KR20030073344A - Data processing apparatus for semiconductor processing apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼에 가공처리를 실시하는 반도체처리장치와, 상기 가공처리에 따라 생성되는 처리데이터를 수집하는 데이터수집장치와, 상기 데이터수집장치에 수집한 상기 처리데이터를 추출하여 상기 처리데이터의 복제를 작성하는 데이터복제장치를 구비하였다. 또 상기 데이터복제장치가 작성한 복제데이터를 해석하여 상기 처리장치의 처리상태를 진단하는 데이터해석부를 구비할 수 있다.The present invention provides a semiconductor processing apparatus for processing a wafer, a data collecting apparatus for collecting processing data generated according to the processing, and extracting the processing data collected in the data collecting apparatus to copy the processing data. It was provided with a data replication apparatus for creating a. In addition, a data analysis section for diagnosing the processing state of the processing device by analyzing the duplicated data created by the data copying device may be provided.
Description
본 발명은 반도체처리장치용 데이터처리장치에 관한 것으로, 특히 미세가공을 실시하는 반도체처리장치에 적합한 반도체처리장치용 데이터처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus, and more particularly, to a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus suitable for a semiconductor processing apparatus for performing fine processing.
도 12는 종래의 반도체처리장치용 데이터처리장치의 구성을 나타내는 도면이다. 도면에 있어서, 1은 반도체처리장치를 구성하는 에칭장치, 11, 12는 각각 에칭장치(1)내의 처리실을 구성하는 에칭챔버, 13, 14는 각 에칭챔버에 구비한 센서이고, 에칭챔버내 또는 에칭챔버 밖으로부터 각종 처리량, 예를 들면 진공처리실의 진공도, 플라즈마밀도, 플라즈마발광 분광기출력 등을 측정하여 센서데이터로서 취득한다. 15는 에칭장치(1)의 제어장치이다. 또한 제어장치(15)로부터는 처리 중인 웨이퍼의 종류, 처리 중인 웨이퍼에 대한 처리조건 등의 웨이퍼가공처리정보를 취득할 수 있다. 2는 데이터수집장치이다. 21은 데이터수집장치의 데이터처리부이고, 상기 센서데이터 및 상기 웨이퍼의 가공처리정보를 수집하여 데이터베이스(22)에 저장한다. 3은 데이터해석장치이고, 상기 데이터처리부(21)를 거쳐 데이터베이스(22)에 엑세스하여 소요의 데이터를 취득하고, 취득한 데이터를 해석한다. 상기 반도체처리장치의 조작자는 상기 해석결과를 기초로 상기 반도체처리장치를 조작할 수 있다.12 is a diagram showing the configuration of a conventional data processing apparatus for semiconductor processing apparatus. In the drawing, 1 is an etching apparatus constituting a semiconductor processing apparatus, 11 and 12 are etching chambers constituting a processing chamber in the etching apparatus 1, respectively, 13 and 14 are sensors provided in each etching chamber, and Various throughputs, for example, vacuum degree, plasma density, plasma emission spectrometer output, etc., are measured from outside the etching chamber and acquired as sensor data. 15 is a control device of the etching apparatus 1. The controller 15 can also obtain wafer processing information such as the type of wafer being processed and the processing conditions for the wafer being processed. 2 is a data collection device. Reference numeral 21 denotes a data processing unit of the data collecting device, and collects the sensor data and the processing information of the wafer and stores them in the database 22. 3 is a data analysis device which accesses the database 22 via the data processing unit 21 to acquire required data, and analyzes the acquired data. An operator of the semiconductor processing apparatus can operate the semiconductor processing apparatus based on the analysis result.
도 13은 데이터처리부의 처리를 설명하는 도면이다. 도면에 나타내는 바와 같이 에칭처리실(1)이 복수의 에칭챔버(11, 12)를 구비하는 경우, 데이터처리부 (21)는 각 챔버에 구비한 센서(13, 14)의 센서데이터를 예를 들면 번갈아 취득처리하여 데이터베이스(22)에 저장한다.13 is a diagram for explaining processing of a data processing unit. As shown in the figure, when the etching processing chamber 1 includes a plurality of etching chambers 11 and 12, the data processing unit 21 alternates the sensor data of the sensors 13 and 14 included in each chamber, for example. Acquisition processing is stored in the database 22.
상기 센서데이터에는 예를 들면 상기한 바와 같은 플라즈마발광 분광기의 발광스펙트럼(매초 수천 데이터)의 시간변화의 정보 등이 포함되어 있기 때문에, 처리해야 할 정보량은 크다. 이 때문에 데이터해석장치(3)는 분석을 위해 데이터수집장치(2)로부터 센서데이터를 인출하는 경우에 장시간을 필요로 함과 동시에, 데이터수집장치(2)에 부하를 걸게 되어 데이터수집장치(2)의 데이터수집작업이 저해되게 된다. 특히 도시한 바와 같이 복수의 에칭챔버를 가지는 에칭장치의 경우에는 도 13에 나타내는 바와 같이 데이터수집장치는 센서로부터 보내져 오는 데이터에 교대로중복하여 대처하지 않으면 안되게 된다. 이 때문에 데이터해석장치(3)의 데이터추출요구 등의 데이터처리에 할당해야 할 빈 시간을 확보하기가 곤란하게 된다. 즉, 종래의 데이터처리장치에서는 해석 등의 처리를 행하는 데 요하는 대기시간을 확보하는 것이 곤란하여 처리장치로서의 사용상 편리성이 나빠진다.Since the sensor data includes, for example, information of time variation of the emission spectrum (thousands of thousands of seconds of data) of the plasma emission spectrometer as described above, the amount of information to be processed is large. For this reason, the data analysis device 3 requires a long time when the sensor data is withdrawn from the data collection device 2 for analysis, and puts a load on the data collection device 2 so that the data collection device 2 ) Data collection work is hindered. In particular, in the case of an etching apparatus having a plurality of etching chambers, as shown in Fig. 13, the data collecting apparatus must alternately overlap the data sent from the sensor. For this reason, it becomes difficult to ensure the free time to be allocated for data processing such as the data extraction request of the data analysis device 3. That is, in the conventional data processing apparatus, it is difficult to secure the waiting time required for processing such as analysis, and the convenience in use as the processing apparatus is deteriorated.
본 발명은 이들 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 처리에 요하는 대기시간을 적게 하여 사용이 편리한 반도체처리장치용 데이터처리장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of these problems, and provides a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus that is easy to use with less waiting time required for processing.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 반도체처리장치용 데이터처리장치를 나타내는 도,1 shows a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 데이터베이스에 축적하는 데이터의 구조를 나타내는 도,2 is a diagram showing a structure of data accumulated in a database;
도 3은 반도체처리장치용 데이터처리장치의 처리를 설명하는 플로우차트,3 is a flowchart for explaining the processing of the data processing apparatus for semiconductor processing apparatus;
도 4는 반도체처리장치용 데이터처리장치의 다른 처리를 설명하는 플로우차트,4 is a flowchart for explaining another processing of the data processing apparatus for semiconductor processing apparatus;
도 5는 데이터복제장치에 구비한 표시부에 표시하는 조작표시화면의 예를 나타내는 도,5 shows an example of an operation display screen displayed on a display unit provided in the data replication apparatus;
도 6은 본 발명의 다른 실시형태를 나타내는 도,6 is a view showing another embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타내는 도,7 is a view showing still another embodiment of the present invention;
도 8은 데이터복제장치에 구비한 표시부에 표시하는 조작표시화면의 예를 나타내는 도,8 shows an example of an operation display screen displayed on a display unit provided in the data replication apparatus;
도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타내는 도,9 is a view showing still another embodiment of the present invention;
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타내는 도,10 is a view showing still another embodiment of the present invention;
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태를 나타내는 도,11 is a view showing still another embodiment of the present invention;
도 12는 종래의 반도체처리장치용 데이터처리장치의 구성을 나타내는 도,12 is a diagram showing the configuration of a conventional data processing apparatus for semiconductor processing apparatus;
도 13은 데이터처리분 처리를 설명하는 도면이다.Fig. 13 is a diagram for explaining data processing portion processing.
본 발명은 상기한 과제를 해결하기 위하여 다음과 같은 수단을 채용하였다.The present invention employs the following means to solve the above problems.
웨이퍼에 가공처리를 실시하는 반도체처리장치와, 상기 가공처리에 따라 생성하는 처리데이터를 수집하는 데이터수집장치와, 상기 데이터수집장치에 수집한 상기 처리데이터를 추출하여 상기 처리데이터의 복제를 작성하는 데이터복제장치를 구비하였다. 또 상기 데이터복제장치가 작성한 복제데이터를 해석하여 상기 처리장치의 처리상태를 진단하는 데이터해석수단을 구비할 수도 있다.A semiconductor processing apparatus for processing a wafer, a data collecting apparatus for collecting processing data generated according to the processing, and extracting the processing data collected in the data collecting apparatus to create a copy of the processing data. A data replication device was provided. Further, data analysis means for diagnosing the processing state of the processing device by analyzing the duplicated data created by the data copying device may be provided.
이하, 본 발명의 실시형태를 첨부도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 반도체처리장치용 데이터처리장치를 설명하는 도면이다. 도 1에 있어서, 4a는 데이터복제장치, 41은 데이터베이스복제부, 42는 데이터베이스 (22)를 복제한 복제데이터베이스이다. 또한 도면에 있어서 도 12에 나타내는 부분과 동일부분에 대해서는 동일부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure explaining the data processing apparatus for semiconductor processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. In Fig. 1, 4a is a data replication apparatus, 41 is a database replication unit, and 42 is a replication database in which the database 22 is replicated. In addition, in drawing, the same code | symbol is attached | subjected about the part same as the part shown in FIG. 12, and the description is abbreviate | omitted.
상기와 같이 데이터수집장치(2)의 데이터처리부(21)는 센서(13) 및 센서(14)의 센서데이터를 수집하고, 또 상기 제어장치(15)로부터 웨이퍼의 가공처리정보를 웨이퍼별로 수집하여 각각을 데이터베이스(22)에 저장한다. 이 때 얻어지는 각 웨이퍼마다의 센서데이터는 센서데이터파일로서 데이터베이스(22)에 저장한다. 또 상기 웨이퍼마다의 센서데이터는 상기 웨이퍼마다의 상기 가공처리정보와 대조표 등에 의하여 관련지어 저장하여 두면 좋다.As described above, the data processing unit 21 of the data collecting device 2 collects sensor data of the sensor 13 and the sensor 14, and collects processing information of the wafer from the control device 15 for each wafer. Each is stored in database 22. The sensor data for each wafer obtained at this time is stored in the database 22 as a sensor data file. Further, the sensor data for each wafer may be stored in association with the processing information for each wafer in accordance with a check table or the like.
데이터베이스복제부(41)는 상기 웨이퍼마다의 센서데이터, 웨이퍼마다의 가공처리정보 및 이들 관련을 나타내는 대조표를 취득하여 복제데이터베이스(42)에 저장한다. 또한 데이터베이스복제부(41)는 데이터수집장치(2)의 처리의 빈 시간을이용하여 데이터베이스의 복제를 행한다. 또한 상기 빈 시간이 충분히 취해지지 않을 경우, 데이터처리부(21)는 데이터베이스(22)를 작성함과 동시에, 작성한 데이터를 복제장치(4a)에 전송하면 좋다. 이와 같이 하면, 일단 데이터베이스(22)에 저장한 데이터를 다시 호출하여 복제장치(4a)에 전송하는 경우에 비하여 단시간으로 전송할 수 있다. 또 각 센서데이터 사이의 출력데이터량에 불균일이 있는 경우(예를 들면 일부의 에칭챔버만이 동작하고 있는 경우) 등에 있어서는, 데이터수집장치에 걸리는 부하가 가벼운 사이에 복제장치에 데이터를 전송할 수 있다.The database replicating unit 41 obtains the sensor data for each wafer, processing information for each wafer, and a reference table showing these relationships, and stores them in the replicating database 42. In addition, the database replicating unit 41 replicates the database by using the free time of the processing of the data collecting device 2. If the free time is not sufficiently taken, the data processing unit 21 may create the database 22 and transmit the created data to the copying device 4a. In this way, it is possible to transmit the data stored in the database 22 once in a short time compared with the case where the data is called again and transmitted to the copying apparatus 4a. When there is a nonuniformity in the amount of output data between sensor data (for example, when only a part of the etching chamber is operating), data can be transferred to the copying device while the load on the data collecting device is light. .
이와 같이 하여 상기 웨이퍼처리데이터(웨이퍼마다의 센서데이터, 웨이퍼마다의 가공처리정보 및 이들의 대조표)를 복제데이터베이스(42)에 복제하여 저장함으로써, 데이터수집장치(2)에 부하를 거는 일 없이 데이터해석을 행할 수 있다. 즉, 데이터해석수단(3)은 데이터수집장치(2)에 걸리는 부하를 고려하지 않고 복제데이터베이스에 엑세스할 수 있다.In this manner, the wafer processing data (sensor data for each wafer, processing information for each wafer, and a control table thereof) are copied and stored in the copying database 42, thereby loading the data without putting a load on the data collecting device 2. The analysis can be performed. That is, the data analysis means 3 can access the replica database without considering the load on the data collection device 2.
도 2는 데이터베이스에 축적하는 데이터의 구조를 설명하는 도면이다. 도면에 나타내는 바와 같이 데이터베이스(22)는 상기 센서데이터를 웨이퍼별로 파일화한 센서데이터파일(221) 및 상기 웨이퍼가공처리정보 및 그 가공처리정보와 상기 센서데이터파일의 대응표를 저장한 웨이퍼관리테이블(222)로 이루어진다. 복제서버 (4a)의 복제데이터베이스(42)는 상기 센서데이터파일(221) 및 웨이퍼관리테이블 (222)의 일부 또는 전부를 복제한 복제센서데이터파일 및 복제웨이퍼관리테이블 (422)을 구비한다. 상기한 바와 같이 센서데이터는 데이터량이 많으므로 데이터수집장치(2)의 처리의 빈 시간, 또는 센서로부터 데이터를 취득할 때마다 복제서버에전송하는 것이 좋다. 또 웨이퍼관리테이블에 기록하는 데이터량은 적으므로, 웨이퍼처리종료시 또는 로트처리종료시에 정리하여 전송하는 것이 좋다.2 is a diagram illustrating a structure of data accumulated in a database. As shown in the figure, the database 22 stores a sensor data file 221 in which the sensor data is filed for each wafer, and a wafer management table that stores the wafer processing information and the processing table corresponding to the processing data and the sensor data file. 222). The replication database 42 of the replication server 4a includes a replication sensor data file and a replication wafer management table 422 in which some or all of the sensor data file 221 and the wafer management table 222 are replicated. As described above, since the sensor data has a large amount of data, it is preferable to transmit the data to the duplication server each time the data collection device 2 is free of processing or whenever data is acquired from the sensor. In addition, since the amount of data to be recorded in the wafer management table is small, it is preferable to transfer the data after finishing the wafer processing or the lot processing.
도 3은 본 실시형태에 관한 반도체처리장치용 데이터처리장치의 처리를 설명하는 플로우차트로서, (a)는 에칭장치(1)의 처리를 나타내는 플로우차트, (b)는 데이터수집장치(2)의 처리를 나타내는 플로우차트, (c)는 데이터복제장치(4a)의 처리를 나타내는 플로우차트이다.Fig. 3 is a flowchart for explaining the processing of the data processing apparatus for semiconductor processing apparatus according to the present embodiment, (a) is a flowchart showing the processing of the etching apparatus 1, and (b) is a data collecting apparatus 2; (C) is a flowchart which shows the process of the data replication apparatus 4a.
먼저, 에칭장치의 처리를 나타내는 플로우차트(a)에 있어서, 단계(11)에서 웨이퍼처리를 개시한다. 단계(12)에서 제어장치는 웨이퍼가공처리정보(웨이퍼의 처리조건, 웨이퍼의 번호, 처리로트의 명칭 등)를 데이터수집장치를 향하여 출력한다. 단계(13)에 있어서 웨이퍼처리 중인 센서데이터를 소정시간마다 데이터수집장치는 취득할 수 있다. 단계(14)에 있어서 웨이퍼의 처리가 종료하였는지의 여부를 판단하여 처리가 종료한 경우는 단계(15)로 진행하여 다음 웨이퍼의 처리개시를 기다린다.First, in the flowchart (a) showing the processing of the etching apparatus, the wafer processing is started in step (11). In step 12, the control device outputs wafer processing information (wafer processing conditions, wafer number, processing lot name, etc.) toward the data collection device. In step 13, the data collecting device can acquire the sensor data being processed in the wafer every predetermined time. In step 14, it is determined whether or not the processing of the wafer has ended, and when the processing is finished, the flow advances to step 15 to wait for the next wafer to start processing.
데이터수집장치(2)의 처리를 나타내는 플로우차트(b)에 있어서, 단계(21)에 있어서 에칭장치로부터 상기 웨이퍼처리정보를 수신하였는지의 여부를 판정하여 수신한 경우는 단계(22)로 진행하고, 그렇지 않은 경우는 단계(27)로 진행한다. 단계(22)에 있어서 상기 센서데이터를 수신하고, 단계(23)에 있어서 수신한 데이터를 데이터베이스 (22) 센서데이터파일(221)에 저장한다. 단계(24)에 있어서 모든 웨이퍼의 처리를 종료하였는지의 여부를 판정하고, 종료한 경우는 단계(25)에 있어서 데이터베이스의 웨이퍼관리테이블(222)을 갱신하고, 단계(26)에 있어서 웨이퍼관리테이블(222)의 갱신정보를 데이터복제장치에 송신한다. 단계(27)에 있어서 미복제의 센서데이터가 있는지의 여부를 판정하고, 미복제의 센서데이터가 있는 경우는 상기 데이터를 복제서버에 송신한다.In the flowchart (b) showing the processing of the data collecting device 2, if it is determined whether or not the wafer processing information has been received from the etching apparatus in step 21, the flow proceeds to step 22. If not, proceed to step 27. The sensor data is received in step 22, and the data received in step 23 is stored in the database 22 sensor data file 221. In step 24, it is determined whether or not the processing of all the wafers has been completed, and in the case of completion, the wafer management table 222 of the database is updated in step 25, and the wafer management table in step 26. The update information of 222 is sent to the data replication apparatus. In step 27, it is determined whether there is unreplicated sensor data, and if there is non-replicated sensor data, the data is transmitted to the duplication server.
데이터복제장치(4a)의 처리를 나타내는 플로우차트(c)에 있어서, 단계(31)에서 데이터의 수신을 기다려 웨이퍼관리테이블의 데이터를 수신한 경우는 단계(32)로 진행하고, 단계(33)에 있어서 복제웨이퍼관리테이블(422)을 갱신한다. 상기 단계(31)에서 센서데이터를 수신한 경우는 단계(34)로 진행하고, 단계(35)에서 복제센서데이터파일을 작성하여 보존한다.In the flowchart (c) showing the processing of the data replication apparatus 4a, if the data of the wafer management table is received after waiting for the reception of the data in step 31, the process proceeds to step 32 and step 33 The duplication wafer management table 422 is updated in the table. In the case where the sensor data is received in step 31, the process proceeds to step 34. In step 35, a duplicate sensor data file is created and stored.
도 4는 반도체처리장치용 데이터처리장치의 다른 처리[데이터처리부(21)에 의하여 데이터베이스(22)를 작성함과 동시에 작성한 데이터를 복제장치(4a)에 전송하는 경우의 처리]를 설명하는 플로우차트로서, (a)는 에칭장치(1)의 처리를 나타내는 플로우차트, (b)는 데이터수집장치(2)의 처리를 나타내는 플로우차트, (c)는 데이터복제장치(4a)의 처리를 나타내는 플로우차트이다. 또한 도면에 있어서 도 3에 나타내는 부분과 동일부분에 대해서는 동일부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.FIG. 4 is a flowchart for explaining another process of the data processing apparatus for semiconductor processing apparatus (process in the case of creating the database 22 by the data processing unit 21 and transferring the created data to the copying apparatus 4a). (A) is a flowchart showing the processing of the etching apparatus 1, (b) is a flowchart showing the processing of the data collecting apparatus 2, and (c) is a flow showing the processing of the data replication apparatus 4a. It is a chart. In addition, in drawing, the same code | symbol is attached | subjected about the part same as the part shown in FIG. 3, and the description is abbreviate | omitted.
이 도면의 경우는 단계(23)에 있어서, 상기한 바와 같이 수신한 센서데이터를 데이터베이스(22)의 센서데이터파일(221)에 저장한 후, 단계(23a)에 있어서 센서데이터를 복제서버에 전송한다. 이와 같이 함으로써, 상기한 바와 같이 일단, 데이터베이스 (22)에 저장한 데이터를 다시 호출하여 복제장치(4a)에 전송하는 경우에 비하여 단시간에 전송할 수 있다.In the case of this figure, in step 23, the sensor data received as described above is stored in the sensor data file 221 of the database 22, and then the sensor data is transferred to the duplication server in step 23a. do. In this way, as described above, it is possible to transmit the data stored in the database 22 in a short time as compared with the case where the data stored in the database 22 is called again and transmitted to the copying apparatus 4a.
도 5는 데이터복제장치(4a)에 구비한 표시부에 표시하는 조작표시화면의 예를 나타내는 도면이다. 실제의 장치에서는 데이터해석수단(3)은 모든 데이터를 해석하는 것은 아니다. 예를 들면 매우 미세한 구조의 디바이스만을 해석의 대상으로 하는 경우가 있다. 이와 같은 경우에는 해석대상이 되는 웨이퍼의 데이터만을 예를 들면 디바이스의 종류, 또는 레시피의 종류 등을 복제조건으로 하여 지정하여 복제장치(4a)의 복제데이터베이스(42)에 복제하도록 지시할 수 있다.5 is a diagram showing an example of an operation display screen displayed on a display unit provided in the data replication apparatus 4a. In the actual apparatus, the data analyzing means 3 does not interpret all the data. For example, there may be a case where only an extremely fine device is to be analyzed. In such a case, only the data of the wafer to be analyzed can be instructed to be copied to the copy database 42 of the copying device 4a by specifying, for example, the type of the device or the type of the recipe as the copying condition.
상기 지정에 있어서는, 도면에 나타내는 복제디바이스의 리스트표시부(31)에 복제하는 디바이스의 리스트를 입력하고, 또는 복제제외 디바이스 리스트표시부 (32)에 복제를 제외하는 디바이스의 리스트를 입력하여 지정한다. 또 상기 데이터수집장치(2)의 복제를 작성하는 기간을 지정하고, 또는 예약할 수 있도록 하여도 좋다. 이는 복제서버의 복제데이터베이스(42)로서 대용량의 기록장치를 준비할 수 없는 경우, 또는 장기간에 걸친 데이터를 취득하여 데이터해석을 하는 경우 등에 유효하다.In the above designation, a list of devices to be duplicated is input to the list display unit 31 of the duplicated device shown in the drawing, or a list of devices excluding duplication is input to the non-copying device list display unit 32 and designated. It is also possible to designate a period for creating a copy of the data collection device 2 or to make a reservation. This is effective when a large-capacity recording device cannot be prepared as a replica database 42 of a replica server, or when data is analyzed by acquiring data over a long period of time.
또한 복제조건의 입력에 있어서, 패스워드입력 등의 인증수단에 의하여 복제를 보증할 수 있다. 이에 의하여 보증된 임의의 정보만을 복제데이터베이스에 저장하여 정보의 누설을 방지할 수 있다. 이 기능에 의하여 디바이스제조회사는 장치제조회사에 보이는 데이터를 제한할 수 있다. 또 반대로 장치제조회사는 디바이스제조회사를 이용할 수 있는 데이터를 제한할 수 있다.Further, in the input of the duplication condition, duplication can be guaranteed by authentication means such as password input. In this way, only the arbitrary information guaranteed can be stored in the replica database, thereby preventing information leakage. This feature allows the device manufacturer to restrict the data visible to the device manufacturer. In contrast, the device manufacturer may restrict the data available to the device manufacturer.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태를 설명하는 도면이다. 도면에 있어서, 3은 데이터해석수단이고, 이 해석수단(3)은 복제장치(4b)에 저장한다. 복제장치(4b)는 데이터해석수단을 구비함으로서 데이터해석서버로서 기능한다. 또한 이 복제장치(데이터해석서버)를 웹어플리케이션서버로서 구성하면, 그 서버와 접속하는 외부의 입출력장치(51, 52)를 범용의 웹브라우저를 사용하여 간이하게 구성할 수 있다.It is a figure explaining other embodiment of this invention. In the figure, 3 is data analysis means, and this analysis means 3 is stored in the duplication apparatus 4b. The copying apparatus 4b functions as a data analysis server by providing data analysis means. If the copying device (data analysis server) is configured as a web application server, the external input / output devices 51 and 52 connected to the server can be easily configured using a general-purpose web browser.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시형태를 설명하는 도면이다. 도면에 있어서 3은 데이터해석수단, 5는 입출력수단이고, 이들은 복제장치(4c)내에 저장한다. 또 복제장치(4c)는 데이터수집장치(2)에 대하여 제거 가능하게, 또한 독립하여 반송 가능하게 설치한다.It is a figure explaining still another embodiment of this invention. In the figure, 3 is data analysis means, 5 is input / output means, and these are stored in the duplication apparatus 4c. The duplication apparatus 4c is provided with respect to the data collection apparatus 2 so that it can be removed and can be conveyed independently.
이와 같이 상기 복제장치(4c)를 가반형 서버(가반형 해석서버)로서 구성함으로써, 필요한 때에만 데이터수집장치에 설치하여 해석을 실행할 수 있다. 즉 복제장치(4c)를 데이터수집장치에 접속하였을 때에 자신이 가지는 복제데이터베이스 (42)를 업데이트하여 해석을 실행할 수 있다. 이 때문에 고객이 항상 가동하는 데이터해석수단을 설치할 것을 바라지 않는 경우에 있어서도 예를 들면 반도체처리장치제조회사의 작업원이 상기 복제장치(4c)를 데이터수집장치(2)의 근방까지 가지고 들어감으로써 상기 데이터수집장치로부터 데이터를 인출하여 해석할 수 있다.By configuring the copying device 4c as a portable server (portable analysis server) in this manner, it is possible to install the data collection device only when necessary and perform the analysis. In other words, when the copying device 4c is connected to the data collecting device, the copying database 42 owned by the copying device 4c can be updated. Therefore, even in the case where the customer does not want to install the data analysis means that is always running, for example, a worker of the semiconductor processing apparatus manufacturer carries the copying device 4c to the vicinity of the data collection device 2 so that Data can be retrieved from the data collection device and analyzed.
도 8은 상기 복제장치(4c)에 구비한 표시부의 조작표시화면의 예를 나타내는 도면이다.8 is a diagram showing an example of an operation display screen of a display unit provided in the copying apparatus 4c.
상기한 바와 같이 복제장치(4c)를 가반형 서버(가반형 해석서버)로서 구성하고, 복제장치(4c)를 데이터수집장치(2)에 연속하여 접속하지 않은 경우, 데이터수집장치(2)에 복제장치(4c)에 아직 복제되어 있지 않은 데이터가 대량으로 잔존하는 경우가 생긴다. 이 때 데이터수집장치(4c)에 복제장치(4c)를 접속하여 데이터의 복제를 개시하면, 복제에 시간이 걸려 해석작업을 개시할 수 없게 된다. 따라서복제의 개시에 앞서, 데이터수집장치로부터 데이터복제장치에 복제해야 할 데이터의 조건을 지정함으로써, 해석에 필요한 데이터만을 복제할 수 있다. 상기 복제해야 할 데이터의 조건으로서는 도면에 나타내는 바와 같이 웨이퍼에 형성된 디바이스명, 웨이퍼처리에 적용한 레시피명 또는 처리를 행한 일시 등으로 지정할 수 있다.As described above, when the copying device 4c is configured as a portable server (portable analysis server), and the copying device 4c is not connected to the data collecting device 2 continuously, the data collecting device 2 is connected to the data collecting device 2. There is a case where a large amount of data which is not yet replicated in the copying device 4c remains. At this time, if the copying device 4c is connected to the data collecting device 4c to start copying data, the copying takes a long time and the analysis operation cannot be started. Therefore, by specifying the condition of the data to be copied from the data collecting device to the data copying device before starting the copying, it is possible to copy only the data necessary for analysis. As the condition of the data to be duplicated, as shown in the figure, the device name formed on the wafer, the recipe name applied to the wafer process, the date and time of the process, etc. can be designated.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시형태를 설명하는 도면이다. 도면에 있어서, 23은 에칭장치(1)의 예를 들면 처리의 종점 등을 실시간으로 진단하는 실시간 진단부로서, 그 실시간 진단부(23)는 데이터수집부(2)에 저장한다. 3은 데이터복제장치 (해석서버)에 설치한 데이터해석수단이고, 이 해석수단(3)은 상기 실시간 진단부 (23)의 진단에 필요한 정보, 예를 들면 종점판정의 판정기준, 또는 진단의 모델식을 생성하여 상기 실시간 진단부(23)에 공급한다.It is a figure explaining still another embodiment of this invention. In the figure, reference numeral 23 denotes a real-time diagnosis unit for diagnosing, for example, the end point of a process or the like of the etching apparatus 1 in real time, and the real-time diagnosis unit 23 stores the data collection unit 2. 3 is data analysis means installed in the data replication apparatus (analysis server), and this analysis means 3 is information necessary for the diagnosis of the real-time diagnosis unit 23, for example, the determination criteria of the end point determination, or the model of diagnosis. An equation is generated and supplied to the real-time diagnosis unit 23.
데이터복제장치(4d)내의 데이터해석수단(3)을 사용한 진단에서는 그 진단개시까지에 시간을 요하여 실시간 진단에는 적합하지 않은 경우가 있다. 그러나 실시간 진단부(23)를 데이터수집부에 배치함으로써, 즉시성을 요하는 진단을 신속하게 실행할 수 있다.In the diagnosis using the data analysis means 3 in the data replication apparatus 4d, it may take time until the diagnosis start and may not be suitable for real time diagnosis. However, by arranging the real time diagnostic section 23 in the data collection section, it is possible to quickly perform a diagnosis requiring immediateness.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시형태를 설명하는 도면이다. 도면에 있어서 2a, 2b는 각각 데이터수집장치, 3a, 3b는 각각 데이터해석수단이다. 도면에 나타내는 바와 같이 복수의 에칭챔버(11, 12)를 구비한 에칭장치(1)에 있어서, 각 에칭챔버(11, 12)별로 데이터수집장치(2a, 2b) 및 데이터해석수단을 구비한다.It is a figure explaining still another embodiment of this invention. In the figure, 2a and 2b are data collection devices, and 3a and 3b are data analysis means, respectively. As shown in the figure, in an etching apparatus 1 having a plurality of etching chambers 11 and 12, each of the etching chambers 11 and 12 includes data collecting apparatuses 2a and 2b and data analysis means.
이와 같이 에칭챔버별로 데이터수집장치 및 데이터해석수단을 구비함으로써,데이터해석수단은 에칭챔버의 연속하는 웨이퍼처리의 사이에 생기는 처리의 빈 시간을 이용하여 데이터를 데이터수집장치로부터 데이터해석장치에 전송할 수 있다.By providing the data collection device and the data analysis means for each etching chamber in this way, the data analysis means can transfer data from the data collection device to the data analysis device by using the empty time of the processing occurring between the continuous wafer processing of the etching chamber. have.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시형태를 설명하는 도면이다. 도면에 있어서, 22a, 22b는 각각 데이터수집장치(2)의 외부에 설치한 외부 데이터베이스이다. 데이터수집장치(2)는 수집한 데이터보존장소 전환조건 설정부가 설정한 전환조건에 따라 전환하여 상기 외부 기억장치(22a, 22b) 중의 어느 하나에 저장한다. 23은 상기 데이터보존장소 전환조건 설정부로서, 전환조건은 외부로부터 설정 가능하다. 24는 표시부이고, 상기 보존장소의 모두 또는 현재 보존 중인 보존장소 등을 표시할 수 있다.It is a figure explaining still another embodiment of this invention. In the figure, 22a and 22b are external databases provided outside the data collection apparatus 2, respectively. The data collecting device 2 switches in accordance with the switching conditions set by the collected data storage location switching condition setting unit and stores them in either of the external storage devices 22a and 22b. Numeral 23 denotes the data storage location switching condition setting unit, and the switching conditions can be set from the outside. Denoted at 24 is a display unit and can display all of the storage places or storage places currently being stored.
상기 외부기억장치로서는 하드디스크 또는 반도체메모리를 사용할 수 있다. 또 이들 메모리와 상기 데이터해석장치를 LAN 등을 거쳐 접속하여 둠으로써, 데이터수집장치(2)와 접속되어 있지 않은 상태에 있는 외부 기억장치로부터 데이터수집장치에 걸리는 부하를 고려하지 않고 데이터를 추출하여 데이터해석을 실행할 수 있다.As the external storage device, a hard disk or a semiconductor memory can be used. By connecting these memories and the data analysis device via a LAN or the like, data can be extracted from the external storage device not connected to the data collection device 2 without considering the load on the data collection device. Data analysis can be performed.
또 외부 기억장치에 림버블미디어를 사용하면 좋다. 림버블미디어는 제거 가능한 하드디스크, DVDRAM, MO와 같은 것이면 좋다. 데이터수집이 종료한 시점에서 미디어 본체를 이젝트하는 기구로 하여 두면, 데이터를 회수하는 작업원이 쉽게 알 수 있어 더욱 좋다. 또한 외부 기억장치로서 림버블미디어를 사용하는 경우에는 상기 림버블미디어는 데이터수집장치에 조립할 수 있다.You can also use a rim-bubble media for external storage. Removable media should be something like a removable hard disk, DVDRAM, or MO. When the media body is ejected at the end of data collection, the worker who collects the data can easily find out. In addition, in the case of using a removable media as an external storage device, the removable media can be assembled to a data collection device.
상기 보존장소의 전환조건의 설정은, 외부 기억장치의 용량으로부터 자동적으로 판정하여도 좋으나, 사용자가 설정할 수 있게 되어 있으면 편리하다. 보존장소의 전환조건은 일시를 지정하는 지정이어도 좋고, 매주 월요일이라는 정기적인 지정이어도 좋다. 또 몇 로트분의 시료의 처리를 종료하였으면 전환한다라는 조건이어도 좋다. 작업자는 자유롭게 보존장소의 전환조건을 지정하여 보존장소가 전환되었으면 보존이 종료한 외부 기억장치로부터 데이터를 인출하여 백업을 취하거나, 림버블미디어의 경우는 새로운 미디어와 교환하거나 하는 것이 가능하다. 또 보존장소가 전환되었을 때, 보존장소 표시부에 표시하여도 좋고, 전자메일 또는 경보음 등에 의하여 작업자에게 알리는 기구를 설치하여도 좋다.Although the setting of the switching condition of the storage location may be automatically determined from the capacity of the external storage device, it is convenient if the user can set it. The switching condition of the storage location may be a designation specifying a date and time or a regular designation every Monday. In addition, the condition may be switched when the processing of the sample for several lots is completed. The operator can freely designate the switching conditions of the storage location, and when the storage location is switched, the data can be taken out from the external storage device where the storage is completed, and a backup can be taken, or in the case of a removable media, it can be exchanged with a new media. When the storage location is switched, the storage location display may be displayed, or a mechanism for notifying the worker by an e-mail or an alarm sound may be provided.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 각 실시형태에 의하면, 처리에 요하는 대기시간을 적게 하여 사용이 편리한 반도체처리장치용 데이터처리장치를 제공할 수 있다. 또 반도체처리장치의 처리실을 구성하는 에칭챔버별로 데이터수집장치 및 데이터해석장치를 구비하기 때문에 데이터해석장치의 데이터추출요구 등의 데이터처리에 할당해야 할 빈 시간을 충분히 확보할 수 있어 데이터수집장치에 걸리는 부하를 저감할 수 있다. 또 데이터수집장치에 복수의 외부 기억장치를 접속하고, 이들을 전환하여 사용하기 때문에 데이터해석장치의 데이터추출요구 등에 대하여 데이터수집장치에 걸리는 부하를 저감할 수 있고, 또 수집한 데이터의 관리도 용이하게 행할 수 있다.As described above, according to each embodiment of the present invention, it is possible to provide a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus that is easy to use while reducing the waiting time required for processing. In addition, since the data collection device and the data analysis device are provided for each etching chamber constituting the processing chamber of the semiconductor processing device, sufficient free time to be allocated to data processing such as data extraction request of the data analysis device can be secured. The load applied can be reduced. In addition, by connecting a plurality of external storage devices to the data collection device and switching them, the load on the data collection device can be reduced for the data extraction requirements of the data analysis device, and the collected data can be easily managed. I can do it.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 처리에 요하는 대기시간을 적게 하여 사용상 편리성이 좋은 반도체처리장치용 데이터처리장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to provide a data processing apparatus for a semiconductor processing apparatus, which is convenient in use while reducing the waiting time required for processing.
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Family Applications (1)
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