KR20030066980A

KR20030066980A - 침구용 칩의 제조방법

Info

Publication number: KR20030066980A
Application number: KR1020020006760A
Authority: KR
Inventors: 정형식
Original assignee: 정형식
Priority date: 2002-02-06
Filing date: 2002-02-06
Publication date: 2003-08-14

Abstract

본 발명은 침구용 칩의 제조방법에 관한 것으로서 미세하게 가공된 옥, 일라이트 및 전기석 각각을 미세하게 가공하여 각각 10∼30중량%를 열가소성 합성수지 칩 70∼90중량%와 각각 섞은 후 용융 및 방사하여 각각의 마스터 배치 칩(master vatch chip)을 만드는 단계와, 상기 각각의 마스터 배치 칩 2∼5중량%, 12∼15중량% 및 2∼5중량%을 상기 열가소성 합성수지 칩 80∼85중량%와 혼합하는 단계와, 상기 혼합된 칩들을 용융하는 단계와, 상기 옥, 일라이트 및 전기석을 포함하고 용융된 열가소성 합성수지로 0.3∼1.0㎜의 지름을 갖는 연속하는 튜브 형상으로 성형하고 0.5∼1.5㎜의 길이로 절단하여 내부가 비어 원통 형상의 칩을 형성하는 단계를 포함한다. 따라서, 침구용 칩에 함유되는 옥이 균일하게 분포되므로 재현성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Description

침구용 칩의 제조방법{Method for making chip of bedding}

본 발명은 침구용 칩의 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 옥(jade)을 함유하고 슬리핑 매트(sleeping mat), 베개 및 방석 등의 침구에 내장되어 원적외선을 방사하는 침구용 칩의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 옥은 25㎛ 이상의 장파장을 갖는 원적외선을 방사한다. 상기에서 원적외선은 파장이 길므로 조사된 물체에 잘 흡수되어 침투력이 강하며, 또한, 유기화합물 분자에 대한 공진(共振) 및 공명(共鳴) 작용이 강하다.

즉, 사람의 몸에 원적외선을 조사하면, 이 원적외선은 강한 침투력에 의해 원적외선이 피부 깊숙이 침투하여 열을 발생한다. 이러한 열 작용은 사람의 피부에 존재하는 각종 질병의 원인이 되는 세균을 없애며, 또한, 모세혈관을 확장시켜 혈액순환과 세포조직 생성에 도움을 준다.

또한, 원적외선은 세포를 구성하는 수분과 단백질 분자에 닿으면 세포를 1분에 2,000번 이상 미세하게 진동시켜 체세포 조직을 활성화하여 노화방지, 신진대사촉진 및 만성피로 등의 각종 성인병을 예방하는 효과가 있다.

그밖에도 원적외선은 발한 작용 촉진, 통증완화, 중금속 제거, 숙면, 탈취, 방균, 곰팡이 번식방지, 제습 및 공기정화 등의 효과가 있다.

그러므로, 옥을 주택 및 건축자재, 주방기구, 섬유, 의류, 침구류, 의료기구 및 찜질방 등에 사용되고 있다. 특히, 인간은 장시간 수면하므로 슬리핑 매트, 베개 및 방석 등의 침구류에 옥을 사용하는 것이 증가되고 있다.

옥이 첨가된 침구내장용 합성수지제는 특허출원 제 93-18922 호(발명의 명칭 : 연옥 분이 함유된 침구내장용 합성수지제의 세관입자)에 개시되어 있다. 종래 기술에 따른 연옥 분이 함유된 침구내장용 합성수지제의 세관입자는 200∼300메쉬의 연옥 분을 합성수지 재료에 5∼10% 중량비로 혼합하여 세관 상으로 성형한 후 8∼10㎝ 길이로 절단하여 형성된다.

그러나, 종래 기술에 따른 연옥 분이 함유된 침구내장용 합성수지제의 세관입자는 함유되는 옥이 균일하게 분포되지 않아 제품의 재현성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 함유되는 옥이 균일하게 고르게 분포되어 재현성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 침구용 칩의 제조방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 침구용 칩의 제조방법은 옥, 일라이트 및 전기석 각각을 미세하게 가공하여 각각 10∼30중량%를 열가소성 합성수지 칩 70∼90중량%와 각각 섞은 후 용융 및 방사하여 각각의 마스터 배치칩(master vatch chip)을 만드는 단계와, 상기 각각의 마스터 배치 칩 2∼5중량%, 12∼15중량% 및 2∼5중량%을 상기 열가소성 합성수지 칩 80∼85중량%와 혼합하는 단계와, 상기 혼합된 칩들을 용융하는 단계와, 상기 옥, 일라이트 및 전기석을 포함하고 용융된 열가소성 합성수지로 0.3∼1.0㎜의 지름을 갖는 연속하는 튜브 형상으로 성형하고 0.5∼1.5㎜의 길이로 절단하여 내부가 비어 원통 형상의 칩을 형성하는 단계를 포함한다.

상기에서 마스터 배치 칩과 상기 마스터 배치 칩을 구성하는 열가소성 합성수지와 동일한 합성수지 칩을 혼합하는 단계에서 상기 합성수지 칩 대신 녹색 염료가 함유된 그린 칩을 총 중량% 중 1.5∼2.5 중량% 정도의 비율로 혼합하는 것이 바람직하다.

상기에서 혼합된 칩들을 용융하기 전에 상기 열가소성 합성수지의 융점 보다 낮은 온도로 건조하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.

상기에서 혼합된 칩들을 150∼200℃의 온도로 건조하는 것이 바람직하다.

도 1은 본 발명에 따른 침구용 칩의 제조방법을 나타내는 흐름도.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 침구용 칩의 제조방법을 나타내는 흐름도이다.

단계 1(S11)을 참조하면, 옥, 일라이트 및 전기석을 각각 포함하는 3종류의 마스터 배치 칩(master vatch chip)을 만든다. 상기에서 마스터 배치 칩은 옥, 일라이트 및 전기석을 각각 입자의 크기가 300∼500메쉬 정도로 미세하게 가공한다. 그리고, 미세하게 가공된 옥, 일라이트 및 전기석 각각을 열가소성 합성수지 칩,예를 들면, 폴리에스테르(polyester)와 섞고 용융시킨다. 상기에서 미세하게 가공된 옥, 일라이트 및 전기석 입자들 각각 10∼30중량% 정도를 폴리에스테르 칩(polyester chip) 70∼90중량% 정도와 각각 섞는다.

상기에서 열가소성 합성수지로 폴리에스테르(polyester) 이외에 폴리플로필렌, 폴리비닐 클로라이드(PVC), 폴리비닐 아세테이트(PVAC), 폴리비닐알콜(PVA), 폴리비닐 아세탈, 폴리비닐포멀(PVFM), 폴리비닐 부티랄(PVB), 폴리비닐리덴 클로라이드(PVDC),폴리에티렌(PE), 폴리플로피렌, 폴리스티렌(PS), 스티렌-부타디엔 코포리머, 폴리비닐리덴클로라이드-폴리비닐클로라이드코포리머, 폴리 스티렌 폼(EPS), 아크리로 니트릴-스티렌 코포리머, ABS, 에티렌- 비닐코포리머, 이노머(Ionomer), 폴리카보네이트, 폴리비닐 에텔-폴리비닐 메틸 에테르, 폴리비닐케튼, 폴리테트라 프루오로에티렌(PTFE), 폴리트리 프루오로 클로로 에티렌(PCTFE), 폴리비닐 프로라이드, 폴리비닐리덴 프로라이드, 테트라 프루오로 에틸렌-헥사 프루오로 프로필렌 코포리머, 폴리 아미드, 폴리아크릴아미드, 폴리아크리로니트릴, 폴리에스테르, 폴리 부티엔 테레프타레이트(PBT), 폴리아세탈, 폴리 옥시메티렌(POM), 폴리에틸렌 옥시드, 폴리 페닐렌 옥시드(PPO), 폴리 아크릴레이트, 폴리메타 아크릴레이트, 폴리 우레탄, 폴리 페닐렌 설파이드, 폴리설폰(PSU), 폴리 메타 아크릴로니트릴 등이 사용될 수 있다.

옥, 일라이트 및 전기석이 각각 섞인 폴리에스테르 칩을 240∼290℃ 정도의 온도로 용융시킨 후 1∼10㎜ 정도의 지름을 갖도록 방사하고 2∼10㎜ 정도의 길이로 절단하여 옥, 일라이트 및 전기석이 각각 함유된 마스터 배치 칩(master vatchchip)을 만든다. 상기에서 폴리에스테르가 용융되면 옥 입자가 침전되므로 방사되어 형성된 마스터 배치 칩은 옥 입자의 균일도가 저하된다.

상기에서 옥과 일라이트는 원적외선을 발생하는 물질이고, 전기석(電氣石)은 토르말린(tourmaline)이라고도 하는 것으로 마찰에 의해 전기가 생기며 가열하면 음양으로 대전되어 옥과 일라이트에서 발생되는 원적외선을 증폭시킨다.

상기에서 혼합된 칩들을 건조시키므로 용융된 열가소성 합성수지 내에 수포 또는 기포가 발생되는 것이 방지된다. 또한, 폴리에스테르가 용융되면 옥 입자가 침전되므로 방사되어 형성된 마스터 배치 칩은 옥 입자의 균일도가 저하된다.

단계 2(S12)을 참조하면, 마스터 배치 칩을 구성하는 열가소성 합성수지와 합성수지로 이루어진 칩, 예를 들면, 폴리에스테르 칩 80∼85중량%, 옥, 일라이트 및 전기석이 각각 함유된 마스터 배치 칩들을 각각 2∼5중량%, 12∼15중량% 및 2∼5중량%의 비율로 혼합한다. 상기에서 폴리에스테르 칩에 염료, 즉, 녹색 염료가 첨가된 폴리에스테르 칩을 1.5∼2.5중량% 정도 혼합할 수도 있다.

단계 3(S13)을 참조하면, 혼합된 각각의 칩들을 구성하는 열가소성 합성수지, 예를 들면, 폴리에스테르의 융점 보다 낮은 온도, 예를 들면, 150∼200℃ 정도의 온도로 건조하여 수분을 제거한다.

그리고, 건조된 각각의 칩들을 240∼290℃ 정도의 온도로 용융시킨다. 이때, 용융된 합성수지 내부에 옥, 일라이트 및 전기석의 입자가 포함되는 데, 마스터 배치 칩들이 합성수지 칩들과 혼합될 때 고루 분포되므로 옥, 일라이트 및 전기석의 입자가 용융액 내에 균일하게 분포된다.

그리고, 용융된 열가소성 합성수지는 녹색 염료가 첨가된 폴리에스테르 칩이 혼합된 경우 염료에 의해 전체적으로 옥의 색상을 갖게된다.

상기에서 혼합된 칩들을 건조시키므로 용융된 열가소성 합성수지 내에 수포 또는 기포가 발생되는 것이 방지된다. 또한, 용융된 열가소성 합성수지는 그린 칩의 녹색 염료에 의해 전체적으로 옥의 색상을 갖게된다.

단계 4(S14)를 참조하면, 옥, 일라이트 및 전기석의 입자가 포함되고 용융된 열가소성 합성수지, 예를 들면, 폴리에스테르를 연속하는 튜브 형상으로 성형하고 절단하여 침구용 칩을 형성한다. 상기에서 용융된 폴리에스테르를 250∼260℃ 정도의 온도에서 0.3∼1.0㎜ 정도의 지름을 갖는 연속하는 튜브 형상으로 성형하며, 이 연속하는 튜브 형상을 0.5∼1.5㎜ 정도의 길이로 절단하여 내부가 비어 원통 형상을 갖는 침구용 칩을 형성한다.

상기에서 용융된 열가소성 합성수지, 예를 들면, 폴리에스테르 내에 옥 입자가 균일하게 분포되고, 또한, 수포 또는 기포가 발생되지 않으므로 침구용 칩의 내부에도 옥이 균일하게 분포되어 재현성 및 신뢰성이 향상되며, 또한, 수포 또는 기포가 발생되는 것이 방지된다. 그리고, 절단된 침구용 칩은 내부가 빈 원통 형상을 가지므로 외부에서 가해지는 압력을 완충할 수 있다.

상술한 공정에 의해 제조된 침구용 칩은 슬리핑 매트, 베개 및 방석 등의 침구류 내부의 충전재료(充塡材料)로 사용된다.

상술한 바와 같이 본 발명은 미세하게 가공된 옥, 일라이트 및 전기석의 입자들 각각 10∼30중량% 정도를 열가소성 합성수지 칩 70∼90중량% 정도와 각각 섞이도록 가공한 옥, 일라이트 및 전기석이 각각 함유된 3 종류의 마스터 배치 칩(master vatch chip)을 만든다. 그리고, 3 종류의 마스터 배치 칩들을 각각 7∼10중량%, 7∼10중량% 및 2∼5중량%의 비율로 하여 마스터 배치 칩을 구성하는 열가소성 합성수지와 동일한 합성수지로 이루어진 합성수지 칩 80∼85중량%의 비율로 혼합하고 옥, 일라이트 및 전기석의 입자가 균일하게 분포되도록 용융한 후 0.3∼1.0㎜ 정도의 지름을 갖는 연속하는 튜브 형상으로 성형하고 0.5∼1.5㎜ 정도의 길이로 절단하여 내부가 비어 원통 형상을 가지며 함유되는 옥이 균일하게 분포되는 침구용 칩을 형성한다.

따라서, 본 발명은 침구용 칩에 함유되는 옥이 균일하게 분포되므로 재현성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Claims

옥, 일라이트 및 전기석 각각을 미세하게 가공하여 각각 10∼30중량%를 열가소성 합성수지 칩 70∼90중량%와 각각 섞은 후 용융 및 방사하여 각각의 마스터 배치 칩(master vatch chip)을 만드는 단계와,

상기 각각의 마스터 배치 칩 2∼5중량%, 12∼15중량% 및 2∼5중량%을 상기 열가소성 합성수지 칩 80∼85중량%와 혼합하는 단계와,

상기 혼합된 칩들을 용융하는 단계와,

상기 옥, 일라이트 및 전기석을 포함하고 용융된 열가소성 합성수지로 0.3∼1.0㎜의 지름을 갖는 연속하는 튜브 형상으로 성형하고 0.5∼1.5㎜의 길이로 절단하여 내부가 비어 원통 형상의 칩을 형성하는 단계를 포함하는 침구용 칩의 제조방법.
청구항 1에 있어서 상기 마스터 배치 칩과 상기 마스터 배치 칩을 구성하는 열가소성 합성수지와 동일한 합성수지 칩을 혼합하는 단계에서 상기 합성수지 칩 대신 녹색 염료가 함유된 그린 칩을 총 중량% 중 1.5∼2.5 중량% 정도의 비율로 혼합하는 침구용 칩의 제조방법.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서 상기 혼합된 칩들을 용융하기 전에 상기 열가소성 합성수지의 융점 보다 낮은 온도로 건조하는 단계를 더 포함하는 침구용칩의 제조방법.
청구항 3에 있어서 상기 혼합된 칩들을 150∼200℃의 온도로 건조하는 침구용 칩의 제조방법.