KR20030076880A - bonding device for liquid crystal display and method for correcting of movements - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 제조 장치에 관한 것으로, 특히 액정표시소자의 합착 장치를 이루는 각 동작 요소의 동작 정도 보정을 위한 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a manufacturing apparatus, and more particularly, to a structure for correcting the operation degree of each operating element constituting the bonding apparatus of the liquid crystal display element.
정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms, and in recent years, the LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), and VFD (Vacuum Fluorescent) Various flat panel display devices such as displays have been studied, and some of them are already used as display devices in various devices.
그 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이 하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.Among them, LCD is currently being used most frequently as a substitute for CRT (Cathode Ray Tube) for mobile image display because of its excellent image quality and light weight, thinness and low power consumption. In addition to the mobile use, various types of monitors, such as televisions and computers that receive and display broadcast signals, have been developed.
이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서의 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어 졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저 소비전력의 특징을 유지하면서도 고정세, 고휘도, 대면적 등 고 품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.As described above, although various technical advances have been made in the liquid crystal display device to serve as a screen display device in many fields, the operation of improving the image quality as the screen display device has many aspects and features. . Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high definition images such as high definition, high brightness, and large area can be realized while maintaining the characteristics of light weight, thinness, and low power consumption. It can be said.
이와 같은 액정표시소자는, 통상 화상을 표시하는 액정 패널과 상기 액정 패널에 구동신호를 인가하기 위한 구동부로 크게 구분될 수 있으며, 상기 액정패널은 일정 공간을 갖고 합착된 TFT 어레이 기판(이하, “TFT 기판”이라 한다), 칼라필터 기판(이하, “C/F 기판”이라 한다), 상기 각 기판 사이에 주입된 액정층으로 구성된다.Such a liquid crystal display device can be generally classified into a liquid crystal panel displaying an image and a driving unit for applying a driving signal to the liquid crystal panel. The liquid crystal panel has a predetermined space and is bonded to a TFT array substrate (hereinafter, “ TFT substrate ”), a color filter substrate (hereinafter referred to as a“ C / F substrate ”), and a liquid crystal layer injected between the substrates.
여기서, 상기 TFT 기판에는, 일정 간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 상기 각 게이트 라인과 수직한 방향으로 일정한 간격으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소영역에 매트릭스 형태로 형성되는 복수개의 화소 전극과 상기 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭되어 상기 데이터 라인의 신호를 상기 각 화소 전극에 전달하는 복수개의 박막 트랜지스터가 형성된다.Here, the TFT substrate includes a plurality of gate lines arranged in one direction at a predetermined interval, a plurality of data lines arranged at regular intervals in a direction perpendicular to the respective gate lines, and the gate lines and data lines. A plurality of pixel electrodes formed in a matrix form in each pixel region defined by crossing and a plurality of thin film transistors that are switched by signals of the gate line and transfer the signal of the data line to each pixel electrode are formed.
그리고, C/F 기판에는, 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스층과, 칼라 색상을 표현하기 위한 R, G, B 칼라 필터층과 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.In addition, the C / F substrate is provided with a black matrix layer for blocking light in portions other than the pixel region, R, G, and B color filter layers for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image.
상기와 같은 액정표시소자의 제조 방법으로는 한쪽의 기판상에 주입구가 형성되도록 밀봉제를 패턴 묘화하여 진공 중에서 기판을 접합한 후에 밀봉제의 주입구를 통해 액정을 주입하는 통상적인 액정 주입 방식과, 일본국 특개평11-089612 및 특개평 11-172903호 공보에서 제안된 액정을 적하한 기판과 다른 하나의 기판을 준비하고, 진공 중에서 상하의 기판을 근접시켜 접합하는 액정 적하 방식 등으로 크게 구분할 수 있다.As a method for manufacturing a liquid crystal display device as described above, a conventional liquid crystal injection method in which a liquid crystal is injected through an injection hole of a sealant after the sealing agent is pattern-drawn to bond a substrate in a vacuum so as to form an injection hole on one substrate; The substrates prepared in Japanese Patent Laid-Open Nos. 11-089612 and 11-172903 are prepared by dropping a substrate into which a liquid crystal is dropped and another substrate, and can be broadly classified into a liquid crystal dropping method in which the upper and lower substrates are brought together and bonded in a vacuum. .
하지만, 상기에서 액정 주입 방식을 이용하는 방법은 액정의 주입 과정을 위한 작업 시간이 상당히 많이 소요되는 단점을 가진다.However, the method using the liquid crystal injection method in the above has the disadvantage that the operation time for the liquid crystal injection process takes a considerable time.
즉, 상기한 액정의 주입 과정은 진공 상태에서 삼투압 현상을 통해 액정의 주입이 이루어지도록 되어있기 때문에 많은 작업 시간이 소요되므로 특히, 대형 액정표시소자의 제조 공정에는 부적합할 뿐 아니라 다량 생산에도 불리하였다.That is, the above-mentioned process of injecting the liquid crystal takes a lot of work time because the liquid crystal is injected through the osmotic phenomenon in a vacuum state, and therefore, it is not particularly suitable for the manufacturing process of a large liquid crystal display device, and also disadvantageous for mass production. .
이에 반해, 액정 적하 방식을 이용한 액정표시소자 제조 공정은 상기한 문제점을 해결할 수 있다는 장점에 의해 많은 관심을 받고 있다.On the other hand, the liquid crystal display device manufacturing process using the liquid crystal dropping method has received a lot of attention due to the advantage that the above problems can be solved.
즉, 액정을 기판에 적하한 상태에서 여타의 기판과 합착을 수행함에 따라 액정 주입을 위한 공정상의 시간을 단축시킬 수 있게 된 것이다.That is, by performing the bonding with the other substrate in the state where the liquid crystal is dropped on the substrate, it is possible to shorten the process time for the liquid crystal injection.
이에 최근에는 상기한 액정 적하 방식을 이용하기 위한 각종 장비의 연구가 이루어지고 있다.Recently, a variety of equipment for using the liquid crystal dropping method has been studied.
도시한 도 1 및 도 2는 상기한 바와 같은 종래의 액정 적하 방식을 적용한 기판의 조립장치를 나타내고 있다.1 and 2 illustrate a substrate assembly apparatus to which a conventional liquid crystal dropping method as described above is applied.
즉, 종래의 기판 조립장치는 외관을 이루는 프레임(10)과, 스테이지부(21,22)와, 밀봉제 토출부(도시는 생략함) 및 액정 적하부(30)와, 챔버부(31,32)와, 챔버 이동수단과, 받아멈춤 수단 그리고, 스테이지 이동수단으로 크게 구성된다.That is, the conventional substrate assembly apparatus includes a frame 10, stage portions 21 and 22, an sealant discharge portion (not shown), a liquid crystal dropping portion 30, and a chamber portion 31. 32), a chamber moving means, a stopping means, and a stage moving means.
이 때, 상기 스테이지부는 상부 스테이지(21)와 하부 스테이지(22)로 각각 구분되고, 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)는 상기 프레임의 합착 공정이 이루어지는 위치의 측부에 장착되며, 상기 챔버부는 상부 챔버 유닛(31)과 하부 챔버 유닛(32)으로 각각 합체 가능하게 구분된다.At this time, the stage portion is divided into an upper stage 21 and a lower stage 22, respectively, the sealant discharge portion and the liquid crystal dropping portion 30 is mounted on the side of the position where the bonding process of the frame is made, the chamber The unit is divided into an upper chamber unit 31 and a lower chamber unit 32 so as to be merged with each other.
이와 함께, 상기 챔버 이동수단은 하부 챔버 유닛(32)를 상기 합착 공정이 이루어지는 위치 혹은, 밀봉제의 토출 및 액정의 적하가 이루어지는 위치에 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(40)로 구성되며, 상기 스테이지 이동수단은 상기 상부 스테이지(21)를 선택적으로 상부 혹은, 하부로 이동시킬 수 있도록 구동하는 구동 모터(50)로 구성된다.In addition, the chamber moving means is constituted by a drive motor 40 for selectively moving the lower chamber unit 32 to a position where the bonding process is performed or to a position where discharge of the sealant and dropping of the liquid crystal are performed. The stage moving means is constituted by a drive motor 50 for driving the upper stage 21 to be selectively moved upward or downward.
그리고, 상기 받아멈춤 수단은 상부 스테이지(21)에 부착 고정되는 기판(52)의 양 대각위치에서 상기 챔버부 내부의 진공시 상기 기판을 임시로 받쳐주는 역할을 수행하게 된다.The stop means serves to temporarily support the substrate during the vacuum inside the chamber at both diagonal positions of the substrate 52 attached to the upper stage 21.
이 때, 상기 받아멈춤 수단은 회전축(61)과, 회전 액츄에이터(63) 및 승강 액츄에이터(64), 그리고 기판의 모서리를 받치는 받침판(62)으로 구성된다.At this time, the retaining means is composed of a rotating shaft 61, a rotary actuator 63 and the lifting actuator 64, and the support plate 62 supporting the edge of the substrate.
이하, 상기한 종래의 기판 조립장치를 이용한 액정표시소자의 제조 과정을 그 공정 순서에 의거하여 보다 구체적으로 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, the manufacturing process of the liquid crystal display device using the conventional substrate assembly apparatus will be described in more detail based on the process sequence.
우선, 상부 스테이지(21)에는 어느 하나의 기판(이하, “제2기판”이라 함)(52)이 로딩된 상태로 부착 고정되고, 하부 스테이지(22)에는 다른 하나의 기판(이하, “제1기판”이라 함)(51)이 로딩된 상태로 부착 고정된다.First, any one substrate (hereinafter referred to as "second substrate") 52 is attached and fixed to the upper stage 21 in a loaded state, and another substrate (hereinafter referred to as "substrate" is attached to the lower stage 22 1 substrate ”51 is attached and fixed in a loaded state.
이 상태에서 상기 하부 스테이지(22)를 가지는 하부 챔버 유닛(32)는 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 1과 같이 밀봉제 도포 및 액정 적하를 위한 공정 위치 상으로 이동된다.In this state, the lower chamber unit 32 having the lower stage 22 is moved onto the process position for applying the sealant and dropping the liquid crystal as shown in FIG. 1 by the chamber moving means 40.
그리고, 상기 상태에서 밀봉제 토출부 및 액정 적하부(30)에 의한 제1기판에의 밀봉제 도포 및 액정 적하가 완료되면 다시 상기 챔버 이동수단(40)에 의해 도시한 도 2와 같이 기판간 합착을 위한 공정 위치 상으로 이동하게 된다.Then, when the sealant is applied to the first substrate by the sealant discharging unit and the liquid crystal dropping unit 30 and the liquid crystal dropping is completed in the above state, the inter-substrate as shown in FIG. It is moved onto the process position for bonding.
이후, 챔버 이동수단(40)에 의한 각 챔버 유닛(31,32)간 합착이 이루어져 각 스테이지(21,22)가 위치된 공간이 밀폐되고, 받아멈춤 수단을 구성하는 승강 액츄에이터(64) 및 회전 액츄에이터(63)가 구동하면서 받침판(62)을 상부 스테이지(31)에 부착 고정된 제2기판(52)의 두 모서리에 위치시키게 된다.Afterwards, the chamber units 31 and 32 are joined by the chamber moving means 40 to seal the space in which the stages 21 and 22 are located, and the lifting and lowering actuator 64 constituting the stop means and rotation. As the actuator 63 is driven, the support plate 62 is positioned at two corners of the second substrate 52 attached and fixed to the upper stage 31.
이 상태에서 제2기판(52)을 고정하던 흡착력을 해제하여 도시한 도 3과 같이 상기 제2기판을 상기 받아멈춤 수단의 각 받침판(62)에 낙하시킨다.In this state, the suction force which fixed the second substrate 52 is released, and the second substrate is dropped onto each support plate 62 of the stop means as shown in FIG. 3.
이와 함께, 진공 수단을 이용하여 챔버부 내부를 완전히 진공 상태를 이루도록 하고, 상기 챔버부 내부가 완전한 진공 상태를 이루게 되면 상부 스테이지(31)에 정전력을 인가하여 상기 제2기판(52)을 부착 고정함과 더불어 받아멈춤 수단의 회전 액츄에이터(63) 및 승강 액츄에이터(64)를 구동하여 받침판(62) 및 회전축(61)을 양기판의 접합에 장해가 되지 않도록 한다.In addition, the inside of the chamber is completely vacuumed by using a vacuum means, and when the inside of the chamber is completely vacuumed, the second substrate 52 is attached by applying an electrostatic force to the upper stage 31. Along with the fixing, the rotary actuator 63 and the elevating actuator 64 of the stop means are driven to prevent the support plate 62 and the rotary shaft 61 from interfering with the two substrates.
그리고, 상기한 진공 상태에서 스테이지 이동수단(50)에 의해 상부 스테이지(21)가 하향 이동하면서 상기 상부 스테이지(21)에 부착 고정된 제2기판(52)을 하부 스테이지(22)에 부착 고정된 제1기판(51)에 합착함으로써 액정표시소자의 제조가 완료된다.In addition, the upper substrate 21 moves downward by the stage moving means 50 in the vacuum state, and the second substrate 52 attached to the upper stage 21 is fixed to the lower stage 22. The adhesion to the first substrate 51 completes the manufacture of the liquid crystal display element.
전술한 바와 같은 종래의 합착 장치에 따른 구성에 있어서, 챔버부 내에는 그 동작이 이루어지는 다수의 동작 요소 특히, 그 동작상 상당한 정밀도를 요하는 동작 요소(예컨대, 각 스테이지, 기판 받침 수단 등)가 존재하는데, 이와 같은 각각의 동작 요소는 항상 정확한 거리 만큼의 동작이 이루어져야만 한다.In the configuration according to the conventional bonding apparatus as described above, there are a large number of operating elements in which the operation is performed, in particular, operating elements (e.g., each stage, substrate support means, etc.) that require considerable precision in the operation. Each of these operating elements must always be operated by the correct distance.
기존에는 상기한 동작 거리상의 셋팅을 최초 해당 합착 장치의 설치시에만 수행하였다.In the past, the above-mentioned setting on the operating distance was performed only at the time of installation of the first relevant bonding device.
하지만, 해당 동작 요소의 오랜 사용에 의해 그 동작 거리 상의 오차가 발생될 수 있음에도 불구하고, 이의 보정을 위한 별도의 작업을 수행하지 않았기에 상기 발생된 오차에 의한 제조 공정상의 불량이 유발된 문제점을 가진다.However, despite the fact that an error in the operation distance may occur due to the long use of the corresponding operation element, since a separate operation for the correction is not performed, a problem in the manufacturing process due to the generated error is caused. Have
특히, 상기 각 동작 요소의 동작 거리에 따른 오차를 보정하기 위한 구조 및 방법이 제시되지 않았음에 따라 필요로 할 경우 작업자에 의한 수작업을 통해 상기 오차의 보정을 수행하여야만 하였던 불편함이 있다.In particular, since the structure and method for correcting the error according to the operating distance of each operating element are not presented, there is inconvenience in that the error has to be corrected by manual operation by the worker if necessary.
뿐만 아니라, 상기한 바와 같이 각 동작 요소의 동작 거리에 따른 오차 보정 작업이 작업자에 의해 수행됨에 따라 정밀도를 얻기 어려운 문제점이 있다.In addition, as described above, an error correction operation according to the operating distance of each operating element is performed by an operator, thereby making it difficult to obtain precision.
본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 액정표시소자용 합착 장치의 구조를 개선하여 필요에 따라 각 동작 요소의 동작 오차를 미연에 확인하여 그 보정이 이루어질 수 있도록 한 액정표시소자용 합착 장치의 동작 보정 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, to improve the structure of the bonding device for a liquid crystal display device to check the operation error of each operating element in advance so that the correction can be made It is an object of the present invention to provide an operation correction structure of the bonding apparatus for liquid crystal display elements.
또한, 본 발명은 상기와 같은 각 동작 요소의 동작 보정이 작업자에 의한 수작업이 아닌 기구적인 정밀한 구조에 의해 자동으로 이루어질 수 있도록 함으로써 동작 정도 보정에 따른 신뢰성 및 각 동작 요소의 동작에 따른 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한 액정표시소자용 합착 장치의 동작 보정 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, the present invention improves the reliability according to the operation degree correction and the reliability of each operation element by allowing the operation correction of each operation element as described above can be made automatically by the mechanical precise structure, not by the manual operation by the operator It is an object of the present invention to provide an operation correction structure of a bonding apparatus for a liquid crystal display device.
도 1 및 도 2 는 종래 액정표시소자용 합착 장치의 동작 상태를 개략적으로 나타낸 구성도1 and 2 is a schematic view showing an operating state of a conventional bonding device for a liquid crystal display device
도 3 은 종래 액정표시소자용 합착 장치의 기판 받침 수단이 동작된 상태를 개략적으로 나타낸 요부 사시도3 is a perspective view schematically illustrating a main part in a state in which a substrate supporting means of a conventional bonding apparatus for a liquid crystal display device is operated;
도 4 은 본 발명에 따른 액정표시소자용 합착 장치의 동작 정도 보정을 위한 구조를 개략적으로 나타낸 구성도4 is a configuration diagram schematically showing a structure for correcting the operation degree of the bonding device for a liquid crystal display device according to the present invention;
도 5a 내지 도 5c 는 도 4의 다른 형태를 개략적으로 나타낸 구성도5a to 5c are schematic diagrams schematically showing another form of FIG.
도 6 은 본 발명의 제1실시예에 따른 동작 상태도6 is an operating state diagram according to the first embodiment of the present invention.
도 7 은 본 발명의 제2실시예에 따른 동작 상태도7 is an operating state diagram according to a second embodiment of the present invention;
도 8 은 본 발명의 제3실시예에 따른 동작 상태도8 is an operational state diagram according to a third embodiment of the present invention.
도면의 주요 부분에 대한 부호 설명Explanation of symbols for the main parts of drawings
200. 접촉부310. 로드셀200. Contacts 310. Load cell
320. 접촉 돌기320. Contact Turning
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 형태에 따르면 각 동작 요소의 동작이 이루어지는 동작 경로상의 두 끝지점 사이 또는, 상기 동작 요소의 일단에는 동작 정도 보정 수단을 구비하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시소자용 합착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, between the two end points on the operation path of the operation of each operation element, or one end of the operation element is provided with an operation degree correction means characterized in that the An apparatus is provided.
또한, 상기와 같이 제공되는 구성을 이용한 각 동작 요소의 동작 정도 보정을 위한 방법은 동작을 보정하기 위한 대상 구성 요소를 어느 한 지점으로부터 다른 한 지점으로 이송하는 제1단계; 상기 일 지점에서 타 지점까지 구성 요소가 이동한 거리를 판독하는 제2단계; 상기 판독된 거리와 기 설정된 해당 구성 요소의 이동 소요 거리를 비교하여 오차를 검출하는 제3단계; 상기 각 거리간 오차에 따른 해당 구성 요소의 이동 거리를 보정하는 제4단계:가 포함되어 운영됨을 특징으로 하는 방법이 제공된다.In addition, the method for correcting the operation degree of each operation element using the configuration provided as described above comprises a first step of transferring the target component for correcting the operation from one point to another point; Reading a distance traveled by the component from one point to another point; A third step of detecting an error by comparing the read distance with a preset moving distance of the corresponding component; A fourth step of correcting the moving distance of the corresponding element according to the error between the distances is provided.
이하, 본 발명의 바람직한 각 실시예를 첨부한 도 4 내지 도 8을 참조하여 보다 상세히 설명하면 하기와 같다.Hereinafter, with reference to Figures 4 to 8 attached to each preferred embodiment of the present invention in more detail as follows.
우선, 본 발명의 동작 정도를 보정하기 위한 구조는 합착 장치에 구비된 각 동작 요소의 동작이 이루어지는 동작 경로상의 두 끝지점 사이 또는, 상기 동작 요소의 일단에 동작 정도 보정 수단을 구비하여 이루어짐이 제시된다.First, it is proposed that the structure for correcting the operation degree of the present invention is provided with operation degree correction means between two end points on the operation path in which the operation of each operation element provided in the cementing apparatus is performed or at one end of the operation element. do.
이 때, 상기 동작 정도 보정 수단은 각 동작 요소가 실질적으로 동작하여야 하는 총 거리와 현재 해당 동작 요소가 동작되는 총 거리간의 오차를 판독하고, 이 오차에 따른 보정이 이루어질 수 있도록 구성된다.At this time, the operation degree correcting means is configured to read an error between the total distance that each operating element should actually operate and the total distance that the corresponding operating element is currently operated, so that correction according to this error can be made.
이와 같은 동작 정도 보정 수단은 크게 각 동작 요소(100)와 접촉하는 접촉부(200)와, 상기 각 동작 요소(100)에 구비되어 상기 접촉부(200)와의 접촉 여부를 인지하기 위한 접촉 확인부를 포함하여 구성됨이 제시된다.Such operation degree correction means includes a contact portion 200 largely in contact with each operating element 100 and a contact confirmation unit provided in each of the operating elements 100 to recognize whether the contact with the contact portion 200. Configured is presented.
이 때, 상기 접촉부(200)는 소정 두께를 가지는 블럭으로 형성할 수 있다.In this case, the contact portion 200 may be formed as a block having a predetermined thickness.
그리고, 상기 접촉 확인부는 각 동작 요소(100)를 동작시키기 위해 구동하는 구동 수단(110)에 구비된 로드셀(310)과, 상기 각 동작 요소(100)에 구비된 접촉 돌기(320)를 포함하여 구성된다.In addition, the contact confirmation unit includes a load cell 310 provided in the driving means 110 for driving each operating element 100, and a contact protrusion 320 provided in each of the operating elements 100. It is composed.
상기한 구성의 동작 정도 보정 수단은 각 동작 요소를 어느 한 지점으로부터 다른 한 지점에까지 동작시킨 후 이 동작을 통해 이동된 거리와 기 설정된 기준 거리 간의 차이를 확인하여 이 차이에 따라 차기 동작에 따른 동작 거리를 보정해 줄 수 있도록 한 것이다.The operation degree correcting means of the above-described configuration operates each operation element from one point to another point and then checks the difference between the distance moved through this operation and the preset reference distance and operates according to the next operation according to this difference. The distance is corrected.
하지만, 본 발명에 따른 동작 정도 보정 수단은 반드시 상기한 구성으로만 형성할 수 있는 것은 아니다.However, the operation degree correction means according to the present invention can not be formed only in the above configuration.
즉, 도시한 도 5a와 같이 각 동작 요소의 동작 경로 중 두 끝지점에 각 동작 요소(100)와 접촉하는 다이얼 게이지(210)를 각각 구비하여 동작 정도의 판독 및 그 보정이 이루어지도록 구성할 수도 있다.That is, as shown in FIG. 5A, dial gauges 210 contacting each operating element 100 may be provided at two end points of the operating paths of the respective operating elements, respectively, so that the reading of the operation degree and the correction thereof may be performed. have.
또한, 도시한 도 5b와 같이 각 동작 요소의 동작 경로 중 두 끝지점에 위치 확인용 센서(220)를 각각 구비하여 동작 정도의 판독 및 그 보정이 이루어지도록 구성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, the position detecting sensors 220 may be provided at two end points of the operation paths of the respective operation elements so that the operation degree may be read and corrected.
또한, 도시한 도 5c와 같이 각 동작 요소의 동작 경로 중 두 끝지점에 리미트 스위치(230)를 각각 구비하여 동작 정도의 판독 및 그 보정이 이루어지도록 구성할 수도 있다.In addition, as shown in FIG. 5C, the limit switches 230 may be provided at two end points of the operation paths of the respective operation elements, respectively, to configure the reading of the operation degree and the correction thereof.
그리고, 상기한 각각의 경우에는 본 발명 동작 정도 보정 수단의 접촉 돌기를 필요로하지 않는다.In each of the above cases, the contact projection of the operation degree correction means of the present invention is not required.
한편, 본 발명에 따른 동작 정도 보정 수단의 장착 갯수도 각 동작 요소(100)의 갯수에 대응하여 각 동작 경로의 두 끝지점마다 하나씩 구성할 수도 있고, 정밀한 동작을 필요하는 소정 동작 요소의 동작 경로 상에만 구성할 수도 있다.On the other hand, the number of mounting of the operation degree correction means according to the present invention may also be configured for each of the two end points of each operation path corresponding to the number of each operation element 100, the operation path of the predetermined operation element that requires precise operation It can also be configured on a phase only.
이하, 본 발명의 동작 정도 보정 수단을 이용한 각 동작 요소(100)의 동작 정도 보정 방법을 상기 각 동작 요소별로 간략하게 설명하면 후술하는 바와 같다.Hereinafter, the operation degree correction method of each operation element 100 using the operation degree correction means of the present invention will be described below briefly for each operation element.
그리고, 상기에서 기술하는 각 동작 요소(100)라 함은 본 발명의 합착 장치를 구성하는 각 구성 요소 중 한 쌍의 기판(510,520)을 로딩하여 상기 기판간의 합착 공정을 수행하도록 동작하는 상부 스테이지(121) 및 하부 스테이지(122), 진공 상태로의 변경시 상부 스테이지(121)에 고정되는 기판(510)을 받쳐주도록 동작하는 기판 받침 수단(130), 하부 스테이지(122)에 로딩되는 기판(520)이 반입되는 과정에서 상기 반입된 기판(520)을 하부 스테이지(122)에 로딩시키도록 동작하는 로딩 보조 수단(140) 등이 될 수 있다.In addition, each operation element 100 described above is an upper stage that operates to perform a bonding process between the substrates by loading a pair of substrates (510, 520) of each component constituting the bonding apparatus of the present invention ( 121 and the lower stage 122, the substrate support means 130 that operates to support the substrate 510 is fixed to the upper stage 121 when changing to a vacuum state, the substrate 520 loaded on the lower stage 122 ) May be a loading aid 140 that operates to load the loaded substrate 520 into the lower stage 122 in the process of loading).
또한, 상기한 구성 이외에도 각 스테이지에 로딩된 각 기판간의 위치 정렬을 수행하도록 동작하는 얼라인 수단과, 각 스테이지에 고정되는 기판의 로딩 또는, 고정하는 역할을 수행하도록 동작하는 클램핑 수단과, 여타의 기판간 합착을 위한각종 공정을 보조하는 공정 보조 수단 등도 있다.Further, in addition to the above-described configuration, alignment means operable to perform position alignment between the substrates loaded in each stage, clamping means operable to load or fix the substrate fixed to each stage, and other Process assist means for assisting various processes for bonding between substrates, and the like.
하지만, 하기하는 본 발명의 실시예에서는 상부 스테이지(121), 기판 받침 수단(130) 그리고, 로딩 보조 수단(140)의 동작 정도 보정 방법만을 설명하기로 한다.However, in the following embodiment of the present invention, only the operation degree correction method of the upper stage 121, the substrate support means 130, and the loading assistance means 140 will be described.
제1실시예:First embodiment:
도시한 도 6의 구성에 나타난 바와 같이 본 발명의 제1실시예는 상부 스테이지에의 설치 구조 및 동작 정도 보정 방법이 제시된다.As shown in the configuration of FIG. 6, in the first embodiment of the present invention, an installation structure and an operation degree correction method of the upper stage are presented.
이 때, 본 발명에 따른 동작 정도 보정 수단의 한 쌍의 접촉부(201,202)는 상부 스테이지(121)의 이동 경로인 대략 하부 스테이지(122)의 상면이 위치된 높이에서 챔버부(400)의 내측 상면이 위치된 높이 사이 혹은, 상기 상부 스테이지(121)의 이동 경로와 인접된 부위에 위치된다.At this time, the pair of contact portions 201 and 202 of the operation degree correcting means according to the present invention has an inner upper surface of the chamber portion 400 at a height at which the upper surface of the lower stage 122, which is the movement path of the upper stage 121, is located. Between the positioned heights, or in a portion adjacent to the movement path of the upper stage 121.
특히, 본 발명에서는 상기한 접촉부가 상기 상부 스테이지(121)의 동작이 이루어지는 경로의 양 끝지점인 챔버부(400) 내벽면에 상기 상부 스테이지(121)를 향하여 돌출된 상태로써 각각 구비되을 제시한다.Particularly, in the present invention, the contact parts are provided as protruded toward the upper stage 121 on the inner wall surfaces of the chamber part 400 which are both ends of the path where the upper stage 121 is operated. .
그리고, 동작 정도 보정 수단의 접촉 확인부를 구성하는 로드셀(310)은 상기 상부 스테이지(121)를 승강하도록 구동하는 구동 수단(121a)에 구비된다.The load cell 310 constituting the contact confirmation unit of the operation degree correcting means is provided in the driving means 121a for driving the upper stage 121 to move up and down.
그리고, 동작 정도 보정 수단의 접촉 확인부를 구성하는 접촉 돌기(320)는 상부 스테이지(121)의 측면에 돌출 형성되어 상기 상부 스테이지(121)가 최대한 상향 이동하거나 하향 이동 하였을 경우 각 접촉부(201,202)와 접촉할 수 있도록 한다.In addition, the contact protrusion 320 constituting the contact confirmation unit of the operation degree correcting means is protruded to the side of the upper stage 121, when the upper stage 121 is moved up or down as much as possible with each contact portion 201, 202 Make contact.
물론, 상기 상부 스테이지(121)를 승강시키는 승강축(121b)과 같이 상기 상부 스테이지(121)의 이동과 동일한 이동을 수행하는 부위의 이동 경로 상에 한 쌍의 접촉부(201,202)를 구비하고, 상기 상부 스테이지(121)의 이동과 동일한 이동을 수행하는 부위에는 상기 접촉부와 접촉하는 접촉 돌기를 구비할 수도 있다.Of course, a pair of contact portions 201 and 202 are provided on a movement path of a portion that performs the same movement as the movement of the upper stage 121, such as the elevating shaft 121b for elevating the upper stage 121. A portion that performs the same movement as that of the upper stage 121 may be provided with a contact protrusion contacting the contact portion.
이의 경우 접촉부의 위치는 챔버부(400)의 내부에 설치될 수 있을 뿐 아니라, 상기 챔버부(400)의 외부에도 설치될 수도 있다.In this case, the position of the contact part may be installed not only inside the chamber part 400 but also outside the chamber part 400.
전술한 구성의 본 발명 제1실시예에 따른 상부 스테이지의 동작 정도 보정 방법은 다음과 같다.The operation degree correction method of the upper stage according to the first embodiment of the present invention having the above-described configuration is as follows.
우선, 필요에 따라 상부 스테이지(121)의 동작 정도를 보정하고자 할 경우 컨트롤러(도시는 생략함)는 구동 수단(121a)을 구동시켜 상기 상부 스테이지(121)를 상향 이동시킴으로써 동작 정도 보정 수단의 접촉부(이하, 제1접촉부라 한다)(201)가 위치된 측으로 이송한다.First, when it is necessary to correct the operation degree of the upper stage 121, a controller (not shown) drives the driving means 121a to move the upper stage 121 upward, thereby contacting the operation degree correcting means. (Hereinafter referred to as first contact portion) 201 is conveyed to the side where it is located.
그리고, 전술한 바와 같이 상부 스테이지(121)가 상향 이동하는 과정에서 상기 상부 스테이지(121)의 측면에 구비된 접촉 돌기(320)가 챔버부(400) 내의 상측 부위에 구비된 제1접촉부(201)에 접촉하게 될 경우 구동 수단(121a)에 구비된 로드셀(310)은 접촉에 따른 하중의 발생에 의해 피드백되는 신호를 전달받아 상기 상부 스테이지(121)의 이동을 중단시킴과 함께 해당 위치를 컨틀로러에 기억시킨다.In addition, as described above, in the process in which the upper stage 121 is moved upward, the first contact portion 201 having the contact protrusion 320 provided on the side surface of the upper stage 121 is provided at an upper portion of the chamber part 400. ), The load cell 310 provided in the driving means 121a receives a signal fed back by the generation of the load according to the contact and stops the movement of the upper stage 121 and controls the corresponding position. Remember the rollers.
이 상태에서, 컨트롤러는 구동 수단을 구동시켜 상기 상부 스테이지(121)를 하향 이동시킴으로써 동작 정도 보정 수단의 접촉부(이하, 제2접촉부라 한다)(202)가 위치된 측으로 이송한다.In this state, the controller drives the driving means to move the upper stage 121 downward so that the controller transfers the contact portion (hereinafter referred to as the second contact portion) 202 of the operation degree correcting means to the side where it is located.
이 때, 상기 컨트롤러는 최초 기억된 상부 스테이지(121)의 위치로부터 상기 이동에 따라 변동되는 위치를 수치적으로 카운트하게 된다.At this time, the controller numerically counts the position that changes in accordance with the movement from the position of the upper stage 121 first stored.
그리고, 전술한 바와 같이 상부 스테이지(121)가 하향 이동하는 과정에서 상기 상부 스테이지(121)의 측면에 구비된 접촉 돌기(320)가 챔버부(400) 내의 하측 부위에 구비된 제2접촉부(202)에 접촉하게 될 경우 구동 수단(121a)에 구비된 로드셀(310)은 접촉에 따른 하중의 발생에 의해 피드백되는 신호를 전달받아 상기 상부 스테이지(121)의 이동을 중단시킨다.In addition, as described above, in the process of moving the upper stage 121 downward, the contact protrusion 320 provided on the side surface of the upper stage 121 is provided at the lower portion of the chamber part 400. ), The load cell 310 provided in the driving means 121a receives a signal fed back by the generation of the load according to the contact and stops the movement of the upper stage 121.
이 때, 컨트롤러는 상기 상부 스테이지의 중단 시점까지 카운트한 변동 위치에 따른 수치를 확인함과 더불어 기 설정되어 있던 해당 구성 요소의 이동 소요 거리를 비교하여 상호간의 오차를 판독한다.At this time, the controller checks the numerical value according to the variation position counted up to the stop point of the upper stage and compares the movement required distances of the corresponding components, which are previously set, and reads out the mutual error.
이후, 상기 판독된 오차만큼 해당 구성 요소의 이동 거리를 재 설정함으로써 상기 상부 스테이지(121)의 동작 정도 보정이 완료된다.Thereafter, the operation degree correction of the upper stage 121 is completed by resetting the moving distance of the corresponding component by the read error.
이 때, 상기한 상부 스테이지의 동작 정도를 보정하는 과정은 별도의 디스플레이창을 통해 각 작업자가 실시간적으로 확인할 수 있도록 함으로써 동작 정도의 보정에 따른 신뢰성을 더욱 향상시키도록 할 수도 있다.At this time, the process of correcting the operation degree of the upper stage can be further improved by the reliability of the operation degree by allowing each operator to check in real time through a separate display window.
뿐만 아니라, 상기와 같은 원점 설정을 위한 방법은 전술한 일련의 과정을 단순히 한번만 수행함으로써 원점 설정이 이루어지도록 할 수도 있고, 소정 횟수만큼 반복하여 수행함으로써 원점 설정이 이루어지도록 할 수도 있으며, 원점 설정에 따른 오차가 허용된 오차 한도 이내에 들 때까지 다수번 반복적으로 수행하여 원점 설정이 이루어지도록 할 수도 있다.In addition, the method for setting the origin as described above may be performed by setting the origin by simply performing the above-described process only once, or may be performed by repeating the predetermined number of times to make the origin setting. It may be repeated several times until the error is within the allowable error limit to make the origin setting.
만일, 전술한 바와 같은 일련의 과정을 수행함에 있어서, 상부 스테이지(121)가 설정된 지점에 도착하였는지의 여부를 판독하기 위한 구조가 한 쌍의 위치 확인용 센서로 이루어질 경우 상기 설정된 각 지점에 구비된 센서의 센싱 신호를 토대로 상기 상부 스테이지의 이동 거리 및 기 설정되어 있던 이동 거리를 토대로 상부 스테이지의 동작 정도를 보정한다.In the case of performing a series of processes as described above, when the structure for reading whether the upper stage 121 has reached the set point is composed of a pair of positioning sensors, The operation degree of the upper stage is corrected based on the moving distance of the upper stage and a predetermined moving distance based on the sensing signal of the sensor.
또한, 상부 스테이지가 설정된 지점에 도착하였는지의 여부를 판독하기 위한 구조가 한 쌍의 다이얼 게이지로 이루어질 경우 상기 각 게이지의 수치 변동 위치를 판독하고, 이 판독된 위치간의 거리를 확인한 후 기 설정되어 있던 이동 거리를 토대로 상부 스테이지의 동작 정도를 보정한다.In addition, when the structure for reading out whether the upper stage has reached the set point consists of a pair of dial gauges, the numerical fluctuation positions of the respective gauges are read, and the distance between the read positions is checked before being set. The operation degree of the upper stage is corrected based on the moving distance.
또한, 상부 스테이지가 설정된 지점에 도착하였는지의 여부를 판독하기 위한 구조가 리미트 스위치로 이루어질 경우 상기 리미트 스위치로부터의 신호 발생이 이루어진 시점을 토대로 상기 상부 스테이지의 이동 거리 및 기 설정되어 있던 이동 거리에 의거하여 상부 스테이지의 동작 정도를 보정한다.Also, when the structure for reading out whether the upper stage has reached the set point is configured as a limit switch, the movement distance of the upper stage and the predetermined moving distance are based on the time point at which the signal is generated from the limit switch. To correct the operation of the upper stage.
제2실시예:Second Embodiment
도시한 도 7의 구성에 나타난 바와 같이 본 발명의 제2실시예는 기판 받침 수단(130)에의 설치 구조 및 동작 정도 보정 방법이 제시된다.As shown in the configuration of Figure 7 shown in the second embodiment of the present invention, the installation structure and the degree of operation correction method for the substrate support means 130 is presented.
이 때, 상기 기판 받침 수단의 동작 경로는 챔버부 내에서 이루어짐과 더불어 여타의 각종 동작 요소와의 간섭이 이루어질 수 있음을 고려할 때 한 쌍의 접촉부(201,202)는 챔버부(400)의 외측인 상기 기판 받침 수단(130)의 승강축(132)이 이루는 동작 경로 상에 각각 형성한다.At this time, the operation path of the substrate support means is made in the chamber portion, and considering that the interference with the other various operating elements may be a pair of contacts 201, 202 is the outer side of the chamber 400 It is formed on the operation path formed by the lifting shaft 132 of the substrate support means 130, respectively.
이의 경우, 상기 기판 받침 수단(130)을 구성하는 승강축(132)의 각 부위 중 챔버부(400)의 외부에 위치되는 소정 부위에 상기 접촉부(201,202)와 접촉하는 접촉 돌기(320)를 구비하여 상기 기판 받침 수단(130)의 받침부(131)가 최대한 상향 혹은, 하향 이동하였을 경우 상기 접촉 돌기가 각 접촉부(201,202)와 접촉할 수 있도록 한다.In this case, the contact protrusions 320 contacting the contact portions 201 and 202 are provided at predetermined portions positioned outside the chamber 400 among the respective portions of the lifting shaft 132 constituting the substrate supporting means 130. Thus, when the supporting portion 131 of the substrate supporting means 130 is moved up or down as much as possible, the contact protrusions may contact each of the contact portions 201 and 202.
하지만, 반드시 이로 한정하지는 않으며, 기판 받침 수단(130)을 구성하는 받침부(131)의 이동 경로인 대략 상부 스테이지(121)에 고정된 기판(510)의 저부측 높이에서 챔버부(400)의 내측 저면이 위치된 높이 사이에 각각 형성할 수도 있다. 이 때의 접촉부 및 접촉 돌기는 반드시 여타의 각종 동작 요소에 의한 간섭이 방지될 수 있는 위치로 설정하여야 한다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the chamber portion 400 may be formed at a height of the bottom side of the substrate 510 fixed to the upper stage 121, which is a movement path of the supporting portion 131 constituting the substrate supporting means 130. The inner bottom may be formed between the heights respectively located. At this time, the contact portion and the contact protrusion must be set to a position where interference by other various operating elements can be prevented.
그리고, 동작 정도 보정 수단의 접촉 확인부를 구성하는 로드셀(310)은 상기 기판 받침 수단(130)을 승강하도록 구동하는 구동 수단(133)에 구비된다.The load cell 310 constituting the contact confirmation unit of the operation degree correcting means is provided in the driving means 133 for driving the substrate supporting means 130 to move up and down.
상기와 같이 구성되는 기판 받침 수단의 동작 정도 보정 방법은 기 전술한 본 발명의 제1실시예에 따른 상부 스테이지의 동작 정도 보정을 위해 수행되는 일련의 과정이나, 원점 설정 수단 및 방법은 동일하게 수행될 수 있기 때문에 보다 구체적인 설명은 생략한다.The method of correcting the operation degree of the substrate support means configured as described above is a series of processes performed for the operation degree correction of the upper stage according to the first embodiment of the present invention described above, but the origin setting means and the method are performed in the same way. The more detailed description will be omitted.
제3실시예:Third Embodiment
도시한 도 8의 구성에 나타난 바와 같이 본 발명의 제3실시예는 로딩 보조 수단(140)에의 설치 구조 및 동작 정도 보정 방법이 제시된다.As shown in the configuration of FIG. 8, in the third embodiment of the present invention, an installation structure and an operation degree correction method of the loading assistance means 140 are presented.
이 때, 상기 로딩 보조 수단(140)의 동작 경로는 챔버부(400) 내측 중 하부스테이지(122)의 상부측을 따라 이루어짐으로써 각 기판(510,520)의 로딩에 따른 간섭이 이루어질 수 있음을 고려할 때 한 쌍의 접촉부는 챔버부(400)의 외측인 상기 로딩 보조 수단(140)의 승강축(142)이 이루는 동작 경로 상에 각각 형성함이 보다 바람직하다.At this time, when the operation path of the loading auxiliary means 140 is made along the upper side of the lower stage 122 of the inside of the chamber 400, considering that the interference according to the loading of each substrate (510, 520) It is more preferable that the pair of contacts are formed on the operation path formed by the lifting shaft 142 of the loading assistance means 140, which is outside the chamber 400.
특히, 본 발명에서는 동작 정도 보정 수단을 구성하는 한 쌍의 접촉부를 별도로 형성하지 않고, 도시된 바와 같이 챔버부(400)의 외측 저면 및 하부 스테이지의 수용홈(122a) 저면이 상기 한 쌍의 접촉부를 대신하도록 한다.Particularly, in the present invention, a pair of contact portions constituting the operation degree correction means are not separately formed, and as illustrated, the outer bottom surface of the chamber portion 400 and the bottom surface of the receiving groove 122a of the lower stage are the pair of contact portions. To be replaced.
이의 경우, 상기 로딩 보조 수단(140)을 구성하는 받침부(141)의 저면은 상기 로딩 보조 수단이 최대한 하향 이동하였을 경우 하부 스테이지(122)의 수용홈(122a) 저면과 접촉하여 해당 위치를 판독하기 위한 역할을 수행하도록 구성한다.In this case, the bottom surface of the supporting portion 141 constituting the loading assistance means 140 is in contact with the bottom surface of the receiving groove 122a of the lower stage 122 when the loading assistance means moves downward as much as possible to read the corresponding position. Configure to play a role.
이와 동시에, 상기 로딩 보조 수단(140)의 승강축(142)에는 상기 로딩 보조 수단(140)이 최대한 상향 이동하였을 경우 챔버부(400)의 외측 저면과 접촉하는 접촉 돌기(320)를 형성하여 해당 위치를 판독하기 위한 역할을 수행하도록 구성한다.At the same time, the lifting shaft 142 of the loading assistance means 140 is formed by forming a contact protrusion 320 in contact with the outer bottom surface of the chamber part 400 when the loading assistance means 140 is moved upward. Configure to serve to read the position.
하지만, 반드시 이로 한정하지는 않으며, 로딩 보조 수단(140)을 구성하는 받침부(141)의 이동 경로인 대략 하부 스테이지(122)에 형성된 수용홈(122a)의 내면 높이에서 반송 장치의 반입이 이루어지는 높이의 사이에 각각 설치될 수 있을 뿐 아니라, 상기 로딩 보조 수단(140)의 이동 경로와 인접된 부위인 하부 스테이지(122)의 측부에 설치할 수도 있다.However, the present invention is not necessarily limited thereto, and the height of carrying the conveying device is made at the inner surface height of the receiving groove 122a formed in the substantially lower stage 122, which is the movement path of the supporting part 141 constituting the loading auxiliary means 140. Not only may be installed in between, but may also be installed on the side of the lower stage 122 which is a portion adjacent to the movement path of the loading auxiliary means 140.
물론, 이 때의 접촉부 및 접촉 돌기는 반드시 여타의 각종 동작 요소에 의한간섭이 방지될 수 있는 위치로 설정하여야 한다.Of course, the contact portion and the contact projection at this time must be set to a position where interference by other various operating elements can be prevented.
그리고, 동작 정도 보정 수단의 접촉 확인부를 구성하는 로드셀(310)은 상기 로딩 보조 수단을 승강하도록 구동하는 구동 수단(143)에 구비된다.The load cell 310 constituting the contact confirmation unit of the operation degree correcting means is provided in the driving means 143 for driving the loading auxiliary means to move up and down.
하지만, 상기와 같은 구조의 로딩 보조 수단에 의한 동작 정도 보정 방법은 기 전술한 본 발명의 제1실시예에 따른 상부 스테이지의 동작 정도 보정을 위해 수행되는 일련의 과정이나, 원점 설정 수단 및 방법은 동일하게 수행될 수 있기 때문에 보다 구체적인 설명은 생략한다.However, the method of correcting the operation degree by the loading assistance means having the above structure is a series of processes performed for correcting the operation degree of the upper stage according to the first embodiment of the present invention described above, Since the same may be performed, more detailed description thereof will be omitted.
결국, 본 발명에 따른 액정표시소자용 제조 장비를 구성하는 각 동작 요소의 동작 정도 보정을 위한 구조는 전술한 각 실시예와 같이 각 동작 요소의 동작 경로상에 동작 정도 보정을 위한 구조를 구비하여 필요에 의해 각 동작 요소의 동작 정도 보정을 수행코자 할 경우 상기한 구성을 이용한 자동적인 동작 정도 보정이 가능하게 된다.As a result, the structure for correcting the operation degree of each operation element constituting the manufacturing equipment for the liquid crystal display device according to the present invention has a structure for correcting the operation degree on the operation path of each operation element as in the above-described embodiments In order to perform the operation degree correction of each operation element as needed, automatic operation degree correction using the said structure is attained.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 액정표시소자용 합착 장치의 구조를 개선하여 필요에 따라 각 동작 요소의 동작 오차를 미연에 확인하여 그 보정이 이루어질 수 있도록 함으로써 안정적인 작업 수행이 가능하게 된 효과를 가진다.As described above, the present invention has the effect of enabling stable operation by improving the structure of the bonding apparatus for liquid crystal display devices so as to check the operation error of each operating element in advance so that correction can be made. .
특히, 본 발명은 상기와 같은 각 동작 요소의 동작 보정이 작업자에 의한 수작업이 아닌 기구적인 정밀한 구조에 의해 자동으로 이루어질 수 있게 됨으로써 동작 정도 보정에 따른 신뢰성 및 각 동작 요소의 동작에 따른 신뢰성을 가질 수 있게 된 효과가 있다.In particular, the present invention has the reliability according to the operation degree correction and the operation of each operation element by the operation correction of each operation element as described above can be made automatically by mechanical precise structure rather than manual operation by the operator It is effective.
또한, 본 발명은 상기한 각 동작 요소의 동작 정도 보정이 단순한 조작에 의해 자동적으로 수행될 수 있게 되어 작업 시간상의 손실을 최대한 저감시킬 수 있게 된 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect that the operation degree correction of each operation element described above can be automatically performed by a simple operation to minimize the loss in working time.
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