KR20030058501A - 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 - Google Patents
화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030058501A KR20030058501A KR1020010088957A KR20010088957A KR20030058501A KR 20030058501 A KR20030058501 A KR 20030058501A KR 1020010088957 A KR1020010088957 A KR 1020010088957A KR 20010088957 A KR20010088957 A KR 20010088957A KR 20030058501 A KR20030058501 A KR 20030058501A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- support assembly
- wafer support
- carrier head
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B53/00—Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
- B24B53/017—Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
- 캐리어 구동샤프트에 의하여 구동되는 캐리어 하우징(10)과;상기 캐리어 하우징(10)의 하부 중앙에 고정 설치되는 바디(20)와;상기 캐리어 하우징(10)의 하부에 배치되어 상기 바디(20)의 외부 표면을 따라 수직으로 승하강 가능하고, 그 하부 표면은 제어 가능한 크기를 가지는 웨이퍼를 장착하기 위한 표면을 제공하며, 그 내부에는 조정챔버(33)를 형성하여 상기 조정챔버(33) 내부의 압력을 조정함에 의해서 웨이퍼를 흡착하거나 탈거할 수 있는 웨이퍼 지지조립체(30)와;상기 캐리어 하우징(10)과 상기 웨이퍼 지지조립체(30)에 의해서 한정되는 공간에 형성되어 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 수직위치를 제어하기 위한 로딩챔버(40)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지조립체(30)는 그 하부 표면에 웨이퍼가 상기 웨이퍼 지지조립체(30)에 흡착될 때에 웨이퍼가 손상받는 것을 방지토록 하기 위하여 얇은 막으로 된 캐리어필름(34)이 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제2항에 있어서, 상기 캐리어필름(34)은 상기 조정챔버(33)와 유체연통될 수 있는 공기구멍이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 조정챔버(33)는 압력조절장치가 부착되어 있는 압력파이프(39)가 연결되어, 상기 압력조절장치의 압력을 측정함에 의해서 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 하부 표면에 웨이퍼가 흡착되었는지의 여부를 확인할 수 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지조립체(30)는 자중에 의해 아래로 처지게 될 때, 자중에 의해서 아래로 처지게 되는 최저위치를 결정케 하기 위한 지지수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 외측에는 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 하면을 기준으로 하여 그 하면과 수직방향으로 이동이 가능하고, 상기 수직 방향으로의 이동은 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 상하이동과는 별도로 이루어지도록 설치되는 리테이너링(61)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드 .
- 제6항에 있어서, 상기 리테이너링(61)은 웨이퍼로 슬러리의 공급을 용이하게 하기 위하여 그 하부면에 다수의 홈(groove)을 가지는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제6항에 있어서, 상기 리테이너링(61)은 자중에 의해 아래로 처지게 될 때, 자중에 의해서 아래로 처지게 되는 최저위치를 결정케 하기 위한 지지수단이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제6항에 있어서, 상기 리테이너링(61)의 외측에는 상기 웨이퍼 지지조립체 (30)의 하면을 기준으로 하여 그 하면과 수직방향으로 이동이 가능하고, 상기 수직 방향으로의 이동은 상기 웨이퍼 지지조립체(30)의 상하이동과는 별도로 이루어지도록 설치되는 컨디셔너링(71)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제9항에 있어서, 상기 컨디셔너링(71)은 그 하부면에 연마패드를 컨디셔닝하기 위한 브러쉬(72) 또는 다이아몬드가 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
- 제9항에 있어서, 상기 컨디셔너링(71)은 그 내부에 챔버(74)를 형성하여 상기 챔버내의 압력을 가변함에 의해서 웨이퍼 지지조립체(30)나 리테이너링 조립체(60)의 상하이동과는 별도로 컨디셔너링(71)의 수직위치를 제어할 수 있는 것을 특징으로 하는 캐리어 헤드.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0088957A KR100470228B1 (ko) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2001-0088957A KR100470228B1 (ko) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030058501A true KR20030058501A (ko) | 2003-07-07 |
KR100470228B1 KR100470228B1 (ko) | 2005-02-05 |
Family
ID=32216405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-0088957A KR100470228B1 (ko) | 2001-12-31 | 2001-12-31 | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100470228B1 (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7530153B2 (en) | 2005-09-21 | 2009-05-12 | Applied Materials, Inc. | Attaching components of a carrier head |
CN114370964A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-04-19 | 苏州汇创芯精密智能装备有限公司 | 一种基于压力补偿的保压检测装置及其检测方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101022277B1 (ko) * | 2009-02-25 | 2011-03-21 | 그린스펙(주) | 실리콘 베어 웨이퍼 연마장치용 캐리어 헤드 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3370112B2 (ja) * | 1992-10-12 | 2003-01-27 | 不二越機械工業株式会社 | ウエハーの研磨装置 |
KR100440417B1 (ko) * | 1995-10-23 | 2004-10-22 | 텍사스 인스트루먼츠 인코포레이티드 | 화학-기계적연마응용을위해패드컨디셔너와웨이퍼캐리어를통합시키는장치 |
US6036587A (en) * | 1996-10-10 | 2000-03-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with layer of conformable material for a chemical mechanical polishing system |
US6183354B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-02-06 | Applied Materials, Inc. | Carrier head with a flexible membrane for a chemical mechanical polishing system |
JP3724911B2 (ja) * | 1997-04-08 | 2005-12-07 | 株式会社荏原製作所 | ポリッシング装置 |
US5916015A (en) * | 1997-07-25 | 1999-06-29 | Speedfam Corporation | Wafer carrier for semiconductor wafer polishing machine |
KR100349216B1 (ko) * | 2000-04-19 | 2002-08-14 | 삼성전자 주식회사 | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 |
-
2001
- 2001-12-31 KR KR10-2001-0088957A patent/KR100470228B1/ko active IP Right Grant
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7530153B2 (en) | 2005-09-21 | 2009-05-12 | Applied Materials, Inc. | Attaching components of a carrier head |
CN114370964A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-04-19 | 苏州汇创芯精密智能装备有限公司 | 一种基于压力补偿的保压检测装置及其检测方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100470228B1 (ko) | 2005-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6852019B2 (en) | Substrate holding apparatus | |
KR100470227B1 (ko) | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 | |
US7445543B2 (en) | Polishing apparatus | |
US20050260925A1 (en) | Polishing apparatus | |
US6755726B2 (en) | Polishing head with a floating knife-edge | |
EP1048408A2 (en) | Carrier head with a compressible film | |
KR101044738B1 (ko) | 기판홀딩장치, 폴리싱장치 및 기판홀딩장치에 의해 기판을 홀딩하고 폴리싱 표면에 대해 기판을 프레스하는 방법 | |
KR20000048476A (ko) | 화학 기계적 연마를 위한 제어가능한 압력 및 부하 영역을갖는 캐리어 헤드 | |
US20060148384A1 (en) | Polishing apparatus, method of manufacturing semiconductor device using the same, and semiconductor device manufactured by this method | |
US20060128286A1 (en) | Polishing apparatus | |
US6533646B2 (en) | Polishing head with removable subcarrier | |
JP2004193289A (ja) | ポリッシング方法 | |
KR100470228B1 (ko) | 화학기계적 연마장치의 캐리어 헤드 | |
KR100336798B1 (ko) | 씨엠피용웨이퍼홀더장치 | |
KR20040074269A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 | |
JP2008066761A (ja) | 基板保持装置 | |
KR20040026501A (ko) | 반도체 소자를 제조하기 위한 화학 기계적 연마 장치 | |
KR20050018285A (ko) | 화학기계적 연마장치용 캐리어 헤드의 웨이퍼 지지조립체 | |
KR20080036465A (ko) | 연마패드 부착 기구. | |
KR20050042710A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 및 제어 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
N231 | Notification of change of applicant | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121206 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131115 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141215 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160122 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170125 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180116 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190103 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200115 Year of fee payment: 16 |