KR20030090474A - Image signal processing module for plasma display device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A video signal processing module for plasma display panel is provided to enhance the reliability by preventing the adhesion of conductive particles on a connector lead of a logic buffer board. CONSTITUTION: A video signal processing module for plasma display panel includes a video board, a logic board, a logic buffer board, and a printed circuit board to transmit video data signal to the plasma display panel. The video signal processing module for plasma display panel includes a connector(16) for connecting the logic buffer board to a lead portion(14) of an input side of the printed circuit board. The connector(16) includes a connector base(18) and a particle shielding cover(24). The connector base(18) includes a plurality of connector leads(20) and an opening portion to connect the lead portion(14) of the input side of the printed circuit board to the connector leads(20). The particle shielding cover(24) is used for covering the connector leads(20) of the connector base(18).

Description

플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈{IMAGE SIGNAL PROCESSING MODULE FOR PLASMA DISPLAY DEVICE}Image signal processing module for plasma display device {IMAGE SIGNAL PROCESSING MODULE FOR PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는R(적), G(녹), B(청) 데이터 영상 신호를 플라즈마 디스플레이 패널로 전달하는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display display device, and more particularly, to an image signal processing module for a plasma display display device for transmitting R (red), G (green), and B (blue) data image signals to a plasma display panel. will be.

일반적으로 플라즈마 디스플레이 패널을 채용한 영상 표시장치는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 소정의 영상을 구현하는 표시장치로서, 음극선관과 비교하여 박형이고, 고해상도의 대화면 구성이 가능하여 차세대 영상 표시장치로 각광을 받고 있다.In general, an image display device employing a plasma display panel is a display device that realizes a predetermined image by exciting phosphors by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge. It is attracting attention as a display device.

이러한 플라즈마 디스플레이 표시장치에 있어서 R, G, B 데이터 영상 신호는 영상 보드와 로직 보드, 로직 버퍼 보드와 인쇄회로기판을 통해 플라즈마 디스플레이 패널로 전달되며, 상기 인쇄회로기판은 공지의 칩 온 필름(COF; Chip On Film) 또는 칩 온 보드(COB; Chip On Board)로 이루어진다.In the plasma display device, R, G, and B data image signals are transmitted to the plasma display panel through an image board, a logic board, a logic buffer board, and a printed circuit board, and the printed circuit board is a known chip on film (COF). A chip on film (COB) or chip on board (COB).

본 명세서에서는 편의상 영상 보드와 로직 보드, 로직 버퍼 보드와 인쇄회로기판을 포괄하여 영상신호처리 모듈이라 명칭한다.In the present specification, for convenience, the image board, the logic board, the logic buffer board, and the printed circuit board are collectively referred to as an image signal processing module.

도 6은 종래 기술에 의한 영상신호처리 모듈 가운데 로직 버퍼 보드와 인쇄회로기판(여기서는 칩 온 필름을 예로 하여 설명한다)의 결합 상태를 나타낸 사시도이고, 도 7은 로직 버퍼 보드와 칩 온 필름의 측면도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating a coupling state of a logic buffer board and a printed circuit board (herein, a chip on film will be described as an example) among the image signal processing modules according to the prior art, and FIG. 7 is a side view of the logic buffer board and the chip on film. to be.

도시한 바와 같이 칩 온 필름(1)은 다수의 구동 IC(3)와, 로직 버퍼 보드(5)와 연결되는 입력측 리드부(7)와, 도시하지 않은 플라즈마 디스플레이 패널과 연결되는 출력측 리드부를 포함하며, 로직 버퍼 보드(5)는 보드의 일면에 칩 온 필름(1)의 입력측 리드부(7)와 결합하는 커넥터(9)를 구비한다.As shown, the chip on film 1 includes a plurality of driving ICs 3, an input side lead portion 7 connected to the logic buffer board 5, and an output side lead portion connected to a plasma display panel (not shown). In addition, the logic buffer board 5 includes a connector 9 coupled to the input side lead portion 7 of the chip-on film 1 on one surface of the board.

상기 커넥터(9)는 커넥터 베이스(11)에 다수의 커넥터 리드(13)가 부착되어로직 버퍼 보드(5)에 인쇄된 배선들과 전기적으로 연결되며, 커넥터 베이스(11)의 양측단에는 리드부 물림판(15)이 힌지 결합된다.The connector 9 has a plurality of connector leads 13 attached to the connector base 11 so as to be electrically connected to wires printed on the logic buffer board 5, and lead portions are provided at both ends of the connector base 11. The holder plate 15 is hinged.

따라서 로직 버퍼 보드(5)와 칩 온 필름(1)의 결합은 먼저 칩 온 필름(1)의 입력측 리드부(7)를 커넥터 베이스(11)의 하단 개구에 삽입하여 커넥터 베이스(11) 내부의 커넥터 리드(미도시)와 칩 온 필름(1)의 입력측 리드부(7)를 접촉시키고, 리드부 물림판(15)을 내려 칩 온 필름(1)의 입력측 리드부(7)를 커넥터 베이스(11)에 고정시키는 것으로 이루어진다.Therefore, the coupling between the logic buffer board 5 and the chip-on film 1 is performed by first inserting the input side lead portion 7 of the chip-on film 1 into the lower opening of the connector base 11. The connector lead (not shown) and the input side lead portion 7 of the chip on film 1 are brought into contact with each other, and the lead portion holding plate 15 is lowered to connect the input side lead portion 7 of the chip on film 1 to the connector base ( 11).

그러나 전술한 로직 버퍼 보드(5)와 칩 온 필름(1)의 결합 구조는 칩 온 필름(1)이 삽입되지 않는 커넥터 베이스(11)의 반대편 일측, 즉 커넥터 베이스(11)의 상단이 개방되어 있기 때문에, 커넥터 베이스(11) 상단에 구비된 커넥터 리드(13)가 외부로 노출된다.However, the above-described coupling structure of the logic buffer board 5 and the chip-on film 1 has the opposite side of the connector base 11 into which the chip-on film 1 is not inserted, that is, the upper end of the connector base 11 is opened. Therefore, the connector lead 13 provided on the upper end of the connector base 11 is exposed to the outside.

따라서 플라즈마 디스플레이 표시장치의 조립 과정과 사용 과정에서 도전성 이물질이 로직 버퍼 보드(5)의 커넥터 리드(13)에 붙을 수 있으며, 이 경우 표시장치 구동중 화면이 꺼지거나, 해당 칩 온 필름(1)이 파손되는 문제점이 있다.Therefore, conductive foreign matter may adhere to the connector lead 13 of the logic buffer board 5 during the assembly and use of the plasma display device. In this case, the screen may be turned off while the display device is being driven, or the corresponding chip on film 1 may be used. There is a problem that is broken.

이로서 종래에는 로직 버퍼 보드(5)의 커넥터 리드(13)에 실리콘 또는 에폭시 등과 같은 절연성 물질을 도포하는 방법이 제안되었으나, 커넥터 리드(13)에 절연성 물질을 도포하는 경우에도 절연성 물질을 도포하는 과정에서 수분이 혼입될 우려가 있으므로, 표시장치 구동중 커넥터 리드(13)의 전식(電蝕)에 의해 칩 온 필름이 파손되는 단점이 있다.Thus, in the related art, a method of applying an insulating material such as silicon or epoxy to the connector lead 13 of the logic buffer board 5 has been proposed, but in the case of applying the insulating material to the connector lead 13, the process of applying the insulating material There is a possibility that moisture may be mixed in the chip, and thus the chip-on film may be damaged due to electroplating of the connector lead 13 while driving the display device.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 로직 버퍼 보드의 커넥터 구조 개선을 통해 도전성 이물질이 커넥터 리드에 부착되지 않도록 함으로써 인쇄회로기판의 파손과 같은 불량 현상을 방지할 수 있는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to improve the connector structure of the logic buffer board to prevent a conductive phenomenon such as damage to the printed circuit board by preventing the conductive foreign matter attached to the connector lead. An image signal processing module for a plasma display display device is provided.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈의 구성 블럭도.1 is a block diagram of an image signal processing module for a plasma display display device according to an embodiment of the present invention;

도 2는 영상신호처리 모듈 중 로직 버퍼 보드와 칩 온 필름의 결합 상태를 도시한 사시도.2 is a perspective view illustrating a coupling state of a logic buffer board and a chip on film of an image signal processing module;

도 3은 도 2에 도시한 이물 차단용 커버의 장착 전후를 나타낸 로직 버퍼 보드의 측면도.Figure 3 is a side view of the logic buffer board showing before and after the mounting of the foreign matter blocking cover shown in FIG.

도 4는 이물 차단용 커버와 커넥터의 부분 절개 정면도.Figure 4 is a partial cutaway front view of the foreign matter blocking cover and the connector.

도 5는 도 4의 I-I선 단면도.5 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 4.

도 6은 종래 기술에 의한 영상신호처리 모듈 중 로직 버퍼 보드와 칩 온 필름의 결합 상태를 도시한 사시도.FIG. 6 is a perspective view illustrating a coupling state of a logic buffer board and a chip on film in an image signal processing module according to the related art. FIG.

도 7은 도 6에 도시한 로직 버퍼 보드와 칩 온 필름의 측면도.FIG. 7 is a side view of the logic buffer board and the chip on film shown in FIG. 6; FIG.

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은,In order to achieve the above object, the present invention,

로직 버퍼 보드가 인쇄회로기판의 입력측 리드부와 결합되는 커넥터를 구비하며, 상기 커넥터가 로직 버퍼 보드에 인쇄된 배선들과 전기적으로 연결되는 다수의 커넥터 리드 및 인쇄회로기판의 입력측 리드부 삽입을 위한 개구를 구비하는 커넥터 베이스와, 커넥터 베이스에 착탈 가능하게 결합하여 커넥터 리드를 덮어 보호하는 이물 차단용 커버를 포함하는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈을 제공한다.The logic buffer board has a connector coupled with the input side lead of the printed circuit board, and the connector is for inserting a plurality of connector leads and the input side lead of the printed circuit board electrically connected to the printed lines on the logic buffer board. The present invention provides a video signal processing module for a plasma display display device including a connector base having an opening and a foreign matter blocking cover which is detachably coupled to the connector base to cover and protect the connector lead.

바람직하게, 상기 이물 차단용 커버는 커넥터 베이스의 일부를 둘러싸는 덮개부와, 덮개부의 양측단에서 인쇄회로기판을 향해 돌출되는 한쌍의 지지부와, 각 지지부의 끝단에 구비되어 커넥터 베이스에 고정되는 고정 돌기와, 덮개부 상단에서 인쇄회로기판을 향해 돌출된 한쌍의 돌출부로 이루어진다.Preferably, the foreign material blocking cover includes a cover portion surrounding a part of the connector base, a pair of support portions protruding toward the printed circuit board from both ends of the cover portion, and fixed at the end of each support portion and fixed to the connector base. And a pair of protrusions protruding from the upper end of the cover part toward the printed circuit board.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈의 구성 블럭도로서, 영상신호처리 모듈은 영상 보드(2), 로직 보드(4),로직 버퍼 보드(6) 및 인쇄회로기판(8)으로 구성되며, R(적), G(녹), B(청) 데이터 영상 신호가 영상신호처리 모듈을 거쳐 플라즈마 디스플레이 패널(10)에 전달된다.1 is a block diagram of a video signal processing module for a plasma display display device according to an exemplary embodiment of the present invention, wherein the video signal processing module includes an image board 2, a logic board 4, a logic buffer board 6, and printing. It is composed of a circuit board 8, the R (red), G (green), B (blue) data image signal is transmitted to the plasma display panel 10 via the image signal processing module.

상기 인쇄회로기판(8)은 구동 IC가 실장된 칩 온 필름 또는 칩 온 보드로 이루어지며, 여기서는 칩 온 필름을 예로 하여 설명한다.The printed circuit board 8 is formed of a chip on film or a chip on board on which a driving IC is mounted. Here, the chip on film will be described as an example.

도 2는 영상신호처리 모듈 중 로직 버퍼 보드와 칩 온 필름의 결합 상태를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시한 이물 차단용 커버의 장착 전후를 나타낸 로직 버퍼 보드의 측면도이다.FIG. 2 is a perspective view illustrating a coupling state of a logic buffer board and a chip on film of an image signal processing module, and FIG. 3 is a side view of the logic buffer board before and after mounting the foreign material blocking cover shown in FIG. 2.

도시한 바와 같이 로직 버퍼 보드(6)는 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)와 결합하는 커넥터(16)를 구비하며, 상기 커넥터(16)는 커넥터 베이스(18)에 다수의 커넥터 리드(20)가 부착되어 로직 버퍼 보드(6)에 인쇄된 배선들과 전기적으로 연결되고, 커넥터 베이스(18)의 양측단에 리드부 물림판(22)이 힌지 결합된다.As shown, the logic buffer board 6 has a connector 16 that engages with the input side lead portion 14 of the chip on film 12, the connector 16 having a plurality of connectors on the connector base 18. The lead 20 is attached and electrically connected to the wires printed on the logic buffer board 6, and the lead part plate 22 is hinged to both ends of the connector base 18.

상기 커넥터 베이스(18)는 도면의 하단으로 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)가 삽입되는 개구(미도시)를 마련하며, 이 개구를 통해 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)가 삽입되어 커넥터 베이스(18) 내부의 커넥터 리드(20)와 접촉을 통해 전기적으로 연결된다.The connector base 18 has an opening (not shown) in which the input side lead portion 14 of the chip on film 12 is inserted into the lower end of the drawing, and the input side lead portion of the chip on film 12 is opened through the opening. 14 is inserted into and electrically connected to the connector lead 20 inside the connector base 18.

이로서 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)를 커넥터 베이스(18)의 개구에 삽입하고, 리드부 물림판(22)을 내려 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)를 고정시키면, 로직 버퍼 보드(6)와 칩 온 필름(12)의 결합이 완성된다.Thus, the input side lead portion 14 of the chip on film 12 is inserted into the opening of the connector base 18, and the lead portion holding plate 22 is lowered to fix the input side lead portion 14 of the chip on film 12. In this case, the coupling between the logic buffer board 6 and the chip on film 12 is completed.

이 때, 본 실시예에 의한 로직 버퍼 보드(6)는 커넥터 베이스(18)의 상부에 노출된 커넥터 리드(20)를 외부의 도전성 이물질 등으로부터 차단하기 위하여 커넥터 베이스(18)에 착탈 가능하게 결합하는 이물 차단용 커버(24)를 구비한다.At this time, the logic buffer board 6 according to the present embodiment is detachably coupled to the connector base 18 in order to block the connector lead 20 exposed on the upper part of the connector base 18 from external conductive foreign substances. The foreign matter blocking cover 24 is provided.

상기 이물 차단용 커버(24)는 커넥터 베이스(18)의 일부를 둘러싸도록 내부에 소정의 공간을 갖는 덮개부(26)와, 덮개부(26)의 양측단에서 칩 온 보드(12)를 향해 돌출되는 한쌍의 지지부(28)로 이루어지며, 각 지지부(28)의 끝단에는 커넥터 베이스(18)에 고정되기 위한 고정 돌기(30)가 형성된다.The foreign material blocking cover 24 has a cover portion 26 having a predetermined space therein so as to surround a part of the connector base 18, and the chip on board 12 at both ends of the cover portion 26. Consists of a pair of support portions 28 protruding from each other, a fixing protrusion 30 for fixing to the connector base 18 is formed at the end of each support portion 28.

이 때, 상기 덮개부(26)는 단면이 "ㄱ"자 형상으로, 커넥터 리드(20) 전체와 커넥터 베이스(18)의 상단을 덮게 되며, 고정 돌기(30)는 커넥터 베이스(18) 내부를 향해 돌출되어 지지부(28)가 커넥터 베이스(18)의 좌우측을 둘러싸도록 한다.At this time, the cover portion 26 has a "-" shape in cross section, covering the entire connector lead 20 and the upper end of the connector base 18, the fixing projection 30 is the inside of the connector base 18 Protruding toward the support 28 to surround the left and right sides of the connector base 18.

이로서 칩 온 필름(12)의 입력측 리드부(14)를 커넥터 베이스(18)에 고정시킨 다음, 칩 온 필름(12)에 대향하는 커넥터 베이스(18) 하단과 로직 버퍼 보드(6) 사이의 공간부(도 3에 A 화살표 도시)에 이물 차단용 커버(24)의 고정 돌기(30)를 끼우면, 이물 차단용 커버(24)가 커넥터 베이스(18)의 좌우 부분과 상부를 둘러싸면서 커넥터 베이스(18)에 고정된다.This secures the input side lead portion 14 of the chip on film 12 to the connector base 18 and then the space between the bottom of the connector base 18 opposite the chip on film 12 and the logic buffer board 6. When the fixing protrusion 30 of the foreign matter blocking cover 24 is inserted into the portion (shown by an arrow A in FIG. 3), the foreign matter blocking cover 24 surrounds the left and right portions and the upper portion of the connector base 18 and the connector base ( 18) is fixed.

따라서 커넥터 베이스(18)의 상단에 구비된 다수의 커넥터 리드(20)가 이물 차단용 커버(24) 내부에 위치하여, 도전성 이물질을 포함한 각종 이물질이 커넥터 리드(20)에 부착되는 것을 방지한다.Therefore, a plurality of connector leads 20 provided at the upper end of the connector base 18 is located inside the foreign matter blocking cover 24 to prevent various foreign substances including conductive foreign substances from being attached to the connector leads 20.

이와 같이 한쌍의 지지부(28)와 고정 돌기(30)를 이용하여 커넥터 베이스(18)에 고정되는 이물 차단용 커버(24)는 커넥터 베이스(18)의 좌우를 감싸도록 고정되어 도면의 x축 방향으로 진동이 가해지는 경우에도 로직 버퍼 보드(6)에 고정된 상태를 유지할 수 있다.As described above, the foreign matter blocking cover 24 fixed to the connector base 18 by using the pair of support portions 28 and the fixing protrusion 30 is fixed to surround the left and right sides of the connector base 18 so that the x-axis direction of the drawing may be fixed. Even when vibration is applied, the state fixed to the logic buffer board 6 may be maintained.

또한, 상기 이물 차단용 커버(24)에는 로직 버퍼 보드(6)에서 이물 차단용 커버(24)가 수직 상방향으로 탈락되는 것을 방지하는 돌출부가 구비되는데, 도 4는 이물 차단용 커버와 커넥터의 부분 절개 정면도이고, 도 5는 도 4의 I-I선 단면도이다.In addition, the foreign material blocking cover 24 is provided with a protrusion for preventing the foreign material blocking cover 24 from falling off vertically in the logic buffer board 6, Figure 4 is a foreign material blocking cover and the connector It is a partial incision front view, and FIG. 5 is sectional drawing II line of FIG.

상기 이물 차단용 커버(24)는 로직 버퍼 보드(6)에 대향하는 덮개부(26) 상단에서 칩 온 보드(12)를 향해 돌출된 한쌍의 돌출부(32)를 구비하며, 이 돌출부(32)가 이물 차단용 커버(24)에 대향하는 커넥터 베이스(18) 상단과 로직 버퍼 보드(6) 사이의 공간부(도 5에 B 화살표 도시)에 끼워져 덮개부(26)를 고정시킨다.The foreign material blocking cover 24 includes a pair of protrusions 32 protruding toward the chip-on board 12 from the top of the cover portion 26 opposite the logic buffer board 6, and the protrusions 32. The cover portion 26 is fixed by being inserted into a space portion (shown by arrow B in FIG. 5) between the upper end of the connector base 18 and the logic buffer board 6 facing the foreign material blocking cover 24.

이로서 이물 차단용 커버(24)는 한쌍의 돌출부(32)에 의해 도면의 y축 방향으로 커넥터 베이스(18)와의 결합력이 강화되어 상기 y축 방향으로 진동이 가해지는 경우에도 이물 차단용 커버(24)가 커넥터 베이스(18)의 수직 상방향으로 탈락되는 것을 방지한다.Thus, the foreign matter blocking cover 24 is reinforced by the pair of protrusions 32 in the y-axis direction of the drawing in the bonding force with the connector base 18, even if vibration is applied in the y-axis direction cover 24 ) Is prevented from falling off in the vertical upward direction of the connector base 18.

이와 같이 본 실시예는 로직 버퍼 보드(6)에 이물 차단용 커버(24)를 장착함에 따라, 도전성 이물질이 커넥터 리드(20)에 부착되는 것을 방지하여 상기 도전성 이물질에 의한 칩 온 필름(12)의 파손 등과 같은 불량 현상을 방지할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, the foreign material blocking cover 24 is mounted on the logic buffer board 6, thereby preventing the conductive foreign matter from being attached to the connector lead 20. It is possible to prevent a defect phenomenon such as breakage of.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the range of.

이와 같이 본 발명에 따르면, 로직 버퍼 보드의 커넥터 리드에 도전성 이물질이 부착되는 것을 방지할 수 있으므로, 상기 이물질에 의한 인쇄회로기판의 파손과 이로 인한 화면의 꺼짐 현상 등을 방지할 수 있다. 따라서 본 발명은 신뢰성 있는 플라즈마 디스플레이 표시장치를 제공한다.As described above, since the conductive foreign matters can be prevented from being attached to the connector lead of the logic buffer board, it is possible to prevent the printed circuit board from being damaged by the foreign matters and the off of the screen. Accordingly, the present invention provides a reliable plasma display display device.

Claims (6)

영상 보드, 로직 보드, 로직 버퍼 보드 및 인쇄회로기판을 구비하여 R(적), G(녹), B(청) 데이터 영상 신호를 플라즈마 디스플레이 패널에 전달하는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈에 있어서,An image signal processing module for a plasma display display device including an image board, a logic board, a logic buffer board, and a printed circuit board to transmit R (red), G (green), and B (blue) data image signals to a plasma display panel. In 상기 로직 버퍼 보드가 인쇄회로기판의 입력측 리드부와 연결되는 커넥터를 구비하며, 상기 커넥터가,The logic buffer board has a connector connected to the input side lead portion of the printed circuit board, the connector, 상기 로직 버퍼 보드에 인쇄된 배선들과 전기적으로 연결되는 다수의 커넥터 리드와, 상기 인쇄회로기판의 입력측 리드부 삽입을 위한 개구를 구비하여 인쇄회로기판의 입력측 리드부를 커넥터 리드에 연결시키는 커넥터 베이스와;A connector base having a plurality of connector leads electrically connected to wires printed on the logic buffer board, and an opening for inserting an input lead portion of the printed circuit board to connect the input lead portion of the printed circuit board to the connector lead; ; 상기 커넥터 베이스에 착탈 가능하게 결합하여 커넥터 베이스의 커넥터 리드를 덮어 보호하는 이물 차단용 커버Detachable cover to cover and protect the connector lead of the connector base by detachably coupled to the connector base 를 포함하는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.Image signal processing module for a plasma display display device comprising a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 이물 차단용 커버가,The foreign matter blocking cover, 커넥터 베이스의 일부를 둘러싸는 덮개부와, 덮개부의 양측단에서 인쇄회로기판을 향해 돌출되는 한쌍의 지지부와, 각 지지부의 끝단에 구비되어 커넥터 베이스에 고정되는 고정 돌기를 포함하는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.For a plasma display display device comprising a cover portion surrounding a part of the connector base, a pair of support portions protruding toward the printed circuit board from both ends of the cover portion, and fixing protrusions provided at the ends of each support portion and fixed to the connector base. Image signal processing module. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 고정 돌기가 커넥터 베이스의 내부를 향해 돌출되어 커넥터 베이스의 좌우를 감싸면서 인쇄회로기판에 대향하는 커넥터 베이스 하단과 보드 사이의 공간부에 끼워 고정되는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.And a fixing protrusion protruding toward the inside of the connector base to surround the left and right sides of the connector base and to be fixed to a space between the bottom of the connector base and the board facing the printed circuit board. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이물 차단용 커버가 덮개부 상단에서 인쇄회로기판을 향해 돌출된 한쌍의 돌출부를 구비하고, 이 돌출부가 이물 차단용 커버에 대향하는 커넥터 베이스의 상단과 보드 사이의 공간부에 끼워 고정되는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.The foreign material blocking cover has a pair of protrusions protruding from the top of the cover part toward the printed circuit board, and the protrusions are fitted into the space between the board and the top of the connector base facing the foreign material blocking cover. Image signal processing module for display device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판이 다수의 구동 집적회로(IC)와, 로직 버퍼 보드에 결합되는 입력측 리드부를 구비하는 칩 온 필름(COF; Chip On Film)으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.And a printed circuit board comprising a chip on film (COF) having a plurality of driving integrated circuits (ICs) and an input side lead coupled to a logic buffer board. 제 1항에 있어서, 상기 커넥터 베이스의 양측단에 리드부 물림판이 힌지 결합되어 인쇄회로기판의 입력측 리드부를 고정시키는 플라즈마 디스플레이 표시장치용 영상신호처리 모듈.The image signal processing module of claim 1, wherein a lead part plate is hinged to both ends of the connector base to fix an input lead part of a printed circuit board.
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