KR20030073292A

KR20030073292A - Note-book computer

Info

Publication number: KR20030073292A
Application number: KR1020020012773A
Authority: KR
Inventors: 노환명
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2002-03-09
Filing date: 2002-03-09
Publication date: 2003-09-19

Abstract

PURPOSE: A notebook computer is provided to mount a cooling device capable of effectively emitting heats generated in the notebook computer. CONSTITUTION: A heat and electric conductive shield plate(110) is mounted at the bottom of an inner surface of a base for blocking an electromagnetic wave and radiation. An insulation film is located between the shield plate(110) and a main board and forms an insulation layer. The shield plate(110) is located between the bottom of the lower case and the main board. The shield plate(110) reaches to the cooling device. Thus, the shield plate(110) receives and radiates heat of the cooling device which radiates heat created in a CPU mounted in the main board. An air path(111) is formed in the shield plate(110) for a smooth flow of air being flowed through an air inlet formed at the lower case of the base.

Description

Notebook computer {Note-book computer}

본 발명은 노트북 컴퓨터에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 슬림화시 문제되는 메인보드의 방열 문제 및 절연문제를 효과적으로 해결한 노트북 컴퓨터에 관한 것이다.The present invention relates to a notebook computer, and more particularly, to a notebook computer that effectively solves the heat dissipation problem and insulation problem of the motherboard that is a problem in slimming.

도 1a 및 도 1b는 종래의 노트북 컴퓨터 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도이다.1A and 1B are exploded perspective views schematically showing a structure of a conventional notebook computer.

도면을 참조하면, 종래의 노트북 컴퓨터는 크게 상부에 키보드(11) 및 터치패드(12) 등의 데이터 입력수단이 장착된 베이스(10)와; 상기 베이스(10)의 후단을 기준점으로 하여 상하 방향으로 회전되게 결합되며 닫혀진 상태에서는 상기 키보드(11)의 상부를 덮으며 LCD 등의 데이터 출력수단이 장착된 커버(20)로 이루어져 있다.Referring to the drawings, a conventional notebook computer includes a base 10 having a data input means such as a keyboard 11 and a touch pad 12 largely mounted thereon; The rear end of the base 10 is coupled to be rotated in the up and down direction as a reference point, and in a closed state, the cover 20 includes an upper cover of the keyboard 11 and a data output means such as an LCD.

보다 상세하게 설명하면, 상기 베이스(10)는 상부 케이스(10a)와 하부 케이스(10b)로 이루어져 있으며, 그 사이에는 노트북 컴퓨터의 본체에 해당하는 메인보드(10c) 및 하드디스크, 플로피 디스크, 모뎀 등의 보조 장치가 설치된다. 여기서, 상기 메인보드(10c)는 중앙처리장치(CPU), 그래픽 칩셋, 오디오 칩셋, 메모리 등이 탑재되어 노트북 컴퓨터의 핵심적인 역할을 수행하게 된다.In more detail, the base 10 is composed of an upper case 10a and a lower case 10b, between which the main board 10c and the hard disk, floppy disk, and modem corresponding to the main body of the notebook computer are located. Auxiliary devices, such as this, are provided. Here, the main board 10c is equipped with a central processing unit (CPU), a graphics chipset, an audio chipset, a memory, and the like, and plays a key role of a notebook computer.

상기 상부 케이스(10a)는 키보드(11)와 터치패드(12)가 위치하며, 상기 커버(20)를 젖혔을 경우 외관을 형성하게 되며, 상기 하부 케이스(10b)는 상기 상부 케이스(10a)와 형합되어 하부 외관을 형성하게 되는데, 상기 상하부 케이스(10a)(10b)는 상기 메인보드(10c) 등의 각종 장치가 견고하게 장착될 수 있도록 하며, 외부 충격으로부터 상기 메인보드(10c)를 보호하게 된다.The upper case 10a has a keyboard 11 and a touch pad 12 located therein, and forms an exterior when the cover 20 is flipped, and the lower case 10b is connected to the upper case 10a. The upper and lower cases 10a and 10b are combined to form a lower exterior, and various devices such as the main board 10c can be firmly mounted and protect the main board 10c from external impact. do.

상기 커버(20)는 데이터를 출력하는 LCD 판넬(20c)과 상기 LCD 판넬(20c)을 상하부에서 덮는 상부 하우징(20a) 및 하부 하우징(20b)으로 이루어져 있다.The cover 20 is composed of an LCD panel 20c for outputting data and an upper housing 20a and a lower housing 20b covering the LCD panel 20c from above and below.

상기 LCD 판넬(20c)은 상기 메인보드(10c)로부터 데이터를 수신하여 이를 외부로 출력하게 되는데, 이를 위하여 상기 LCD 판넬(20c)과 상기 메인보드(10c)는 데이터 라인에 의하여 연결되어 있다.The LCD panel 20c receives data from the main board 10c and outputs the data to the outside. For this purpose, the LCD panel 20c and the main board 10c are connected by data lines.

상기 상하부 하우징(20a)(20b)은 상기 LCD 판넬(20c)을 지지/보호하는 역할을 수행하며, 특히 상기 LCD 판넬(20c)을 상기 베이스(10)에 회전 가능하도록 연결하게 된다.The upper and lower housings 20a and 20b serve to support / protect the LCD panel 20c, and in particular, connect the LCD panel 20c to the base 10 in a rotatable manner.

이와 같은 구조를 갖는 노트북 컴퓨터는 두께를 얇게 하는 제작의 특성상 메인보드, 특히 중앙처리장치에서 발생하는 많은 열을 냉각시킬 수 있는 냉각장치를 상기 중앙처리장치의 상부에 설치하는 것이 아니라 측부에 설치하게 되는데, 여기에 사용되는 냉각장치는 도 2a에 도시된 바와 같다.The notebook computer having such a structure has a cooling device capable of cooling a lot of heat generated from the main board, especially the central processing unit due to the characteristics of the thinner, so that the laptop computer is installed on the side of the central processing unit, rather than being installed at the top. The cooling device used here is as shown in Figure 2a.

살펴보면, 냉각장치(30)를 중앙처리장치에 밀착시키는 가압부(31)와, 상기 가압부(31)에 의하여 상기 중앙처리장치에 밀착되어 중앙처리장치에서 생성되는 열을 방열시키는 방열판(32)과, 상기 방열판(32)의 측부에 위치하는 중앙처리장치의 열을 방열판 전체로 전달하는 열전도선(33)과, 상기 방열판(32)의 하부에 위치하는 방열팬(35)으로 이루어져 있다.Looking at, the pressurizing unit 31 for close contact with the cooling device 30 to the central processing unit, and the heat dissipation plate 32 to be in close contact with the central processing unit by the pressing unit 31 to dissipate heat generated in the central processing unit And a heat conduction wire 33 for transferring heat from the central processing unit located at the side of the heat sink 32 to the entire heat sink, and a heat dissipation fan 35 positioned below the heat sink 32.

보다 상세하게 설명하면, 상기 가압부(31)는 자체가 판 스프링으로 베이스에 체결시 상기 방열판(32)을 중앙처리장치에 밀착시키게 된다.In more detail, the pressing part 31 is in close contact with the central processing unit when the heat sink 32 is fastened to the base by the leaf spring itself.

상기 가압부(31)에 의하여 중앙처리장치에 밀착된 방열판(32)은 상기 중앙처리장치에서 생성되는 열을 방열시키게 되는데, 노트북 컴퓨터의 특성상 중앙처리장치에는 끝부분만이 밀착되고, 메인부분은 중앙처리장치의 측면에 위치하게 된다. 따라서, 효율적인 방열이 이루어지지 않게 되므로, 상기 방열판(32)에 별도의 열전도선(33)을 설치하여, 중앙처리장치에서 생성된 열이 방열판 전체로 전달되도록 하고 있다.The heat dissipation plate 32 in close contact with the central processing unit by the pressing unit 31 dissipates heat generated by the central processing unit. Due to the characteristics of the notebook computer, only the end is in close contact with the central processing unit. It is located on the side of the central processing unit. Therefore, since efficient heat dissipation is not performed, a separate heat conducting wire 33 is provided on the heat dissipation plate 32 so that heat generated in the central processing unit is transferred to the entire heat dissipation plate.

또한, 상기 방열판(32)은 내부가 방열팬(35)을 포함한 공기통로 구조로 되어 있는데, 공기의 유입은 노트북 컴퓨터의 베이스 바닥면에서 이루어지고 배출은 상기 방열판(32)의 측부에 형성되는 공기배기구(32b)를 통하여 이루어진다. 여기서, 공기의 유입을 원활하게 하기 위하여 상기 방열판의 측면 끝단 밑면을 다른 부위보다 돌출시켜, 베이스의 하부케이스와 체결후 공기 유입공간이 형성되도록 되어 있다.In addition, the heat dissipation plate 32 has an air passage structure including a heat dissipation fan 35 therein, the inflow of air is made in the base bottom surface of the notebook computer, the discharge is air formed in the side of the heat dissipation plate 32 It is made through the exhaust port 32b. Here, in order to facilitate the inflow of air, the bottom end of the side end of the heat sink is protruded from other portions, and the air inlet space is formed after being fastened with the lower case of the base.

상기 방열팬(35)은 상기 방열판(32)만으로 부족한 방열 성능을 향상시키기위한 것으로, 발열량이 많은 중앙처리장치의 열을 효율적으로 방열시켜 결과적으로 작은 크기의 방열판을 사용 가능하게 한다.The heat dissipation fan 35 is for improving heat dissipation performance which is insufficient by only the heat dissipation plate 32, and efficiently dissipates heat of the central processing unit with a large amount of heat, thereby enabling the use of a small heat dissipation plate.

도 2b는 메인보드(10c)와 냉각장치(30)가 노트북 컴퓨터의 하부케이스(10b)에 체결되는 상태를 나타낸 개략도로서, 상기 하부케이스(10b)에 메인보드(10c)와 냉각장치(30)가 차례로 놓이게 되는데, 상기 하부케이스(10b)의 일정부위에는 공기의 유입을 위한 공기흡입구(10f)가 형성되어 있으며, 측면에는 공기배기구(10e)가 형성되어 있다.2B is a schematic view showing a state in which the main board 10c and the cooling device 30 are fastened to the lower case 10b of the notebook computer, and the main board 10c and the cooling device 30 in the lower case 10b. Are placed in turn, the air inlet 10f for the inlet of air is formed in a predetermined portion of the lower case (10b), the air exhaust port (10e) is formed on the side.

상기 메인보드(10c)는 중앙처리장치(10d)를 포함하고 있는데, 상기 중앙처리장치(10d)의 위치는 상기 하부케이스의 공기흡입구(10f) 부위인 것이 냉각을 위하여 바람직하며, 상기 중앙처리장치(10d)로부터 측면부까지는 상기 냉각장치(30)의 배치를 위하여 메인보드가 절단되어 있다.The main board 10c includes a central processing unit 10d, and the central processing unit 10d is preferably positioned at an air inlet 10f of the lower case for cooling, and the central processing unit From 10d to the side part, the main board is cut | disconnected for arrangement | positioning of the said cooling apparatus 30. As shown to FIG.

상기 냉각장치(30)는 일측부위가 상기 중앙처리장치(10d)에 밀착되며, 본체는 상기 하부케이스(10b)에 놓이게 된다. 측부의 공기배기구(32b)는 상기 하부케이스 측면에 형성된 공기배기구(10e)와 같은 위치에 배치된다.One side of the cooling device 30 is in close contact with the central processing unit 10d, and the main body is placed in the lower case 10b. The air exhaust port 32b of the side part is disposed at the same position as the air exhaust port 10e formed on the lower case side.

이와 같은 냉각방식의 노트북 컴퓨터는 충분한 방열성능을 제공하여 노트북 컴퓨터의 슬림화를 가능하여 하였다. 그러나, 서브 노트북 컴퓨터와 같이 슬림화의 경향은 더욱 가속화되고 있으며, 이에 따라 방열판 두께의 슬림화도 병행되고 있다. 그러한 상기 방열판의 축소는 갈수록 고속화되어 많은 열을 발생시키는 중앙처리장치의 냉각과 역행하는 문제점을 수반하므로, 보다 효율적인 냉각방식의 필요성이 대두되고 있는 실정이다.Such a cooling notebook computer provides sufficient heat dissipation performance to make the notebook computer slimmer. However, like the sub notebook computer, the trend of slimming is further accelerated, and accordingly, the thickness of the heat sink is also reduced. Such a shrinkage of the heat sink is accompanied by a problem that goes backward with the cooling of the central processing unit that generates a lot of heat to increase the speed, the need for a more efficient cooling method has emerged.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 노트북 컴퓨터에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 냉각장치가 구비된 노트북 컴퓨터를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a notebook computer having a cooling device capable of efficiently dissipating heat generated from a notebook computer, which has been created to solve the above problems.

도 1a 및 도 1b는 종래의 노트북 컴퓨터 구조를 개략적으로 나타낸 분해 사시도.1A and 1B are exploded perspective views schematically showing the structure of a conventional notebook computer.

도 2a는 노트북 컴퓨터에 사용되는 냉각장치를 나타낸 구조도.2A is a structural diagram showing a cooling device used in a notebook computer.

도 2b는 노트북 컴퓨터의 메인보드와 냉각장치가 노트북 컴퓨터의 하부케이스에 체결되는 상태를 나타낸 개략도.Figure 2b is a schematic diagram showing a state in which the main board and the cooling device of the notebook computer is fastened to the lower case of the notebook computer.

도 3a, 3b, 3c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 노트북 컴퓨터를 나타낸 개략도.3A, 3B and 3C are schematic diagrams illustrating a notebook computer according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 노트북 컴퓨터에서 냉각장치와 실드 플레이트가 설치되는 상태를 나타낸 개략도.Figure 4 is a schematic diagram showing a state in which the cooling device and the shield plate is installed in a notebook computer according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10...베이스10a...상부 케이스10 ... base 10a ... top case

10b...하부 케이스10c...메인보드10b ... Bottom case 10c ... Mainboard

11...키보드12...터치패드11 ... keyboard 12 ... touch pad

20...커버20a...상부 하우징20 Cover 20a Upper housing

20b...하부 하우징20c...LCD 판넬20b ... Lower housing 20c ... LCD panel

30...냉각장치31...가압부30 Cooling unit 31 Pressure unit

32...방열판33...열전도선32 ... heat sink 33 ... heat conduction wire

32a...열전도부32b, 10e...공기배기구32a ... heat conduction section 32b, 10e ... air exhaust vent

35...방열팬10d...중앙처리장치Heat dissipation fan 10 d Central processing unit

10f...공기흡입구110...실드 플레이트10f ... Air intake 110 ... Shield plate

111...공기 유로120...절연 필름111 Air Euro 120 Insulation film

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터는 데이터 출력수단이 구비된 커버와, 데이터 입력수단 및 메인보드가 구비된 베이스로 구성된 노트북 컴퓨터에 있어서,In order to achieve the above object, a notebook computer according to the present invention is a notebook computer comprising a cover provided with a data output means, a base provided with a data input means and a main board,

상기 베이스 내측 밑면에 전자파 차단과 방열을 위하여 설치되는 열전도성, 전기전도성의 실드 플레이트와; 상기 실드 플레이트와 메인보드의 사이에 위치하여 절연층을 형성하는 절연 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.A thermally conductive and electrically conductive shield plate disposed on the inner bottom surface of the base to block electromagnetic waves and radiate heat; And an insulating film disposed between the shield plate and the main board to form an insulating layer.

여기서, 상기 실드 플레이트는 알루미늄 재질인 것이 방열을 위하여 바람직하며, 상기 실드 플레이트는 중앙처리장치의 방열팬에 공기를 공급하는 공기흡입구를 덮지 않도록 되어 있어 공기의 유입이 원활히 이루어질 수 있도록 하는 것이 바람직하다.Here, the shield plate is preferably made of aluminum for heat dissipation, and the shield plate is preferably not to cover the air inlet for supplying air to the heat dissipation fan of the central processing unit so that the inflow of air can be made smoothly. .

이하 첨부된 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 3a, 3b, 3c는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 노트북 컴퓨터를 나타낸 개략도이다.3A, 3B and 3C are schematic diagrams showing a notebook computer according to a preferred embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 노트북 컴퓨터는 데이터 출력수단이 구비된 커버와 데이터 입력수단이 구비된 베이스로 구성된 노트북 컴퓨터에서, 상기 베이스 내측 밑면에 전자파 차단과 방열을 위하여 설치되는 열전도성, 전기전도성의 실드 플레이트(110)와; 상기 실드 플레이트(110)와 메인보드의 사이에 위치하여 절연층을 형성하는 절연 필름(120)을 포함하고 있다.Referring to the drawings, a notebook computer according to a preferred embodiment of the present invention is a notebook computer composed of a cover provided with a data output means and a base having a data input means, installed on the inner bottom surface of the base for blocking electromagnetic radiation and heat dissipation A thermally conductive, electrically conductive shield plate 110; The insulating film 120 is disposed between the shield plate 110 and the main board to form an insulating layer.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이 상기 실드 플레이트(110)는 상기 베이스 내측 밑면, 즉 하부 케이스 밑면과 메인보드 사이에 위치하게 되는데, 상기 메인보드에서 냉각장치가 배치되는 부분은 절개되어 있으므로 상기 냉각장치와도 직접 맞닿게 된다.First, as shown in FIG. 3A, the shield plate 110 is positioned between the inner bottom surface of the base, that is, the bottom of the lower case and the main board, and the cooling device is disposed in the main board so that the cooling is performed. It also comes in direct contact with the device.

따라서, 메인보드에 설치된 중앙처리장치에서 생성된 열을 방열하는 상기 냉각장치의 열을 상기 실드 플레이트(110)가 전도받아 방열시키게 되므로, 방열이 보다 효율적으로 일어나게 된다. 이와 같은 방열 작용을 향상시키는 상기 실드 플레이트(110)는 열 전도성이 뛰어날 뿐만 아니라 전자파 차폐 성능이 뛰어난 알루미늄 재질로 구성되는 바람직하다. 또한, 상기 실드 플레이트(110)는 베이스의 하부 케이스에 형성된 공기흡입구를 통하여 유입되는 공기의 원활한 소통을 위하여 공기유로(111)가 형성되어 있다.Therefore, since the shield plate 110 conducts and radiates heat of the cooling device that radiates heat generated by the central processing unit installed in the main board, heat radiation occurs more efficiently. The shield plate 110 to improve the heat dissipation action is preferably made of an aluminum material having excellent thermal conductivity and excellent electromagnetic shielding performance. In addition, the shield plate 110 is formed with an air flow path 111 for smooth communication of the air flowing through the air inlet formed in the lower case of the base.

이렇게 구성된 실드 플레이트(110)는 방열, 전자파 차폐의 효과뿐만 아니라 일반적으로 플라스틱으로 구성되는 상기 베이스를 구조적으로 보완하여 보다 견고한 노트북 컴퓨터의 제작을 가능하게 하며, 노트북 컴퓨터의 후면에 위치하는 각종 포트 또한 지지하게 된다.The shield plate 110 configured as described above enables the fabrication of a more robust notebook computer by structurally supplementing the base, which is generally made of plastic, as well as the effects of heat radiation and electromagnetic shielding, and various ports located at the rear of the notebook computer. Will be supported.

도 3b에 도시된 것과 같은 상기 절연 필름(120)은 상기 실드 플레이트(110)와 메인보드와의 사이에 위치하여 알루미늄으로 이루어진 상기 실드 플레이트(110)로 인한 메인보드의 합선 등을 방지하게 되는데, 종래의 도장칠과 같은 방식과 비교하여 그 형상만 상기 메인보드에 맞추어 놓으면 대량 생산이 용이한 장점이 있다.The insulating film 120 as shown in Figure 3b is located between the shield plate 110 and the main board to prevent the short circuit of the main board due to the shield plate 110 made of aluminum, Compared with the conventional method of painting, the shape of the main board is easy to mass-produce.

본 실시예에서는 메모리 부분과 중앙처리장치 부분 및 냉각처리 장치 부분이 절개되어 있는데, 상기 메모리 부분은 노트북 컴퓨터의 뒷면을 통해 사용자가 메모리를 추가로 설치하고자 하는 경우를 대비한 부분이며, 중앙처리장치 부분은 중앙처리장치가 위치하게 되는 부분으로서, 공기를 흡입하는 공기흡입구가 위치하게 된다. 상기 냉각장치 부분은 상술한 바와 같이 냉각장치가 장착되는 부분이다.In this embodiment, a memory portion, a central processing unit portion, and a cooling processing unit portion are cut out. The memory portion is a portion in case the user wants to install additional memory through the back of the notebook computer. The portion is a portion where the central processing unit is located, and the air intake port for sucking air is located. The cooler portion is the portion to which the cooler is mounted as described above.

도 3c는 상기 실드 플레이트(110)와 절연 필름(120)을 하부케이스에 장착한 모습이다.3C shows the shield plate 110 and the insulation film 120 mounted on the lower case.

살펴보면, 하부 케이스에 공기흡입구(10f)가 형성되어 있는데, 공기의 소통은 가능하지만 다른 이물질의 소통은 방지되는 부직포와 같은 덮개로 덮여 있다.Looking at it, the air inlet 10f is formed in the lower case, it is covered with a cover such as a nonwoven fabric that can communicate with the air but prevent the communication of other foreign matter.

상기 공기흡입구(10f)를 통하여 유입된 공기는 상기 실드 플레이트(110)에 형성된 공기유로(111)를 따라 이동하여 하부 케이스에 형성되어 있는 공기배기구(10e)로 빠져나가게 되는데, 이 과정에서 상기 공기유로(111)에 장착되는 냉각장치에 의하여 중앙처리장치의 열을 흡수하게 된다.The air introduced through the air suction port 10f moves along the air flow path 111 formed in the shield plate 110 to exit the air exhaust port 10e formed in the lower case. The cooling device mounted on the flow path 111 absorbs heat of the central processing unit.

여기서, 상기 냉각장치는 도 4에 도시된 바와 같이 배기구 끝단 밑면에 돌출된 형상의 열전도부(32a)를 형성하여, 공기흡입구를 통하여 유입된 공기의 흐름을 방해하지 않으면서, 상기 실드 플레이트(110)로 열을 전도할 수 있게 되어 있다.따라서, 실외 공기의 공급을 통한 냉각과, 방열판 자체에 의한 냉각 및 상기 실드 플레이트를 통한 냉각이 이루어져 보다 효율적인 방열이 가능해진다.Here, as shown in FIG. 4, the cooling device forms a heat conduction part 32a protruding from the bottom end of the exhaust port, so that the shield plate 110 does not interfere with the flow of air introduced through the air inlet. Therefore, the heat can be conducted. The cooling by the supply of outdoor air, the cooling by the heat sink itself, and the cooling by the shield plate are made possible, thereby enabling more efficient heat dissipation.

이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 노트북 컴퓨터는 실드 플레이트를 구비하고 있어, 중앙처리장치에 맞물리는 냉각장치와 접하여 상기 중앙처리장치에서 생성되는 열을 전도받아 방열시킴과 동시에 전자파를 차폐하는 효과가 있다. 또한, 상기 실드 플레이트로 인하여 노트북 컴퓨터의 베이스부분의 강도를 보강할 수 있게 되어 견고도가 향상된다.As described above, the notebook computer according to the present invention includes a shield plate, which is in contact with a cooling device engaged with the central processing unit, conducts heat generated by the central processing unit, radiates heat, and simultaneously shields electromagnetic waves. There is. In addition, the shield plate can reinforce the strength of the base portion of the notebook computer to improve the firmness.

상기 실드 플레이트로 인한 메인보드의 합선 등의 문제는 상기 실드 플레이트와 메인보드의 사이에 절연 필름을 설치함으로써 해결 가능하다.Problems such as short circuit of the main board due to the shield plate can be solved by providing an insulating film between the shield plate and the main board.

Claims

A notebook computer comprising a cover provided with data output means, and a base provided with data input means and a main board,

A thermally conductive and electrically conductive shield plate disposed on the inner bottom surface of the base to block electromagnetic waves and radiate heat;

An insulation film positioned between the shield plate and the main board to form an insulation layer

Notebook computer comprising a.

The method of claim 1,

The shield plate is a notebook computer, characterized in that the aluminum material.

The method of claim 1,

And the shield plate does not cover the air intake port for supplying air to the heat dissipation fan of the central processing unit.

The method of claim 1,

The shield plate is a notebook computer, characterized in that the air flow path is formed from the air intake port formed in the base to the air exhaust.