate 24 are spaced apart from each other by the spacer 39 to be maintained at a constant interval. In other words, the spacer 39 uniformly maintains the thickness of the liquid crystal material 34 injected between the upper substrate 22 and the lower substrate 24 by keeping the distance between the upper plate 22 and the lower plate 24 uniform. do.

터치패널(10)은 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(이하 "PET"라 함) 필름으로 된 하판(14) 및 상판(12) 사이에 산포되어진 스페이서(17)를 가지게 된다.The touch panel 10 has a spacer 17 scattered between the lower plate 14 and the upper plate 12 made of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as "PET") film.

하판(14)의 하부 시이트(15) 상에는 하부 투명필름(16)이 형성되고, 상판(12)의 상부 시이트(19)의 배면에는 상부 투명필름(18)이 형성되어 있다.The lower transparent film 16 is formed on the lower sheet 15 of the lower plate 14, and the upper transparent film 18 is formed on the rear surface of the upper sheet 19 of the upper plate 12.

상부 시이트(19)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethyene Terephthalate : 이하 "PET"라 함)로 형성되며, 하부 시이트(15)는 유리, 플라스틱, PET 중 어느 하나로 형성된다.The upper sheet 19 is formed of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as "PET"), and the lower sheet 15 is formed of any one of glass, plastic, and PET.

상부 및 하부 투명필름(18, 16)은 투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 투명전도성물질인 인듐-주석-옥사이드(Indium-Tin-Oxide ; 이하 "ITO"라 함), 인듐-아연-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide ; 이하 "IZO"라 함), 인듐-주석-아연-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide ; 이하 "ITZO"라 함)들 중 하나로 형성된다. 특히, ITO 물질이 주로 사용된다.The upper and lower transparent films 18 and 16 are transparent conductive materials having good transmittance, for example, indium-tin-oxide (hereinafter referred to as "ITO") and indium zinc oxide, which are transparent conductive materials. (Indium-Zinc-Oxide; hereinafter referred to as "IZO") and Indium-Tin-Zinc-Oxide (hereinafter referred to as "ITZO"). In particular, ITO materials are mainly used.

상부 투명필름(18) 상의 끝단에는 상부 전극층이 형성됨과 아울러, 하부 투명필름(16) 상의 끝단에는 하부 전극층이 형성된다. 상부 전극층은 상부 시이트(19)가 스타일러스 펜 또는 손가락에 의해 눌려질 때 하부 전극층과 단락됨으로써 눌려진 위치에 따라 달라지는 전류량 또는 전압레벨을 가지는 신호가 발생된다. 이때, 상부 및 하부 전극층은 전도성이 좋은 금속물질, 예를 들면 은(Ag)을 인쇄함으로써 형성된다. 상부 및 하부 투명필름(18, 16)은 모두 비정질 ITO 구조로 형성되거나, 결정질 ITO 구조로 형성된다.An upper electrode layer is formed at an end on the upper transparent film 18, and a lower electrode layer is formed at an end on the lower transparent film 16. The upper electrode layer is shorted with the lower electrode layer when the upper sheet 19 is pressed by a stylus pen or finger to generate a signal having a current amount or voltage level that varies depending on the pressed position. In this case, the upper and lower electrode layers are formed by printing a conductive metal material, for example, silver (Ag). The upper and lower transparent films 18 and 16 are both formed of an amorphous ITO structure or of a crystalline ITO structure.

편광판(32)은 터치패널(10)의 하판(14)에 형성되어 액정패널(20)을 중심으로 양면에서 가시광선을 직선편광으로 바꿔주는 역할을 한다. 이러한, 터치패널(10)은 편광판(32)과 액정패널(20)의 상판(22) 사이에 형성되는 접착제(33)에 의해 액정패널(20)에 탑재된다.The polarizer 32 is formed on the lower plate 14 of the touch panel 10 to change visible light into linearly polarized light on both sides of the liquid crystal panel 20. The touch panel 10 is mounted on the liquid crystal panel 20 by an adhesive agent 33 formed between the polarizing plate 32 and the upper plate 22 of the liquid crystal panel 20.

도 3은 액정패널(20)에 터치패널(10)을 탑재하기 위한 합착장치를 나타낸 것으로 도 3을 참조하면, 합착장치는 액정패널(20)이 로딩되는 하부 흡착판(40)과, 터치패널(10)이 로딩되는 상부 흡착판(42)과, 터치패널(10)을 액정패널(20)에 합착시키기 위한 롤러(44)를 구비한다.3 illustrates a bonding apparatus for mounting the touch panel 10 on the liquid crystal panel 20. Referring to FIG. 3, the bonding apparatus includes a lower adsorption plate 40 on which the liquid crystal panel 20 is loaded, and a touch panel ( The upper suction plate 42 to which the 10 is loaded, and the roller 44 for bonding the touch panel 10 to the liquid crystal panel 20 are provided.

하부 흡착판(40)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들은 도시하지 않은 진공흡착장치에 접속된다. 하부 흡착판(40)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 액정패널(20)을 흡착한다. 이러한, 하부 흡착판(40)은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수평방향으로 이송된다.The lower suction plate 40 has a plurality of holes formed therein and these holes are connected to a vacuum suction device (not shown). The lower adsorption plate 40 adsorbs the liquid crystal panel 20 loaded by the loading device not shown through the holes. The lower suction plate 40 is transferred in the horizontal direction by a driving device (not shown).

상부 흡착판(42)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들은 도시하지 않은 진공흡착장치에 접속된다. 상부 흡착판(42)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 터치패널(10)을 흡착한다. 이러한, 상부 흡착판(42)은 하부 흡착판(40)에 대향되도록 고정됨과 아울러 흡착된 터치패널(10)이 액정패널(20) 상으로 슬라이딩(Sliding)되어 낙하되도록 소정의 기울기를 갖는다.The upper suction plate 42 is formed with a plurality of holes and these holes are connected to a vacuum suction device (not shown). The upper suction plate 42 sucks the touch panel 10 loaded by the loading device not shown through the holes. The upper suction plate 42 is fixed to face the lower suction plate 40 and has a predetermined inclination such that the absorbed touch panel 10 slides onto the liquid crystal panel 20 and falls down.

롤러(44)는 하부 흡착판(40)과 상부 흡착판(42)의 일측 사이에 설치되어 상부 흡착판(42)에서 슬라이딩되어 낙하되는 터치패널(10)을 액정패널(20) 상에 합착한다. 이를 위해, 롤러(44)는 반시계 방향으로 회전함과 아울러 터치패널(10)을 소정 압력으로 가압하게 된다.The roller 44 is installed between the lower adsorption plate 40 and one side of the upper adsorption plate 42 to bond the touch panel 10 sliding down from the upper adsorption plate 42 onto the liquid crystal panel 20. To this end, the roller 44 rotates counterclockwise and presses the touch panel 10 to a predetermined pressure.

이와 같은, 합착장치는 액정패널(20) 및 터치패널(10)이 각각 하부 및 상부 흡착판(40, 42)에 로딩되면 하부 흡착판(40)이 수평방향으로 이송됨과 동시에 상부 흡착판(42)에서 터치패널(10)이 슬라이딩된다. 슬라이딩되는 터치패널(10)은 롤러(44)의 회전에 의해 가압됨에 따라 액정패널(20)에 우측에서부터 좌측으로 합착된다. 이 때, 터치패널(10)이 액정패널(20)에 우측에서 좌측으로 합착되는 중 롤러(44)가 터치패널(10)의 종단부에서는 터치패널(10)의 자체 중력 및 탄성에 의해 상부 흡착판(42)에서 터치패널(10)의 끝단부가 먼저 액정패널(20)에 낙하되어액정패널(20)의 끈단부에 접촉된다. 이에 따라, 터치패널(10)의 끝단부와 롤러(44) 사이에 원형 형태의 기포(A)가 유입된다. 액정패널(20)과 터치패널(10) 사이에 기포(A)가 유입된 상태에서 롤러(44)가 계속 회전되면서 터치패널(10)과 액정패널(20)을 합착함으로써 액정패널(10)과 터치패널(10)의 종단부에 길게 띠 모양의 기포가 잔존하게 된다.As such, when the liquid crystal panel 20 and the touch panel 10 are loaded on the lower and upper suction plates 40 and 42, respectively, the bonding device touches on the upper suction plate 42 while the lower suction plate 40 is transferred in the horizontal direction. The panel 10 slides. The sliding touch panel 10 is bonded to the liquid crystal panel 20 from the right side to the left side by being pressed by the rotation of the roller 44. At this time, while the touch panel 10 is bonded to the liquid crystal panel 20 from the right side to the left side, the roller 44 is located at the end of the touch panel 10 by the gravity and elasticity of the upper panel. At 42, the end of the touch panel 10 is first dropped on the liquid crystal panel 20 to be in contact with the string end of the liquid crystal panel 20. As a result, a circular bubble A flows between the end of the touch panel 10 and the roller 44. The roller 44 continues to rotate while the bubble A flows in between the liquid crystal panel 20 and the touch panel 10 to bond the touch panel 10 and the liquid crystal panel 20 to the liquid crystal panel 10. Long band-shaped bubbles remain in the terminal portion of the touch panel 10.

이와 같이, 상부 흡착판(42)에서 터치패널(10)이 종단부가 먼저 낙하되는 것을 방지하기 위하여 상부 흡착판(42)의 흡착력을 높일 수 있다. 그러나, 상부 흡착판(42)의 흡착력은 터치패널(10)의 재질이 상부 및 하부기판이 모두 필름(Film)이기 때문에 높은 진공흡착에 의해 자체의 선형성 왜곡 즉 주름이 발생될 수 있기 때문에 일정 압력 이상으로 높이는데 한계가 있다.As described above, in order to prevent the touch panel 10 from falling down first of the touch panel 10 in the upper suction plate 42, the suction force of the upper suction plate 42 may be increased. However, the adsorption force of the upper adsorption plate 42 is higher than a certain pressure because the material of the touch panel 10 is the film and the upper and lower substrates are both films, so that their linearity distortion, or wrinkles, may be generated by high vacuum adsorption. There is a limit to increase.

이에 따라, 종래의 다른 합착장치는 터치패널(10)이 로딩되는 하부 흡착판(50)과, 액정패널(20)이 로딩되는 상부 흡착판(52)과, 터치패널(10)을 액정패널(20)에 합착시키기 위한 롤러(54)를 구비한다.Accordingly, another conventional bonding apparatus includes a lower adsorption plate 50 on which the touch panel 10 is loaded, an upper adsorption plate 52 on which the liquid crystal panel 20 is loaded, and a touch panel 10 on the liquid crystal panel 20. To the roller 54 is provided.

상부 흡착판(52)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들은 도시하지 않은 진공흡착장치에 접속된다. 상부 흡착판(52)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 액정패널(20)을 흡착한다. 이러한, 상부 흡착판(52)은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수평방향으로 이송된다.The upper suction plate 52 is formed with a plurality of holes and these holes are connected to a vacuum suction device (not shown). The upper suction plate 52 sucks the liquid crystal panel 20 loaded by the loading device not shown through the holes. The upper suction plate 52 is transported in the horizontal direction by a driving device (not shown).

하부 흡착판(50)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들은 도시하지 않은 진공흡착장치에 접속된다. 하부 흡착판(50)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 터치패널(10)을 흡착한다. 이러한, 하부 흡착판(50)은 상부 흡착판(52)에 대향되도록 고정됨과 아울러 흡착된 터치패널(10)이 액정패널(20) 상으로 슬라이딩(Sliding)되어 낙하되도록 소정의 기울기를 갖는다.The lower suction plate 50 has a plurality of holes formed therein and these holes are connected to a vacuum suction device (not shown). The lower adsorption plate 50 adsorbs the touch panel 10 loaded by a loading device not shown through the holes. The lower suction plate 50 is fixed to face the upper suction plate 52 and has a predetermined inclination such that the absorbed touch panel 10 slides onto the liquid crystal panel 20 and falls down.

롤러(54)는 하부 흡착판(50)과 상부 흡착판(52)의 일측 사이에 설치되어 상부 흡착판(52)에서 슬라이딩되어 낙하되는 터치패널(10)을 액정패널(20) 상에 합착한다. 이를 위해, 롤러(54)는 시계 방향으로 회전함과 아울러 터치패널(10)을 소정 압력으로 가압하게 된다.The roller 54 is installed between the lower adsorption plate 50 and one side of the upper adsorption plate 52 to bond the touch panel 10 sliding down from the upper adsorption plate 52 onto the liquid crystal panel 20. To this end, the roller 54 rotates clockwise and presses the touch panel 10 to a predetermined pressure.

이와 같은, 합착장치는 액정패널(20) 및 터치패널(10)이 각각 하부 및 상부 흡착판(50, 52)에 로딩되면 상부 흡착판(52)이 수평방향으로 이송됨과 동시에 하부 흡착판(50)에서 터치패널(10)이 액정패널(20)에 슬라이딩된다. 슬라이딩되는 터치패널(10)은 롤러(54)의 회전에 의해 가압됨에 따라 액정패널(20)에 우측에서부터 좌측으로 합착된다. 이 때, 롤러(54)에 의해 터치패널(10)이 액정패널(20)의 우측에서 좌측으로 합착되는 중 터치패널(10)의 종단부에서는 터치패널(10)의 자체 중력 및 탄성이 반대 방향으로 작용하여 서로 상쇠되므로 터치패널(10)의 끝단부가 롤링(Rolling)되기 전에 떨어지는 현상이 감소되어 기포(B) 발생이 최소화된다. 그러나, 액정패널(20)과 터치패널(10) 사이에 기포(B)가 발생하기 때문에 합착된 액정패널(10)과 터치패널(10)에 띠 모양의 줄무늬가 발생한다.As such, when the liquid crystal panel 20 and the touch panel 10 are loaded on the lower and upper suction plates 50 and 52, respectively, the bonding device touches on the lower suction plate 50 while the upper suction plate 52 is transferred in the horizontal direction. The panel 10 slides on the liquid crystal panel 20. The sliding touch panel 10 is bonded to the liquid crystal panel 20 from right to left as it is pressed by the rotation of the roller 54. At this time, while the touch panel 10 is joined from the right side to the left side of the liquid crystal panel 20 by the rollers 54, the gravity and elasticity of the touch panel 10 in the opposite direction are opposite at the end of the touch panel 10. Since the first and second ends of the touch panel 10 are reduced before they are rolled, the bubble B is minimized. However, since bubbles B are generated between the liquid crystal panel 20 and the touch panel 10, band-shaped stripes occur on the bonded liquid crystal panel 10 and the touch panel 10.

따라서, 본 발명의 목적은 액정패널에 터치패널 부착시 기포발생을 방지할 수 있도록 한 합착장치와 이를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법을제공하는데 있다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a bonding apparatus and a method for manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel using the same to prevent bubbles from being generated when the touch panel is attached to the liquid crystal panel.

도 1은 액정패널에 탑재되어진 터치패널장치를 나타내는 도면.1 is a view showing a touch panel device mounted on a liquid crystal panel.

도 2는 도 1에 도시된 터치패널이 탑재된 액정패널을 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a liquid crystal panel on which the touch panel illustrated in FIG. 1 is mounted.

도 3은 액정패널과 터치패널을 합착시키기 위한 종래의 합착장치를 개략적으로 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view schematically showing a conventional bonding apparatus for bonding the liquid crystal panel and the touch panel.

도 4는 액정패널과 터치패널을 합착시키기 위한 종래의 다른 합착장치를 개략적으로 나타내는 단면도.4 is a cross-sectional view schematically showing another conventional bonding apparatus for bonding the liquid crystal panel and the touch panel.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 합착장치를 나타내는 블록도.5 is a block diagram showing a bonding device according to an embodiment of the present invention.

도 6은 터치패널과 편광판 및 액정패널 각각을 나타내는 단면도.6 is a cross-sectional view illustrating a touch panel, a polarizing plate, and a liquid crystal panel, respectively.

도 7은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 합착장치를 나타내는 단면도.7 is a cross-sectional view showing a bonding device according to a first embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 합착장치를 나타내는 단면도.8 is a cross-sectional view showing a bonding device according to a second embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법을 나타내는 순서도.9 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 합착장치를 나타내는 단면도.10 is a cross-sectional view showing a bonding device according to a third embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 합착장치에서 터치패널을 흡착하기 위한 과정을 단계적으로 나타내는 순서도.FIG. 11 is a flowchart illustrating a process for adsorbing a touch panel in a bonding apparatus according to a third embodiment of the present invention in a stepwise manner; FIG.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2 : 터치패널 컨트롤러4 : 컴퓨터 본체2: touch panel controller 4: computer body

10, 110 : 터치패널20, 120 : 액정패널10, 110: touch panel 20, 120: liquid crystal panel

30 : 백 라이트 유닛 40, 50, 140, 150 : 하부 흡착판30: backlight unit 40, 50, 140, 150: lower suction plate

42, 52, 142, 152 : 상부 흡착판44, 54, 144, 154 : 롤러42, 52, 142, 152: upper suction plate 44, 54, 144, 154: roller

72, 172, 272 : 진공압 발생부274 : 압력조정기72, 172, 272: vacuum pressure generating unit 274: pressure regulator

276 : 타이머276: Timer

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 합착장치는 화소셀이 매트릭스 형태로 배치된 액정패널을 고정하기 위한 제 1 고정부와, 상기 액정패널과 대향하도록 터치패널을 고정하기 위한 제 2 고정부와, 상기 제 2 고정부에 고정된 상기 터치패널을 상기 액정패널에 합착하기 위한 롤러와, 상기 합착된 액정패널과 터치패널 사이의 혼입된 기포를 제거하기 위한 탈포기를 구비한다.In order to achieve the above object, the bonding apparatus according to the embodiment of the present invention is a first fixing part for fixing the liquid crystal panel in which the pixel cells are arranged in a matrix form, and a first fixing portion for fixing the touch panel to face the liquid crystal panel; A second fixing part, a roller for attaching the touch panel fixed to the second fixing part to the liquid crystal panel, and a defoamer for removing mixed bubbles between the bonded liquid crystal panel and the touch panel.

상기 합착장치에서 상기 제 1 및 제 2 고정부 각각은 진공압력으로 상기 터치패널과 액정패널을 흡착하는 것을 특징으로 한다.In the bonding apparatus, each of the first and second fixing portions adsorbs the touch panel and the liquid crystal panel under vacuum pressure.

상기 합착장치에서 상기 롤러에 인접한 상기 제 1 및 제 2 고정부 각각의 일측은 라운딩된 것을 특징으로 한다.One side of each of the first and second fixing parts adjacent to the roller in the bonding apparatus is rounded.

상기 합착장치에서 상기 제 1 및 제 2 고정부 중 적어도 어느 하나는 수평방향으로 이송되고, 나머지 하나는 소정 기울기를 가지도록 고정되는 것을 특징으로 한다.At least one of the first and second fixing parts in the bonding apparatus is transported in a horizontal direction, and the other is fixed to have a predetermined slope.

상기 합착장치는 상기 제 1 및 제 2 고정부의 진공압력을 조정하기 위한 압력조절기와, 상기 터치패널과 액정패널의 합착시간을 검출하여 상기 압력조절기를 제어하기 위한 타이머를 추가로 구비한다.The bonding apparatus further includes a pressure regulator for adjusting the vacuum pressure of the first and second fixing units, and a timer for controlling the pressure regulator by detecting a bonding time of the touch panel and the liquid crystal panel.

상기 합착장치에서 상기 압력조절기는 상기 타이머의 제어신호에 따라 제 1 진공압력을 상기 제 2 고정부에 공급함과 아울러 상기 제 1 진공압력보다 적어도 2배 이상 높은 제 2 진공압력을 상기 제 2 고정부에 공급하는 것을 특징으로 한다.In the bonding apparatus, the pressure regulator supplies a first vacuum pressure to the second fixing part according to a control signal of the timer, and supplies a second vacuum pressure at least two times higher than the first vacuum pressure to the second fixing part. It characterized in that the supply to.

상기 합착장치에서 상기 탈포기는 상온보다 높은 온도와 대기압 이상의 압력으로 상기 합착된 터치패널과 액정패널을 가압하는 것을 특징으로 한다.The degassing apparatus in the bonding apparatus is characterized in that for pressing the bonded touch panel and the liquid crystal panel at a temperature higher than room temperature and pressure above atmospheric pressure.

본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법은 화소셀이 매트릭스 형태로 배치된 액정패널을 마련하는 단계와, 터치패널을 마련하는 단계와, 적어도 2개 이상의 필름이 적층된 편광판을 마련하는 단계와, 상기 터치패널 상에 상기 편광판을 부착하는 단계와, 상기 편광판이 부착된 터치패널과 상기 액정패널을 합착하는 단계와, 상기 합착된 액정패널과 터치패널 사이의 혼입된 기포를 제거하는 단계를 포함한다.According to one or more exemplary embodiments, a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel includes preparing a liquid crystal panel in which pixel cells are arranged in a matrix, preparing a touch panel, and stacking at least two films. Providing a polarization plate, attaching the polarizing plate to the touch panel, bonding the touch panel and the liquid crystal panel to which the polarizing plate is attached, and mixing air bubbles between the bonded liquid crystal panel and the touch panel. Removing.

상기 제조방법은 상기 액정패널에 구동회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지를 부착하는 단계와, 상기 액정패널에 인쇄회로보드를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method may further include attaching a tape carrier package having a driving circuit mounted on the liquid crystal panel, and attaching a printed circuit board to the liquid crystal panel.

상기 제조방법에서 상기 기포를 제거하는 단계는 상온보다 높은 온도와 대기압 이상의 압력으로 상기 합착된 터치패널과 액정패널을 가압하는 것을 특징으로 한다.Removing the bubbles in the manufacturing method is characterized in that for pressing the bonded touch panel and the liquid crystal panel at a temperature higher than the normal temperature and pressure above atmospheric pressure.

상기 제조방법에서 상기 액정패널과 터치패널을 합착하는 단계는 제 1 흡착력으로 상기 액정패널과 터치패널 각각을 흡착하는 단계와, 상기 제 1 흡착력에 의해 이송되는 상기 액정패널과 터치패널을 가압하여 합착하는 제 1 단계와, 상기 제 1 흡착력보다 적어도 2배 이상 높은 제 2 흡착력에 의해 이송되는 상기 액정패널과 터치패널을 가압하여 합착하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method, the bonding of the liquid crystal panel and the touch panel may include adsorbing each of the liquid crystal panel and the touch panel with a first adsorption force, and pressing and bonding the liquid crystal panel and the touch panel transferred by the first adsorption force. And a second step of pressurizing and bonding the liquid crystal panel and the touch panel which are transferred by a second suction force that is at least two times higher than the first suction force.

상기 제조방법에서 상기 액정패널과 터치패널 중 적어도 어느 하나는 수평방향으로 이송되고, 나머지 하나는 소정 기울기를 가지도록 슬라이딩되는 것을 특징으로 한다.In the manufacturing method, at least one of the liquid crystal panel and the touch panel is transferred in a horizontal direction, and the other is slid to have a predetermined slope.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예의 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 5 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.A preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 9.

도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 합착장치는 화소셀이 매트릭스 형태로 배치된 액정패널에 편광판이 부착된 터치패널을 합착하기 위한 합착장치(100)와, 액정패널과 터치패널 사이에 혼입된 기포를 제거하기 위한 탈포장치(102)를 구비한다.Referring to FIG. 5, a bonding apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention may include a bonding device 100 for bonding a touch panel with a polarizing plate to a liquid crystal panel in which pixel cells are arranged in a matrix, and between a liquid crystal panel and a touch panel. It is provided with a defoaming device 102 for removing bubbles mixed in.

액정패널(120)은 도 6에 도시된 바와 같이 하판(124)과 상판(122) 사이에 주입되어진 액정물질(134) 및 스페이서(139)를 가지게 된다. 하판(124)의 하부기판(125) 상에는 게이트라인(126), 절연막(127), 화소전극(128) 및 제 1 배향막(131)이 순차적으로 형성되어 있다. 상판(122)의 상부기판(129) 배면에는 블랙 매트릭스(138), 컬러필터(137), 공통전극(136) 및 제 2 배향막(135)이 순차적으로 형성되어 있다. 스페이서(139)는 상판(122)과 하판(124)이 합착되기 전에 제 1 배향막(131) 상에 산포된다. 이러한 상판(122)과 하판(124)은 스페이서(139)에 의해 일정한 간격으로 유지하게끔 이격되게 된다. 다시 말하여, 스페이서(139)는 상판(122)과 하판(124) 간의 간격이 균일하게 유지시킴으로써 상부기판(122)과 하부기판(124) 사이에 주입된 액정물질(134)의 두께를 균일하게 한다.As shown in FIG. 6, the liquid crystal panel 120 has a liquid crystal material 134 and a spacer 139 injected between the lower plate 124 and the upper plate 122. The gate line 126, the insulating layer 127, the pixel electrode 128, and the first alignment layer 131 are sequentially formed on the lower substrate 125 of the lower plate 124. The black matrix 138, the color filter 137, the common electrode 136, and the second alignment layer 135 are sequentially formed on the rear surface of the upper substrate 129 of the upper plate 122. The spacer 139 is dispersed on the first alignment layer 131 before the upper plate 122 and the lower plate 124 are bonded to each other. The upper plate 122 and the lower plate 124 are spaced apart to be maintained at a constant interval by the spacer 139. In other words, the spacer 139 uniformly maintains the thickness of the liquid crystal material 134 injected between the upper substrate 122 and the lower substrate 124 by keeping the gap between the upper plate 122 and the lower plate 124 uniform. do.

터치패널(110)은 도 6에 도시된 바와 같이 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(이하 "PET"라 함) 필름으로 된 하판(114) 및 상판(112) 사이에 산포되어진 스페이서(117)를 가지게 된다. 하판(114)의 하부 시이트(115) 상에는 하부 투명필름(116)이 형성되고, 상판(112)의 상부 시이트(119)의 배면에는 상부 투명필름(118)이 형성되어 있다. 상부 시이트(119)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethyene Terephthalate : 이하 "PET"라 함)로 형성되며, 하부 시이트(115)는 유리, 플라스틱, PET 중 어느 하나로 형성된다.As illustrated in FIG. 6, the touch panel 110 has a spacer 117 scattered between the lower plate 114 and the upper plate 112 made of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as “PET”) film. The lower transparent film 116 is formed on the lower sheet 115 of the lower plate 114, and the upper transparent film 118 is formed on the rear surface of the upper sheet 119 of the upper plate 112. The upper sheet 119 is formed of polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as “PET”), and the lower sheet 115 is formed of any one of glass, plastic, and PET.

상부 및 하부 투명필름(118, 116)은 투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 투명전도성물질인 인듐-주석-옥사이드(Indium-Tin-Oxide ; 이하 "ITO"라 함), 인듐-아연-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide ; 이하 "IZO"라 함), 인듐-주석-아연-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide ; 이하 "ITZO"라 함)들 중 하나로 형성된다. 특히, ITO 물질이 주로 사용된다. 상부 투명필름(118) 상의 끝단에는 상부 전극층이 형성됨과 아울러, 하부 투명필름(116) 상의 끝단에는 하부 전극층이 형성된다. 상부 전극층은 상부 시이트(119)가 스타일러스 펜 또는 손가락에 의해 눌려질 때 하부 전극층과 단락됨으로써 눌려진 위치에 따라 달라지는 전류량 또는 전압레벨을 가지는 신호가 발생된다. 이때, 상부 및 하부 전극층은 전도성이 좋은 금속물질, 예를 들면 은(Ag)을 인쇄함으로써 형성된다. 상부 및 하부 투명필름(118, 116)은 모두 비정질 ITO 구조로 형성되거나, 결정질 ITO 구조로 형성된다.The upper and lower transparent films 118 and 116 are transparent conductive materials having good transmittance, for example, indium-tin-oxide (hereinafter referred to as "ITO") and indium zinc oxide, which are transparent conductive materials. (Indium-Zinc-Oxide; hereinafter referred to as "IZO") and Indium-Tin-Zinc-Oxide (hereinafter referred to as "ITZO"). In particular, ITO materials are mainly used. An upper electrode layer is formed at an end on the upper transparent film 118, and a lower electrode layer is formed at an end on the lower transparent film 116. The upper electrode layer is shorted with the lower electrode layer when the upper sheet 119 is pressed by a stylus pen or finger to generate a signal having a current amount or voltage level that varies depending on the pressed position. In this case, the upper and lower electrode layers are formed by printing a conductive metal material, for example, silver (Ag). The upper and lower transparent films 118 and 116 are both formed of an amorphous ITO structure or of a crystalline ITO structure.

편광판(130)은 적어도 하나 이상의 필름(132)이 적층되고, 터치패널(110)의하판(114)에 부착되어 액정패널(120)을 중심으로 양면에서 가시광선을 직선편광으로 바꿔주는 역할을 한다.At least one film 132 is stacked on the polarizer 130, and is attached to the lower plate 114 of the touch panel 110 to change visible light into linearly polarized light on both sides of the liquid crystal panel 120. .

본 발명의 제 1 실시 예에 따른 합착장치(100)는 도 7에 도시된 바와 같이 액정패널(120)이 로딩되는 하부 흡착판(140)과, 터치패널(110)이 로딩되는 상부 흡착판(142)과, 터치패널(110)을 액정패널(120)에 합착시키기 위한 롤러(144)와, 진공압을 발생하여 상부 및 하부 흡착판(142, 140) 각각에 공급하는 진공압 발생부(72)를 구비한다.As shown in FIG. 7, the bonding apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention has a lower suction plate 140 on which the liquid crystal panel 120 is loaded, and an upper suction plate 142 on which the touch panel 110 is loaded. And a roller 144 for bonding the touch panel 110 to the liquid crystal panel 120, and a vacuum pressure generating unit 72 for generating a vacuum pressure and supplying the upper and lower suction plates 142 and 140, respectively. do.

하부 흡착판(140)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 진공압 발생부(72)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 하부 흡착판(140)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 액정패널(120)을 흡착한다. 이러한, 하부 흡착판(140)은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수평방향으로 이송된다.The lower suction plate 140 has a plurality of holes formed therein, and the holes are supplied with a vacuum pressure having a predetermined pressure from the vacuum pressure generator 72. The lower adsorption plate 140 adsorbs the liquid crystal panel 120 loaded by a loading device not shown through the holes. The lower suction plate 140 is transferred in the horizontal direction by a driving device (not shown).

상부 흡착판(142)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 진공압 발생부(72)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 또한, 상부 흡착판(142)은 터치패널(110)이 액정패널(120)에 인접된 위치에서 슬라이딩되도록 롤러(144)에 인접한 일측이 롤러(144)의 원주에 대응되도록 라운딩(111)되고, 하부 흡착판(140)에 대향되도록 고정됨과 아울러 흡착된 터치패널(110)이 액정패널(120) 상으로 슬라이딩(Sliding)되어 낙하되도록 소정의 기울기를 갖는다. 이러한, 상부 흡착판(142)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 터치패널(110)을 흡착한다.The upper suction plate 142 is formed with a plurality of holes, the vacuum pressure having a predetermined pressure from the vacuum pressure generating unit 72 is supplied to these holes. In addition, the upper suction plate 142 is rounded 111 so that one side adjacent to the roller 144 corresponds to the circumference of the roller 144 so that the touch panel 110 slides at a position adjacent to the liquid crystal panel 120. It is fixed to face the adsorption plate 140 and has a predetermined inclination so that the absorbed touch panel 110 slides onto the liquid crystal panel 120 and falls. The upper suction plate 142 sucks the touch panel 110 loaded by a loading device not shown through the holes.

롤러(144)는 하부 흡착판(140)과 상부 흡착판(142)의 일측 사이에 설치되어상부 흡착판(142)에서 슬라이딩되어 낙하되는 터치패널(110)을 액정패널(120) 상에 합착한다. 이를 위해, 롤러(144)는 반시계 방향으로 회전하여 터치패널(110)을 소정 압력으로 가압하게 된다.The roller 144 is installed between the lower adsorption plate 140 and one side of the upper adsorption plate 142 to bond the touch panel 110 sliding down from the upper adsorption plate 142 onto the liquid crystal panel 120. To this end, the roller 144 is rotated counterclockwise to press the touch panel 110 to a predetermined pressure.

이와 같은, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 합착장치(100)는 하부 및 상부 흡착판(140, 142)의 진공압에 의해 액정패널(120) 및 터치패널(110)이 각각 로딩되면 하부 흡착판(140)이 수평방향으로 이송됨과 동시에 상부 흡착판(142)에서 터치패널(110)이 슬라이딩된다. 슬라이딩되는 터치패널(110)은 롤러(144)의 회전에 의해 가압됨에 따라 액정패널(120)에 우측에서부터 좌측으로 합착된다.As such, the bonding apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention has a lower adsorption plate when the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 are respectively loaded by the vacuum pressure of the lower and upper adsorption plates 140 and 142. The touch panel 110 is slid from the upper suction plate 142 while the 140 is transferred in the horizontal direction. The sliding touch panel 110 is bonded to the liquid crystal panel 120 from the right side to the left side by being pressed by the rotation of the roller 144.

이와 같이 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)은 도 5에 도시된 탈포장치(102)로 이송된다. 탈포장치(102)에서는 합착 중에 터치패널(110)이 롤러(244)에 의해 액정패널(220) 상에 합착되기 전에 자체 탄성과 중력에 의해 낙하되어 합착 종단부에서 터치패널(110)과 액정패널(120) 상에 미세하게 혼입되는 기포를 제거한다. 이를 위해, 탈포장치(102)는 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버를 구비한다. 이러한, 챔버 내에서 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 상온보다 높은 온도를 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 가함으로써 액정패널(120)과 터치패널(110)을 합착시키기 위한 점착제의 유연성을 높임과 아울러 내부공기의 활동도를 높이게 된다. 또한, 대기압보다 높은 압력을 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 가함으로써 액정패널(120)과 터치패널(110) 사이에 혼입된 기포를 쉽게 제거할 수 있다. 이러한, 탈포장치(102)는 상온보다 높은 온도에서 공정이 진행되기 때문에 액정패널(120)과터치패널(110)의 부착력이 향상되는 열처리 효과를 얻게 된다.As such, the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded is transferred to the defoaming device 102 shown in FIG. 5. In the degassing apparatus 102, the touch panel 110 is dropped by its elasticity and gravity before the touch panel 110 is bonded to the liquid crystal panel 220 by the roller 244 during bonding, and the liquid crystal panel and the liquid crystal are touched at the end of the bonding. The air bubbles minutely mixed on the panel 120 are removed. To this end, the defoaming device 102 is provided with a chamber (not shown) having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition above atmospheric pressure. The liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 are applied to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded by applying a temperature higher than room temperature to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded in the chamber. ) To increase the flexibility of the pressure-sensitive adhesive to increase the activity of the internal air. In addition, by applying a pressure higher than atmospheric pressure to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded, bubbles mixed between the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 may be easily removed. Since the degassing apparatus 102 proceeds at a temperature higher than room temperature, the defoaming device 102 obtains a heat treatment effect to improve adhesion between the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110.

도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 합착장치는 터치패널(110)이 로딩되는 하부 흡착판(150)과, 액정패널(120)이 로딩되는 상부 흡착판(152)과, 터치패널(110)을 액정패널(120)에 합착시키기 위한 롤러(154)와, 진공압을 발생하여 상부 및 하부 흡착판(152, 150) 각각에 공급하는 진공압 발생부(172)를 구비한다.Referring to FIG. 8, the bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention includes a lower adsorption plate 150 on which the touch panel 110 is loaded, an upper adsorption plate 152 on which the liquid crystal panel 120 is loaded, and a touch panel. A roller 154 for attaching the 110 to the liquid crystal panel 120 and a vacuum pressure generator 172 for generating a vacuum pressure and supplying the upper and lower suction plates 152 and 150, respectively.

상부 흡착판(152)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 진공압 발생부(172)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 상부 흡착판(152)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 액정패널(120)을 흡착한다. 이러한, 상부 흡착판(152)은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수평방향으로 이송된다.A plurality of holes are formed in the upper suction plate 152, and the holes are supplied with a vacuum pressure having a predetermined pressure from the vacuum pressure generator 172. The upper suction plate 152 adsorbs the liquid crystal panel 120 loaded by a loading device not shown through the holes. The upper suction plate 152 is transferred in the horizontal direction by a driving device (not shown).

하부 흡착판(150)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 진공압 발생부(172)로부터의 소정 압력을 가지는 진공압이 공급된다. 하부 흡착판(150)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 터치패널(110)을 흡착한다. 이러한, 하부 흡착판(150)은 터치패널(110)이 액정패널(120)에 인접된 위치에서 슬라이딩되도록 롤러(154)에 인접한 일측이 롤러(154)의 원주에 대응되도록 라운딩(151)되고, 상부 흡착판(152)에 대향되도록 고정됨과 아울러 흡착된 터치패널(110)이 액정패널(120) 상으로 슬라이딩(Sliding)되어 낙하되도록 소정의 기울기를 갖는다.The lower suction plate 150 has a plurality of holes formed therein, and the holes are supplied with a vacuum pressure having a predetermined pressure from the vacuum pressure generator 172. The lower suction plate 150 adsorbs the touch panel 110 loaded by the loading device not shown through the holes. The lower suction plate 150 is rounded 151 such that one side adjacent to the roller 154 corresponds to the circumference of the roller 154 so that the touch panel 110 slides at a position adjacent to the liquid crystal panel 120. It is fixed to face the adsorption plate 152 and has a predetermined inclination such that the absorbed touch panel 110 slides onto the liquid crystal panel 120 and falls.

롤러(154)는 하부 흡착판(150)과 상부 흡착판(152)의 일측 사이에 설치되어상부 흡착판(152)에서 슬라이딩되어 낙하되는 터치패널(110)을 액정패널(120) 상에 합착한다. 이를 위해, 롤러(154)는 시계 방향으로 회전하여 터치패널(110)을 소정 압력으로 가압하게 된다.The roller 154 is installed between the lower adsorption plate 150 and one side of the upper adsorption plate 152 to bond the touch panel 110 sliding down from the upper adsorption plate 152 onto the liquid crystal panel 120. To this end, the roller 154 is rotated in a clockwise direction to press the touch panel 110 to a predetermined pressure.

이와 같은, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 합착장치는 액정패널(120) 및 터치패널(110)이 각각 하부 및 상부 흡착판(150, 152)에 로딩되면 상부 흡착판(152)이 수평방향으로 이송됨과 동시에 하부 흡착판(150)에서 터치패널(110)이 액정패널(120)에 슬라이딩된다. 슬라이딩되는 터치패널(110)은 롤러(154)의 회전에 의해 가압됨에 따라 액정패널(120)에 우측에서부터 좌측으로 합착된다.As such, in the bonding apparatus according to the second embodiment of the present invention, when the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 are loaded on the lower and upper suction plates 150 and 152, the upper suction plate 152 is transferred in the horizontal direction. At the same time, the touch panel 110 slides on the liquid crystal panel 120 in the lower adsorption plate 150. The sliding touch panel 110 is bonded to the liquid crystal panel 120 from the right side to the left side by being pressed by the rotation of the roller 154.

이와 같이 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)은 도 5에 도시된 바와 같은 탈포장치(102)로 이송된다. 탈포장치(102)에서는 합착 중에 터치패널(110)과 액정패널(120) 상에 미세하게 혼입되는 기포를 제거하게 된다. 이를 위해, 탈포장치는 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버를 구비한다. 이러한, 챔버 내에서 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 상온보다 높은 온도를 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 가함으로써 액정패널(120)과 터치패널(110)을 합착시키기 위한 점착제의 유연성을 높임과 아울러 내부공기의 활동도를 높이게 된다. 또한, 대기압보다 높은 압력을 터치패널(110)이 합착된 액정패널(120)에 가함으로써 액정패널(120)과 터치패널(110) 사이에 혼입된 기포를 쉽게 제거할 수 있다. 이러한, 탈포장치(102)는 상온보다 높은 온도에서 공정이 진행되기 때문에 액정패널(120)과 터치패널(110)의 부착력이 향상되는 열처리 효과를 얻게 된다.As such, the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded is transferred to the defoaming device 102 as shown in FIG. 5. In the degassing apparatus 102, bubbles mixed finely on the touch panel 110 and the liquid crystal panel 120 are removed during bonding. To this end, the defoaming apparatus has a chamber (not shown) having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition above atmospheric pressure. The liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 are applied to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded by applying a temperature higher than room temperature to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded in the chamber. ) To increase the flexibility of the pressure-sensitive adhesive to increase the activity of the internal air. In addition, by applying a pressure higher than atmospheric pressure to the liquid crystal panel 120 to which the touch panel 110 is bonded, bubbles mixed between the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110 may be easily removed. Since the degassing apparatus 102 proceeds at a temperature higher than room temperature, the defoaming device 102 obtains a heat treatment effect to improve adhesion between the liquid crystal panel 120 and the touch panel 110.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시 예에 따른 합착장치를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법은 우선 도 6에 도시된 바와 같은 액정패널과 편광판 및 터치패널 각각을 제작한다. (9S1 단계)Referring to FIG. 9, in the method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel using the bonding apparatus according to the first and second embodiments of the present invention, first, a liquid crystal panel, a polarizing plate, and a touch panel as shown in FIG. 6 are manufactured. do. (9S1 step)

액정패널과 터치패널 및 편광판이 각각 제작되면, 터치패널에 편광판을 부착한다. (9S2 단계)When the liquid crystal panel, the touch panel, and the polarizing plate are manufactured, the polarizing plate is attached to the touch panel. (9S2 step)

그런 다음, 합착장치를 이용하여 액정패널 상에 터치패널을 합착하게 된다. (9S3 단계)Then, the touch panel is bonded onto the liquid crystal panel using the bonding device. (9S3 step)

액정패널에 터치패널이 부착되면, 터치패널이 일체화된 액정패널에 도시하지 않은 구동회로들이 실장된 TCP(Tape Carrier Package)를 부착한다. (9S4 단계)When the touch panel is attached to the liquid crystal panel, a TCP (Tape Carrier Package) in which driving circuits (not shown) are mounted is attached to the liquid crystal panel in which the touch panel is integrated. (9S4 step)

그런 다음, 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버 내에서 합착된 터치패널과 액정패널 사이에 미세하게 혼입된 기포를 제거하게 된다. (9S5 단계)Then, the air bubbles finely mixed between the touch panel and the liquid crystal panel bonded in the chamber (not shown) having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition above atmospheric pressure are removed. (9S5 step)

터치패널과 액정패널 사이의 탈포공정이 완료되면 액정패널에 인쇄회로보드를 부착하게 된다. (9S6 단계)When the defoaming process between the touch panel and the liquid crystal panel is completed, the printed circuit board is attached to the liquid crystal panel. (9S6 step)

이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법은 액정패널과 터치패널을 합착한 후, 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버 내에서 액정패널과 터치패널 사이에 미세하게 혼입된 기포를 제거함으로써 터치패널의 제조공정에서 발생되는 기포로 인한 외관불량을 방지할 수 있다.As described above, a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel according to an exemplary embodiment of the present invention may include a liquid crystal panel and a liquid crystal panel in a chamber (not shown) having a pressure condition of 60 ° C. and atmospheric pressure after bonding the liquid crystal panel and the touch panel together. By removing finely mixed bubbles between the touch panels, it is possible to prevent appearance defects due to bubbles generated in the manufacturing process of the touch panel.

도 10을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 합착장치는액정패널(220)이 로딩되는 하부 흡착판(240)과, 터치패널(210)이 로딩되는 상부 흡착판(242)과, 터치패널(210)을 액정패널(220)에 합착시키기 위한 롤러(244)와, 진공압을 발생하는 진공압 발생부(272)와, 압력 제어신호를 생성하는 타이머(276)와, 타이머(276)의 제어신호에 응답하여 진공압 발생부(272)로부터 상부 및 하부 흡착판(242, 240)에 공급되는 진공압을 조절하기 위한 압력조정기(274)를 구비한다.Referring to FIG. 10, the bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention includes a lower suction plate 240 on which the liquid crystal panel 220 is loaded, an upper suction plate 242 on which the touch panel 210 is loaded, and a touch panel. The roller 244 for bonding the 210 to the liquid crystal panel 220, the vacuum pressure generator 272 for generating a vacuum pressure, the timer 276 for generating a pressure control signal, and the timer 276. And a pressure regulator 274 for adjusting the vacuum pressure supplied from the vacuum pressure generator 272 to the upper and lower suction plates 242 and 240 in response to the control signal.

하부 흡착판(240)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 압력 조정기(274)에 조정된 압력이 공급된다. 하부 흡착판(240)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 액정패널(220)을 흡착한다. 이러한, 하부 흡착판(240)은 도시하지 않은 구동장치에 의해 수평방향으로 이송된다.The lower suction plate 240 has a plurality of holes formed therein, and the holes are supplied with the adjusted pressure to the pressure regulator 274. The lower adsorption plate 240 adsorbs the liquid crystal panel 220 loaded by a loading device not shown through the holes. The lower suction plate 240 is transferred in the horizontal direction by a driving device (not shown).

상부 흡착판(242)은 다수의 홀들이 형성되고 이 홀들에는 압력 조정기(274)에 조정된 압력이 공급된다. 또한, 상부 흡착판(242)은 터치패널(210)이 액정패널(220)에 인접된 위치에서 슬라이딩되도록 롤러(244)에 인접한 일측이 롤러(244)의 원주에 대응되도록 라운딩되고, 하부 흡착판(240)에 대향되도록 고정됨과 아울러 흡착된 터치패널(210)이 액정패널(220) 상으로 슬라이딩(Sliding)되어 낙하되도록 소정의 기울기를 갖는다. 이러한, 상부 흡착판(242)은 상기 홀들을 통해 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩되는 터치패널(210)을 흡착한다.The upper suction plate 242 is formed with a plurality of holes, the pressure is supplied to the pressure regulator 274. In addition, the upper suction plate 242 is rounded so that the one side adjacent to the roller 244 corresponds to the circumference of the roller 244 so that the touch panel 210 slides at a position adjacent to the liquid crystal panel 220, and the lower suction plate 240 In addition, the touch panel 210 is fixed so as to face a side surface of the panel, and the absorbed touch panel 210 slides onto the liquid crystal panel 220 to have a predetermined slope. The upper suction plate 242 sucks the touch panel 210 loaded by the loading device not shown through the holes.

롤러(244)는 하부 흡착판(240)과 상부 흡착판(242)의 일측 사이에 설치되어 상부 흡착판(242)에서 슬라이딩되어 낙하되는 터치패널(210)을 액정패널(220) 상에 합착한다. 이를 위해, 롤러(244)는 반시계 방향으로 회전함과 아울러 터치패널(210)을 소정 압력으로 가압하게 된다.The roller 244 is installed between the lower adsorption plate 240 and one side of the upper adsorption plate 242 to bond the touch panel 210 sliding down on the upper adsorption plate 242 onto the liquid crystal panel 220. To this end, the roller 244 rotates counterclockwise and presses the touch panel 210 to a predetermined pressure.

타이머(276)는 롤러(244)에 의해 액정패널(220) 상에 터치패널(210)이 합착개시되면 온(ON)되어 진공압 발생부(272)로부터 상부 및 하부 흡착판(242, 240)에 공급되는 진공압을 제 1 압력으로 공급되도록 압력조정기(274)를 제어한다. 그런 다음, 설정된 시간이 경과하면 타이머(276)는 오프(OFF)되어 진공압 발생부(272)로부터 공급되는 제 1 압력보다 2배 내지 3배 증가된 제 2 압력이 상부 및 하부 흡착판(242, 240)에 공급되도록 압력조정기(274)를 제어한다. 이 때, 타이머(276)는 합착개시 시점부터 합착종단부까지 온(ON)된다.The timer 276 is turned on when the touch panel 210 is attached to the liquid crystal panel 220 by the roller 244, and is turned on from the vacuum pressure generator 272 to the upper and lower suction plates 242 and 240. The pressure regulator 274 is controlled to supply the supplied vacuum pressure to the first pressure. Then, when the set time has elapsed, the timer 276 is turned off so that the upper and lower suction plates 242 have a second pressure that is two to three times increased from the first pressure supplied from the vacuum pressure generator 272. The pressure regulator 274 is controlled to be supplied to 240. At this time, the timer 276 is turned on (ON) from the start time of the adhesion to the end of the adhesion.

압력조정기(274)는 타이머(276)의 제어신호에 응답하여 진공압 발생부(272)로부터 공급되는 진공압을 조정하여 상부 및 하부 흡착판(242, 240)에 각각 공급한다.The pressure regulator 274 adjusts the vacuum pressure supplied from the vacuum pressure generator 272 in response to the control signal of the timer 276 and supplies the pressure to the upper and lower suction plates 242 and 240, respectively.

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 합착장치는 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩된 액정패널(210)은 진공압 발생부(272)로부터 압력 조정기(274)를 통해 공급되는 진공압에 의해 하부 흡착판(240) 상에 흡착되고, 도시하지 않은 로딩장치에 의해 로딩된 편광판이 부착된 터치패널(210)은 진공압 발생부(272)로부터 압력 조정기(274)를 통해 공급되는 진공압에 의해 하부 흡착판(242) 상에 흡착된다.As such, in the bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention, the liquid crystal panel 210 loaded by a loading apparatus (not shown) is applied to the vacuum pressure supplied from the vacuum pressure generator 272 through the pressure regulator 274. The touch panel 210 attached to the lower adsorption plate 240 and attached with a polarizing plate loaded by a loading device (not shown) is applied to the vacuum pressure supplied from the vacuum pressure generator 272 through the pressure regulator 274. By the lower adsorption plate 242.

그런 다음, 액정패널(220)이 흡착된 하부 흡착판(240)이 수평방향으로 이송됨과 동시에 상부 흡착판(242)에서 터치패널(210)이 소정 기울기를 갖도록 액정패널(220) 쪽으로 슬라이딩된다. 슬라이딩되는 터치패널(210)은 롤러(244)의 회전에 의해 가압됨에 따라 액정패널(220)에 우측에서부터 좌측으로 합착된다. 이 때, 롤러(244)에 의해 합착이 개시되면 타이머(276)가 구동된다. 타이머(276)가 구동되는 동안에 롤러(244)는 계속 액정패널(220)에 터치패널(210)을 합착하게 된다. 그런 다음 타이머(276)가 설정된 시간이 경과하여 오프(OFF) 하게 되면, 타이머(276)로부터 제어신호가 압력조정기(274)에 공급된다. 압력조정기(274)는 타이머(276)의 오프신호에 응답하여 진공압 발생부(272)로부터의 진공압을 적어도 2배 내지 3배 정도 증가시켜 상부 흡착판(242)에 공급한다. 이에 따라, 상부 합착판(242)은 합착 종단부에서 합착 개시시점보다 높은 진공압으로 터치패널(210)을 흡착하게 된다. 이로 인해, 터치패널(210)의 자체 탄성 및 중량에 의해 터치패널(210)이 롤러(244)에 의해 액정패널(220) 상에 합착되기 전에 낙하되는 것이 방지된다.Then, the lower adsorption plate 240 on which the liquid crystal panel 220 is adsorbed is transferred in the horizontal direction, and the touch panel 210 is slid toward the liquid crystal panel 220 so that the touch panel 210 has a predetermined inclination in the upper adsorption plate 242. The sliding touch panel 210 is bonded to the liquid crystal panel 220 from right to left as it is pressed by the rotation of the roller 244. At this time, when the bonding is started by the roller 244, the timer 276 is driven. While the timer 276 is driven, the roller 244 continues to attach the touch panel 210 to the liquid crystal panel 220. Then, when the timer 276 turns off after the set time elapses, a control signal is supplied from the timer 276 to the pressure regulator 274. The pressure regulator 274 increases the vacuum pressure from the vacuum pressure generator 272 by at least 2 to 3 times in response to the off signal of the timer 276 and supplies it to the upper suction plate 242. Accordingly, the upper bonding plate 242 adsorbs the touch panel 210 at a higher vacuum pressure than the starting point of bonding at the bonding end portion. As a result, the touch panel 210 is prevented from falling before the touch panel 210 is bonded to the liquid crystal panel 220 by the roller 244 by the elasticity and the weight of the touch panel 210.

이와 같이 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)은 도 5에 도시된 바와 같은 탈포장치(102)로 이송되어 합착 중에 터치패널(210)과 액정패널(220) 상에 미세하게 혼입되는 기포를 제거하게 된다. 이를 위해, 탈포장치(102)는 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버를 구비한다. 이러한, 챔버 내에서 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 상온보다 높은 온도를 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 가함으로써 액정패널(220)과 터치패널(210)을 합착시키기 위한 점착제의 유연성을 높임과 아울러 내부공기의 활동도를 높이게 된다. 또한, 대기압보다 높은 압력을 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 가함으로써 액정패널(220)과 터치패널(210) 사이에 혼입된 기포를 쉽게 제거할 수 있다. 이러한, 탈포장치(102)는 상온보다 높은 온도에서 공정이 진행되기 때문에 액정패널(220)과 터치패널(210)의 부착력이 향상되는 열처리 효과를얻게 된다.As such, the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded is transferred to the degassing apparatus 102 as shown in FIG. 5 and finely mixed on the touch panel 210 and the liquid crystal panel 220 during bonding. The bubbles are removed. To this end, the defoaming device 102 is provided with a chamber (not shown) having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition above atmospheric pressure. The liquid crystal panel 220 and the touch panel 210 are applied to the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded by applying a temperature higher than room temperature to the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded in the chamber. ) To increase the flexibility of the pressure-sensitive adhesive to increase the activity of the internal air. In addition, by applying a pressure higher than atmospheric pressure to the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded, bubbles mixed between the liquid crystal panel 220 and the touch panel 210 may be easily removed. Since the degassing apparatus 102 is processed at a temperature higher than room temperature, the degassing apparatus 102 obtains a heat treatment effect to improve adhesion between the liquid crystal panel 220 and the touch panel 210.

이와 같은, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 합착장치를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법을 도 9와 결부하여 설명하면 다음과 같다. 우선 도 6에 도시된 바와 같은 액정패널과 편광판 및 터치패널 각각을 제작한다. (9S1 단계)The manufacturing method of the touch panel integrated liquid crystal display panel using the bonding apparatus according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 9 as follows. First, as shown in FIG. 6, a liquid crystal panel, a polarizing plate, and a touch panel are manufactured. (9S1 step)

액정패널과 터치패널 및 편광판이 각각 제작되면, 터치패널에 편광판을 부착한다. (9S2 단계)When the liquid crystal panel, the touch panel, and the polarizing plate are manufactured, the polarizing plate is attached to the touch panel. (9S2 step)

그런 다음, 합착장치를 이용하여 액정패널 상에 터치패널을 합착하게 된다. (9S3 단계)Then, the touch panel is bonded onto the liquid crystal panel using the bonding device. (9S3 step)

이러한, 액정패널과 터치패널의 합착을 도 11과 결부하여 설명하면, 우선 터치패널(210)은 진공압 발생부(272)로부터 압력조정기(274)를 통해 공급되는 진공압에 의해 상부 흡착판(242)에 흡착된다. (8S1 단계)The bonding of the liquid crystal panel and the touch panel will be described with reference to FIG. 11. First, the touch panel 210 is first the upper suction plate 242 by the vacuum pressure supplied from the vacuum pressure generator 272 through the pressure regulator 274. ) Is adsorbed. (8S1 step)

그런 다음, 롤러(244)가 회전되면서 액정패널(220) 상에 터치패널(210)이 합착된다. (8S2 단계)Then, the touch panel 210 is bonded to the liquid crystal panel 220 while the roller 244 is rotated. (8S2 step)

이렇게 롤러(244)에 의해 터치패널(210)이 액정패널(220) 상에 합착이 개시되면 타이머(276)가 온(ON)된다. 이에 따라, 상부 흡착판(240)은 압력조정기(274)로부터 공급되는 제 1 진공압을 이용하여 터치패널(210)을 액정패널(220) 쪽으로 슬라이딩시킨다. (8S3 단계)When the touch panel 210 is attached to the liquid crystal panel 220 by the roller 244, the timer 276 is turned on. Accordingly, the upper suction plate 240 slides the touch panel 210 toward the liquid crystal panel 220 by using the first vacuum pressure supplied from the pressure regulator 274. (8S3 step)

이로 인해, 롤러(244)에 의해 터치패널(210)과 액정패널(220) 상에 합착이 진행되는 중 타이머(276)가 설정시간을 경과하여 오프(OFF) 하게 되면,타이머(276)로부터 압력 제어신호가 압력조정기(274)에 공급되어 터치패널(110)의 끝단부에서는 상부 흡착판(242)에 공급되는 진공압이 제 2 진공압으로 증가된다. 즉, 제 2 진공압은 제 1 진공압보다 적어도 2배 내지 3배 정도 높게 된다. (8S4 단계 및 8S5 단계)For this reason, when the timer 276 is turned off after the set time while the adhesion is progressed on the touch panel 210 and the liquid crystal panel 220 by the roller 244, the pressure from the timer 276 is reduced. The control signal is supplied to the pressure regulator 274 to increase the vacuum pressure supplied to the upper suction plate 242 at the end of the touch panel 110 to the second vacuum pressure. That is, the second vacuum pressure is at least two to three times higher than the first vacuum pressure. (8S4 step and 8S5 step)

이와 같은, 터치패널(210)과 액정패널(220)의 합착단계에서는 터치패널(210)의 끝단부의 흡착력을 증가시켜 터치패널(210)의 자체 중량 및 탄성력에 의해 터치패널(110)의 끝단부가 낙하되는 것이 방지함으로써 터치패널(210)과 액정패널(220)의 합착시 혼입되는 기포를 최소화하게 된다.In the bonding step of the touch panel 210 and the liquid crystal panel 220 as described above, the end portion of the touch panel 110 is increased by the weight and elastic force of the touch panel 210 by increasing the adsorption force of the end of the touch panel 210. By preventing it from falling, bubbles mixed in the bonding of the touch panel 210 and the liquid crystal panel 220 are minimized.

그런 다음, 액정패널 상에 터치패널이 부착되어 일체화된 액정패널(220)에는 도시하지 않은 구동회로들이 실장된 TCP(Tape Carrier Package)를 부착된다. (9S4 단계)Then, the touch panel is attached to the liquid crystal panel, and the integrated liquid crystal panel 220 is provided with a tape carrier package (TCP) on which driving circuits (not shown) are mounted. (9S4 step)

그런 다음, 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버 내에서 합착된 터치패널과 액정패널 사이에 미세하게 혼입된 기포를 제거하게 된다. (9S5 단계) 이러한, 탈포공정에서는 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 챔버 내에서 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 상온보다 높은 온도를 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 가함으로써 액정패널(220)과 터치패널(210)을 합착시키기 위한 점착제의 유연성을 높임과 아울러 내부공기의 활동도를 높이게 된다. 또한, 대기압보다 높은 압력을 터치패널(210)이 합착된 액정패널(220)에 가함으로써 액정패널(220)과 터치패널(210) 사이에 혼입된 기포를 쉽게 제거할 수 있다. 이러한, 탈포장치는 상온보다 높은 온도에서 공정이 진행되기 때문에 액정패널(220)과 터치패널(210)의 부착력이 향상되는 열처리 효과를 얻게 된다.Then, the air bubbles finely mixed between the touch panel and the liquid crystal panel bonded in the chamber (not shown) having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition above atmospheric pressure are removed. (Step 9S5) In the degassing process, the touch panel 210 is bonded at a temperature higher than room temperature to the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded in a chamber having a temperature of 60 ° C. and a pressure condition higher than atmospheric pressure. The liquid crystal panel 220 increases the flexibility of the pressure-sensitive adhesive for bonding the liquid crystal panel 220 and the touch panel 210 and increases the activity of internal air. In addition, by applying a pressure higher than atmospheric pressure to the liquid crystal panel 220 to which the touch panel 210 is bonded, bubbles mixed between the liquid crystal panel 220 and the touch panel 210 may be easily removed. Since the degassing apparatus proceeds at a temperature higher than room temperature, the degassing apparatus obtains a heat treatment effect to improve adhesion between the liquid crystal panel 220 and the touch panel 210.

이어서, 터치패널과 액정패널 사이의 탈포공정이 완료되면 액정패널에 인쇄회로보드를 부착하게 된다. (9S6 단계)Subsequently, when the defoaming process between the touch panel and the liquid crystal panel is completed, the printed circuit board is attached to the liquid crystal panel. (9S6 step)

이와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법은 액정패널과 터치패널을 합착한 후, 60℃의 온도와 대기압 이상의 압력 조건을 가지는 도시하지 않은 챔버 내에서 액정패널과 터치패널 사이에 미세하게 혼입된 기포를 제거함으로써 터치패널의 제조공정에서 발생되는 기포로 인한 외관불량을 방지할 수 있다.As described above, a method of manufacturing a touch panel integrated liquid crystal display panel according to an exemplary embodiment of the present invention may include a liquid crystal panel and a liquid crystal panel in a chamber (not shown) having a pressure condition of 60 ° C. and atmospheric pressure after bonding the liquid crystal panel and the touch panel together. By removing finely mixed bubbles between the touch panels, it is possible to prevent appearance defects due to bubbles generated in the manufacturing process of the touch panel.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 합착장치와 이를 이용한 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법은 액정패널과 터치패널을 합착시 터치패널을 흡착하는 흡착력을 조절함과 아울러 합착 후에 탈포공정을 실시하게 된다. 이에 따라, 본 발명은 액정패널과 터치패널 합착시 기포 발생을 최대한으로 방지함과 아울러 탈포공정을 통해 액정패널과 터치패널 사이에 잔존하는 기포를 완전히 제거할 수 있다.As described above, the bonding apparatus according to an embodiment of the present invention and the manufacturing method of the touch panel integrated liquid crystal display panel using the same control the adsorption force of the adsorption of the touch panel when the liquid crystal panel and the touch panel are bonded, and the degassing process after the bonding. Will be performed. Accordingly, the present invention can prevent bubbles from being generated when the liquid crystal panel and the touch panel are bonded to each other as much as possible, and completely remove bubbles remaining between the liquid crystal panel and the touch panel through a degassing process.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (12)

화소셀이 매트릭스 형태로 배치된 액정패널을 고정하기 위한 제 1 고정부와,A first fixing part for fixing the liquid crystal panel in which the pixel cells are arranged in a matrix form; 상기 액정패널과 대향하도록 터치패널을 고정하기 위한 제 2 고정부와,A second fixing part for fixing the touch panel to face the liquid crystal panel; 상기 제 2 고정부에 고정된 상기 터치패널을 상기 액정패널에 합착하기 위한 롤러와,A roller for attaching the touch panel fixed to the second fixing part to the liquid crystal panel; 상기 합착된 액정패널과 터치패널 사이의 혼입된 기포를 제거하기 위한 탈포기를 구비하는 것을 특징으로 하는 합착장치.And a degassing machine for removing air bubbles mixed between the bonded liquid crystal panel and the touch panel. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 고정부 각각은 진공압력으로 상기 터치패널과 액정패널을 흡착하는 것을 특징으로 하는 합착장치.And each of the first and second fixing portions adsorbs the touch panel and the liquid crystal panel under vacuum pressure. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 롤러에 인접한 상기 제 1 및 제 2 고정부 각각의 일측은 라운딩된 것을 특징으로 하는 합착장치.One side of each of the first and the second fixing portion adjacent to the roller is rounded device, characterized in that the rounded. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 고정부 중 적어도 어느 하나는 수평방향으로 이송되고, 나머지 하나는 소정 기울기를 가지도록 고정되는 것을 특징으로 하는 합착장치.At least one of the first and the second fixing portion is conveyed in the horizontal direction, the other one is fixed to have a predetermined slope. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 및 제 2 고정부의 진공압력을 조정하기 위한 압력조절기와,A pressure regulator for adjusting a vacuum pressure of the first and second fixing parts; 상기 터치패널과 액정패널의 합착시간을 검출하여 상기 압력조절기를 제어하기 위한 타이머를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 합착장치.And a timer for controlling the pressure regulator by detecting a bonding time between the touch panel and the liquid crystal panel. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 압력조절기는 상기 타이머의 제어신호에 따라 제 1 진공압력을 상기 제 2 고정부에 공급함과 아울러 상기 제 1 진공압력보다 적어도 2배 이상 높은 제 2 진공압력을 상기 제 2 고정부에 공급하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The pressure regulator supplies a first vacuum pressure to the second fixing part according to a control signal of the timer and supplies a second vacuum pressure to the second fixing part at least two times higher than the first vacuum pressure. A cementing apparatus characterized by the above. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탈포기는 상온보다 높은 온도와 대기압 이상의 압력으로 상기 합착된 터치패널과 액정패널을 가압하는 것을 특징으로 하는 합착장치.The degassing apparatus is a bonding apparatus, characterized in that for pressing the bonded touch panel and the liquid crystal panel at a temperature higher than room temperature and pressure above atmospheric pressure. 화소셀이 매트릭스 형태로 배치된 액정패널을 마련하는 단계와,Providing a liquid crystal panel in which pixel cells are arranged in a matrix; 터치패널을 마련하는 단계와,Preparing a touch panel; 적어도 2개 이상의 필름이 적층된 편광판을 마련하는 단계와,Providing a polarizing plate having at least two films laminated thereon; 상기 터치패널 상에 상기 편광판을 부착하는 단계와,Attaching the polarizer to the touch panel; 상기 편광판이 부착된 터치패널과 상기 액정패널을 합착하는 단계와,Bonding the touch panel to which the polarizer is attached and the liquid crystal panel; 상기 합착된 액정패널과 터치패널 사이의 혼입된 기포를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법.And removing the bubbles mixed between the bonded liquid crystal panel and the touch panel. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 액정패널에 구동회로가 실장된 테이프 캐리어 패키지를 부착하는 단계와,Attaching a tape carrier package mounted with a driving circuit to the liquid crystal panel; 상기 액정패널에 인쇄회로보드를 부착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법.The method of claim 1, further comprising attaching a printed circuit board to the liquid crystal panel. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기포를 제거하는 단계는 상온보다 높은 온도와 대기압 이상의 압력으로 상기 합착된 터치패널과 액정패널을 가압하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법.The removing of the bubbles may include pressing the bonded touch panel and the liquid crystal panel at a temperature higher than room temperature and a pressure higher than atmospheric pressure. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 액정패널과 터치패널을 합착하는 단계는,Bonding the liquid crystal panel and the touch panel, 제 1 흡착력으로 상기 액정패널과 터치패널 각각을 흡착하는 단계와,Absorbing each of the liquid crystal panel and the touch panel with a first adsorption force; 상기 제 1 흡착력에 의해 이송되는 상기 액정패널과 터치패널을 가압하여 합착하는 제 1 단계와,A first step of pressing and bonding the liquid crystal panel and the touch panel transferred by the first suction force; 상기 제 1 흡착력보다 적어도 2배 이상 높은 제 2 흡착력에 의해 이송되는상기 액정패널과 터치패널을 가압하여 합착하는 제 2 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법.And a second step of pressing and bonding the liquid crystal panel and the touch panel which are transferred by a second adsorption force at least two times higher than the first adsorption force. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 액정패널과 터치패널 중 적어도 어느 하나는 수평방향으로 이송되고, 나머지 하나는 소정 기울기를 가지도록 슬라이딩되는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 액정표시패널의 제조방법.At least one of the liquid crystal panel and the touch panel is transferred in a horizontal direction, and the other is slid so as to have a predetermined inclination.
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