KR20030091172A - Plating power supplying structure for PCB - Google Patents

Plating power supplying structure for PCB Download PDF

Info

Publication number
KR20030091172A
KR20030091172A KR1020020029025A KR20020029025A KR20030091172A KR 20030091172 A KR20030091172 A KR 20030091172A KR 1020020029025 A KR1020020029025 A KR 1020020029025A KR 20020029025 A KR20020029025 A KR 20020029025A KR 20030091172 A KR20030091172 A KR 20030091172A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
lead wire
line
power supply
Prior art date
Application number
KR1020020029025A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이성규
안남곤
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020020029025A priority Critical patent/KR20030091172A/en
Publication of KR20030091172A publication Critical patent/KR20030091172A/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • H05K3/242—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus characterised by using temporary conductors on the printed circuit for electrically connecting areas which are to be electroplated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287—Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

PURPOSE: A power supply structure for performing a plating process on a PCB(Printed Circuit Board) is provided to reduce an error rate of the PCB by using drop wires to connect electrically the first connection pad to the second connection pad. CONSTITUTION: A power supply structure for performing a plating process on a PCB includes the first drop wire(51), the second drop wire(52), the third drop wire(53), and the fourth drop wire(54) in order to form the first and the second unit PCB(20,30) of the PCB(10). The first and the third drop wires(51,53) are extended from a bonding pad(22) and a ball pad(24) of the first unit PCB(20) to the second unit PCB(30) cross a cutting reference line(12). The first and the third drop wires(51,53) are electrically connected to the second drop wire(52) of the second unit PCB(30). The fourth drop line(54) is electrically connected to a bonding pad(32) of the second unit PCB(30).

Description

인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조{Plating power supplying structure for PCB}Plating power supplying structure for PCB on printed circuit boards

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 연결패드 표면에 금도금을 하기 위한 전원을 공급하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board, and more particularly to a power supply structure for plating a printed circuit board for supplying power for gold plating on the surface of the connection pad of the printed circuit board.

도 1 및 도 2에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조가 도시되어 있다. 이들 도면에 도시된 바에 따르면, 인쇄회로기판(1)은 일반적으로 생산성 및 수율의 증대를 위해 단위인쇄회로기판(1a,1b) 다수개가 인접하여 형성되며 최종적으로 인접하여 형성된 단위인쇄회로기판(1a,1b)을 절단하여 분리하게 된다.1 and 2 illustrate a power supply structure for plating a printed circuit board according to the prior art. As shown in these figures, the printed circuit board 1 generally includes a plurality of unit printed circuit boards 1a and 1b formed adjacent to each other for the purpose of increasing productivity and yield, and finally, the unit printed circuit board 1a formed to be adjacent to each other. 1b) is cut and separated.

도 1은 상기와 같이 다수개의 단위인쇄회로기판(1a,1b)이 인접하는 부분의 일부 및 그 표면 구성의 요부를 보인 것이다. 상기 인쇄회로기판(1)에는 그에 장착되는 반도체칩(도시되지 않음)과의 전기적 연결을 위한 와이어가 연결되는 본딩패드(3)가 형성된다. 그리고 상기 인쇄회로기판(1)에는 다른 인쇄회로기판과의 연결을 위한 솔더볼이 형성되는 볼패드(4)도 형성된다. 이와 같은 본딩패드(3)와 볼패드(4)를 통틀어 연결패드라고도 한다. 그리고 상기 인쇄회로기판(1)의 내부에는 단일층 또는 다층으로 회로패턴이 형성된다.FIG. 1 shows a part of an adjacent portion of the plurality of unit printed circuit boards 1a and 1b and the main part of the surface configuration thereof. The printed circuit board 1 is formed with a bonding pad 3 to which a wire for electrical connection with a semiconductor chip (not shown) mounted thereto is connected. The printed circuit board 1 also includes a ball pad 4 having solder balls formed thereon for connection with other printed circuit boards. The bonding pad 3 and the ball pad 4 are also referred to as connection pads. In addition, a circuit pattern is formed in a single layer or multiple layers inside the printed circuit board 1.

상기 본딩패드(3), 볼패드(4) 및 회로패턴들은 구리재료를 에칭등의 방법으로 가공하여 형성하는데, 상기 본딩패드(3)와 볼패드(4)와 같은 연결패드에는 골드와이어나 솔더볼 등과의 전기전도성을 높이기 위해 표면에 금도금처리를 한다. 이와 같은 금도금처리는 인쇄회로기판(1)의 내외부에 회로패턴을 형성한 후에 실시하는 것이 일반적이다.The bonding pads 3, the ball pads 4, and the circuit patterns are formed by processing a copper material by an etching method, and the like. Gold plating is applied to the surface in order to increase the electrical conductivity with the lamp. Such a gold plating process is generally performed after forming a circuit pattern inside and outside the printed circuit board 1.

한편, 상기 본딩패드(3)와 볼패드(4)에 금도금을 위한 전원을 공급하기 위해 상기 인쇄회로기판(1)에는 전원선(5)과 인입선(6)이 형성된다. 상기 전원선(5)은 단위인쇄회로기판(1a,1b)의 사이를 따라 소정의 폭으로 길게 형성되고, 상기 인입선(6)은 상기 전원선(5)과 상기 각각의 본딩패드(3)와 볼패드(4)를 연결하도록 상기 전원선(5)에서 상기 본딩패드(3)와 볼패드(4)를 향해 연장되어 형성된다. 상기 전원선(5)은 상기 인입선(6)에 비해 많은 전류가 동시에 흐르므로 인입선(6)보다 그 폭이 크게 형성된다.Meanwhile, a power line 5 and a lead line 6 are formed on the printed circuit board 1 to supply power for gold plating to the bonding pad 3 and the ball pad 4. The power supply line 5 is formed to have a predetermined width along the unit printed circuit boards 1a and 1b, and the lead line 6 is connected to the power supply line 5 and the respective bonding pads 3. The ball pad 4 extends from the power line 5 toward the bonding pad 3 and the ball pad 4. The power supply line 5 has a larger width than the lead line 6 because more current flows at the same time than the lead line 6.

이와 같이 인입선(6)과 전원선(5)을 형성하여 상기 전원선(5)과 인입선(6)을 통해 전기를 상기 본딩패드(3)와 볼패드(4)로 공급하여 금도금을 수행한다.As described above, the lead wire 6 and the power wire 5 are formed to supply electricity to the bonding pad 3 and the ball pad 4 through the power wire 5 and the lead wire 6 to perform gold plating.

그리고, 인쇄회로기판(1)의 제조가 완성되면 각각의 단위인쇄회로기판(1a,1b)으로 분리하는 작업을 하게 되는데, 이는 라우터(router)라는 장비를 사용한다. 즉, 상기 라우터의 톱날이 라우터절단선(7)을 통과하도록하여 인쇄회로기판(1)을 각각의 단위인쇄회로기판(1a,1b)으로 분리한다.Then, when the manufacturing of the printed circuit board 1 is completed, the work is separated into each unit printed circuit board (1a, 1b), which uses a device called a router (router). That is, the saw blade of the router passes through the router cutting line (7) to separate the printed circuit board 1 into each unit printed circuit board (1a, 1b).

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

즉, 완성된 인쇄회로기판(1)을 각각의 단위인쇄회로기판(1a,1b)으로 분리하는 과정에서 라우터의 톱날이 전원선(5)에 정확하게 일치하지 않을 수 있다. 이는 인쇄회로기판(1) 자체의 휨에 의한 변형, 전원선(5)의 치우쳐진 형성, 인쇄회로기판(1)과 라우터의 위치설정 에러에 의한 치우침 등 다양한 원인에 의해 발생한다.That is, the saw blade of the router may not exactly match the power line 5 in the process of separating the completed printed circuit board 1 into each unit printed circuit board (1a, 1b). This is caused by various causes such as deformation caused by bending of the printed circuit board 1 itself, skewed formation of the power supply line 5, and bias caused by positioning errors of the printed circuit board 1 and the router.

상기와 같이 라우터의 톱날이 전원선(5)에 정확하게 일치하지 않게 되면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 일측 단위인쇄회로기판(1a)에 남는 전원선(5)이 쇼트영역(s)을 형성하여, 해당 인쇄회로기판(1a)의 본딩패트(3)와 볼패드(4)가 전부 전기적으로 연결된 상태가 되는 치명적인 불량이 발생한다.When the saw blade of the router does not exactly match the power supply line 5 as described above, as shown in FIGS. 3 and 4, the power supply line 5 remaining in the unit printed circuit board 1a on one side becomes a short region s. ), A fatal defect occurs in which the bonding pads 3 and the ball pads 4 of the printed circuit board 1a are electrically connected to each other.

따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 연결패드의 금도금을 위한 구성의 전기적 연결상태를 보다 용이하면서도 확실하게 분리할 수 있는 도금용 전원공급구조를 제공하는 것이다.Therefore, the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to provide a power supply structure for plating that can easily and reliably separate the electrical connection state of the configuration for the gold plating of the connection pad.

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 평면도.1 is a plan view showing a main configuration of a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 요부 구성을 보인 단면도.2 is a cross-sectional view showing a main portion of a printed circuit board according to the prior art.

도 3은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 전원공급구조의 문제점을 설명하기 위한 평면도.3 is a plan view for explaining the problem of the power supply structure of the conventional printed circuit board.

도 4는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 전원공급구조의 문제점을 설명하기 위한 단면도.4 is a cross-sectional view illustrating a problem of a power supply structure of a conventional printed circuit board.

도 5는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면도.5 is a plan view showing the configuration of a preferred embodiment of a power supply structure for plating a printed circuit board according to the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 실시예의 구성을 보인 단면도.6 is a cross-sectional view showing the configuration of the embodiment shown in FIG.

도 7은 본 발명의 다른 실시예의 구성을 보인 평면도.7 is a plan view showing the configuration of another embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예의 구성을 보인 평면도.8 is a plan view showing a configuration of another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 인쇄회로기판12: 절단기준선10: printed circuit board 12: cutting reference line

14: 라우터 절단선20,30: 단위인쇄회로기판14: router cut line 20, 30: unit printed circuit board

22,32: 본딩패드24,34: 볼패드22, 32: bonding pad 24, 34: ball pad

50: 인입선51: 제1인입선50: incoming line 51: first incoming line

52: 제2인입선53: 제3인입선52: second incoming line 53: third incoming line

54: 제4인입선60: 스루홀54: fourth incoming line 60: through hole

61: 통전층62: 연결선61: conductive layer 62: connecting line

70: 전원선70: power cord

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 회로패턴이 구비되고 다수개의 연결패드를 구비하는 인쇄회로기판에 있어서, 일측에 인접한 제1연결패드 들이 절단기준선을 중심으로 대향되는 제2연결패드 측에서 전기적으로 연결되게 인입선이 형성된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention is a printed circuit board provided with a circuit pattern and a plurality of connection pads, the first connection pads adjacent to one side of the center of the cutting reference line A lead wire is formed to be electrically connected at an opposite second connection pad side.

상기 절단기준선은 다수개의 단위인쇄회로기판을 분리하는 기준선이다.The cutting reference line is a reference line for separating a plurality of unit printed circuit boards.

상기 인입선의 일측에는 인입선을 통해 상기 연결패드들에 도금을 위한 전원을 공급하는 전원선이 연결된다.One side of the lead wire is connected to a power line for supplying power for plating to the connection pads through a lead wire.

상기 전원선은 상기 인입선이 형성된 인쇄회로기판의 반대측 표면에 형성되어 스루홀을 통해 인입선의 일측과 전기적으로 연결된다.The power line is formed on an opposite surface of the printed circuit board on which the lead wire is formed, and is electrically connected to one side of the lead wire through the through hole.

상기 인입선은 상기 제1연결패드 측의 연결패드에서 제2연결패드 측으로 연장되는 제1인입선과, 상기 제1연결패드측의 다른 연결패드에서 제2연결패드 측으로 연장되는 제2인입선과, 상기 제1인입선과 제2인입선을 연결하는 제3인입선과, 상기 제4인입선과 상기 제2연결패드 측의 연결패드와 연결되는 제4인입선으로 구성된다.The lead wire may include a first lead wire extending from the connection pad on the first connection pad side to the second connection pad side, a second lead wire extending from the other connection pad on the first connection pad side to the second connection pad side, and the first extension line. And a third lead wire connecting the first lead wire and the second lead wire, and a fourth lead wire connected to the connection pad on the side of the fourth lead wire and the second connection pad.

상기 제3인입선은 상기 제4인입선을 향해 라운드지게 형성된다.The third lead wire is formed to be rounded toward the fourth lead wire.

상기 인입선은 상기 제1 및 제2 연결패드 전체를 전기적으로 연결하고 일단부에 적어도 하나의 전원선이 형성된다.The lead wire electrically connects the entire first and second connection pads, and at least one power line is formed at one end thereof.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조에 의하면 도금후에 연결패드 사이의 전기적 연결을 보다 용이하면서도 확실하게 분리할 수 있어 인쇄회로기판의 제조시 불량발생율이 줄어들게 되는 이점이 있다.According to the power supply structure for plating a printed circuit board according to the present invention having such a configuration, the electrical connection between the connection pads can be more easily and reliably separated after plating, thereby reducing the incidence of defects in manufacturing the printed circuit board. There is this.

이하 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a power supply structure for plating a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5 및 도 6에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조의 바람직한 실시예의 구성이 도시되어 있다. 이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 실시예에서 인쇄회로기판(10)은 다수개의 동일한 구조의 단위인쇄회로기판(20,30)으로 구성되는 것이다. 따라서 인쇄회로기판(10)의 완성 후에 각각단위인쇄회로기판(20,30)으로 분리하여 사용하게 된다. 참고로, 도면에서는 서로 인접하는 단위인쇄회로기판(20,30) 사이의 구성이 동일하므로 도시의 편의를 위해 하나의 서로 인접하는 단위인쇄회로기판(20,30)들만 도시하고 있다.5 and 6 show a configuration of a preferred embodiment of a power supply structure for plating a printed circuit board according to the present invention. As shown in these figures, in this embodiment, the printed circuit board 10 is composed of a plurality of unit printed circuit boards 20 and 30 of the same structure. Accordingly, after completion of the printed circuit board 10, the printed circuit board 10 is separated into unit printed circuit boards 20 and 30, respectively. For reference, since the configuration of the unit printed circuit boards 20 and 30 adjacent to each other is the same, only one adjacent unit printed circuit board 20 and 30 is shown for convenience of illustration.

한편, 본 실시예에서 상기 단위인쇄회로기판(20,30)의 사이에는 가상의 절단기준선(12)이 형성되어 있어, 인쇄회로기판(10)의 완성후에 단위인쇄회로기판(20,30)의 분리를 위한 기준이 된다. 도면 부호 14는 라우터 절단선을 표시한다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, a virtual cutting reference line 12 is formed between the unit printed circuit boards 20 and 30, and after completion of the printed circuit board 10, the unit printed circuit boards 20 and 30 of the unit printed circuit board 20 and 30 are formed. It is a standard for separation. Reference numeral 14 denotes a router cut line.

이와 같은 인쇄회로기판(10)은 그 표면이나 내면에 회로패턴(도시되지 않음)이 형성된다. 그리고 각각의 단위인쇄회로기판(20,30)에 실장되는 반도체칩이나 외부의 다른 인쇄회로기판과의 연결을 위한 구성이 구비된다. 예를 들어 상기 반도체칩과의 전기적 연결을 위해서는 본딩패드(22,32)가 형성된다. 상기 본딩패드(22,32)에는 골드와이어의 일단부가 부착되어 상기 반도체칩과의 전기적 연결을 수행한다. 그리고 다른 인쇄회로기판과의 연결을 위해 볼패드(24,34)가 형성된다. 상기 볼패드(24,34)에는 솔더볼(도시되지 않음)이 형성되어 외부의 다른 인쇄회로기판과의 연결을 수행한다. 참고로 상기 본딩패드(22,32)와 볼패드(24,34)를 통틀어 '연결패드'라고 한다.The printed circuit board 10 has a circuit pattern (not shown) formed on its surface or inner surface. In addition, a configuration for connecting a semiconductor chip mounted on each unit printed circuit board 20 and 30 or another printed circuit board outside is provided. For example, bonding pads 22 and 32 are formed for electrical connection with the semiconductor chip. One end of the gold wire is attached to the bonding pads 22 and 32 to perform electrical connection with the semiconductor chip. Ball pads 24 and 34 are formed for connection with other printed circuit boards. Solder balls (not shown) are formed on the ball pads 24 and 34 to connect with other external printed circuit boards. For reference, the bonding pads 22 and 32 and the ball pads 24 and 34 are collectively referred to as 'connection pads'.

다음으로, 상기 단위인쇄회로기판(20,30)의 본딩패드(22,32)와 볼패드(24,34)의 표면에 금도금을 하기 위한 전원을 공급하기 위한 인입선(50)의 구성을 살펴본다. 본딩패드(22,32)와 볼패드(24,34)에 전원을 공급하기 위한 인입선(50)은 인접하는 단위 인쇄회로기판(20,30)의 중간에 구비되어 양측의 단위인쇄회로기판(20,30)으로 전원을 공급한다.Next, the configuration of the lead wire 50 for supplying power for gold plating the surfaces of the bonding pads 22 and 32 and the ball pads 24 and 34 of the unit printed circuit boards 20 and 30 will be described. . Lead wires 50 for supplying power to the bonding pads 22 and 32 and the ball pads 24 and 34 are provided in the middle of the adjacent unit printed circuit boards 20 and 30 so that the unit printed circuit boards 20 on both sides are provided. 30) to supply power.

상기 인입선(50)은 크게 일측 단위인쇄회로기판(20)에 구비되어 인접하는 연결패드가 타측 단위인쇄회로기판(30)에 구비되어 있는 연결패드 측에서 전기적으로 연결되게 형성된다. 즉, 일측 단위인쇄회로기판(20)에 구비된 하나의 본딩패드(22)에서 제1인입선(51)이 연장되어 상기 절단기준선(12)을 지난 위치까지 형성된다. 그리고 상기 일측 단위인쇄회로기판(20)의 하나의 볼패드(24)에서 상기 절단기준선(12)을 지난 위치까지 제3인입선(53)이 연장되어 형성된다.The lead wire 50 is largely provided on one side unit printed circuit board 20 so that adjacent connection pads are electrically connected to each other on the side of the connection pad provided on the other unit printed circuit board 30. That is, the first lead line 51 extends from one bonding pad 22 provided in one unit printed circuit board 20 to the position beyond the cutting reference line 12. The third lead wire 53 extends from the one ball pad 24 of the unit printed circuit board 20 to the position beyond the cutting reference line 12.

상기 제1인입선(51)과 제3인입선(53)은 상기 타측 단위인쇄회로기판(30)의 영역(상기 절단기준선(12)을 넘어선 영역)에서 제2인입선(52)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 제2인입선(52)과 타측 단위인쇄회로기판(30)의 하나의 본딩패드(32)사이는 제4인입선(54)에 의해 전기적으로 연결된다.The first lead wire 51 and the third lead wire 53 are electrically connected to each other by a second lead wire 52 in an area of the other unit printed circuit board 30 (area beyond the cutting reference line 12). . The second lead wire 52 and one bonding pad 32 of the other unit printed circuit board 30 are electrically connected by the fourth lead wire 54.

상기 설명은 도 5의 A영역을 기준으로 설명하였으나, B영역에는 반대로 구성된 형태가 도시되어 있다. 즉, B 영역에서는 타측 단위인쇄회로기판(30)의 본딩패드(32)와 볼패드(34)가 일측 단위인쇄회로기판(20)의 영역에서 전기적으로 연결된다. C영역의 구성은 A영역과 동일한 형태이다. 여기서 상기 인입선(51,52,53,54)들은 반드시 직선으로 되어야 하는 것은 아니며 근처의 회로패턴이나 연결패드 등의 위치에 따라 달리 될 수 있다.Although the above description has been described with reference to region A of FIG. 5, the configuration configured in reverse is illustrated in region B. FIG. That is, in the region B, the bonding pads 32 and the ball pads 34 of the other unit printed circuit board 30 are electrically connected in the region of the unit printed circuit board 20 on one side. The configuration of the C area is the same as that of the A area. The lead wires 51, 52, 53, and 54 do not necessarily have to be straight, but may vary according to a position of a nearby circuit pattern or a connection pad.

한편, 상기 인입선(50)의 일측에는 스루홀(60)이 형성되고, 상기 스루홀(60)을 통해 인쇄회로기판(10)의 반대면에 형성된 전원선(70)과 전기적으로 연결된다. 이를 위해 상기 스루홀(60)의 내부에는 통전층(61)이 형성된다. 상기 전원선(70)은각각의 스루홀(60)에 대해 별개로 형성되는 것이 바람직하다. 도면부호 62는 스루홀(60)과 전원선(70)을 연결하는 연결선이다.Meanwhile, a through hole 60 is formed at one side of the lead wire 50, and is electrically connected to a power line 70 formed on the opposite surface of the printed circuit board 10 through the through hole 60. To this end, a conductive layer 61 is formed inside the through hole 60. The power line 70 is preferably formed separately for each through hole (60). Reference numeral 62 is a connection line connecting the through hole 60 and the power supply line 70.

도 7에는 본 발명의 다른 실시예가 도시되어 있다. 본 실시예는 그 구성이 도 5에 도시된 실시예와 거의 동일하고 단지, 예를 들어 A영역에서, 제2인입선(52')이 타측의 단위인쇄회로기판(30)의 본딩패드(32) 측으로 라운드지게 형성된다. 이와 같이 제2인입선(52')을 형성하면 상기 인입선(50) 전체의 길이를 상대적으로 짧게 할 수 있다.7 shows another embodiment of the present invention. The configuration of this embodiment is almost the same as that of the embodiment shown in Fig. 5, except that, for example, in the area A, the bonding pad 32 of the unit printed circuit board 30 of the second lead wire 52 'is located on the other side. It is formed round to the side. As such, when the second lead wire 52 'is formed, the length of the entire lead wire 50 may be relatively short.

다음으로 도 8에는 본 발명의 또 다른 실시예가 도시되어 있다. 본 실시예에서도 인쇄회로기판(110)은 다수개의 단위인쇄회로기판(120,130)으로 구성된다. 도면에서는 서로 인접하는 단위인쇄회로기판(120,130) 사이의 구성이 동일하므로 도시의 편의를 위해 하나의 서로 인접하는 단위인쇄회로기판(120,130)들만 도시하고 있다. 이와 같은 단위인쇄회로기판(120,130)들은 인쇄회로기판(110)의 완성 후에 각각 분리되어 사용된다.Next, another embodiment of the present invention is shown in FIG. Also in this embodiment, the printed circuit board 110 includes a plurality of unit printed circuit boards 120 and 130. In the drawings, the unit printed circuit boards 120 and 130 adjacent to each other have the same configuration, and thus, only one adjacent unit printed circuit board 120 and 130 is shown for convenience of illustration. Such unit printed circuit boards 120 and 130 are separately used after completion of the printed circuit board 110.

한편, 본 실시예에서 상기 단위인쇄회로기판(120,130)의 사이에는 가상의 절단기준선(112)이 형성되어 있어, 인쇄회로기판(110)의 완성후에 단위인쇄회로기판(120,130)의 분리를 위한 기준이 된다. 도면 부호 114는 라우터 절단선을 표시한다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, a virtual cutting reference line 112 is formed between the unit printed circuit boards 120 and 130, so that the standard for separating the unit printed circuit boards 120 and 130 after completion of the printed circuit board 110 is provided. Becomes Reference numeral 114 denotes a router cut line.

이와 같은 인쇄회로기판(110)은 그 표면이나 내면에 회로패턴(도시되지 않음)이 형성된다. 그리고 각각의 단위인쇄회로기판(120,130)에 실장되는 반도체칩이나 외부의 다른 인쇄회로기판과의 연결을 위한 구성이 구비된다. 예를 들어 상기반도체칩과의 전기적 연결을 위해서는 본딩패드(122,132)가 형성된다. 상기 본딩패드(122,132)에는 골드와이어의 일단부가 부착되어 상기 반도체칩과의 전기적 연결을 수행한다. 그리고 다른 인쇄회로기판과의 연결을 위해 볼패드(124,134)가 형성된다. 상기 볼패드(124,134)에는 솔더볼(도시되지 않음)이 형성되어 외부의 다른 인쇄회로기판과의 연결을 수행한다.The printed circuit board 110 has a circuit pattern (not shown) formed on its surface or inner surface. In addition, a configuration for connecting a semiconductor chip mounted on each unit printed circuit board 120 and 130 or another printed circuit board outside is provided. For example, bonding pads 122 and 132 are formed for electrical connection with the semiconductor chip. One end of the gold wire is attached to the bonding pads 122 and 132 to perform electrical connection with the semiconductor chip. Ball pads 124 and 134 are formed to be connected to other printed circuit boards. Solder balls (not shown) are formed on the ball pads 124 and 134 to connect with other external printed circuit boards.

다음으로, 상기 단위인쇄회로기판(120,130)의 본딩패드(122,132)와 볼패드(124,134)의 표면에 금도금을 하기 위한 전원을 공급하기 위한 인입선(150)의 구성을 살펴본다. 본딩패드(122,132)와 볼패드(124,134)에 전원을 공급하기 위한 인입선(150)은 인접하는 단위 인쇄회로기판(120,130)의 중간에 구비되어 양측의 단위인쇄회로기판(120,130)으로 전원을 공급한다.Next, the configuration of the lead wire 150 for supplying power for gold plating on the bonding pads 122 and 132 of the unit printed circuit boards 120 and 130 and the ball pads 124 and 134 will be described. Lead wires 150 for supplying power to the bonding pads 122 and 132 and the ball pads 124 and 134 are provided in the middle of adjacent unit printed circuit boards 120 and 130 to supply power to the unit printed circuit boards 120 and 130 on both sides. .

본 실시예에서 상기 인입선(150)은 일측 단위인쇄회로기판(120)의 인접하는 연결패드와 타측 단위인쇄회로기판(130)의 인접하는 연결패드를 번갈아 차례로 연결하게 구성된다. 그리고, 본 실시예에서도 상기 인입선(150)은 크게 일측 단위인쇄회로기판(120)에 구비되어 인접하는 연결패드가 타측 단위인쇄회로기판(130)에 구비되어 있는 연결패드 측에서 전기적으로 연결되게 형성된다. 즉, 일측 단위인쇄회로기판(120)에 구비된 하나의 본딩패드(122)에서 제1인입선(151)이 연장되어 상기 절단기준선(112)을 지난 위치까지 형성된다. 그리고 상기 일측 단위인쇄회로기판(120)의 하나의 볼패드(124)에서 상기 절단기준선(112)을 지난 위치까지 제3인입선(153)이 연장되어 형성된다.In the present embodiment, the lead wire 150 is configured to alternately connect adjacent connection pads of one side unit printed circuit board 120 and adjacent connection pads of the other unit printed circuit board 130. Also, in the present embodiment, the lead wire 150 is largely provided on one side unit printed circuit board 120 so that adjacent connection pads are electrically connected to each other on the side of the connection pad provided on the other unit printed circuit board 130. do. That is, the first lead line 151 extends from one bonding pad 122 provided in one unit printed circuit board 120 to the position beyond the cutting reference line 112. The third lead wire 153 extends from the one ball pad 124 of the unit printed circuit board 120 to the position beyond the cutting reference line 112.

상기 제1인입선(151)과 제3인입선(153)은 상기 타측 단위인쇄회로기판(130)의 영역(상기 절단기준선(112)을 넘어선 영역)에서 제2인입선(152)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 제2인입선(152)과 타측 단위인쇄회로기판(130)의 하나의 본딩패드(132)사이는 제4인입선(154)에 의해 전기적으로 연결된다.The first lead wire 151 and the third lead wire 153 are electrically connected to each other by a second lead wire 152 in an area of the other unit printed circuit board 130 (area beyond the cutting reference line 112). . The second lead wire 152 and one bonding pad 132 of the other unit printed circuit board 130 are electrically connected by the fourth lead wire 154.

그리고, 이와 같은 방식의 인입선(150) 구성은 서로 대향되는 위치의 일측 단위인쇄회로기판(120)의 연결패드와 타측 단위인쇄회로기판(130)의 연결패드를 3개씩 묶어서 설명할 수 있다.In addition, the configuration of the lead wire 150 in this manner may be described by tying three connection pads of the unit printed circuit board 120 and the second unit printed circuit board 130 at opposite positions to each other.

즉, 도 9를 참고하여 도 8의 B영역의 인입선(150)구성을 설명한다. 여기서는 타측 단위인쇄회로기판(130)의 하나의 본딩패드(132)에서 제1인입선(151)이 연장되어 절단기준선(112)을 넘어 일측 단위인쇄회로기판(120)측까지 연장된다. 그리고 타측 단위인쇄회로기판(130)의 하나의 볼패드(134)에서 제3인입선(153)이 연장되어 절단기준선(112)을 넘어 일측 단위인쇄회로기판(120)측까지 연장된다. 상기 제1 및 제3 인입선(151,153)은 상기 일측 단위인쇄회로기판(120)의 영역에서 제2인입선(152)에 의해 전기적으로 연결된다. 그리고 상기 제2인입선(152)은 제4인입선(154)에 의해 일측 단위인쇄회로기판(120)의 볼패드(124)와 전기적으로 연결된다.That is, the configuration of the lead line 150 in the region B of FIG. 8 will be described with reference to FIG. 9. In this case, the first lead line 151 extends from one bonding pad 132 of the other unit printed circuit board 130 and extends beyond the cutting reference line 112 to one side of the unit printed circuit board 120. The third lead line 153 extends from one ball pad 134 of the other unit printed circuit board 130 to extend beyond the cutting reference line 112 to the side of the unit printed circuit board 120. The first and third lead wires 151 and 153 are electrically connected to each other by a second lead wire 152 in an area of the unit printed circuit board 120 on one side. The second lead wire 152 is electrically connected to the ball pad 124 of the unit printed circuit board 120 by the fourth lead wire 154.

이와 같은 방식으로 본 발명 실시예에서 인입선(150)의 구성을 설명하면, 도 9에서 제1인입선(151)이 도 8에서는 제4인입선(154)으로 됨을 알 수 있다. 그리고, 상기 인입선(151,152,153,154)들은 반드시 직선으로 되어야 하는 것은 아니며 근처의 회로패턴이나 연결패드 등의 위치에 따라 달리 될 수 있다.As described above, the configuration of the lead wire 150 in the embodiment of the present invention can be seen that the first lead wire 151 in FIG. 9 becomes the fourth lead wire 154 in FIG. 8. The lead wires 151, 152, 153, and 154 are not necessarily straight lines, but may be different depending on the position of a nearby circuit pattern or a connection pad.

한편, 상기 인입선(150)으로 전원을 공급하는 전원선(170)이 구비되는데, 본실시예에서는 서로 인접하는 단위인쇄회로기판(120,130)의 연결패드 전체가 전기적으로 연결된 상태이므로 최외각의 인입선(150)에 연결되도록 전원선(170)이 형성되면 된다. 상기 전원선(170)은 적어도 일측 최외각에 형성되어야 하고, 본 실시예의 도 8에서와 같이 양측에 형성될 수도 있다.On the other hand, the power supply line 170 for supplying power to the lead wire 150 is provided, in this embodiment the entire connection pad of the unit printed circuit board (120, 130) adjacent to each other is electrically connected to the outermost lead wire ( Power line 170 may be formed to be connected to 150. The power line 170 should be formed at least on one side outermost, and may be formed on both sides as shown in FIG. 8 of this embodiment.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조의 작용을 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the plating power supply structure of the printed circuit board according to the present invention having the configuration as described above will be described.

먼저, 도 5와 도 7에 도시된 실시예에서 상기 전원선(70)을 통해 전원을 인입선(50)으로 공급하여 각각의 본딩패드(22,32)와 볼패드(24,34)에 전원을 공급하여 금도금을 하게 된다.First, in the embodiments illustrated in FIGS. 5 and 7, power is supplied to the inlet wire 50 through the power line 70 to supply power to each of the bonding pads 22 and 32 and the ball pads 24 and 34. Supply and gold plating.

그리고 인쇄회로기판(10)이 완성되면 각각의 단위인쇄회로기판(20,30)으로 분리한다. 분리작업은 라우터와 같은 장비를 사용하는데, 인쇄회로기판(10)의 절단기준선(12)을 따라 라우터의 톱날이 이동하면서 절단하게 된다.When the printed circuit board 10 is completed, the printed circuit board 10 is separated into unit printed circuit boards 20 and 30. The separation operation uses equipment such as a router, and the saw blade of the router moves along the cutting reference line 12 of the printed circuit board 10 and cuts it.

이때, 본 발명에서는 상기 라우터의 톱날에 의해 형성되는 라우터절단선(14)이 절단기준선(12)과 정확하게 일치하지 않더라도, 상기 인입선(50)중 제1 및 제3인입선(51,53)을 절단하게 되어 일측 단위인쇄회로기판(20)의 연결패드 사이의 전기적 연결은 확실하게 단절된다. 그리고, 타측 단위인쇄회로기판(30)의 연결패드 들 사이의 연결 또한 확실하게 단절된다.At this time, in the present invention, even if the router cutting line 14 formed by the saw blade of the router does not exactly match the cutting reference line 12, the first and third leading wires 51 and 53 of the leading wires 50 are cut off. The electrical connection between the connection pads of the unit printed circuit board 20 of one side is surely disconnected. In addition, the connection between the connection pads of the other unit printed circuit board 30 is also surely disconnected.

이는 상기 인입선(50)이 절단기준선(12)을 기준으로 어느 하나의 단위인쇄회로기판(20,30) 측에서 전기적으로 연결되어 있기 때문이다.This is because the lead wire 50 is electrically connected to any one of the unit printed circuit boards 20 and 30 based on the cutting reference line 12.

한편, 도 8에 도시된 실시예에서도, 절단기준선(112)을 기준으로 어느 일측의 단위인쇄회로기판(120,130) 측에서 타측의 단위인쇄회로기판(130,120)의 연결패드 들이 전기적으로 연결되므로 절단기준선(112)을 따라 정확하게 라우터 절단선(114)이 형성되지 않더라도 각각의 단위인쇄회로기판(120,130)의 연결패드 사이의 전기적 연결이 확실하게 단절된다.On the other hand, in the embodiment shown in Figure 8, the cutting reference line because the connection pads of the unit printed circuit board 130, 120 on the other side of the unit printed circuit board (120, 130) of one side with respect to the cutting reference line 112 is cut electrically Even if the router cut line 114 is not accurately formed along the 112, the electrical connection between the connection pads of the respective unit printed circuit boards 120 and 130 is surely disconnected.

위에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조에서는 어느 일측 단위인쇄회로기판의 인접하는 연결패드의 전기적 연결이 절단기준선을 지나 대향되는 타측 단위인쇄회로기판 측에서 이루어지므로 절단기준선을 따라 라우터의 톱날이 정확하게 지나가지 않더라도 각각의 연결패드의 전기적 연결이 확실하게 단절되는 효과가 있다.As described in detail above, in the power supply structure for plating a printed circuit board according to the present invention, since electrical connection of adjacent connection pads of one unit printed circuit board is made on the other unit printed circuit board side opposite to the cutting reference line, Even if the saw blade of the router does not pass correctly along the cutting baseline, there is an effect that the electrical connection of each connection pad is reliably disconnected.

따라서, 인쇄회로기판의 완성후에 각각의 단위인쇄회로기판으로 분리하는 작업이 상대적으로 용이하게 이루어지고, 연결패드의 전기적 연결이 확실하게 단절되어 인쇄회로기판의 불량발생이 줄어들게 되는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, after the completion of the printed circuit board, it is relatively easy to separate the work into the unit printed circuit board, and the electrical connection of the connection pad is reliably disconnected, thereby reducing the occurrence of defects in the printed circuit board. .

Claims (7)

회로패턴이 구비되고 다수개의 연결패드를 구비하는 인쇄회로기판에 있어서,In a printed circuit board provided with a circuit pattern and provided with a plurality of connection pads, 일측에 인접한 제1연결패드 들이 절단기준선을 중심으로 대향되는 제2연결패드 측에서 전기적으로 연결되게 인입선이 형성됨을 특징으로 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.A power supply structure for plating a printed circuit board, characterized in that a lead wire is formed such that first connection pads adjacent to one side thereof are electrically connected to a second connection pad side facing the cutting reference line. 제 1 항에 있어서, 상기 절단기준선은 다수개의 단위인쇄회로기판을 분리하는 기준선임을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.The power supply structure for plating a printed circuit board according to claim 1, wherein the cutting reference line is a reference line separating a plurality of unit printed circuit boards. 제 1 항에 있어서, 상기 인입선의 일측에는 인입선을 통해 상기 연결패드들에 도금을 위한 전원을 공급하는 전원선이 연결됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.The power supply structure for plating a printed circuit board according to claim 1, wherein a power line for supplying power for plating to the connection pads is connected to one side of the lead wire. 제 3 항에 있어서, 상기 전원선은 상기 인입선이 형성된 인쇄회로기판의 반대측 표면에 형성되어 스루홀을 통해 인입선의 일측과 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.4. The power supply structure for plating a printed circuit board according to claim 3, wherein the power line is formed on an opposite surface of the printed circuit board on which the lead wire is formed and is electrically connected to one side of the lead wire through a through hole. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 인입선은 상기 제1연결패드 측의 연결패드에서 제2연결패드 측으로 연장되는 제1인입선과,The method according to claim 1 or 4, wherein the lead wire includes: a first lead wire extending from the connection pad at the side of the first connection pad to the second connection pad side; 상기 제1연결패드측의 다른 연결패드에서 제2연결패드 측으로 연장되는 제2인입선과,A second lead wire extending from the other connection pad on the first connection pad side to the second connection pad side; 상기 제1인입선과 제2인입선을 연결하는 제3인입선과,A third tugboat connecting the first tugboat and the second tugboat; 상기 제4인입선과 상기 제2연결패드 측의 연결패드와 연결되는 제4인입선으로 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.And a fourth lead wire connected to the fourth lead wire and the connection pad of the second connection pad side. 제 5 항에 있어서, 상기 제3인입선은 상기 제4인입선을 향해 라운드지게 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.6. The power supply structure for plating a printed circuit board according to claim 5, wherein the third lead wire is formed to be rounded toward the fourth lead wire. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 인입선은 상기 제1 및 제2 연결패드 전체를 전기적으로 연결하고 일단부에 적어도 하나의 전원선이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 도금용 전원공급구조.The power supply structure of claim 1 or 3, wherein the lead wire electrically connects the entirety of the first and second connection pads, and at least one power line is formed at one end thereof. .
KR1020020029025A 2002-05-24 2002-05-24 Plating power supplying structure for PCB KR20030091172A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020029025A KR20030091172A (en) 2002-05-24 2002-05-24 Plating power supplying structure for PCB

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020029025A KR20030091172A (en) 2002-05-24 2002-05-24 Plating power supplying structure for PCB

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030091172A true KR20030091172A (en) 2003-12-03

Family

ID=32384334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020029025A KR20030091172A (en) 2002-05-24 2002-05-24 Plating power supplying structure for PCB

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030091172A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100614388B1 (en) * 2005-03-09 2006-08-21 삼성에스디아이 주식회사 Protection circuit board and secondary battery using the same and method of fabricating the secondary battery

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100614388B1 (en) * 2005-03-09 2006-08-21 삼성에스디아이 주식회사 Protection circuit board and secondary battery using the same and method of fabricating the secondary battery
US8043735B2 (en) * 2005-03-09 2011-10-25 Samsung Sdi Co., Ltd. Rechargeable battery, printed circuit board therefor, and method of fabricating the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9449909B2 (en) Method of forming a package substrate
JPH10247656A (en) Method of regenerating printed circuit board strip for semiconductor package provided with defective printed circuit board unit and method of manufacturing semiconductor package using the unit
US6548766B2 (en) Printed wiring board for attachment to a socket connector, having recesses and conductive tabs
US20090289342A1 (en) Semiconductor Device and Semiconductor Device Manufacturing Method
KR20130084033A (en) Pcb using for semiconductor module
US20070096271A1 (en) Substrate frame
US7453141B2 (en) Semiconductor device package, method of manufacturing the same, and semiconductor device
US20030150110A1 (en) Design method for plating of printed circuit board strip and manufacturing method of semiconductor chip package using the same
JP4669338B2 (en) Printed wiring board and manufacturing method thereof
KR20030091172A (en) Plating power supplying structure for PCB
US20050017058A1 (en) [method of fabricating circuit substrate]
KR20040024381A (en) Plating method for PCB
JP4083142B2 (en) Semiconductor device
KR200458255Y1 (en) Integrated circuit connecting structure having flexible layout
TWI764317B (en) Circuit board and method of fabricating the same
KR100476409B1 (en) Plating method for PCB
CN114364146A (en) Circuit board and method for manufacturing the same
US7291788B2 (en) Circuit substrate
JP2001237346A (en) Method of manufacturing semiconductor device mounting substrate and semiconductor device
JP4728032B2 (en) Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device
JP2004063973A (en) Longitudinally and latitudinally mounted type electronic component
JP2006245494A (en) Substrate for mounting multiple patterning electronic components
KR20030091359A (en) PCB making method
KR100370839B1 (en) Circuit Tape for Semiconductor Package
JPH10340747A (en) Surface-mounted jumper

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination